CN114784204A - Oled显示面板和oled显示装置 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 230
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 230
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 131
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 131
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 473
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 37
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 16
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 13
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 16
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 11
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 11
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 32
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/14—Carrier transporting layers
- H10K50/16—Electron transporting layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本申请提供一种OLED显示面板和OLED显示装置；该OLED显示面板通过使得电子注入层和电子传输层设置在搭接区，可以采用一个金属掩膜版形成电子注入层、电子传输层和公共电极层，提高OLED显示面板的制备效率、降低成本，同时，通过高电位电压端和低电位电压端分别连接第一金属端子和第二金属端子，高电位电压端和低电位电压端的电压差大于金属端子和公共电极层的导通电压，使得即使电子注入层和电子传输层的导电性较差，在电压的作用下可以通过烧通电子注入层和电子传输层或者通过电子迁移，实现公共电极层与金属端子的导通，使OLED显示面板正常工作。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种OLED显示面板和OLED显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，为了降低成本，会采用喷墨打印的方式形成OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件中的空穴注入层、空穴传输层和发光层。而由于电子传输层和电子注入层的材料限制，导致电子传输层和电子注入层只能采用蒸镀的方式形成，而阴极在形成过程中也会采用蒸镀的方式形成。由于阴极在形成时需要与晶体管上的金属走线搭接导通，因此，需要使得阴极的成膜面积大于电子注入层和电子传输层的成膜面积，而这会导致至少需要两个掩模版、设计多个腔体以形成不同成膜面积的阴极和电子注入层/电子传输层，导致OLED显示器件的制备效率较低。
所以，现有OLED显示器件存在阴极和电子注入层/电子传输层的掩模版不同所导致的OLED显示器件的制备效率较低的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种OLED显示面板和OLED显示装置，用以缓解现有OLED显示器件存在阴极和电子注入层/电子传输层的掩模版不同所导致的OLED显示器件的制备效率较低的技术问题。
本申请实施例提供一种OLED显示面板，该OLED显示面板包括：
衬底；
驱动电路层，设置于所述衬底一侧，所述驱动电路层包括金属端子，所述金属端子包括第一金属端子和第二金属端子，所述第一金属端子与所述第二金属端子绝缘设置；
发光功能层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述发光功能层包括电子注入层、电子传输层和公共电极层；
封装层，设置于所述发光功能层远离所述驱动电路层的一侧；
其中，所述OLED显示面板包括显示区和搭接区，在所述搭接区，所述公共电极层与所述金属端子之间设有电子注入层和电子传输层，所述第一金属端子一侧连接高电位电压端，所述第一金属端子另一侧与所述电子传输层连接，所述第二金属端子一侧与所述电子传输层连接，所述第二金属端子另一侧与低电位电压端连接，所述高电位电压端与所述低电位电压端的电压差大于所述金属端子和所述公共电极层的导通电压。
在一些实施例中，所述第一金属端子与所述第二金属端子分别设置于所述显示区两侧的搭接区内。
在一些实施例中，所述第一金属端子包括多个正向连接端子，所述第二金属端子包括多个负向连接端子，所述正向连接端子设置于所述显示区两侧的搭接区内，所述负向连接端子设置于所述显示区两侧的搭接区内，且所述正向连接端子与所述负向连接端子对应设置。
在一些实施例中，所述正向连接端子包括第一正向连接端子、第二正向连接端子，所述负向连接端子包括第一负向连接端子、第二负向连接端子，所述第一正向连接端子和所述第一负向连接端子设置于所述显示区一侧的搭接区内，所述第二正向连接端子和所述第二负向连接端子设置于所述显示区另一侧的搭接区内，且所述第一正向连接端子电连接至所述第一负向连接端子，所述第二正向连接端子电连接至所述第二负向连接端子。
