JPH06235929A - 液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置

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JPH06235929A
JPH06235929A JP2284293A JP2284293A JPH06235929A JP H06235929 A JPH06235929 A JP H06235929A JP 2284293 A JP2284293 A JP 2284293A JP 2284293 A JP2284293 A JP 2284293A JP H06235929 A JPH06235929 A JP H06235929A
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JP
Japan
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liquid crystal
substrate
insulating film
element substrate
pixel electrode
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JP2284293A
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English (en)
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Hideyuki Akanuma
英幸 赤沼
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Seiko Epson Corp
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Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ドライバー回路一体形成の液晶表示装置におい
て、最小限の工程の追加でポリイミド膜による信号線と
画素電極の絶縁を実現する。 【構成】ドライバー回路上の第2の層間絶縁膜(ポリイ
ミド膜)の上に画素電極と同時に設けたマスク層をマス
クとして、素子基板と対向基板の接合後に第2の層間絶
縁膜を除去する事で外部接続端子の露出を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アクティブマトリック
ス型液晶表示装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のドライバー内蔵アクティブマトリ
クス型液晶表示装置の一例を図1を用いて説明する。図
1(a)は従来のアクティブマトリクス型液晶表示装置
の外観図であり、図1(b)は図1(a)のA−Aにお
ける縦断面図、図1(c)は図1(a)のB−B縦断面
図である。素子基板101上には表示領域102、走査
線及び信号線のドライバー回路103及び104、外部
接続端子105が形成され、対向基板106がシール1
07で素子基板101に接合され、素子基板101と対
向基板106の間に液晶108が封入されている。対向
基板106上には共通電極109が設けられ、この共通
電極109は素子基板101上のコモン端子110に導
通剤111で接続されている。また、対向基板106上
には遮光層112が設けられている。素子基板101の
表示領域102には、画素駆動トランジスタ113が設
けられ、画素電極114が画素駆動トランジスタ113
に接続されている。画素駆動トランジスタ113及びド
ライバー回路103(104)のゲート電極と走査線を
含む第1の配線層115は層間絶縁膜116で第2の配
線層117と隔てられ、必要な箇所で第2の配線層11
7と接続されている。第2の配線層117は表示領域の
信号線を含み、画素電極114と同層に設けられてい
る。第2の配線層117の上層は液晶保護絶縁膜118
で第2の配線層117の信号が液晶に直接漏れるのを防
ぐために設けられる。液晶保護絶縁膜118は画素電極
上114は通常取り除いておく。液晶保護絶縁膜118
上と対向基板106上には配向膜119がある。
【0003】図1のような液晶表示装置では、通常、画
素駆動トランジスタ113やドライバー回路103、1
04には多結晶シリコン薄膜トランジスタが採用され、
第1の配線層114には多結晶シリコン、金属シリサイ
ドや高融点金属が、第2の配線層117にはアルミニウ
ム(Al)やその合金が、画素電極114には酸化イン
ジウムスズ(ITO)が用いられる。層間絶縁膜116
や液晶保護絶縁膜118は酸化シリコン(SiO2)や
窒化シリコン(Si3N4)が多い。配向膜119はポ
