WO2000054099A1

WO2000054099A1 - Dispositif à cristaux liquides et son procédé de production

Info

Publication number: WO2000054099A1
Application number: PCT/JP2000/001412
Authority: WO
Inventors: Takeshi Hagiwara; Keiichi Suehiro; Tetsuo Shimizu
Original assignee: Seiko Epson Corporation
Priority date: 1999-03-08
Filing date: 2000-03-08
Publication date: 2000-09-14
Also published as: EP1077389A1; TWI283785B; CN1222817C; EP1077389A4; KR20010043384A; US6894758B1; KR100389492B1; CN1296575A

Description

明細書

液晶装置及びその製造方法

技術分野

本発明は液晶装置及びその製造方法に係り、特に、液晶封入領域から配線が引き出されてなる張出領域の構造に関する。

背景技術

一般的な液晶装置は、シール部材を介して一対の透明なを貼り合わせ、これらの基板間であってシール部材の内側、すなわち液晶封入領域に液晶を封入することによって構成される。

液晶装置の構造の一例を図 3 1に示す。図 3 1 ( a)は液晶装置 1の平面構造を模式的に示す平面透視図であり、図 3 1 ( b )は液晶装置 1における張出領域 1 l. sの近傍の構造を模式的に示す概略拡大断面図である。液晶装置 1 0はシール部材 1 3 を介して 2枚の透明基板 1 1， 1 2を貼り合わせて成り、透明基板 1 1は透明基板 1 2よりもやや幅広に形成され、透明基板 1 1には透明基板 1 2の端部よりも側方へ張り出した張出領域 1 1 aが形成されている。シール部材 1 3の内側は矩形状の液晶封入領域 Aとなっている。

液晶封入領域 A内の透明基板 1 1上には透明電極 1 1 1が形成され、シール部材 1 3の下を通過.して配線 1 3 1 aとして張出領域 1 1 aの表面上に引き出されている。透明電極 1 1 1の上には液晶封入領域 Aに限定し絶縁膜 1 1 2が形成され、さらにその上に配向膜 1 1 2が形成されている。また、透明基板 1 2上には透明電極 1 2 1が形成され、この透明電極 1 2 1は透明電極 1 1 1と直交する方向に伸びた後、シ —ル部材 1 3の形成位置まで伸びている。透明電極 1 2 1の上には配向膜 1 2 3が形成され、配向膜 1 1 3と 1 2 3の間には図示しない液晶が注入され、配向膜の表面状態に応じて所定の配向状態に制御される。

張出領域 1 1 aには、上記の配線 1 3 1 aの左右両側に配線 1 3 1 bが所定パ夕 —ンにて形成されている。配線 1 3 1 bは透明基板 1 1上をシ一ル部材 1 3の形成位置まで伸びている。シール部材 1 3は樹脂中に導電粒子を含んだ素材にて形成されており、透明反 1 1と透明基板 1 2の間にて加圧されることによって勘反厚さ方向（基板ギヤヅプ方向）にのみ電気導電性を示す異方導電性を呈するものである。上記の透明電極 1 2 1と配線 1 3 1 bとはシール部材 1 3の上下導通部 1 3 bにおいて上下に重なり合い、この上下導通部 1 3 bを介して相互に導電接続されている。配線 1 3 1 a及び 1 3 1 bの先端部は図示しない異方性導電膜を介して液晶駆動用のドライバ I C 1 3 3の図示しない出力端子に導電接続されている。また、張出領域 1 1 aには端子パターン 1 3 4もまた形成されており、この端子パターン 1 3 4 の一端部は上記の異方性導電膜を介してドライバ I C 1 3 3の入力端子に導電接続され、端子パターン 1 3 4の他端部はフレキシブル配線反、 T AB¾¾などの |¾泉部材 1 3 6に導電接続されている。

張出領¾£ 1 1 aに形成された配線 1 3 1 a , 1 3 1 bは小さな配線幅を有して小さな形成ピッチで形成されているため、塵埃や酸などに弱く、また、電触が発生する危険性があるため、ドライバ I C 1 3 3や配線部材 1 3 6を実装した後、張出領域 1 1 aの実装面を全体的にシリコーン樹脂などからなる樹脂モールド材 1 4 1によつて覆うようにしている。

ところで、近年の電子機器の小型化、薄型ィ匕に伴って液晶装置 1 0自体にも薄型ィ匕が要請されるようになってきており、ガラスなどからなる透明基板 1 1 , 1 2の厚さを薄くすることによって上記要請に応えようとする動きがある。このような状況において透明 ¾反1 1 , 1 2が薄くなるとその強度も低下するため、 »ί反が破損しやすくなり、特に一方の透明基板 1 1のみが張り出した張出領域 1 1 aにおいて基板に割れが発生する危険性がある。また、上記のように張出領域 1 1 aにドライバ I C 1 3 3が実装されている C O G ( C i p O n G 1 a s s )タイプの液晶装置においては張出領域 1 1 aの張出長さが大きくなるため、張出領域 1 l aにおいて破損が発生する可能性はさらに高くなる。

このような不具合に対しては、液晶装置を電子機器の内部に実装する場合に、支持部材などにより張出領域 1 1 aを広い面積で支持することによって局所に応力が集中することを防止する方法が考えられるが、上記従来の液晶装置においては、張出領域 1 1 aの実装面全体が樹脂モールド材 1 4 1によって覆われているため、張出領域 1 1 aを広い面積で均等に支持することが困難であるという問題点がある。また、液晶装置を張出領域 1 1 aの裏側の樹脂モールド 1 4 1で覆われていない表面で支持することも考えられるが、この場合には液晶装置の支持構造の厚さが増大するため、上記小型化、薄型化の要請に反することとなる。

そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、液晶装置における張出領域を均等に支持することができる構造を備えた液晶装置を提供することにあ

発明の開示

本発明の第 1例による液晶装置は、シール部を介して対向配置された一対の基板と、前記一対の ¾ί反間の前記シール部の内側領域に封入した液晶と、前記一対の謝反のうち一方の前記基板の前記シール部の前記内側領域に形成された電極と、前記電極上に配置された絶縁膜と、を具備し、前記一方の基板の前記シール部材の外側領域には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、該張出領域には前記電極に接続された配線が形成され、前記配線の少なくとも一部は、前記絶縁膜と同材質の絶縁膜により被覆されてなることを特徴とする。

上記本発明の第 1例の液晶装置によれば、液晶封入領域内に形成される絶縁膜を張出領域の表面上にも配線を覆うように形成することによって、樹脂モールドエ程を不要にするこ.とができるとともに新たな工程を発生させることなく確実に配線を電触などから保護することができる。また、張出領域の表面を平坦に形成することができるため、張出領域の表面を液晶装置の支持面若しくは位置決め面として用いることが可能になる。

ここで、絶縁膜は液晶封入領域から連続して張出領域の表面上に延長形成されていることが配線の保護性能を高めるうえでより好ましい。また、絶縁膜としては液晶封入領域内に形成され、混入した塵埃等による基板上に形成された電極間の短絡を防止するためのォ一バーコ一ト層であることが望ましい。

また、第 1例の液晶装置においては、前記配線は、集積回路或いは配線部材に電気的に接続される導電接続部を有してなり、前記導電接続部は前記絶縁膜により被覆されないと好ましい。こうすることにより、導電接続部に集積回路チップや配線部材などを実装することができる。

更には、本発明の第 1例による液晶装置においては、前記配線は、集積回路或いは配線部材に電気的に接続される導電接続部を有してなり、前記導電接続部は前記絶縁膜により被覆されないと好ましい。こうすることにより、導電接続部に集積回路チヅプゃ配線部材などを実装することができる。

この場合において、前記導電接続部と、前記集積回路若しくは前記配線部材との間 -に異方性導電膜が介在し、前記導電接続部のうち少なくとも保護する必要のある部分を全て被覆するように配置されていることが望ましい。

このように構成することによって、露出された配線部分のうちの少なくとも保護する必要がある部分、例えば、配線ピッチや配線幅の小ざい配線部分が全て異方性導電膜によって被覆されていることにより、絶縁膜によって保護されていない部分を異方性導電膜で保護することができるから、より保護性能を高めることができる。なお、上記の保護する必要が或る部分とは、例えば、液晶封入領域から直接に引き出された配線を意味し、保護する必要のない部分とは、例えば、液晶封入領域から直接に引き出された配線が一旦、張出領域上に実装される集積回路に接続される場合において、集積回路にのみ接続された外部端子を構成するための配線を言う。後者の配線は通常、配線ピッチや配線幅が前者の配線よりも大きく形成される。

また、本発明の第 1例の液晶装置においては、前記導電接続部と、前記集積回路若しくは前記配線部材とは異方性導電膜を介して接続されてなり、前記異方性導電膜は、その縁部が前記絶縁膜に重なっていると好ましい。異方性導電膜の縁部が絶縁膜の端部に対して重なっていることにより、絶縁膜と異方性導電膜との縁部間に隙間が形成されないため、配線をより確実に保護することができるとともに、両端部の重なり幅の存在により、製造工程時において絶縁膜の形成パターン位置や異方性導電膜の被着位置に多少のずれが発生しても、隙間が発生する恐れが低減される。

上記本発明の第 1例の液晶装置を製造する方法は、シール部を介して対向配置された一対の勘反と、前記一対の勘反間の前記シール部の内側領域に封入した液晶と、有し、前記一対の基板のうち一方の前記基板には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられてなる液晶装置を製造する方法において、前記一対の基板のうち一方の前記基板に電極を形成し、前記張出領域に前記電極に接続された配線を形成する工程と、前記電極、及び前記前記配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜を形成する工程と、を具備することを；(«とする。

また、上記製造方法においては、前記配線は、集積回路或いは配線部材に電気的に接続される導電接続部を有しており、前記絶縁膜は前記前記導電接続部には形成されないことをとする。

また、前記導電接続部と、前記集積回路若しくは前記配線部材とは異方性導電膜を介して接続されてなり、前記異方性導電膜は、その縁部が前記絶縁膜に重なっていることを特徴とする。

また、前記一方の ¾反には位置決めマークが形成され、前記絶縁膜は、その縁部が前記位置決めマークの一縁部に沿って形成され、前記前記異方性導電膜はその縁部が前記位置決めマークの他の縁部に沿って形成されることを特徴とする。

本発明の第 2例による液晶装置においては、シール部を介して対向配置された一対の勘反と、前記一対の ¾反間の前記シール部の内側領域に封入した液晶と、前記一対の基板のうち一方の前記基板の前記シール部の前記内側領域に形成された電極と、前記電極上に配置されたオーバ一コート層と、前記絶縁膜上に配置された配向膜と、を具備し、前記一方の基板の前記シール部材の外側領域には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、該張出領域には前記電極に接続された配線が形成され、前記オーバ一コ一ト層及び前記配向膜が前記配線上に配置されてなり、前記張出領域においては、前記オーバ一コート層の全てが前記配向膜によって覆われていることを«とする。

上記本発明の第 2の液晶装置においては、基板の対向面及び基板張出し部上の両方において共に電極を覆うオーバ一コ一ト層の領域が存在し、その領域全部が配向膜で覆われているので、オーバーコート層が外部にさらされて剥き出しになる表面が無く、配向膜に対してラビング処理を行う際、ラビング処理によってラビングに用いられる布等がォ一バーコ一ト層に直接触れて摩擦を生じさせることがないので、オーバーコート層が削られてその削られた粉末（粉塵）によって配向膜に損傷を及ぼすことが無くなる。そのため、配向膜に汚れや傷の発生を防止でき、その結果、液晶表示ムラが発生することを防止できる。

尚、上記本発明の第 2の液晶装置においては、前記オーバ一コート層は酸化珪素又は酸化チタン又は少なくともどちらか片方を含む混合物によて形成でき、前記配向膜はポリイミド系樹脂によって形成できる。

上記本発明の第 2例の液晶装置を製造する方法は、シール部を介して対向配置された一対の繊と、前記一対の反間の前記シール部の内側領域に封入した液晶と、有し、前記一対の基板のうち一方の前記基板には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられてなる液晶装置を製造する方法において、前記一対の謝反のうち一方の前記基板に電極を形成し、前記張出領域に前記電極に接続された配線を形成する工程と、前記電極、及び前記前記配線上にオーバ一コート層を形成するェ程と、前記オーバ一コート層上に配向膜を形成する工程と、前記配向膜をラビング処理する工程と、を具備してなり、前記張出領域においては、前記オーバーコート層の全てが前記配向膜によって覆われることを特徴とする。

