1283785 A7 ______B7______ 五、發明說明（1 ) 【技術領域】 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關液晶裝置及其製造方法，尤其有關從液 晶封入區域拉出配線所成之伸出區域之構造。 【背景技術】 一般性之液晶裝置，係經由密封構件貼合一對透明基 板，位於這些基板間而在密封構件之內側，亦即藉將液晶 封入區域封入液晶所構成。 茲將液晶裝置構造之一例表示於第3 1圖。第3 1 ( a )係將液晶裝置1之平面構造以模式表示之平面透視圖 ，第3 1 ( b )係於液晶裝置1之伸出區域1 1 s附近之 構造以模式表示之槪略放大剖面圖。液晶裝置1 0係經由 密封構件1 3貼合2片透明基板1 1，1 2所成，透明基 板1 1係形成較透明基板1 2寬度爲大，在透明基板1 1 形成有較透明基板1 2端部更向側邊伸出之伸出區域 1 1 a。密封構件1 3之內側係成爲矩形狀之液晶封入區 域A。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在液晶封入區域A內之透明基板1 1上形成有透明電 極1 1 1 ，通過密封構件1 3下作爲配線1 3 1 a拉出於 伸出區域1 1 a之表面上。在透明電極1 1 1上係限定於 液晶封入區域A形成有絕緣膜1 1 2，並且，在其上形成 有配向膜1 1 3。又，在透明基板1 2上形成有透明電極 1 2 1 ，此透明電極1 2 1係向與透明電極1 1 1成直交 方向延伸之後，延伸到密封構件1 3之形成位置。在透明 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） _ 4 _ 1283785 A7 B7 五、發明說明（2) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電極1 2 1上形成有配向膜1 2 3，在配向膜1 2 3與 1 2 3之間注入沒有圖示之液晶，因應配向膜之表面狀態 被控制成既定之配向狀態。 在伸出區域1 1 a ，在前述配線1 3 1 a之左右兩側 有配線1 3 1 b形成成既定圖案。配線1 3 1 b係將透明 基板1 1上延伸到密封構件1 3之形成位置。密封構件 1 3係由在樹脂中含有導電粒子之材料所形成，藉在透明 基板1 1與透明基板1 2之間所加壓只在基板厚度方向（ 基板間隙方向）呈現表示電性導電性之異方導電性。與前 述透明基板1 2 1與配線1 3 1 b係於密封構件1 3之上 下導通部1 3 b向上下重疊，經由此上下導通部1 3 b互 相導電性連接。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 配線1 3 1 a及1 3 1 b先端部係經由沒有圖示之異 方性導電膜導電連接於液晶驅動用之驅動I C 1 3 3之未 圖示之輸出端子。又，在伸出區域1 1 a也形成有端子圖 案1 3 4，此端子圖案1 3 4之一端部係經由前述異方性 導電膜導電連接於驅動I C 1 3 3之輸入端子，端子圖案 1 3 4之另一端部係導電連接於可撓性配線基板，T A B 基板等之配線構件1 3 6。 形成於伸出區域1 1 a之配線1 3 1 a ，1 3 1 b係 具有小配線寬度以小形成節距形成，所以不耐於灰塵或酸 等，又，有可能發生電觸之危險性，所以封裝驅動器 I C 1 3 3或配線構件1 3 6之後，將伸出區域1 1 a之 封裝面全體地由矽樹脂等所成之樹脂封裝材1 4 1加以覆 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -5- 1283785 A7 B7 五、發明說明（3 ) 蓋。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 然而，隨著近年之電子機器之小型化，薄型化液晶裝 置1 0本身也殷切地要求薄型化，藉使由玻璃等所成之透 明基板1 1 ，1 2之厚度變薄有因應前述要求之趨勢。於 這種狀況倘透明基板1 1，1 2變薄時因其強度也會變低 ，致使基板變成容易破損，尤其在只有一方之透明板1 1 伸出之伸出區域1 1 a ，基板有發生破裂之危險性。又， 於如前述在伸出區域1 1 a封裝有驅動器I C 1 3 3之 C〇G ( Chip On Glass )型之液晶裝置，因伸出區域 1 1 a之伸出長度會變長，所以於伸出區域1 1 a發生破 損之可能性會更加變高。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 對於像這種不妥情形時，係將液晶裝置封裝於電子機 器內部時，雖然考慮到由支持構件等將伸出區域1 1 a由 寬廣面積支持以防止應力集中於局部之方法，但是，於前 述習知之液晶裝置，因伸出區域1 1 a之全體封裝面由樹 脂封裝材1 4 1所覆蓋，所以具有欲將伸出區域1 1 a由 寬廣面積以均勻支持爲困難之問題。又，也可考慮到將液 晶裝置沒有由伸出區域1 1 a背側之樹脂模造封包材 1 4 1覆蓋之表面來加以支持，但是，在此時因會增加液 晶裝置之支持構造之厚度，所以將與前述小型化，薄型化 之要求相反。 因而，本發明係解決前述問題者，其課題係提供一種 備有可將於液晶裝置之伸出區域均勻地支持構造之液晶裝 置。 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1283785 A7 _B7_ 五、發明說明（4 ) 【發明之揭示】 依據本發明之第1例之液晶裝置，其特徵爲；具備； 經由密封部所對向配置之一對基板，與封入於前述一對基 板間之前述密封部之內側區域之液晶，與在形成於前述一 對基板中一方之前述基板之前述密封部之前述內側區域之 電極，與配置於前述電極上之絕緣膜，在前述一方基板之 模前述構件外側區域設有較他方之前述基板端部更伸出之 伸出區域，在該伸出區域形成有連接於前述電極之電線， 模前述配線之至少一部，係由前述絕緣膜與同材質之絕緣 膜所覆蓋而成。若依據前述本發明第1例之液晶裝置，將 形成於液晶封入區域內之絕緣膜也藉在伸出區域表面上覆 蓋配線所形成，不僅不需要樹脂封裝過程並且不至於發生 新的過程就可確實將配線由觸電等加以保護。又，因可將 伸出區域之表面形成爲平坦，所以可將伸出區域表面作爲 液晶裝置之支持面或定位用使用。 於此，絕緣膜係從液晶封入區域連續地延伸形成於伸 出區域表面上爲提高配線之保護性能上來說爲較佳。又， 作爲絕緣膜形成於液晶封入區域內，爲了防止由於所摻入 之灰塵等致使形成於基板上之電極間之短路所需之被覆層 爲較佳。 又，於第1例之液晶裝置，前述配線，係具有對於積 體電路或配線構件以電氣性地連接之導電連接部所成，前 述導電連接部係不由前述絕緣膜所覆蓋較佳。藉此，就可 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —^---------------·---^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1283785 A7 ____B7____ 五、發明說明（5) 在導電連接部可封裝積體電路晶片或配線構件等。並且， 由本發明之第1例之液晶裝置，前述配線，係具有對於積 體電路或配線構件以電氣性地連接之導電連接部所成，前 述導電連接部係不由前述絕緣膜所覆蓋較佳。藉此，就可 在導電連接部可封裝積體電路晶片或配線構件等。 於這種情形，在導前述電連接部，與前述積體電路或 前述導線構件之間中介有異方性導電膜，前述導電連接部 之中至少需要保護之部分全部加以覆蓋配置較佳。藉構成 爲如此，露出之配線部分之中至少需要保護之部分，例如 ，配線節距或配線寬度小之配線部分全部藉異方性導電膜 加以覆蓋，將未由絕緣膜所保護之部分因可由異方性導電 膜保護，所以可更加提高保護性能。按，前述所謂需要保 護之部分，係例如表示從液晶封入區域直接拉出之配線， 所謂不需要保護之部分，係例如從液晶封入區域直接拉出 之配線，暫且連接於封裝在伸出區域上之積體電路時，指 構成只連接於積體電路之外部端子所用之配線。後者之配 線，通常係配線節距或配線寬度爲較前者之配線形成爲大 〇 又，於本發明之第1例之液晶裝置，前述導電連接部 ，係與前述積體電路或前述配線構件爲經由異方性導電膜 連接，前述異方性導電膜，係其緣部爲重疊於前述絕緣膜 較佳。由於異方性導電膜之緣部爲對於絕緣膜端部重疊， 爲了絕緣膜與異方性導電膜之緣部間沒有形成間隙，所以 ，不僅可將配線更確實地保護，並且，因存在有兩端部重 —----------------.---^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -8 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1283785 A7 ______B7_ _ 五、發明說明（6 ) 疊寬度，於過程時絕緣膜之形成圖案位置或異方性導電膜 之被覆位置即使發生稍爲偏移，也可減低發生間隙之虞。 製造前述本發明之第1例之液晶裝置之方法，其係具有經 由密封部所對向配置之一體基板，與封入於前述一對基板 間之前述密封部內側區域之液晶，與在前述一對基板中之 一方之前述基板設有較他方前述基板端部更伸出之伸出區 域所成者，其特徵爲具備；在前述一對基板中一方之前述 基板形成電極，在前述伸出區域形成連接於前述電極之配 線之過程，與前述電極，及形成覆蓋前述配線之至少一部 分之過程。又，於前述製造方法，其特徵爲；前述配線係 具有以電氣方式連接於積體電路或配線構件之導電連接部 ，前述絕緣膜爲未形成於前述導電連接部。又，其特徵爲 :前述導電連接部，與前述積體電路或前述配線構件爲經 由異方性導電膜連接，前述異方性導電膜，係其緣部爲重 疊於前述絕緣膜。又，其特徵爲；在前述一方基板形成有 定位標誌，前述絕緣部，係其緣部爲沿著前述定位標誌一 緣部形成，前述異方性導電膜係其緣部爲沿著前述定位標 誌之其他緣部形成。 於依據本發明第2例之液晶裝置，其特徵爲；具備經 由密封部所對向配置之一對基板，與封入於前述述一對基 板間之前述密封部之內側區域之液晶，與前述一對基板之 中形成於一方前述基板之前述密封部之前述內側區域之電 極，與配置於前述電極上之被覆層，與配置於前述絕緣膜 上之配向膜，前述一方基板之前述密封構件之外側區域爲 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁)
-----：---訂---------線I 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9- 1283785 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 較他方前述基板端部更伸出之伸出區域，在該伸出區域形 成有連接於前述電極之配線，前述被覆層及上述配向膜爲 配置於前述配線上而成，於前述伸出區域，係全部前述被 覆層爲由前述配線膜所覆蓋。於前述本發明之第2液晶裝 置，於基板對向面及基板伸出部上之兩方都存在有覆蓋電 極之被覆層區域，因其所有區域由配向膜所覆蓋，所以， 被覆層未在外部再剝出之表面，對於配向膜進行摩擦處理 時，由摩擦處理使用於摩擦之布等不會直接接觸於被覆層 而發生摩擦，所以塗層不會因被削去而其被削去之粉末（ 粉塵）致使損傷配向膜。因而，可防止配向膜發生髒汙或 損傷，.其結果，可防止液晶顯示不勻之發生。按，於前述 本發明之第2液晶裝置，前述塗層係可由包含氧化矽或氧 化鈦或至少任一單方之混合物，前述配向膜係可由聚醯亞 胺系樹脂所形成。欲製造前述本發明之第2例之液晶裝置 方法，係具有經由密封部所對向配置之一對基板，與封入 於前述一對基板間之前述密封部內側區域之液晶，在前述 一對基板之中一方之前述基板設有較他方之前述基板端部 更伸出之伸出區域所成之液晶裝置之製造方法，其特徵爲 ;具有前述一對基板之中一方之前述基板形成電極，在前 述伸出區域形成連接於前述電極之配線之過程，與在前述 電極，及前述配線上形成被覆層之過程，與在前述被覆層 上形成配向膜之過程，與摩擦處理前述配向膜之過程所成 ，於前述伸出區域，所有前述被覆層爲由前述配向膜所覆 蓋。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -1 〇 - --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（8 ) 又，依據本發明之第3例之液晶裝置，其特徵爲；具 備；經由密封部所對向配置之一對基板，與形成在前述一 對基板之前述密封部前述內側區域之電極，與前述一對基 板中一方之前述基板之電極上所配置之絕緣層，在前述一 方基板之前述密封構件外側區域設有較他方前述基板端部 更伸出之伸出區域，在該伸出區域形成有經由設在前述他 方基板之前述電極與導通構件以電氣方式連接之配線，前 述配線之至少一部分，係由前述絕緣層所被覆而成，在前 述導通構件之對應處所以外設有前述絕緣層。