リイミドである事が多い。
【0004】図1の液晶表示装置では画素電極114と
信号線(第2の配線層117)が同層にあり、短絡を避
けるため有る程度の間隔を確保する必要があり、表示に
寄与しない面積が大きい。これは液晶表示装置の高開口
率化や高精細化を進める上で妨げとなる。この問題を解
決するため、信号線上に更に層間絶縁膜を設け、この上
層に画素電極を設ける事で画素電極と信号線の距離を小
さくする、あるいは信号線と画素電極を重ねるといった
方法が提案されている。上記の信号線上の層間絶縁膜は
SiO2あるいはポリイミド等の有機薄膜が用いられる
が、その他の構成材料は基本的に図1の例と変わらな
い。信号線上の層間絶縁膜は、その形成方法の簡便さ、
誘電率の小ささ(信号線と画素電極の結合容量を小さく
するため)、ストレスが小さい事による厚膜化の容易さ
(誘電率と同じ理由による)等の観点からポリイミドを
用いるのが有利である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように信号線上
に更に層間絶縁膜(第1の配線と第2の配線の間の層間
絶縁膜に対しこの層間絶縁膜を以後第2の層間絶縁膜と
する。)を設け第2の層間絶縁膜上に画素電極を形成す
る場合、信号線が通常Alかその合金であり、画素電極
が通常ITOであるために生じる問題がある。それは第
2の層間絶縁膜をフォトリソグラフィ技術によりパター
ニングした際に、下層のAlあるいはAl合金が露出す
ると、上層の画素電極(ITO)の形成の際、エッチン
グ剤として用いられる王水系の溶液でAlが腐食されて
しまうという問題である。この問題の解決の手段の一つ
はITOのエッチング時にAlが露出しないようにして
おき、露出させるべきAl(外部接続端子)はITOの
パターニング終了後再び第2の層間絶縁膜の部分的除去
によって露出させるというものであるが、この方法では
フォトリソグラフ工程が増加するという問題がある。
【0006】また、素子基板と対向基板を接合した後、
配向膜を除去して外部接続端子を露出するのであるが、
配向膜も第2の層間絶縁膜もポリイミドであるため。こ
の際対向基板より外に位置するドライバー回路上の第2
の層間絶縁膜も除去されてしまい、ドライバー回路の配
線が直接外気にさらされる。これでは湿気によりドライ
バー回路の信頼性を損なったり、ゴミ等の付着による故
障や取扱い中の傷による故障を招きやすいという問題が
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
製造方法は、ドライバー回路上の第2の層間絶縁膜の上
に画素電極と同時に設けたマスク層をマスクとして、素
子基板と対向基板の接合後に第2の層間絶縁膜を除去す
る事で外部接続端子の露出を行うことを特徴とする。
【0008】
【実施例】以下、本発明の液晶表示装置とその製造方法
について実施例に基づき詳しく説明する。
【0009】図2は本発明の液晶表示装置の製造工程
を、従来例を示した図1(b)に相当する部分の構造で
示している。まず、素子基板201上に画素駆動トラン
ジスタ202、ドライバー回路203を形成する。画素
駆動トランジスタ202、ドライバー回路203は多結
晶シリコン薄膜トランジスタからなり、画素駆動トラン
ジスタ202とドライバー回路203のゲート電極は第
1の配線層204に含まれ、この第1の配線層204上
に第1の層間絶縁膜205と第2の配線層206を形成
して画素駆動トランジスタ202とドライバー回路20
3を完成する(図2(a))。第2の配線層206は通
常アルミニウム(Al)あるいは銅(Cu)、シリコン
(Si)等を含むAl合金である。ドライバー回路20
3には外部接続端子207からの配線を接続するが、外
部接続端子207からの配線は一端第1の配線層204
を経てからドライバー回路へ接続する。
【0010】次に、素子基板201上に第2の層間絶縁
膜208を形成する。第2の層間絶縁膜208はポリイ
ミド薄膜であるが、他の樹脂薄膜でも、比較的耐熱性が
高く、透明であれば用いる事が出来る。続いて画素駆動
トランジスタ202に接続された画素電極209と、マ
スク層210を形成する。画素電極209とマスク層2
10は同材質で良く、酸化インジウムスズ(ITO)で
形成する。マスク層210は後の工程において酸素プラ
ズマで第2の層間絶縁膜208を除去する際のマスクと
なる。マスク層210はドライバー回路203を覆う様
に形成するが、その範囲は後の工程で形成される、素子
基板201と対向基板212を接合するためのシール2
13と少なくとも一部が重なり、また、外部接続端子2
07からドライバー回路203までの配線の第1の配線
層204の部分の途中までを覆うようにする。こうする
事で、後の工程において酸素プラズマで第2の層間絶縁
膜208を除去する際、露出する第2の配線層206あ