また、本発明の第 3例による液晶装置においては、シール部を介して対向配置された一対の基板と、前記一対の基板の前記シール部の前記内側領域に形成された電極と、前記一対の謝反のうち一方の前記 ¾反の電極上に配置された絶縁層と、を具備し、前記一方の基板の前記シール部材の外側領域には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、該張出領域には前記他方の基板に設けられた前記電極と導通部材を介して電気的に接続された配線が形成され、前記配線の少なくとも一部は、前記絶縁層により被覆されてなり、前記導通部材の対応個所以外に前記絶縁層が設けられることを髓とする。

上記本発明の第 3例による液晶装置によれば、基板の液晶領域部分に形成する絶縁層を利用して基板張出し部にも絶縁層を形成するので、液晶パネルが形成された後に基板張出し部にシリコ一ン等といったモールド材を付着させる場合に比べて、基板張出し部に存在する配線部分の電食を確実に防止できる。しかも、液晶装置における基板導通部には絶縁層が設けられないので、一方の基板上の電極と他方の基板上の配線とを、絶縁層に邪魔されることなく、導通部材によって確実に導電接続でぎる。

尚、絶縁層は、少なくとも前記電極を覆うオーバ一コート層及び前記電極の上方に形成される配向膜のいずれか一方を含むとよい。

また、本発明の第 4例による液晶装置においてはシール部を介して対向配置された一対の基板と、前記一対の基板のうち一方の前記基板の前記シール部の前記内側領域に形成された電極と、前記電極上に配置された絶縁膜と、を具備し、前記一方の基板の前記シール部材の外側領域には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、該張出領域には前記電極に接続された配線及び前記液晶装置を駆動する I Cを含む外部回路が実装される実装領域を有してなり、前記配線の少なくとも一部は、前記絶縁膜と同材質の絶縁膜により被覆され、前記実装領域と前記シール部材との間に形成された前記配線上にはモールド部材が配置されてなることを特徴とする。

上記本発明の第 4例による液晶装置によれば、基板の液晶領域部分に形成する絶縁層を利用して基板の張出し部にも絶縁層を形成するので、液晶パネルが形成された後に基板張出し部にシリコ一ン等といったモールド材を付着させる場合に比べて、基板張出し部に存在する電極延在部分の電食を確実に防止できる。しかも、基板張出し部に絶縁層を形成する際には、点灯検査領域を除く領域にその絶縁層を形成するので、絶縁層の形成後に行われる点灯検査は、点灯検査領域、すなわち I C実装領域とシール部材との間の領域において外部に露出する配線を利用して支障無く行うことができる。

上記本発明の第 4例の液晶装置を製造する方法は、シール部を介して対向配置された一対の基板を有し、前記一対の基板のうち一方の前記基板には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられてなる液晶装置を製造する方法において、前記一対の基板のうち一方の前記基板に電極を形成し、前記張出領域に前記電極に接続された配線を形成する工程と、前記電極、及び前記前記配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜を形成する工程と、前記一方の基板と他方の前記基板とを貼り合わせる工程と、前記配線を用いて前記液晶装置の点灯検査をする工程と、前記点灯検査に用いた領域の前記配線をモールドする工程と、を具備することを特徴とする。また、本発明の第 5の例による液晶装置は、シール部材を介して対向配置された一対の S反と、前記一対の ¾反のうち一方の前記謝反の内面側に設けられた配向膜と、を具備し、前記一方の前記基板の前記シール部材外側領域には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、該張出領域には前記前記シール部材内側領域から引き出された配線が形成され、前記張出領域に形成された前記配線の少なくとも一部は、絶縁膜により被覆されており、前記絶縁膜は、少なくともその端縁部が前記配向膜によって覆われてなることを特徴とする。

上記本発明の第 5の例による液晶装置によれば、配線の少なくとも一部を絶縁膜が被覆し、この絶縁膜の少なくとも端縁部を配向膜が覆うように構成されているので、絶縁膜及び配向膜を形成した部分によつて配線を被覆して電触などを防止することができるとともに略平坦な表面領域を形成することができる。そのため、張出領域を平面的に支持することが可能になるから、耐蝕性を犠牲にすることな反の破損を防止して液晶装置の,撃性を向上させることができる。また、絶縁膜の端縁部を配向膜が覆うように形成されているので、配向膜に対する配向処理を施す際において絶縁膜の端縁部による液晶封入領域内の配向状態に対する影響を低減できるなお、上記第 1の例〜第 4第の例の液晶装置において説明してきたように、上記の張出領域において絶縁膜及び配向膜によって被覆される部分としては、張出領域から配線部材の接続領域を除いた部分とする場合があり、これにさらに I C等の集積回路の実装領域を除く場合もあり、その上にさらに基板間の上下導通領域を除く場合がある。さらに配線に対する電気的検査領域を除く場合もある。絶縁膜及び配向膜によって被覆されない部分はそのまま露出されていてもよく、あるいは後述するように樹脂モールド材によって封止されていてもよい。

また、本発明の第 5の例による液晶装置においては、前記一方の基板の前記シール部材内側領域には前記液晶に電界を与える電極が形成され、前記配向膜は該電極上に設けられてなり、前記電極と前記配向膜との間に保護膜を有し、該保護膜は前記絶縁膜と同材質であることを特徴とする。

そうすることにより、絶縁膜を形成する場合に保護膜と同時に形成することができるので、別工程を設ける必要もなく、また、成膜パターンを変えるだけで対応できるから、コストを増大させることなく製造できる。

また、本発明の第 5の例による液晶装置においては、前記配向膜は前記絶縁膜の全体を覆うように形成されていることをとする。

この場合にあっては、配向膜が絶縁膜の全体を完全に覆うように形成されているため、配向状態に対する影響をさらに低減できる。

また、本発明の第 5の例による液晶装置においては、前記張出領域には位置決め用マークが形成され、前記絶縁膜は該位置決め用マークの一の外縁部に沿って形成され、前記配向膜は前記位置決め用マークの他の外縁部に沿って形成されてなることを特徴とする。

そうすることにより、位置決めマークが絶縁膜の位置決め用と配向膜の位置決め用の双方をかねているので、両者の位置関係を高精度に形成することが可能になり、特に絶縁膜の端縁部を配向膜によつて高精度且つ確実に覆うことができる。

また、本発明の第 5の例による液晶装置においては、前記一の外縁部と前記他の外縁部とが相互に対向してなることを特徴とする。

この発明によれば、成膜用位置決めマークの一対の対向する平行な外縁部に対して位置合わせを行うことにより、より高精度にすることができる。

また、本発明の第 5の例による液晶装置においては、前記位置決めマークは前記配線と同材質で形成されていることをとする。

この発明によれば、位置決めマークを配線と同時に形成することができるので、別途の工程が必要なくなるとともに、配線パターンに対して絶縁膜及び配向膜を高精度に形成することができる。

また、本発明の第 5の例による液晶装置においては、前記絶縁膜によって被覆されていない前記張出領域が樹脂モールドによって封止されていることが好ましい。この発明によれば、絶縁膜によって被覆されていない張出領域が樹脂モールドによつて封止されていることによつて配線の電触などを完全に防止できるとともに、樹脂モールドを行う前に配線の電気的検査や I Cの実装、配線部材の接続などを支障なく行うことが可能になる。

また、本発明の第 5の例による液晶装置においては、前記絶縁膜及び前記配向膜には一対の前記基板間に上下導通部を形成するための開口部が形成されていることが好ましい。

この発明によれば、他方の基板上の電極を張出領域に形成された配線に導電接続するための上下導通部を形成するために絶縁膜及び配向膜に開口部を設けることによって、上下導通部の配置による絶縁膜及び配向膜の形成パターンの制約が少なくなり、より自由なパターンで最適な形成パターンを設計することが可能になる。この場合、絶縁膜の開口部の開口縁部を配向膜が全て覆うように、絶縁膜の開口部を配向膜の開口部より一回り大きく形成されていることが好ましい。なお、絶縁膜が保護膜と同材質に形成されている場合には、保護膜と絶縁膜が一体化され、両者の境界部近傍に上記開口部が形成ざれていてもよい。また、液晶封入領域内の配向膜と張出領域の配向膜とが一体化され、両者の境界部近傍に上記開口部が形成されていてもよい。また、本発明の第 5の例による液晶装置を製造する方法は、シール部を介して対向配置された一対の基板を有し、前記一対の ¾反のうち一方の前記謝反には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられてなる液晶装置を製造する方法において、前記一対の基板のうち一方の前記基板に電極を形成し、前記張出領域に前記電極に接続された配線を形成する工程と、前記電極、及び前記前記配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上に配向膜を形成する工程と、を具備し、前記張出領域においては、前記絶縁膜は、その端縁部が前記配向膜によって覆われることを特徴とする。

上記の第 5の例による液晶装置を製造する方法によれば、配線の少なくとも一部を絶縁膜が被覆し、この絶縁膜の少なくとも端縁部を配向膜が覆うように構成されているので、絶縁膜及び配向膜を形成した部分によつて配線を被覆して電触などを防止することができるとともに略平坦な表面領域を形成することができるため、張出領域を平面的に支持することが可能になるから、耐蝕性を犠牲にすることなく、基板の破損を防止して液晶装置の耐衝撃性を向上させることができる。また、絶縁膜の端縁部を配向膜が覆うように形成されているので、配向膜に対する配向処理を施す際において絶縁膜の端縁部による液晶封入領域内の配向状態に対する影響を低減できる。そして、上記構造は、液晶封入領域内の保護膜と同時に絶縁膜を形成し、液晶封入領域内の配向膜と同時に張出領域の配向膜を形成することによって、新たなェ程を必要とすることなく、形成パターンのみを変えることによって構成されるので、製造コス卜の上昇を抑制することができる。また、本発明の第 5の例による液晶装置を製造する方法は、位置決め用マークを前記一方の基板上に形成する工程を更に有し、該位置決めマークの一の外縁部に沿って前記絶縁膜を形成し、他の外縁部に沿って前記配向膜を形成することを特徴とする。図面の簡単な説明

図 1は、第 1霞例に係る液晶装置の概略構造を模式的に示す概略断面図である。図 2は、第 1実施例の張出領域の表面構造を示す概略拡大平面図である。

図 3は、第 1実施例における張出領域の表面上に絶縁膜を形成した状態を示す概大平面図である。

図 4は第 1実施例における張出領域の表面上に異方性導電膜を被着した状態を示す概略拡大平面図である。

図 5は、第 1実施例における位置決めマークの配置を示す拡大説明図である。図 6は、第 1実施例の位置決めマークの変形例を示す拡大説明図である。

図 7は、第 2実施例に係る液晶装置を一部破断して示す平面図である。図 8は、第 2実施例の液晶装置の主要部の断面構造を示す側面断面図である。

図 9 ( a ) は第 2実施例の液晶装置を構成する一方の基板に形成される電極の形状の一例を示す平面図であり、（b ) は（a ) に対向して^晶装置を構成している他方の基板に形成される電極の形状の一例を示す平面図である。図 1 0は、第 2実施例の基板仕掛品の表面に絶縁層を形成した状態を示す平面図である。

図 1 1は、第 2実施例にの基板仕掛品の表面にシール材を形成した状態を示す平面図である。

図 1 2は、第 2実施例の液晶装置の製造方法の一実施形態を示す工程図である。

図 1 3は、第 2実施例、第 3実施例及び第 4実施例に係る電子機器を示す斜視図である。

図 1 4は実施例 3に係る液晶装置を一部破断して示す平面図である。図 1 5は、実施例 3に係わる液晶装置の主要部の断面構造を I I一 I I 線に従って示す側面断面図である。

図 1 6 ( a ) は、実施例 3の液晶装置を構成する一方の基板に形成される電極の形状の一例を示す平面図である。（b ) は（a ) に対向して液晶装置を構成している他方の基板に形成される電極の形状の一例を示す平面図である。

図 1 7は、実施例 3の基板仕掛品の表面に絶縁層を形成した状態を示す平面図である。

図 1 8は、実施例 3の基板仕掛品の表面にシール材を形成した状態を示す平面図である。図 1 9は、実施例 3に係る液晶装置の製造方法を示す工程図である。図 2 0は、第 4実施例に係る液晶装置を一部破断して示す平面図である o

