WO2020206824A1 - 一种有机发光二极管显示器及其制作方法 - Google Patents

一种有机发光二极管显示器及其制作方法 Download PDF

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transparent conductive
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conductive layer
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张良芬
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深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
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Definitions

  • the present invention relates to the field of display technology, in particular to an organic light emitting diode display and a manufacturing method thereof.
  • the self-luminous organic light-emitting diode display (Organic Light-Emitting Diode (OLED) has the advantages of fast response speed, high contrast, wide viewing angle, etc., and is easy to realize flexible display, so it is widely used. OLED displays are very likely to become mainstream products for the next generation of display technology.
  • the cathode material of Top-emission OLED has a relatively high resistance while achieving higher transmittance, which means that its conductivity is reduced, which leads to a serious voltage generated by large-size OLEDs during display.
  • the existing solution is to add auxiliary electrodes.
  • the purpose of the present invention is to provide an organic light emitting diode display and a manufacturing method thereof, which can simplify the manufacturing process and improve the production efficiency.
  • the present invention provides a manufacturing method of an organic light emitting diode display, which includes:
  • a transparent conductive layer is fabricated on the flat layer, and the transparent conductive layer is patterned so that the transparent conductive layer is shielded above the opening area close to the non-display area; wherein the side wall of the opening area The transparent conductive layer is not covered;
  • At least one pixel definition layer is formed on the transparent conductive layer, and the pixel definition layer is patterned so that the pixel definition layer is shielded above the opening area close to the side of the non-display area; wherein the pixel definition layer
  • the shielding boundary of the layer exceeds the shielding boundary of the transparent conductive layer, and the shielding boundary is a boundary that is shielded above the opening area;
  • a cathode is formed on the organic light-emitting layer so that the cathode partially covers the auxiliary electrode close to the display area, and the cathode is connected to the auxiliary electrode through the opening area.
  • the present invention also provides a manufacturing method of an organic light emitting diode display, which includes:
  • At least one pixel definition layer is formed on the transparent conductive layer, and the pixel definition layer is patterned so that the pixel definition layer is shielded above the opening area close to the non-display area;
  • An organic light-emitting layer is vapor-deposited on the pixel definition layer, wherein the organic light-emitting layer partially covers the auxiliary electrode near the display area;
  • a cathode is formed on the organic light-emitting layer so that the cathode partially covers the auxiliary electrode close to the display area, and the cathode is connected to the auxiliary electrode through the opening area.
  • the present invention also provides an organic light emitting diode display, which includes:
  • Auxiliary electrode arranged on the base substrate
  • a flat layer is provided on the auxiliary electrode, and an opening area is provided on the flat layer;
  • a transparent conductive layer is provided on the flat layer, and the transparent conductive layer is shielded above the opening area close to the side of the non-display area;
  • At least one pixel definition layer is disposed on the transparent conductive layer, and the pixel definition layer is shielded above the opening area close to the side of the non-display area;
  • the organic light-emitting layer is arranged on the pixel definition layer, wherein the organic light-emitting layer partially covers the auxiliary electrode near the display area;
  • the cathode is arranged on the organic light-emitting layer, the cathode partially covers the auxiliary electrode near the display area, and the cathode is connected to the auxiliary electrode through the opening area.
  • the organic light emitting diode display and the manufacturing method thereof of the present invention are achieved by fabricating an auxiliary electrode on a base substrate; fabricating a flat layer on the auxiliary electrode, and patterning the flat layer so that the flat layer forms an opening Area; making a transparent conductive layer on the flat layer, and patterning the transparent conductive layer so that the transparent conductive layer is shielded above the opening area near the side of the non-display area; on the transparent conductive layer At least one pixel definition layer is formed on the upper surface, and the pixel definition layer is patterned so that the pixel definition layer is shielded above the opening area close to the non-display area; and organic luminescence is evaporated on the pixel definition layer Layer, wherein the organic light-emitting layer partially covers the auxiliary electrode near the display area; a cathode is formed on the organic light-emitting layer so that the cathode partially covers the auxiliary electrode near the display area, and the cathode passes through the opening The region is connected with the auxiliary electrode, thus
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of the first step to the second step of the manufacturing method of the organic light emitting diode display of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of the first sub-step in the third step of the manufacturing method of the organic light emitting diode display of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of the second sub-step in the third step of the manufacturing method of the organic light emitting diode display of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of the first sub-step of the fourth step of the manufacturing method of the organic light emitting diode display of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of the second sub-step of the fourth step of the manufacturing method of the organic light emitting diode display of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of the first sub-step of the fifth step of the manufacturing method of the organic light emitting diode display of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic diagram of the second sub-step of the fifth step of the manufacturing method of the organic light emitting diode display of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic diagram of the sixth to seventh steps of the manufacturing method of the organic light emitting diode display of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of the first step to the second step of the manufacturing method of the organic light emitting diode display of the present invention.
