JP2010251735A5 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010251735A5 JP2010251735A5 JP2010069398A JP2010069398A JP2010251735A5 JP 2010251735 A5 JP2010251735 A5 JP 2010251735A5 JP 2010069398 A JP2010069398 A JP 2010069398A JP 2010069398 A JP2010069398 A JP 2010069398A JP 2010251735 A5 JP2010251735 A5 JP 2010251735A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- opening
- insulating layer
- drain electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical group N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (6)
- ゲート絶縁層を介してゲート電極上に設けられたチャネル形成領域を含む酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上に前記チャネル形成領域を挟むように設けられたソース電極及びドレイン電極と、
前記酸化物半導体層、前記ソース電極及び前記ドレイン電極を覆う樹脂層と、
前記樹脂層上に設けられた無機絶縁層と、
前記無機絶縁層上に設けられた透光性を有する導電材料で形成された電極とを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記樹脂層は、前記ソース電極又は前記ドレイン電極と重なる領域に側壁面が曲面状に傾斜した第1の開口部を有し、
前記無機絶縁層は、前記樹脂層上から前記第1の開口部の前記側壁面を覆い、前記ソース電極又は前記ドレイン電極と重なる領域に第2の開口部を有し、
前記透光性を有する導電材料で形成された電極は、前記第2の開口部において前記ソース電極又は前記ドレイン電極と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - ゲート絶縁層を介してゲート電極上に設けられたチャネル形成領域を含む酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上において前記チャネル形成領域を覆うチャネル保護層と、
前記チャネル保護層を挟むように設けられたソース電極及びドレイン電極と、
前記酸化物半導体層、前記ソース電極及び前記ドレイン電極、並びに前記チャネル保護層を覆う樹脂層と、
前記樹脂層上に設けられた無機絶縁層と、
前記無機絶縁層上に設けられた透光性を有する導電材料で形成された電極とを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項3において、
前記樹脂層は、前記ソース電極又は前記ドレイン電極と重なる領域に側壁面が曲面状に傾斜した第1の開口部を有し、
前記無機絶縁層は、前記樹脂層上において、前記第1の開口部と開口領域が略一致する第2の開口部を有し、
前記透光性を有する導電材料で形成された電極は、前記無機絶縁層上から前記第1の開口部の前記側壁面を覆い、前記ソース電極又は前記ドレイン電極と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
前記無機絶縁層が窒化シリコン膜であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極と、前記酸化物半導体層との間に、前記酸化物半導体層よりもキャリア濃度の高いバッファ層を有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010069398A JP2010251735A (ja) | 2009-03-27 | 2010-03-25 | 半導体装置およびその作製方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009080202 | 2009-03-27 | ||
JP2010069398A JP2010251735A (ja) | 2009-03-27 | 2010-03-25 | 半導体装置およびその作製方法 |
Related Child Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013086219A Division JP5595553B2 (ja) | 2009-03-27 | 2013-04-17 | 表示装置 |
JP2013121635A Division JP2013232655A (ja) | 2009-03-27 | 2013-06-10 | 半導体装置 |
JP2013121647A Division JP2013225683A (ja) | 2009-03-27 | 2013-06-10 | 表示装置 |
JP2015035004A Division JP5984982B2 (ja) | 2009-03-27 | 2015-02-25 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010251735A JP2010251735A (ja) | 2010-11-04 |
JP2010251735A5 true JP2010251735A5 (ja) | 2013-03-14 |
Family
ID=42782988
Family Applications (11)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010069398A Withdrawn JP2010251735A (ja) | 2009-03-27 | 2010-03-25 | 半導体装置およびその作製方法 |
JP2013086219A Active JP5595553B2 (ja) | 2009-03-27 | 2013-04-17 | 表示装置 |
JP2013121635A Withdrawn JP2013232655A (ja) | 2009-03-27 | 2013-06-10 | 半導体装置 |
JP2013121647A Withdrawn JP2013225683A (ja) | 2009-03-27 | 2013-06-10 | 表示装置 |
JP2015035004A Active JP5984982B2 (ja) | 2009-03-27 | 2015-02-25 | 表示装置 |
JP2016151932A Active JP6250753B2 (ja) | 2009-03-27 | 2016-08-02 | 半導体装置 |
JP2017224253A Active JP6580660B2 (ja) | 2009-03-27 | 2017-11-22 | 発光装置 |
JP2019155954A Withdrawn JP2019208076A (ja) | 2009-03-27 | 2019-08-28 | 発光装置 |
JP2020116166A Active JP7171659B2 (ja) | 2009-03-27 | 2020-07-06 | 発光装置 |
JP2022176137A Active JP7389205B2 (ja) | 2009-03-27 | 2022-11-02 | 表示装置 |
JP2023195148A Pending JP2024019185A (ja) | 2009-03-27 | 2023-11-16 | 半導体装置 |
Family Applications After (10)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013086219A Active JP5595553B2 (ja) | 2009-03-27 | 2013-04-17 | 表示装置 |
JP2013121635A Withdrawn JP2013232655A (ja) | 2009-03-27 | 2013-06-10 | 半導体装置 |
JP2013121647A Withdrawn JP2013225683A (ja) | 2009-03-27 | 2013-06-10 | 表示装置 |
JP2015035004A Active JP5984982B2 (ja) | 2009-03-27 | 2015-02-25 | 表示装置 |
JP2016151932A Active JP6250753B2 (ja) | 2009-03-27 | 2016-08-02 | 半導体装置 |
JP2017224253A Active JP6580660B2 (ja) | 2009-03-27 | 2017-11-22 | 発光装置 |
JP2019155954A Withdrawn JP2019208076A (ja) | 2009-03-27 | 2019-08-28 | 発光装置 |
JP2020116166A Active JP7171659B2 (ja) | 2009-03-27 | 2020-07-06 | 発光装置 |
JP2022176137A Active JP7389205B2 (ja) | 2009-03-27 | 2022-11-02 | 表示装置 |
JP2023195148A Pending JP2024019185A (ja) | 2009-03-27 | 2023-11-16 | 半導体装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9012918B2 (ja) |
JP (11) | JP2010251735A (ja) |
KR (5) | KR101763379B1 (ja) |
CN (5) | CN105702745B (ja) |
