TWI382225B - 液晶顯示器及其封裝方法 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種液晶顯示器,且特別是有關於液晶顯示器中用以連接外部電路的周邊電路區。
隨著光學科技與半導體技術的進步,液晶顯示裝置(Liquid Crystal Displayer;LCD)已廣泛地應用於電子產品顯示裝置上。液晶顯示器因具有高畫質、體積小、重量輕、低電壓驅動、低消耗功率及應用範圍廣等優點,故在可攜式電視、行動電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器、以及投影電視等消費性電子或電腦產品中,均已取代陰極射線管(Cathode Ray Tube;CRT)成為顯示器的主流。
一般液晶顯示器之主體為液晶面板,其主要是由兩片透明基板以及被封於基板之間的液晶所構成。為了讓外部電路(例如:顯示卡)的驅動電壓或訊號提供至液晶面板,液晶面板中的薄膜電晶體陣列基板(Thin Film Transistor Array substrate;TFT Array substrate)大多會預留一些線路於周邊電路區上,以便電性連接至外部電路。
然而,由於這些在周邊電路區上的線路大多十分脆弱,因此若在製造或使用的過程中沒有妥善加以保護,就很容易讓線路因氧化或物理損傷而失效,進而影響液晶顯示器的顯示功能。
因此,本發明之一技術態樣為一種封裝方法,其係在周邊電路區上完整塗佈液態之異方性導電膠,以便保護周邊電路區上的線路,使之不易受到氧化或物理損傷的影響。
根據本發明封裝方法之一實施例,包含下列步驟:(1)提供液晶面板,此液晶面板包含第一基板與第二基板,其中第一基板具有周邊電路區,而第二基板則覆蓋第一基板,但露出周邊電路區。
(2)將液態之異方性導電膠從第一基板的邊緣塗佈至接觸第二基板,以完整覆蓋周邊電路區。
(3)設置第一電子元件於異方性導電膠上。
(4)壓合第一電子元件、異方性導電膠與周邊電路區。
本發明之另一技術態樣為應用上述封裝方法所製成之液晶顯示器。
根據本發明液晶顯示器之一實施例,一種液晶顯示器包含液晶面板、異方性導電膠與第一電子元件。液晶面板包含第一基板、第二基板與線路。其中,第一基板具有周邊電路區,而第二基板則覆蓋第一基板,但露出周邊電路區。線路位於周邊電路區上。異方性導電膠從第一基板的邊緣覆蓋至接觸第二基板,以完整覆蓋周邊電路區上之線路。第一電子元件設置於異方性導電膠上。
第1圖繪示依照本發明一實施例之液晶面板110的立
體圖。第2A-2E圖繪示對第1圖之液晶面板110實施封裝方法的流程剖面圖,且其剖面位置如第1圖之2-2剖面線所示。應瞭解到,在本實施例中所提及的步驟,除特別敘明其順序者外,均可依實際需要調整其前後順序,甚至可同時或部分同時執行。
請先參照第2A圖,製造者可先提供一液晶面板110,此液晶面板110包含彼此相對之第一基板112與第二基板114。其中,第一基板112具有周邊電路區113,而第二基板114則覆蓋第一基板112,但露出周邊電路區113。在本實施例中,上述之液晶面板110可為薄膜電晶體-液晶顯示器(TFT-LCD)中的液晶面板。也就是說,上述之第一基板112可為薄膜電晶體陣列基板,而上述之第二基板114則可為彩色濾光片基板(Color Filter Substrate)。一般而言,第一基板112(即薄膜電晶體陣列基板)大多會預留一些線路116於周邊電路區113上,使得外部電路的驅動電壓或訊號能夠藉由這些線路116提供至液晶面板110。
參照第2B圖,接著製造者可將液態之異方性導電膠120從第一基板112的邊緣塗佈至接觸第二基板114,以完整覆蓋周邊電路區113。上述之異方性導電膠120可為異方性導電糊(Anisotropic Conductive Paste;ACP)、異方性導電黏著劑(Anisotropic Conductive Adhesives;ACA)或兩者的混合。在本實施例中,塗佈異方性導電膠120的工作溫度可介於約25℃至85℃。惟需特別注意者,此一工作溫度範圍僅為例示,並非用以限制本發明,所屬技術領域中具
有通常知識者應根據實際製程情況(例如:異方性導電膠120的種類),彈性調整此一工作溫度範圍。
應瞭解到,「約」係用以修飾任何可些微變化的數量,但這種些微變化並不會改變其本質。舉例來說,「塗佈異方性導電膠120的工作溫度可介於約25℃至85℃」,此一描述除了代表上述塗佈步驟的工作溫度確實介於25℃至85℃外,只要在塗佈步驟實際操作時,異方性導電膠120能保持液態而不固化,塗佈步驟的工作溫度亦可略大於85℃或略小於25℃。
參照第2C圖,然後製造者可於異方性導電膠120上設置第一電子元件130。此第一電子元件130例如可為積體電路晶片。當然,製造者可在此時於異方性導電膠120上另外設置第二電子元件140,此第二電子元件140例如可為軟性印刷電路板。
參照第2D圖,接著製造者可對第一電子元件130施加壓力P,以壓合第一電子元件130、異方性導電膠120與周邊電路區113。當然,若製造者於上一步驟中有在異方性導電膠120上另外設置第二電子元件140,此時亦可一併對第二電子元件140施加壓力P,以壓合第二電子元件140、異方性導電膠120與周邊電路區113。在本實施例中,製造者對第一電子元件130與第二電子元件140所施加的壓力P是一樣的,均介於約2 Mpa至6 Mpa。