  • the manufacturing method of the organic light emitting diode display of the present invention includes:
  • the auxiliary electrode 11 is fabricated on a base substrate 10.
  • the base substrate 10 includes a glass substrate and a switch array layer
  • the switch array layer includes a plurality of thin film transistors
  • the cross-sectional structure of the switch array layer includes a source electrode and a drain electrode.
  • the auxiliary electrode 11 can be located on the same layer as the source and drain electrodes, that is, the auxiliary electrode is obtained when the source and drain electrodes are fabricated.
  • a flat layer 12 is formed on the auxiliary electrode 11, and the flat layer 12 is patterned so that the flat layer 12 forms an opening area 121; in addition, a via 122 may be formed, and the via 122 is used To connect the anode and drain. Wherein, the opening area 121 is used to expose the auxiliary electrode 11 to the outside.
  • the planarization layer 12 may be deposited by CVD (chemical vapor deposition), and its material may be PI (polyimide) material.
  • a transparent conductive layer 13 is formed in the opening area 121 and on the flat layer 12, and the transparent conductive layer 13 is patterned so that the transparent conductive layer 13 Shielded above the opening area 121 near the non-display area side; wherein the display includes a display area and a non-display area, the display area corresponds to the position of the light-transmitting area in the organic light-emitting layer, and the non-display area is located around the light-transmitting area In the wiring area, of course, when the transparent conductive layer 13 is patterned, an anode 131 is also formed.
  • the above step S103 that is, the step of patterning the transparent conductive layer so that the transparent conductive layer is shielded above the opening area close to the non-display area side includes:
  • a photoresist is coated on the transparent conductive layer 13 to form a photoresist layer, and the boundary of the photoresist layer 21 located above the opening area 121 exceeds the corresponding transparent conductive layer 13
  • the left and right boundaries 211, 212 of the photoresist layer 21 located above the opening area 121 are beyond the boundary of the transparent conductive layer 13 located above the opening area 121. That is, the left and right edges of the photoresist layer 21 located above the opening area 121 extend beyond the edges of the transparent conductive layer 13 located above the opening area 121.
  • a wet etching process is performed on the transparent conductive layer 13 so that the transparent conductive layer 13 is shielded above the opening area 121 near the non-display area side (right side).
  • the sidewall of the opening area 121 is not covered with the transparent conductive layer 13, and the auxiliary electrode 11 is also not covered with the transparent conductive layer 13.
  • the transparent conductive layer 13 shielded above the opening area 121 forms an inclined sidewall 31, and the inclined sidewall 31 is The angle between the horizontal lines is obtuse. That is, the transparent conductive layer 13 shielded above the opening area 121 forms an undercut diagonally downward.
  • the cross-sectional structure of the transparent conductive layer 13 may be ITO/Ag/ITO.
  • a pixel definition layer is formed on the transparent conductive layer, and the pixel definition layer is patterned so that the pixel definition layer is shielded above the opening area close to the non-display area;
  • a pixel defining layer 14 is formed in the opening area 121 and on the transparent conductive layer 13, and the pixel defining layer 14 is patterned to The pixel definition layer 141 is shielded above the opening area 121 close to the non-display area side.
  • the blocking boundary of the pixel definition layer 14 exceeds the blocking boundary of the transparent conductive layer 13, as shown in the dashed frame in FIG. 5, the blocking boundary is a boundary that is blocked above the opening area 121. That is, the shielding boundary of the pixel definition layer 14 covers the shielding boundary of the transparent conductive layer 13.
  • the edge of the pixel definition layer 14 shielded above the opening area 121 exceeds the edge of the transparent conductive layer 13 shielded above the opening area 121.
  • the sidewalls of the opening area 121 are not covered with the pixel definition layer 14.
  • the material of the first pixel definition layer 14 is a photoresist material, such as a negative photoresist material. Specifically, as shown in FIG. 4, the entire surface is coated with photoresist material, and then the photoresist material is exposed and developed through a mask 40 (MASK), and the exposure width and depth are controlled to make the photoresist material transparent The cut corners of the conductive layer also produce cut corners.