在一些实施例中，所述正向连接端子包括第三正向连接端子、第四正向连接端子，所述负向连接端子包括第三负向连接端子、第四负向连接端子，所述第三正向连接端子和所述第四正向连接端子设置于所述显示区一侧的端子区，所述第三负向连接端子和所述第四负向连接端子设置于所述显示区另一侧的端子区，且所述第三正向连接端子电连接至所述第三负向连接端子，所述第四正向连接端子电连接至所述第四负向连接端子。
在一些实施例中，所述电子注入层的材料包括有机材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述电子注入层和所述电子传输层的导通电压。
在一些实施例中，在所述高电位电压端和所述低电位电压端输入电压时，所述搭接区的温度范围为50摄氏度至120摄氏度。
在一些实施例中，所述公共电极层的材料包括金属材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述金属材料的第一迁移电压。
在一些实施例中，所述电子注入层的材料包括第一导电材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述电子注入层的第二迁移电压。
在一些实施例中，所述电子传输层中掺杂有第二导电材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述第二导电材料的第三迁移电压。
在一些实施例中，所述电子注入层的材料包括有机材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述电子注入层和所述电子传输层中的至少一个中掺杂有第三导电材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述第三导电材料的第四迁移电压。
同时，本申请实施例提供一种OLED显示装置，该OLED显示装置包括OLED显示面板和电源，所述OLED显示面板包括：
衬底；
驱动电路层，设置于所述衬底一侧，所述驱动电路层包括金属端子，所述金属端子包括第一金属端子和第二金属端子，所述第一金属端子与所述第二金属端子绝缘设置；
发光功能层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述发光功能层包括电子注入层、电子传输层和公共电极层；
封装层，设置于所述发光功能层远离所述驱动电路层的一侧；
其中，所述OLED显示面板包括显示区和搭接区，在所述搭接区，所述公共电极层与所述金属端子之间设有电子注入层和电子传输层，所述第一金属端子一侧连接高电位电压端，所述第一金属端子另一侧与所述电子传输层连接，所述第二金属端子一侧与所述电子传输层连接，所述第二金属端子另一侧与低电位电压端连接，所述高电位电压端与所述低电位电压端的电压差大于所述金属端子和所述公共电极层的导通电压。
有益效果：本申请提供一种OLED显示面板和OLED显示装置；该OLED显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层和封装层，驱动电路层设置于衬底一侧，驱动电路层包括金属端子，金属端子包括第一金属端子和第二金属端子，第一金属端子和第二金属端子绝缘设置，发光功能层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，发光功能层包括电子注入层、电子传输层和公共电极层，封装层设置于发光功能层远离驱动电路层的一侧，其中，OLED显示面板包括显示区和搭接区，在搭接区，公共电极层与金属端子之间设有电子注入层和电子传输层，第一金属端子连接高电位电压端，第一金属端子另一侧与电子传输层连接，第二金属端子一侧与电子传输层连接，第二金属端子另一侧与低电位电压端连接，高电位电压端与低电位电压端的电压差大于金属端子和公共电极层的导通电压。本申请通过使得电子注入层和电子传输层设置在搭接区，可以采用一个金属掩膜版形成电子注入层、电子传输层和公共电极层，提高OLED显示面板的制备效率、降低成本，同时，通过高电位电压端和低电位电压端分别连接第一金属端子和第二金属端子，高电位电压端和低电位电压端的电压差大于金属端子和公共电极层的导通电压，使得即使电子注入层和电子传输层的导电性较差，在电压的作用下可以通过烧通电子注入层和电子传输层或者通过电子迁移，实现公共电极层与金属端子的导通，使OLED显示面板正常工作。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的OLED显示面板的第一种示意图。
图2为本申请实施例提供的OLED显示面板的第二种示意图。
图3为本申请实施例提供的OLED显示面板的第三种示意图。
图4为本申请实施例提供的OLED显示面板的掩模版的设计与现有OLED显示面板的掩模版的设计的对比示意图。
图5为本申请实施例提供的OLED显示装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例针对现有OLED显示器件存在阴极和电子注入层/电子传输层的掩模版不同所导致的OLED显示器件的制备效率较低的技术问题，提供一种OLED显示面板和OLED显示装置，用以解决上述技术问题。
如图1、图2所示，本申请实施例提供一种OLED显示面板，该OLED显示面板1包括：
衬底11；
驱动电路层12，设置于所述衬底11一侧，所述驱动电路层12包括金属端子127d，所述金属端子127d包括第一金属端子127b和第二金属端子127c，所述第一金属端子127b与所述第二金属端子127c绝缘设置；
