CN111900262B - 显示面板及显示面板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示面板，包括：阵列基板；位于所述阵列基板上的有机封装层；位于所述阵列基板上且围绕所述有机封装层的有机固化层，所述有机封装层靠近所述有机固化层的侧壁与所述有机固化层靠近所述有机封装层的侧壁接触设置；其中，所述有机固化层和所述有机封装层包括同一类有机共聚物。本发明提供的显示面板及显示面板的制备方法能够提高显示面板的成膜质量、并提高显示面板弯折时的可靠性。

Description

显示面板及显示面板的制备方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED)器件制备完成后，为防止外界环境中的水汽和氧气侵入器件内部，影响其使用寿命，通常还需要对OLED器件进行封装，薄膜封装(TFE)是目前常见的OLED封装技术之一，其主要采用无机层/有机层/无机层的堆叠方式来形成OLED器件的封装层。

然而，发明人发现现有技术中在制备有机层时，往往需要预先在显示面板的阵列基板上设置挡墙结构，无机膜层在挡墙结构处爬坡导致在挡墙结构处成膜质量不高。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板及显示面板的制备方法，能够提高显示面板的成膜质量。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种显示面板，包括：阵列基板；位于所述阵列基板上的有机封装层；位于所述阵列基板上且围绕所述有机封装层的有机固化层，所述有机封装层靠近所述有机固化层的侧壁与所述有机固化层靠近所述有机封装层的侧壁接触设置；其中，所述有机固化层和所述有机封装层包括同一类有机共聚物。

可选地，所述显示面板还包括：位于所述阵列基板和所述有机封装层之间的第一无机层；所述有机固化层位于所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧。

优选地，所述显示面板还包括：位于所述有机封装层远离所述阵列基板一侧的第二无机层，所述有机固化层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间。

可选地，所述阵列基板包括：显示区、以及围绕所述显示区的非显示区；所述有机固化层在所述阵列基板的正投影落在所述显示区的范围内。

优选地，所述显示面板还包括：位于所述有机固化层远离所述阵列基板一侧的第二无机层；所述第二无机层远离所述有机固化层、且位于所述非显示区的表面平整。

可选地，所述阵列基板包括：显示区、以及围绕所述显示区的非显示区；所述有机固化层在所述阵列基板的正投影落在所述非显示区的范围内、且围绕所述显示区。

可选地，所述阵列基板包括：显示区、以及围绕所述显示区的非显示区；所述有机固化层在所述阵列基板的正投影一部分落在所述显示区的范围内，另一部分落在所述非显示区的范围内。

可选地，自所述有机封装层朝向所述有机固化层的方向上，所述有机固化层的宽度范围在30微米～60微米之间。

可选地，所述有机固化层为有机材料与热固化引发剂反应形成，所述有机封装层为所述有机材料经光照固化形成。

本发明的实施方式还提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供阵列基板；在所述阵列基板上形成环状的热固化引发剂；在所述阵列基板上、且在所述环状的热固化引发剂内涂覆有机材料，所述有机材料与所述热固化引发剂聚合固化形成有机固化层，且所述有机材料经光照固化形成有机封装层。

可选地，所述在所述阵列基板上形成环状的热固化引发剂之前，还包括：在所述阵列基板上形成第一无机层；所述在所述阵列基板上形成环状的热固化引发剂包括：在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧形成所述环状的热固化引发剂。

优选地，所述在所述阵列基板上、且在所述环状的热固化引发剂内涂覆有机材料之后，还包括：在所述有机封装层远离所述阵列基板一侧形成第二无机层。

可选地，所述阵列基板包括：显示区、以及围绕所述显示区的非显示区；所述有机固化层在所述阵列基板的正投影落在所述显示区的范围内。

本发明实施方式相对于现有技术而言提供了一种显示面板，由于有机固化层围绕有机封装层设置，有机固化层起到了挡墙的作用；有机封装层靠近有机固化层的侧壁与有机固化层靠近有机封装层的侧壁接触设置，即就是说，有机封装层和有机固化层同层接触设置，因此，无需在显示面板的非显示区单独设置与有机封装层分隔设置的挡墙结构，有机封装层上其他膜层无需在非显示区爬坡，成膜质量较好；且由于有机固化层和有机封装层包括同一类有机共聚物，有机固化层和有机封装层分子之间连接性较强，因此，可以将有机固化层和有机封装层视为同一膜层，有机固化层所在部位具有良好的弯折性能，还保证了显示面板的封装效果。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式的显示面板的俯视图；