TW (3) | TWI511288B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7121868B2 (ja) | 2012-08-02 | 2022-08-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP7510995B2 (ja) | 2010-11-05 | 2024-07-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
Families Citing this family (133)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101476817B1 (ko) | 2009-07-03 | 2014-12-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 트랜지스터를 갖는 표시 장치 및 그 제작 방법 |
KR101772639B1 (ko) | 2009-10-16 | 2017-08-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
WO2011048923A1 (en) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | E-book reader |
KR20120091243A (ko) | 2009-10-30 | 2012-08-17 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
KR102378013B1 (ko) | 2009-11-06 | 2022-03-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법 |
KR102008754B1 (ko) | 2010-01-24 | 2019-08-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치와 이의 제조 방법 |
JP5776192B2 (ja) * | 2010-02-16 | 2015-09-09 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置及びシステム |
JP5453303B2 (ja) * | 2010-02-22 | 2014-03-26 | パナソニック株式会社 | 発光装置とその製造方法 |
KR102112065B1 (ko) | 2010-03-26 | 2020-06-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
WO2011126076A1 (ja) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | 大日本印刷株式会社 | 薄膜トランジスタ基板 |
KR101928897B1 (ko) | 2010-08-27 | 2018-12-13 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 기억 장치, 반도체 장치 |
TWI423346B (zh) * | 2010-10-26 | 2014-01-11 | Au Optronics Corp | 薄膜電晶體及其製造方法 |
US8569754B2 (en) * | 2010-11-05 | 2013-10-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR20120063809A (ko) * | 2010-12-08 | 2012-06-18 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 |
US9202822B2 (en) | 2010-12-17 | 2015-12-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
EP2657974B1 (en) * | 2010-12-20 | 2017-02-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and display device |
WO2012086595A1 (ja) * | 2010-12-22 | 2012-06-28 | シャープ株式会社 | 半導体装置、カラーフィルタ基板、カラーフィルタ基板を備える表示装置、および半導体装置の製造方法 |
US9024317B2 (en) | 2010-12-24 | 2015-05-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor circuit, method for driving the same, storage device, register circuit, display device, and electronic device |
US9443984B2 (en) * | 2010-12-28 | 2016-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP5357342B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2013-12-04 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタ基板及び製造方法 |
TWI570920B (zh) | 2011-01-26 | 2017-02-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
US9799773B2 (en) * | 2011-02-02 | 2017-10-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor and semiconductor device |
CN102654705A (zh) * | 2011-03-23 | 2012-09-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电泳显示器组件及其制造方法 |
JP2012204548A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法 |
TWI545652B (zh) * | 2011-03-25 | 2016-08-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
US9377644B2 (en) | 2011-03-25 | 2016-06-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
JP5857432B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2016-02-10 | 大日本印刷株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
US8878174B2 (en) * | 2011-04-15 | 2014-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor element, memory circuit, integrated circuit, and driving method of the integrated circuit |
TWI654762B (zh) | 2011-05-05 | 2019-03-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
KR102308441B1 (ko) * | 2011-05-13 | 2021-10-01 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
US20120299074A1 (en) * | 2011-05-24 | 2012-11-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
JP5978625B2 (ja) * | 2011-06-07 | 2016-08-24 | ソニー株式会社 | 放射線撮像装置、放射線撮像表示システムおよびトランジスタ |
WO2012172985A1 (ja) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板の製造方法、アクティブマトリクス基板、表示装置、および、表示装置を備えたテレビジョン受像機 |
US9385238B2 (en) | 2011-07-08 | 2016-07-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor using oxide semiconductor |
TWI450397B (zh) * | 2011-09-23 | 2014-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 薄膜電晶體 |
TWI605590B (zh) | 2011-09-29 | 2017-11-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
TWI458150B (zh) * | 2012-01-11 | 2014-10-21 | E Ink Holdings Inc | 薄膜電晶體 |
KR20130140185A (ko) * | 2012-01-20 | 2013-12-23 | 파나소닉 주식회사 | 박막 트랜지스터 |
KR20130133289A (ko) * | 2012-01-20 | 2013-12-06 | 파나소닉 주식회사 | 박막 트랜지스터 |
