CN207705199U - 显示器件 - Google Patents

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Abstract

一种整体封装效果良好的显示器件，包括发光显示层、平坦化层和封装层；所述平坦化层开设有至少一圈闭合凹槽，所述凹槽形成的闭合圈在所述发光显示层所在平面上的投影完全处于所述发光显示层之外并围绕所述发光显示层。所述显示器件，通过在所述平坦化层开设至少一圈闭合凹槽围绕所述发光显示层，避免平坦化层从封装层的边界连续的延伸至发光显示层，从而避免水氧通过平坦化层进入封装层内部，提高显示器件的封装效果和使用寿命。

Description

显示器件
技术领域
本实用新型涉及光电器件，特别是涉及显示器件。
背景技术
在现有的显示器件中，柔性显示器件的发展前景尤为广阔，消费者对于显示器件的要求也越来越高。为保证器件的柔性，无法使用传统的玻璃封装，必须使用薄膜封装。
现有的薄膜封装采用无机层与有机层共同进行封装，以使得显示器件具有良好的阻气阻水的效果。
然而，在显示器件的封装中，平坦化层的材料多为有机材料，有机材料的水氧阻隔性差，在显示器件的发光显示层被封装在封装层中时，处于发光显示层下方的平坦化层容易影响整个显示器件的封装效果，进而影响显示器件的使用寿命，因此，寻求一种整体封装效果良好的显示器件具有非常重要的意义。
实用新型内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种整体封装效果良好的显示器件。
一种显示器件，包括顺次层叠设置的发光显示层、平坦化层和封装层。所述平坦化层开设有至少一圈闭合凹槽，所述凹槽形成的闭合圈在所述发光显示层所在平面上的投影完全处于所述发光显示层之外并围绕所述发光显示层。
在其中一个实施例中，所述封装层包括无机层，所述平坦化层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影位于所述无机层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影内，且与所述无机层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影不重合。
在其中一个实施例中，所述凹槽在所述发光显示层所在平面上的投影与所述无机层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影的距离为1微米至3000微米。
在其中一个实施例中，还包括绝缘层，所述无机层的边缘与所述绝缘层连接。
在其中一个实施例中，所述封装层包括有机层，所述有机层在所述发光显示层所在平面上的投影能完全覆盖所述发光显示层且位于所述凹槽形成的闭合圈在所述发光显示层所在平面上的投影内。
在其中一个实施例中，所述凹槽在所述发光显示层所在平面上的投影与所述有机层边界在所述发光显示层所在平面上的投影的距离为1微米至1000微米。
在其中一个实施例中，所述凹槽在所述平坦化层的厚度方向上贯穿所述平坦化层。
在其中一个实施例中，所述凹槽不完全贯穿所述平坦化层，并在所述平坦化层上形成开口，所述开口朝向所述封装层。
在其中一个实施例中，所述凹槽的深度为所述平坦化层厚度的30％及以上。
在其中一个实施例中，所述凹槽的宽度为1微米至100微米。
上述显示器件，在所述平坦化层开设至少一圈闭合凹槽围绕所述发光显示层，避免平坦化层从封装层的边界连续的延伸至发光显示层，从而避免水氧通过平坦化层进入封装层内部，提高显示器件的封装效果和使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例提供的显示器件的剖面图；
图2为本实用新型第一实施例提供的显示器件的俯视图；
图3为本实用新型第二实施例提供的显示器件的剖面图；
图4为本实用新型第三实施例提供的显示器件的剖面图；
图5为本实用新型第四实施例提供的显示器件的剖面图。
附图标记：
10-发光显示层
20-平坦化层
30-封装层
301-无机层
302-有机层
40-凹槽
50-绝缘层
具体实施方式
参考图1及图2，本实用新型提供一种显示器件，包括发光显示层10、平坦化层20和封装层30。平坦化层20开设有至少一圈闭合凹槽40，凹槽40形成的闭合圈在发光显示层10所在平面上的投影完全处于发光显示层10之外并围绕发光显示层10。
上述显示器件，闭合凹槽40能有效地阻挡外界水汽或氧气从封装层30与平坦化层20的接触面渗入从而接触到发光显示层10，提升了器件的阻水阻氧性能，有效地改善了显示器件的封装效果，从而提高了显示器件的显示寿命。实验证明本技术方案的显示器件在高温高湿下能够点亮1230小时，远超无凹槽40的显示器件的480小时。
优选地，封装层30包括无机层301，平坦化层20的边界在发光显示层10所在平面上的投影位于无机层301的边界在发光显示层10所在平面上的投影内，且与无机层301的边界在发光显示层10所在平面上的投影不重合。无机层301具有良好的阻气阻水性能，用于阻挡外界水汽或氧气与发光显示层10接触，起到对发光显示层10的保护作用。通过无机层301完全覆盖平坦化层20更好的防止水氧通过平坦化层20进入封装层30内部。优选地，凹槽40在发光显示层10所在平面上的投影与无机层301的边界在发光显示层10所在平面上的投影的距离D为1微米至3000微米，在保证无机层301完全覆盖平坦化层20的同时使显示器件的非显示区尽量减小，充分扩大显示器件的有效显示面积。
优选地，参考图3，还包括绝缘层50，无机层301的边缘与绝缘层50连接，绝缘层50用于将平坦化层20与显示器件的驱动元件进行隔离，实现对驱动元件的保护作用。通过使所述无机层301的边缘与所述绝缘层50连接，一方面可以将平坦化层20更为完整的封装，另一方面无机层301与绝缘层50结合性能更好，更容易实现更为可靠的封装效果。
优选地，封装层30还包括有机层302，有机层302与无机层301层叠相邻设置，有机层302具有良好的柔性，用于防止无机层301在弯折过程中开裂。更优地，有机层302在发光显示层10所在平面上的投影能完全覆盖发光显示层10且位于凹槽40形成的闭合圈在发光显示层10所在平面上的投影内，凹槽40在发光显示层10所在平面上的投影与有机层302边界在发光显示层10所在平面上的投影的距离d为1微米至1000微米。根据这种结构，有机层设置于凹槽内部时，有机层和无机层的形成不会因为凹槽的存在而下陷，从而进一步保障了有机层302与无机层301的厚度的均匀性。
