CN108899437B - 有机发光二极管装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种有机发光二极管装置，包括发光元件层和基板，发光元件层包括至少一个有机发光二极管，基板被划分为发光元件区和环绕发光元件区的封装区，发光元件层设置在发光元件区内，有机发光二极管装置包括防腐蚀封装结构和外封装层，防腐蚀结构设置在封装区内，且封装区包括填充元件，外封装层覆盖防腐蚀封装结构和发光元件层，填充元件能够在外力作用下发生变形并流动。本发明还提供了一种有机发光二极管装置的制造方法，有机发光二极管装置包括防腐蚀封装结构，防腐蚀封装结构中的填充元件可以对外封装层因为外力作用出现的裂缝进行封阻，防止水汽和氧气通过裂缝侵入有机发光二极管发光装置内部，腐蚀损坏发光元件层。

Description

有机发光二极管装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，具体地，涉及一种有机发光二极管装置以及该有机发光二极管装置的制造方法。

背景技术

有机发光二极管(OLED)是近年来逐渐发展起来的显示技术，尤其在显示行业，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，因此具有广泛的应用前景。但是，由于有机发光二极管在水汽和氧气的作用下，会出现腐蚀损坏的现象，因此，选择较好的封装方式对有机发光二极管来说尤为重要。

目前，薄膜封装是一种广泛应用在有机发光二极管显示器件制作中的封装方式，如图1所示，现有技术中的薄膜封装结构，对发光元件层103的边缘进行封装，具体地，无机薄膜104’与有机薄膜105’层叠设置，并且覆盖发光元件层103，在发光元件层103的边缘处，无机薄膜104’和有机薄膜105’直接与基板101贴合。

但是，采用图1中的封装方式的有机发光二极管显示器件中，仍然容易出现有机发光二极管被水汽腐蚀的问题。

因此，如何防止封装后的有机发光二极管出现水汽腐蚀成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有机发光二极管装置和该有机发光二极管装置的制造方法，所述有机发光二极管装置包括防腐蚀封装结构，所述防腐蚀封装结构中的填充元件可以对所述外封装层因为外力作用出现的裂缝进行封阻，防止水汽和氧气通过裂缝侵入有机发光二极管发光装置内部，并进一步峰值水汽腐蚀损坏所述发光元件层。

为了至少解决上述技术问题之一，作为本发明的第一个方面，提供了一种有机发光二极管装置，所述有机发光二极管装置包括发光元件层和基板，所述发光元件层包括至少一个有机发光二极管，其中，

所述基板被划分为发光元件区和环绕所述发光元件区的封装区，所述发光元件层设置在所述发光元件区内，

所述有机发光二极管装置包括防腐蚀封装结构和外封装层，所述防腐蚀结构设置在所述封装区内，且所述封装区包括填充元件，所述外封装层覆盖所述防腐蚀封装结构和所述发光元件层，所述填充元件能够在外力作用下发生变形并流动。

优选地，所述防腐蚀封装结构还包括第一无机封装层和多个阻隔边框，所述阻隔边框设置在所述基板上，且所述阻隔边框环绕所述发光元件区设置，多个所述阻隔边框包括内阻隔边框和外阻隔边框，所述外阻隔边框位于所述防腐蚀封装结构的外侧，所述内阻隔边框设置在所述发光元件区和所述封装区的边界处，多个所述阻隔边框间隔设置，任意两个相邻阻隔边框之间均设置有所述填充元件，所述第一无机封装层覆盖所述阻隔边框，且所述第一无机封装层在所述基板上的正投影覆盖所述封装区，所述填充元件设置在所述第一无机封装层上。

优选地，所述有机发光二极管装置还包括第二无机封装层，所述第二无机封装层位于所述外封装层与所述发光元件层之间，并与所述第一无机封装层相接并形成为一体。

优选地，制成所述填充元件的材料包括以下物质中的任意一种或几种：亲水性单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物交联反应获得的产物，魔芋葡甘聚糖、聚丙烯酰胺、纳米粘土的混合物交联反应获得的产物，魔芋葡甘聚糖-丙烯酸接枝共聚物，甘露醇基自修复凝胶物理型自愈合材料。

