CN105263253B - 夹层面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种夹层面板，包括：底部基板；设置于所述底部基板之上的数个并行排列的金属线；数个布置在所述底部基板上的间隔垫，所述间隔垫与所述金属线相互隔开，且所述间隔垫的厚度大于所述金属线的厚度；压合在所述底部基板之上的顶部基板，在所述顶部基板压合在所述底部基板上时，通过所述间隔垫隔开所述顶部基板与所述底部基板上的金属线；以及形成在所述顶部基板一侧缘处的切口，所述金属线和所述间隔垫均至少有部分从所述切口中暴露出来。本发明还公开了一种夹层面板制作方法。本发明有效减少了面板切割制程损伤金属线的风险，避免了金属线的裸露，金属线不易腐蚀，较易通过信赖性测试，大大提高了产品的良率。

Description

夹层面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及面板切割制程，具体地说是一种夹层面板及其制作方法，能够在面板切割制程中有效减少金属线的损伤。

背景技术

目前，面板在切割制程中容易造成金属线损伤，但轻微的损伤很难于点灯测试时检出，进而造成后续信赖性测试无法通过，若无法有效防止金属线损伤，面板可靠度很难获得有效的提升。面板切割制程一般包括两个方面，一方面是切割过程，另一方面是剥离残料过程。如图1和图2所示，4为金属线的损伤位置，现行制程在切割面板过程中，切割机台在切割底部基板1上的顶部基板2时，由于顶部基板2与底部基板1表面的金属线3紧密接触，经常会造成金属线4被割伤；而在切割机台切割完后，在剥离顶部基板的移除部(即废料)21时极易摩擦金属线3，从而造成金属线路3被刮伤。金属线无论是被割伤还是被刮伤，都将造成金属线的裸露，这样一来，在做高温高湿老化测试时金属线将沿着裸露部分不断被腐蚀，进而造成信赖性测试无法通过，降低了产品良率。

中国专利(公开号：CN101932206A)公开了一种多层电路板的制作方法，其包括：于电路基板外层铜层表面铺设光阻；曝光、显影，由此于该外层铜层表面形成多个间隔排布的凸起，该多个凸起遮盖与之对应的第一部分外层铜层，暴露出第二部分外层铜层，该第二部分外层铜层具有与预定导电线路相同的图案；电镀，于该第二部分外层铜层表面形成电镀铜层；采用防氧化有机预焊剂溶液于该电镀铜层表面形成阻蚀层；除去该多个凸起，暴露出该第一部分外层铜层；蚀刻该第一部分外层铜层，除去该阻蚀层，制得具有外层导电线路的电路板。该多层电路板的制作方法工艺简单、操作方便，不会产生危害环境的废液，利于环保。

中国专利(公开号：CN101907946A)公开了一种触控面板线路单边外扩的方法，属于触控面板制作技术领域。该发明中透明导电材料上直接电镀金属导电材料，在金属导电材料上贴光阻膜，曝光显影蚀刻形成金属走线；此操作方法可控性强,工序流程简单，可以降低制造成本。光阻膜的宽度相对于金属走线的宽度进行外扩，有效保护金属走线不被侵蚀利于信号传输。

上述两个专利均为公开如何解决在面板切割制程中容易造成金属线损伤的问题。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明公开一种夹层面板及其制作方法，以克服现有技术中在面板切割制程中容易造成金属线损伤，从而造成信赖性测试无法通过，降低了产品良率的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种夹层面板，其中，包括：

一底部基板；

数个金属线，沿第一方向延伸彼此平行排列设置于所述底部基板之上，其中任一所述数个金属线沿第二方向具有第一厚度；

数个间隔垫，沿所述第一方向延伸设置于所述底部基板上，所述数个间隔垫与所述数个金属线相互隔开，且任一所述数个间隔垫沿所述第二方向具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；