図 2 1は、第 4実施例の液晶装置の主要部の断面構造を II一 II線に従つて示す側面断面図である。

図 2 2は、第 4実施例の液晶装置の製造方法を示す工程図である。

図 2 3は、第 4実施例の液晶装置を構成する一方の基板を示す平面図で

¾ Ό o

図 2 4は、第 4実施例の液晶装置の液晶駆動用 I Cを実装する前の状態を示す平面図である。

図 25は、第 5実施例に係る液晶装置のの構造を模式的に示す概略平面透視図（a ) 及び張出領域近傍の構造を示す概略断面図（b) である。

図 26、第 5実施例における張出領域内の平面構造を部分的に示す拡大部分平面図である。

図 27は、第 5実施例における透明基板上の平面パターンを示す平面透視図であ。

図 28は、第 5実施例における張出領域上の断面構造を示す拡大部分断面図（a) 及び（b) である。

図 29は、第 6実施例の液晶装置の構造を模式的に示す概略平面透視図（ a )及び透明基板上の平面パターンを示す概略平面透視図（b) である。

図 30は、第 7実施例の液晶装置の構造を模式的に示す概略平面透視図（a)及び透明 Si反上の平面パターンを示す概略平面透視図（b) である。

図 31は、従来の液晶装置の構造を模式的に示す概略平面透視図（a)及び張出領域近傍の構造を示す概略断面図（b) である。

発明を実施するための最良の形態

(第 1の実施例）

以下、本発明の第 1の実施例に係る液晶装置及びその製造方法について詳細に説明する。図 1は本実施形態の液晶装置の構造を模式的に示す概略断面図である。この構造は基本的に上述の従来の液晶装置と同様であり、基板 1 1, 12, シール部材 1 3、液晶 14、電極 1 1 1, 121、絶縁膜 1 12， 122、配向膜 1 13, 123 、配線 131， 134、異方性導電膜 132、集積回路チヅプ 133は図 7及び図 8 に示すものと同様のものである。

第 1の実施例においては、シール部材 13に囲まれた液晶封入領域内から、電極 1 1 1を被覆するように形成された絶縁膜 1 12がシール部材 13の下を通過して張出領域 1 1 aの表面上に引き出された構造となっている。この絶縁膜 1 12の張出領域 1 1 aの表面上に形成された絶縁膜 1 12の延長形成部 1 12 aは、配線 13 1を被覆している。 ·

図 2は、本実施形態の張出領域 1 1 aの表面構造を示す平面図である。この図におレ、て、絶縁膜 1 1 2の延長形成部 1 1 2 aは図示右上方向に伸びる斜線が施された部分であり、配線 1 3 1の多くの部分を被覆している。この延長形成部 1 1 2 aは集積回路チップ 1 3 3が実装される部分近傍を避けるように形成されている。すなわち、配線 1 31のそれぞれと集積回路チップ 1 3 3のバンプ電極 1 3 3 aとが導電接続されるようにこの接続部分の周辺は絶縁膜 1 1 2で覆われていない。また、配線 1 31のそれそれと集積回路チップ 1 3 3のバンプ電極 1 3 3 aとの導電接続は異方性導電膜（例えば、熱可塑性樹脂中に微細な導電性粒子（金メッキされた樹脂球など）を分散させたもの） 1 3 2によっておこなわれ、集積回路チップ 1 3 3の下の図示左上方向に伸びる斜線が施された部分に被着されている。ここで、異方性導電膜 1 3 2 の端部が延長形成部 1 1 2 aの端部に重なり合うようにして被着されている。

配線 1 3 4は、前述のとおり配線 1 3 1に較べると比較的大きな線幅で且つ配線 1 3 1等に比べ端子数も少なく形成されているために電食による影響も少ないため、そのまま露出した状態になっている。また、本実施形態では配線 1 3 4が図示しない異方性導電ゴムなどからなるコネクタに圧接されるように構成されているので導通接続を可能とするためそのまま露出した状態になっている。この場合、上述のように配線 1 3 4に異方性導電膜を介してフレキシブル配線などの配線部材を導電接続させてもよい。

次に、上記構造の製造過程について図 3及び図 4を参照して説明する。まず、基板 1 1の表面上には、透明導電体、例えば I T O (インジウム錫酸ィ匕物）を蒸着、スパッタリングなどの P V D法によつて被着し、公知のフォトリソグラフィ法などを用いてパ夕一ニングすることによって、図 1に示す電極層 1 1 1及び配線 1 3 1 , 1 3 4が形成される。また、これらを遮蔽マスクを用いて選択的に P VD法によって形成してもよい。なお、図 3には基板 1 1の表面上のうち張出領域 1 1 a (になるべき領域）の表面のみを図示している。また、この工程においては、上記の電極層 1 1 1及び配線 1 3 1 , 1 3 4とともに、これらと同じ材料及び製法により位置決めマーク 1 3 7 , 1 3 8 , 1 3 9が形成される。位置決めマーク 1 3 7は絶縁膜 1 1 2の延長形成部 1 1 2 aの縁部の位置を既定するものであり、位置決めマーク 1 3 8は異方性導電膜 1 3 2の縁部の位置を既定するものであり、位置決めマーク 1 3 9は集積回路チップ 1 3 3の外縁部の位置を既定するものである。また、配線 1 3 1の絶縁膜の延長形成部 1 1 2 a (斜線部）で覆われない先端部は集積回路チップ 1 3 3のバンプ電極 1 3 3 aと異方性導電膜 1 3 2によって導電接続されるの接続端子部 1 3 1 a とされている。

次に、纖 1 1の液晶封入領域内に絶縁膜 1 1 2を形成する。絶縁膜 1 1 2は上述のように張出領域 1 1 aの表面上にも延長形成部 1 1 2 aとして同時に形成される。絶縁膜 1 1 2は3 :1〇₂、 T i〇₂などをスパヅ夕リング法や酸ィ匕法などによって形成するものである。この絶縁膜 1 1 2についてもパターニングを行ったり、或いは、遮蔽マスクを用いて選択形成することによって基板 1 1の表面上に所定のパ夕一ンにて形成される。このとき、パターニング時或いは選択形成時の延長形成部 1 1 2 aの縁部を位置決めマーク 1 3 7に合わせるようにして位置決めを行う。図 3に示す例においては、位置決めマーク 1 3 7は集積回路チップ 1 3 3の実装領域に臨む延長形成部 1 1 2 aの縁部を位置決めするために用いられる。この位置決めは、 81反 1 1の表面画像をカメラなどによって取り込み、表面画像中の位置決めマーク 1 3 7の位置を公知の画像処理技術などにより検出してパ夕一ニング時の露光マスクや選択形成時の遮蔽マスクの位置合わせを行うことによって実施される。

次に、反 1 1の表面上に図 1に示す配向膜 1 1 3を形成し、公知の配向処理を施した後に、この反 1 1を、同様に電極層 1 2 1、絶縁膜 1 2 2、配向膜 1 2 3を形成した反 1 2に対して図 1に示すシール部材 1 3を介して貼り合わせ、液晶 1 4 を注入し、封止することによって液晶セルを完成させる。そして、図 4に示す張出領域 1 1 aの表面上に、位置決めマーク 1 3 8を用いて異方性導電膜 1 3 2を被着する。このとき、上記の位置決めマーク 1 3 7， 1 3 8の位置関係によって、異方性導電膜 1 3 2の外縁 1 3 2 bは、絶縁膜の延長形成部 1 1 2 aの外縁 1 1 2 よりも異方性導電膜 1 3 2の中心より外側に配置されるようになっており、その結果、異方性導電膜 1 3 2の縁部は絶縁膜の延長形成部 1 1 2 aの縁部と重なるようになっている。図 5には、位置決めマーク 1 3 7 , 1 3 8と延長形成部 1 1 2 a及び異方性導電膜 1 3 2の縁部との関係を模式的に示す。ここで、位置決めマーク 1 3 7の図示左側の周縁部 1 3 7 aが延長形成部 1 1 2 aの外縁 1 1 2 bの位置を既定する基準として設定されており、また、位置決めマーク 1 3 8の図示左側の周縁部 1 3 8 aが異方性導電膜 1 3 2の外縁 1 3 2 bの位置を既定する基準として設定されている。したがつて、延長形成部 1 1 2 aの縁部と異方性導電膜 1 3 2の縁部とは設計上は周縁部 1 3 7 aと 1 3 8 aの間の幅 dだけ重なるように構成されている。この幅 dは、絶縁膜 1 1 2の形成時のパターン精度と、異方性導電膜 1 3 2の被着精度とを考慮して設定されており、ノターンずれや被着ずれが発生しても延長形成部 1 1 2 aと異方性導電膜 1 3 2との間に隙間が生じないように設計されている。

図 6は別の^ Ϊ置決めマークの形成例を示すものである。この図には位置決めマ一ク 1 3 7 'が形成されていて、この位置決めマーク 1 3 7 'の図示左側の周縁部 1 3 7 ' aが延長形成部 1 1 2 aの外縁 1 1 2 bの位置を既定し、図示右側の周縁部 1 3 7， bが異方性導電膜 1 3 2の外縁 1 3 2 bの位置を既定するように設計されている。

上記のようにして異方性導電膜 1 3 2が被着された後に、この異方性導電膜 1 3 2の上から図 2に示す集積回路チップ 1 3 3が搭載され、集積回路チップ 1 3 3の複数のバンプ電極 1 3 3 aが異方性導電膜 1 3 2を介して張出領域 1 1 aの表面上の配線 1 3 1の接続端子部に対応するように設定される。そして、図示しない熱圧着装置によって、集積回路チップ 1 3 3と張出領域 1 1 aとが相互に相手側に対してカロ圧され、同時に加熱される。加熱によって軟ィ匕した異方性導電膜 1 3 2の S 樹脂は加圧力によって押しつぶされ、基材樹脂中に分散されている導電性粒子が集積回路チップ 1 3 1の端子部と配線 1 3 1の接続端子部とを導通させる。

なお、このような異方性導電膜を用いた導電接続構造及び熱圧着法は、図 8に示すように配線 1 3 4に配線部材であるフレキシブル配線 ¾|反 1 3 6を導電接続する場合や、上記の C O G構造の場合に限らず、配線 1 3 1に直接に配線部材を導電接続する場合にも全く同様である。

上記第 1実施例では、液晶封入領域内に形成した絶縁膜 1 1 2を張出領域 1 1 a 上に延長形成している、すなわち、液晶封入領域内の絶縁膜 1 1 2の部分と延長形成部 1 1 2 aとが相互に繋がった状態に形成し、これによつて絶縁膜による配線の電食防止その他の保護状態を高めている、しカ、本発明においては、絶縁膜 1 1 2を液晶封入領域内に形成された部分と、張出領域 1 1 aの表面上の延長形成部 1 1 2 aとが相互に分離した状態で形成されていてもよい。

また、上記第 1実施例では液晶装置の短絡不良を防止するためのォ一バーコ一ト層としての絶縁膜 1 1 2を張出領域 1 1 aの表面上に形成しているが、オーバ一コ —ト層でなく、他の絶縁膜を張出領域 1 1 aの表面上に形成しても同様に効果的である。また、上述の配向膜 1 1 3もまた絶縁性を有するので、上記延長形成部 1 1 2 aの代わりに配向膜 1 1 3を張出領域 1 1 aの表面上に形成してもよい。

さらに、上記第 1実施例では、張出領域 1 1 aの表面上であって延長形成部 1 1 2 aにて被覆されていない領域に形成されている配線 1 3 1 , 1 3 4のうち、保護する必要のある配線 1 3 1のみを異方性導電膜 1 3 2によって完全に被覆されるように構成してあるが、図 2に点線で示すように、異方性導電膜 1 3 2を配線 1 3 4についても完全に被覆するように被着しても構わなレ、。すなわち、図 8の異方性導電膜 1 3 5と異方性導電膜 1 3 2とが一体的に形成された状態を示すもので、これにより異方性導電膜によつて完全に被覆される。

尚、本発明の液晶装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

(第 2実施例）

2一 1 液晶装置の例

図 7及び図 8は、本発明に係る液晶装置の第 2実施例を示している。この液晶装置 1は、シール部材 1 3によって周囲が互いに接着された一対の基板 1 1及び 1 2を有する。これらの基板 1 1及び 1 2は、例えば、ガラス等といった材料や、プラスチック等といった可撓性を有するフィルム材料等によって形成された基板素材 1 1 a及び 1 2 aに各種の要素を形成することによって作られる。これらの基板 1 1及び 1 2の間に形成される間隙、いわゆるセルギヤッブは複数のスぺ一サ 1 5によってその寸法が均一な値、例えば約 5〃に規制され、シール部材 1 3によって囲まれたセルギヤヅプ内に液晶 1 4が封入される。図 7に符号 1 3 aで示すものがシール部材 1 3の一部分に形成された液晶注入口であり、液晶 1 4はこの液晶注入口 1 3 aを通してセルギャップ内に注入され、その注入の完了後、液晶注入口 1 3 aが樹脂等によって封止される。

第 1基板 1 1の液晶側表面には第 1電極 1 1 1が形成され、その上に絶縁膜としてオーバ一コ一ト層 1 1 2が形成され、さらにその上に配向膜 1 1 3が形成される。また、第 1基板 1 1に対向する第 2基板 1 2の液晶側表面には第 2電極 1 2 1が形成され、その上にオーバ一コ一十層 1 2 2が形成され、さらにその上に配向膜 1 2 3が形成される。また、各基板 1 1 及び 1 2の外側表面には、それぞれ、偏光板 2 3 a及び 2 3 bが貼着される ο

