CN105338751A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板制作方法，包括步骤：提供一覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层及设置于绝缘层表面的铜箔层，该覆铜基板包括至少一个电路板区域，在每个该电路板区域内，该铜箔层包括蚀刻区域、捞型区域、及线路区域，该蚀刻区域将该捞型区域与该线路区域隔开，该蚀刻区域及该捞型区域与该电路板区域的一边接触；蚀刻掉该蚀刻区域的铜箔层；沿该捞型区域对该覆铜基板进行捞型以形成槽；对该槽镀铜以形成电镀槽；对该铜箔层进行线路成型；及沿该电路板区域的边界对该覆铜基板进行整型，以得到电路板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的电路板。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种具有板边电镀槽的电路板及其制作方法。

背景技术

随着电路板制作技术的发展，许多电路板的边缘(板边)需要设置有电镀槽，该电镀槽用于与外界其他元件进行电连接或用于接地。现有的电镀槽的制作方式一般为先通过机械加工的方式形成槽,然后在通过电镀的方式形成电镀槽。机械加工形成槽的方式分为钻孔和捞型。其中钻孔方式形成的槽质量好，但加工时间相对较长而导致成本过高；而捞型方式虽然加工时间短，成本低廉，但在用铣刀捞型的过程中由于金属延展性的问题，槽的边缘会产生毛边，从而影响槽的品质。

发明内容

有鉴于此，有必要发明一种加工时间短、成本低、且避免形成毛边的电路板及其制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：

提供一覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层及设置于绝缘层表面的铜箔层，该覆铜基板包括至少一个电路板区域，在每个该电路板区域内，该铜箔层包括蚀刻区域、捞型区域、及线路区域，该蚀刻区域将该捞型区域与该线路区域隔开，该蚀刻区域及该捞型区域与该电路板区域的一边接触；

蚀刻掉该蚀刻区域的铜箔层；

沿该捞型区域对该覆铜基板进行捞型以形成槽；

对该槽镀铜以形成电镀槽；

对该铜箔层进行线路成型；及

沿该电路板区域的边界对该覆铜基板进行整型，以得到电路板。

一种电路板，包括绝缘层和设置于绝缘层表面的导电线路层，该电路板包括一板边，该板边经镀铜形成有电镀槽，该电镀槽的铜层相对该导电线路层向绝缘层方向凹陷，从而形成台阶。

本发明采用先形成无铜的蚀刻区域，再在该蚀刻区域捞型形成槽的方法；由于捞型时铣刀加工的区域没有铜，可有效避免捞型时产生毛边，制作成本低的同时产品良率高。

附图说明

图1是本发明实施例提供的覆铜基板的平面示意图。

图2是图1的II-II向剖面图。

图3是对图1的覆铜基板进行钻孔的剖面示意图。

图4是在图1的覆铜基板上覆上干膜的剖面示意图。

图5是对图4中干膜进行曝光的剖面示意图。

图6是图5中覆铜基板显影后的剖面示意图。

图7是将图6中覆铜基板上未覆盖干膜而露出的铜箔层进行蚀刻的剖面示意图。

图8是去除图7中覆铜基板上干膜后的剖面示意图。

图9是对图8中的覆铜基板进行捞型的剖面示意图。

图10是对图9中的覆铜基板进行电镀的剖面示意图。

图11是对图10中的覆铜基板进行线路成型的剖面示意图。

图12是对图11中的覆铜基板进行进行整型从而获得电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板	10
		覆铜基板	100
绝缘层	110
		铜箔层	111
电路板区域	101
		板边	112
蚀刻区域	113
		捞型区域	114
线路区域	115
		孔	116
电镀孔	1160
		槽	117
电镀槽	1170
		第一电镀铜层	1171
第二电镀铜层	1172
		干膜	121
遮光区	1211
		透光区	1212
阻焊层	1210
		导电线路层	151

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板10制作方法，包括步骤：

第一步，请参阅图１、图2，提供一覆铜基板100，该覆铜基板100包括绝缘层110及形成于绝缘层110表面的铜箔层111。当然，该覆铜基板100可包括多个绝缘层110及多个铜箔层111。作为示例，这里仅画出了一个绝缘层110及一个铜箔层111。该覆铜基板100包括至少一个电路板区域101，每个电路板区域101用于形成一个单独的电路板10。在本实施方式中，仅画出了一个电路板区域101，当然，该覆铜基板100还可包括多个电路板区域101。每个该电路板区域110包括一板边112，在每个该电路板区域110内，该铜箔层111包括蚀刻区域113、捞型区域114、及线路区域115，该蚀刻区域113将该捞型区域114与该线路区域115隔开。在本实施方式中，该捞型区域114呈凹形，其两端与板边112接触。该蚀刻区域113亦呈凹形，其两端与板边112接触，且该蚀刻区域113的外侧边相对该捞型区域114的外侧边向该线路区域115凸出约2密耳（mil，1mil=0.0254mm）。在本实施方式中，该蚀刻区域113完全覆盖该捞型区域114，在其他实施方式中该蚀刻区域113也可部分覆盖或不覆盖该捞型区域114，只要保证且该蚀刻区域113的外侧边相对该捞型区域114的外侧边向该线路区域115凸出即可。