若依據前述 本發明第3例之液晶裝置，因利用形成於基板液晶區域部 分之絕緣層也在基板伸出部形成絕緣層，所以形成液晶面 板之後較在基板伸出部將矽等之模造封包材附著時相較， 就可確實防止存在於基板伸出部之配線部分之電飩。並且 ，於液晶裝置之基板導通部沒有設絕緣層，所以將一方基 板上之電極與他方基板上之配線，不至於受到絕緣層之障 礙，而可由導通構件確實地導電連接。按，絕緣層係至少 包含覆蓋前述電極之被覆層及形成於前述電極上方之配向 膜之任一方較佳。 又，依據本發明之第4例之液晶裝置，其特徵爲；具 備；經由密封部所對向配置之一對基板，與前述一對基板 中形成於一方之前述基板之前述密封部之前述內側區域之 電極，與配置於前述電極上之絕緣膜，在前述一方基板之 前述密封構件之外側區域設有較他方之前述基板端部更伸 出之伸出區域，在該伸出區域係具有驅動連接於前述電極 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------衣-----.---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 - 1283785 A7 B7 五、發明說明（9 ) 之配線及前述液晶裝置之包含I C封裝外部電路之實裝區 域所成，前述配線之至少一部，係由與前述絕緣膜同材質 之絕緣膜所被覆，形成於前述封裝區域與前述密封構件間 之前述配線上配置有模造封包構件所成。 若依據前述本發明之第4例之液晶裝置，因利用形成 於基板液晶區域部分之絕緣層也在基板伸出部形成絕緣層 ，所以較在形成液晶面板之後，於基板伸出部附著矽等之 模造封包材時相較，可確實防止存在於基板伸出部之電極 延伸部分之電飩。並且，在基板伸出部形成絕緣層時，因 在除了亮燈檢查區域之區域形成其絕緣層，所以在形成絕 緣層後所進行之亮燈檢查，係於亮燈檢查區域，亦即在 I C封裝區域與密封構件間之區域利用露出於外部之配線 就可毫無障礙地進行。 製造前述本發明之第4例之液晶裝置之方法，係具有 經由密封部所對向配置之一對基板，在前述一對基板中一 方之前述基板設有較他方之前述基板端部更伸出之伸出區 域所成之液晶裝置之製造方法，其特徵爲具備；前述一對 基板中一方之前述基板形成電極，在前述伸出區域形成連 接於前述電極之配線之過程，與形成前述電極，及覆蓋前 述配線之至少一部之之絕緣膜之過程，與貼合前述一方基 板與他方之前述基板之過程，與使用前述配線來亮燈檢查 前述液晶裝置之過程，與前述使用於前述亮燈檢查區域之 前述配線之模造封包之過程。 又，依據本發明第5例之液晶裝置，係具備；經由密 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -衣-----*---訂---------線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12 - 1283785 A7 B7 五、發明說明（10) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 封構件所對向配置之一對基板，與前述一對基板中一方設 於一方前述基板內面側之配向膜，其特徵爲；前述一方之 前述基板之前述密封構件外側區域設有較他方之前述基板 端部更伸出之伸出區域，在該伸出區域形成有從前述密封 構件內側區域拉出之配線，形成於前述伸出區域之前述配 線之至少一部，係由絕緣膜所被覆，前述絕緣膜係至少其 端緣部爲由前述配向膜所覆蓋而成。 若依據本發明之第5例之液晶裝置，將配線之至少一 部由絕緣膜被蓋，將此絕緣膜之至少端緣部構成爲由配向 膜覆蓋，所以，由形成絕緣膜及配向膜之部分被覆配線不 僅可防止電蝕等，並且可形成約略平坦之表面區域。因此 ，可將伸出區域以平面地支持，所以不至於犧牲耐蝕性， 可防止基板之破損來提升液晶裝置之耐衝擊性。又，因將 絕緣膜之端緣部形成由配向膜覆蓋，所以對於配向膜施加 配向處理時就可減低對於因絕緣膜之端緣部之液晶封入區 域內之配向狀態之影響。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 按，如前述第1例〜第4例之液晶裝置所說明，於前 述伸出區域作爲由絕緣膜及配向膜所覆蓋之部分，有時從 伸出區域扣除配線構件之連接區域之部分，對此有時再扣 除I C等之積體電路之封裝區域之情形，並且有時再扣除 基板間之上下導通區域之情形。並且有時也扣除對於配線 之電氣性亮燈檢查區域之情形。也可以不由絕緣膜及配線 膜覆蓋部分係仍然露出，或如後述也可以由樹脂塑膜材密 封。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 13- 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（11) 又，於由本發明第5例之液晶裝置，其特徵爲；在前 述一方基板之前述密封構件內側區域形成有對於前述液晶 給與電場之電極，前述配向膜係設於該電極上所成，在前 述電極與前述配向膜之間具有保護膜，該保護膜爲與前述 絕緣膜相同材質。 像這樣時，因形成絕緣膜時可同時形成保護膜，所以 不需要另外過程，又，因只要改變成膜圖案就可對應，所 以不必增加成本就可製造。 又，依本發明之第5例之液晶裝置，其特徵爲；前述 配向膜係形成爲如覆蓋前述整個絕緣膜。此情形時，因配 向膜係形成爲如覆蓋前述整個絕緣膜，所以對於配向狀態 之影響可再減低。 又’於本發明之第5例之液晶裝置，其特徵爲；於前 述伸出區域形成有定位用標誌，前述絕緣膜係沿著定位用 標誌之一外緣部，前述配向膜沿著前述定位用標誌外之外 緣部。像這樣，因定位用標誌爲兼絕緣膜之定位用標誌與 配向膜之定位用之雙方，所以可將兩者之相關位置高精度 地形成’尤其將絕緣膜之端緣部由配向膜以高精度且確實 地覆蓋。 又’依據本發明之第5例之液晶裝置，其特徵爲；前 述一外緣部與前述其他之外緣部爲互相對向而成。 若依據本發明，藉對於成膜用定位用標誌之一對所對 向之平行外緣部進行定位，就可更高精度地成膜。 又’依據本發明之第5例之液晶裝置，其特徵爲；前 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） -----------------.---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -14 - 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（12) _定位用標誌係由前述配線相同材質所形成。 若依據本發明，因可同時形成定位用標誌與配線，所 &不僅不需要另外過程，對於配線圖案可精度地形成絕緣 膜及配向膜。 又，依據本發明第5例之液晶裝置，其特徵爲；不由 戴ί述絕緣膜所被覆之前述伸出區域爲由樹脂模造封包所密 封較佳。 若依據本發明，未由絕緣膜所被覆之伸出區域爲由樹 脂模造封包所密封不僅可完全防止配線之電蝕等，並且， _行樹脂模造封包之前就可毫無障礙地進行配線之電氣性 亮燈檢查或I C之封裝，配線構件之連接。 又，於依據本發明第5例之液晶裝置，在前述絕緣膜 及前述配向膜形成有一對在前述基板間形成上下導通部所 需之開口部較佳。 若依據本發明，欲形成將他方基板上之電極導電連接 於形成在伸出區域所需之上下導通部藉在絕緣膜及配向膜 設開口部，由於配置上下導通部之絕緣膜及配向膜之形成 制約變少，可更加自由之圖案設計最佳之形成圖案。此時 ，將絕緣膜之開口緣部能夠全部以配向膜覆蓋，將絕緣膜 開口部形成爲較配向膜開口部更大較佳。按，絕緣膜形成 爲與保護膜相同材質形成時，保護膜與絕緣膜成爲一體化 ，也可在兩者邊界部附近形成前述開口部。又，液晶密封 區域內之配向膜與伸出區域之配向膜成爲一體化，在兩者 邊界部附近也可形成前述開口部。 ν --------------------- ---------線 -------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15- 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（13) 又，依據本發明第5例之液晶裝置之製造方法，其特 徵爲；具備；係經由密封部具有對向配置之一對基板，在 前述一對基板中之一方之前述基板設有較他方前述基板端 部更伸出之伸出區域所成之液晶裝置之製造方法，前述一 對基板中之一方之前述基板形成電極，在前述伸出區域形 成連接於前述電極之配線之過程，與前述電極，及形成覆 蓋前述配線之至少一部之絕緣膜之過程，與在前述絕緣膜 上形成配向膜之過程，於前述伸出區域，前述絕緣膜係其 端緣部爲由前述配向膜所覆蓋。 若依據模造封包第5例之液晶裝置之製造方法，將配 線之至少一部由絕緣膜被覆，由於此絕緣膜之至少端緣部 構成爲由配向膜所被覆，所以由形成絕緣膜及配向膜之部 分被覆配線不僅可防止電飩等並且因可形成約略平坦之表 面區域，所以，由於可將伸出區域平面地支持，因而不必 犧牲耐鈾性，可防止基板之破損以提升液晶裝置之耐衝擊 性。又，因形成爲配向膜由絕緣膜被覆，所以，對於配向 膜施加配向處理時可減低由於絕緣膜端緣部之液晶封入區 域內對於配向狀態之影響。並且，前述構造，係與液晶封 入區域內之保護膜同時形成絕緣膜，與液晶封入區域內之 配向膜同時，藉形成伸出區域之配向膜，就不需要新的過 程，因只改變形成圖案來構成，所以可抑制製造成本之上 升。 又，依據本發明第5例之液晶裝置製造方法，其特徵 爲；更具有將定位用標誌形成於前述一方基板上之過程， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16- --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1283785 A7 B7 五、發明說明（14) 沿著該定位標誌之一之外緣部形成前述絕緣膜，沿著他外 緣部形成前述配向膜。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 【實施發明之最佳形態】 (第1實施例） 茲詳細說明有關本發明之第1實施例之液晶裝置及其 製造方法如下。第1圖係將本實施形態之液晶裝置之構造 以模式表示之槪略剖面圖。此構造係基本上與習知之液晶 裝置相同，與基板1 1 ，1 2，密封構件1 3，液晶1 4 ，電極1 1 1，1 1 2，絕緣膜1 1 2，1 2 2，配向膜 1 1 3，1 2 3，配線1 3 1，1 3 4，異方性導電膜 1 3 2，積體電路晶片1 3 3係與第7圖及第8圖所示者 相同。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於第1實施例，從密封構件1 3所圍住之液晶封入區 域內，形成爲如覆蓋電極1 1之絕緣膜1 1 2爲通過密封 構件1 3之下成爲拉出伸出區域1 1 a表面上之構造。形 成於此絕緣膜1 1 2之伸出區域1 1 a表面上之絕緣膜 1 1 2之延長形成部1 1 2 a，係被覆配線1 3 1。 第2圖係表示本實施形態之伸出區域1 1 a之表面構 造之平面圖。於此圖，絕緣膜1 1 2之延長形成部 1 1 2 a係施加圖示右上方向延伸之斜線之部分，被覆配 線1 3 1之許多部分。此延長形成部1 1 2 a係避開封裝 積體電路晶片1 3 3之部分附近形成。亦即，各個配線 1 3 1與積體電路晶片1 3 3之凸塊電極1 3 3 a爲能夠 17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1283785 A7 __B7____ 五、發明說明（15) 導電連接此連接部分之周邊爲沒有由絕緣膜1 1 2所覆蓋 。又，各個配線1 3 1與積體電路晶片1 3 3之凸塊電極 1 3 3 a之導電連接係由異方性導電膜（例如，在熱塑性 樹脂中分散微細導電性粒子（鍍金之樹脂球等）者） 1 3 2進行，被覆積體電路晶片1 3 3下之圖示左下方向 延伸之斜線部分。於此，異方性導電膜1 3 2端部爲披著 成延長形成部1 1 2 a端部能夠重疊。 配線1 3 4係如前述與配線1 3 1相較以較大的線寬 且較配線1 3 1等相較因端子數也形成爲少由於依電飩之 影響也少，所以成爲仍露出之狀態。又，因於本實施形態 爲構成配線1 3 4爲壓接於由沒有圖示之異方性導電橡膠 等所成之連接器，所以，爲了使其可導通連接成爲仍露出 之狀態。此時，如前述在配線1 3 4也可導電連接於經由 異方性導電膜將可撓性配線基板等之配線構件。 