图2是根据沿图1中AA`进行切割后的现有技术中显示面板的剖视图；

图3是根据沿图1中AA`进行切割后的第一实施方式中显示面板的一种剖视图；

图4是根据沿图1中AA`进行切割后的第一实施方式中显示面板的另一种剖视图；

图5是根据本发明第二实施方式的显示面板的制备方法的流程示意图；

图6是根据本发明第二实施方式形成环状热固化引发剂后的显示面板的俯视图；

图7是根据本发明第二实施方式的在环状热固化引发剂内涂覆有机材料后显示面板的俯视图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种显示面板，本实施方式的核心在于有机固化层围绕有机封装层设置，有机固化层起到了挡墙的作用；有机封装层靠近有机固化层的侧壁与有机固化层靠近有机封装层的侧壁接触设置，即就是说，有机封装层和有机固化层同层接触设置，因此，无需在显示面板的非显示区单独设置与有机封装层分隔设置的挡墙结构，有机封装层上其他膜层无需在非显示区爬坡，成膜质量较好；且由于有机固化层和有机封装层包括同一类有机共聚物，有机固化层和有机封装层分子之间连接性较强，因此，可以将有机固化层和有机封装层视为同一膜层，有机固化层所在部位具有良好的弯折性能，还保证了显示面板的封装效果。

下面对本实施方式的显示面板的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

具体地说，图1是本发明显示面板的俯视图，图2至图4是沿图1中AA`进行切割后的显示面板的剖视图。

显示面板包括：阵列基板1，阵列基板1包括依次层叠设置的衬底、缓冲层、驱动电路层、发光像素层(图1和2中均未示出)。阵列基板1包括：显示区01和围绕显示区01的非显示区02，为了避免空气中的水氧侵蚀而影响显示面板显示区01的发光显示，通常需要对显示面板的显示区01进行封装。

目前常用的封装方法如图2所示，主要采用无机层/有机层/无机层的堆叠方式来形成薄膜封装层2，本实施方式附图1和2中所示的薄膜封装层2均以三层无机层/有机层/无机层的薄膜封装方式进行说明，但可以理解的是，在实际应用中薄膜封装层2也可为五层“无机层/有机层/无机层/有机层/无机层”的薄膜封装方式；或者也可为七层“无机层/有机层/无机层/有机层/无机层/有机层/无机层”的薄膜封装方式，可根据实际需求进行设置。

在制备薄膜封装层2的有机封装层22时，由于用于形成有机封装层22的有机材料在制备过程中具有流动性，因此，现有技术中如图2所示，在显示面板的非显示区02设置围绕显示区01的挡墙结构3，挡墙结构3用于阻挡有机材料在制备过程中蔓延至非显示区02而影响封装效果。但此种结构的显示面板中，第一无机层21与有机封装层22在挡墙结构3处爬坡，容易出现断裂或褶皱，成膜质量不高。

针对于此，本实施方式中有机固化层4围绕有机封装层22设置，有机固化层4起到了挡墙结构3的作用；有机封装层22靠近有机固化层4的侧壁与有机固化层4靠近有机封装层22的侧壁接触设置，即就是说，有机封装层22和有机固化层4同层接触设置，因此，无需在显示面板的非显示区02单独设置与有机封装层22分隔设置的挡墙结构3，有机封装层22和第一无机层21无需在非显示区02爬坡，成膜质量较好；且由于有机固化层4和有机封装层22包括同一类有机共聚物，有机固化层4和有机封装层22分子之间连接性较强，因此，可以将有机固化层4和有机封装层22视为同一膜层，有机固化层4所在部位具有良好的弯折性能，还保证了显示面板的封装效果。