第 1電極 1 1 1及び第 2電極 1 2 1は例えば I T 0 ( Indium Tin Oxide ) によって 5 0 0〜 1 5 0 0オングストロ一ム程度の厚さに形成され、ォ— 一バーコート層 1 1 2及び 1 2 2は例えば酸化珪素や酸化チタン、或いはこれらの混合物等によって 6 0 0オングストロ一ム程度の厚さに形成され、そして配向膜 1 1 3及び 1 2 3は例えばポリイミド系樹脂によって 3 0 0オングストロ一ム程度の厚さに形成される。

第 1電極 1 1 1は複数の直線パターンを互いに平行に配列することによつて形成され、一方、第 2電極 1 2 1は上記第 1電極 1 1 1に直交するように互いに平行に配列された複数の直線パターンによって形成される。これらの電極 1 1 1 と電極 1 2 1 とがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。

第 1基板 1 1は液晶 1 4が封入される液晶領域部分 Eの外側へ張り出す、すなわち他方の基板の外側へ張り出す張出し部 1 l aを有する。第 1基板 1 1上の第 1電極 1 1 1はその基板張出し部 1 1 aへそのまま延び出して配線形成されている。また、第 2基板 1 2上の第 2電極 1 2 1は、シール部材 2の内部に分散した導通材 2 0 (図 8 ) を介して第 1基板 1 1上の電極と導通が図られ基板張出し部 1 1 aへ延び出て配線形成されている。第 2実施例では、第 1基板 1 1の張出し部 1 1 aに上記の両基板から導通が図られて配線形成された各電極を配線部分 1 3 1 bとして示すことにする。また、第 1基板 1 1の張出し部 1 1 aの辺端部には、外部回路 1 3 6との間で接続をとる入力端子 1 3 4が配線の一部として形成される。なお、図 7及びこれ以降に説明する図において、各電極 1 1 1及び 1 2 1並びに配線部分 1 3 1 bは実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板 1 1及び 1 2の断面を含む表面全域に形成されるが、図 7等では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極を模式的に図示し、さらに一部分の電極の図示は省略してある。また、液晶領域部分 E内の電極 1 1 1及び 1 2 1は、直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。

また、入力端子 1 3 4は実際には狭い一定間隔で基板 1 1の張出し部 H の辺端部に形成されるが、図 7では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらを模式的に示し、さらに一部分の端子の図示は省略してある。

基板張出し部 1 l aの適所には、導電接着剤としての A C F (Anisotrop ic conductive Fi lm ) 1 3 2によって液晶駆動用 I C 1 3 3接着すなわち実装される。この A C F 1 3 2は、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フイルム 1 3 2 aの中に多数の導電粒子 1 3 2 bを分散させることによって形成される。この A C F 1 3 2を挟んで基板張出し部 1 1 1 aと液晶駆動用 I C 1 3 3とを熱圧着することにより、液晶駆動用 I C 1 3 3のバンプ 1 3 3 aと配線部分 1 3 1 bとの間及びバンプ 1 3 3 aと入力端子 1 3 4との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。液晶駆動用 I C 1 3 3によって、第 1電極 1 1 1又は第 2電極 1 2 1のいずれか一方に行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づくデ一夕電圧を画素ごとに印加することにより、選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって基板 1 1又は 1 2の外側に文字、数字等といった像を表示する。

図 9 ( a ) は、一方の基板 1 1を構成する基板素材 1 1 aの表面に電極 1 1 1、配線部分 1 3 1 b及び入力端子 1 3 4を形成した状態を示している。ここに示す基板 1 1の仕掛品に関して、その基板張出し部 1 1 aの表面には、図 1 0に示すように配線部分 1 3 l bの全てを被覆するように絶縁層 1 1 0が形成される。この絶縁層 1 1 0は、第 1基板 1 1の液晶領域部分 Eにおいてオーバ一コート層 1 1 2を形成する際に同時に形成される第 1絶縁層 1 1 2と、液晶領域部分 Eにおいて配向膜 1 1 3を形成する際に同時に形成される第 2絶縁層 1 1 3とによって形成される。このように絶縁層 1 1 2によって基板張出し部 1 a上の配線部 1 3 1が外部へ露出するのを防止することにより、その配線部 1 3 1に電食が発生することを防止する。また、同様に図 9 ( b ) は、他方の基板 1 2を構成する基板素材 1 2 aの表面に電極 1 2 1を形成した状態を示している。ここに示す基板 1 2においては、一方の基板 1 1 と重なる領域である液晶領域部分 Eに形成された電極 1 2 1を被覆するようにオーバ一コート層 1 2 2が形成される。

一般に、オーバ一コート層 1 1 2， 1 2 2は酸化珪素や酸化チタン等といった配向膜 1 1 3， 1 2 3を構成するポリイミドより硬い材料によって形成されることが多く、これは配向膜 1 1 3 , 1 2 3に対して行われるラビング処理時における外力によって削り取られる場合がある。このため、基板張出し部 1 1 aにおいてオーバ一コート層 1 1 2と同質な第 1絶縁層 1 1 2が第 2絶縁層 1 1 3によって被覆されていない部分が残っていると、ラビング処理の際にその第 1絶縁層 1 1 2が削り取られ、その削り屑が液晶領域部分 E内の配向膜 1 1 3にスジ状に付着して汚れとなったり不必要な傷を付け、この結果、液晶表示品質が低下するおそれがある。

このことに関し、本実施形態では、オーバ一コート層 1 1 2と同質な第 1絶縁層 1 1 2は配向膜 1 1 3と同質な第 2絶縁層 1 1 3によってその表面全部が覆われている。特に、図 2に示すように、第 1絶縁層 1 1 2の端辺部も第 2絶縁層 1 1 3が下方（断面）へ回り込むことによって完全に覆われて包み込まれている。このように第 1絶縁層 1 1 2の表面全部を第 2 絶縁層 1 1 3によって完全に覆うことにより、ラビング処理時における第 1絶縁層 1 1 2の損傷を確実に防止でき、それ故、液晶表示品質の低下を確実に防止できる。

なお、第 1基板 1 1 と第 2基板 1 2とを接合するためのシール部材 1 3 は、例えば図 1 1に示すように、第 1基板 1 1においてオーバ一コート層 1 1 2及び配向膜 1 1 3を取り囲むと共に、それらと絶縁層 1 1 0とを区分けするようにスクリーン印刷等によって形成される。

以上のように、本実施形態によれば、第 1基板 1 1の液晶領域部分 Eに形成する絶縁層、すなわちオーバーコート層 1 1 2及び配向膜 1 1 3を利用して基板 1 1の張出し部 1 1 aにも絶縁層 1 1 0を形成するので、液晶パネルが形成された後に基板張出し部 1 l aの全域を S i (シリコン）等といったモールド材によって被覆する場合に比べて、基板張出し部 1 l a に存在する配線部分 1 3 1をより確実に外部から遮蔽でき、よって、配線部分 1 3 1の電食をより一層確実に防止できる。

また、第 1絶縁層 1 1 2の表面全部を第 2絶縁層 1 1 3によって完全に覆うことにより、ラビング処理時における第 1絶縁層 1 1 2の損傷を確実に防止して、液晶表示品質の低下を確実に防止できる。

図 1 2は、図 7に示した液晶装置 1を製造するための液晶装置の製造方法の一実施例を示している。この製造方法において、第 1基板 1 1は工程 P 1〜工程 P 4を経て、図 9 ( a ) に示すように形成される。具体的には、ガラス、プラスチック等から成る基板素材 1 1 aに第 1電極 1 1 1及び配線 1 3 1並びに配線の一部である入力端子 1 3 4を I T Oを材料として周知のパ夕一ニング法、例えばフォトリソグラフィ一法を用いて形成する (工程 P 1 ) 。

次に、図 1 0に示すように、液晶領域部分 Eにおいて第 1電極 1 1 1の上に例えばオフセット印刷によってオーバ一コート層 1 1 2を形成し、同時に張出し部 1 1 aにおいて入力端子 1 3 4の領域及び I C実装領域 Jを除いて絶縁層 1 1 0の第 1絶縁層 1 1 2を形成する（工程 P 2 ) 。そしてさらに、ォ一バーコ一ト層 1 1 2の上に例えばオフセット印刷によって配向膜 1 1 3を形成し、同時に絶縁層の第 1絶縁層 1 1 2の上に第 2絶縁層 1 1 3を形成する（工程 P 3 ) 。この場合、第 2絶縁層 1 1 3は第 1絶縁層 1 1 2の表面全部をその端辺部も含めて完全に覆うように形成される。次に、図 1 1に示すように、基板素材 1 1 aの周辺部に例えばスクリ一ン印刷によってシール部材 1 3を形成して液晶領域部分 Eを区画形成する。なお、符号 1 3 aはシール部材 1 3の一部分に形成された液晶注入口を示している。

他方、第 2基板 1 2に関しては、図 9 ( b ) に示すようにガラス、ブラスチック等から成る基板素材 1 2 aに I T Oを材料として第 2電極 1 2 1 を周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィ一法を用いて形成し (図 6の工程 P 5 ) 、次にその上に例えばオフセット印刷によってオーバ —コート層 1 2 2を形成し（工程 P 6 ) 、次にその上に例えばオフセット印刷によって配向膜 1 2 3を形成し、これにより第 2基板 1 2が形成される

なお、以上のようにして形成される第 1基板 1 1及び第 2基板 1 2は、一般的には、それぞれが大面積の基板母材上に複数個分が同時に形成される。そして、それらの基板母材の状態において第 1基板 1 1 と第 2基板 1 2とがァライメン卜すなわち位置合わせされた状態で互いに貼り合わされて、シール部材 1 3 (図 7参照）によって互いに接合される（工程 P 8 ) 次に、大面積の基板母材を 1次ブレイクしてシール部材 1 3の一部に形成されている液晶注入口 1 3 a (図 7参照）を外部へ露出させ（工程 P 9 ) 、さらにその液晶注入口 1 3 aを通して液晶領域部分 Eの中に液晶を注入し、その注入の完了後に液晶注入口 1 3 aを樹脂によって封止する（ェ程 P 1 0 ) 。その後、 2次ブレイクを行うことにより、図 7に示す液晶装置 1であって液晶駆動用 I C 1 3 3が実装されていないものが形成される (工程 P 1 1 ) 。

次に、 I C実装領域 Jに A C F 1 3 2 (図 7参照）を貼着し、さらにその上に液晶駆動用 I C 1 3 3をァライメントした状態で仮実装し、さらに加圧及び加熱することにより熱圧着し、これにより液晶駆動用 I C 1 3 3 を基板 1 1上の所定位置に実装する（工程 P 1 2 ) 。さらに各基板 1 1及び 1 2の外側表面に偏光板 2 3 a及び 2 3 bを貼着し（工程 P' l 3 ) 、これにより図 7に示す液晶装置 1が完成する。入力端子 1 3 4には、その後の適宜のタイミングにおいて外部配線基板 1 3 6が接続される。

2 - 2 電子機器の例

図 1 3は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機 3 0は、アンテナ 3 1、スピーカ 3 2、液晶装置 4 0、キースィッチ 3 3、マイクロホン 3 4等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース 3 6に格納することによって構成される。また、外装ケース 3 6の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板 3 7が設けられる。液晶装置 4 0は図 1に示した液晶装置 1を用いることができる。

この携帯電話機 3 0では、キ一スィツチ 3 3及びマイクロホン 3 4を通して入力される信号や、アンテナ 3 1によって受信した受信データ等が制御回路基板 3 7上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力した各種デ一夕に基づいて液晶装置 4 0の表示面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらにアンテナ 3 1から送信データを送信する。 2 - 3 応用例

以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。

例えば、図 7に示す液晶装置は C〇G (Chip On Glass) 方式の液晶装置、すなわち基板上に液晶駆動用 I Cを直接に実装する構造の液晶装置であるが、本発明は液晶駆動用 I Cを基板上に直接に実装する方式ではない液晶装置に対しても適用できる。また、図 7では単純マトリクス方式の液晶装置を考えたが、これに代えてアクティブマトリクス方式の液晶装置を用いることもできる。

また、図 7の実施形態では基板 1 1及び 1 2の一方だけに液晶駆動用 I Cを実装する構造、すなわち配線部分 1 3 1 aが 1つの基板だけに形成される構造の液晶装置に対して本発明を適用したが、本発明はこれ以外の構造の液晶装置、例えば基板 1 1， 1 2の両方に液晶駆動用 I Cが実装ざれる構造の液晶装置にも適用できる。

また、図 1 3の実施形態では、電子機器としての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の電子機器、例えば携帯情報端末機、電子手帳、ビデオカメラのファインダ一等に適用することもできる。