优选地，凹槽40在平坦化层20的厚度方向上贯穿平坦化层20。凹槽40的这种结构完全隔断了水氧在平坦化层20中的传输路径。
请参阅图4，在另一实施例中，凹槽40也可以不完全贯穿所述平坦化层20，并在平坦化层20上形成开口，所述开口朝向所述封装层30，在实际生产中，若将平坦化层20加工至完全穿透平坦化层20，很难保证平坦化层20下方膜层结构的完整性，器件性能会因此受到影响，不完全贯穿的凹槽40避免由于工艺精度的问题导致的平坦化层20下方膜层在凹槽40的形成过程中遭到破坏，对平坦化层20的加工工艺的要求更低，更容易实现。
优选地，凹槽40的深度为平坦化层20厚度的30％及以上，这种凹槽40深度的设置在实际工艺过程中最可控。
优选地，凹槽40的宽度为1微米至100微米，在深度不变的条件下，凹槽40的宽度越大，凹槽40的容积越大，即水汽或氧气往器件内扩散与渗透的过程中的滞留空间越大，器件的阻水阻氧性能更优，但是，凹槽40的宽度越宽，覆盖于凹槽40上方的封装层30越容易形成凹陷，影响器件平整度，所以凹槽的这种宽度设置不仅保证了器件的阻水阻气性能，也不影响显示器件的整体平整度。
在图1至图3的实施例中，封装层30与发光显示层10及平坦化层20层叠设置，且封装层30包括两个无机层301和一个有机层302，有机层302层叠设置在两个无机层301之间，且有机层302的边缘不超过无机层301的边缘。
参考图5，在另一实施例中，封装层20包括交替层叠设置的三个无机层301和两个有机层302，进一步地阻挡水汽或有害气体在封装层20中的扩散与渗透，从而进一步提高了柔性设备的阻水阻气的性能，且增加了柔性设备的弯折寿命。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示器件，包括顺次层叠设置的发光显示层、平坦化层和封装层；
其特征在于，所述平坦化层开设有至少一圈闭合凹槽，所述凹槽形成的闭合圈在所述发光显示层所在平面上的投影完全处于所述发光显示层之外并围绕所述发光显示层。
2.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述封装层包括无机层，所述平坦化层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影位于所述无机层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影内，且与所述无机层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影不重合。
3.根据权利要求2所述的显示器件，其特征在于，所述凹槽在所述发光显示层所在平面上的投影与所述无机层的边界在所述发光显示层所在平面上的投影的距离为1微米至3000微米。
4.根据权利要求2所述的显示器件，其特征在于，还包括绝缘层，所述无机层的边缘与所述绝缘层连接。
5.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述封装层包括有机层，所述有机层在所述发光显示层所在平面上的投影能完全覆盖所述发光显示层且位于所述凹槽形成的闭合圈在所述发光显示层所在平面上的投影内。
6.根据权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述凹槽在所述发光显示层所在平面上的投影与所述有机层边界在所述发光显示层所在平面上的投影的距离为1微米至1000微米。
7.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述凹槽在所述平坦化层的厚度方向上贯穿所述平坦化层。
8.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述凹槽不完全贯穿所述平坦化层，并在所述平坦化层上形成开口，所述开口朝向所述封装层。
9.根据权利要求8所述的显示器件，其特征在于，所述凹槽的深度为所述平坦化层厚度的30％及以上。
10.根据权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述凹槽的宽度为1微米至100微米。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110176551A (zh) * 2019-06-28 2019-08-27 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示基板、方法和显示装置
WO2022020998A1 (zh) * 2020-07-27 2022-02-03 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4518747B2 (ja) 2003-05-08 2010-08-04 三洋電機株式会社 有機ｅｌ表示装置
ATE541327T1 (de) * 2004-10-21 2012-01-15 Lg Display Co Ltd Organische elektrolumineszente vorrichtung und herstellungsverfahren
KR100623338B1 (ko) * 2004-10-21 2006-09-19 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 이를 제조하는 방법
US7936122B2 (en) 2007-12-14 2011-05-03 Canon Kabushiki Kaisha Organic EL display apparatus
JP4458379B2 (ja) * 2007-12-14 2010-04-28 キヤノン株式会社 有機ｅｌ表示装置
JP2009266922A (ja) 2008-04-23 2009-11-12 Canon Inc 有機発光装置
JP2009283242A (ja) 2008-05-21 2009-12-03 Canon Inc 有機ｅｌ表示装置
JP5424738B2 (ja) 2009-06-23 2014-02-26 キヤノン株式会社 表示装置
JP2013123000A (ja) * 2011-12-12 2013-06-20 Sony Corp 固体撮像装置およびその製造方法