第二步，请参阅图3，在线路区域115需要形成电镀孔的位置钻孔116，孔116可以是通孔，也可以是盲孔。

第三步，请参阅图4~8，蚀刻掉蚀刻区域113的铜，从而使得蚀刻区域113成为无铜区域。

本实施例中，采用贴干膜、曝光、显影、蚀刻及剥膜工艺处理该蚀刻区域113以形成无铜区域。其包括如下具体步骤：第一，在该铜箔层111上贴上干膜121；第二，曝光，该干膜121对应于该铜箔层111的蚀刻区域113的区域为遮光区1211，其他区域为透光区1212，该透光区1212经光照形成阻焊层1210；第三，显影，在显影剂的作用下，将遮光区1211的干膜121去除掉；第四，蚀刻，对蚀刻区域113进行蚀刻，使得蚀刻区113成为无铜区域；第五，剥膜，将贴附于铜箔层111上干膜121去除掉。

第四步，请参阅图1、图9，采用铣刀沿捞型区域114对覆铜基板100进行捞型，以形成槽117。由于铣刀加工的区域没有铜，因此，槽117的边缘并不会形成毛边，从而保证了槽117的加工质量。

第五步，请参阅图10，镀铜以在槽117处形成电镀槽1170，在孔116处形成电镀孔1160。

本实施例中，采用全板电镀的方式形成该电镀槽1170和电镀孔1160。电镀时，槽117的槽壁和孔116的孔壁上会沉积形成电镀铜层从而形成电镀槽1170和电镀孔1160。由于是全板电镀，因此，在电镀槽1170和电镀孔1160之外也会形成电镀铜层。由于在槽117的边缘处，存在只有绝缘层110而没有铜箔层111的蚀刻区域113，在电镀过后，电镀形成的铜层在电镀槽1170处会形成台阶，即形成于该绝缘层110的第一电镀铜层1171（为该电镀槽1170的一部分）相对形成于铜箔层111上的第二电镀铜层1172向绝缘层110方向凹陷，从而形成轻微的高度差，而该轻微的高度差即为该铜箔层111的厚度。

在其他实施方式中，也可采用贴干膜、曝光、显影、电镀及剥膜工艺处理该槽117、孔116，仅在对应槽117、孔116处进行电镀以形成该电镀槽1170、电镀孔1160。电镀的区域应大于槽117、孔116的尺寸以确保电镀的铜层与铜箔层111的连接。在电镀完成之后，在电镀槽1170处，也同样会形成上述的高度差。

第六步，请参阅图11，在线路区域115进行线路成型。

本实施方式中，通过蚀刻该铜箔层111及第二电镀铜层1172的方式进行线路成型，以获得导电线路层151。

第七步，请参阅图1、图12，沿电路板区域101的边界对覆铜基板100进行整型，以获得电路板10。

在本实施方式中，采用铣刀对覆铜基板100进行捞型，以获得电路板10。

请参阅图11、12，本实施例提供一种电路板10，其包括绝缘层110和形成于该绝缘层110上的导电线路层151。该电路板10包括一板边112，该板边112开设有电镀槽1170，该电镀槽1170的第一电镀铜层1171（即该电镀槽1170的铜层）相对该导电线路层151向绝缘层110方向凹陷，从而形成台阶。在本实施例中，该电路板10还形成有穿透该导电线路层151及该绝缘层110的电镀孔116。

本发明采用先形成无铜的蚀刻区域，再在该蚀刻区域捞型形成槽的方法；由于捞型时铣刀加工的区域没有铜，可有效避免捞型时产生毛边，制作成本低的同时产品良率高。本发明实施例的方法与钻孔方法相比成本只有钻孔方法的约30%，与普通的捞型方法相比虽成本一致但质量更佳。

总之，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供一覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层及设置于绝缘层表面的铜箔层，该覆铜基板包括至少一个电路板区域，在每个该电路板区域内，该铜箔层包括蚀刻区域、捞型区域、及线路区域，该蚀刻区域将该捞型区域与该线路区域隔开，该蚀刻区域及该捞型区域与该电路板区域的一边接触；

蚀刻掉该蚀刻区域的铜箔层；

沿该捞型区域对该覆铜基板进行捞型以形成槽；

对该槽镀铜以形成电镀槽；

对该铜箔层进行线路成型；及

沿该电路板区域的边界对该覆铜基板进行整型，以得到电路板。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：蚀刻掉该蚀刻区域的铜箔层的具体步骤包括：第一，在该铜箔层上贴上干膜；第二，曝光，该干膜对应于该蚀刻区域的区域为遮光区，其他区域为透光区，经光照形成阻焊层；第三，显影，在显影剂的作用下，将该遮光区的干膜去除掉；第四，蚀刻，对该蚀刻区域的铜箔层进行蚀刻，使得该蚀刻区成为无铜区域；第五，剥膜，将贴附于该铜箔层的干膜去除掉。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：该电镀槽的铜层表面在邻近槽中心一侧相对远离槽中心一侧向绝缘层方向凹陷，从而形成高度差。

4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于：所述电镀槽的铜层表面的高度差等于所述铜箔层的厚度。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述蚀刻区域的邻近所述线路区域的外侧边相对所述捞型区域的邻近所述线路区域的外侧面向所述线路区域凸出。

6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于：所述蚀刻区域的外侧边相对所述捞型区域的外侧板凸出约2密耳。

7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：还包括对该覆铜基板钻孔的步骤。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于：还包括在钻孔后对该孔进行电镀以形成电镀孔的步骤。

9.一种电路板，包括绝缘层和设置于绝缘层表面的导电线路层，该电路板包括一板边，该板边经镀铜形成有电镀槽，其特征在于：该电镀槽的铜层相对该导电线路层向绝缘层方向凹陷，从而形成台阶。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于：该电路板还形成有穿透该导电线路层及该绝缘层的电镀孔。