一顶部基板，压合在所述底部基板之上，通过所述数个间隔垫隔开所述顶部基板与所述底部基板上的所述数个金属线；以及，

一切口，形成在所述顶部基板一侧缘处，所述数个金属线和所述数个间隔垫均至少有部分从所述切口中暴露出来。

上述的夹层面板，其中，所述数个间隔垫与所述数个金属线沿横向交替间隔设置。

上述的夹层面板，其中，所述数个间隔垫采用光阻材料制成。

上述的夹层面板，其中，所述顶部基板采用玻璃材料制成。

上述的夹层面板，其中，所述底部基板采用软性线路板材料制成。

本申请还提供了一种夹层面板制作方法，其中，包括如下步骤：

S1、提供一底部基板；

S2、在所述底部基板上制作数个金属线，所述数个金属线彼此平行排列，任一所述数个金属线均具有第一厚度；

S3、在所述底部基板上制作数个间隔垫，所述数个间隔垫与所述数个金属线隔开，任一所述数个间隔垫具有第二厚度且所述第二厚度大于所述第一厚度；

S4、提供一块顶部基板；

S5、将所述顶部基板压合在所述底部基板上，并在压合时，通过所述数个间隔垫支撑所述顶部基板，使所述顶部基板与所述底部基板上的数个金属线相互隔开；以及

S6、切割所述顶部基板至所述间隔垫的上表面，形成带有切口的夹层面板，且从所述切口至少暴露部分所述数个金属线和所述数个间隔垫。

上述的夹层面板制作方法，其中，在所述步骤S3中，所述数个间隔垫与所述数个金属线交替间隔制作。

上述的夹层面板制作方法，其中，所述步骤S3中包括：

S301，在制作有数个金属线的底部基板上涂布光阻，其中所述光阻具有第三厚度，且所述第三厚度大于所述第一厚度；以及

S302，对所述光阻对应所述数个间隔垫的部位间隔曝光、显影，得到与所述数个金属线相互隔开、且具有第二厚度的所述数个间隔垫，其中所述第二厚度大于所述第一厚度。

上述的夹层面板制作方法，其中，采用半色调光罩间隔曝光所述光阻。

上述的夹层面板制作方法，其中，所述步骤S6中包括：

S601、根据后续工艺所需的所述数个金属线外露部分的长度，在所述顶部基板对应所述数个金属线外露部分的节点部位进行切割，切割至所述数个间隔垫的上表面，将所述顶部基板分割成保留部和移除部；以及

S602、将所述顶部基板的所述移除部从所述底部基板上剥离，得到带有切口的夹层面板，后续工艺所需的所述数个金属线外露部分从所述切口中暴露出来。

上述的夹层面板制作方法，其中，所述顶部基板采用玻璃材料制成。

上述的夹层面板制作方法，其中，所述底部基板采用软性线路板材料制成。

本发明具有如下优点或者有益效果：

1、采用本发明实施方式的夹层面板及其制作方法，利用间隔垫的厚度大于金属线的厚度的特点，使底部基板上的金属线与顶部基板相互隔开、不接触，能够有效防止在切割过程中切割机台割伤金属线；同时间隔垫在切割机台切割完后剥离残料时，能够有效阻挡玻璃残料摩擦刮伤金属线。

2、采用本发明实施方式的夹层面板及其制作方法，有效减少了面板切割制程损伤金属线的风险，避免了金属线的裸露，在后续做高温高湿老化测试时金属线也不易腐蚀，较易通过信赖性测试，大大提高了产品的良率。

3、数个间隔垫均匀分布在面板表面，且与数组金属线相互隔开，使顶部基板压合在底部基板上时，顶部基板与底部基板保持平行，使每个间隔垫在切割制程中受力相同，从而保证在切割或剥离时，不会由于施加在顶部基板或者残料上的力不同、而使顶部基板或者残料的一端倾斜导致倾斜端对应的金属线损伤，有效避免了金属线的损伤。