优选地，所述填充元件的材料包括丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土混合物交联反应获得的产物，其中，丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土的质量比为(1～2):(0.1～0.3):(1～2)。

优选地，所述外封装层包括至少一层有机封装层和至少一层第三无机封装层，

所述有机封装层与所述第三无机封装层沿厚度方向依次层叠设置，且位于所述外封装层最顶层的是所述第三无机封装层，位于所述外封装层最底层的是所述有机封装层。

优选地，所述发光元件层包括多个所述有机发光二极管，所述发光元件区被划分为多个像素单元，每个所述像素单元内均设置有所述有机发光二极管。

优选地，形成所述基板的材料包括柔性树脂材料。

作为本发明第二个方面，提供了一种有机发光二极管装置的制造方法，其中，所述制造方法包括：

提供基板，所述基板被划分为封装区和发光元件区；

在所述基板上形成发光元件层和防腐蚀封装结构，所述发光元件层位于所述发光元件区，所述防腐蚀封装结构位于所述封装区，且所述防腐蚀封装结构包括填充元件；

形成外封装层，所述外封装层覆盖所述防腐蚀封装结构和所述发光元件层。

优选地，在所述基板上形成发光元件层和防腐蚀封装结构的步骤包括：

形成至少一个阻隔边框，所述阻隔边框环绕所述发光元件区，至少一个阻隔边框包括内阻隔边框，所述内阻隔边框设置在所述发光元件区和所述封装区的边界处；

形成第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述封装区，以使得所述阻隔边框位于所述第一无机封装层和所述基板之间；

形成所述填充元件。

优选地，形成填充元件的步骤包括：

制备复合材料溶液，所述复合材料溶液的溶质包括以下混合物中的任意一种或几种：亲水性单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物，魔芋葡甘聚糖、聚丙烯酰胺、纳米粘土的混合物，魔芋葡甘聚糖-丙烯酸接枝共聚物，甘露醇基自修复凝胶物理型自愈合材料；

通过掩膜印刷的方式将所述复合材料溶液设置在所述阻隔边框之间的所述第一无机封装层上；

室温密封所述阻隔边框之间的区域，且持续预设时长，以形成所述填充元件。

优选地，所述复合材料溶液的溶质包括丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土混合物，其中，丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土的质量比为(1～2):(0.1～0.3):(1～2)。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为现有技术中有机发光二极管装置薄膜封装的剖面结构示意图；

图2为本发明所提供的所述有机发光二极管装置的一种实施方式的剖面结构示意图；

图3为本发明所提供的所述有机发光二极管装置的制造方法流程图。

附图标记说明

100：有机发光二极管装置 101：基板

102a：外阻隔边框 102b：内阻隔边框

120c：第一无机封装层 103：发光元件层

104：第二无机封装层 105：有机封装层

106：填充元件 107：第三无机封装层

104’：无机薄膜 105’：有机薄膜

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

经本发明的发明人反复研究发现，图1中所示的有机发光二极管显示装置中的有机发光二极管出现水汽腐蚀的原因如下：

由于无机薄膜和有机薄膜之间的粘附性较差，经常出现膜层间开裂的情况，如图1中裂缝a和裂缝b，此外，由于经常弯折，边缘承受的应力较大，无机薄膜104’与有机薄膜105’与基板101之间也会出现裂缝，如图1所示的裂缝c；上述裂缝a至c会导致水汽和氧气由此进入，对发光元件层103造成腐蚀。