  • the angle between the sidewall of the first pixel definition layer 14 shielded above the opening area 121 and the horizontal line is an acute angle.
  • the step of forming at least one pixel definition layer on the transparent conductive layer includes:
  • a first pixel definition layer 14 and a second pixel definition layer 15 are formed in the opening area 121 and on the transparent conductive layer 13.
  • the step of patterning the pixel definition layer includes:
  • S302 Perform patterning processing on the first pixel definition layer 14 and the second pixel definition layer 15 respectively, so that the occlusion boundary of the second pixel definition layer 15 exceeds the occlusion boundary of the first pixel definition layer 14.
  • the shielding boundary of the first pixel definition layer 14 exceeds the shielding boundary of the transparent conductive layer 13.
  • the edge of the second pixel definition layer 15 shielded above the opening area 121 exceeds the first pixel definition layer 14 shielded above the opening area 121.
  • the manufacturing process of the first pixel defining layer 14 is referred to above.
  • the specific manufacturing process of the second pixel defining layer 15 is: first coating the entire surface with a photoresist material, and then masking the light through a mask 40 (MASK).
  • the resist material is exposed and developed, and by controlling the exposure width and depth, a cut corner is also generated at the cut corner of the transparent conductive layer 13.
  • the angle between the sidewall of the second pixel definition layer 15 that is shielded above the opening area 121 and the horizontal line is an acute angle, as shown in the part within the dashed frame in FIG. 7.
  • the material of the second pixel definition layer 15 is also a photoresist material, such as a negative photoresist material.
  • the materials of the first pixel definition layer 14 and the second pixel definition layer 15 may be the same.
  • an organic light-emitting layer 16 is vapor-deposited on the pixel definition layer, wherein the organic light-emitting layer 16 partially covers the auxiliary electrode 11 near the display area, that is, the organic light-emitting layer 16 partially covers On the auxiliary electrode 11 near the left area.
  • the step of evaporating an organic light-emitting layer on the pixel definition layer, wherein the organic light-emitting layer partially covers the auxiliary electrode near the display area includes:
  • the organic light-emitting layer 16 cannot completely cover the auxiliary electrode 11.
  • the cathode 17 is vapor-deposited on the organic light-emitting layer 16 so that the cathode 17 partially covers the auxiliary electrode 11 near the display area.
  • the cathode 17 is connected to the auxiliary electrode 11 through the opening area 121.
  • the cathode partially covers the auxiliary electrode close to the display area. Specifically, when the cathode is evaporated, the evaporation angle of the evaporation source of the cathode is controlled again, so that the cathode can be connected to the auxiliary electrode 11, and the contact area between the cathode 17 and the auxiliary electrode 11 is small, thereby reducing the pressure drop.
  • the transparent conductive layer shielded above the opening area uses the pixel definition layer to isolate the cathode, the organic light-emitting layer cannot completely cover the auxiliary electrode, and the cathode partially covers the auxiliary electrode, thereby reducing the gap between the cathode and the auxiliary electrode.
  • the contact area reduces the pressure drop. Since there is no need to separately fabricate the isolation column, the manufacturing process is simplified and the production cost is reduced.
  • the auxiliary electrode 11 is formed of a transparent conductive layer filled at the bottom of the opening area 121. That is, the auxiliary electrode 11 is formed at the same time when the transparent conductive layer is made, and the auxiliary electrode 11 and the anode are obtained in the same manufacturing process.
  • the present invention also provides an organic light emitting diode display, a base substrate 10, an auxiliary electrode 11, a flat layer 12, a transparent conductive layer 13, at least one pixel definition layer, an organic light emitting layer 16, and a cathode 17.
  • the display also includes auxiliary electrodes 11.
  • the auxiliary electrode 11 corresponds to the position of the opening area 121.
  • the auxiliary electrode 11 is provided on the base substrate 10.
  • the flat layer 12 is provided on the auxiliary electrode 11, and an opening area 121 is provided on the flat layer 12.
  • the transparent conductive layer 13 is provided on the flat layer 12, and the transparent conductive layer 13 is shielded above the opening area 121 near the non-display area side.
  • At least one pixel defining layer is provided on the transparent conductive layer 13, and the pixel defining layer 13 is shielded above the opening area 121 near the non-display area side; wherein none of the auxiliary electrodes 11 are covered with the transparent conductive layer 13 and Pixel definition layer.
  • the blocking boundary of the pixel definition layer exceeds the blocking boundary of the transparent conductive layer 13, and the blocking boundary is a boundary that is blocked above the opening area 121.