发光功能层13，设置于所述驱动电路层12远离所述衬底11的一侧，所述发光功能层13包括电子注入层132e、电子传输层132d和公共电极层134；
封装层14，设置于所述发光功能层13远离所述驱动电路层12的一侧；
其中，所述OLED显示面板1包括显示区151和搭接区152，在所述搭接区152，所述公共电极层134与所述金属端子127d之间设有电子注入层132e和电子传输层132d，所述第一金属端子127b一侧连接高电位电压端212，所述第一金属端子127b另一侧与所述电子传输层132d连接，所述第二金属端子127c一侧与所述电子传输层132d连接，所述第二金属端子127c另一侧与所述低电位电压端214连接，所述高电位电压端212与所述低电位电压端214的电压差大于所述金属端子127d和所述公共电极层134的导通电压。
本申请实施例提供一种OLED显示面板，该OLED显示面板通过使得电子注入层和电子传输层设置在搭接区，可以采用一个金属掩膜版形成电子注入层、电子传输层和公共电极层，提高OLED显示面板的制备效率、降低成本，同时，通过高电位电压端和低电位电压端分别连接第一金属端子和第二金属端子，高电位电压端和低电位电压端的电压差大于金属端子和公共电极层的导通电压，使得即使电子注入层和电子传输层的导电性较差，在电压的作用下可以通过烧通电子注入层和电子传输层或者通过电子迁移，实现公共电极层与金属端子的导通，使OLED显示面板正常工作。
需要说明的是，金属端子和公共电极层的导通电压是指在输入电压时，能够将金属端子和公共电极层导通的电压，具体的，可以是通过使电压较大通过电流击穿电子注入层和电子传输层从而导通金属端子和公共电极层，则此时的电压可以作为导通电压，也可以是通过输入电压使得金属粒子在电场作用下发生迁移从而导通金属端子和公共电极层，则此时的电压可以作为导通电压，且本申请的导通电压不仅限于上述举例，在下述实施例进行详细说明。
需要说明的是，在图2中，高电位电压端212通过第一金属走线211与第一金属端子127b连接，低电位电压端214通过第二金属走线213与第二金属端子127c连接，由于图2为透视图，因此示出的高电位电压端、低电位电压端、第一金属走线和第二金属走线位于OLED显示面板外，但在实际设计过程中，会将高电位电压端、低电位电压端、第一金属走线和第二金属走线设置在OLED显示面板内，以便于对各走线和端子进行保护，且便于端子之间的连接。
具体的，例如第一金属走线、第二金属走线、高电位电压端、低电位电压端均可以通过源漏极层形成，但本申请实施例不限于此，例如为了避免第一金属走线、第二金属走线、高电位电压端、低电位电压端对源漏极层空间的占用，可以通过第一金属层、第二金属层和遮光层形成。
需要说明的是，图2中以标号134标示公共电极层，同时，标号134示出公共电极层的边界，但实际上由于本申请中的公共电极层、电子注入层和电子传输层采用同一掩模版形成，虽然可能存在一定的误差，导致公共电极层与电子注入层和电子传输层不能完全重合，但公共电极层的边界可以认定为电子注入层和电子传输层的边界，即标号134所代表的公共电极层的边界也可以是电子注入层和电子传输层的边界，金属端子和公共电极层之间设有电子注入层和电子传输层，即公共电极层与电子注入层和电子传输层可以采用同一掩模版形成。
在一种实施例中，如图2所示，所述第一金属端子127b与所述第二金属端子127c分别设置于所述显示区151两侧的搭接区152内。通过将分别连接高电位电压端和低电位电压端的第一金属端子和第二金属端子设置在两侧的搭接区内，使得在导通公共电极层和金属端子时，电流会依次从第一金属走线到第一金属端子，然后从第一金属端子到第一金属端子上的电子传输层、电子注入层的部分，然后从第一金属端子上的电子注入层的部分到公共电极层，由于公共电极层整面设置且整面导电，电流会从公共电极到达第二金属端子上的电子注入层，然后从第二金属端子上的电子注入层到电子传输层和第二金属端子，然后从第二金属端子到第二金属走线，从而得到从高电位电压端至低电位电压端的回路，导通公共电极层和金属端子。
上述实施例中以第一金属端子和第二金属端子设置在显示区的两侧以实现公共电极层和金属端子的连接进行了详细说明。但本申请实施例不限于此，例如为了节省空间，可以将第一金属端子和第二金属端子设置在显示区的一侧，相应的，下述实施例中的正向连接端子和负向连接端子的设置方式也可以采用显示区一侧的搭接区设置的方式，在下述实施例不赘述。
在一种实施例中，如图3所示，所述第一金属端子127b包括多个正向连接端子(例如第一正向连接端子311和第二正向连接端子312)，所述第二金属端子127c包括多个负向连接端子(例如第一负向连接端子313和第二负向连接端子314)，所述正向连接端子设置于所述显示区151两侧的搭接区152内，所述负向连接端子设置于所述显示区151两侧的搭接区152内，且所述正向连接端子与所述负向连接端子对应设置。通过设置多个正向连接端子和多个负向连接端子，在公共电极层与金属端子导通时，可以通过多个连接端子的导通实现不同信号的传递或者通过多个连接端子的导通，避免在某一金属端子的连接出现断路问题时，仍然能够通过其他金属端子实现公共电极层与金属端子的导通。
在一种实施例中，如图3所示，所述正向连接端子包括第一正向连接端子311、第二正向连接端子312，所述负向连接端子包括第一负向连接端子313、第二负向连接端子314，所述第一正向连接端子311和所述第一负向连接端子313设置于所述显示区151一侧的搭接区152内，所述第二正向连接端子312和所述第二负向连接端子314设置于所述显示区151另一侧的搭接区152内，且所述第一正向连接端子311电连接至所述第一负向连接端子313，所述第二正向连接端子312电连接至所述第二负向连接端子314。通过将第一正向连接端子和同侧的第一负向连接端子电连接，将第二正向连接端子和同侧的第二负向连接端子电连接，实现了公共电极层与金属端子的两处导通。