有鉴于此，作为本发明第一个方面，提供了一种有机发光二极管装置，所述有机发光二极管装置包括发光元件层和基板，所述发光元件层包括至少一个有机发光二极管，其中，

所述基板被划分为发光元件区和环绕所述发光元件区的封装区，所述发光元件层设置在所述发光元件区内，

所述有机发光二极管装置包括防腐蚀封装结构和外封装层，所述防腐蚀结构设置在所述封装区内，且所述封装区包括填充元件，所述外封装层覆盖所述防腐蚀封装结构和所述发光元件层，所述填充元件所述填充元件能够在外力作用下发生变形并流动。

如上所述，所述发光元件层与所述防腐蚀封装结构同层设置，分别位于所述基板的所述发光元件区和所述封装区，所述外封装层覆盖所述防腐蚀封装结构和所述发光元件层，进而容易理解的是，所述防腐蚀封装结构与所述外封装层接触，由于所述封装区位于所述有机发光二极管装置的边缘，因此，当所述有机发光二极管装置在工作过程中发生弯折时，覆盖在所述封装区上方的所述外封装层会因为外力作用出现裂缝，所述裂缝会破坏所述封装区的封装效果。

本发明在所述防腐蚀封装结构中设置了填充元件，需要说明的是，所述填充元件与所述外封装层直接接触，当所述外封装层因为外力作用出现裂缝时，所述外封装层会发生形变对所述填充元件的产生挤压，进而所述填充元件能够在所述外封装层挤压的外力作用下发生变形并流动填充至所述裂缝中，阻隔外部的水汽或者氧气进入，进而保证所述发光元件层不被腐蚀。

综上，本发明通过在所述封装区设置所述防腐蚀封装结构，利用所述防腐蚀封装结构中的填充元件与所述外封装层之间的配合，增强了所述外封装层的密封性能，保证了所述发光元件层不被水汽或者氧气腐蚀。

进一步地，在本发明中，作为一种优选地实施方式，如图2所示，所述防腐蚀封装结构还包括第一无机封装层102c和至少一个阻隔边框，所述阻隔边框设置在基板101上，且所述阻隔边框环绕所述发光元件区设置，至少一个所述阻隔边框包括内阻隔边框102b，内阻隔边框102b设置在所述发光元件区和所述封装区的边界处，以使得填充元件106位于内阻隔边框102b的外侧，第一无机封装层102c覆盖所述阻隔边框，且第一无机封装层102c在基板101上的正投影覆盖所述封装区，填充元件106设置在第一无机封装层102c上。

需要说明的是，以图2为例，图中虚线左侧为所述封装区，右侧为所述发光元件区，容易理解的是，图2所示仅为所述有机发光二极管装置沿厚度方向的剖视图，因此，并未体现出所述阻隔边框环绕所述发光元件区设置。

为了防止填充元件106在外力作用下流动至所述发光元件区污染发光元件层103，本发明所述防腐蚀封装结构包括至少一个所述阻隔边框，当所述阻隔边框只有一个时，该阻隔边框即为内阻隔边框102b，利用内阻隔边框102b阻挡所述填充元件向所述发光元件区流动，以保证发光元件层103不被污染。

进一步地，第一无机封装层102c在基板101上的正投影覆盖所述封装区，填充元件106设置在第一无机封装层102c上，可以保证填充元件106位于所述防腐蚀封装结构的内部，并且也便于填充元件106与所述外封装层直接接触。

在本发明中，所述防腐蚀封装结构包括多个所述阻隔边框，多个所述阻隔边框间隔设置，任意两个相邻阻隔边框之间均设置有所述填充元件，多个所述阻隔边框还包括外阻隔边框，所述外阻隔边框位于所述防腐蚀封装结构的外侧。

如上所述，多个所述阻隔边框依次间隔设置，并且相邻的两个所述阻隔边框之间设置有所述填充元件，多个所述填充元件可以增加与所述外封装层的接触面积，进而也就会利用所述填充元件对相应区域的所述外封装层出现的裂缝进行填充，从而进一步增强所述外封装层的密封效果，保证所述发光元件层不被水汽或者氧气腐蚀。