EP2685515A1 (en) 2012-07-12 2014-01-15 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Method and system for dividing a barrier foil
KR101994227B1 (ko) * 2012-12-07 2019-09-30 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 및 그 제조방법
JP6391917B2 (ja) * 2013-07-03 2018-09-19 株式会社ジャパンディスプレイ 発光素子表示装置及びその製造方法
CN203883009U (zh) * 2014-05-29 2014-10-15 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板
KR102253531B1 (ko) 2014-07-25 2021-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102250048B1 (ko) * 2014-09-16 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TWI533055B (zh) 2014-09-30 2016-05-11 群創光電股份有限公司 顯示面板
KR102317393B1 (ko) * 2014-10-17 2021-10-25 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20160076688A (ko) * 2014-12-23 2016-07-01 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102462424B1 (ko) * 2014-12-30 2022-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102396296B1 (ko) * 2015-03-06 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102422279B1 (ko) 2015-10-22 2022-07-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP6605919B2 (ja) 2015-11-05 2019-11-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法及び表示装置
KR102446425B1 (ko) * 2015-11-17 2022-09-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN205452362U (zh) 2015-12-31 2016-08-10 固安翌光科技有限公司 一种薄膜封装结构
JP6634290B2 (ja) 2016-01-04 2020-01-22 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置
CN105449118B (zh) 2016-01-04 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构、显示装置和封装方法
KR102567547B1 (ko) 2016-03-22 2023-08-17 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102421577B1 (ko) * 2016-04-05 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN108281458B (zh) * 2017-01-03 2020-09-22 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性oled显示装置及其制备方法
CN106876428B (zh) * 2017-02-03 2019-10-08 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
US20200020880A1 (en) * 2017-03-27 2020-01-16 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
JP2019079729A (ja) 2017-10-26 2019-05-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110176551A (zh) * 2019-06-28 2019-08-27 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示基板、方法和显示装置
CN110176551B (zh) * 2019-06-28 2022-04-05 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示基板、方法和显示装置
WO2022020998A1 (zh) * 2020-07-27 2022-02-03 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
US11903273B2 (en) 2020-07-27 2024-02-13 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and display device

Also Published As

Publication number Publication date
US11289676B2 (en) 2022-03-29
KR102407515B1 (ko) 2022-06-10
KR20200006131A (ko) 2020-01-17
TWM564824U (zh) 2018-08-01
EP3637470B1 (en) 2022-11-30
JP2020522863A (ja) 2020-07-30
WO2019100661A1 (zh) 2019-05-31
EP3637470A1 (en) 2020-04-15
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