需要说明的是，本申请实施例中的电连接是指电流会从一端走向另一端，由于本申请中的第一金属端子和第二金属端子绝缘设置，因此，本申请实施例中的电连接不包括两端物理连接，例如第一正向连接端子与第一负向连接端子电连接，是指电流会从第一正向连接端子走线第一负向连接端子，或者电流从第一负向连接端子走线第一正向连接端子，而不是指第一正向连接端子与第一负向连接端子物理连接，在下述实施例中电连接也以此为准，在下述实施例中不再赘述。
在一种实施例中，所述正向连接端子包括第三正向连接端子、第四正向连接端子，所述负向连接端子包括第三负向连接端子、第四负向连接端子，所述第三正向连接端子和所述第四正向连接端子设置于所述显示区一侧的端子区，所述第三负向连接端子和所述第四负向连接端子设置于所述显示区另一侧的端子区，且所述第三正向连接端子电连接至所述第三负向连接端子，所述第四正向连接端子电连接至所述第四负向连接端子。通过将正向连接端子设置在显示区一侧的端子区，将负向连接端子设置在显示区另一侧的端子区，然后将两侧的正向连接端子与负向连接端子连接，使得公共电极层与金属端子导通，同时通过多个连接端子的对应连接，实现公共电极层和金属端子的多处导通。
在一种实施例中，所述正向连接端子包括第五正向连接端子、第六正向连接端子，所述负向连接端子包括第五负向连接端子、第六负向连接端子，所述第五正向连接端子和第五负向连接端子设置于所述显示区一侧的端子区，所述第六正向连接端子和所述第六负向连接端子设置于所述显示区另一侧的端子区，且所述第五正向连接端子电连接至所述第六负向连接端子，所述第六正向连接端子电连接至所述第五负向连接端子。通过将正向连接端子和负向连接端子设置在显示区两侧，并通过两侧的正向连接端子和负向连接端子电连接，实现公共电极层和金属端子的导通，且通过个连接端子的对应连接，实现公共电极层和金属端子的多处导通。
上述实施例中以第一正向连接端子至第六正向连接端子、第一负向连接端子至第六负向连接端子对多种连接方式进行了详细说明。但需要说明的是，本申请实施例中第一、第二至第六并不特指某一连接端子，且多个连接方式在不冲突的前提下，可以使用多种连接方式实现金属端子和公共电极层的导通，在此不再赘述。
针对电子注入层和电子传输层的材料为有机材料时无法导通金属端子和公共电极层，导致需要采用两个不同的掩模版分别形成公共电极层与电子注入层和电子传输层，显示装置的制备较低的问题。在一种实施例中，所述电子注入层的材料包括有机材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述电子注入层和所述电子传输层的导通电压。在电子注入层和电子传输层的材料为有机材料时，电子注入层和电子传输层的导电性较差，通过第一金属端子和第二金属端子分别连接高电位电压端和低电位电压端，使得高电位电压端和低电位电压端之间的电压差大于电子注入层和电子传输层的导通电压，则此时电流能够击穿电子注入层和电子传输层，或者电压导致的气温上升能够烧通电子注入层和电子传输层，而金属端子和公共电极层的材料均为导电材料，使得金属端子和公共电极层能够导通，从而使得在采用一个掩模版形成公共电极层、电子注入层和电子传输层时，也能导通公共电极层和金属端子。
在一种实施例中，在所述高电位电压端和所述低电位电压端输入电压时，所述搭接区的温度范围为50摄氏度至120摄氏度。由于电子注入层和电子传输层均为有机材料，因此，在输入电压导致搭接区的温度上升时，电子注入层和电子传输层会被烧通，使得公共电极层和金属端子在搭接区熔接在一起，实现公共电极层和金属端子的导通，而在50摄氏度至120摄氏度之间，金属端子和公共电极层的稳定性较好，不会因为温度的上升导致公共电极层和金属端子被烧伤，影响显示效果。
具体的，电子注入层的厚度和电子传输层的厚度之和小于200纳米，通过降低电子注入层和电子传输层的厚度，使得电子注入层和电子传输层能够被烧通。
针对电子注入层和电子传输层的材料为有机材料时无法导通金属端子和公共电极层，导致需要采用两个不同的掩模版分别形成公共电极层与电子注入层和电子传输层，显示装置的制备较低的问题。在一种实施例中，所述公共电极层的材料包括金属材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述金属材料的第一迁移电压。通过将公共电极层的材料设置为金属材料，且使得高电位电压端和低电位电压端之间的电压差大于金属材料的第一迁移电压，使得在输入电压时，公共电极层中的金属粒子会迁移至电子注入层和电子传输层，从而提高电子注入层和电子传输层的导电性，实现公共电极层和金属端子的导通，提高显示面板的制备效率。
具体的，第一迁移电压是指能够使得金属材料发生迁移并导通金属端子和公共电极层的电压，例如电压为2伏特时，能够使金属材料发生迁移并导通金属端子和公共电极层，则可以设定2伏特为第一迁移电压。
具体的，所述公共电极层的材料包括银或者银合金，由于银的迁移率较高，采用银作为公共电极层的材料，则可以提高迁移效果，从而提高金属端子和公共电极层的导通效果。
具体的，针对OLED显示面板包括顶发光OLED显示面板和底发光OLED显示面板，顶发光OLED显示面板采用银作为公共电极层会导致透过率较低的问题，因此，本申请实施例在采用银或者银合金作为顶发光OLED显示面板时，可以使公共电极层的厚度较小，例如公共电极层的厚度为10纳米至30纳米，从而保证顶发光OLED显示面板的透过率，而对于底发光OLED显示器件，可以使公共电极层较厚，从而提高反射率。