另外，多个所述阻隔边框均与所述基板连接，并且，所述第一无机封装层覆盖多个所述阻隔边框，因此，在一定程度上也可以增强所述防腐蚀封装结构对所述封装区的密封效果。

在本发明中，有机发光二极管装置还包括第二无机封装层，所述第二无机封装层位于所述外封装层与所述发光元件层之间，并与所述第一无机封装层相接并形成为一体。

如上所述，容易理解的是，所述第二无机封装层覆盖所述发光元件层，并且所述第二无机封装层与所述第一无机封装层同层相接形成为一体，以对所述有机发光二极管装置形成第一层封装。

进一步地，作为本发明一种优选地实施方式，当所述阻隔边框的个数为两个时，即可得到如图2所示的有机发光二极管装置100，具体地，该有机发光二极管装置100包括两个阻隔边框，分别为内阻隔边框102b和外阻隔边框102a，且在两者之间设置有填充元件106，并且，第二无机封装层104覆盖发光元件层103，与第一无机封装层102c相接以形成对有机发光二极管装置100的第一层封装。

在上述实施方式中，外阻隔边框102a与内阻隔边框102b之间的距离的取值范围是0.5mm～3mm；所述阻隔边框的宽度的取值是30μm～40μm，高度取值范围是1μm～3μm。

需要说明的是，在上述实施方式中，内阻隔边框102b和外阻隔边框102a对于设置于二者之间的填充元件106具有塑形作用，便于在此区域内制造填充元件106。

在本发明中，作为一种优选地实施方式，可以利用具有吸水性能的材料制成所述填充元件，这样可以更好地防止水氧进入发光区域，确保发光元件不会被腐蚀。具体地，制成所述填充元件的材料包括以下物质中的任意一种或几种：亲水性单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物交联反应获得的产物，魔芋葡甘聚糖、聚丙烯酰胺、纳米粘土的混合物交联反应获得的产物，魔芋葡甘聚糖-丙烯酸接枝共聚物，甘露醇基自修复凝胶物理型自愈合材料。

在本发明中，当选用亲水性单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物制备所述填充元件时，对亲水单体的具体成分不做特殊的限定，例如，所述亲水单体可以是丙烯酸胺单体。进一步地，在上述优选地实施方式中，所述填充元件的材料可以包括丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土混合物交联反应获得的产物，其中，丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土的质量比为(1～2):(0.1～0.3):(1～2)；并且制得的所述填充元件的厚度取值范围是0.1μm～3μm。

下面以制成所述填充元件的材料为亲水性单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物为例，对所述填充元件的特性进行说明：

以黏土为交联剂，提供物理交联点，在亲水性单体中引入海藻酸钠大分子，利用互穿网格技术形成具有网格结构的所述填充元件，进而使得该填充元件除了具有所述在外力作用下的流动性，还具有溶胀性。

具体地，所述填充元件的溶胀性可以使其在一定程度上吸水后体积膨胀增大，因此，当所述填充元件在所述外封装层的裂缝中吸收水汽后，体积增大，可以进一步地增强对所述裂缝的密封阻隔效果；

此外，由于所述填充元件位于所述有机发光二极管的封装区，因此在外力作用下所述填充元件难免会出现裂纹，该裂纹如果不及时修复会影响所述填充元件完全断裂，进而造成所述防腐蚀封装结构不能够阻止外部水汽、氧气的侵入，为了解决这一问题，本发明采用上述实施方式中的材料制成的所述填充元件具有自修复功能，所述自修复功能使得所述填充元件在出现裂纹之后，在一定时间内自动修复愈合，以保证所述填充元件不会断裂，进而保证所述防腐蚀封装结构能够阻止外部水汽、氧气的侵入，避免所述发光元件层被腐蚀。

在本发明中，所述外封装层包括至少一层有机封装层和至少一层第三无机封装层，所述有机封装层与所述第三无机封装层沿厚度方向依次层叠设置，且位于所述外封装层最顶层的是所述第三无机封装层，位于所述外封装层最底层的是所述有机封装层。