4、采用光阻材料制作间隔垫，在设有金属线的底部基板上通过间隔曝光光阻制备间隔垫，并使间隔垫与金属线相互隔开,工艺更简单，无需其他工艺步骤设置间隔垫，提高了产品的生产效率。

具体附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1是现有技术中顶部基板切割后的结构示意图；

图2是现有技术中顶部基板的移除部剥离后的结构示意图；

图3是本发明实施方式中夹层面板的结构示意图；

图4是本发明实施方式中夹层面板的正视图；

图5是本发明实施方式中夹层面板的侧视图。

参见图1-5，1为底部基板；2为顶部基板；21为顶部基板的移除部；22为切口；3为金属线；4为金属线的损伤位置；5为间隔垫。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。

本发明的第一实施方式涉及一种夹层面板，如图3-5所示，包括：

底部基板1；

数个金属线3，沿第一方向延伸且彼此平行排列设置于底部基板1之上，任一金属线3均沿第二方向(该第二方向垂直于上述的底部基板1设置有金属线3的表面，且同时垂直于上述的第一方向)具有第一厚度，且该数个金属线3可设有N条，其中N为自然数，例如N＝4(具体的数目可根据工艺需求而设定)等；

数个间隔垫5，沿上述的第一方向延伸设置于底部基板1之上(即金属线3与间隔垫5相互平行设置于底部基板1上)，该数个间隔垫5可设有M个，其中M为自然数，例如M＝2、3、4、5、6、7、8等；其中，间隔垫5与金属线3相互隔开，且任一间隔垫5沿上述的第二方向具有第二厚度，该第二厚度大于上述的第一厚度(即间隔垫5的厚度大于金属线3的厚度，间隔垫5能够对金属线3起到保护作用，有效的避免金属线3在后续切割工艺中受到损伤)，在本实施方式中，为了保证夹层面板尺寸的最小化以及不影响后续工艺，将间隔垫5的厚度设为金属线厚度的1.2-2倍(即第二厚度为第一厚度的1.2-2倍)；

顶部基板2，压合在底部基板1之上，通过上述的数个间隔垫5隔开顶部基板2与底部基板1上的数个金属线3；以及，

切口22，形成在顶部基板2一侧缘处，上述的数个金属线3和数个间隔垫5均至少有部分从切口22中暴露出来。

顶部基板2压合在底部基板1上，通过间隔垫5抵住顶部基板2，从而隔开金属线3和顶部基板2，使金属线3与顶部基板2之间不接触，如图4所示，金属线3与顶部基板2之间形成一定的厚度差△h(△h＝h2-h1，h2为第二厚度，h1为第一厚度)，而顶部基板2压合在底部基板1上后，顶部基板2与间隔垫5紧密贴合，也就是说在本实施方式中，金属线3与顶部基板2之间是存在高度为△h的间隔的，由于有间隔垫5进行阻挡，使得金属线拥有△h这个间隔空间作为缓冲。因此，在顶部基板2进行切割时，间隔垫5起到阻挡切割机台割伤金属线的作用；在顶部基板2切割后进行顶部基板的移除部21剥离时，间隔垫5起到阻挡顶部基板的移除部21刮伤金属线3的作用；所以，采用本实施方式的夹层面板，金属线是不容易受到损伤的。

本发明的第一实施方式还涉及一种夹层面板制作方法，其中，包括如下步骤：

S1、提供一块底部基板；

S2、在底部基板上制作数个金属线，且该数个金属线彼此平行排列，且任一金属线均具有第一厚度；

S3、在底部基板上制作数个间隔垫，该数个间隔垫均与上述的数个金属线隔开，且任一数个间隔垫均具有第二厚度；在制作时，将间隔垫的厚度制作成大于金属线的厚度(即第二厚度大于第一厚度，且基于同一方向上定义该第二厚度与上述的第一厚度，如基于垂直于底部基板设置有金属线的表面方向定义上述的第一厚度和第二厚度)；