茲參照第3圖及第4圖說明前述構造之製造過程如下 。首先，在基板1 1之表面上，由透明導電體，例如 I T〇（銦錫氧化物）由澱積，噴鍍（sputtering )等之 P V D法被著，藉使用公知之光刻成像法 （ photolithography )等進行圖案形成，形成如第1圖所示電 極層1 1 1及配線1 3 1，1 3 4。又，將這些也可使用 光罩選擇性地由P V D法形成。按，於第3圖係只圖示基 板1 1表面上中之伸出區域1 1 a (欲變成之區域）表面 。又，於此過程，連同模造封包電極1 1 1及配線1 3 1 ，1 3 4，由這些相同材料及製法形成定位標誌1 3 7， -----------------‘----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -18- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1283785 A7 ______ B7__ 五、發明說明（16) 1 3 8，1 3 9。定位標誌1 3 7係用來規定絕緣膜 1 1 2之延長形成部1 1 2 a緣部位置者，定位標誌 1 3 8係用來規定異方性導電膜1 3 2之緣部位置者，定 位標誌1 3 9係用來規定積體電路晶片1 3 3之緣部位置 者。又，沒有由配線1 3 1之絕緣膜之延長形成部 1 1 2 a (斜線部）被覆之先端部係成爲由積體電路晶片 1 3 3之凸塊電極1 3 3 a與異方性導電膜1 3 2所導電 連接之連接端子部1 3 1 a。 接著，在基板1 1之液晶封入區域內形成絕緣膜 1 1 2。絕緣膜1 1 2係如前述在伸出區域1 1 a表面上 也同時形成作爲延長形成部1 1 2 a。絕緣膜1 1 2係將 S i 〇 2，T i〇2等由噴濺法或氧化法等形成者。關於此 絕緣膜1 1 2係由進行圖案形成，或使用光罩選擇形成在 基板1 1表面上由既定之圖案所形成。此時，形成圖案時 係將選擇形成時之延長形成部1 1 2 a緣部對準定位標誌 1 3 7進行定位。於第3圖所示之例，定位標誌1 3 7係 用來定位臨於積體電路晶片1 3 3之封裝區域之延長形成 部1 1 2 a之緣部。此定位係將基板11之表面圖像由照 相機等取入，將表面圖像中之定位標誌1 3 7之位置由公 知之圖像處理技術等加以檢測由圖案形成時之曝光罩或選 擇形成時之光罩之定位來加以實施。 接著，在基板1 1表面上，形成第1圖所示配向膜 1 1 3施加公知之配向處理後，將此基板1 1 ，同樣地對 於形成電極層1 2 1，絕緣膜1 2 2，配向膜1 2 3之基 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線* 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19- 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（17) 板經由第1圖所示密封構件1 3加以貼合，注入液晶1 4 ，藉密封完成液晶晶胞（cell )。並且，在第4圖所示伸 出區域1 1 a表面上，使用定位標誌1 3 8被覆異方性導 電膜1 3 2。此時，由於前述定位標誌1 3 7，1 3 8之 相關位置，異方性導電膜1 3 2外緣1 3 2 b，係較絕緣 膜之延長形成部1 1 2 a外緣1 1 2 b更向異方性導電膜 1 3 2中心配置於外側，其結果，異方性導電膜1 3 2緣 部爲可與絕緣膜之延長形成部1 1 2 a緣部重疊。 於第5圖，係將定位標誌1 3 7，1 3 8與延長形成 部1 1 2 a及異方性導電膜1 3 2緣部之關係以模式表示 。於此，定位標誌1 3 7之圖示左側之周緣部1 3 7 a爲 作爲規定延長形成部1 1 2 a外緣1 1 2 b位置之基準加 以設定者，又，定位標誌1 3 8之圖示左側之周緣部 1 3 8 a爲被設定成作爲異方性導電膜1 3 2之外緣 1 3 2 b位置之基準。因此，延長形成部1 1 2 a緣部與 異方性導電膜1 3 2緣部係設計上構成爲只與周緣部 1 3 7 a與1 3 8 a間之寬度d重疊。此寬度d，係考慮 形成絕緣膜1 1 2時之圖案精度，與異方性導電膜1 3 2 之被著精度所設定，即使發生圖案偏移或被著偏移設計成 延長形成部1 1 2 a與異方性導電膜1 3 2間不會發生間 隙。 第6圖係表示定位標誌之成形例者。於此圖，形成有 定位標誌1 3 7 ’ ，此定位標誌1 3 7 ’之圖示左側之周 緣部13 7 a’爲規定延長形成部11 2 a之外緣 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -20- ---------------------訂----------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1283785 A7 B7 五、發明說明（18) 112b之位置，圖示右側之周緣部137b’爲被設定 成作爲規定異方性導電膜1 3 2外緣1 3 2 b之位置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如前述被覆異方性導電膜1 3 2之後，從此異方性導 電膜1 3 2上搭載第2圖所示之積體電路晶片1 3 3 ’積 體電路晶片1 3 3之複數凸塊電極1 3 3 a爲經由異方性 導電膜1 3 2達成對應於伸出區域1 1 a表面上之配線 1 3 1之連接端子部。並且，由沒有圖示之熱壓著裝置積 體電路晶片1 3 3與伸出區域1 1 a爲互相對於對方側加 壓，同時被加熱。由加熱軟化之異方性導電膜1 3 2之基 材樹脂爲加壓力所壓扁，分散於基材樹脂中之導電性粒子 爲使積體電路晶片1 3 1之端子部與配線1 3 1之連接端 子部導通。 按，像這樣使用異方性導電膜之導電連接構造及熱壓 著法，係如第8圖所示，對於配線1 3 4導電連接屬於配 線構件之可撓性配線基板1 3 6時，不限於前述C〇G構 造之情形，對於配線1 3 1直接導電連接配線構件時也完 全一樣。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於前述第1實施例，係將形成於液晶封入區域內之絕 緣膜1 1 2延長形成於伸出區域1 1 a ，亦即，形成爲液 晶封入區域內之絕緣膜1 1 2部分與延長形成部1 1 2 a 爲互相連接之狀態，藉此來提高由絕緣膜之配線之電飩防 止及其他保護狀態，但是，於本發明，將絕緣膜1 1 2形 成於液晶封入區域內之部分，與伸出區域1 1 a表面上之 延長形成部1 1 2 a也爲可互相分離之狀態被形成。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - 1283785 A7 ___B7__ 五、發明說明（19) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，於前述第1實施例係爲了防止液晶裝置之短路不 良所需作爲被覆層之絕緣膜1 1 2形成於伸出區域1 1 a 表面上，但是，並非被覆層，將其他絕緣膜形成於伸出區 域1 1 a表面上也具同樣之效果。又，前述之配向膜 1 1 3也具有絕緣性，所以，替代前述延長形成部 1 1 2 a也可將配向膜1 1 3形成於伸出區域1 1 a表面 上。並且，於前述第1實施例，係位於伸出區域1 1 a表 面上，形成於沒有由延長形成部1 1 2 a被覆區域之配線 1 3 1 ，1 3 4中，雖然構成爲只需要保護之配線1 3 1 由異方性導電膜1 3 2完全所覆蓋，但是如第2圖以鏈線 所示，也無妨將異方性導電膜1 3 2關於配線1 3 4完全 加以覆蓋。亦即，表示第8圖之異方性導電膜1 3 2與異 方性導電膜1 3 2形成爲一體之狀態者，藉此，由異方性 導電膜完全加以覆蓋。 按，本發明之液晶裝置，並非只限定於圖示例者，在 不脫離本發明之要旨範圍內當然也可進行種種變更。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (第2實施例） 2 - 1 液晶裝置之例 第7圖及第8圖係表示有關本發明之液晶裝置之第2 實施例。由此密封構件1 3具有周圍互相接著一對之基板 1 1及1 2。這些基板1 1及基板1 2，係例如對於由玻 璃等材料，或塑膠等具有可撓性之薄膜材料等所形成之基 板材料1 1 a及1 2 a以形成各種元件來加以製造。 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7___ 五、發明說明（20) 形成於這些透明基板1 1及1 2間之間隙，所謂元件 間隙（cell gap )係由複數之間隔件1 5使其尺寸爲均等之 數値，例如限制爲約5 // m，在由密封構件1 3所圍住之 元件間隙內封入液晶1 4。於第7圖由符號1 3 a所示者 係形成於密封構件1 3 —部分之液晶注入口，液晶1 4係 透過此液晶注入口 1 3 a注入於元件間隙內，結束其注入 後，液晶注入口 1 3 a爲由樹脂等加以密封。 在第1基板1 1之液晶側表面形成有第1電極1 1 1 ’在其上作爲絕緣膜形成有被覆層丨1 2 ,再在其上形成 配向膜1 1 3。又，在對向於第1基板1 1之第2基板 1 2之液晶側表面形成有第1電極1 2 1，在其上形成有 被覆層122，再在其上形成配向膜123。又，在各基 板1 1及1 2之外側表面，分別貼有偏光板2 3 a及 2 3 b ° 第1電極1 1 1及第2電極1 2 1係例如由I T〇（ Indium Tin Oxide )形成爲約500〜1 500Α厚度，被 覆層1 1 2及1 2 2係例如由氧化矽或氧化鈦，或這些混 合物等形成爲約600A厚度，並且，配向膜113及 1 2 3係由例如聚醯亞胺系樹脂形成爲約3 0 0 A厚度。 第1電極1 1 1係將複數之直線圖案藉排列成互相平 行所形成，另一方面，第2電極1 2 1係能夠成直交於前 述第1電極1 1 1由互相排列成平行之複數直線圖案所形 成。這些電極1 1 1與電極1 2 1交叉成點矩彈狀之複數 點，爲形成欲顯示圖像所需之像素。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） -23· --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1283785 A7 _B7___ 五、發明說明（21) 第1基板1 1係伸出於封入有液晶1 4之液晶區域部 分E外側，亦即，具有向他方基板外側伸出之伸出部 1 1 a 〇 第1基板1 1係向被封入液晶1 4之液晶區域部分E 外側伸出，亦即，具有向他方基板外側伸出之伸出部 1 1 a。第1基板1 1上之第1電極1 1 1係向其基板伸 出部1 1 a直接延長以形成配線。又，第2基板1 2上之 第2電極1 2 1 ，係經由分散於密封構件2內部之導通材 2 0 (第8圖）以導通第1基板1 1上之電極而向基板伸 出部1 1 a延伸以形成配線。 於第2實施例，係在第1基板1 1之伸出部1 1 a將 從前述兩基板達成導通之形成配線之各電極作爲配線部分 1 3 1 b加以表示。又，在第1基板1 1之伸出部1 1 a 邊端部，在外部電路1 3 6之間欲連接之輸入端子1 3 4 形成爲作爲配線之一部分。 按，於第7圖及這以後所說明之圖，各電極1 1 1及 1 1 2及配線部分1 3 1 b實際上由極狹小間隔有複數條 形成於包括各個基板1 1及1 2剖面之表面全域’但是於 第7圖等爲了使構造容易了解表示較實際間隔更寬間隔將 其等電極以模式圖示，並且一部分之電極之圖示係被省略 。又，液晶區域部分E內之電極1 1 1及1 2 1 ’係並非 限於直線狀，有時也形成爲適當之圖案狀。 又，輸入端子1 3 4實際上爲以狹小之一定間隔形成 於基板1 1之伸出部Η之邊端部，但是在第7圖爲了容易 --------------------tT·· — — I----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -24- 1283785 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（22) 了解構造較實際之間隔更寬間隔將其等以模式表示，更將 一部分端子之圖示省赂。 在基板伸出部1 1 a之適當處所，由作爲導電接著劑 之 A C F ( Anisotropic conductive Film ) 1 3 2 接著液晶 驅動I C 1 3 3亦即被封裝。此A C F 1 3 2 ’係如周知 ，將一對端子間使其具異方性以電性整批連接所使用具有 導電性之高分子膜，例如在熱塑性或熱固化性之樹脂膜 1 3 2 a中藉分散多數導電粒子1 3 2 b加以形成。