如上所述，基于上述外封装层的结构，作为一种优选地实施方式，如图2所示，所述外封装层包括一层有机封装层105和一层第三无机封装层107，其中有机封装层105位于所述外封装层最底层，第三无机封装层107位于所述外封装层最顶层，有机封装层105覆盖第二无机封装层以及部分填充元件106，而第三无机封装层107位于有机发光二极管装置100的最顶层，覆盖整个有机发光二极管100。

需要说明的是，在所述外封装层的结构中，有机封装层105的作用包括两个方面，其一，实现封装层的平坦化，其二，进行应力释放，具体地，在有机发光二极管装置100制造完成后，第二无机封装层104以及第三无机封装层107会由于其构成材质本身的特性产生一定的应力，如果第二无机封装层104以及第三无机封装层107直接贴合，而不设置有机封装层105，该应力不能释放，就会导致第二无机封装层104和第三无机封装层107翘起，进而造成两者表面之间出现缝隙。为解决这一问题，本发明在第二无机封装层104和第三无机封装层107之间设置有机封装层105，利用该有机封装层105吸收第二无机封装层104和第三无机封装层107释放的应力，保证第二无机封装层104和第三无机封装层107不会翘起，进而保证所述外封装层本身、以及所述外封装层与第二无机封装层之间不出来裂缝。

此外，容易理解的是，第二无机封装层104和第三无机封装层107主要的作用是阻隔水汽和氧气，因此利用更包括该第二无机封装层104和第三无机封装层107的所述外封装层可以实现对发光元件层103的防腐蚀保护。

作为本发明一种优选地实施方式，所述发光元件层包括多个所述有机发光二极管，所述发光元件区被划分为多个像素单元，每个所述像素单元内均设置有所述有机发光二极管。

容易理解的是，上述实施方式中的所述有机发光二极管装置可用作显示面板。

需要说明的是，所述阻隔边框可以与所述基板一体成型或者单独设置。由于无机材料和有机材料之间的粘附性较差，因此，作为一种优选地实施方式，制造所述基板和所述阻隔边框的材料可以为柔性树脂材料，进而，则所述显示面板可以是柔性显示面板。

此外，作为本发明一种优选地实施方式，制造所述第一无机封装层、第二无机封装层以及第三无机封装层的材料包括氮化硅、氧化硅、碳化硅、氧化铝、硫化锌、氧化锌中的任意一种或任意几种；

制造所述有机封装层的材料包括聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯、聚硅氧烷、聚硅氮烷中的任意一种或任意几种。

进一步地，在上述实施方式中，所述第一无机封装层、第二无机封装层以及第三无机封装层的封装层的厚度范围是0.05μm～2.5μm；所述有机封装层的厚度取值范围是1μm～20μm。

作为本发明第二个方面，提供了一种有机发光二极管装置的制造方法，其中，所述制造方法包括：

步骤S1、提供基板，所述基板被划分为封装区和发光元件区；

步骤S2、在所述基板上形成发光元件层和防腐蚀封装结构，所述发光元件层位于所述发光元件区，所述防腐蚀封装结构位于所述封装区，且所述防腐蚀封装结构包括填充元件；

步骤S3、形成外封装层，所述外封装层覆盖所述防腐蚀封装结构和所述发光元件层。

所述制造方法用于制造本发明所提供的上述有机发光二极管装置，上文中已经对所述有机发光二极管装置的工作原理以及有益效果进行了详细的描述，这里不再赘述。

优选地，步骤S2可以包括：

步骤S21、形成至少一个阻隔边框，所述阻隔边框环绕所述发光元件区，至少一个阻隔边框包括内阻隔边框，所述内阻隔边框设置在所述发光元件区和所述封装区的边界处；

步骤S22、形成第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述封装区，以使得所述阻隔边框位于所述第一无机封装层和所述基板之间；具体地，所述第一无机封装层可以通过化学气相沉积、溅射、原子层沉积等工艺形成。