(第 3実施例）

3 - 1 液晶装置の例

図 1 4及び図 1 5は、本発明に係る液晶装置の第 3実施例を示している。この液晶装置 1は、シール部材 1 3によって周囲が互いに接着された一対の基板 1 1及び 1 2を有する。このシール部材 1 3は印刷等の方法によつて形成されている。これらの基板 1 1及び 1 2は、例えば、ガラス等といつた材料や、プラスチック等といった可撓性を有するフィルム材料等によつて形成された基板素材 1 1 a及び 1 2 aに各種の要素を形成することによって作られる。

これらの基板 1 1及び 1 2の間に形成される間隙、いわゆるセルギヤヅプは複数のスぺ一サ 1 5によってその寸法が均一な値、例えば約 5 z mに規制され、そのセルギャップ内のシール部材 1 3によって囲まれた領域に液晶 1 4が封入される。図 1 4に符号 1 3 aで示すものがシール部材 1 3 の一部分に形成された液晶注入口であり、液晶 1 4はこの液晶注入口 1 3 aを通してセルギャップ内に注入され、その注入の完了後、液晶注入口 1 3 aが樹脂等によって封止される。

第 1基板 1 1の液晶側表面（第 2基板 1 2との対向面）には第 1電極 1 1 1が形成され、その上にオーバ一コート層 1 1 2が形成され、さらにその上に配向膜 1 1 3が形成される。また、第 1基板 1 1 .に対向する第 2基板 1 2の液晶側表面（第 1基板 1 1 との対向面）には第 2電極 1 2 1が形成され、その上にオーバ一コート層 1 2 2が形成され、さらにその上に配向膜 1 2 3が形成される。また、各基板 1 1及び 1 2の外側表面には、それそれ、偏光板 2 3 a及び 2 3 bが貼着される。

第 1電極 1 1 1及び第 2電極 1 2 1は例えば I T 0 ( Indium Tin Oxide ) 等の透明電極によって 5 0 0〜 1 5 0 0オングストローム程度の厚さに形成され、オーバ一コート層 1 1 2及び 1 2 2は例えば酸化珪素、酸化チ夕ン又はそれらの混合物等によって 6 0 0オングストロ一ム程度の厚さに形成され、そして配向膜 1 1 3及び 1 2 3は例えばポリイミド系樹脂によつて 3 0 0オングストローム程度の厚さに形成される。

第 1電極 1 1 1は複数の直線パターンを互いに平行に配列することによつて形成され、一方、第 2電極 1 2 1は互いに平行に配列され上記第 1電極 1 1 1に直交するような領域を構成するように複数の直線パターンによつて形成される。これらの電極 1 1 1 と電極 1 2 1 とがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。

第 1基板 1 1は液晶 1 4が封入される液晶領域部分 E及びその液晶領域部分 Eの外側へ張り出す張出し部 1 1 aを有する。すなわち、第 1基板 1 1は第 2基板 1 2の端面より張出し、第 1基板 1 1上の第 1電極 1 1 1はその基板張出し部 1 1 aへそのまま延び出て配線形成されている。また、第 2基板 1 2上の第 2電極 12 1は、シール部材 13の内部に分散した導通材 20 (図 15参照）を介して第 1基板 1 1上の電極との導通が図られ、基板張出し部 1 1 aへ延び出て配線形成されている。

本実施例では、第 1基板 1 1の張出し部 1 1 aに上記の両基板の対向面に形成された各電極 1 1 1 , 12 1から導通が図られて配線形成された各電極を配線部分 1 3 1 bとして示すことにする。また、第 1基板 1 1の張出し部 1 l aの辺端部には、外部回路との間で接続をとるための入力端子 134が形成される。

なお、図 14及びこれ以降に説明する図において、各電極 1 1 1及び 1 21並びに配線部分 13 1 bは実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板 1 1及び 12の表面全域に形成されるが、図 14等では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極を模式的に図示し、さらに一部分の電極の図示は省略してある。また、液晶領域部分 E内の電極 1 1 1及び 12 1は、直線状に形成されることに限ちれず、適宜のパターン状に形成されることもある。

また、入力端子 134は実際には狭い一定間隔で基板 1 1の張出し部 1 1 aの辺端部に形成されるが、図 14では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらを模式的に示し、さらに一部分の端子の図示は省略してある。

基板張出し部 1 l aの適所には、導電接着剤としての ACF (Anisotrop ic conductive Film ) 132によって液晶駆動用 I C 133が接着すなわち実装される。この ACF 132は、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フイルムであって、例えば熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム 132 aの中に多数の導電粒子 132 bを分散させることによって形成される。この ACF 132を基板張出し部 1 aの I C装着領域 Jと液晶駆動用 I C 13 3との間に挟んで熱圧着することにより、液晶駆動用 I C 133のバンプ 133 aと配線部分 13 1 bとの間及びバンプ 133 aと入力端子 134 との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。

熱圧着における加熱と加圧は、図示しない加圧（圧着）ツールによって行われ、液晶駆動用 I C 1 3 3の上方から加圧（圧着）ツールが当接されて加熱と同時に加圧が成される。また、加熱においては、液晶駆動用 I C が搭載される面とは反対側の基板張出し部 Hの下方にも加熱ヒータが配置されることもある。

実装された液晶駆動用 I C 1 3 3によって、第 1電極 1 1 1又は第 2電極 1 2 2のいずれか一方に行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対しては表示画像に基づくデータ電圧を画素ごとに印加することにより、選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって基板 1 1 又は 1 2の外側に文字、数字等といった像を表示する。

図 1 6 ( a ) は、一方の基板 1 1を構成する基板素材 1 1 aの表面に電極 1 1 1、配線部分 1 3 1及び入力端子 1 3 4を形成した状態を示している。また、図 1 6 ( b ) は、他方の基板 1 2を構成する基板素材 1 2 aの表面に電極 1 2 1を形成した状態を示している。符号 Aが基板導通部を示しており、基板 1 1ともう一方の基板 1 2とを接合させたときに、この基板導通部 Aにおいて、配線部分 1 3 1ともう一方の基板 1 2 aに形成した電極 1 2 1との間の導電接続を達成する。

図 1 6に示す基板 1 1の仕掛品に関して、その基板張出し部 1 1 aの表面には、図 1 7に示すように配線部分 1 3 1 bの全てを被覆するように絶縁層 1 1 0が形成される。この絶縁層 1 1 0は、第 1基板 1 1の液晶領域部分 Eにおいてオーバ一コート層 1 1 2を形成する際に同時に形成される第 1絶縁層 1 1 2と、液晶領域部分 Eにおいて配向膜 1 1 3を形成する際に同時に形成される第 2絶縁層 1 1 1 3とによって形成される。このように絶縁層 1 1 0によって基板張出し部 1 1 a上の配線部 1 3 1が外部へ露出するのを防止することにより、その配線部 1 3 1に電食が発生することを防止する。

また、他方の基板 1 2に関しては、相手側の基板 1 1と重なる領域である液晶領域部分 Eに形成された電極 1 2 1を被覆するようにオーバ一コ一ト層 1 2 2が形成される。

オーバ一コート層 1 2 2、配向膜 1 2 3及び絶縁層 1 1 0は、基板 1 1 の表面の広い面積にわたって形成されるが、少なくとも基板導通部 Aの所には形成されていない。第 1基板 1 1と第 2基板 1 2とを接合するためのシール部材 1 3は、例えば図 1 8に示すように、第 1基板 1 1においてォ一バーコート層 1 1 2及び配向膜 1 1 3を取り囲むと共に、それらと基板張出し部 1 1 aの絶縁層 1 1 0とを区分けするように、そして基板導通部 Aを通過するようにスクリーン印刷等によって形成される。シール部材 1 3の内部には導通材 2 0 (図 1 5参照）が分散されているので、そのシ一ル部材 1 3を基板導通部 Aに通すことにより、配線部分 1 3 1の液晶領域部分 E側の先端端子部分に導通材 2 0を配置することができる。

シール部材 1 3によって基板 1 1と基板 1 2とを接合するとき、上記導通材 2 0は基板 1 2上の電極 1 2 1と基板 1 1の張出し部 1 1 aの配線部分 1 3 1との間に介在してそれらを導電接続するが、本実施形態では基板導通部 Aに絶縁層 1 1 0を形成しないようにしたので、導通材 2 0による導電性能が絶縁層 1 1 0の存在によって低下するという問題が解消される以上のように、第 3実施例によれば、第 1基板 1 1の液晶領域部分 Eに形成する絶縁層、すなわちオーバ一コート層 1 1 2及び配向膜 1 2 2を利用して基板 1 1の張出し部 1 1 aも絶縁層 1 1 0を形成するので、液晶パネルが形成された後に基板張出し部 1 1 aの全域をシリコーン等といったモールド材によって被覆する場合に比べて、基板張出し部 1 l aに存在する配線部分 1 3 1をより確実に外部から遮蔽でき、よって、配線部分 1 3 1の電食をより一層確実に防止できる。

しかも本実施形態では、基板張出し部 1 l aの表面に絶縁層 1 1 0を形成する場合でも、基板導通部 Aにはその絶縁層 1 1 0を形成しないようにしたので、導通材 2 0による対向電極間の導電性が低下する心配はない。図 1 9は、図 1 4に示した液晶装置 1を製造するための液晶装置の製造方法の一実施形態を示している。この製造方法において、第 1基板 1 1は工程 P 1〜工程 P 4を経て、図 1 6 ( a ) に示すように形成される。具体的には、ガラス、プラスチック等から成る基板素材 1 1 aに第 1電極 1 1 1及び配線部分 1 3 1並びに入力端子 1 3 4を I T Oを材料として周知のパ夕一ニング法、例.えばフォトリソグラフィ一法を用いて形成する（工程 P 1 )

次に、図 1 7に示すように、液晶領域部分 Eにおいて第 1電極 1 1 1の上に例えばオフセット印刷によってォ一バーコ一ト層 1 1 2を形成し、同時に張出し部 1 1 aにおいて入力端子 1 3 4の領域、 I C実装領域 J及び基板導通部 Aを除いて絶縁層 1 1 0の第 1絶縁層 1 1 2を形成する（工程 P 2 ) 。そしてさらに、オーバ一コート層 1 1 2の上に例えばオフセット印刷によって配向膜 1 1 3を形成し、同時に絶縁層の第 1絶縁層 1 1 2の上に第 2絶縁層 1 1 3を形成する（工程 P 3 ) 。第 2絶縁層 1 1 3も第 1 絶縁層 1 1 2と同様に、入力端子 1 3 4の領域、 I C実装領域 J及び基板導通部 Aを除いて形成される。

次に、図 1 8に示すように、液晶注入口 1 3 aを備えたシール部材 1 3 を基板素材 1 1 aの周辺部に例えばスクリーン印刷によって形成して、液晶領域部分 Eを区画形成する。このとき、シール部材 1 3の内部に分散された導通材 2 0が基板導通部 A内の電極上に配置される。

他方、第 2基板 1 2に関しては、図 1 6 ( b ) に示すようにガラス、プラスチック等から成る基板素材 1 2 aに I T 0を材料として第 2電極 1 2 1を周知のパ夕一ニング法、例えばフォトリソグラフィ一法を用いて形成し（図 1 9の工程 P 5 ) 、次にその上に例えばオフセット印刷によってォ —バーコ一ト層 1 2 2を形成し（工程 P 6 ) 、次にその上に例えばオフセット印刷によって配向膜 1 2 3を形成し、これにより第 2基板 1 2が形成される。

なお、以上のようにして形成される第 1基板 1 1及び第 2基板 1 2は、一般的には、それぞれが大面積の基板母材（いわゆる、マザ一ガラス基板 ) 上に複数個分が同時に形成される。そして、それらの基板母材の状態において第 1基板 1 1と第 2基板 1 2とがァラィメントすなわち位置合わせされた状態で互いに貼り合わされて、シール部材 1 3 (図 1 4参照）によつて互いに接合される（工程 P 8 ) o

次に、大面積の基板母材を 1次ブレイクしてシール部材 1 3の一部に形成されている液晶注入口 1 3 a (図 1 4参照）を外部へ露出させ（工程 9 ) 、さらにその液晶注入口 1 3 aを通して液晶領域部分 Eの中に液晶を注入し、その注入の完了後に液晶注入口 1 3 aを樹脂によって封止する. ( 工程 P 1 0 ) 。その後、 2次ブレイクを行うことにより、図 1 4示す液晶装置 1であって液晶駆動用 I C 1 3 3が実装されていないものが形成される（工程 P 1 1 ) 。

次に、 I C実装領域 Jに A C F 1 3 2 (図 1参照）を貼着し、さらにその上に液晶駆動用 I C 1 3 3をァライメントした状態で仮実装し、ざらに加圧及び加熱することにより熱圧着し、これにより液晶駆動用 I C 1 3 3 を基板 1 1上の所定位置に実装する（工程 P 1 2 ) 。さらに各基板 1 1及び 1 2の外側表面に偏光板 2 3 a及び 2 3 bを貼着し（工程 P 1 3 ) 、これにより図 1 4示す液晶装置 1が完成する。入力端子 1 3 4には、その後の適宜のタイミングにおいて外部配線基板 1 3 6が接続される。

