JP2000243677A - 回路装置の製造装置 - Google Patents
回路装置の製造装置Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/91—Controlling charging state at semiconductor-insulator interface
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体集積回路をその内部に含む液晶表示装
置などの回路装置の製造装置において、製造時における
回路装置の静電破壊を防止することを目的とする。 【解決手段】 表面抵抗値１×１０5〜１×１０8Ωの絶
縁シート，絶縁テープなどの保護抵抗を有する層７を液
晶パネル２の配線パターン端子部分３の裏面と対向する
製造装置本体１の表面に設ける。
置などの回路装置の製造装置において、製造時における
回路装置の静電破壊を防止することを目的とする。 【解決手段】 表面抵抗値１×１０5〜１×１０8Ωの絶
縁シート，絶縁テープなどの保護抵抗を有する層７を液
晶パネル２の配線パターン端子部分３の裏面と対向する
製造装置本体１の表面に設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路をそ
の内部に含む液晶表示装置などの回路装置の製造装置に
関するものである。
の内部に含む液晶表示装置などの回路装置の製造装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子技術の発達によって、あらゆ
る電子機器，電子部品において小型化，高精細化が進ん
でいる。また、高度情報化社会となりつつある今日、携
帯電話，ラップトップパソコンなどの携帯性の高い情報
機器が注目されるようになり、その表示装置となる液晶
表示装置などのディスプレイデバイス、また液晶表示装
置の駆動回路部分である半導体集積回路においても小型
化，高精細化が進んでいる。
る電子機器，電子部品において小型化，高精細化が進ん
でいる。また、高度情報化社会となりつつある今日、携
帯電話，ラップトップパソコンなどの携帯性の高い情報
機器が注目されるようになり、その表示装置となる液晶
表示装置などのディスプレイデバイス、また液晶表示装
置の駆動回路部分である半導体集積回路においても小型
化，高精細化が進んでいる。
【０００３】しかしながら、半導体集積回路の回路構成
が高精細化されるがゆえに細くなった回路は非常に繊細
であり、製造工程、あるいは搬送時などに帯電した静電
気によって破壊を起こし易くなるといった問題が生じて
きた。従って、静電気帯電あるいは静電破壊対策という
点は、液晶表示装置のような半導体集積回路を含む回路
装置において今後、非常に重要視されるであろう課題と
いえる。
が高精細化されるがゆえに細くなった回路は非常に繊細
であり、製造工程、あるいは搬送時などに帯電した静電
気によって破壊を起こし易くなるといった問題が生じて
きた。従って、静電気帯電あるいは静電破壊対策という
点は、液晶表示装置のような半導体集積回路を含む回路
装置において今後、非常に重要視されるであろう課題と
いえる。
【０００４】このような半導体集積回路を含む回路装置
を製造する工程における静電破壊防止のために様々な対
策が行われてきた。製造工程における対策としては、製
造設備は導電性の高い金属部分を表面に持たせ、それを
介して接地をとる処置が施されている。また、作業者は
常に静電気の帯電を防止するために、常に接地をとるた
めの器具を手首などに装着し、作業をするための製造治
工具は帯電を極力防止する素材で造られている。
を製造する工程における静電破壊防止のために様々な対
策が行われてきた。製造工程における対策としては、製
造設備は導電性の高い金属部分を表面に持たせ、それを
介して接地をとる処置が施されている。また、作業者は
常に静電気の帯電を防止するために、常に接地をとるた
めの器具を手首などに装着し、作業をするための製造治
工具は帯電を極力防止する素材で造られている。
【０００５】図２は、半導体集積回路をその内部に含む
液晶表示装置の従来の製造装置の一部構成図であり、１
は製造装置本体、２は製造装置本体１の上面に載置され
た液晶パネル、３は液晶パネル２の配線パターン端子部
分、４は配線パターン端子部分３上に設けられた液晶パ
ネル駆動用半導体集積回路、５は製造装置本体１と接地
６との間に挿入された放電電流制御用保護抵抗である。
液晶表示装置の従来の製造装置の一部構成図であり、１
は製造装置本体、２は製造装置本体１の上面に載置され
た液晶パネル、３は液晶パネル２の配線パターン端子部
分、４は配線パターン端子部分３上に設けられた液晶パ
ネル駆動用半導体集積回路、５は製造装置本体１と接地