其中，有机固化层4和有机封装层22包括同一类有机共聚物，例如：丙烯酸酯类共聚物、或环氧类共聚物。

具体地说，有机固化层4为有机材料与热固化引发剂反应形成，有机封装层22为有机材料经光照固化形成。本实施方式中有机材料不仅可与热固化引发剂反应形成有机固化层4，有机材料还经光照固化形成有机封装层22。其中，热固化引发剂是指一类容易受热分解成自由基(即初级自由基)的化合物，可用于引发烯类、双烯类单体的自由基聚合和共聚合反应，也可用于不饱和聚酯的交联固化和高分子交联反应。

可选地，当有机材料包括：丙烯酸酯单体材料时，有机固化层4和有机封装层22包含的同一类有机共聚物为丙烯酸酯类共聚物。丙烯酸酯单体材料例如：异十三烷基丙烯酸酯单体材料、2-苯氧基乙基丙烯酸酯单体材料等。当有机材料包括丙烯酸酯单体材料时，热固化引发剂包括：二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、过氧化环己酮、过氧化甲乙酮或三聚氰胺。丙烯酸酯单体材料不仅可与上述热固化引发剂反应聚合固化形成有机固化层4，还可经紫外光照后固化形成有机封装层22。

可选地，当有机材料还可包括：环氧单体材料时，有机固化层4和有机封装层22包含的同一类有机共聚物为环氧类共聚物。当有机材料包括环氧单体材料时，热固化引发剂包括：脂肪族多胺、脂肪环族多胺、低分子聚酰胺或改性芳胺。环氧单体材料不仅可与上述热固化引发剂反应聚合固化形成有机固化层4，还可经紫外光照后固化形成有机封装层22。

较佳的，在有机封装层22朝向有机固化层4的方向上，有机固化层4的宽度范围在30微米～60微米之间。该方案中限定了在有机封装层22朝向有机固化层4的方向上，有机固化层4的宽度范围内30微米～60微米之间，即就是说，限定了在阵列基板1上需要涂覆的环状的热固化引发剂的宽度在30微米～60微米之间。宽度在该范围内热固化引发剂既能够避免环状的热固化引发剂宽度较小，所形成的有机固化层4无法完全阻挡有机材料蔓延至非显示区02的问题；也能够避免环状的热固化引发剂宽度较大，热固化引发剂没有完全与有机材料聚合便可完全阻挡有机材料的问题，在实现阻挡有机材料蔓延的同时，还能够尽可能地减少材料成本。

如图3和4所示，本实施方式中显示面板还包括：位于阵列基板1和有机封装层22之间的第一无机层21；有机固化层4位于第一无机层21远离阵列基板1的一侧。优选地，显示面板还包括：位于有机封装层22远离阵列基板1一侧的第二无机层23，有机固化层4位于第一无机层21和第二无机层23之间。具体地说，现有技术中如图2所示，挡墙结构3位于阵列基板1和第一无机层21之间，而本实施方式中如图3和4所示，有机固化层4与有机封装层22同层设置、且相互接触，有机固化层4和有机封装层22均位于第一无机层21和第二无机层23之间，第一无机层21、有机封装层22和第二无机层23共同形成薄膜封装层2。该方案中给出了具体的有机固化层4的位置。

如图2所示，现有技术中挡墙结构3位于阵列基板1的非显示区02，以实现对显示区01的封装。本实施方式中有机固化层4的位置可设置如下：

如图3所示，作为一种可实现方式，有机固化层4在阵列基板1的正投影落在显示区01的范围内。即就是说，有机固化层4位于阵列基板1的显示区01，由于有机固化层4与有机封装层22同层设置、且相互接触，可以将有机固化层4视作薄膜封装层2的一部分。由于非显示区02不存在挡墙结构3或其他结构，有利于实现显示显示面板的窄边框设计。较佳的，有机固化层4位于显示区01内的边缘位置，可实现对显示区01的完全封装。

较佳的，显示面板还包括：位于有机固化层4远离阵列基板1一侧的第二无机层23；第二无机层23远离有机固化层4、且位于非显示区02的表面平整。本实施方式中由于有机固化层4围绕有机封装层22设置，有机固化层4起到了挡墙结构3的作用，无需在显示面板的非显示区02单独设置与有机封装层22分隔设置的挡墙结构3，第二无机层23远离有机固化层4、且位于非显示区02的表面平整，第一无机层21和有机封装层22无需在非显示区02爬坡，成膜质量较好。