  • the organic light-emitting layer 16 is disposed on the pixel defining layer 14, wherein the organic light-emitting layer 16 partially covers the auxiliary electrode 11 near the display area.
  • the cathode 17 is disposed on the organic light-emitting layer 16, the cathode 17 partially covers the auxiliary electrode 11 close to the display area, and the cathode 17 is connected to the auxiliary electrode 11 through the opening area 121.
  • the transparent conductive layer 13 shielded above the opening area 121 has an inclined side wall 31, and the angle between the inclined side wall 31 and the horizontal line is an obtuse angle.
  • the display includes a first pixel definition layer 14 and a second pixel definition layer 15.
  • the shielding boundary of the second pixel defining layer 15 exceeds the shielding boundary of the first pixel defining layer 14, and the shielding boundary of the first pixel defining layer 14 exceeds the shielding boundary of the transparent conductive layer 13.
  • auxiliary electrode 11 can be obtained at the same time as the anode of the display area is made.
  • the organic light emitting diode display of the present invention can be prepared by the above-mentioned manufacturing method.
  • the organic light emitting diode display and the manufacturing method thereof of the present invention are achieved by fabricating an auxiliary electrode on a base substrate; fabricating a flat layer on the auxiliary electrode, and patterning the flat layer so that the flat layer forms an opening Area; making a transparent conductive layer on the flat layer, and patterning the transparent conductive layer so that the transparent conductive layer is shielded above the opening area near the side of the non-display area; on the transparent conductive layer At least one pixel definition layer is formed on the upper surface, and the pixel definition layer is patterned so that the pixel definition layer is shielded above the opening area close to the non-display area; and organic luminescence is evaporated on the pixel definition layer Layer, wherein the organic light-emitting layer partially covers the auxiliary electrode near the display area; a cathode is formed on the organic light-emitting layer so that the cathode partially covers the auxiliary electrode near the display area, and the cathode passes through the opening The region is connected with the auxiliary electrode, thus

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Abstract

一种有机发光二极管显示器及其制作方法，该方法包括：在辅助电极（11）上制作平坦层（12），所述平坦层（12）具有开口区（121）；在所述平坦层（12）上制作透明导电层（13）和像素定义层（14），对其进行图案化处理，以使所述透明导电层（13）和所述像素定义层（14）均遮挡在靠近非显示区域侧的开口区（121）的上方；在所述像素定义层（14）上蒸镀阴极（17），其中阴极（17）部分覆盖辅助电极（11）。

Description

一种有机发光二极管显示器及其制作方法 技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种有机发光二极管显示器及其制作方法。
 背景技术
与被动发光的液晶显示器（LCD）相比，自主发光的有机发光二极管显示器(Organic Light-Emitting Diode， OLED)具有响应速度快、对比度高、视角广等优点，并且容易实现柔性显示，因而被普遍应用。OLED显示器极有可能成为下一代显示技术的主流产品。