S4、提供一块顶部基板；

S5、将顶部基板直接压合在底部基板上，并在压合时，通过上述的数个间隔垫抵住该顶部基板，以使得顶部基板与底部基板上的金属线相互隔开；以及

S6、切割上述顶部基板至数个间隔垫的上表面，形成带有切口的夹层面板，且从切口至少暴露部分上述的数个金属线和数个间隔垫。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包含相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其流程的核心设计都在本专利的保护范围内。

由于本实施方式的夹层面板及其制作方法相互对应，因此可互相配合实施。采用本实施方式的结构和方法，在切割过程中，切割机台在切割位于底部基板1表面的顶部基板2时，由于顶部基板2与底部基板1上的间隔垫5紧密接触，而金属线3与顶部基板2之间不接触，因此间隔垫5能够有效的阻挡切割机台切割时带来的向下的切割力，使得金属线3不易被割伤；而在切割机台切割完后，在剥离顶部基板的移除部21时，间隔垫5还能够有效的预防移除顶部基板2的移除部21时对金属线4造成的擦碰，从而使得金属线路3不易被刮伤。如此一来，金属线3就不易损伤，相应的也就不会造成金属线的裸露，在后续做高温高湿老化测试时金属线也不易腐蚀，较易通过信赖性测试，大大提高了产品的良率。

本发明的第二实施方式涉及一种夹层面板及其制作方法。本实施方式在第一实施方式的基础上进行了改进，具体为：根据具体工艺需求设置相邻的间隔垫之间的距离，使若干个间隔垫均匀设置在面板之上并与金属线相互隔开，间隔垫与金属线可以交替间隔设置(如可沿上述的第二方向将间隔垫与金属线交替间隔设置)，也可以每两个间隔垫之间隔开如2条或3条或4条金属线，可根据后续工艺需要布置这些间隔垫；顶部基板压合在底部基板上时，顶部基板与底部基板保持平行，这样在切割制程中若干个间隔垫的受力就都相同，那么在切割或剥离时，不至于由于施加在顶部基板或者顶部基板的移除部上的力不同而使顶部基板或者顶部基板的移除部的一端倾斜，导致倾斜端的金属线损伤。

另外，在第一实施方式的步骤S3中，间隔垫采用光阻材料通过光刻工艺制成，具体为：

S301，在制作有数个金属线的底部基板上涂布光阻，将光阻的厚度涂布为大于金属线的厚度；

S302，根据后续工艺所需的间隔垫的位置，对光阻对应间隔垫的部位间隔曝光、显影，得到与金属线相互隔开、且厚度大于金属线的间隔垫。

对光阻间隔曝光时，可以采用半色调方式，即采用具有间隔分布的透光区域和不透光区域的半色调光罩对光阻进行间隔曝光。采用光阻材料制作间隔垫的优势在于，可以在夹层面板的前段工艺中进行光刻直接曝光得到，而不需要另外的工艺步骤对其进行设置，工艺更简单。而在顶部基板的移除部剥离完成后，可以根据后续工艺需求去除或保留该采用光阻材料制作的间隔垫，去除该间隔垫可以采用常用的酸性溶液或者灰化去除，若后续工艺需要用到该间隔垫，那么就直接将其保留进入后续工艺，这样也就省去了后续工艺为了制作光阻图形再次进行曝光等工艺，节约了生产时间。

另外，在第一实施方式的步骤S6中，具体还分为如下步骤：

S601、根据后续工艺所需的金属线外露部分的长度，在顶部基板对应金属线外露部分的节点部位进行切割，切割至间隔垫的上表面，将顶部基板分割成保留部和移除部；

S602、将顶部基板的移除部从底部基板上剥离，得到带有切口的夹层面板，后续工艺所需的金属线外露部分从切口中暴露出来。

另外，间隔垫是长条形结构，其与金属线延伸方向平行，这种布置方式能够更好地优化夹层面板的空间；间隔垫与顶部基板接触的接触面可以是圆弧面、平面或者其他利于接触的接触面。

