JP2000066229A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JP2000066229A JP2000066229A JP23370598A JP23370598A JP2000066229A JP 2000066229 A JP2000066229 A JP 2000066229A JP 23370598 A JP23370598 A JP 23370598A JP 23370598 A JP23370598 A JP 23370598A JP 2000066229 A JP2000066229 A JP 2000066229A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の液晶表示装置の製造方法では、表示パ
ネルを駆動する集積回路と回路基板との接続時に、集積
回路が静電気により、破壊することがあった。 【解決手段】 表示パネルを駆動する集積回路２、３と
回路基板４、５を接続する接続工程を含み、少なくとも
接続工程の間は、回路基板４、５の電源パターン７と接
地パターン８を開閉器９を閉状態にすることによって短
絡するようにしたので、集積回路２、３と回路基板４、
５の接続工程によって集積回路２、３が静電破壊される
のを防ぐと共に、接続工程が完了したときは、電源パタ
ーン７と接地パターン８の短絡を開閉器９を開状態にす
ることによって開放するようにしたものである。
ネルを駆動する集積回路と回路基板との接続時に、集積
回路が静電気により、破壊することがあった。 【解決手段】 表示パネルを駆動する集積回路２、３と
回路基板４、５を接続する接続工程を含み、少なくとも
接続工程の間は、回路基板４、５の電源パターン７と接
地パターン８を開閉器９を閉状態にすることによって短
絡するようにしたので、集積回路２、３と回路基板４、
５の接続工程によって集積回路２、３が静電破壊される
のを防ぐと共に、接続工程が完了したときは、電源パタ
ーン７と接地パターン８の短絡を開閉器９を開状態にす
ることによって開放するようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、表示パネルを駆
動する集積回路とこの集積回路に接続される回路基板と
の接続工程を有する液晶表示装置の製造方法に関するも
のである。
動する集積回路とこの集積回路に接続される回路基板と
の接続工程を有する液晶表示装置の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】アクティブマトリクス型液晶表示装置
は、各画素毎に設けられた、例えば薄膜トランジスタ
（以下ＴＦＴと略す）のような能動スイッチング素子に
よって、表示電極に画像信号を選択的に印加して液晶を
駆動できるようにし、高コントラスト比、高速応答かつ
クロストークの少ない画像表示を得ようとするものであ
る。表示画素の選択信号と画像信号の入力は、走査線及
び信号線に接続されたスイッチング素子駆動用の集積回
路及びこの集積回路に接続される回路基板によって行わ
れる。
は、各画素毎に設けられた、例えば薄膜トランジスタ
（以下ＴＦＴと略す）のような能動スイッチング素子に
よって、表示電極に画像信号を選択的に印加して液晶を
駆動できるようにし、高コントラスト比、高速応答かつ
クロストークの少ない画像表示を得ようとするものであ
る。表示画素の選択信号と画像信号の入力は、走査線及
び信号線に接続されたスイッチング素子駆動用の集積回
路及びこの集積回路に接続される回路基板によって行わ
れる。
【０００３】図５は、一般的なＴＦＴ液晶表示装置の構
成図である。図において、１はマトリクス状の表示画素
を有するＴＦＴ液晶パネル、２は表示画素の走査線を駆
動する走査線駆動用の集積回路、３は表示画素に画像信
号を入力する信号線駆動用の集積回路、４は走査線駆動
用の集積回路２に接続されるゲート回路基板、５は信号
線駆動用の集積回路３に接続されるソース回路基板であ
る。６はゲート回路基板４及びソース回路基板５に通常
搭載される集積回路などの能動部品や、容量性受動素
子、誘導性受動素子等の部品である。
成図である。図において、１はマトリクス状の表示画素
を有するＴＦＴ液晶パネル、２は表示画素の走査線を駆
動する走査線駆動用の集積回路、３は表示画素に画像信
号を入力する信号線駆動用の集積回路、４は走査線駆動