應瞭解到,雖然本實施例一併對第一電子元件130與第二電子元件140施加壓力P,但此並不限制本發明,所屬
技術領域中具有通常知識者亦可根據實際製程情況(例如:第一電子元件130與第二電子元件140的受壓能力),分別對第一電子元件130與第二電子元件140施加壓力。
同樣地,「約」係用以修飾任何可些微變化的數量,但這種些微變化並不會改變其本質。舉例來說,「製造者對第一電子元件130與第二電子元件140所施加的壓力P---均介於約2 Mpa至6 Mpa」,此一描述除了代表上述壓合步驟所施加的壓力P確實介於2 Mpa至6 Mpa外,只要能夠確實壓合第一電子元件130/第二電子元件140、異方性導電膠120與周邊電路區113,壓合步驟所施加的壓力P亦可略大於6 Mpa或略小於2 Mpa。
最後,固化異方性導電膠120,即可獲得如第2E圖所繪示之液晶顯示器。綜合以上,由於本實施例已於周邊電路區113上塗滿異方性導電膠120,因此周邊電路區113上的線路116將因異方性導電膠120而受到妥善的保護,並不需要另外再上保護膠。
本發明之另一技術態樣為應用上述封裝方法所製成之液晶顯示器。如第2E圖所示,此液晶顯示器包含液晶面板110、異方性導電膠120與第一電子元件130。液晶面板110包含第一基板112、第二基板114與線路116。其中,第一基板112具有周邊電路區113,而第二基板114則覆蓋第一基板112,但露出周邊電路區113。線路116位於周邊電路區113上。異方性導電膠120從第一基板112的邊緣覆蓋至接觸第二基板114,以完整覆蓋周邊電路區113,以及位
於周邊電路區113上之線路116。第一電子元件130設置於異方性導電膠120上。
在本實施例中,上述之第一電子元件130可選擇為積體電路晶片。當然,所屬技術領域中具有通常知識者亦可依實際需要於異方性導電膠120上另外設置至少一第二電子元件140,例如:軟性印刷電路板。
第2E圖之異方性導電膠120內可包含導電粒子與絕緣膠材。在未受壓的情況下,導電粒子彼此間不會接觸,因此異方性導電膠120將會維持在絕緣狀態。一旦製造者將適當的壓力(例如:第2D圖之壓力P)施加於異方性導電膠120上,導電粒子就會受到壓迫而彼此接觸,並進而賦予異方性導電膠120垂直導通的特性。
第3圖繪示第2E圖之局部放大示意圖。如圖所示,異方性導電膠120可具有第一導電區122與第一絕緣區124。其中,第一導電區122電性連接第一電子元件130(即積體電路晶片)與線路116,而第一絕緣區124則介於第一導電區122與第二基板114之間,以提供絕緣的功能。具體而言,由於第一導電區122受到壓力P(如第2D圖所繪示)的影響,因此其中的導電粒子125將彼此接觸而導通第一電子元件130(即積體電路晶片)與線路116。至於第一絕緣區124中的導電粒子125則由於未受到壓力的作用,因此彼此間將不會接觸而維持在絕緣狀態。
若製造者有在異方性導電膠120上另外設置第二電子元件140,則異方性導電膠120將另具有第二導電區126
與第二絕緣區128。其中,第二導電區126電性連接第二電子元件140(即軟性印刷電路板)與線路116,而第二絕緣區128則介於第一導電區122與第二導電區126之間,以提供絕緣的功能。同樣地,由於第二導電區126受到壓力P(如第2D圖所繪示)的影響,因此其中的導電粒子125將彼此接觸而導通第二電子元件140(即軟性印刷電路板)與線路116。至於第二絕緣區128中的導電粒子125則由於未受到壓力的作用,因此彼此間將不會接觸而維持在絕緣狀態。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧液晶面板
112‧‧‧第一基板
113‧‧‧周邊電路區
114‧‧‧第二基板
116‧‧‧線路
120‧‧‧異方性導電膠
122‧‧‧第一導電區
124‧‧‧第一絕緣區
125‧‧‧導電粒子
126‧‧‧第二導電區
128‧‧‧第二絕緣區
130‧‧‧第一電子元件
140‧‧‧第二電子元件
2-2‧‧‧剖面線
P‧‧‧壓力
第1圖繪示依照本發明一實施例之液晶面板的立體圖。
第2A-2E圖繪示對第1圖之液晶面板實施封裝方法的流程剖面圖。
第3圖繪示第2E圖之局部放大示意圖。
110‧‧‧液晶面板
112‧‧‧第一基板
113‧‧‧周邊電路區
114‧‧‧第二基板
116‧‧‧線路
120‧‧‧異方性導電膠
130‧‧‧第一電子元件
140‧‧‧第二電子元件
Claims (20)
- 一種封裝方法,包含:提供一液晶面板,該液晶面板包含一第一基板與一第二基板,其中該第一基板具有一周邊電路區,而該第二基板則覆蓋該第一基板,但露出該周邊電路區;將液態之一異方性導電膠從該第一基板的邊緣塗佈至接觸該第二基板,以完整覆蓋該周邊電路區;設置至少一第一電子元件於該異方性導電膠上;以及壓合該第一電子元件、該異方性導電膠與該周邊電路區。
- 如請求項1所述之封裝方法,其中塗佈該異方性導電膠的工作溫度介於約25℃至85℃。
- 如請求項1所述之封裝方法,其中壓合該第一電子元件、該異方性導電膠與該周邊電路區所施加的壓力介於約2 Mpa至6 Mpa。
- 如請求項1所述之封裝方法,其中該第一電子元件包含至少一積體電路晶片。