在一种实施例中，所述公共电极层为单层设置，通过采用单层设置的方式减小公共电极层的厚度，同时提高粒子的迁移效果，从而使公共电极层和金属端子导通。但本申请实施例不限于此，公共电极层也可以为多层设置，其中一层为银或者银合金形成。
针对电子注入层和电子传输层的材料为有机材料时无法导通金属端子和公共电极层，导致需要采用两个不同的掩模版分别形成公共电极层与电子注入层和电子传输层，显示装置的制备较低的问题。在一种实施例中，所述电子注入层的材料包括第一导电材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述电子注入层的第二迁移电压。通过采用导电材料作为电子注入层的材料，并使得高电位电压端和低电位电压端之间的电压差大于电子注入层的第二迁移电压，使得在输入电压时，电子注入层中的导电粒子能够进行迁移，在电场的作用下迁移至电子传输层，而由于公共电极层和金属端子为导电材料，使得在采用同一掩模版形成公共电极层、电子注入层和电子传输层时，能够导通公共电极层和金属端子。
具体的，所述电子注入层的材料包括锂、镱。
具体的，第二迁移电压是指使得电子注入层中的导电材料发生迁移并导通金属端子和公共电极层的电压，例如电压为2伏特时，能够使导电材料发生迁移并导通金属端子和公共电极层，则可以设定2伏特为第二迁移电压。
在一种实施例中，所述电子传输层中掺杂有第二导电材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述第二导电材料的第三迁移电压。通过在电子传输层中掺杂导电材料，并使得该导电材料能够进行迁移，在金属端子和公共电极层之间形成通路，从而导通公共电极层和金属端子。
具体的，第三迁移电压是指使得电子传输层中的导电材料发生迁移并导通金属端子和公共电极层的电压，例如电压为2伏特时，能够使导电材料发生迁移并导通金属端子和公共电极层，则可以设定2伏特为第三迁移电压。
针对电子注入层和电子传输层的材料为有机材料时无法导通金属端子和公共电极层，导致需要采用两个不同的掩模版分别形成公共电极层与电子注入层和电子传输层，显示装置的制备较低的问题。在一种实施例中，所述电子注入层的材料包括有机材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述电子注入层和所述电子传输层中的至少一个中掺杂有第三导电材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述第三导电材料的第四迁移电压。通过在电子注入层和电子传输层中掺杂导电材料，并使得高电位电压端和低电位电压端之间的电压差大于导电材料的迁移电压，使得在输入电压时，掺杂金属形成类似微观金属细丝，使电子注入层和电子传输层能够形成通路，导通金属端子和公共电极层，在采用同一掩模版形成公共电极层、电子注入层和电子传输层时，能够导通公共电极层和金属端子，提高OLED显示面板的制备效率。
具体的，第四迁移电压是指使得电子传输层和/或中的导电材料发生迁移并导通金属端子和公共电极层的电压，例如电压为2伏特时，能够使导电材料发生迁移并导通金属端子和公共电极层，则可以设定2伏特为第四迁移电压。
需要说明的是，第一导电材料、第二导电材料和第三导电材料可以为同一材料，也可以为不同材料。
需要说明的是，上述实施例中以第一迁移电压至第四迁移电压、导通电压说明了不同设置方式下的电压，但第一至第四、以及各电压的名称并不限定某一电压的具体数值，也不限定某一电压大于另一电压，例如第一迁移电压并不一定大于第二迁移电压，第一迁移电压根据需要可以与第二迁移电压相同、第一迁移电压可以大于第二迁移电压、第一迁移电压也可以小于第二迁移电压。
需要说明的是，上述实施例以电子注入层为有机材料、电子传输层为有机材料，公共电极层为金属材料，电子注入层为导电材料、电子传输层为有机材料，电子注入层和电子传输层为有机材料且掺杂导电材料为例分别进行了详细说明。但由于上述实施例中部分特征不存在冲突，因此本申请实施例可以将多个特征作为一个实施例，本申请实施例不限于上述实施例，在特征不冲突时可以将多个特征组合作为一个实施例，以进一步提高公共电极层和金属端子的导通效果。
具体的，为了说明多个特征可以组合作为一个实施例，本申请实施例包括多个组合的实施例，但不一一列举所有实施例，在下述实施例中以两实施例进行举例说明。
在一种实施例中，所述电子传输层的材料包括有机材料、所述电子注入层的材料包括有机材料，所述电子传输层和所述电子注入层中的至少一层掺杂有导电材料，所述公共电极层的材料包括金属材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述电子注入层和所述电子传输层的导通电压。通过使得电子传输层和电子注入层中掺杂导电材料，使公共电极层的材料包括金属材料，同时使得高电位电压端和低电位电压端之间的电压差大于电子注入层和电子传输层的导通电压，则在电场的作用下，电子注入层和电子传输层会被烧通、同时公共电极层的金属粒子、电子注入层和/或电子传输层中的导电粒子会发生迁移，使得同时通过多个方式导通金属端子和公共电极层，从而在采用同一掩模版形成公共电极层、电子注入层和电子传输层时，能够导通公共电极层和金属端子，提高OLED显示面板的制备效率。
具体的，还可以使所述电子传输层的材料包括有机材料、所述电子注入层的材料包括导电材料，所述电子传输层中掺杂有导电材料，所述公共电极层的材料包括金属材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述电子注入层和所述电子传输层的导通电压。本申请实施例以此为例，不再赘述。