其中，顶部基板采用玻璃材料制成，底部基板采用软性线路板材料制成。软性线路板能够使应用产品的体积缩小，节省空间，重量大幅减轻，作用增加，成本降低，同时其具有高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。在本实施方式中，能够更好的设置间隔垫，尤其是对于间隔曝光光阻，能够起到很好的结合、集成作用。

本实施方式是在第一实施方式的基础上进行的改进，第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，在第一实施方式中所能达到的技术效果在本实施方式中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。

本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现变化例，这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。

以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (12)

1.一种夹层面板，其特征在于，包括：

一底部基板；

数个金属线，沿第一方向延伸彼此平行排列设置于所述底部基板之上，其中任一所述数个金属线沿第二方向具有第一厚度；

数个间隔垫，沿所述第一方向延伸设置于所述底部基板上，所述数个间隔垫与所述数个金属线相互隔开，且任一所述数个间隔垫沿所述第二方向具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；

一顶部基板，压合在所述底部基板之上，通过所述数个间隔垫隔开所述顶部基板与所述底部基板上的所述数个金属线；以及，

一切口，形成在所述顶部基板一侧缘处，所述数个金属线和所述数个间隔垫均至少有部分从所述切口中暴露出来。

2.如权利要求1所述的夹层面板，其特征在于，所述数个间隔垫与所述数个金属线沿横向交替间隔设置。

3.如权利要求1或2所述的夹层面板，其特征在于，所述数个间隔垫采用光阻材料制成。

4.如权利要求1所述的夹层面板，其特征在于，所述顶部基板采用玻璃材料制成。

5.如权利要求1所述的夹层面板，其特征在于，所述底部基板采用软性线路板材料制成。

6.一种夹层面板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供一底部基板；

S2、在所述底部基板上制作数个金属线，所述数个金属线彼此平行排列，任一所述数个金属线均具有第一厚度；

S3、在所述底部基板上制作数个间隔垫，所述数个间隔垫与所述数个金属线隔开，任一所述数个间隔垫均具有第二厚度且所述第二厚度大于所述第一厚度；

S4、提供一块顶部基板；

S5、将所述顶部基板压合在所述底部基板上，并在压合时，通过所述数个间隔垫支撑所述顶部基板，使所述顶部基板与所述底部基板上的数个金属线相互隔开；以及

S6、切割所述顶部基板至所述间隔垫的上表面，形成带有切口的夹层面板，且从所述切口至少暴露部分所述数个金属线和所述数个间隔垫。

7.如权利要求6所述的夹层面板制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述数个间隔垫与所述数个金属线交替间隔制作。

8.如权利要求6或7所述的夹层面板制作方法，其特征在于，所述步骤S3中包括：

S301，在制作有数个金属线的底部基板上涂布光阻，其中所述光阻具有第三厚度，且所述第三厚度大于所述第一厚度；以及

S302，对所述光阻对应所述数个间隔垫的部位间隔曝光、显影，得到与所述数个金属线相互隔开、且具有第二厚度的所述数个间隔垫，其中所述第二厚度大于所述第一厚度。

9.如权利要求8所述的夹层面板制作方法，其特征在于，采用半色调光罩间隔曝光所述光阻。

10.如权利要求6所述的夹层面板制作方法，其特征在于，所述步骤S6中包括：

S601、根据后续工艺所需的所述数个金属线外露部分的长度，在所述顶部基板对应所述数个金属线外露部分的节点部位进行切割，切割至所述数个间隔垫的上表面，将所述顶部基板分割成保留部和移除部；以及

S602、将所述顶部基板的所述移除部从所述底部基板上剥离，得到带有切口的夹层面板，后续工艺所需的所述数个金属线外露部分从所述切口中暴露出来。

11.如权利要求6所述的夹层面板制作方法，其特征在于，所述顶部基板采用玻璃材料制成。

12.如权利要求6所述的夹层面板制作方法，其特征在于，所述底部基板采用软性线路板材料制成。