用の集積回路２に接続されるゲート回路基板、５は信号
線駆動用の集積回路３に接続されるソース回路基板であ
る。６はゲート回路基板４及びソース回路基板５に通常
搭載される集積回路などの能動部品や、容量性受動素
子、誘導性受動素子等の部品である。
【０００４】７は回路基板４、５に設けられ、電源に接
続されている電源パターン、８は回路基板４、５に設け
られ、接地されている接地パターンであり、電源電圧変
動等ノイズに対しても安定動作が実現できるように、電
源−接地のパターンを強化するとともに、回路基板４、
５には静電容量素子を搭載するのが一般的である。
続されている電源パターン、８は回路基板４、５に設け
られ、接地されている接地パターンであり、電源電圧変
動等ノイズに対しても安定動作が実現できるように、電
源−接地のパターンを強化するとともに、回路基板４、
５には静電容量素子を搭載するのが一般的である。
【０００５】このように構成された液晶表示装置におい
ては、集積回路２、３及び回路基板４、５は、一般に実
装工程と呼ばれる製造工程で液晶パネル１と集積回路
２、３の出力側とが接続され、回路基板４と集積回路２
の入力側及び回路基板５と集積回路３の入力側がそれぞ
れ接続される。接続に当たっては、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｆｉｌｍ；異方
性導電膜）と呼ばれるフィルムを用いることが一般的で
あり、これを加熱圧着することにより、必要な箇所にの
み導電性をもたせて電気的接続を実現している。回路基
板４と集積回路２、回路基板５と集積回路３との接続に
ついては半田を用いる場合もある。
ては、集積回路２、３及び回路基板４、５は、一般に実
装工程と呼ばれる製造工程で液晶パネル１と集積回路
２、３の出力側とが接続され、回路基板４と集積回路２
の入力側及び回路基板５と集積回路３の入力側がそれぞ
れ接続される。接続に当たっては、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｆｉｌｍ；異方
性導電膜）と呼ばれるフィルムを用いることが一般的で
あり、これを加熱圧着することにより、必要な箇所にの
み導電性をもたせて電気的接続を実現している。回路基
板４と集積回路２、回路基板５と集積回路３との接続に
ついては半田を用いる場合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の液晶表示装置
は、以上のように構成され、実装されるので、次のよう
な問題が生じることがあった。例えば、集積回路２と回
路基板４、集積回路３と回路基板５との接続時におい
て、何らかの原因で回路基板が帯電していた場合は、集
積回路との電気的接続が完了した瞬間に、回路基板の電
荷が集積回路を通じて放電されることになり、この放電
が集積回路の静電耐量以上の放電であれば、集積回路が
破壊してしまう。回路基板と接続される集積回路の入力
側は、集積回路入力バッファの静電破壊に対する保護機
能が十分でなければ破壊の確率は高くなる。また、入力
の設定によっては電源電圧へのプルアップ（または接地
へのプルダウン）接続の場合も有り得るために、電源−
接地間の帯電の影響をさらに受けやすくなる。
は、以上のように構成され、実装されるので、次のよう
な問題が生じることがあった。例えば、集積回路２と回
路基板４、集積回路３と回路基板５との接続時におい
て、何らかの原因で回路基板が帯電していた場合は、集
積回路との電気的接続が完了した瞬間に、回路基板の電
荷が集積回路を通じて放電されることになり、この放電
が集積回路の静電耐量以上の放電であれば、集積回路が
破壊してしまう。回路基板と接続される集積回路の入力
側は、集積回路入力バッファの静電破壊に対する保護機
能が十分でなければ破壊の確率は高くなる。また、入力
の設定によっては電源電圧へのプルアップ（または接地
へのプルダウン）接続の場合も有り得るために、電源−
接地間の帯電の影響をさらに受けやすくなる。
【０００７】回路基板の設計も上記のとおり、例えば電
源−接地間の安定化のための静電容量素子を接続した
り、多層基板を採用したりする方向であるので、容量値
が大きくなる傾向にあり、結果として帯電の電荷量が多
くなる。また、回路基板４、５上で電源−接地間に接続
される素子が少ない場合は、帯電電荷の放電経路が回路
基板内には少なくなるため、回路基板４、５に駆動用集