目前顶发射（Top-emission）型OLED的阴极材料在实现较高透过率的同时，电阻都比较大，也即降低了其导电性，从而导致大尺寸OLED在显示时，产生较为严重的电压降（IR-drop）现象，现有的解决方式是增加辅助电极。
 技术问题
但是由于阴极与辅助电极直接的接触面积较大，不能有效地降低压降，为了解决这一问题，通常需要在阴极和辅助电极之间设置隔离柱，但是这样会增加制程工序，降低生产效率。
因此，有必要提供一种有机发光二极管显示器及其制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
 技术解决方案
本发明的目的在于提供一种有机发光二极管显示器及其制作方法，能够简化制程工序，提高生产效率。
为解决上述技术问题，本发明提供一种有机发光二极管显示器的制作方法，其包括：
在衬底基板上制作辅助电极；
在所述辅助电极上制作平坦层，对所述平坦层进行图案化处理，以使所述平坦层形成开口区；
在所述平坦层上制作透明导电层，对所述透明导电层进行图案化处理，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；其中所述开口区的侧壁上未覆盖透明导电层；
在所述透明导电层上形成至少一像素定义层，对所述像素定义层进行图案化处理，以使所述像素定义层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；其中所述像素定义层的遮挡边界超过所述透明导电层的遮挡边界，所述遮挡边界为遮挡在所述开口区上方的边界；
在所述像素定义层上蒸镀有机发光层，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极；以及
在所述有机发光层上形成阴极，以使所述阴极部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极，所述阴极通过所述开口区与所述辅助电极连接。
本发明还提供一种有机发光二极管显示器的制作方法，其包括：
在衬底基板上制作辅助电极；
在所述辅助电极上制作平坦层，对所述平坦层进行图案化处理，以使所述平坦层形成开口区；
在所述平坦层上制作透明导电层，对所述透明导电层进行图案化处理，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；
在所述透明导电层上形成至少一像素定义层，对所述像素定义层进行图案化处理，以使所述像素定义层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；
在所述像素定义层上蒸镀有机发光层，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极；
在所述有机发光层上形成阴极，以使所述阴极部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极，所述阴极通过所述开口区与所述辅助电极连接。
本发明还提供一种有机发光二极管显示器，其包括：
衬底基板；
辅助电极，设于所述衬底基板上；
平坦层，设于所述辅助电极上，所述平坦层上设置有开口区；
透明导电层，设于所述平坦层上，且所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；
至少一像素定义层，设于所述透明导电层上，所述像素定义层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；
有机发光层，设于所述像素定义层上，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极；
阴极，设于所述有机发光层上，所述阴极部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极，所述阴极通过所述开口区与所述辅助电极连接。
 有益效果
本发明的有机发光二极管显示器及其制作方法，通过在衬底基板上制作辅助电极；在所述辅助电极上制作平坦层，对所述平坦层进行图案化处理，以使所述平坦层形成开口区；在所述平坦层上制作透明导电层，对所述透明导电层进行图案化处理，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；在所述透明导电层上形成至少一像素定义层，对所述像素定义层进行图案化处理，以使所述像素定义层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；在所述像素定义层上蒸镀有机发光层，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极；在所述有机发光层上形成阴极，以使所述阴极部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极，所述阴极通过所述开口区与所述辅助电极连接，因而减小了阴极与辅助电极之间的接触面积，且省去了隔离柱，在降低压降的同时，简化了制程工艺，提高了生产效率。
 附图说明
图1为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第一步至第二步的结构示意图；
图2为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第三步中第一分步的结构示意图；
图3为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第三步中第二分步的结构示意图；
图4为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第四步的第一分步的结构示意图；
图5为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第四步的第二分步的结构示意图；
图6为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第五步的第一分步的结构示意图。
图7为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第五步的第二分步的结构示意图。
图8为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第六至七步的结构示意图。
 本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1至8，图1为本发明有机发光二极管显示器的制作方法的第一步至第二步的结构示意图。