步骤S23、形成所述填充元件。

在本发明中，作为一种优选地实施方式，步骤S23可以具体包括：

步骤S231、制备复合材料溶液，所述复合材料溶液的溶质包括以下混合物中的任意一种或几种：亲水性单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物，魔芋葡甘聚糖、聚丙烯酰胺、纳米粘土的混合物，魔芋葡甘聚糖-丙烯酸接枝共聚物，甘露醇基自修复凝胶物理型自愈合材料；

步骤S232、通过掩膜印刷的方式将所述复合材料溶液设置在所述阻隔边框之间的所述第一无机封装层上；

步骤S233、室温密封所述阻隔边框之间的区域，且持续预设时长，以形成所述填充元件。

在本发明中，室温是指18℃至25℃。

需要说明的是，在执行步骤S231时，对亲水单体的具体成分不做特殊的限定，例如，优选地，所述亲水单体可以是丙烯酸胺单体，进而，所述复合材料溶液的溶质包括丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土混合物，其中，丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土的质量比为(1～2):(0.1～0.3):(1～2)；具体地，制备复合材料溶液的步骤如下：

将一定量的海藻酸铵溶于5ml的去离子水中溶解，超声去泡，静置；在冰水浴以及磁力搅拌条件下，将不同质量的纳米黏土溶于5ml去离子水中，均匀分散，加入丙烯酸胺单体，混合均匀后，逐滴加入上述制得的所述海藻酸钠溶液，搅拌均匀，加入引发剂和促进剂，均匀混合。

步骤S233中所述持续预设时长的范围一般在12小时至24小时之间。

需要说明的是，在执行步骤S22的同时，还包括形成第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述发光元件层，并与所述第一无机封装层相接并形成为一体；

执行步骤S3具体包括：

形成有机封装层，所述有机封装层覆盖所述第二无机封装层，且所述有机封装层的边缘延伸至所述内阻隔边框的外侧；具体地，所述有机封装层可以采用喷涂、打印、印刷等工艺形成；

形成第三无机封装层，所述第三无机封装层在所述基板上的正投影的边界超过所述外阻隔边框。

作为一种优选地实施方式，利用包括步骤S1至步骤S3的方法可以制造如图2所示的有机发光二极管装置，在该有机发光二极管装置100中，第一无机封装层102c和第二无机封装层104可以利用化学气相沉积工艺、以氮化硅为原材料制造而成，厚度为1μm；填充元件106可以采用质量比为1：0.1：1的丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土混合物，通过掩膜板印刷工艺在所述阻隔边框之间形成；有机封装膜层105可以采用打印工艺形成，厚度为10μm；第三无机封装层107可以采用原子层沉积工艺、采用氧化铝(Al₂O₃)为原料形成，厚度为0.05μm。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种有机发光二极管装置，所述有机发光二极管装置包括发光元件层和基板，所述发光元件层包括至少一个有机发光二极管，其特征在于，

所述基板被划分为发光元件区和环绕所述发光元件区的封装区，所述发光元件层设置在所述发光元件区内，

所述有机发光二极管装置包括防腐蚀封装结构和外封装层，所述防腐蚀封装结构设置在所述封装区内，且所述封装区包括填充元件，所述外封装层覆盖所述防腐蚀封装结构和所述发光元件层，所述填充元件能够在外力作用下发生变形并流动；

所述防腐蚀封装结构还包括第一无机封装层和多个阻隔边框，所述阻隔边框设置在所述基板上，且所述阻隔边框环绕所述发光元件区设置，多个所述阻隔边框包括内阻隔边框和外阻隔边框，所述外阻隔边框位于所述防腐蚀封装结构的外侧，所述内阻隔边框设置在所述发光元件区和所述封装区的边界处，多个所述阻隔边框间隔设置，所述第一无机封装层覆盖所述阻隔边框，且所述第一无机封装层在所述基板上的正投影覆盖所述封装区，任意两个相邻阻隔边框之间均设置有所述填充元件，且所述填充元件设置在所述第一无机封装层上；