3 - 2 電子機器の例

図 1 3は、本発明に係る電子機器の一実施例である携帯電話機を示している。主要部分が第 2実施例の電子機器と同じなので図面は第 2実施例と共通のものを用いる。ここに示す携帯電話機 3 0は、アンテナ 3 1、スピ —力 3 2、液晶装置 4 0、キ一スィッチ 3 3、マイクロホン 3 4等といつた各種構成要素を、筐体としての外装ケース 3 6に格納することによって構成される。また、外装ケース 3 6の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板 3 7が設けられる。液晶装置 4 0は図 1に示した液晶装置 1を用いて構成できる。この携帯電話機 3 0では、キ一スィツチ 3 3及びマイクロホン 3 4を通して入力される信号や、アンテナ 3 1によって受信した受信データ等が制御回路基板 3 7上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置 4 0の表示面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらにアンテナ 3 1から送信デ一夕を送信する。 3 - 3 応用例

例えば、図 1 4に示す液晶装置は C O G (Chip On Glass) 方式の液晶装置、すなわち基板上に液晶駆動用 I Cを直接に実装する構造の液晶装置であるが、本発明は液晶駆動用 I Cを基板上に直接に実装する方式ではない液晶装置に対しても適用できる。また、図 1では単純マトリクス方式の液晶装置を考えたが、これに代えてァクティブマトリクス方式の液晶装置を用いることもできる。

また、図 1の実施形態では基板 1 1及び 1 2の一方だけに液晶駆動用 I Cを実装する構造、すなわち配線部分 1 3 1が 1つの基板だけに形成される構造の液晶装置に対して本発明を適用したが、本発明はこれ以外の構造の液晶装置、例えば基板 1 1， 1 2の両方に液晶駆動用 I Cが実装される構造の液晶装置にも適用できる。

また、図 1 3の実施例では、電子機器としての携帯電話機に本発明の液晶装置を用い.る場合を例示したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の電子機器、例えば携帯情報端末機、電子手帳、ビデオカメラのファインダ一等に適用することもできる。

(第 4の!^例）

4 - 1 液晶装置の例

図 2 0及び図 2 1は、本発明の第 4実施例に係る第液晶装置を示している。この液晶装置 1は、シール部材 1 3によって周囲が互いに接着された —対の基板 1 1及び 1 2を有する。シール部材 1 3は印刷等の方法によつて形成されている。これらの基板 1 1及び 1 2は、例えば、ガラス等といつた硬質な透明材料や、プラスチック等といつた可撓性を有する透明材料等によって形成された基板素材 1 1 a及び 1 2 aに各種の要素を形成することによって作られる。

これらの基板 1 1及び 1 2の間に形成される間隙、いわゆるセルギヤヅブは複数のスぺ一サ 1 5によってその寸法が均一な値、例えば約 5 に規制され、そのセルギャップ内のシール部材 1 3によって囲まれた領域に液晶 1 4が封入されて封止される。

第 1基板 1 1の液晶側表面には第 1電極 1 1 1が形成され、その上にォ —バーコ一ト層 1 1 2が形成され、さらにその上に配向膜 1 1 3が形成ざれる。また、第 1基板 1 1に対向する第 2基板 1 2の液晶側表面には第 2 電極 1 2 1が形成され、その上にオーバ一コート層 1 2 2が形成され、さらにその上に配向膜 1 2 3が形成される。また、各基板 1 1及び 1 2の外側表面には、それそれ、偏光板 2 3 a及び 2 3 bが貼着される。

第 1電極 1 1 1及び第 2電極 1 2 1は例えば I T 0 ( Indium Tin Oxide ) によって 5 0 0〜 1 5 0 0オングストロ一ム程度の厚さに形成され、ォ一バー 'コート層 1 1 2及び 1 2 2は例えば酸化珪素や酸化チタン、或いはこれらの混合物等によって 6 0 0オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜 1 1 3は例えばポリイミド系樹脂によって 3 0 0オングストローム程度の厚さに形成される。

第 1電極 1 1 1は複数の直線パターンを互いに平行に配列することによつて形成され、一方、第 2電極 1 2 1は上記第 1電極 1 1 1に直交するように互いに平行に配列された複数の直線パターンによって形成される。これらの電極 1 1 1と電極 1 2 1とがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。

第 1基板 1 1は液晶 1 4が封入される液晶領域部分 Eとその液晶領域部分 Eの外側へ張り出す張出し部 1 1 aを有する。第 1基板 1 1上の第 1電極 1 1 1はその基板張出し部 1 1 aへ直接に延び出て配線形成されている。また、第 2基板 1 2上の第 2電極 1 2 1は、シール部材 1 3の内部に分散した導通材 2 0 (図 2 1 ) を介して第 1基板 1 1上の電極と導通が図られ基板張出し部 1 1 aへ延び出て配線形成されている。本実施例では、第 1基板 1 1の張出し部 1 1 aに上記の両基板から導通が図られて配線形成された各電極を電極延在部分 1 3 1として示すことにする。また、第 1基板 1 1の張出し部 1 1 aの辺端部には、外部回路との間で接続をとるための入力端子 1 3 4が形成される。なお、図 2 1は図 2 0の II一 II線に従つた断面図であり、図 2 1において入力端子 1 3 4の上に描かれた絶縁層 1 1 0は、入力端子 1 3 4が形成される領域の奥側に形成される絶縁層を示しており、後述の.通り、入力端子 1 3 4の上には絶縁層 1 1 0は形成され- ない。

なお、図 2 0及びこれ以降に説明する図において、各電極 1 1 1及び 1 2 1並びに配線 1 3 1は実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板 1 1及び 1 2の表面全域に形成されるが、図 2 0等では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極を模式的に図示し、さらに一部分の電極の図示は省略してある。また、液晶領域部分 E内の電極 1 1 1及び 1 2 1は、直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。また、入力端子 1 3 4は実際には狭い一定間隔で基板 1 1の張出し部 1 1 aの辺端部に形成されるが、図 2 0では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらを模式的に示し、さらに一部分の端子の図示は省略してある。

第 1基板 1 1の張出し部 1 1 aには、点灯検査を行う際にプローブ等といった通電器具を接触させる領域である点灯検査領域 Tと、液晶駆動用 I C 1 3 3を接着すなわち実装するための領域である I C実装領域 Jと、そして外部配線基板 1 3 6を接続するための領域である入力端子領域 Nといつた各領域が含まれる。張出し部 1 1 a上の点灯検査領域 Tは、第 1基板 1 1の張出しによって第 2基板 1 2との間に生じる段差に隣接した箇所、すなわちシール部材と I C実装領域との間に設けられている。そして、基板張出し部 1 1 aのうち、それら点灯検査領域 T、 I C実装領域 J及び入力端子領域 Nを除いた領域に絶縁層 1 1 0が形成されている。

この絶縁層 1 1 0は、第 1基板 1 1の液晶領域部分 Eにおいてオーバ一コート層 1 1 2を形成する際に同時に形成される第 1層 1 1 2と、液晶領域部分 Eにおいて配向膜 1 1 3を形成する際に同時に形成される第 2層 1 1 3とによって形成される。この絶縁層 1 1 0により基板張出し部 1 1 a 上の配線部 1 3 1が外部に露出することを防止して、その電極延在部 1 3 1に電食が発生することを防止する。

点灯検査領域 Tは、該領域において外部に露出する電極延在部分 1 3' 1 に所定の駆動電流を通電することにより、液晶領域部分 E内の画素を試験的に点灯させて液晶装置の表示品質の良否を検査するための領域である。このような点灯検査が終了して点灯状態が良品であると判断された場合、液晶駆動用 I Cが基板張出し部 1 1 aにおいて熱圧着がなされる。

液晶駆動用 I C 1 3 3の熱圧着工程は、導電接着剤としての A C F (Ani sotropic Conductive Fi lm：異方性導電接着剤） 1 3 2によって液晶駆動用 I C 1 3 3を基板張出し部 1 1 aに接着すなわち実装することによって行われる。この A C F 1 3 2は、周知の通り、一対の端子間を電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム 1 3 2 aの中に多数の導電粒子 1 3 2 bを分散させることによって形成される。この A C F 1 3 2を基板張出し部 1 1 aの I C装着領域 Jと液晶駆動用 I C 1 3 3との間に挟んで熱圧着することにより、液晶駆動用 I C 1 3 3のバンプ 1 3 3 aと配線部 1 3 1との間及びバンプ 1 3 1 aと入力端子 1 3 4との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。熱圧着における加熱と加圧は、図示しない加圧（圧着）ツールによって行われ、液晶駆動用 I C 1 3 3の上方から加圧（圧着）ツールが当接されて加熱と同時に加圧がされる。また、加 34

1 1の張出しによって第 2基板 1 2との間に生じる段差に隣接した箇所、すなわちシール部材と I C実装領域との間に設けられている。そして、基板張出し部 1 1 aのうち、それら点灯検査領域 T、 I C実装領域 J及び入力端子領域 Nを除いた領域に絶縁層 1 1 0が形成されている。

点灯検査領域 Tは、該領域において外部に露出する電極延在部分 1 3' 1 · に所定の駆動電流を通電することにより、液晶領域部分 Ε内の画素を試験的に点灯させて液晶装置の表示品質の良否を検査するための領域である。このような点灯検査が終了して点灯状態が良品であると判断された場合、液晶駆動用 I Cが基板張出し部 1 1 aにおいて熱圧着がなされる。

液晶駆動用 I C 1 3 3の熱圧着工程は、導電接着剤としての A C F (Ani sotropi c Conductive F i lm：異方性導電接着剤） 1 3 2によって液晶駆動用 I C 1 3 3を基板張出し部 1 1 aに接着すなわち実装することによって行われる。この A C F 1 3 2は、周知の通り、一対の端子間を電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム 1 3 2 aの中に多数の導電粒子 1 3 2 bを分散させることによって形成される。この A C F 1 3 2を基板張出し部 1 1 aの I C装着領域 Jと液晶駆動用 I C 1 3 3との間に挟んで熱圧着することにより、液晶駆動用 I C 1 3 3のバンプ 1 3 3 aと配線部 1 3 1との間及びバンプ 1 3 1 aと入力端子 1 3 4との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。熱圧着における加熱と加圧は、図示しない加圧（圧着）ツールによって行われ、液晶駆動用 I C 1 3 3の上方から加圧（圧着）ツールが当接されて加熱と同時に加圧がされる。また、カロく製造できるとともに、基板張出し部 1 1 aに存在する配線部 1 3 1の電食をより一層確実に防止できる。

しかも、基板張出し部 1 1 aに絶縁層 1 1 0を形成する際には、点灯検査領域 Tを除く領域にその絶縁層 1 1 0を形成するので、絶縁層 1 1 0の形成後に行われる点灯検査は、点灯検査領域 Tにおいて外部に露出する配線部 1 3 1を利用して支障無く行うことができる。

図 2 2は、図 2 0に示した液晶装置 1を製造するための液晶装置の製造方法の一実施例を示している。この製造方法において、第 1基板 1 1はェ程 P 1〜工程 P 4を経て、例えば図 2 3に示すように形成される。具体的には、ガラス、プラスチック等から成る基板素材 1 1 aに第 1電極 1 1 1 及び配線部 1 3 1を I T〇を材料として周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィ一法を用いて形成する（工程 P 1 ) 。

そして液晶領域部分 Eにおいて第 1電極 1 1 1の上に例えばオフセヅト印刷によってオーバーコート層 1 1 2を形成し、同時に張出し部 1 1 aにおいて点灯検査領域 T、 I C実装領域 J及び入力端子領域 Νを除いて絶縁層 1 1 0の第 1層 1 1 2を形成する（工程 P 2 ) 。次に、ォ一バーコ一ト層 1 1 2の上に例えばオフセット印刷によって配向膜 1 1 3を形成し、同時に絶縁層の第 1層 1 1 2の上に第 2層 1 1 3を形成する（工程 P 3 ) 。そして次に、基板素材 1 1 aの周辺部に例えばスクリーン印刷によってシ —ル部材 1 3を形成して液晶領域部分 Eを区画形成する。なお、符号 1 3 aはシール部材 1 3の一部分に形成された液晶注入口を示している。