夾住 此A C F 1 3 2藉熱壓著基板伸出部1 1 1 a與液晶驅動 IC133，於液晶驅動IC133之凸塊133a與配 線部分1 3 1 b之間及凸塊1 3 3 a與輸入端子1 3 4之 間以實現具有單向導電性之連接。 由液晶驅動I C 1 3 3，向第1電極1 1 1或第2電 極1 2 1之任一方依各行施加掃描電壓，並且對於在其等 電極他方將依據顯示圖像之資料電壓藉依各像素施加，$ 調變通過所選擇之各像素部分之光線，藉此在基板1 1或 1 2外側顯示文字，數字等之圖像。 第9圖（a )係表示在構成一方基板1 1之基板材料 1 1 a表面形成電極1 1 1 ，配線部分1 3 1 b及輸入端 子1 3 4之狀態。有關於此所示基板1 1之在製品，在其 基板伸出部1 1 a之表面，係如第1 〇圖所示如被覆全部 配線部分1 3 1 b形成有絕緣層1 1 〇。此絕緣層1 1 〇 ，係於第1基板1 1之液晶區域部分E欲形成被覆層 1 1 2時所同時形成之第1絕緣膜1 1 2，與於液晶區域 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------^ ' I-------』 -25- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1283785 A7 ______B7 _ 五、發明說明（23) 部分E欲形成配向膜1 1 3時所同時形成之第2絕緣層 1 1 3所形成。像這樣，由絕緣層1 1 2藉防止基板伸出 部1 a上之配線部1 3 1露出於外部，以防止其配線部 13 1發生電飩。又，同樣第9圖（b)，係表示在構成 他方基板1 2之基板材料1 2 a表面形成電極1 2 1之狀 態。於此所示基板1 2，將形成於屬於與一方基板1 1重 疊區域之液晶區域部分E之電極1 2 1加以被覆形成有被 覆層1 2 2。 一般爲被覆層1 1 2，1 2 2係由較構成氧化矽或氧 化鈦之配向膜1 1 3，1 2 3之聚醯亞胺更硬材料所形成 之情形居多，此係對於配向膜1 1 3，1 2 3所進行之摩 擦處理時之外力所削去之情形發生。因此，於基板伸出部 1 1 a與被覆層1 1 2同質之第1絕緣層1 1 2若留下沒 有由第2絕緣層1 1 3所被覆部分時，摩擦處理時其第1 絕緣層1 1 2被削去，其削屑附著在液晶區域部分E內之 配向膜1 1 3呈條狀變成髒汙或帶來不必要之傷痕，此結 果，有降低液晶顯示品質之虞。 關於此，於本實施形態，係與被覆層1 1 2同質之第 1絕緣層1 1 2係由與配向膜1 1 3同質之第2絕緣層 1 1 3覆蓋其全部。尤其’如第2圖所示’第1絕緣層 1 1 2之端邊部也由於第2絕緣層1 1 3向下方（剖面） 繞入完全覆蓋加以包入。像這樣，將第1絕緣層1 1 2之 全部表面藉由第2絕緣層1 1 3完全覆蓋’就可確實地防 止在摩擦處理時之第1絕緣層1 1 2之損傷’所以’可確 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格mo X 297公爱） -26- ----------------I--I ^----I--— -^· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（24) 實防止液晶顯示品質之降低。 按，欲接合第1基板1 1與第2基板1 2所需之密封 0構件1 3，例如第1 1圖所示，於第1基板1 1不僅圍 住被覆層1 1 2及配向膜1 1 3，並且，如區別其等與絕 緣層1 1 0由網版印刷等形成。 如以上，若依據本實施形態，形成在第1基板1 1之 液晶區域部分E之絕緣層，亦即利用被覆層1 1 2及配向 膜1 1 3也在基板1 1之伸出部1 1 a形成絕緣層1 1 0 ，所以，形成液晶面板之後將基板伸出部1 1 a全域由矽 等之模造封包材被覆時相較，將存在於基板伸出部1 1 a 之配線部分1 3 1可更加確實地從外部遮蔽，藉此，可更 加確實地防止配線部分1 3 1之電蝕。 又，藉將全部第1絕緣層1 1 2表面由第2絕緣層 1 1 3完全地覆蓋，可確實防止摩擦處理時之第1絕緣層 1 1 2之損傷，可確實地防止液晶顯示品質之降低。 第1 2圖係表示第7圖所示欲製造液晶裝置1所用之 液晶裝置之製造方法之一實施例。於此製造方法，第1基 板1 1係經過過程P 1〜過程P 4，形成如第9圖（a ) 所示。具體上爲對於玻璃，塑膠等所成基板材料1 1 a係 將第1電極1 1 1及配線1 3 1及配線之一部分之輸入端 子1 3 4把I T〇作爲材料使用周知之圖案形成法，例如 光刻成像法形成（過程P 1 )。 接著，如第1 0圖所示，於液晶區域部分E在第1電 極1 1 1上例如由膠印印刷（offset printing )形成被覆層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -27- --------------------1---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1283785 A7 ___B7____ 五、發明說明（25) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1 2，同時於伸出部1 1 a將除了輸入端子1 3 4區域 及I C封裝區域J以形成絕緣層1 1 〇之第1絕緣層 112 (過程P2)。並且又，在被覆層11 2上例如由 膠印印刷形成配向膜1 1 3 ，同時在絕緣層之第1絕緣層 1 1 2上形成第2絕緣層1 1 3 (過程P 3 )。此時，第 2絕緣層1 1 3係第1絕緣層1 1 2之全部表面包括其端 邊部形成爲完全被覆蓋。 接著，如第1 1圖所示，在基板材料1 1 a周邊部例 如由網版印刷形成密封構件1 3區隔形成液晶區域部分E 。按，符號1 3 a係表示形成於密封構件1 3 —部分之液 晶注入口。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面，關於第2基板1 2，係如第9圖（c )所 示，對於玻璃，塑膠等所成之基板材料1 2 a將I T〇作 爲材料將第2電極1 2 1使用周知之圖案形成法，例如光 刻成像法形成（第6圖之過程P 5 )，接著在其上例如由 膠印印刷形成被覆層1 2 2 (過程P 6 )，接著，在其上 例如由膠印印刷形成配向膜1 2 3，藉此形成第2基板 1 2。按，如以上所形成之第1基板1 1及第2基板1 2 ，一般爲分別在大面積之基板母材上同時形成複數個分量 。並且，於其等基板母材之狀態下，第1基板1 1與第2 基板1 2爲對準亦即定位之狀態下互相貼合，由密封構件 1 3 (參照第7圖）互相接合（過程P 8 )。 接著，將大面積之基板母材進行一次割開在密封構件 1 3之一部分所形成之液晶注入口 1 3 a (參照第7圖） -28- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1283785 A7 _B7____ 五、發明說明（26) 露出外部（過程P 9 )，並且，流過液晶注入口 1 3 a在 液晶區域部分E中注入液晶，在其注入結束後將液晶注入 口 1 3 a由樹脂加以密封（過程P 1 〇 )。其後，藉進行 二次割開，形成第7圖所示液晶裝置1而沒有封裝液晶驅 動IC133者（過程P11)。 接著，在1C封裝區域J貼著ACF132 (參照第 7圖），並且在其上將液晶驅動I C 1 3 3成對準之狀態 下暫時封裝，並且藉加壓及加熱進行熱壓著，藉此將液晶 驅動I C 1 3 3封裝於基板1 1上之既定位置（過程 P 1 2 )。並且，在各基板11及12外側表面貼著偏光 板23a及23b (過程P13)，藉此完成第7圖所示 之液晶裝置1。在輸入端子1 3 4，於其後之適當時間連 接外部配線基板1 3 6。 2-2 電子機器之例 第1 3圖係表示有關本發明之電子機器一實施形態之 行動電話。於此所示之行動電話機3 0，係將天線3 1， 揚聲器3 2，液晶裝置4 0，鍵開關3 3，麥克風3 4筹 之各種構件元件，收容於作爲框體之外裝盒3 6所構成。 又，在外裝盒3 6內部，設有搭載用來控制前述各構成元 件之動作所用之控制電路之控制電路基板3 7。液晶裝置 4 0係可使用第1圖所示之液晶裝置1。 此行動電話機3 0，係透過鍵開關3 3及麥克風3 4 所輸入之訊號，或由天線接收之接收資料等爲輸入於控制 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------1T----------$· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -29 - 1283785 A7 B7 五、發明說明（27) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電路基板3 7上之控制電路。並且，其控制電路，係依據 所輸入之各種資料在液晶裝置4 0之顯示面內顯示數字， 文字，圖畫等之圖像，並且從天線3 1發送發送資料。 2-3 應用例 以上，舉出較佳實施形態說明本發明，但是本發明係 並非限定於其實施形態，可在申請專利範圍內之發明範圍 內進行種種改變。 例如，如第7圖所示液晶裝置係C〇G ( Chip On Glass )方式之液晶裝置，亦即在基板上直接封裝液晶驅動 用I C構造之液晶裝置，但是本發明也可適用於並非將液 晶驅動用I C直接封裝基板上之方式之液晶裝置。又，於 第7圖雖然考慮到單純矩陣方式之液晶裝置，但是替代此 也可使用主動矩陣方式之液晶裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，於第7圖之實施形態係只在基板1 1及1 2 —方 封裝液晶驅動用I C之構造，亦即，對於配線部分 1 3 1 a爲只形成於1個基板之構造之液晶裝置適用本發 明，但是，本發明也可適用於除此之外構造之液晶裝置， 例如在基板1 1，1 2兩方封裝液晶驅動用I C構造之液 晶裝置。 又，於第1 3圖之實施形態，係雖然例示了作爲電子 機器之行動電話機使用本發明之液晶裝置之情形，但是， 本發明之液晶裝置也可適用於除此之外之任意電子機器， 例如攜帶資訊終端機，電子筆記薄，電視照相機之取景器 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） •30- 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7______ 五、發明說明（28) 等。 (第3實施例） 3 - 1 液晶裝置之例 第1 4圖及第1 5圖，係表示有關本發明之液晶裝置 之第3實施例。此液晶裝置係具有由密封構件1 3周圔爲 互相被接著之一對基板1 1及1 2。此密封構件1 3係由 印刷等方法所形成。這些基板1 1及1 2，係例如，玻璃 等之材料，塑膠等具有可撓性之薄膜材料等所形成之基板 材料1 1 a及1 2 a藉形成各種元件所製造。 形成於這些基板1 1及1 2間之間隙，所謂元件間隙 係由複數之間隔件1 5其尺寸爲均等之數値，例如隔限制 爲約5 // m，在其元件間隙內之密封構件1 3所圍住區域 封入液晶。於第1 4圖以符號1 3 a所示者爲形成於密封 構件1 3之一部分之液晶注入口，液晶1 4係流過此液晶 注入口 1 3 a注入於元件間隙，結束其注入後，液晶注入 口 1 3 a爲由樹脂等加以密封。 在第1基板1 1之液晶側表面（與第2基板1 2之對 向面）形成有第1基板1 1 ，在其上形成被覆層1 1 2， 並且，在其上形成配向膜1 1 3。又，在對向於第1基板 1 1之第2基板1 2之液晶側表面（與第1基板1 2之對 向面）形成第2電極1 2 1，在其上形成被覆層1 2 2， 並且在其上形成配向膜1 2 3。又，在各基板1 1及1 2 外側表面，分別，貼著偏光板2 3 a及2 3 b。 —------------------tr---------^· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -31 - 1283785 A7 B7 五、發明說明（29) 第1電極1 1 1及第2電極1 2 1係例如由I T〇（ Indium Oxide )等之透明電極形成爲約5 〇 〇〜1 5 Ο 0Α 厚度’被覆層1 1 2及1 2 2係例如由氧化矽或氧化鈦， 或這些混合物等形成爲約6 0 0 A厚度，並且，配向膜 1 1 3及1 2 3係由例如聚醯亞胺系樹脂形成爲約 3 0 0A厚度。