- 如請求項1所述之封裝方法,更包含:設置至少一第二電子元件於該異方性導電膠上;以及壓合該第二電子元件、該異方性導電膠與該周邊電路 區。
- 如請求項5所述之封裝方法,其中壓合該第二電子元件、該異方性導電膠與該周邊電路區所施加的壓力介於約2 Mpa至6 Mpa。
- 如請求項5所述之封裝方法,其中該第二電子元件包含至少一軟性印刷電路板。
- 一種液晶顯示器,包含:一液晶面板,包含:一第一基板,具有一周邊電路區;一第二基板,覆蓋該第一基板,但露出該周邊電路區;以及至少一線路,位於該周邊電路區上;一異方性導電膠,從該第一基板的邊緣覆蓋至接觸該第二基板,以完整覆蓋該周邊電路區上之該線路;以及至少一第一電子元件,設置於該異方性導電膠上。
- 如請求項8所述之液晶顯示器,其中該異方性導電膠完整覆蓋該周邊電路區。
- 如請求項8所述之液晶顯示器,其中該第一電子元件包含至少一積體電路晶片。
- 如請求項10所述之液晶顯示器,其中該異方性導電膠具有一第一導電區,電性連接該積體電路晶片與該線路。
- 如請求項11所述之液晶顯示器,其中該第一導電區中具有複數個導電粒子,導通該積體電路晶片與該線路。
- 如請求項11所述之液晶顯示器,其中該異方性導電膠具有一第一絕緣區,介於該第一導電區與該第二基板之間。
- 如請求項13所述之液晶顯示器,其中該第一絕緣區中具有複數個導電粒子,然該些導電粒子彼此絕緣。
- 如請求項13所述之液晶顯示器,更包含:至少一第二電子元件,設置於該異方性導電膠上。
- 如請求項15所述之液晶顯示器,其中該第二電子元件包含至少一軟性印刷電路板。
- 如請求項16所述之液晶顯示器,其中該異方性導電膠具有一第二導電區,電性連接該軟性印刷電路板與該線路。
- 如請求項17所述之液晶顯示器,其中該第二導電區中具有複數個導電粒子,導通該軟性印刷電路板與該線路。
- 如請求項17所述之液晶顯示器,其中該異方性導電膠具有一第二絕緣區,介於該第一導電區與該第二導電區之間。
- 如請求項19所述之液晶顯示器,其中該第二絕緣區中具有複數個導電粒子,然該些導電粒子彼此絕緣。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5608559A (en) * | 1993-12-07 | 1997-03-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display board having wiring with three-layered structure and a display device including the display board |
TW200718765A (en) * | 2004-05-10 | 2007-05-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive composition, material for connecting circuit, connecting structure of circuit member and semiconductor device |
TWI283785B (en) * | 1999-03-08 | 2007-07-11 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal device and its manufacture |
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2008
- 2008-08-06 TW TW97129905A patent/TWI382225B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5608559A (en) * | 1993-12-07 | 1997-03-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display board having wiring with three-layered structure and a display device including the display board |
TWI283785B (en) * | 1999-03-08 | 2007-07-11 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal device and its manufacture |
TW200718765A (en) * | 2004-05-10 | 2007-05-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive composition, material for connecting circuit, connecting structure of circuit member and semiconductor device |
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