值得说明的是，该实现方式中将有机固化层4设置于阵列基板1的显示区01内，为避免影响显示区01的发光显示，有机固化层4为透明结构。

如图4所示，作为另一种可实现方式，有机固化层4在阵列基板1的正投影落在非显示区02的范围内、且围绕显示区01。即就是说，有机固化层4也可设置于阵列基板1的非显示区02，如此，对于有机固化层4是否为透明结构不做要求，扩大了有机固化层4材料的可选择性。

作为再一种可实现方式，有机固化层4在阵列基板1的正投影一部分落在显示区01的范围内，另一部分落在非显示区02的范围内。给出了另外一种实现的结构样式。

与现有技术相比，本发明实施方式提供了一种显示面板，有机固化层4围绕有机封装层22设置，有机固化层4起到了挡墙结构3的作用；有机封装层22靠近有机固化层4的侧壁与有机固化层4靠近有机封装层22的侧壁接触设置，即就是说，有机封装层22和有机固化层4同层接触设置，因此，无需在显示面板的非显示区02单独设置与有机封装层22分隔设置的挡墙结构3，有机封装层22上其他膜层无需在非显示区02爬坡，成膜质量较好；且由于有机固化层4和有机封装层22包括同一类有机共聚物，有机固化层4和有机封装层22分子之间连接性较强，因此，可以将有机固化层4和有机封装层22视为同一膜层，有机固化层4所在部位具有良好的弯折性能，还保证了显示面板的封装效果。

本发明的第二实施方式涉及一种显示面板的制备方法。本实施方式中的显示面板的制备方法的流程示意图如图5所示，具体包括：

步骤101：提供阵列基板。

具体的说，阵列基板包括依次层叠设置的衬底、缓冲层、驱动电路层、发光像素层。

步骤102：在阵列基板上形成环状的热固化引发剂。

步骤103：在阵列基板上、且在环状的热固化引发剂内涂覆有机材料。

针对上述步骤102和步骤103具体地说，如图6所示，先在阵列基板的上沉积一圈热固化引发剂40；之后，如图7所示，在环状的热固化引发剂40内打印有机材料，有机材料在流平过程中与热固化引发剂40反应聚合形成有机固化层4，从而阻挡有机材料继续往外蔓延至非显示区02，避免影响封装效果。之后，再对有机固化层4内的有机材料进行光照处理，使其固化形成有机封装层22。可选地，可对机固化层内的有机材料进行紫外光照固化形成有有机封装层22。如此，仅需在阵列基板上涂覆环状的热固化引发剂40，之后在环状的热固化引发剂40内涂覆有机材料，有机材料与热固化引发剂40反应形成有机固化层4，有机固化层4能够阻挡有机材料的蔓延，从而无需专门制备用于阻挡有机材料蔓延的挡墙结构，能够简化显示面板的制备工艺；且有机材料与热固化引发剂反应形成的有机固化层高度平缓，有利于提高显示面板的有机封装层上其他膜层的成膜质量。

进一步地，在阵列基板上形成环状的热固化引发剂之前，还包括：在阵列基板上形成第一无机层；在阵列基板上形成环状的热固化引发剂包括：在第一无机层远离阵列基板的一侧形成环状的热固化引发剂；优选地，在阵列基板上、且在环状的热固化引发剂内涂覆有机材料之后，还包括：在有机封装层远离阵列基板一侧形成第二无机层，该方案中给出了具体的有机固化层的制备方法。

进一步地，阵列基板包括：显示区、以及围绕显示区的非显示区；有机固化层在阵列基板的正投影落在显示区的范围内。

具体地说，有机固化层在阵列基板的正投影落在显示区的范围内。即就是说，有机固化层制备于阵列基板的显示区，由于有机固化层与有机封装层同层设置、且相互接触，可以将其视作薄膜封装层的一部分。由于非显示区不存在挡墙结构或其他结构，有利于实现显示显示面板的窄边框设计。较佳的，有机固化层位于显示区内的边缘位置，实现对显示区的完全封装。