US8988152B2 (en) * | 2012-02-29 | 2015-03-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
CN103367459B (zh) | 2012-03-28 | 2019-08-27 | 株式会社日本有机雷特显示器 | 半导体装置和电子设备 |
US8999773B2 (en) * | 2012-04-05 | 2015-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Processing method of stacked-layer film and manufacturing method of semiconductor device |
JP2013236068A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-11-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
KR102330543B1 (ko) * | 2012-04-13 | 2021-11-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
JP6001308B2 (ja) * | 2012-04-17 | 2016-10-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US9219164B2 (en) * | 2012-04-20 | 2015-12-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with oxide semiconductor channel |
KR101968115B1 (ko) | 2012-04-23 | 2019-08-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 어레이 기판 및 이의 제조방법 |
DE102013207324A1 (de) | 2012-05-11 | 2013-11-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung und elektronisches Gerät |
CN104395991B (zh) * | 2012-06-29 | 2017-06-20 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
JP6074585B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2017-02-08 | 株式会社Joled | 表示装置および電子機器、ならびに表示パネルの駆動方法 |
JP6134230B2 (ja) | 2012-08-31 | 2017-05-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜トランジスタおよび表示装置 |
US9397649B2 (en) | 2012-09-11 | 2016-07-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and display device |
TWI533457B (zh) * | 2012-09-11 | 2016-05-11 | 元太科技工業股份有限公司 | 薄膜電晶體 |
KR101991338B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2019-06-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조방법 |
JP2014067867A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Toppan Printing Co Ltd | 薄膜トランジスタ及びディスプレイパネル |
KR102050434B1 (ko) * | 2012-10-31 | 2019-11-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기전계 발광소자 및 그 제조방법 |
US9263531B2 (en) | 2012-11-28 | 2016-02-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor film, film formation method thereof, and semiconductor device |
KR101949926B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2019-02-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자 및 그 제조방법 |
JP2014182333A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Pixtronix Inc | 表示装置 |
TW201444069A (zh) * | 2013-03-25 | 2014-11-16 | Sony Corp | 固體攝像裝置及其製造方法、以及電子機器 |
JP2014239201A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-12-18 | ソニー株式会社 | 半導体装置、アンテナスイッチ回路、および無線通信装置 |
US9312392B2 (en) | 2013-05-16 | 2016-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
TWI690085B (zh) | 2013-05-16 | 2020-04-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
DE112014002485T5 (de) * | 2013-05-20 | 2016-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung |
KR20160009626A (ko) * | 2013-05-21 | 2016-01-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 산화물 반도체막 및 그 형성 방법 |
KR102081107B1 (ko) | 2013-05-30 | 2020-02-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 어레이 기판 및 그의 제조방법 |
JP2015195327A (ja) | 2013-06-05 | 2015-11-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR102078340B1 (ko) * | 2013-07-17 | 2020-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 정전기 보호 회로 및 이를 구비한 전자 장치 |
US10529740B2 (en) | 2013-07-25 | 2020-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including semiconductor layer and conductive layer |
JP6406926B2 (ja) | 2013-09-04 | 2018-10-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
CN103474472B (zh) * | 2013-09-10 | 2016-05-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种薄膜晶体管、阵列基板及显示面板 |
TWI688102B (zh) | 2013-10-10 | 2020-03-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
US9590111B2 (en) * | 2013-11-06 | 2017-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device including the semiconductor device |
WO2015079756A1 (ja) | 2013-11-26 | 2015-06-04 | シャープ株式会社 | 半導体装置 |
US9601634B2 (en) | 2013-12-02 | 2017-03-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP6537264B2 (ja) * | 2013-12-12 | 2019-07-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP6105459B2 (ja) | 2013-12-17 | 2017-03-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置及び電子機器 |
JP2015118189A (ja) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置及び電子機器 |
CN105849796B (zh) * | 2013-12-27 | 2020-02-07 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光装置 |
JP6506545B2 (ja) | 2013-12-27 | 2019-04-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR20150087647A (ko) | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 게이트 구동회로 및 이를 포함하는 표시장치 |