本发明的有机发光二极管显示器的制作方法包括：
S101、在衬底基板上制作辅助电极；
例如，如图1所示，在衬底基板10上制作辅助电极11，在一实施方式中，所述衬底基板10包括玻璃基板和开关阵列层，所述开关阵列层包括多个薄膜晶体管，所述开关阵列层的截面结构包括源极和漏极，所述辅助电极11可以与源漏极位于同一层，也即在制作源漏极的同时得到辅助电极。
S102、在辅助电极上制作平坦层，对所述平坦层进行图案化处理，以使所述平坦层形成开口区；
例如，在辅助电极11上制作平坦层12，对所述平坦层12进行图案化处理，以使所述平坦层12形成开口区121；此外在还可形成过孔122，所述过孔122用于连接阳极和漏极。其中，所述开口区121用于将所述辅助电极11裸露在外。平坦化层12可以是通过CVD(化学气相沉积)方式沉积得到的，其材料可以为PI(聚酰亚胺)材料。
S103、在所述平坦层上制作透明导电层，对所述透明导电层进行图案化处理，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；
例如，如图2和3所示，在所述开口区121内以及所述平坦层12上制作透明导电层13，对所述透明导电层13进行图案化处理，以使所述透明导电层13遮挡在靠近非显示区域侧的开口区121的上方；其中显示器包括显示区域和非显示区域，显示区域与有机发光层中透光区域的位置对应，所述非显示区域为位于透光区域周围的布线区，当然，对所述透明导电层13进行图案化处理的同时，还形成阳极131。
上述步骤S103，也即所述对所述透明导电层进行图案化处理，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方的步骤包括：
S201、在所述透明导电层上形成光阻层，且位于所述开口区上方的光阻层的边界超过对应的所述透明导电层的边界；
例如，如图3所示，在所述透明导电层13上涂布光阻，形成光阻层，且位于所述开口区121上方的光阻层21的边界超过对应的所述透明导电层13的边界；比如位于开口区121上方的光阻层21的左右两个边界211、212均超出位于开口区121上方的透明导电层13的边界。也即位于开口区121上方的光阻层21的左右两个边缘超出位于开口区121上方的透明导电层13的边缘。
S202、对所述透明导电层进行刻蚀，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方。
例如，对所述透明导电层13进行湿蚀刻制程，以使所述透明导电层13遮挡在靠近非显示区域侧（右侧）的开口区121的上方。其中所述开口区121的侧壁上未覆盖透明导电层13，且辅助电极11上也未覆盖透明导电层13。
其中如图3所示，在对所述透明导电层13进行刻蚀的同时，使遮挡在所述开口区121上方的透明导电层13形成一倾斜侧壁31，所述倾斜侧壁31与所述水平线之间的夹角为钝角。也即遮挡在开口区121上方的所述透明导电层13形成斜向下的切角（undercut）。
所述透明导电层13的截面结构可为ITO/Ag/ITO。
S104、在所述透明导电层上形成像素定义层，对所述像素定义层进行图案化处理，以使所述像素定义层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；
例如，如图4和5所示，在一实施方式中，在所述开口区121内以及所述透明导电层13上形成像素定义层14，对所述像素定义层14进行图案化处理，以使所述像素定义层141遮挡在靠近非显示区域侧的开口区121的上方。其中所述像素定义层14的遮挡边界超过所述透明导电层13的遮挡边界，如图5中虚线框内的所示，所述遮挡边界为遮挡在所述开口区121上方的边界。也即所述像素定义层14的遮挡边界覆盖所述透明导电层13的遮挡边界。换句话讲，遮挡在开口区121上方的所述像素定义层14的边缘超出遮挡在开口区121上方的透明导电层13的边缘。其中所述开口区121的侧壁上未覆盖像素定义层14。
所述第一像素定义层14的材料为光阻材料，比如负性光阻材料。具体地，如图4所示，先整面涂敷光阻材料，之后通过掩膜板40（MASK）对所述光阻材料进行曝光、显影，通过控制曝光宽度以及深度，使与所述透明导电层的切角对应处也产生切角。其中第一像素定义层14的遮挡在开口区121上方的侧壁与水平线之间的夹角为锐角。
如图6所示，在另一实施方式中，所述在所述透明导电层上形成至少一像素定义层的步骤包括：
S301、在所述透明导电层上形成第一像素定义层和第二像素定义层；
例如，在所述开口区121内以及所述透明导电层13上形成第一像素定义层14和第二像素定义层15。
所述对所述像素定义层进行图案化处理的步骤包括：
S302、分别对所述第一像素定义层14和第二像素定义层15进行图案化处理，以使所述第二像素定义层15的遮挡边界超过所述第一像素定义层14的遮挡边界，所述第一像素定义层14的遮挡边界超过所述透明导电层13的遮挡边界。
也即遮挡在开口区121上方的所述第二像素定义层15的边缘超出遮挡在开口区121上方的所述第一像素定义层14。
具体地，第一像素定义层14的制程工艺参照上文，第二像素定义层15的具体制程工艺为：先整面涂敷光阻材料，之后通过掩膜板40（MASK）对所述光阻材料进行曝光、显影，通过控制曝光宽度以及深度，使与所述透明导电层13的切角对应处也产生切角。第二像素定义层15的遮挡在开口区121上方的侧壁与水平线之间的夹角为锐角，如图7中虚线框内的部分所示。
其中，第二像素定义层15的材料也为光阻材料，比如负性光阻材料。所述第一像素定义层14和第二像素定义层15的材料可相同。
S105、在所述像素定义层上蒸镀有机发光层，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极；
例如，如图8所示，在所述像素定义层上蒸镀有机发光层16，其中所述有机发光层16部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极11，也即所述有机发光层16部分覆盖靠近左侧区域的辅助电极11上。
为了进一步减小阴极与辅助电极之间的接触面积，所述在所述像素定义层上蒸镀有机发光层，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极的步骤包括：
S1051、通过控制有机发光层的蒸镀源的蒸镀角度，以使所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极。
比如，通过控制蒸镀源的角度，使有机发光层16无法完全覆盖辅助电极11。
S106、在所述有机发光层上形成阴极，以使所述阴极部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极，所述阴极通过所述开口区与所述辅助电极连接。