他方、第 2基板 1 2に関しては、ガラス、プラスチック等から成る基板素材 1 2 a (図 2 1参照）に I T Oを材料として第 2電極 1 2 1を周知のパ夕一ニング法、例えばフォトリソグラフィ一法を用いて形成し（図 2 2 の工程 P 5 ) 、次にその上に例えばオフセット印刷によってォ一バーコ一ト層 1 2 2を形成し（工程 P 6 ) 、次にその上に例えばオフセット印刷によって配向膜 1 2 3を形成し、これにより第 2基板 1 2が形成される。なお、以上のようにして形成される第 1基板.1 1及び第 2基板 1 2は、一般的には、それぞれが大面積の基板母材（マザ一ガラス基板）上に複数個分が同時に形成される。そして、それらの基板母材の状態において第 1 基板 1 1 と第 2基板 1 2とがァライメントすなわち位置合わせされた状態で互いに貼り合わされて、シール部材 1 3 (図 2 0参照）によって互いに接合される（工程 P 8 ) 。

次に、大面積の基板母材を 1次ブレイクしてシール部材 1 3の一部に形成されている液晶注入口 1 3 a (図 2 0参照）を外部へ露出させ（工程 P 9 ) 、さらにその液晶注入口 1 3 aを通して液晶領域部分 Eの中に液晶を注入し、その注入の完了後に液晶注入口 1 3 aを樹脂によって封止する（工程 P 1 0 ) 。その後、 2次ブレイクを行うことにより、図 2 4に示すように、液晶装置 1個分の液晶パネルであって、点灯検査領域 T、 I C実装領域 J及び入力端子領域 Νの各領域が絶縁層で覆われることなく外部に開放された状態のものが形成される（工程 P 1 1 ) 。

その後、点灯検査領域 Tにおいて外部に露出する配線部 1 3 1に検査器のプローブを接触させ、さらにそのプローブを通して各電極に所定の駆動電流を通電して液晶領域部分 E内の各画素を試験的に点灯させてそれらの良否を検査する（工程 P 1 2 ) 。検査結果が正常であれば、次に、 I C実装領域 Jに A C F 1 3 2 (図 2 0.参照）を貼着し、さらにその上に液晶駆動用 I C 1 3 3をァライメントした状態で仮実装し、さらに加圧及び加熱することにより熱圧着し、これにより液晶駆動用 I C 1 3 3を基板 1 1上の所定位置に実装する（工程 P 1 3 ) 。

その後、検査終了後の点灯検査領域 Tに S i等といったモールド材 1 4 1を塗布によって付着させ（工程 P 1 4 ) 、さらに各基板 1 1及び 1 2の外側表面に偏光板 2 3 a及び 2 3 bを貼着し（工程 P 1 5 ) 、これにより図 2 0に示す液晶装置 1が完成する。なお、入力端子領域 Nは未だ外部に開放されているが、これ以降の適宜の時点で外部配線基板 1 6を入力端子 1 2に導電接続すれば、この入力端子領域 Nも外部の雰囲気から遮蔽される o 以上により、基板 1 1の張出し部 1 1 aにおいて配線部. 1 3 1の全ての領域が外部の雰囲気から遮蔽され、これにより、それら電極延在部分 1 3 1に電食が発生することを確実に防止できる。特に本実施形態によれば、絶縁層 1 1 0のようにフォトリソグラフィ一法その他の成膜法によって形成されたものに比べて防湿性能に若干の性能低下が見られるモールド処理法が、極めて限られた領域にだけ施されるだけなので、電食の発生を防止する機能を長期間にわたって極めて高く維持できる。

4 - 2 電子機器の例

図 1 3は、本発明に係る電子機器の一実施例である携帯電話機を示している。主要部分が第 2実施例の電子機器と同じなので図面は第 2実施例と共通のものを用いる。ここに示す携帯電話機 3 0は、アンテナ 3 1、スピ —力 3 2、液晶装置 4 0、キ一スィッチ 3 3、マイクロホン 3 4等といつた各種構成要素を、筐体としての外装ケース 3 6に格納することによって構成される。また、外装ケース 3 6の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板 3 7が設けられる。液晶装置 4 0は図 1に示した液晶装置 1を用いるこどができる。

この携帯電話機 3 0では、キ一スィツチ 3 3及びマイクロホン 3 4を通して入力される信号や、アンテナ 3 1によって受信した受信データ等が制御回路基板 3 7上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置 4 0の表示面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらにアンテナ 3 1から送信データを送信する。 4 - 3 応用例

例えば、図 2 0及び図 2 1に示す実施形態では、基板張出し部 1 1 aにおいて第 1絶縁層 1 1 2及び第 2絶縁層 1 1 3の 2層によって絶縁層 1 1 0を形成したが、それらの絶縁層のいずれか一方だけによつて絶縁層 1 1 0を形成することもできる。

また、第 4実施例では点灯検査領域 T、 I C実装領域 J及び入力端子領域 Nの各領域を除いて絶縁層を形成することにしたが、基板上に液晶駆動用 I Cを直接に実装しない構造の液晶装置、すなわち COG方式以外の液晶装置に関しては、基板上に I C実装領域が設定されないので、その場合には、絶縁層を設けない部分に I C'実装領域が含まれることはない。

また、図 20では基板 1 1及び 1 2の一方だけに液晶駆動用 I Cを実装する構造、すなわち配線部 1 3 1が 1つの基板だけに形成される構造の液晶装置に本発明を適用したが、本発明はこれ以外の構造の液晶装置、例えば基板 1 1 , 1 2の両方に液晶駆動用 I Cが実装される構造の液晶装置にも適用できる。また、図 2 0では単純マトリクス方式の液晶装置を考えたが、これに代えてァクティブマトリクス方式の液晶装置を用いることもでぎる。

また、図 1 3では、電子機器としての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の電子機器、例えば携帯情報端末機、電子手帳、ビデオカメラのファインダ一等に適用することもできる。

(第 5実施例）

図 25には、本発明に係る第 5実施例の液晶装置の模式的な概略平面透視図（a) 及び張出領域の近傍の概略拡大断面図（b) を示す。

本実施例では、まず、透明基板 11の表面上に、 ITO (インジウムスズ酸化物）などを素材とし、スパッタリング法などを用いて透明電極 111、配線 13 l a, 1

31 b及び端子パターン（入力端子） 134が同時に同材質で形成されるが、このとき、同時に同材質にて位置決めマーク 21， 22, 23がそれぞれ一対ずつ基板表面に形成される。本実施形態では位置決めマーク 21, 22， 23はいずれも矩形状に形成される。

次に、透明繊 11の表面上に形成された上記構造の上に、 S i02、 S i 3N4 T i 0 2などの絶縁素材を用いて凸版印刷法、スパッタリング法、酸化法などによつて液晶封入領域 Aにトップコ一ト膜、あるはォ一ト膜と呼ばれる保護膜 (絶縁膜） 1 1 2を形成する。このとき、保護膜 1 5の張出領域 1 1 a側の外縁は位置決めマーク 2 1における液晶封入領域 A寄りの外縁部に合せるように位置決めされて形成される。

また、この保護膜 1 1 2の形成と同時に同材質で、張出領域 1 1 aの表面上には一対の絶縁膜 1 1 2が形成される。絶縁膜 1 1 2は、ドラ I C 1 3 3の実装領域の両側においてそれぞれ、位置決めマーク 2 2における液晶封入領域 Aから離れた側の外縁部と、位置決めマーク 2 3におけるドラ I C 1 3 3の実装領域から離れた側の外縁部とに外縁を合わせるようにして形成される。

次に、上記保護膜 1 1 2及び絶縁膜 1 1 2の上にさらに、ポリイミド樹脂やポリアルコール樹脂などを塗布し、焼成して液晶封入領域 Aに配向膜 1 1 3を形成する。ここで、図 2 6に示すように配向膜 1 1 3の張出領域 1 1 a側の外縁は保護膜 1 1 2 の外縁を張出領域 1 1 a側へ乗り越え、覆うように形成されている。このとき、配向膜 1 1 3の位置決めは、位置決めマーク 2 1の張出領域 1 1 a側の外縁部に外縁を合わせるように形成される。

また、上記配向膜 1 1 3と同時に同材質で張出領域 1 1 aに形成された上記絶縁膜 1 1 2の上にも配向膜 1 1 3が形成される。この配向膜 1 3 3もまた、図 2 6に示すように絶縁膜 1 1 2の外縁よりも周囲に広がるように形成されている。すなわち、配向膜 1 1 3は上記の位置決めマーク 2 2における液晶封入領域 A側の外縁部に外縁を合わせるようにして形成され、位置決めマーク 2 3におけるドライバ I C 1 3 3の実装領域側の外縁部に外縁を合わせるようにして形成される。配向膜 1 1 3にはラビング処理が施され、液晶に対する所定の配向性能が付与される。

なお、上述のようにして透明基板 1 1の表面上に形成された透明電極 1 1 1、配線 1 3 1 a , 1 3 1 b, 端子パターン 1 3 4、保護膜 1 1 2、配向膜 1 1 3の平面形状を図 2 7に示す。図 2 7に示すように、保護膜 1 1 2及び配向膜 1 1 3が形成された液晶封入領域 Aを中心とする領域と、張出領域 1 1 a上の領域とは、相互に間隔を隔てて形成されている。これは、後述するように上下導通材 2 0によって配線 1 3 1 b と透明反 1 2に形成された透明電極 1 2 1とを導通させるための領域と、電気的検査を行う際のプローブ接触を行うための領域を確保する必要があるからである。また、張出領域 1 1 a上の絶縁膜 1 1 2及び配向膜 1 1 3は左右にそれそれ分割された状態で形成されている。これは、図 2 5に示すようにドライバ I C 1 3 3を実装するための領域及び配線部材 1 3 6を接続するための領域を確保する必要があるからである。

次に、透明基板 1 1上にシール部材 1 3及び上下導通材 2 0をデイスペンザなどを用いて図の平面形状になるように塗布する。このとき、シール部材 1 3は従来例とは異なり、導電粒子を含まない絶縁性の樹脂からなり、絶縁性のスぺーサを含有していてもよい。上下導通材 2 0は上記従来例と同様に導電性粒子を含有した異方導電性を呈する材質からなる。そして、図 2 5 ( b ) に示す透明電極 1 2 1及び配向膜 1 2 3を形成した透明基板 1 2を透明勘反 1 1に対して貼り合わせ、所定の厚さになるように加圧する。この基板の貼り合わせによって、本実施形態では上下導通材 2 0 を介して上記透明電極 1 2 1と配線 1 3 1 bとが導電接続される。

その後、液晶封入領域 A内には公知の手段によって液晶が注入され、封止材 1 9によって封止される。さらにその後、ドライノ I C 1 3 3の実装や配線部材 1 3 4の接続が行われ、最終的に樹脂モールド材 1 4 1が図 2 5 ( a) に示す斜線（一点鎖線で示す）部分に塗布され、封止される。このとき、絶縁膜 1 1 2及び配向膜 1 1 3の形成部分は樹脂モールド材 1 4 1によって被覆する必要がないため、そのまま樹脂モ —ルド材 1 4 1を塗布しないで平坦な状態に維持される。本実施例では、図 2 6に示すように、樹脂モールド材 1 4 1の外縁が配向膜 1 1 3の上まで伸び、配向膜 1 1 3 と樹脂モールド材 1 4 1とが境界付近で相互に重なるように形成されている。

本実施例では、ドライノ、 I C 1 3 3が配線 1 3 1 a , 1 3 1 bの端部上に貼着された図示しない異方性導電フィルム（A C F )を介して実装されるようになっている。したがって、上記配向膜 1 1 3に覆われていない部分を異方性導電フィルムによつて覆うように構成すれば、この異方性導電フィルムによって覆われた部分には上記樹脂モールド材 1 4 1を塗布する必要はない。この場合、上記の異方性導電フィルムのみで張出領域 1 1 aの表面のうち配向膜 1 1 3に覆われていない配線領域をすベて覆うことができる場合も考えられるが、図示例の構成においては、配線 1 3 1 の部近傍を異方性導電フィルムによって覆うことは通常できないので、露出した配線部分を異方性導電フィルムと樹脂モールド材 1 4 1とを併用することによって保護するようにしている。

なお、本実施例における製造方法では、張出領域 1 1 aにおける絶縁膜 1 1 2及び配向膜 1 1 3のシール部材 1 3側の外縁と透明基板 1 2の端部との間において配線 1 3 1 a , 1 3 1 bの一部を露出させ、上記の樹脂モールド材 1 4 1の塗布以前の適宜の時点で、この露出した部分に対して電気的検査を実施するようにしている。本実施形態では、張出領域 1 1 aの一部に絶縁膜 1 1 2及び配向膜 1 1 3によつて被覆された平坦な表面部分が形成されているため、配線 1 3 1 a , 1 3 1 bなどの耐蝕性を保持しつつ、これらの平坦な表面部分を用いて液晶装置を支持することが可能になるので、 Si反の破損を低減することが可能になる。