上述实施例以电压控制导通公共电极层和金属端子为例进行了详细说明。对于电压的具体控制，需要根据公共电极层与金属端子的搭接面积、电子注入层和电子传输层的材料、电子注入层和电子传输层的厚度、公共电极层的材料和电路设计来确定电压的大小，以确定电流的大小，从而能够导通公共电极层和金属端子的同时，避免损伤公共电极层。
具体的，可以通过电流和时间来控制导通公共电极层和金属端子，具体的电流和时间根据上述因素进行确定，在此不再赘述。
如图4所示，图4中的(a)为现有OLED显示面板的掩模版的设计方案，从图4中的(a)可以看到，由于电子注入层和电子传输层无法导通公共电极层和金属端子，电子注入层和电子传输层的成膜面积需要小于公共电极层的成膜面积，电子注入层和/或电子传输层的边界413位于公共电极层的边界411下，第一掩模版的边界415与第二掩模版的边界412不同，这样才能使得电子注入层和电子传输层靠近显示区的边界416，而不会覆盖在搭接区414上，因此，现有OLED显示器件需要采用不同的掩模版形成公共电极层与电子注入层和电子传输层。
如图4中的(b)所示，本申请通过采用一个掩模版形成电子注入层、电子传输层和公共电极层，在不改变显示区的边界424和搭接区152时，掩模版的边界423只有一个，电子注入层和/或电子传输层的边界422与公共电极层的边界421基本重合甚至重合，并通过上述实施例中导通公共电极层和金属端子，从而采用同一掩模版形成电子注入层、电子传输层和公共电极层，提高OLED显示面板的制备效率，降低成本。
在一种实施例中，如图1所示，驱动电路层12包括有源层121、第一栅极绝缘层122、第一金属层123、第二栅极绝缘层124、第二金属层125、层间绝缘层126、源漏极层127和平坦化层128。
在一种实施例中，如图1所示，源漏极层127包括源极127a和漏极。
在一种实施例中，如图1所示，发光功能层13包括像素电极层131、发光材料层132和像素定义层133。
在一种实施例中，如图1所示，发光材料层132包括空穴注入层132a、空穴传输层132b和发光层132c。
同时，如图1、图2、图5所示，本申请实施例提供一种OLED显示装置，该OLED显示装置包括OLED显示面板1和电源51，所述OLED显示面板1包括：
衬底11；
驱动电路层12，设置于所述衬底11一侧，所述驱动电路层12包括金属端子127d，所述金属端子127d包括第一金属端子127b和第二金属端子127c，所述第一金属端子127b与所述第二金属端子127c绝缘设置；
发光功能层13，设置于所述驱动电路层12远离所述衬底11的一侧，所述发光功能层13包括电子注入层132e、电子传输层132d和公共电极层134；
封装层14，设置于所述发光功能层13远离所述驱动电路层12的一侧；
其中，所述OLED显示面板1包括显示区151和搭接区152，在所述搭接区152，所述公共电极层134与所述金属端子127d之间设有电子注入层132e和电子传输层132d，所述第一金属端子127b一侧连接高电位电压端212，所述第一金属端子127b另一侧与所述电子传输层132d连接，所述第二金属端子127c一侧与所述电子传输层132d连接，所述第二金属端子127c另一侧与所述低电位电压端214连接，所述高电位电压端212与所述低电位电压端214的电压差大于所述金属端子127d和所述公共电极层134的导通电压。
本申请实施例提供一种OLED显示装置，该OLED显示装置包括OLED显示面板和电源，该OLED显示面板通过使得电子注入层和电子传输层设置在搭接区，可以采用一个金属掩膜版形成电子注入层、电子传输层和公共电极层，提高OLED显示面板的制备效率，同时，通过高电位电压端和低电位电压端分别连接第一金属端子和第二金属端子，高电位电压端和低电位电压端的电压差大于金属端子和公共电极层的导通电压，使得即使电子注入层和电子传输层的导电性较差，在电压的作用下可以通过烧通电子注入层和电子传输层或者通过电子迁移，实现公共电极层与金属端子的导通，使OLED显示面板正常工作。
在一种实施例中，所述高电位电压端与所述电源的正极连接，所述低电位电压端与所述电源的负极连接。
在一种实施例中，在OLED显示装置中，所述第一金属端子与所述第二金属端子分别设置于所述显示区两侧的搭接区内。
在一种实施例中，在OLED显示装置中，所述第一金属端子包括多个正向连接端子，所述第二金属端子包括多个负向连接端子，所述正向连接端子设置于所述显示区两侧的搭接区内，所述负向连接端子设置于所述显示区两侧的搭接区内，且所述正向连接端子与所述负向连接端子对应设置。
在一种实施例中，在OLED显示装置中，所述正向连接端子包括第一正向连接端子、第二正向连接端子，所述负向连接端子包括第一负向连接端子、第二负向连接端子，所述第一正向连接端子和所述第一负向连接端子设置于所述显示区一侧的搭接区内，所述第二正向连接端子和所述第二负向连接端子设置于所述显示区另一侧的搭接区内，且所述第一正向连接端子电连接至所述第一负向连接端子，所述第二正向连接端子电连接至所述第二负向连接端子。
在一种实施例中，在OLED显示装置中，所述正向连接端子包括第三正向连接端子、第四正向连接端子，所述负向连接端子包括第三负向连接端子、第四负向连接端子，所述第三正向连接端子和所述第四正向连接端子设置于所述显示区一侧的端子区，所述第三负向连接端子和所述第四负向连接端子设置于所述显示区另一侧的端子区，且所述第三正向连接端子电连接至所述第三负向连接端子，所述第四正向连接端子电连接至所述第四负向连接端子。
在一种实施例中，在OLED显示装置中，所述电子注入层的材料包括有机材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述电子注入层和所述电子传输层的导通电压。