CN104867980B (zh) | 2014-02-24 | 2018-04-24 | 清华大学 | 薄膜晶体管及其阵列 |
CN104867876B (zh) | 2014-02-24 | 2017-11-14 | 清华大学 | 薄膜晶体管阵列的制备方法 |
US10199006B2 (en) | 2014-04-24 | 2019-02-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, display module, and electronic device |
WO2015189731A1 (en) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and electronic device including the semiconductor device |
US9722090B2 (en) * | 2014-06-23 | 2017-08-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including first gate oxide semiconductor film, and second gate |
KR102170999B1 (ko) * | 2014-07-30 | 2020-10-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR101636146B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2016-07-07 | 한양대학교 산학협력단 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
JP6586102B2 (ja) * | 2014-10-29 | 2019-10-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、または電子機器 |
WO2016084778A1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
KR102278875B1 (ko) | 2015-01-14 | 2021-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 게이트 구동회로 및 이를 포함하는 표시장치 |
US9954112B2 (en) * | 2015-01-26 | 2018-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US9818880B2 (en) | 2015-02-12 | 2017-11-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device including the semiconductor device |
JP2016171282A (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-23 | 日本放送協会 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
KR102316458B1 (ko) | 2015-03-24 | 2021-10-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시장치 |
KR102440302B1 (ko) * | 2015-04-13 | 2022-09-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
WO2016194753A1 (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-08 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
US10573250B2 (en) * | 2015-06-19 | 2020-02-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and driving method therefor |
KR102402605B1 (ko) * | 2015-07-28 | 2022-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
US9412590B1 (en) | 2015-08-31 | 2016-08-09 | United Microelectronics Corp. | Manufacturing method of oxide semiconductor device |
JP2017103412A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサ |
CN114361180A (zh) * | 2015-12-28 | 2022-04-15 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置、包括该半导体装置的显示装置 |
WO2017159625A1 (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板 |
SG10201701689UA (en) | 2016-03-18 | 2017-10-30 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device, semiconductor wafer, and electronic device |
KR102531650B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2023-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터 표시판 및 이의 제조 방법 |
WO2017188106A1 (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法 |
KR102617379B1 (ko) | 2016-05-02 | 2023-12-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 이의 제조 방법 |
US20170338252A1 (en) * | 2016-05-17 | 2017-11-23 | Innolux Corporation | Display device |
CN107403804B (zh) * | 2016-05-17 | 2020-10-30 | 群创光电股份有限公司 | 显示设备 |
US10242617B2 (en) | 2016-06-03 | 2019-03-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, display module, electronic device, and driving method |
FR3056292B1 (fr) * | 2016-09-22 | 2020-11-20 | Commissariat Energie Atomique | Structure de detection de rayonnements electromagnetiques de type bolometre et procede de fabrication d'une telle structure |
CN106782373A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 惠科股份有限公司 | 显示设备及其显示面板 |
CN106783574A (zh) * | 2017-02-14 | 2017-05-31 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种解决剥离金属制程阈值电压偏移问题的方法 |
JP6326518B2 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-05-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
JP6867832B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2021-05-12 | 三菱電機株式会社 | アレイ基板、液晶表示装置、薄膜トランジスタ、およびアレイ基板の製造方法 |
JP6892577B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-06-23 | 天馬微電子有限公司 | イメージセンサ及びセンサ装置 |
TWI694294B (zh) * | 2017-07-25 | 2020-05-21 | 友達光電股份有限公司 | 陣列基板 |
KR101983551B1 (ko) * | 2017-12-18 | 2019-05-29 | 한밭대학교 산학협력단 | 토양수분센서 디바이스용 고분자 봉지 산화물 박막 트랜지스터 |
CN110596974B (zh) * | 2018-06-12 | 2022-04-15 | 夏普株式会社 | 显示面板和显示装置 |
CN110890428B (zh) | 2018-09-07 | 2023-03-24 | 联华电子股份有限公司 | 氧化物半导体场效晶体管及其形成方法 |
JP2020076951A (ja) * | 2018-09-19 | 2020-05-21 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