被覆層1 1 2及1 2 2係例如由氧化矽或 氧化鈦，或這些混合物等形成爲約6 0 0 A厚度，並且， 配向膜1 1 3及1 2 3係由例如聚醯亞胺系樹脂形成爲約 3 〇 〇 A厚度。 第1電極1 1 1係將複數之直線圖案藉排列成互相平 行所形成，另一方面，第2電極1 2 1係能夠成直交於前 述第1電極1 1 1由互相排列成平行之複數直線圖案所形 成。這些電極1 1 1與電極1 2 1交叉成點矩彈狀之複數 點，爲形成欲顯示圖像所需之像素。 第1基板1 1係具有伸出於封入有液晶1 4之液晶區 域部分E及其液晶區域部分E外側伸出部1 1 a。亦即， 從第1基板1 1或第2基板1 2端面伸出，第1基板1 1 上之第1電極1 1 1係向其基板伸出部1 1 a直接延伸形 成配線。又，第2基板1 2上之第2電極1 2 1係經由分 散於密封構件1 3內部之導通材2 0 (參照第1 5圖）以 達成與第1基板1 1上之電極導通，向基板伸出部1 1 a 延伸形成配線。 於本實施例，係在第1基板1 1之伸出部1 1 a從形 成於前述兩基板對向面之各電極111，121達成導通 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 訂---------線‘ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -32- 1283785 A7 B7_ 五、發明說明（3〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將形成配線之各電極作爲配線部分1 3 1 b表示。又，在 第1基板1 1之伸出部1 1 a之邊端部，形成有在與外部 電路之間連接所需要之輸入端子1 3 4。 按，於第1 4圖及此以後所說明之圖，各電極1 1 1 及1 2 1及配線部分1 3 1 b實際上爲在極狹小間隔多數 條形成於各個基板1 1及1 2之表面全域，但是，於第 1 4圖等爲了容易了解構造較實際間隔更寬間隔將其等電 極以模式表示，並且一部分之電極之圖不係被省略。又， 液晶區域部分E內之電極1 1 1及1 2 1 ，係並非限於形 成爲直線狀，有時也可形成爲適當之圖案狀。 又，輸入端子1 3 4輸入端子1 3 4係實際以狹小間 隔形成於基板1 1之伸出部1 1 a之邊端部，但是，於第 1 4圖爲了使容易了解構造較實際間隔更寬間隔將其等以 模式表示，並且，一部分之端子之圖示係被省略。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在基板伸出部1 1 a之適當處所，由作爲導電接著劑 之 A C F ( Anisotropic conductive Film ) 1 3 2 接著液晶 驅動I C 1 3 3亦即被封裝。此A C F 1 3 2，係如周知 ，將一對端子間使其具異方性以電氣方式整批連接所使用 具有導電性之高分子膜，例如在熱塑性或熱固化性之樹脂 膜1 3 2 a中藉分散多數導電粒子1 3 2 b加以形成。夾 住此ACF 1 3 2藉熱壓著基板伸出部1 a之I C封裝區 域J與液晶驅動I C 1 3 3間，於液晶驅動I C 1 3 3之 凸塊1 3 3 a與配線部分1 3 1 b之間及凸塊1 3 3 a與 輸入端子1 3 4之間以實現具有單向導電性之連接。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -33 - 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（31) 於熱壓著之加熱與加壓，係由沒有圖示之加壓（壓著 )工具進行，從液晶驅動I C 1 3 3上方抵接加壓（壓著 )工具與加熱同時完成加壓。又，於加熱時，在與搭載液 晶驅動I C之面相反側之基板伸出部Η下方有時也會配置 加熱器。 由封裝之液晶驅動I C 1 3 3，對於第1電極1 1 1 或第2電極1 2 2之任意一方依各行施加掃描電壓，並且 藉施加對於其等電極他方將依據顯示圖像之資料之各像素 ，來調變通過所選擇各像素部分之光線，使其在基板1 1 或1 2外側顯示文字，數字等之圖像。 第1 6圖（a )係表示在構成一方基板1 1之基板材 料1 1 a表面形成電極1 1 1，配線部分1 3 1及輸入端 子1 3 4之狀態。又，第1 6圖（b )係表示在構成他方 基板1 2之基板材料1 2 a表面形成電極1 2 1之狀態。 符號A係表示基板導通部，當接合基板1 1與另一方基板 1 2時，於此基板導通部A，以達成導電連接形成於配線 部分1 3 1與另一^方之基板1 2 a之電極1 2 1之間。 關於第1 6圖所示基板1 1之在製品，在其基板伸出 部1 1 a表面，如第1 7圖所示，能夠被覆全部配線部分 1 3 1 b形成有絕緣層1 1 〇。此絕緣層1 1 〇，係於第 1基板1 1之液晶區域部分E形成被覆層1 1 2時同時形 成之第1絕緣層1 1 2，與於液晶區域部分E形成配向膜 1 1 3時同時所形成之第2絕緣層1 1 3所形成。像這樣 ，由絕緣層1 1 0藉防止基板伸出部1 1 a上之配線部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------------“---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 34- 1283785 A7 B7 五、發明說明（32) 1 3 1露出於外部，以防止其配線部1 3 1發生電鈾。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又’關於他方之基板1 2，形成在屬於相反側之基板 1 1重疊區域之液晶區域部分E之電極1 2 1加以被覆形 成有被覆層122。 被覆層1 2 2，配向膜1 2 3及絕緣層1 1 0，係及 至基板1 1表面之寬廣面積所形成，但是至少沒有形成於 基板導通部A之處。接合第1基板1 1與第2基板1 2所 需之密封構件1 3，係例如第1 8圖所示，於第1基板 1 1不僅圍住被覆層1 1 2及配向膜1 1 3，並且，能夠 區別其等與基板伸出部1 1 a之絕緣層1 1 〇，並且，會g 夠通過基板導通部A由網版印刷等所形成。在密封構件 1 3內部因分散有導通材2 0 (參照第1 5圖），所以， 將其密封構件1 3穿通於基板導通部A，在配線部分 1 3 1之液晶區域部分E側之先端端子部分可配置導通材 2 0° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由密封構件1 3接合基板1 1與基板1 2時，前述導 通材2 0係介中於基板1 2上之電極1 2 1與基板1 1之 伸出部1 1 a之配線部分1 3 1之間將其等導電連接，但 是，因於本實施形態係在基板導通部A沒有形成絕緣層 1 1 0，所以可消除由導通材2 0致使導電性能由於絕緣 層1 1 0之存在而降低之問題。 如以上，若依據第3實施例，形成於第1基板1 1之 液晶區域部分E之絕緣層，亦即利用被覆層1 1 2及配向 膜1 2 2，基板1 1之伸出部1 1 a也形成絕緣層1 1 〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -35- 1283785 A7 B7 五、發明說明（33) (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) ’所以，形成液晶面板之後將基板伸出部1 1 a之全域由 矽等模造封包材被覆之情形比較，可將存在於基板伸出部 1 1 a之配線部分1 3 1可更確實地從外部遮蔽，藉此， 可更加確實地防止配線部分1 3 1之電蝕。 並且在本實施形態，係在基板伸出部1 1 a表面形成 絕緣層1 1 0之情形時，因使其在基板導通部A沒有形成 其絕緣層1 1 0，所以沒有由於導通材2 0之對向電極間 之導電性降低之虞。 第1 9圖係表示第1 4圖所示欲製造液晶裝置1所用 之液晶裝置之製造方法之一實施例。於此製造方法，第1 基板1 1係經過過程P 1〜過程P 4，形成如第1 6圖（ a )所示。具體上爲對於玻璃，塑膠等所成基板材料 1 1 a係將第1電極1 1 1及配線1 3 1及將輸入端子 1 3 4把I T 0作爲材料使用周知之圖案形成法，例如光 刻成像法形成（過程P 1 )。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，如第1 7圖所示，於液晶區域部分E在第1電 極1 1 1上例如由膠印印刷（offset printing )形成被覆層 1 1 2，同時於伸出部1 1 a將除了輸入端子1 3 4區域 及I C封裝區域J及基板導通部A以形成絕緣層1丨〇之 第1絕緣層112 (過程P2)。並且又，在被覆層 1 1 2上例如由膠印印刷形成配向膜1 1 3，同時在絕緣 層之第1絕緣層1 1 2上形成第2絕緣層1 1 3 (過程 P 3 )。第2絕緣層1 1 3也與第2絕緣層1 1 2同樣， 形成除了輸入端子1 3 4區域，I C封裝區域J及基板導 -36- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1283785 A7 -------Β7 _ _ 五、發明說明（34) 通部Α。接著，如第丨8圖所示，在具備液晶注入口 1 3 a之密封構件i 3在基板材料1 1 a周邊部例如由網 版印刷所形成，區隔形成液晶區域部分E。此時，分散於 密封構件1 3內部之導通材2 〇爲配置於基板導通部a內 之電極上。另一方面，關於第2基板12，係如第16圖 (b )所示，對於玻璃，塑膠等所成之基板材料1 2 a將 I TO作爲材料將第2電極1 2 1使用周知之圖案形成法 ，例如光刻成像法形成（第1 9圖之過程P 5 )，接著在 其上例如由膠印印刷形成被覆層1 2 2 (過程P 6 )，接 著’在其上例如由膠印印刷形成配向膜1 2 3，藉此形成 第2基板1 2。按，如以上所形成之第1基板1 1及第2 基板1 2 ’ 一般爲分別在大面積之基板母材（所謂母玻璃 基板）上同時形成複數個分量。並且，於其等基板母材之 狀態下’第1基板1 1與第2基板1 2爲對準亦即定位之 狀態下互相貼合，由密封構件1 3 (參照第1 4圖）互相 接合（過程P 8 )。 接著’將大面積之基板母材進行一次割開在密封構件 1 3之一部分所形成之液晶注入口 1 3 a (參照第1 4圖 )露出外部（過程P 9 )，並且，流過液晶注入口 1 3 a 在液晶區域部分E中注入液晶，在其注入結束後將液晶注 入口 1 3 a由樹脂加以密封（過程P 1 〇 )。其後，藉進 行二次割開，形成第1 4圖所示液晶裝置1而沒有封裝液 晶驅動I C 1 3 3者（過程P 1 1 )。 接著，在1C封裝區域J貼著ACF 132 (參照第 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 1T----------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -37· 1283785 A7 B7 五、發明說明（35) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1圖），並且在其上將液晶驅動I C 1 3 3成對準之狀態 下暫時封裝，並且藉加壓及加熱進行熱壓著，藉此將液晶 驅動I C 1 3 3封裝於基板1 1上之既定位置（過程 P 1 2 )。並且，在各基板1 1及1 2外側表面貼著偏光 板23a及23b (過程P13)，藉此完成第14圖所 示之液晶裝置1。在輸入端子1 3 4，於其後之適當時間 連接外部配線基板1 3 6。 2-2 電子機器之例 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第1 3圖係表示有關本發明之電子機器一實施形態之 行動電話。主要部分爲與第2實施例之電子機器相同所以 圖面係與第2實施例使用共通者。於此所示之行動電話機 3 0，係將天線3 1，揚聲器3 2，液晶裝置4 0，鍵開 關3 3，麥克風3 4等之各種構件元件，收容於作爲框體 之外裝盒3 6所構成。又，在外裝盒3 6內部，設有搭載 用來控制前述各構成元件之動作所用之控制電路之控制電 路基板3 7。液晶裝置4 0係可使用第1圖所示之液晶裝 置1。 此行動電話機3 0，係透過鍵開關3 3及麥克風3 4 所輸入之訊號，或由天線接收之接收資料等爲輸入於控制 電路基板3 7上之控制電路。並且，其控制電路，係依據 所輸入之各種資料在液晶裝置4 0之顯示面內顯示數字， 文字，圖畫等之圖像，並且從天線3 1發送發送資料。