所述外封装层包括至少一层有机封装层和至少一层第三无机封装层，所述有机封装层位于所述发光元件层的远离所述基板的一侧，所述有机封装层覆盖所述发光元件层且从所述发光元件区延伸至部分所述填充元件的上方，所述第三无机封装层位于所述有机封装层的远离所述基板的一侧，且所述第三无机封装层覆盖所述防腐蚀封装结构和所述发光元件层。

2.根据权利要求1所述的有机发光二极管装置，其特征在于，所述有机发光二极管装置还包括第二无机封装层，所述第二无机封装层位于所述外封装层与所述发光元件层之间，并与所述第一无机封装层相接并形成为一体。

3.根据权利要求2所述的有机发光二极管装置，其特征在于，制成所述填充元件的材料包括以下物质中的任意一种或几种：亲水性单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物交联反应获得的产物，魔芋葡甘聚糖、聚丙烯酰胺、纳米粘土的混合物交联反应获得的产物，魔芋葡甘聚糖-丙烯酸接枝共聚物，甘露醇基自修复凝胶物理型自愈合材料。

4.根据权利要求3所述的有机发光二极管装置，其特征在于，所述填充元件的材料包括丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物交联反应获得的产物，其中，丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土的质量比为（1~2）:（0.1~0.3）:（1~2）。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的有机发光二极管装置，其特征在于，所述发光元件层包括多个所述有机发光二极管，所述发光元件区被划分为多个像素单元，每个所述像素单元内均设置有所述有机发光二极管。

6.根据权利要求5所述的有机发光二极管装置，其特征在于，形成所述基板的材料包括柔性树脂材料。

7.一种有机发光二极管装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供基板，所述基板被划分为封装区和发光元件区；

在所述基板上形成发光元件层和防腐蚀封装结构，所述发光元件层位于所述发光元件区，所述防腐蚀封装结构位于所述封装区，且所述防腐蚀封装结构包括填充元件，所述填充元件能够在外力作用下发生变形并流动；

形成外封装层，所述外封装层覆盖所述防腐蚀封装结构和所述发光元件层；所述外封装层包括至少一层有机封装层和至少一层第三无机封装层，所述有机封装层位于所述发光元件层的远离所述基板的一侧，所述有机封装层覆盖所述发光元件层且从所述发光元件区延伸至部分所述填充元件的上方，所述第三无机封装层位于所述有机封装层的远离所述基板的一侧，且所述第三无机封装层覆盖所述防腐蚀封装结构和所述发光元件层；

在所述基板上形成发光元件层和防腐蚀封装结构的步骤包括：

形成多个阻隔边框，所述阻隔边框环绕所述发光元件区，多个阻隔边框包括内阻隔边框和外阻隔边框，所述外阻隔边框位于所述防腐蚀封装结构的外侧，所述内阻隔边框设置在所述发光元件区和所述封装区的边界处，多个所述阻隔边框间隔设置；

形成第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述封装区，以使得所述阻隔边框位于所述第一无机封装层和所述基板之间；

形成所述填充元件，所述填充元件位于相邻两个阻隔边框之间且位于所述第一无机封装层上。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，形成填充元件的步骤包括：

制备复合材料溶液，所述复合材料溶液的溶质包括以下混合物中的任意一种或几种：亲水性单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物，魔芋葡甘聚糖、聚丙烯酰胺、纳米粘土的混合物，魔芋葡甘聚糖-丙烯酸接枝共聚物，甘露醇基自修复凝胶物理型自愈合材料；

通过掩膜印刷的方式将所述复合材料溶液设置在所述阻隔边框之间的所述第一无机封装层上；

室温密封所述阻隔边框之间的区域，且持续预设时长，以形成所述填充元件。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述复合材料溶液的溶质包括丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物，其中，丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土的质量比为（1~2）:（0.1~0.3）:（1~2）。

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