在一种实施例中，在OLED显示装置中，在所述高电位电压端和所述低电位电压端输入电压时，所述搭接区的温度范围为50摄氏度至120摄氏度。
在一种实施例中，在OLED显示装置中，所述公共电极层的材料包括金属材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述金属材料的第一迁移电压。
在一种实施例中，在OLED显示装置中，所述电子注入层的材料包括导电材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述电子注入层的第二迁移电压。
根据上述实施例可知：
本申请实施例提供一种OLED显示面板和OLED显示装置，该OLED显示面板包括衬底、驱动电路层、发光功能层和封装层，驱动电路层设置于衬底一侧，驱动电路层包括金属端子，金属端子包括第一金属端子和第二金属端子，第一金属端子和第二金属端子绝缘设置，发光功能层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，发光功能层包括电子注入层、电子传输层和公共电极层，封装层设置于发光功能层远离驱动电路层的一侧，其中，OLED显示面板包括显示区和搭接区，在搭接区，公共电极层与金属端子之间设有电子注入层和电子传输层，第一金属端子连接高电位电压端，第一金属端子另一侧与电子传输层连接，第二金属端子一侧与电子传输层连接，第二金属端子另一侧与低电位电压端连接，高电位电压端与低电位电压端的电压差大于金属端子和公共电极层的导通电压。本申请通过使得电子注入层和电子传输层设置在搭接区，可以采用一个金属掩膜版形成电子注入层、电子传输层和公共电极层，提高OLED显示面板的制备效率，同时，通过高电位电压端和低电位电压端分别连接第一金属端子和第二金属端子，高电位电压端和低电位电压端的电压差大于金属端子和公共电极层的导通电压，使得即使电子注入层和电子传输层的导电性较差，在电压的作用下可以通过烧通电子注入层和电子传输层或者通过电子迁移，实现公共电极层与金属端子的导通，使OLED显示面板正常工作。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种OLED显示面板和OLED显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (12)
1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：
衬底；
驱动电路层，设置于所述衬底一侧，所述驱动电路层包括金属端子，所述金属端子包括第一金属端子和第二金属端子，所述第一金属端子与所述第二金属端子绝缘设置；
发光功能层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述发光功能层包括电子注入层、电子传输层和公共电极层；
封装层，设置于所述发光功能层远离所述驱动电路层的一侧；
其中，所述OLED显示面板包括显示区和搭接区，在所述搭接区，所述公共电极层与所述金属端子之间设有电子注入层和电子传输层，所述第一金属端子一侧连接高电位电压端，所述第一金属端子另一侧与所述电子传输层连接，所述第二金属端子一侧与所述电子传输层连接，所述第二金属端子另一侧与低电位电压端连接，所述高电位电压端与所述低电位电压端的电压差大于所述金属端子和所述公共电极层的导通电压。
2.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第一金属端子与所述第二金属端子分别设置于所述显示区两侧的搭接区内。
3.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第一金属端子包括多个正向连接端子，所述第二金属端子包括多个负向连接端子，所述正向连接端子设置于所述显示区两侧的搭接区内，所述负向连接端子设置于所述显示区两侧的搭接区内，且所述正向连接端子与所述负向连接端子对应设置。
4.如权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述正向连接端子包括第一正向连接端子、第二正向连接端子，所述负向连接端子包括第一负向连接端子、第二负向连接端子，所述第一正向连接端子和所述第一负向连接端子设置于所述显示区一侧的搭接区内，所述第二正向连接端子和所述第二负向连接端子设置于所述显示区另一侧的搭接区内，且所述第一正向连接端子电连接至所述第一负向连接端子，所述第二正向连接端子电连接至所述第二负向连接端子。
5.如权利要求3所述的OLED显示面板，其特征在于，所述正向连接端子包括第三正向连接端子、第四正向连接端子，所述负向连接端子包括第三负向连接端子、第四负向连接端子，所述第三正向连接端子和所述第四正向连接端子设置于所述显示区一侧的端子区，所述第三负向连接端子和所述第四负向连接端子设置于所述显示区另一侧的端子区，且所述第三正向连接端子电连接至所述第三负向连接端子，所述第四正向连接端子电连接至所述第四负向连接端子。
6.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述电子注入层的材料包括有机材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述电子注入层和所述电子传输层的导通电压。
7.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，在所述高电位电压端和所述低电位电压端输入电压时，所述搭接区的温度范围为50摄氏度至120摄氏度。