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -38- 1283785 A7 B7 五、發明說明（36) 2-3 應用例 (請先閱讀背面之注咅3事項再填寫本頁) 以上，舉出較佳實施形態說明本發明，但是本發明係 並非限定於其實施形態，可在申請專利範圍內之發明範圍 內進行種種改變。 例如，如第1 4圖所示液晶裝置係C〇G ( Chip On Glass )方式之液晶裝置，亦即在基板上直接封裝液晶驅動 用I C構造之液晶裝置，但是本發明也可適用於並非將液 晶驅動用I C直接封裝基板上之方式之液晶裝置。又，於 第1圖雖然考慮到單純矩陣方式之液晶裝置，但是替代此 也可使用主動矩陣方式之液晶裝置。 又，於第1圖之實施形態係只在基板1 1及1 2 —方 封裝液晶驅動用I C之構造，亦即，對於配線部分 1 3 1 a爲只形成於1個基板之構造之液晶裝置適用本發 明，但是，本發明也可適用於除此之外構造之液晶裝置， 例如也可適用於在基板1 1，1 2兩方封裝液晶驅動用 I C構造之液晶裝置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，於第1 3圖之實施形態，係雖然例示了作爲電子 機器之行動電話機使用本發明之液晶裝置之情形，但是， 本發明之液晶裝置也可適用於除此之外之任意電子機器， 例如攜帶資訊終端機，電子筆記薄，電視照相機之取景器 等。 (第4實施例） 4 一 1 液晶裝置之例 -39 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1283785 A7 B7 五、發明說明（37) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第2 0圖及第2 1圖，係表示有關本發明之第4實施 例之液晶裝置。此液晶裝置1係具有由密封構件1 3周圍 互相被接著之一對基板1 1及1 2。密封構件1 3係由印 刷等方法形成。這些基板1 1及1 2，係例如由玻璃等之 硬質之透明材料，或塑膠等具有可撓性透明材料等所形成 之基板材料1丨a及1 2 a藉形成各種元件來加以製造。 形成於這些基板1 1及1 2間之間隙，所謂元件間隙 係由複數間隔件1 5其尺寸成爲均等數値，例如限制爲約 5 // m ’在由其元件間隙內之密封構件1 3所圍住區域封 入液晶1 4加以密封。 在第1基板1 1之液晶側表面形成第1電極1 1 1 ， 在其上形成被覆層i 1 2，再在其上形成配向膜1 1 3。 又’對向於第1基板1 1之第2基板1 2之液晶側表面形 成有第2電極121，在其上形成有被覆層122 ,再在 其上形成配向膜1 2 3。又，各基板1 1及1 2之外側表 面，分別貼著偏光板2 3 a及2 3 b。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第1電極1 1 1及第2電極1 2 1係例如由I T〇（ Indium Tin Oxide )形成厚度約500〜1 500A，被覆 層1 1 2及1 2 2係例如氧化砂或氧化鈦，或由這些混合 物等形成爲6 0 0A之厚度，並且，配向膜1 1 3係例如 聚醯亞胺系樹脂形成爲3 0 0 A之厚度。 第1電極1 1 1係將複數之直線圖案藉互相排列成平 行形成，另一方面，第2電極1 2 1係如直交於前述第1 電極1 1 1互相平行地排列之複數直線圖案所形成。這些 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（38) 電極1 1 1與電極1 2 1爲交叉成點矩陣狀複數之點爲形 成顯示圖像之像素。 第1基板1 1係具有封入液晶1 4之液晶區域部分E 與向其液晶區域部分E外側伸出之伸出部1 1 a。第1基 板1 1上之第1電極1 1 1係向其基板伸出部1 1 a直接 延伸形成配線。又，第2基板1 2上之第2電極1 2 1 ， 係經由分散於密封構件1 3內部之導通材2 0 (第2 1圖 )達成第1基板1 1上之電極導通向基板伸出部1 1 a延 伸形成配線。於本實施例，係表示在第1基板1 1之伸出 部1 1 a將從前述兩基板達成導通形成配線之各電極可作 爲電極延伸部分1 3 1。又，在第1基板1 1之伸出部 1 1 a之邊端部，形成有爲了在外部電路之間取連接之輸 入端子1 3 4。按，第2 1圖係沿著第2 0圖之Π — Π線 之剖面圖，於第2 1圖係描繪輸入端子1 3 4上之絕緣層 1 1 0，表示欲形成輸入端子1 3 4區域內側所形成之絕 緣層，如後述，在輸入端子1 3 4上形成有絕緣層1 1 0 。按，於第2 0圖及此以後說明之圖，各電極1 1 1及 1 2 1及配線1 3 1實際上爲以極狹小間隔多數條形成於 各個基板1 1及1 2表面全域，但是於第2 0圖等爲了容 易了解構造較實際之間隔更寬廣間隔將其等電極以模式圖 示，並且，一部分之電極之圖示係被省略。又，液晶區域 部分E內之電極1 1 1及1 2 1 ，並非限於形成直線狀， 有時也形成適當之圖案狀。又，輸入端子1 3 4實際爲以 狹小之一定間隔形成於基板1 1之伸出部1 1 a之邊端部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注咅心事項再填寫本頁) tr·---------線· 41 - 1283785 A7 B7_____ 五、發明說明（39) (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) ’但是，於第2 0圖係爲了容易了解構造表示較實際間隔 更寬廣間隔將其等以模式表示，並且一部分端子之圖示爲 被省略。 在第1基板1 1之伸出部1 1 a係包括進行亮燈檢查 時接觸稱爲探針（probe )等通電器具之區域之亮燈檢查區 域T ’與將液晶驅動I C 1 3 3接著亦即封裝所需之區域 之I C封裝區域J ，與並且連接外部配線基板1 3 6所需 區域之輸入端子區域N之各區域。伸出部1 1 a上之亮燈 檢查區域T，係由於第1基板1 1之伸出與第2基板1 2 之間所產生之高低差所鄰接之處所，亦即，裝設於密封構 件與I C封裝區域之間。並且，基板伸出部1 1 ^之中， 在除了其等亮燈檢查區域T，I C封裝區域；[及輸入端子 區域N之區域形成有絕緣層1 1 〇。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此絕緣層1 1 0 ’係於第1基板1 1之液晶區域部分 E形成被覆層1 1 2時同時被形成之第1層1 1 2，與於 液晶區域部分E欲形成配向膜113時同時形成第2層 1 2 3。藉此絕緣層1 1 〇防止基板伸出部1 1 a上之配 線部1 3 1露出於外部，防止其電極延伸部1 3 1發生電 鈾。 焭燈檢查區域T，係於該區域對於露出外部之電極延 伸部分1 3 1藉通電既定之驅動電流，將液晶區域部分e 內之像素試驗性地進行爲了亮燈檢查液晶裝置之顯示品質 之良否所用之區域。結束這種亮燈檢查若判斷狀態爲良品 時’液晶驅動I C將在基板伸出部1 1 a被熱壓著。 }紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G X 297公爱) --- 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（40) 液晶驅動I c 1 3 3之熱壓著過程，係作爲導電接著 劑之 A C F ( Anisotropic Conductive Film ;異方性導電接 著劑）1 3 2藉將液晶驅動I C 1 3 3接著亦即封裝於基 板伸出部1 1 a進行。此A C F 1 3 2係如周知，將一對 端子間以電性整批連接所使用之具有導電性之高分子膜’ 例如，在熱塑性或熱固性之樹脂膜1 3 2 a中分散多數導 電粒子1 3 2 b所形成。將此A C F 1 3 2夾住於基板伸 出部1 1 a之I C封裝區域J與液晶驅動I C 1 3 3之間 藉進行熱壓著，於液晶驅動I C 1 3 3之凸塊1 3 3 a與 配線部1 3 1之間及凸塊1 3 1 a與輸入端子1 3 4之間 實現具有單向導電性之連接。於熱壓著之加熱與加壓，係 由沒有圖示之加壓（壓著）工具進彳了，從液晶驅動 I c 1 3 3上方抵接加壓（壓著）工具與加熱同時進行加 壓。又，於加熱搭載有液晶驅動I C之面與相反側之基板 伸出部1 1 a下方有時也配置加熱器。 由所封裝之液晶驅動I C 1 3 3，在第1電極1 1 1 或第2電極1 2 1之任一方依各行施加掃描電壓，再對於 其等電極之他方依各像素施加依據顯示圖像之資料電壓， 調變通過所選擇之各像素部分之光線，使其在基板1 1或 1 2外側顯示文字，數字等之圖像。 熱壓著液晶驅動I C 1 3 3之後，進行在亮燈檢查區 域T之模造封包過程。在亮燈檢查區域T有絕緣性矽等防 濕性之模造封包材1 4 1爲例如由塗布加以附著。此樹脂 封裝材1 4 1也防止露出於配線部1 3 1外部，來防止其 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -43- --------------------tr----------$· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1283785 A7 B7__ 五、發明說明（41) 電極延伸部1 3 1發生電餽。 又再，藉對於亮燈檢查區域T附著樹脂封裝材1 4 1 ’不僅覆蓋亮燈檢查區域T之配線部1 3 1 ，並且，也可 同時覆蓋貫通由於密封構件13之形成精度與基板11與 基板1 2之裝配精度之誤差等所發生之基板1 2密封構件 1 3而暴露於外氣之電極1 2 1。 像這樣，在亮燈檢查區域T附著樹脂封裝材1 4 1， 再在輸入端子區域N將外部配線基板1 3 6由A C F或熱 封藉導電接著，可防止所有形成於基板伸出部1 1 a之配 線部1 3 1及輸入端子1 3 4露出於外部，藉此，可確實 防止配線部1 3 1等由電鈾所侵害。 如以上，若依據本實施例，形成於第1基板1 1之液 晶區域部分E之絕緣層，亦即利用被覆層1 1 2及配向膜 1 1 3也在基板1 1之伸出部1 1 a形成絕緣層1 1 〇， 所以，形成習知液晶面板之後將基板伸出部1 1 a之全域 由矽等之模造封包材覆蓋之情形比較，不必等待覆蓋基板 伸出部1 1 a全域之多量模造封包材到固化爲止之長時間 所以不僅可有效率製造，並且，存在有基板伸出部1 1 a 之配線部1 3 1之電鈾可更加確實地防止。 並且，欲在基板伸出部1 1 a形成絕緣層1 1 〇時， 在除了亮燈檢查區域T區域形成其絕緣層1 1 〇，所以， 在絕緣層1 1 0之後所進行之亮燈檢查，係於亮燈檢查區 域T利用露出於外部之配線部1 3 1就可毫無障礙地進行 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) T---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -44- 1283785 A7 -------B7___ 五、發明說明（42) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第2 2圖係表示爲了欲製造第2 0圖所示液晶裝置1 所用之液晶裝置之製造方法之一實施例。於此製造方法， 第1基板1 1係經過過程P 1〜過程p 4，例如形成如第 2 3圖所示。具體上，對於玻璃，塑膠等所成之基板材料 1 1 a將第1電極1 1 1及配線部1 3 1將I τ 0作爲材 料使用周知之圖案形成法，例如光刻成像法形成（過程 P 1 )。 並且，於液晶區域部分E在第1電極1 1 1上例如膠 版印刷形成被覆層1 1 2，同時於伸出部1 1 a除了亮燈 檢查區域Τ，I C封裝區域J及輸入端子區域n形成絕緣 層110之第1層112 (過程P2)。接著，在被覆層 1 1 2上例如由膠版印刷形成配向膜1 1 3，同時在絕緣 層之第1層112上形成第2層113 (過程P3)。並 且其次，在基板材料1 1 a之周邊部例如由膠版印刷形成 密封構件1 3以區隔形成液晶區域部分E。按，符號 1 3 a表示形成於密封構件1 3 —部分之液晶注入口。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面，關於第2基板1 2，係對於由玻璃，塑膠 等所成之基板材料1 2 a (參照第2 1圖）將I TO作爲 材料將第2電極1 2 1使用周知之圖案形成法，例如光刻 成像法形成（第2 2圖之過程P 5 )，接著在其上例如由 膠版印刷形成被覆層1 2 2 (過程P 6 )，接著在其上例 如由膠版印刷形成配向膜1 2 3 ，藉此形成第2基板1 2 按，由以上所形成之第1基板1 1及第2基板1 2 ， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -45- 1283785 A7 B7 五、發明說明（43) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 係一般，各個係在大面積之基板母材（母玻璃基板）上同 時形成複數個分。