CN109659370A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-04-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 金属氧化物薄膜晶体管及其制作方法 |
US11145772B2 (en) | 2019-03-11 | 2021-10-12 | At&T Intellectual Property I, L.P. | Device for photo spectroscopy having an atomic-scale bilayer |
US11888034B2 (en) | 2019-06-07 | 2024-01-30 | Intel Corporation | Transistors with metal chalcogenide channel materials |
US11171243B2 (en) * | 2019-06-27 | 2021-11-09 | Intel Corporation | Transistor structures with a metal oxide contact buffer |
US11777029B2 (en) | 2019-06-27 | 2023-10-03 | Intel Corporation | Vertical transistors for ultra-dense logic and memory applications |
JP2021057461A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
KR20210069835A (ko) * | 2019-12-04 | 2021-06-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN113451414B (zh) * | 2020-06-18 | 2022-07-29 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种薄膜晶体管器件及其制备方法 |
WO2022176986A1 (ja) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 薄膜トランジスタ、表示装置、電子機器および薄膜トランジスタの製造方法 |
CN113675058B (zh) * | 2021-08-31 | 2022-05-31 | 重庆大学 | 一种阈值电压可调的大电流场发射二极管及其加工方法 |
TWI820855B (zh) * | 2022-08-11 | 2023-11-01 | 錼創顯示科技股份有限公司 | 磊晶結構 |
CN115377204B (zh) * | 2022-10-25 | 2023-04-18 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Family Cites Families (186)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60198861A (ja) | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH0244256B2 (ja) | 1987-01-28 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPS63210023A (ja) | 1987-02-24 | 1988-08-31 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法 |
JPH0244260B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244258B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244262B2 (ja) | 1987-02-27 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244263B2 (ja) | 1987-04-22 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPS6491120A (en) | 1987-10-02 | 1989-04-10 | Hitachi Ltd | Thin film transistor |
JPH02109341A (ja) | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JPH02188720A (ja) | 1989-01-18 | 1990-07-24 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
US5079606A (en) | 1989-01-26 | 1992-01-07 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin-film memory element |
JPH04111322A (ja) | 1990-08-30 | 1992-04-13 | Stanley Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JPH04119331A (ja) | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Stanley Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタとその製造方法 |
JPH04139828A (ja) | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2776083B2 (ja) | 1991-08-23 | 1998-07-16 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JPH05136419A (ja) | 1991-11-13 | 1993-06-01 | Toshiba Corp | 薄膜トランジスタ |
JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP2837330B2 (ja) | 1992-12-28 | 1998-12-16 | 株式会社桜井グラフィックシステムズ | 印刷機のインキ洗浄装置 |
JPH07312426A (ja) | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP2770763B2 (ja) | 1995-01-31 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | アクティブマトリクス液晶表示装置 |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
KR100394896B1 (ko) | 1995-08-03 | 2003-11-28 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 투명스위칭소자를포함하는반도체장치 |
JPH09186335A (ja) | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JPH10135479A (ja) * | 1996-09-03 | 1998-05-22 | Toshiba Corp | 薄膜トランジスタアレイ、およびこれを用いた画像表示装置 |
JPH11251427A (ja) | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
US6087236A (en) * | 1998-11-24 | 2000-07-11 | Intel Corporation | Integrated circuit with multiple gate dielectric structures |
JP4202502B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2008-12-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
TW478014B (en) * | 1999-08-31 | 2002-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP3394483B2 (ja) | 1999-11-16 | 2003-04-07 | 鹿児島日本電気株式会社 | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
US6936900B1 (en) * | 2000-05-04 | 2005-08-30 | Osemi, Inc. | Integrated transistor devices |
JP3719939B2 (ja) | 2000-06-02 | 2005-11-24 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板およびその製造方法ならびに表示装置および撮像装置 |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US6740938B2 (en) * | 2001-04-16 | 2004-05-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor provided with first and second gate electrodes with channel region therebetween |