積回路２、３に代表される他の素子が接続された時に初
めて放電するという状況が作り出される。このように、
回路基板４、５上に最初から搭載されている各部品を静
電気から保護するのではなく、液晶表示装置の製造工程
で、回路基板４、５に接続される素子を保護することが
製造歩留り向上及び信頼性向上の観点から必要となる。
源−接地間の安定化のための静電容量素子を接続した
り、多層基板を採用したりする方向であるので、容量値
が大きくなる傾向にあり、結果として帯電の電荷量が多
くなる。また、回路基板４、５上で電源−接地間に接続
される素子が少ない場合は、帯電電荷の放電経路が回路
基板内には少なくなるため、回路基板４、５に駆動用集
積回路２、３に代表される他の素子が接続された時に初
めて放電するという状況が作り出される。このように、
回路基板４、５上に最初から搭載されている各部品を静
電気から保護するのではなく、液晶表示装置の製造工程
で、回路基板４、５に接続される素子を保護することが
製造歩留り向上及び信頼性向上の観点から必要となる。
【０００８】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたものであり、集積回路と回路基板の接続
作業において、集積回路が静電破壊することのない液晶
表示装置の製造方法を得ることを目的にしている。
ためになされたものであり、集積回路と回路基板の接続
作業において、集積回路が静電破壊することのない液晶
表示装置の製造方法を得ることを目的にしている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる液晶表
示装置の製造方法においては、集積回路と回路基板を接
続する接続工程を含み、少なくとも接続工程の開始から
終了までの間は、回路基板の電源パターンと接地パター
ンが短絡されているものである。また、接続工程が終了
したときは、電源パターンと接地パターンの短絡が開放
されるものである。また、電源パターンと接地パターン
の短絡は、電源パターンと接地パターンに接続された開
閉器を閉状態にして行うと共に、電源パターンと接地パ
ターンの短絡の開放は、開閉器を開状態にして行うもの
である。
示装置の製造方法においては、集積回路と回路基板を接
続する接続工程を含み、少なくとも接続工程の開始から
終了までの間は、回路基板の電源パターンと接地パター
ンが短絡されているものである。また、接続工程が終了
したときは、電源パターンと接地パターンの短絡が開放
されるものである。また、電源パターンと接地パターン
の短絡は、電源パターンと接地パターンに接続された開
閉器を閉状態にして行うと共に、電源パターンと接地パ
ターンの短絡の開放は、開閉器を開状態にして行うもの
である。
【００１０】さらに、電源パターンと接地パターンの短
絡は、電源パターンと接地パターンを接続するように導
電性テープを貼付して行うと共に、電源パターンと接地
パターンの短絡の開放は、導電性テープを取り除くこと
によって行うものである。また、電源パターンと接地パ
ターンの短絡は、電源パターンと接地パターンを接続す
るヒューズによって行うと共に、電源パターンと接地パ
ターンの短絡の開放は、ヒューズを溶断することによっ
て行うものである。また、電源パターンと接地パターン
の短絡は、電源パターンと接地パターンを接続するよう
に導電性の治工具を配置して行うと共に、電源パターン
と接地パターンの短絡の開放は、治工具を取り外すこと
によって行うものである。
絡は、電源パターンと接地パターンを接続するように導
電性テープを貼付して行うと共に、電源パターンと接地
パターンの短絡の開放は、導電性テープを取り除くこと
によって行うものである。また、電源パターンと接地パ
ターンの短絡は、電源パターンと接地パターンを接続す
るヒューズによって行うと共に、電源パターンと接地パ
ターンの短絡の開放は、ヒューズを溶断することによっ
て行うものである。また、電源パターンと接地パターン
の短絡は、電源パターンと接地パターンを接続するよう
に導電性の治工具を配置して行うと共に、電源パターン
と接地パターンの短絡の開放は、治工具を取り外すこと
によって行うものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１によるＴＦＴ液晶パネル、集積回路、回
路基板の接続状態を示す図である。図において、１〜８
は上記従来装置と同一のものであり、その説明を省略す