並且，於其等之基板母材之狀態第1基 板1 1與第2基板1 2爲對準亦即定位之狀態下互相貼合 ，由密封構件1 3 (參照第2 0圖）互相接合（過程P 8 )0 接著，將大面積之基板母材一次割開將形成於密封構 件1 3之一部分之液晶注入口133(參照第20圖）露 出於外部（過程P 9 )，再在流過其液晶注入口 1 3 a在 液晶區域部分E中注入液晶，在其結束注入結束後將液晶 注入口 1 3 a由樹脂加以密封（過程P 1 0 )。其後，藉 進行二次割開，如第2 4圖所示，屬於液晶裝置1個分之 液晶面板，亮燈檢查區域T，I C封裝區域J及輸入端子 區域N之各區域不至於由絕緣層覆蓋形成爲開啓於外部之 狀態者（過程P 1 1 )。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其後，於亮燈檢查區域T對於露出外部之配線部 1 3 1接觸亮燈檢查器之探針，再透過其探針在各電極通 電既定之驅動電流將液晶區域部分E內之各像素試驗性地 亮燈檢查其等之良否（過程P 1 2 )。倘亮燈檢查結果爲 正常時，接著，在1C封裝區域J貼著ACF132 (參 照第2 0圖），並且在其上將液晶驅動I C 1 3 3對準狀 態下進行臨時封裝，再藉進行加壓及加熱加以熱壓著，藉 其將液晶驅動I C 1 3 3封裝於基板1 1上之既定位置（ 過程P 1 3 )。其後，在亮燈檢查結束後之亮燈檢查區域 T塗布矽等模造封包材1 4 1加以附著（過程P 1 4 )， -46- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1283785 A7 _B7____ 五、發明說明（44) 並且，在各基板1 1及1 2之外側表面貼著偏光板2 3 a 及2 3 b (過程P 1 5 )，藉此，完成第2 0圖所示液晶 裝置1。 按，輸入端子區域N係還沒有開啓於外部，但是，在 此以後之適當時點將外部配線基板1 6導電連接於輸入端 子1 2時，此輸入端子區域N也從外部之雰圍所遮蔽。 由以上，於基板1 1之伸出部1 1 a所有配線部 1 3 1之區域由外部雰圍所遮蔽，藉此，就可確實防止其 等電極延伸部分1 3 1發生電蝕。尤其若依據本實施形態 ，如絕緣層1 1 0由光刻成像法其他成膜法所形成者比較 防濕性能稍爲降低性能之模造封包處理法，因只限於施加 於極小區域，所以可將防止電蝕發生之機能及至長期間維 持很高。 4-2 電子機器之例 第1 3圖係表示有關本發明之電子機器一實施例之行 動電話機，主要部分因與第2實施例之電子機器相同所以 圖面係使用與第2實施例共通者。在此所示行動電話機 3 0，係將天線3 1 ，揚聲器3 2，液晶裝置4 0，鍵開 關3 3，麥克風3 4等之各種構成元件，藉收容於作爲框 體之外裝盒3 6所構成。又在外裝盒3 6內部，設有搭載 控制前述各構成元件之動作所需之控制電路之控制電路基 板3 7。液晶裝置4 0係可使用第1圖所示之液晶裝置1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - -訂---------線 47- 1283785 A7 B7 五、發明說明（45) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此行動電話機3 0，係透過鍵開關3 3及麥克風3 4 所輸入之訊號，或天線3 1所接收之接收資料等將輸入於 控制電路基板3 7上之控制電路。並且，其控制電路係依 據所輸入之各種資料在液晶裝置4 0之顯示面內顯示數字 ，文字，圖畫等之圖像，並且發送從天線3 1之發送資料 4-3 應用例 以上，舉出較佳實施形態說明了本發明，但是本發明 並非限定於其實施形態者，在申請專利範圍所記載之發明 範圍內可進行種種改變。 例如，於第2 0圖及第2 1圖所示實施形態，係於基 板伸出部1 1 a由第1絕緣層1 1 2及第2絕緣層1 1 3 之2層形成絕緣層1 1 0，但是，只有其等絕緣層之任一 方也可形成絕緣層1 1 0。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，於第4實施例係除了亮燈檢查區域τ，I C封裝 區域J及輸入端子區域N之各區域來形成絕緣層，但是， 沒有在基板上直接封裝液晶驅動I C構造之液晶裝置，亦 即關於C 0 G方式以外之液晶裝置，係在基板上沒有設定 I C封裝區域，所以，其情形時，在沒有設絕緣層之部分 不會包括I C封裝區域。 又，於第2 0圖只有在基板1 1及1 2之一方封裝液 晶驅動I C構造’亦即配線部1 3 1爲只形成於1個基板 之構造之液晶裝置適用本發明，但是本發明係除此之外之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） •48- 1283785 A7 B7 五、發明說明（46) (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 構造之液晶裝置，例如可適用於基板1 1 ，1 2之兩方封 裝液晶驅動I C構造之液晶裝置。又，於第2 0圖考慮到 單純矩陣方式之液晶裝置，但是替代此也可使用主動矩陣 方式之液晶裝置。 又，於第1 3圖，係例示了作爲電子機器之行動電話 機使用本發明之液晶裝置之情形，但是本發明之液晶裝置 係除此之外之任意電子機器，例如也可適用於攜帶資訊終 端機，電子筆記簿，電視照相機之取景器等。 (第5實施例） 於第2 5圖係表示有關本發明之第5實施例之液晶裝 置以模式之槪略平面透視圖（a )及伸出區域附近之槪略 放大剖面圖（b )。 於本實施例，係首先，在透明基板1 1表面上，將 I T 0 (銦錫氧化物）等作爲材料，使用噴濺法等同時以 同材質形成透明基板1 1 1 ，配線1 3 1 a ，1 3 1 b及 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 端子圖案（輸入端子）1 3 4，但是，此時，同時以同材 質定位標誌2 1，2 2，2 3爲分別各一對形成於基板表 面。於本實施形態，定位標誌2 1 ，2 2，2 3都形成爲 矩形狀。 接著，形成於透明基板1 1表面上之前述構造上使用 s i〇2，s i 3 N 4，T i〇2等絕緣材料由凸版印刷法， 或稱爲被覆膜之保護膜等在液晶封入區域A形成頂塗層膜 ’或稱爲被覆膜之保護膜（絕緣膜）1 1 2。此時，保護 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -49- 1283785 A7 B7 五、發明說明（47) 膜1 5之伸出區域1 1 a側之外緣係如配合偏靠於定位標 誌2 1之液晶封入區域A之外緣部定位形成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，此保護膜1 1 2之形成同時以同材質，在伸出區 域1 1 a表面上形成有一定一對絕緣膜1 1 2。絕緣膜 1 1 2係於液晶驅動I C 1 3 3之封裝區域之兩側，分別 於定位標誌2 2從液晶封入區域A離開側之外緣部，與於 從定位標誌2 3之液晶驅動I C 1 3 3之封裝區域離開側 之外緣部配合外緣形成。 接著，在前述保護膜1 1 2及絕緣膜1 1 2上再塗布 聚醯亞胺樹脂或聚醇樹脂等，燒成在液晶封入區域A形成 配向膜1 1 3。於此，如第26圖所示，配向膜1 1 3之 伸出區域1 1 a側之外緣將保護膜1 1 2之外緣跨越伸出 區域1 1 a側，如覆蓋地形成。此時，配向膜113之定 位，係在定位標誌2 1之伸出區域1 1 a側之外緣部配合 外緣形成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，與前述配向膜1 1 3同時以同材質形成於伸出區 域1 1 a之前述絕緣膜1 1 2上也形成有配向膜1 1 3。 此配向膜1 1 3也如第2 6圖所示形成爲較絕緣膜1 1 2 外緣更向周圍擴充。亦即，配向膜1 1 3係於前述定位標 誌2 2之液晶封入區域A側之外緣部配合外緣形成，於定 位標誌2 3之液晶驅動I C 1 3 3之封裝區域側外緣部配 合外緣形成。對於配向膜1 1 3係施加摩擦處理，賦與對 於液晶之既定配向特性能。 按，如前述配向膜1 1 3同時由同材質形成於伸出區 -50- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1283785 A7 B7 五、發明說明（48) 域1 1 a之前述絕緣膜1 1 2上也形成配向膜1 1 3。此 配向膜1 1 3也如第2 6圖所示，形成爲較絕緣膜1 1 2 外緣更向周圍擴展。亦即，配向膜1 1 3係於前述定位標 誌2 2之液晶封入區域A側之外緣部配合外緣形成，於定 位標誌2 3之液晶驅動I C 1 3 3之封裝區域側之外緣部 配合外緣形成。對於配向膜1 1 3係施加摩擦處理，賦與 對於液晶之既定配向特性能。 按，將如前述形成於透明基板1 1表面上之透明基板 111 ，配線131a ，131b，端子圖案134，保 護膜112，配向膜113之平面形狀表示於第27圖。 如第2 7圖所示，將形成保護膜1 1 2及配向膜1 1 3之 液晶封入區域A作爲中心之區域，與伸出區域1 1 a上之 區域，係互相相隔間隔形成。此係如後述由上下導通材 2 〇形成使其導通配線1 3 1 b與透明基板1 2之透明電 極1 2 1所用之區域，因必須確保與進行電性亮燈檢查時 之探針接觸所需之區域。又，伸出區域1 1 a上之絕緣膜 1 1 2及形成爲配向膜1 1 3分別分割爲左右之狀態。此 係，因必須確保如第2 5圖所示爲了封裝液晶驅動 I C 1 3 3所需之區域及連接配線構件1 3 6所需之區域 所致。 接著，在透明基板1 1上將密封構件1 3及上下導通 材2 0使用分配器等塗布成圖之平面形狀。此時，密封構 件1 3係與習知例相異，由不含導電粒子之絕緣性樹脂所 成，也可包括有絕緣性之間隔件。上下導通材2 0係與前 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注咅3事項再填寫本頁) -訂---------_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -51 - 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（49) 述習知例同樣由呈現含有導電性粒子之異方導電性之材質 所成。並且，將形成第2 5圖（b)所示透明電極1 2 1 及配向膜1 2 3之透明板1 2對於透明基板1 1貼合，加 壓成變成既定厚度。藉此基板貼合，於本實施形態係經由 上下導通材2 0來導電連接前述透明電極1 2 1與配線 1 3 1 b ° 其後，在液晶封入區域A內係由公知之手段注入液晶 ，由密封材1 9加以密封。並且其後，進行液晶驅動 I C 1 3 3之封裝或配線構件1 3 4連接，最終樹脂模造 封包材1 4 1爲塗布於第2 4圖（a )所示斜線（以一點 鏈線表示）部分，加以密封。此時，絕緣膜1 1 2及配向 膜1 1 3之形成部分，係不必由樹脂模造封包材1 4 1覆 蓋，所以不直接塗布樹脂塑材1 4 1就可保持平坦狀態。 於本實施例，如第2 6圖所示，樹脂模造封包材1 4 1之 外緣爲延伸到配向膜1 1 3上，而形成爲配向膜1 1 3與 樹脂模造封包材141在邊界附近互相重疊。 於本實施例，係配向膜1 1 3爲經由貼著於配線 1 3 1 a ，1 3 1 b端部上之沒有圖示之異方性導電膜（ A C F )加以封裝。因此構成爲將沒有由前述配向膜 1 1 3覆蓋之部分由異方性導電膜覆蓋時’在由此異方性 導電膜所覆蓋之部分，係不必塗布前述樹脂模造封包材 1 4 1。此時，考慮將只以前述異方性導電膜’伸出區域 1 1 a表面之中未由配向膜1 1 3覆盖之配線區域可覆盡 全部之情形，但是，於圖示例之構成’係將配線1 3 1 b 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 52- --------------------IT---------^· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1283785 A7 B7 五、發明說明（50) (請先閱讀背面之注音3事項再填寫本頁) 之基端部附近通常爲不能由異方性導電膜所覆蓋’所以’ 將露出配線部分藉倂用異方性導電膜與樹脂模造封包材 1 4 1來加以保護。