例如，在一实施方式中，在所述有机发光层16上蒸镀阴极17，以使所述阴极17部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极11。所述阴极17通过所述开口区域121所述辅助电极11连接。
比如，通过控制阴极对应的蒸镀源的蒸镀角度，以使所述阴极部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极。具体为在蒸镀阴极时，再次控制阴极的蒸镀源的蒸镀角度，使阴极可以搭接到辅助电极11，且阴极17与辅助电极11之间的接触面积较小，从而减小了压降。
由于遮挡在开口区上方的透明导电层以像素定义层起到隔离阴极的作用，使得有机发光层时无法完全覆盖辅助电极，以及阴极部分覆盖辅助电极，从而减小了阴极与辅助电极之间的接触面积，从而减小了压降，由于不需要单独制作隔离柱，因此简化制程工艺，降低了生产成本。
在另一实施例中，所述辅助电极11由填充在所述开口区121的底部的透明导电层形成。也即在制作透明导电层的同时形成所述辅助电极11，所述辅助电极11与阳极在同一制程工艺中得到的。
如图8所示，本发明还提供一种有机发光二极管显示器，衬底基板10、辅助电极11、平坦层12、透明导电层13、至少一像素定义层、有机发光层16以及阴极17。显示器还包括辅助电极11。其中结合图3，所述辅助电极11与所述开口区121的位置对应。
辅助电极11设于所述衬底基板10上。平坦层12设于所述辅助电极11上，所述平坦层12上设置有开口区121。
结合图3，透明导电层13设于所述平坦层12上，且所述透明导电层13遮挡在靠近非显示区域侧的开口区121的上方。
至少一像素定义层设于所述透明导电层13上，所述像素定义层13遮挡在靠近非显示区域侧的开口区121的上方；其中所述辅助电极11上均未覆盖透明导电层13和像素定义层。其中所述像素定义层的遮挡边界超过所述透明导电层13的遮挡边界，所述遮挡边界为遮挡在所述开口区121上方的边界。
有机发光层16设于所述像素定义层14上，其中所述有机发光层16部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极11。
阴极17设于所述有机发光层16上，所述阴极17部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极11，所述阴极17通过所述开口区121与所述辅助电极11连接。
其中，结合图3，遮挡在所述开口区121上方的透明导电层13具有一倾斜侧壁31，所述倾斜侧壁31与所述水平线之间的夹角为钝角。
在一实施方式中，所述显示器包括第一像素定义层14和第二像素定义层15。所述第二像素定义层15的遮挡边界超过所述第一像素定义层14的遮挡边界，所述第一像素定义层14的遮挡边界超过所述透明导电层13的遮挡边界。
当然，可以理解的，可在制作显示区域的阳极的同时，一并得到辅助电极11。
本发明的有机发光二极管显示器可采用上述制作方法制备得到。
本发明的有机发光二极管显示器及其制作方法，通过在衬底基板上制作辅助电极；在所述辅助电极上制作平坦层，对所述平坦层进行图案化处理，以使所述平坦层形成开口区；在所述平坦层上制作透明导电层，对所述透明导电层进行图案化处理，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；在所述透明导电层上形成至少一像素定义层，对所述像素定义层进行图案化处理，以使所述像素定义层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；在所述像素定义层上蒸镀有机发光层，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极；在所述有机发光层上形成阴极，以使所述阴极部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极，所述阴极通过所述开口区与所述辅助电极连接，因而减小了阴极与辅助电极之间的接触面积，且省去了隔离柱，在降低压降的同时，简化了制程工艺，提高了生产效率。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

  1. 一种有机发光二极管显示器的制作方法，其包括：
    在衬底基板上制作辅助电极；
    在所述辅助电极上制作平坦层，对所述平坦层进行图案化处理，以使所述平坦层形成开口区；
    在所述平坦层上制作透明导电层，对所述透明导电层进行图案化处理，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；其中所述开口区的侧壁上未覆盖透明导电层；
    在所述透明导电层上形成至少一像素定义层，对所述像素定义层进行图案化处理，以使所述像素定义层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；其中所述像素定义层的遮挡边界超过所述透明导电层的遮挡边界，所述遮挡边界为遮挡在所述开口区上方的边界；
    在所述像素定义层上蒸镀有机发光层，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极；以及
    在所述有机发光层上形成阴极，以使所述阴极部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极，所述阴极通过所述开口区与所述辅助电极连接。
  2. 根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述对所述透明导电层进行图案化处理，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方的步骤包括：
    在所述透明导电层上形成光阻层，且位于所述开口区上方的光阻层的边界超过对应的所述透明导电层的边界；
    对所述透明导电层进行刻蚀，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方。
  3. 根据权利要求2所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中在对所述透明导电层进行刻蚀的同时，使遮挡在所述开口区上方的透明导电层形成一倾斜侧壁，所述倾斜侧壁与所述水平线之间的夹角为钝角。
  4. 根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述在所述透明导电层上形成至少一像素定义层的步骤包括：