る。９は電源パターン７と接地パターン８を接続するよ
うに、回路基板４及び回路基板５に搭載された開閉器で
ある。
の実施の形態１によるＴＦＴ液晶パネル、集積回路、回
路基板の接続状態を示す図である。図において、１〜８
は上記従来装置と同一のものであり、その説明を省略す
る。９は電源パターン７と接地パターン８を接続するよ
うに、回路基板４及び回路基板５に搭載された開閉器で
ある。
【００１２】このように構成された液晶表示装置では、
実装工程で、回路基板をそれぞれ対応するＴＦＴスイッ
チング素子の駆動用集積回路と接続する接続工程の少な
くとも開始から終了するまでは、開閉器９を閉じて短絡
状態にしておく。これによって電源−接地間の帯電を未
然に防止することができる。仮に開閉器９の搭載以前に
帯電していても、開閉器９を閉じた時点で電荷を放電さ
せることができる。従って、実装工程で集積回路の入力
側と、対応する回路基板が接続されても静電気放電によ
り集積回路を破壊することはなくなる。そして、接続完
了後に開閉器９を開けば、電源−接地間の短絡が開放さ
れ、通常の使用状態を実現できる。
実装工程で、回路基板をそれぞれ対応するＴＦＴスイッ
チング素子の駆動用集積回路と接続する接続工程の少な
くとも開始から終了するまでは、開閉器９を閉じて短絡
状態にしておく。これによって電源−接地間の帯電を未
然に防止することができる。仮に開閉器９の搭載以前に
帯電していても、開閉器９を閉じた時点で電荷を放電さ
せることができる。従って、実装工程で集積回路の入力
側と、対応する回路基板が接続されても静電気放電によ
り集積回路を破壊することはなくなる。そして、接続完
了後に開閉器９を開けば、電源−接地間の短絡が開放さ
れ、通常の使用状態を実現できる。
【００１３】実施の形態２．図２は、この発明の実施の
形態２によるＴＦＴ液晶パネル、集積回路、回路基板の
接続状態を示す図である。図において、１〜８は図１に
おけるものと同一のものである。１０は回路基板４及び
回路基板５における電源パターン７と接地パターン８を
接続する導電性テープである。
形態２によるＴＦＴ液晶パネル、集積回路、回路基板の
接続状態を示す図である。図において、１〜８は図１に
おけるものと同一のものである。１０は回路基板４及び
回路基板５における電源パターン７と接地パターン８を
接続する導電性テープである。
【００１４】実施の形態２では、実施の形態１の開閉器
９の代わりに、導電性テープ１０を用いる点が特徴であ
る。回路基板を実装工程で対応するＴＦＴスイッチング
素子の駆動用集積回路と接続する接続工程の間は、電源
パターン７と接地パターン８間に導電性テープ１０を貼
付しておき短絡状態にしておく。これによって電源−接
地間の帯電を防止することができる。仮に導電性テープ
１０貼付以前に帯電していても、導電性テープ１０を貼
付した時点で電荷を放電させることができ、集積回路を
静電破壊することはない。接続完了後に導電性テープ１
０を剥離することで、電源−接地間の短絡が開放され、
通常の使用状態を実現できる。
９の代わりに、導電性テープ１０を用いる点が特徴であ
る。回路基板を実装工程で対応するＴＦＴスイッチング
素子の駆動用集積回路と接続する接続工程の間は、電源
パターン７と接地パターン８間に導電性テープ１０を貼
付しておき短絡状態にしておく。これによって電源−接
地間の帯電を防止することができる。仮に導電性テープ
１０貼付以前に帯電していても、導電性テープ１０を貼
付した時点で電荷を放電させることができ、集積回路を
静電破壊することはない。接続完了後に導電性テープ１
０を剥離することで、電源−接地間の短絡が開放され、
通常の使用状態を実現できる。
【００１５】実施の形態３．図３は、この発明の実施の
形態３によるＴＦＴ液晶パネル、集積回路、回路基板の
接続状態を示す図である。図において、１〜８は図１に
おけるものと同一のものである。１１は回路基板４及び
回路基板５における電源パターン７と接地パターン８を
接続する温度ヒューズである。
形態３によるＴＦＴ液晶パネル、集積回路、回路基板の
接続状態を示す図である。図において、１〜８は図１に
おけるものと同一のものである。１１は回路基板４及び
回路基板５における電源パターン７と接地パターン８を
接続する温度ヒューズである。
【００１６】実施の形態３では、実施の形態１の開閉器
９の代わりに、電源パターン７と接地パターン８の間に