按，於本實施例之製造方法，係於伸 出區域1 1 a之絕緣膜1 1 2及在配向膜1 1 3之密封構 件1 3側外緣與透明基板1 2端部之間露出配線1 3 1 a ，131b之一部分，在前述之樹脂模造封包材141之 塗布以前之適當時點，對於此露出部分實施電性亮燈檢查 〇 於本實施形態，係在伸出區域1 1 a之一部形成有由 絕緣膜1 1 2及配向膜1 1 3所被覆之平坦表面部分，所 以，可邊保持配線1 3 1 a，1 3 1 b等之耐飩性，因使 用這些平坦之表面部分就可支持液晶裝置，所以，可減低 基板之破損。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 然而，保護膜1 1 2及絕緣膜1 1 3係由凸版印刷法 形成時就如第2 8圖（a )及（b )所示在外緣具有形成 厚壁部1 1 2 a之傾向。因此，絕緣膜1 1 2之外緣部爲 不覆蓋於配向膜1 1 3而露出時，進行摩擦處理時，例如 藉接觸於厚壁部1 1 2 a之摩擦布（固定於滾輪狀態所使 用之情形居多。）之部分加以摩擦，或於成爲厚壁部 1 1 2 a影子部分配向膜1 1 3就受到影響，由配向膜 1 1 3之配向不良有時會發生畫質劣化之情形。於本實施 例，將絕緣膜1 1 3之端緣部之至少一部形成爲配向膜 1 1 3所覆蓋，所以，前述厚壁部1 1 2 a爲由配向膜所 覆蓋，就可避免如前述之配向不良之發生。按，絕緣膜 -53 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1283785 A7 _B7__ 五、發明說明（51) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1 2即使由凸版印刷法以上之方法製造時，若絕緣膜 1 1 2之端緣部露出時因對於摩擦處理容易發生影響，所 以，本實施形態之前述構成爲有效。 於本實施形態尤其於透明基板1 1上所有絕緣膜 1 1 2之端緣（外緣，內緣）因由配向膜1 1 3所覆蓋， 所以，更可完全防止如前述之配向不良。 (第6實施例） 茲參照第2 9圖就有關本發明之第6實施形態詳細說 明如下。於此實施例，因具有與前述第5實施例約略同樣 之構造，所以，同一或所對應部分標示同一符號，同一部 分之說明將省略。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於此實施例，透明基板1 1，將液晶封入區域A作爲 中心所形成之配向膜1 1 3，與形成於伸出區域1 1 a之 絕緣膜1 1 2及配向膜1 1 3連續地形成爲一體。即使於 此實施形態，關於液晶驅動I C 1 3 3之封裝區域與配線 構件1 3 4連接區域係與先前之實施形態同樣構成爲露出 配線131a，131b及端子圖案134。 又，於本實施例，係形成有經由上下導通2 0將配線 1 3 1 b形成於透明基板1 2之透明基板1 2 1使其導通 所需之絕緣膜1 1 2之開口部1 1 2 a及配向膜1 1 3之 開口部1 1 3 a 。開口部1 1 2 a係將開口部1 1 3 a肯g 夠完全包含形成爲更大一圈。因此，絕緣膜1 1 2之開口 緣部構成爲完全覆蓋配向膜1 1 3。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -54- 1283785 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7___ 五、發明說明（52) 即使於本實施例，也可進行使用定位標誌2 3構成爲 回避液晶驅動I C 1 3 3之封裝區域與配線構件1 3 4之 連接區域之絕緣膜1 1 2及配向膜1 1 3之定位。又，在 圖示之定位標誌2 4之兩側緣，也可以將絕緣膜1 1 2及 配向膜1 1 3之配線1 3 1 a上之外緣部或開口部 1 1 2 a及配合開口部1 1 3 a之開口緣部進行定位。 按，於本實施例，封裝液晶驅動I C 1 3 3，連接配 線構件1 3 4之後，也可以在液晶驅動I C 1 3 3之封裝 區域與配線構件1 3 6之連接區域塗布樹脂模造封包材 1 4 1完全密封伸出區域1 1 a。又，配線節距爲細，只 將不耐於電鈾等之配線1 3 1 a ，1 3 1 b之露出部分由 樹脂模造封包材1 4 1所密封。 (第7實施例） 茲參照第3 0圖就有關本發明之第3實施例詳細說明 如下。即使於此實施例，與前述各實施例同一或所對應部 分標示同一符號，省略了同一部分之說明。 於此實施形態，與第3 1圖所示習知例同樣作爲密封 構件1 3在樹脂中分散導電粒子（例如金屬粒子，或，在 樹脂粒子表面形成導電膜（施加鎳-銀電鍍）者等），經 由密封構件1 3透明基板1 1與透明基板1 2貼合，藉力口 壓只在基板厚度方向（基板間間隙方向）具有導電性，亦 即成爲作爲呈現異方導電性者。並且，形成於透明基板 1 1上之配線1 3 1 b，與形成於透明基板1 2上之透明 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *訂---------線· -55- 1283785 A7 ___B7 _ 五、發明說明（53) 基板1 2 1與經由上下導通部1 3 b構成爲能夠導通。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 即使於本實施例，係與第6實施形態同樣，形成有絕 緣膜1 1 2，配向膜1 1 3。又，爲了確保上下導通所需 之開口部1 1 2 a爲形成於絕緣膜1 1 2，又，將此開口 部1 1 2 a完全包含，形成大一圈之開口部1 1 3 a爲形 成於配向膜1 1 3。因此，絕緣膜1 1 2之開口緣部因由 配向膜1 1 3所完全覆蓋，所以，配向膜1 1 3之摩擦時 由絕緣膜1 1 2之開口緣部就可防止摩擦不均勻之發生。 按，即使於本實施形態，封裝液晶驅動I C 1 3 3， 連接配線構件1 3 6之後也可將液晶驅動I C 1 3 3之封 裝區域及配線構件1 3 6之連接區域由樹脂模造封包材 1 4 1密封。又，配線節距爲細，只將不耐於電蝕等配線 1 3 1 a，1 3 1 b之露出部分也可由樹脂模造封包材 1 4 1所密封。按，本發明之液晶裝置及其製造方法，並 非限定於前述之圖示例，當然在不脫離本發明之要旨之範 圍內得以種種變更者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖式之簡單說明 第1圖係有關第1實施例之液晶裝置之槪略構成以模 式表示之槪略剖面圖。 第2圖係表示第1實施例之伸出區域之表面構造之槪 略放大平面圖。 第3圖係表示於本實施例之伸出區域之表面上形成絕 緣膜狀態之槪略放大平面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -56- 1283785 A7 _B7_ 五、發明說明（54) 第4圖係表示於第1實施例之伸出區域之表面上披著 異方性導電膜狀態之槪略放大平面圖。 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 第5圖係表示於第1實施例之定位用標誌配置之放大 說明圖。 第6圖係表示第1實施例之定位標誌之變形例之放大 說明圖。 第7圖係將有關第2實施例之液晶裝置一部截斷表示 之平面圖。 第8圖係表示第2實施例之液晶裝置之主要部之剖面 構造之側面剖面圖。 第9圖（a )係構成第2實施例之液晶裝置一方之基 板所形成之電極形狀一例之平面圖，（b )係表示對向於 (a )構成液晶裝置形成於他方基板之電極形狀一例之平 面圖。 第1 0圖係表示在第2實施例之基板在製品表面形成 絕緣層狀態之平面圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第1 1圖係表示在第2實施例之基板在製品表面形成 密封材狀態之平面圖。 第1 2圖係表示第2實施例之液晶裝置之製造方法之 一實施例之過程圖。 第1 3圖係表示有關第2實施例，第3實施例及第4 實施例之電子機器之斜視圖。 第1 4圖係將有關實施例3之液晶裝置之截斷一部表 示之平面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -57- 1283785 A7 ____B7 _ 五、發明說明（55) 第1 5圖係將有關實施例3之液晶裝置之主要部之剖 面構造沿著Π - π線表示之側面剖面圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第1 6圖（a )係表示構成實施例3之液晶裝置一方 之基板所形成之電極形狀一例之平面圖。（b )係對向於 (a )構成液晶裝置之他方基板所形成之電極形狀一例之 平面圖。 第1 7圖係表示在實施例3之基板在製品表面形成絕 緣膜狀態之平面圖。 第1 8圖係表示在實施例3之基板在製品表面形成密 封材狀態之平面圖。 第1 9圖係表示實施例3之液晶裝置之製造方法之過 程圖。 第2 0圖係將有關第4實施例之液晶裝置截斷一部表 示之平面圖。 第2 1圖係將有關第4實施例之液晶裝置之主要部之 剖面構造沿著Π - Π線表示之側面剖面圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第2 2圖係表示第4實施例之液晶裝置製造方法之工 程圖。 第2 3圖係表示構成第4實施例之液晶裝置一方基板 之平面圖。 第2 4圖係表示封裝第4實施例之液晶裝置之液晶驅 動用I C前狀態之平面圖。 第2 5圖係將表示有關第5實施例之液晶裝置之構造 以模式表示之槪略平面透視圖（a )及伸出區域附近構造 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -58- 1283785 A7 B7 五、發明說明（56) 之槪略剖面圖（b )。 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 第2 6圖係將於第5實施例之伸出區域之平面構造局 部地表示放大部分平面圖。 第2 7圖係表示於第5實施例之透明基板上之平面圖 案之平面透視圖。 第2 8圖係表示於第5實施例之伸出區域上之剖面構 造之放大部分剖面圖（a )及（b )。 第2 9圖係將第6實施例之液晶裝置之構造以模式表 示之槪略平面透視圖（a )及表示透明基板上之平面圖案 之槪略平面透視圖（b )。 第3 0圖係將第7實施例之液晶裝置之構造以模式表 示之槪略平面透視圖（a )及表示透明基板上之平面圖案 之槪略平面透視圖（b )。 第3 1圖係將習知之液晶裝置之構造以模式表示之槪 略平面透視圖（a )及表示伸出區域附近構造之槪略剖面 圖（b )。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 符號說明 1，1 0，4 0 液晶裝置 1 2 透明基板 I 3，2 密封構件 13a 液晶注入口 14 液晶 II 第1基板，透明基板 -59- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1283785 A7 _B7 五、發明說明（57) 11a 伸出區域 15 間隔件 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 16 外部配線基板 2 0 導通材 3 1 天線 3 2 揚聲器 3 3 鍵開關 3 4 麥克風 3 6 外裝盒 37 控制電路基板 4 0 液晶裝置 110 絕緣層 111 第1電極 112 被覆層 1 1 3，1 2 3 配向膜 121 透明電極 12 1 第2電極，電極層 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 131 被覆配線 13 1 積體電路晶片 132 異方性導電膜 13 3 液晶驅動I C 133a 凸塊電極 13 4 端子圖案 136 可撓性配線基板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -60- 1283785 A7 五、發明說明（58) 1 3 7，1 3 8，1 3 9 定位標誌 141 樹脂模造封包材 E 液晶區域部分 N 輸入端子區域 J I C封裝區域 T 亮燈檢查區域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -61 -