るいは外部接続端子207とマスク層210が短絡する
のを防止することができる。さらに、液晶を配向するた
めの配向膜211を形成する(図2(b))。
【0011】図2(b)の状態の素子基板201を対向
基板212とシール213で接合し、素子基板201と
対向基板212の間に液晶214を満たす(図2
(C))。対向基板212には配向膜、共通電極、遮光
層、場合によってはカラーフィルターが形成してある。
【0012】更に酸素プラズマ215中に曝して不要な
配向膜211と第2の層間絶縁膜208を取り除いて外
部接続端子207を露出し(図2(d))、最後に外部
回路と接続して本発明の液晶表示装置を完成する。酸素
プラズマ215に曝した際、ドライバー回路203上を
覆う第2の層間絶縁膜208は上にマスク層210(I
TO膜)があるため除去されずに残り、このマスク層2
10と第2の層間絶縁膜208の2層がドライバー回路
203を保護する。
【0013】以上の方法で製造する液晶表示装置の製造
工程は、従来の液晶表示装置(図1)の製造工程に比
べ、第2層間絶縁膜の形成、加工各1工程の追加だけで
ある。
【0014】また、以上の方法で製造した液晶表示装置
は、第2層間絶縁膜形成後はドライバー回路が露出しな
いため、ゴミの付着や取扱い時の傷により故障が少な
く、直接空気に触れないため、湿気等により信頼性を損
なう事も少ない。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば信号線と画素電極がポリ
イミドを層間絶縁膜として別層に形成された、開口率の
大きいアクティブマトリクス型の液晶表示装置が、他の
従来用いられてきた材料、加工方法に変更を加える必要
無しに、必要最小限の工程の追加によって実現でき、か
つドライバー回路の信頼性も確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のアクティブマトリクス型液晶表示装置を
示す構造図。
【図2】本発明の液晶表示装置の製造方法を説明する工
程図。
【符号の説明】
101、201 …素子基板 102 …表示領域 103、104、203…ドライバー回路 105、207 …外部接続端子 106、212 …対向基板 107、213 …シール 108、214 …液晶 109 …共通電極 110 …コモン端子 111 …導通剤 112 …遮光層 113、202 …画素駆動トランジスタ 114、209 …画素電極 115、204 …第1の配線層 116 …層間絶縁膜 117、206 …第2の配線層 118 …液晶保護絶縁膜 119 …配向膜 205 …第1の層間絶縁膜 208 …第2の層間絶縁膜 210 …マスク層 215 …酸素プラズマ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】素子基板上に画素駆動薄膜トランジスタ、
    信号配線、走査配線、ドライバー回路を形成する工程
    と、次に前記素子基板上に有機膜を塗布する工程と、前
    記有機膜に前記画素駆動薄膜トランジスタと画素電極を
    接続するためのコンタクト孔を開孔する工程と、画素電
    極を形成すると同時に前記画素電極と同層、同材質でド
    ライバー回路を覆う層を形成する工程と、前記素子基板
    と対向基板を接合し、液晶を封入する工程と、前記素子
    基板上の前記対向基板より外の部分の前記有機膜を前記
    ドライバー回路を覆う層をマスクとして除去する事で前
    記有機膜の下に予め設けた外部回路との接続用端子部を
    露出する工程を含むことを特徴とする液晶表示装置の製
    造方法。
  2. 【請求項2】マトリクス状に配置された画素電極、前記
    画素電極のそれぞれに接続された画素駆動薄膜トランジ
    スタ、前記画素駆動薄膜トランジスタに接続された一組
    の信号配線と一組の走査配線、さらに前記信号配線及び
    走査配線をそれぞれ駆動するドライバー回路を有する素
    子基板と、共通電極を有し前記素子基板に対向する対向
    基板と、前記素子基板と前記対向基板の間に封止した液
    晶からなるアクティブマトリクス型液晶表示装置におい
    て、前記素子基板上の画素駆動用薄膜トランジスタ、前
    記信号配線、前記走査配線上及び前記ドライバー回路上
    に有機膜が有り、前記有機膜上に前記画素電極が有り、
    かつ前記ドライバー回路が前記画素電極に対して前記素
    子基板と前記対向基板を接合すると同時に液晶を封止す
    るシール部の外に有って前記画素電極と同じ材料で覆わ
    れていることを特徴とする液晶表示装置。
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