温度ヒューズ１１を接続している点が特徴である。回路
基板を、実装工程で対応するＴＦＴスイッチング素子の
駆動用集積回路と接続する接続工程の間は、電源パター
ン７と接地パターン８の間を温度ヒューズ１１によって
短絡状態にしておく。これによって電源−接地間の帯電
を防止することができる。接続完了後に温度ヒューズ１
１を実装装置の治工具と接触させて溶断させることで、
電源−接地間の短絡が開放され、通常の使用状態を実現
できる。
９の代わりに、電源パターン７と接地パターン８の間に
温度ヒューズ１１を接続している点が特徴である。回路
基板を、実装工程で対応するＴＦＴスイッチング素子の
駆動用集積回路と接続する接続工程の間は、電源パター
ン７と接地パターン８の間を温度ヒューズ１１によって
短絡状態にしておく。これによって電源−接地間の帯電
を防止することができる。接続完了後に温度ヒューズ１
１を実装装置の治工具と接触させて溶断させることで、
電源−接地間の短絡が開放され、通常の使用状態を実現
できる。
【００１７】実施の形態４．図４は、この発明の実施の
形態４によるＴＦＴ液晶パネル、集積回路、回路基板の
接続状態を示す図である。図において、１〜８は図１に
おけるものと同一のものである。１２は回路基板４及び
回路基板５における電源パターン７と接地パターン８を
実装工程で接続するように配置された導電性を有する治
工具である。
形態４によるＴＦＴ液晶パネル、集積回路、回路基板の
接続状態を示す図である。図において、１〜８は図１に
おけるものと同一のものである。１２は回路基板４及び
回路基板５における電源パターン７と接地パターン８を
実装工程で接続するように配置された導電性を有する治
工具である。
【００１８】実施の形態４では、実施の形態１の開閉器
９の代わりに、実装工程での治工具１２を利用する点が
特徴である。即ち、実装工程で、回路基板と対応するＴ
ＦＴスイッチング素子の駆動用集積回路との接続工程の
間は、回路基板上の電源パターン７と接地パターン８の
間に治工具１２を接触させておくようにし、接続が完了
した時点で、治工具１２を電源パターン７と接地パター
ン８との接触からはずすことによって、実施の形態１と
同様の効果を実現することができる。例えば、回路基板
の端部を掴むハンドリング装置と接触できるような位置
に電源パターン７と接地パターン８を設けるようにする
ことで、新たな治工具を準備する必要はない。また、実
施の形態４によれば、実施の形態１〜３に示したような
開閉器、導電性テープ、温度ヒューズという回路基板の
本来の機能からは必要のない部品を余分に搭載する必要
がなくなる。
９の代わりに、実装工程での治工具１２を利用する点が
特徴である。即ち、実装工程で、回路基板と対応するＴ
ＦＴスイッチング素子の駆動用集積回路との接続工程の
間は、回路基板上の電源パターン７と接地パターン８の
間に治工具１２を接触させておくようにし、接続が完了
した時点で、治工具１２を電源パターン７と接地パター
ン８との接触からはずすことによって、実施の形態１と
同様の効果を実現することができる。例えば、回路基板
の端部を掴むハンドリング装置と接触できるような位置
に電源パターン７と接地パターン８を設けるようにする
ことで、新たな治工具を準備する必要はない。また、実
施の形態４によれば、実施の形態１〜３に示したような
開閉器、導電性テープ、温度ヒューズという回路基板の
本来の機能からは必要のない部品を余分に搭載する必要
がなくなる。
【００１９】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。集積回
路と回路基板を接続する接続工程を含み、少なくとも接
続工程の開始から終了までの間は、回路基板の電源パタ
ーンと接地パターンが短絡されているので、接続工程に
よって集積回路が静電破壊されるのを防ぐことができ
る。また、接続工程が終了したときは、電源パターンと
接地パターンの短絡が開放されるので、通常の使用状態
を実現できる。
れているので、以下に示すような効果を奏する。集積回
路と回路基板を接続する接続工程を含み、少なくとも接
続工程の開始から終了までの間は、回路基板の電源パタ
ーンと接地パターンが短絡されているので、接続工程に
よって集積回路が静電破壊されるのを防ぐことができ
る。また、接続工程が終了したときは、電源パターンと
接地パターンの短絡が開放されるので、通常の使用状態
を実現できる。
【００２０】また、電源パターンと接地パターンの短絡