６との間に挿入された放電電流制御用保護抵抗である。
【０００６】図２において、液晶パネル２の配線パター
ン端子部分３に帯電した静電気はその下部にある製造装
置本体１の金属面に対して急激な放電を起こし、それに
よって液晶パネル駆動用半導体集積回路４内部の回路構
成が静電破壊され、破壊を起された回路部分の抵抗値が
変化してしまうことになる。このようにして静電破壊を
起こした回路装置は、ディジタル信号を処理する回路で
あれば、かろうじてＯＮ，ＯＦＦの判定により正常に動
作する場合もあるが、信頼性は低下する。液晶表示のコ
ントラストを決定付けるアンプ入力などのアナログ信号
を処理する回路が破壊を起こした場合にいたっては、抵
抗値の変化が表示品質そのものに直接的に影響を及ぼし
てしまうため、製品としては多くの場合に不良となって
しまう。
ン端子部分３に帯電した静電気はその下部にある製造装
置本体１の金属面に対して急激な放電を起こし、それに
よって液晶パネル駆動用半導体集積回路４内部の回路構
成が静電破壊され、破壊を起された回路部分の抵抗値が
変化してしまうことになる。このようにして静電破壊を
起こした回路装置は、ディジタル信号を処理する回路で
あれば、かろうじてＯＮ，ＯＦＦの判定により正常に動
作する場合もあるが、信頼性は低下する。液晶表示のコ
ントラストを決定付けるアンプ入力などのアナログ信号
を処理する回路が破壊を起こした場合にいたっては、抵
抗値の変化が表示品質そのものに直接的に影響を及ぼし
てしまうため、製品としては多くの場合に不良となって
しまう。
【０００７】その対策として、製造装置本体１と接地６
とを放電電流制御用保護抵抗５を介して接続することに
より、配線パターン端子部分３に帯電した静電気が製造
装置本体１の金属面に対して過大な放電電流を流すこと
なく、帯電した静電気を退避させる処置が施されてき
た。
とを放電電流制御用保護抵抗５を介して接続することに
より、配線パターン端子部分３に帯電した静電気が製造
装置本体１の金属面に対して過大な放電電流を流すこと
なく、帯電した静電気を退避させる処置が施されてき
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の液
晶表示装置の製造装置においては、製造設備から接地へ
の電流値は制御できるものの、製造設備表面には導電性
が高く、広い金属面が存在するため、その製造設備表面
は静電気が非常に拡散し易く近似的に接地された状態と
なってしまう。従って、実際の液晶表示装置の製造工程
においては、液晶表示装置の配線パターン端子部分に帯
電した静電気が製造設備表面の金属面に対して急激な放
電を起こし静電破壊をしてしまうといった問題点を有し
ていた。
晶表示装置の製造装置においては、製造設備から接地へ
の電流値は制御できるものの、製造設備表面には導電性
が高く、広い金属面が存在するため、その製造設備表面
は静電気が非常に拡散し易く近似的に接地された状態と
なってしまう。従って、実際の液晶表示装置の製造工程
においては、液晶表示装置の配線パターン端子部分に帯
電した静電気が製造設備表面の金属面に対して急激な放
電を起こし静電破壊をしてしまうといった問題点を有し
ていた。
【０００９】本発明は上記従来の液晶表示装置の製造装
置における問題点を解決し、半導体集積回路をその内部
に含む回路装置の静電破壊を防止できる回路装置の製造
装置を提供することを目的とする。
置における問題点を解決し、半導体集積回路をその内部
に含む回路装置の静電破壊を防止できる回路装置の製造
装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この問題点を解決するた
めに、本発明の回路装置の製造装置は、製造装置上に載
置した回路装置の配線パターン端子部分の裏面と、その
裏面に対向する製造装置表面との間に表面抵抗値１×１
０5〜１×１０8Ωの保護抵抗を有する層を設けた回路装
置の製造装置であり、回路装置の製造に際し、回路装置
の静電破壊を防止できるものである。
めに、本発明の回路装置の製造装置は、製造装置上に載
置した回路装置の配線パターン端子部分の裏面と、その
裏面に対向する製造装置表面との間に表面抵抗値１×１
０5〜１×１０8Ωの保護抵抗を有する層を設けた回路装
置の製造装置であり、回路装置の製造に際し、回路装置
の静電破壊を防止できるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、製造装置上に載置した回路装置の配線パターン端子
部分の裏面と、その裏面に対向する製造装置表面との間
に表面抵抗値１×１０5〜１×１０8Ωの保護抵抗を有す
る層を設けた回路装置の製造装置であり、配線パターン
端子部分と製造装置との間に表面抵抗値１×１０5〜１