JP3638922B2 (ja) | 2001-07-17 | 2005-04-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2006191127A (ja) | 2001-07-17 | 2006-07-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
US6952023B2 (en) | 2001-07-17 | 2005-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
JP5028723B2 (ja) | 2001-08-16 | 2012-09-19 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 薄膜トランジスタ、該薄膜トランジスタの製造方法、該薄膜トランジスタを含むアレイ基板、表示装置および該表示装置の駆動方式 |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
EP1443130B1 (en) | 2001-11-05 | 2011-09-28 | Japan Science and Technology Agency | Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP2003218110A (ja) | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
US7049190B2 (en) | 2002-03-15 | 2006-05-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7583826B2 (en) * | 2002-07-31 | 2009-09-01 | Casio Computer Co., Ltd. | Image reading apparatus and its driving method |
JP4663224B2 (ja) | 2002-09-20 | 2011-04-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US7094684B2 (en) | 2002-09-20 | 2006-08-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
JP4045226B2 (ja) | 2002-10-31 | 2008-02-13 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
CN100411153C (zh) * | 2003-01-10 | 2008-08-13 | 统宝光电股份有限公司 | 薄膜晶体管阵列及其驱动电路的制造方法 |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
JP4522660B2 (ja) | 2003-03-14 | 2010-08-11 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタ基板の製造方法 |
JP2004296654A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Canon Inc | 放射線撮像装置 |
JP4229762B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2009-02-25 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4519532B2 (ja) | 2003-06-16 | 2010-08-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及び発光装置を用いた電子機器 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
JP2005045017A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびそれを備えた表示装置 |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
JP4413573B2 (ja) | 2003-10-16 | 2010-02-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及びその作製方法 |
KR20080042900A (ko) * | 2003-11-28 | 2008-05-15 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 액티브 매트릭스 표시 장치 및 그 제조 방법과 박막트랜지스터 집적 회로 장치의 제조 방법 |
TWI315162B (en) * | 2003-12-08 | 2009-09-21 | Chi Mei Optoelectronics Corporatio | Organic electroluminescent device |
US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
EP1737044B1 (en) | 2004-03-12 | 2014-12-10 | Japan Science and Technology Agency | Amorphous oxide and thin film transistor |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
TWI246199B (en) * | 2004-07-09 | 2005-12-21 | Au Optronics Corp | Semiconductor device and LTPS-TFT within and method of making the semiconductor device |
EP1624333B1 (en) | 2004-08-03 | 2017-05-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, manufacturing method thereof, and television set |
JP4877873B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2012-02-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びその作製方法 |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
JP4754798B2 (ja) | 2004-09-30 | 2011-08-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
US7298084B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
US7863611B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
JP5126730B2 (ja) | 2004-11-10 | 2013-01-23 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタの製造方法 |
US7868326B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor |
CN101057333B (zh) | 2004-11-10 | 2011-11-16 | 佳能株式会社 | 发光器件 |
EP1812969B1 (en) | 2004-11-10 | 2015-05-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor comprising an amorphous oxide |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
TWI562380B (en) | 2005-01-28 | 2016-12-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
US7608531B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-10-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
JP2006245031A (ja) | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタパネル |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
WO2006105077A2 (en) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007042852A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Kansai Paint Co Ltd | トランジスタ及びその製造方法 |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP4280736B2 (ja) | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
JP5116225B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
JP2007073705A (ja) | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JPWO2007032128A1 (ja) * | 2005-09-16 | 2009-03-19 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタ |
TWI344317B (en) | 2005-09-26 | 2011-06-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Method of manufacturing an amoled |
EP3614442A3 (en) | 2005-09-29 | 2020-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof |
JP5064747B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-10-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法 |
JP5078246B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2012-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 |
US7982215B2 (en) | 2005-10-05 | 2011-07-19 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | TFT substrate and method for manufacturing TFT substrate |
JP5037808B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
US7968889B2 (en) * | 2005-11-02 | 2011-06-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with thinned gate insulating film and polycrystal semiconductor layer and production method thereof |
JP5089139B2 (ja) | 2005-11-15 | 2012-12-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
KR101117948B1 (ko) | 2005-11-15 | 2012-02-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 디스플레이 장치 제조 방법 |
JP5250929B2 (ja) | 2005-11-30 | 2013-07-31 | 凸版印刷株式会社 | トランジスタおよびその製造方法 |
US8212953B2 (en) | 2005-12-26 | 2012-07-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
TWI292281B (en) | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
JP2007212699A (ja) | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 反射型tft基板及び反射型tft基板の製造方法 |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
US7435633B2 (en) | 2006-03-14 | 2008-10-14 | Seiko Epson Corporation | Electroluminescence device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus |
JP4930704B2 (ja) | 2006-03-14 | 2012-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
JP5135709B2 (ja) | 2006-04-28 | 2013-02-06 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP4999400B2 (ja) | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP2008047893A (ja) | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 |
KR20080014386A (ko) | 2006-08-11 | 2008-02-14 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
CN101506985A (zh) * | 2006-09-22 | 2009-08-12 | 国产大学法人东北大学 | 半导体装置和半导体装置的制造方法 |
JP4748456B2 (ja) | 2006-09-26 | 2011-08-17 | カシオ計算機株式会社 | 画素駆動回路及び画像表示装置 |
US20080128685A1 (en) * | 2006-09-26 | 2008-06-05 | Hiroyuki Honda | Organic semiconductor device, manufacturing method of same, organic transistor array, and display |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
JP4932415B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-05-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP5186749B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2013-04-24 | 大日本印刷株式会社 | 有機半導体素子およびその製造方法 |
US7749374B2 (en) * | 2006-10-06 | 2010-07-06 | Shell Oil Company | Methods for producing a crude product |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
JP5210594B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2013-06-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2008130910A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Nippon Zeon Co Ltd | 有機薄膜トランジスタ |
US7772021B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
KR101425635B1 (ko) | 2006-11-29 | 2014-08-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 산화물 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법 및 산화물 박막트랜지스터 기판 |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
WO2008069255A1 (en) | 2006-12-05 | 2008-06-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film transistor using oxide semiconductor and display apparatus |
US8143115B2 (en) | 2006-12-05 | 2012-03-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film transistor using oxide semiconductor and display apparatus |
JP5305630B2 (ja) | 2006-12-05 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法 |
KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
JP5121254B2 (ja) | 2007-02-28 | 2013-01-16 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタおよび表示装置 |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
US8274078B2 (en) | 2007-04-25 | 2012-09-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Metal oxynitride semiconductor containing zinc |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
US8566502B2 (en) | 2008-05-29 | 2013-10-22 | Vmware, Inc. | Offloading storage operations to storage hardware using a switch |
KR101402189B1 (ko) | 2007-06-22 | 2014-06-02 | 삼성전자주식회사 | Zn 산화물계 박막 트랜지스터 및 Zn 산화물의 식각용액 |