    在所述透明导电层上形成第一像素定义层和第二像素定义层；
    所述对所述像素定义层进行图案化处理的步骤包括：
    分别对所述第一像素定义层和第二像素定义层进行图案化处理，以使所述第二像素定义层的遮挡边界超过所述第一像素定义层的遮挡边界，所述第一像素定义层的遮挡边界超过所述透明导电层的遮挡边界。
  5. 根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述像素定义层的材料为光阻材料。
  6. 根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述辅助电极由填充在所述开口区的底部的透明导电层形成。
  7. 根据权利要求1所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述在所述像素定义层上蒸镀有机发光层，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极的步骤包括：
    通过控制有机发光层的蒸镀源的蒸镀角度，以使所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极。
  8. 一种有机发光二极管显示器的制作方法，其包括：
    在衬底基板上制作辅助电极；
    在所述辅助电极上制作平坦层，对所述平坦层进行图案化处理，以使所述平坦层形成开口区；
    在所述平坦层上制作透明导电层，对所述透明导电层进行图案化处理，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；
    在所述透明导电层上形成至少一像素定义层，对所述像素定义层进行图案化处理，以使所述像素定义层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；
    在所述像素定义层上蒸镀有机发光层，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极；以及
    在所述有机发光层上形成阴极，以使所述阴极部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极，所述阴极通过所述开口区与所述辅助电极连接。
  9. 根据权利要求8所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述对所述透明导电层进行图案化处理，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方的步骤包括：
    在所述透明导电层上形成光阻层，且位于所述开口区上方的光阻层的边界超过对应的所述透明导电层的边界；
    对所述透明导电层进行刻蚀，以使所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方。
  10. 根据权利要求9所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中在对所述透明导电层进行刻蚀的同时，使遮挡在所述开口区上方的透明导电层形成一倾斜侧壁，所述倾斜侧壁与所述水平线之间的夹角为钝角。
  11. 根据权利要求8所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述像素定义层的遮挡边界超过所述透明导电层的遮挡边界，所述遮挡边界为遮挡在所述开口区上方的边界。
  12. 根据权利要求11所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述在所述透明导电层上形成至少一像素定义层的步骤包括：
    在所述透明导电层上形成第一像素定义层和第二像素定义层；
    所述对所述像素定义层进行图案化处理的步骤包括：
    分别对所述第一像素定义层和第二像素定义层进行图案化处理，以使所述第二像素定义层的遮挡边界超过所述第一像素定义层的遮挡边界，所述第一像素定义层的遮挡边界超过所述透明导电层的遮挡边界。
  13. 根据权利要求8所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述像素定义层的材料为光阻材料。
  14. 根据权利要求8所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述开口区的侧壁上未覆盖透明导电层。
  15. 根据权利要求8所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述辅助电极由填充在所述开口区的底部的透明导电层形成。
  16. 根据权利要求8所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述在所述像素定义层上蒸镀有机发光层，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极的步骤包括：
    通过控制有机发光层的蒸镀源的蒸镀角度，以使所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极。
  17. 一种有机发光二极管显示器，其包括：
    衬底基板；
    辅助电极，设于所述衬底基板上；
    平坦层，设于所述辅助电极上，所述平坦层上设置有开口区；
    透明导电层，设于所述平坦层上，且所述透明导电层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；
    至少一像素定义层，设于所述透明导电层上，所述像素定义层遮挡在靠近非显示区域侧的开口区的上方；
    有机发光层，设于所述像素定义层上，其中所述有机发光层部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极；
    阴极，设于所述有机发光层上，所述阴极部分覆盖靠近显示区域侧的辅助电极，所述阴极通过所述开口区与所述辅助电极连接。
  18. 根据权利要求17所述的有机发光二极管显示器，其中
    遮挡在所述开口区上方的透明导电层具有一倾斜侧壁，所述倾斜侧壁与所述水平线之间的夹角为钝角。
  19. 根据权利要求17所述的有机发光二极管显示器，其中所述像素定义层的遮挡边界超过所述透明导电层的遮挡边界，所述遮挡边界为遮挡在所述开口区上方的边界。
  20. 根据权利要求17所述的有机发光二极管显示器的制作方法，其中所述像素定义层的材料为光阻材料。
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