×１０8Ωの保護抵抗を有する層を設けることにより、
製造装置表面が静電気を拡散し易くなるのを防ぎ、製造
装置表面が近似的に接地した状態になることを防ぐとい
う作用を有する。
は、製造装置上に載置した回路装置の配線パターン端子
部分の裏面と、その裏面に対向する製造装置表面との間
に表面抵抗値１×１０5〜１×１０8Ωの保護抵抗を有す
る層を設けた回路装置の製造装置であり、配線パターン
端子部分と製造装置との間に表面抵抗値１×１０5〜１
×１０8Ωの保護抵抗を有する層を設けることにより、
製造装置表面が静電気を拡散し易くなるのを防ぎ、製造
装置表面が近似的に接地した状態になることを防ぐとい
う作用を有する。
【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、表面抵
抗値１×１０5〜１×１０8Ωの保護抵抗を有する層が製
造装置表面上に形成された請求項１に記載の回路装置の
製造装置であり、製造装置表面上の表面抵抗値１×１０
5〜１×１０8Ωの保護抵抗を有する層により、製造装置
表面が静電気を拡散し易くなるのを防ぎ、製造装置表面
が近似的に接地した状態になることを防ぐという作用を
有する。
抗値１×１０5〜１×１０8Ωの保護抵抗を有する層が製
造装置表面上に形成された請求項１に記載の回路装置の
製造装置であり、製造装置表面上の表面抵抗値１×１０
5〜１×１０8Ωの保護抵抗を有する層により、製造装置
表面が静電気を拡散し易くなるのを防ぎ、製造装置表面
が近似的に接地した状態になることを防ぐという作用を
有する。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１４】（実施の形態）図１は、本発明の実施の形
態である半導体集積回路をその内部に含む液晶表示装置
の製造装置の一部構成図であり、従来例を示す図２と同
じ部分には同じ符号を付して説明する。
態である半導体集積回路をその内部に含む液晶表示装置
の製造装置の一部構成図であり、従来例を示す図２と同
じ部分には同じ符号を付して説明する。
【００１５】図１において、１は製造装置本体、２は製
造装置本体１の上面に載置された液晶パネル、３は液晶
パネル２の配線パターン端子部分、４は配線パターン端
子部分３上に設けられた液晶パネル駆動用半導体集積回
路、５は製造装置本体１と接地６との間に挿入された放
電電流制御用保護抵抗、７は配線パターン端子部分３の
裏面に対向する製造装置本体１の表面上に設けられた表
面抵抗値１×１０5〜１×１０8Ωの保護抵抗を有する層
である。前記の保護抵抗を有する層７は添貼，コーティ
ングなどの方法で製造装置本体１の表面上に設けられ
る。
造装置本体１の上面に載置された液晶パネル、３は液晶
パネル２の配線パターン端子部分、４は配線パターン端
子部分３上に設けられた液晶パネル駆動用半導体集積回
路、５は製造装置本体１と接地６との間に挿入された放
電電流制御用保護抵抗、７は配線パターン端子部分３の
裏面に対向する製造装置本体１の表面上に設けられた表
面抵抗値１×１０5〜１×１０8Ωの保護抵抗を有する層
である。前記の保護抵抗を有する層７は添貼，コーティ
ングなどの方法で製造装置本体１の表面上に設けられ
る。
【００１６】従来の液晶表示装置の製造工程において、
液晶パネル２の配線パターン端子部分３に帯電した静電
気が製造装置本体１表面に対して急激な放電を起こすの
は、製造装置本体１表面の抵抗値が低く放電の際に、非
常に過大な電流が流れてしまうためであった。かといっ
て、製造装置本体１表面の抵抗値をあまりにも高くして
絶縁体にしてしまうと、製造装置本体１表面は静電気を
ため込んでしまい、かえって逆効果となる。
液晶パネル２の配線パターン端子部分３に帯電した静電
気が製造装置本体１表面に対して急激な放電を起こすの
は、製造装置本体１表面の抵抗値が低く放電の際に、非
常に過大な電流が流れてしまうためであった。かといっ
て、製造装置本体１表面の抵抗値をあまりにも高くして
絶縁体にしてしまうと、製造装置本体１表面は静電気を
ため込んでしまい、かえって逆効果となる。
【００１７】従って、本実施の形態においては、製造装
置本体１と接地６間を放電電流制御用保護抵抗５で接続
することにより、その間の電流値を制御するとともに、
表面抵抗値が１×１０5〜１×１０8Ωの範囲の絶縁シー
ト，絶縁テープなどの保護抵抗を有する層７を製造装置
本体１の表面に設けることにより、液晶パネル２の配線
パターン端子部分３と製造装置本体１の表面との間にお
いても急激な放電を抑え、電流値を制御しつつ帯電した
静電気を開放することで製造装置本体１の表面の静電気
の帯電防止、および、製造装置本体１の表面に帯電した
静電気の開放がスムーズに行われ、液晶パネル駆動用半
導体集積回路４の静電破壊を未然に防ぎ、信頼性の高い