US8354674B2 (en) | 2007-06-29 | 2013-01-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer |
KR100889626B1 (ko) * | 2007-08-22 | 2009-03-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막트랜지스터, 그의 제조방법, 이를 구비한유기전계발광표시장치, 및 그의 제조방법 |
JP5215158B2 (ja) | 2007-12-17 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス |
US8586979B2 (en) | 2008-02-01 | 2013-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Oxide semiconductor transistor and method of manufacturing the same |
KR101596698B1 (ko) * | 2008-04-25 | 2016-02-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법 |
KR101497425B1 (ko) | 2008-08-28 | 2015-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
KR101623958B1 (ko) | 2008-10-01 | 2016-05-25 | 삼성전자주식회사 | 인버터 및 그의 동작방법과 인버터를 포함하는 논리회로 |
KR101435501B1 (ko) * | 2008-10-03 | 2014-08-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
KR102095625B1 (ko) | 2008-10-24 | 2020-03-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US8450144B2 (en) | 2009-03-26 | 2013-05-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
-
2010
- 2010-03-23 TW TW099108507A patent/TWI511288B/zh active
- 2010-03-23 TW TW102127952A patent/TWI617029B/zh active
- 2010-03-23 TW TW102127951A patent/TWI529942B/zh active
- 2010-03-24 US US12/730,288 patent/US9012918B2/en active Active
- 2010-03-25 JP JP2010069398A patent/JP2010251735A/ja not_active Withdrawn
- 2010-03-26 KR KR1020100027433A patent/KR101763379B1/ko active IP Right Grant
- 2010-03-29 CN CN201610219709.XA patent/CN105702745B/zh active Active
- 2010-03-29 CN CN201610219710.2A patent/CN105789221B/zh active Active
- 2010-03-29 CN CN201310329048.2A patent/CN103400861B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-29 CN CN201310329571.5A patent/CN103400862B/zh active Active
- 2010-03-29 CN CN201010156982.5A patent/CN101853884B/zh active Active
-
2013
- 2013-04-17 JP JP2013086219A patent/JP5595553B2/ja active Active
- 2013-06-10 JP JP2013121635A patent/JP2013232655A/ja not_active Withdrawn
- 2013-06-10 JP JP2013121647A patent/JP2013225683A/ja not_active Withdrawn
- 2013-07-18 KR KR1020130084628A patent/KR101579259B1/ko active Application Filing
- 2013-07-18 KR KR1020130084627A patent/KR101520023B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-02-25 JP JP2015035004A patent/JP5984982B2/ja active Active
- 2015-04-02 US US14/677,071 patent/US9705003B2/en active Active
- 2015-12-11 KR KR1020150177194A patent/KR20150146482A/ko active Application Filing
-
2016
- 2016-08-02 JP JP2016151932A patent/JP6250753B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-08 KR KR1020170071895A patent/KR101891258B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-22 JP JP2017224253A patent/JP6580660B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-28 JP JP2019155954A patent/JP2019208076A/ja not_active Withdrawn
-
2020
- 2020-07-06 JP JP2020116166A patent/JP7171659B2/ja active Active
-
2022
- 2022-11-02 JP JP2022176137A patent/JP7389205B2/ja active Active
-
2023
- 2023-11-16 JP JP2023195148A patent/JP2024019185A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7510995B2 (ja) | 2010-11-05 | 2024-07-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP7121868B2 (ja) | 2012-08-02 | 2022-08-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP7194859B1 (ja) | 2012-08-02 | 2022-12-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010251735A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017005277A5 (ja) | ||
JP2010192881A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010135780A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013168639A5 (ja) | ||
JP2011054949A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013168644A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013165132A5 (ja) | ||
JP2011086927A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013214729A5 (ja) | ||
JP2011029635A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013179295A5 (ja) | ||
JP2011151377A5 (ja) | ||
JP2014099429A5 (ja) | ||
JP2011091382A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011091379A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013102140A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010283338A5 (ja) | ||
JP2011097103A5 (ja) | ||
JP2010056546A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013102134A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010212671A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011181917A5 (ja) | ||
JP2011199264A5 (ja) | ||
JP2011049548A5 (ja) |