值得说明的是，该方案中将有机固化层制备于阵列基板的显示区，为避免影响显示区的发光显示，有机固化层需为透明结构。

可选地，有机固化层在阵列基板的正投影落在非显示区的范围内、且围绕显示区。即就是说，有机固化层也可制备于阵列基板的非显示区，如此，对于有机固化层的是否为透明结构不做要求，扩大了有机固化层制备材料的可选择性。

与现有技术相比，本发明实施方式中提供了一种显示面板的制备方法，先在阵列基板的上沉积一圈热固化引发剂，之后，在环状的热固化引发剂内打印有机材料，有机材料在流平过程中与热固化引发剂反应聚合形成有机固化层，从而阻挡有机材料继续往外蔓延至非显示区，避免影响封装效果。之后，再对有机固化层内的有机材料进行处理，使其固化形成有机封装层。如此，仅需在阵列基板上涂覆环状的热固化引发剂，之后在环状的热固化引发剂内涂覆有机材料，有机材料与热固化引发剂反应形成有机固化层，有机固化层能够阻挡有机材料的蔓延，从而无需专门制备用于阻挡有机材料蔓延的挡墙结构，能够简化显示面板的制备工艺；且有机材料与热固化引发剂反应形成的有机固化层高度平缓，有利于提高显示面板的有机封装层上其他膜层的成膜质量。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

值得说明的是，第二实施方式为与第一实施方式相对应的方法实施方式，第一实施方式中的实现细节可应用于第二实施方式中，第二实施方式中的实现细节也可应用于第一实施方式中。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板；

位于所述阵列基板上的有机封装层；

位于所述阵列基板上且围绕所述有机封装层的有机固化层，所述有机封装层靠近所述有机固化层的侧壁与所述有机固化层靠近所述有机封装层的侧壁接触设置；其中，所述有机固化层由有机材料与热固化引发剂聚合固化形成，所述有机封装层由所述有机材料经光照固化形成。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述阵列基板和所述有机封装层之间的第一无机层；

所述有机固化层位于所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述有机封装层远离所述阵列基板一侧的第二无机层，所述有机固化层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括：显示区、以及围绕所述显示区的非显示区；

所述有机固化层在所述阵列基板的正投影落在所述显示区的范围内。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述有机固化层远离所述阵列基板一侧的第二无机层；所述第二无机层远离所述有机固化层、且位于所述非显示区的表面平整。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括：显示区、以及围绕所述显示区的非显示区；

所述有机固化层在所述阵列基板的正投影落在所述非显示区的范围内、且围绕所述显示区。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括：显示区、以及围绕所述显示区的非显示区；

所述有机固化层在所述阵列基板的正投影一部分落在所述显示区的范围内，另一部分落在所述非显示区的范围内。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，自所述有机封装层朝向所述有机固化层的方向上，所述有机固化层的宽度范围在30微米～60微米之间。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机固化层为有机材料与热固化引发剂反应形成，所述有机封装层为所述有机材料经光照固化形成。

10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供阵列基板；

在所述阵列基板上形成环状的热固化引发剂；

在所述阵列基板上、且在所述环状的热固化引发剂内涂覆有机材料，所述有机材料与所述热固化引发剂聚合固化形成有机固化层，且所述有机材料经光照固化形成有机封装层。

11.根据权利要求10所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述阵列基板上形成环状的热固化引发剂之前，还包括：在所述阵列基板上形成第一无机层；

所述在所述阵列基板上形成环状的热固化引发剂包括：在所述第一无机层远离所述阵列基板的一侧形成所述环状的热固化引发剂。

12.根据权利要求11所述的显示面板的制备方法，所述在所述阵列基板上、且在所述环状的热固化引发剂内涂覆有机材料之后，还包括：在所述有机封装层远离所述阵列基板一侧形成第二无机层。

13.根据权利要求10所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述阵列基板包括：显示区、以及围绕所述显示区的非显示区；

所述有机固化层在所述阵列基板的正投影落在所述显示区的范围内。

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