ところで、保護膜 1 1 2及び絶縁膜 1 1 3は凸版印刷法によって形成されると図 2 8 ( a ) 及び（b ) に示すように外縁に肉厚部 1 1 2 aが形成される傾向がある。このため、絶縁膜 1 1 2の外縁部が配向膜 1 1 3に覆われずに露出していると、ラビング処理を行った場合、例えば肉厚部 1 1 2 aに接触したラビング布（ローラに固定された状態で使用される場合が多い。）の部分によってラビングされることにより、或いは、肉厚部 1 1 2 aの影になる部分において配向膜 1 1 3が影響を受け、配向膜 1 1 3の配向不良によって画質の劣化が生ずる場合がある。本実施例では、絶縁膜 1 1 3の端縁部の少なくとも一部を配向膜 1 1 3が覆うように形成されているので、上記肉厚部 1 1 2 aが配向膜によって覆われ、上記のような配向不良の発生を回避することができる。なお、絶縁膜 1 1 2が凸版印刷以外の方法で作成された場合にも、絶縁膜 1 1 2の端縁部が露出しているとラビング処理に影響が出やすくなるため、本実施形態の上記構成は有効である。

本実施例では特に透明基板 1 1上における絶縁膜 1 1 2の全ての端縁（外縁、内縁 )が配向膜 1 1 3によって覆われているため、上述のような配向不良をより完全に防止することができる。 (第 6魏例）

次に、図 2 9を参照して本発明に係る第 6実施例について詳細に説明する。この実施例においては、上記第 5実施例とほぼ同様の構造を有するので、同一若しくは対応する部分には同一符号を付し、周一部分の説明は省略する。

この実施形態においては、透明基板 1 1において、液晶封入領域 Aを中心として形成される配向膜 1 1 3と、張出領域 1 1 aに形成される絶縁膜 1 1 2及び配向膜 1 1 3とが連続して一体に形成されている。この実施形態においても、ドライバ I C 1 3 3の実装領域と配線部材 1 3 4の接続領域については先の実施形態と同様に配線 1 3 1 a , 1 3 1 b及び端子パターン 1 3 4が露出するように構成されている。また、本実施例では、上下導通材 2 0を介して配線 1 3 1 bを透明勘反 1 2に形成された透明電極 1 2 1に導通させるための絶縁膜 1 1 2の開口部 1 1 2 a及び配向膜 1 1 3の開口部 1 1 3 aが形成されている。開口部 1 1 2 aは開口部 1 1 3 aを完全に包含するように一回り大きく形成されている。したがって、絶縁膜 1 1 2の開口縁部は配向膜 1 1 3に完全に覆われるように構成されている。

本実施例においても、位置決めマーク 2 3を用いてドライバ I C 1 3 3の実装領域と配線部材 1 3 4の接続領域を回避するように構成された絶縁膜 1 1 2及び配向膜 1 1 3の位置合わせを行うようにしてもよい。また、図示の位置決めマーク 2 4の両側縁に、絶縁膜 1 1 2及び配向膜 1 1 3における配線 1 3 1 a上の外縁部若しくは開口部 1 1 2 a及び開口部 1 1 3 aの開口縁部を合せるようにして位置合わせを行っても良い。

なお、本実施例において、ドライバ I C 1 3 3を実装し、配線部材 1 3 4を接続した後に、ドライノ、 I C 1 3 3の実装領域と配線部材 1 3 6の接続領域に樹脂モールド材 1 4 1を塗布して張出領域 1 1 aを完全に封止してもよレ、。また、配線ピッチが細かく、電触等に弱い配線 1 3 1 a , 1 3 1 bの露出部分のみを樹脂モールド材 1 4 1にて封止してもよい。

(第 7実施例）

次に、図 3 0を参照して本発明に係る第 3実施例について詳細に説明する。この実施形態においても、上記各実施形態と同一若しくは対応する部分には同一符号を付し、同一部分の説明は省略する。

この実施形態では、図 3 1に示す従来例と同様にシール部材 1 3として樹脂中に導電粒子（例えば金属粒子、或いは、樹脂粒子の表面に導電膜を形成した（N i— A uメツキなどを施した）ものなど）を分散させ、シール部材 1 3を介して透明 ¾反 1 1と透明基板 1 2を貼り合わせ、加圧することによって反厚さ方向（基板間ギヤップ方向）にのみ導電'注を持つ、すなわち異方導電性を呈するものとしている。そして、透明基板 1 1上に形成された配線 1 3 1 bと、透明基板 1 2上に形成された透明電極 1 2 1とが上下導通部 1 3 bを介して導通するように構成されている。

本実施例でも、第 6実施形態と同様に、絶縁膜 1 1 2、配向膜 1 1 3が形成されてレ、る。また、上下導通を確保するための開口部 1 1 2 aが絶縁膜 1 1 2に形成され、また、この開口部 1 1 2 aを完全に包含し、一回り大きく形成された開口部 1 1 3 a が配向膜 1 1 3に形成されている。したがって、絶縁膜 1 1 2の開口縁部は配向膜 1 1 3によって完全に覆われているため、配向膜 1 1 3のラビング時において絶縁膜 1 1 2の開口縁部によってラビングムラが発生することを防止することができる。なお、本麵形態においても、ドライノ U C 1 1 3を実装し、配線部材 1 3 6を接続した後にドライバ I C 1 3 3の実装領域及び配線部材 1 3 6の接続領域を樹脂モ —ルド材 1 4 1によって封止してもよい。また、配線ピッチが細かく、電触等に弱い配線 1 3 1 a， 1 3 1 bの露出部分のみを樹脂モールド材 1 4 1にて封止してもよい。

尚、本発明の液晶装置及びその製造方法は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿 s冊 C、める。

Claims

請求の範囲

1 . シール部を介して対向配置された一対の基板と、

前記一対の基板のうち一方の前記基板の前記シール部の前記内側領域に形成された電極と、

前記電極上に配置された絶縁膜と、を具備し、

前記一方の基板の前記シール部材の外側領域には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、該張出領域には前記電極に接続された配線が形成され、

前記配線の少なくとも一部は、前記絶縁膜と同材質の絶縁膜により被覆されてなることをとする液晶装置。

2 . 請求項 1に記載の液晶装置において、

前記配線は、集積回路或いは配線部材に電気的に接続される導電接続部を有してなり、前記導電接続部は前記絶縁膜により被覆されないことを特徴とする液晶装置。

3 . 請求項 3に記載の液晶装置において、

前記導電接続部と、前記集積回路若しくは前記配線部材とは異方性導電膜を介して接続されてなり、

前記異方性導電膜は、その縁部が前記絶縁膜に重なっていることを特徴とする液晶

4 .シール部を介して対向配置された一対の基板を有し、前記一対の基板のうち一方の前記基板には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられてなる液晶装置を製造する方法において、

前記一対の基板のうち一方の前記基板に電極を形成し、前記張出領域に前記電極に接続された配線を形成する工程と、

前記電極、及び前記前記配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜を形成する工程と、を具備することを特徴とする液晶装置の製造方法。

5 . 請求項 4に記載の液晶装置の製造方法において、

前記配線は、集積回路或いは配線部材に電気的に接続される導電接続部を有しており、前記絶縁膜は前記前記導電接続部には形成されないことを特徴とする液晶装置の製造方法。。

6 . 請求項 5に記載の液晶装置の製造方法において、

前記異方性導電膜は、その縁部が前記絶縁膜に重なっていることを特徴とする液晶装置の製造方法。

7 . 請求項 6に記載の液晶装置の製造方法において、

前記一方の ¾反には位置決めマークが形成され、

前記絶縁膜は、その縁部が前記位置決めマークの一縁部に沿って形成され、前記前記異方性導電膜はその縁部が前記位置決めマークの他の縁部に沿って形成されることを特徴とする特徴とする液晶装置の製造方法。

8 . シール部を介して対向配置された一対の ¾反と、

前記電極上に配置されたォ一バーコ一ト層と、

前記絶縁膜上に配置された配向膜と、を具備し、

前記一方の基板の前記シール部材の外側領域には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、該張出領域には前記電極に接続された配線が形成され、前記オーバ一コート層及び前記配向膜が前記配線上に配置されてなり、前記張出領域においては、前記オーバ一コート層の全てが前記配向膜によって覆われていることを特徴とする液晶装置。

9 . シール部を介して対向配置された一対の基板を有し、前記一対の基板のうち一方の前記反には他方の前記反の端部よりも張り出した張出領域が設けられてなる液晶装置を製造する方法において、

前記電極、及び前記前記配線上にオーバ一コ一ト層を形成する工程と、

前記オーバ一コ一ト層上に配向膜を形成する工程と、

前記配向膜をラビング処理する工程と、を具備してなり、

前記張出領域においては、前記オーバ一コート層の全てが前記配向膜によって覆. われることを特徴とする液晶装置の製造方法。

1 0 . シール部を介して対向配置された一対の ¾反と、

前記一対の基板の前記シール部の前記内側領域に形成された電極と、

前記一対の基板のうち一方の前記基板の電極上に配置された絶縁層と、を具備し前記一方の基板の前記シール部材の外側領域には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、

該張出領域には前記他方の反に設けられた前記電極と導通部材を介して電気的に接続された配線が形成され、前記配線の少なくとも一部は、前記絶縁層により被覆されてなり、

前記導通部材の対応個所以外に前記絶縁層が設けられることを特徴とする液晶装

1 1 . 請求項 1 0に記載の液晶装置において、

前記絶縁層は、少なくとも前記電極を覆うオーバーコート層及び前記電極の上方に形成される配向膜のいずれか一方を含むことを特徴とする液晶

1 2 . シール部を介して対向配置された一対の基板と、

前記電極上に配置された絶縁膜と、を具備し、

前記一方の »反の前記シール部材の外側領域には他方の前記反の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、該張出領域には前記電極に接続された配線及び前記液晶装置を駆動する I Cを含む外部回路が実装される実装領域を有してなり、前記配線の少なくとも一部は、前記絶縁膜と同材質の絶縁膜により被覆され、前記実装領域と前記シール部材との間に形成された前記配線上にはモールド部材が配置されてなることを »とする液晶装置。

1 3 . シール部を介して対向配置された一対の基板を有し、前記一対の基板のうち一方の前記基板には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられてなる液晶装置を製造する方法において、

前記電極、及び前記前記配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜を形成する工程と、前記一方の S反と他方の前記繊とを貼り合わせる工程と、

前記配線を用いて前記液晶装置の点灯検査をする工程と、

前記点灯検査に用いた領域の前記配線をモールドする工程と、を具備することを特徴とする液晶装置の製造方法。

1 4 . シール部材を介して対向配置された一対の反と、

前記一対の基板のうち一方の前記基板の内面側に設けられた配向膜と、を具備し、

前記一方の前記基板の前記シール部材外側領域には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、該張出領域には前記前記シール部材内側領域から引き出された配線が形成され、

前記張出領域に形成された前記配線の少なくとも一部は、絶縁膜により被覆されており、

前記絶縁膜は、少なくともその端縁部が前記配向膜によって覆われてなることを特徴とする液晶装置。

1 5 . 請求項 1 4に記載の液晶装置において、

前記一方の基板の前記シール部材内側領域には前記液晶に電界を与える電極が形成され、前記配向膜は該電極上に設けられてなり、

前記電極と前記配向膜との間に保護膜を有し、該保護膜は前記絶縁膜と同材質であることを特徴とする液晶装置。

1 6 . 請求項 1 4に記載の液晶装置において、

前記配向膜は前記絶縁膜の全体を覆うように形成されていることを特徴とする液 X

曰 B

1 7 . 請求項 1 4に記載の液晶装置において、

前記張出領域には位置決め用マークが形成され、前記絶縁膜は該位置決め用マークの一の外縁部に沿って形成され、前記配向膜は前記位置決め用マークの他の外縁部に沿って形成されてなることを iff®とする液晶装置。

1 8 . 請求項 1 7に記載の液晶装置において、

前記一の外縁部と前記他の外縁部とが相互に対向してなることを特徴とする液晶装置。

1 9 . 請求項 1 7に記載の液晶装置において、

前記位置決めマークは前記配線と同材質で形成されていることを特徴とする液晶装

2 0 . シール部を介して対向配置された一対の基板を有し、前記一対の基板のうち一方の前記基板には他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設けられてなる液晶装置を製造する方法において、

前記電極、及び前記前記配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上に配向膜を形成する工程と、を具備し、

前記張出領域においては、前記絶縁膜は、その端縁部が前記配向膜によって覆われることを特徴とする液晶装置の製造方法。 -

2 1 . 請求項 2 0の液晶装置の製造方法において、

位置決め用マークを前記一方の ¾|反上に形成する工程を更に有し、

該位置決めマークの一の外縁部に沿って前記絶縁膜を形成し、他の外縁部に沿って前記配向膜を形成することを特徴とする液晶装置の製造方法。