8.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述公共电极层的材料包括金属材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述金属材料的第一迁移电压。
9.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述电子注入层的材料包括第一导电材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述电子注入层的第二迁移电压。
10.如权利要求9所述的OLED显示面板，其特征在于，所述电子传输层中掺杂有第二导电材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述第二导电材料的第三迁移电压。
11.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述电子注入层的材料包括有机材料，所述电子传输层的材料包括有机材料，所述电子注入层和所述电子传输层中的至少一个中掺杂有第三导电材料，所述高电位电压端和所述低电位电压端之间的电压差大于所述第三导电材料的第四迁移电压。
12.一种OLED显示装置，其特征在于，包括OLED显示面板和电源，所述OLED显示面板包括：
衬底；
驱动电路层，设置于所述衬底一侧，所述驱动电路层包括金属端子，所述金属端子包括第一金属端子和第二金属端子，所述第一金属端子与所述第二金属端子绝缘设置；
发光功能层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述发光功能层包括电子注入层、电子传输层和公共电极层；
封装层，设置于所述发光功能层远离所述驱动电路层的一侧；
其中，所述OLED显示面板包括显示区和搭接区，在所述搭接区，所述公共电极层与所述金属端子之间设有电子注入层和电子传输层，所述第一金属端子一侧连接高电位电压端，所述第一金属端子另一侧与所述电子传输层连接，所述第二金属端子一侧与所述电子传输层连接，所述第二金属端子另一侧与低电位电压端连接，所述高电位电压端与所述低电位电压端的电压差大于所述金属端子和所述公共电极层的导通电压。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210376331.XA CN114784204A (zh) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | Oled显示面板和oled显示装置 |
| PCT/CN2022/087789 WO2023197345A1 (zh) | 2022-04-11 | 2022-04-20 | Oled显示面板和oled显示装置 |
| US17/756,641 US20240164154A1 (en) | 2022-04-11 | 2022-04-20 | Oled display panel and oled display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210376331.XA CN114784204A (zh) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | Oled显示面板和oled显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114784204A true CN114784204A (zh) | 2022-07-22 |
Family
ID=82428752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210376331.XA Pending CN114784204A (zh) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | Oled显示面板和oled显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240164154A1 (zh) |
| CN (1) | CN114784204A (zh) |
| WO (1) | WO2023197345A1 (zh) |
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2022
- 2022-04-11 CN CN202210376331.XA patent/CN114784204A/zh active Pending
- 2022-04-20 US US17/756,641 patent/US20240164154A1/en active Pending
- 2022-04-20 WO PCT/CN2022/087789 patent/WO2023197345A1/zh active Application Filing
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240164154A1 (en) | 2024-05-16 |
| WO2023197345A1 (zh) | 2023-10-19 |
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|---|---|---|---|
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