品質の液晶パネルを歩留まり向上による高い生産性で得
ることができる。
置本体１と接地６間を放電電流制御用保護抵抗５で接続
することにより、その間の電流値を制御するとともに、
表面抵抗値が１×１０5〜１×１０8Ωの範囲の絶縁シー
ト，絶縁テープなどの保護抵抗を有する層７を製造装置
本体１の表面に設けることにより、液晶パネル２の配線
パターン端子部分３と製造装置本体１の表面との間にお
いても急激な放電を抑え、電流値を制御しつつ帯電した
静電気を開放することで製造装置本体１の表面の静電気
の帯電防止、および、製造装置本体１の表面に帯電した
静電気の開放がスムーズに行われ、液晶パネル駆動用半
導体集積回路４の静電破壊を未然に防ぎ、信頼性の高い
品質の液晶パネルを歩留まり向上による高い生産性で得
ることができる。
【００１８】なお、本実施の形態においては、表面抵抗
値が１×１０5〜１×１０8Ωの範囲の保護抵抗を有する
層７を製造装置本体１の表面上に設ける例で説明した
が、回路装置の配線パターン端子部分と製造装置との間
に前記保護抵抗を有する層７を挟ませても同様の効果が
得られ、また、表面半導体集積回路をその内部に含む回
路装置として液晶表示装置の例で説明したが、それ以外
の半導体集積回路を含む回路装置の製造装置においても
同様の効果が得られることはいうまでもない。
値が１×１０5〜１×１０8Ωの範囲の保護抵抗を有する
層７を製造装置本体１の表面上に設ける例で説明した
が、回路装置の配線パターン端子部分と製造装置との間
に前記保護抵抗を有する層７を挟ませても同様の効果が
得られ、また、表面半導体集積回路をその内部に含む回
路装置として液晶表示装置の例で説明したが、それ以外
の半導体集積回路を含む回路装置の製造装置においても
同様の効果が得られることはいうまでもない。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明の回路装置の製造
装置によれば、回路装置の配線パターン端子部分に帯電
した静電気による製造装置表面への急激な放電を防ぎ、
製造装置上に載置した回路装置の静電破壊を防止するこ
とができるものである。
装置によれば、回路装置の配線パターン端子部分に帯電
した静電気による製造装置表面への急激な放電を防ぎ、
製造装置上に載置した回路装置の静電破壊を防止するこ
とができるものである。
【図１】本発明の実施の形態における液晶表示装置の製
造装置の一部構成図
造装置の一部構成図
【図２】従来の液晶表示装置の製造装置の一部構成図
１ 製造装置本体 ２ 液晶パネル ３ 配線パターン端子部分 ４ 液晶パネル駆動用半導体集積回路 ５ 放電電流制御用保護抵抗 ６ 接地 ７ 保護抵抗を有する層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H090 HA07 HD07 JA06 JC07 LA04 2H092 JB79 MA35 NA14 NA25 NA27 NA29 NA30 PA06 5G067 AA42 CA02 DA02 DA13
Claims (2)
- 【請求項１】 製造装置上に載置した回路装置の配線パ
ターン端子部分の裏面と、その裏面に対向する製造装置
表面との間に表面抵抗値１×１０5〜１×１０8Ωの保護
抵抗を有する層を設けた回路装置の製造装置。 - 【請求項２】 表面抵抗値１×１０5〜１×１０8Ωの保
護抵抗を有する層が製造装置表面上に形成された請求項
１に記載の回路装置の製造装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11039478A JP2000243677A (ja) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | 回路装置の製造装置 |
| TW089102715A TW456020B (en) | 1999-02-18 | 2000-02-17 | Circuit device manufacturing equipment |
| KR1020000007899A KR20000071357A (ko) | 1999-02-18 | 2000-02-18 | 정전기 손상 방지 방법 및 제조 설비 |
| CN00102270A CN1264177A (zh) | 1999-02-18 | 2000-02-18 | 电路装置制造设备 |
| US09/506,631 US6364731B1 (en) | 1999-02-18 | 2000-02-18 | Circuit device manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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