は、電源パターンと接地パターンに接続された開閉器を
閉状態にして行うと共に、電源パターンと接地パターン
の短絡の開放は、開閉器を開状態にして行うので、接続
工程によって集積回路が静電破壊されるのを防ぐことが
できると共に、開閉器を開状態にして通常の使用に供す
ることができる。
は、電源パターンと接地パターンに接続された開閉器を
閉状態にして行うと共に、電源パターンと接地パターン
の短絡の開放は、開閉器を開状態にして行うので、接続
工程によって集積回路が静電破壊されるのを防ぐことが
できると共に、開閉器を開状態にして通常の使用に供す
ることができる。
【００２１】さらに、電源パターンと接地パターンの短
絡は、電源パターンと接地パターンを接続するように導
電性テープを貼付して行うと共に、電源パターンと接地
パターンの短絡の開放は、導電性テープを取り除くこと
によって行うので、接続工程によって集積回路が静電破
壊されるのを防ぐことができると共に、導電性テープを
取り除いて通常の使用に供することができる。
絡は、電源パターンと接地パターンを接続するように導
電性テープを貼付して行うと共に、電源パターンと接地
パターンの短絡の開放は、導電性テープを取り除くこと
によって行うので、接続工程によって集積回路が静電破
壊されるのを防ぐことができると共に、導電性テープを
取り除いて通常の使用に供することができる。
【００２２】また、電源パターンと接地パターンの短絡
は、電源パターンと接地パターンを接続するヒューズに
よって行うと共に、電源パターンと接地パターンの短絡
の開放は、ヒューズを溶断することによって行うので、
接続工程によって集積回路が静電破壊されるのを防ぐこ
とができると共に、温度ヒューズの溶断によって通常の
使用に供することができる。
は、電源パターンと接地パターンを接続するヒューズに
よって行うと共に、電源パターンと接地パターンの短絡
の開放は、ヒューズを溶断することによって行うので、
接続工程によって集積回路が静電破壊されるのを防ぐこ
とができると共に、温度ヒューズの溶断によって通常の
使用に供することができる。
【００２３】また、電源パターンと接地パターンの短絡
は、電源パターンと接地パターンを接続するように導電
性の治工具を配置して行うと共に、電源パターンと接地
パターンの短絡の開放は、治工具を取り外すことによっ
て行うので、接続工程によって集積回路が静電破壊され
るのを防ぐことができると共に、回路基板への余分は部
品の取り付けの必要がない。
は、電源パターンと接地パターンを接続するように導電
性の治工具を配置して行うと共に、電源パターンと接地
パターンの短絡の開放は、治工具を取り外すことによっ
て行うので、接続工程によって集積回路が静電破壊され
るのを防ぐことができると共に、回路基板への余分は部
品の取り付けの必要がない。
【図１】 この発明の実施の形態１によるＴＦＴ液晶パ
ネル、集積回路、回路基板の接続状態を示す図である。
ネル、集積回路、回路基板の接続状態を示す図である。
【図２】 この発明の実施の形態２によるＴＦＴ液晶パ
ネル、集積回路、回路基板の接続状態を示す図である。
ネル、集積回路、回路基板の接続状態を示す図である。
【図３】 この発明の実施の形態３によるＴＦＴ液晶パ
ネル、集積回路、回路基板の接続状態を示す図である。
ネル、集積回路、回路基板の接続状態を示す図である。
【図４】 この発明の実施の形態４によるＴＦＴ液晶パ
ネル、集積回路、回路基板の接続状態を示す図である。
ネル、集積回路、回路基板の接続状態を示す図である。
【図５】 従来の一般的なＴＦＴ液晶表示装置の構成図
である。
である。
１ ＴＦＴ液晶パネル、 ２ 走査線駆動用の集積回
路、３ 信号線駆動用の集積回路、 ４ ゲート回路基
板、 ５ ソース回路基板、７ 電源パターン、 ８
接地パターン、 ９ 開閉器、 １０ 導電性テープ、
１１ 温度ヒューズ、 １２ 治工具。
路、３ 信号線駆動用の集積回路、 ４ ゲート回路基
板、 ５ ソース回路基板、７ 電源パターン、 ８
接地パターン、 ９ 開閉器、 １０ 導電性テープ、
１１ 温度ヒューズ、 １２ 治工具。
Claims (6)
- 【請求項１】 画像を表示する表示パネルを駆動する集
積回路と、この集積回路に接続されると共に、電源に接
続された電源パターンと接地された接地パターンが設け
られた回路基板を有する液晶表示装置の製造方法におい
て、上記集積回路と上記回路基板を接続する接続工程を
含み、少なくとも上記接続工程の開始から終了までの間
は、上記回路基板の電源パターンと接地パターンが短絡
されていることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 接続工程が終了したときは、電源パター
ンと接地パターンの短絡が開放されることを特徴とする
請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項３】 電源パターンと接地パターンの短絡は、
電源パターンと接地パターンに接続された開閉器を閉状
態にして行うと共に、電源パターンと接地パターンの短
絡の開放は、上記開閉器を開状態にして行うことを特徴
とする請求項２記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項４】 電源パターンと接地パターンの短絡は、
電源パターンと接地パターンを接続するように導電性テ
ープを貼付して行うと共に、電源パターンと接地パター
ンの短絡の開放は、上記導電性テープを取り除くことに
よって行うことを特徴とする請求項２記載の液晶表示装
置の製造方法。 - 【請求項５】 電源パターンと接地パターンの短絡は、
電源パターンと接地パターンを接続するヒューズによっ
て行うと共に、電源パターンと接地パターンの短絡の開
放は、上記ヒューズを溶断することによって行うことを
特徴とする請求項２記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項６】 電源パターンと接地パターンの短絡は、
電源パターンと接地パターンを接続するように導電性の
治工具を配置して行うと共に、電源パターンと接地パタ
ーンの短絡の開放は、上記治工具を取り外すことによっ
て行うことを特徴とする請求項２記載の液晶表示装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23370598A JP2000066229A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23370598A JP2000066229A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000066229A true JP2000066229A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=16959267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23370598A Pending JP2000066229A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000066229A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006267605A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置 |
| WO2011024556A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-03 | シャープ株式会社 | 液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュール |
-
1998
- 1998-08-20 JP JP23370598A patent/JP2000066229A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006267605A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置 |
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| JPWO2011024556A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-01-24 | シャープ株式会社 | 液晶モジュールの静電気除去方法、液晶表示装置の製造方法、及び液晶モジュール |
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