JPH11354564A - Ｉｃチップ、ｉｃ構造体、液晶装置及び電子機器 - Google Patents

Ｉｃチップ、ｉｃ構造体、液晶装置及び電子機器

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JPH11354564A
JPH11354564A JP10373579A JP37357998A JPH11354564A JP H11354564 A JPH11354564 A JP H11354564A JP 10373579 A JP10373579 A JP 10373579A JP 37357998 A JP37357998 A JP 37357998A JP H11354564 A JPH11354564 A JP H11354564A
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liquid crystal
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bumps
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のバンプを備えたＩＣチップをＡＣＦに
よって基板等に接着するときに、ＡＣＦに含まれる導電
粒子がＩＣチップのバンプ面から逃げることを防止し
て、より多くの個数の導電粒子をバンプ面に存在させる
ようにする。 【解決手段】 半導体を内蔵すると共に外部に露出する
複数のバンプ２を備え、それらのバンプ２を備えた面が
ＡＣＦによって基板等に接着されるＩＣチップ１であ
る。複数のバンプ２の少なくとも１つについては外側部
分の高さＨが内側部分の高さｈよりも高く設定される。
ＩＣチップ１でＡＣＦを加圧するとき、ＡＣＦの内部に
含まれる導電粒子がバンプ２の外側へ逃げることを高さ
の高い外側部分によって阻止して、より多くの導電粒子
をバンプ２の所に捕獲する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のバンプによ
って入出力端子を形成する構造のＩＣチップに関する。
また本発明は、そのＩＣチップを含んで構成されるＩＣ
構造体に関する。また本発明は、そのＩＣチップを含ん
で構成される液晶装置に関する。また本発明は、そのＩ
Ｃチップを含んで構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、携帯電話機、ビデオカメラ、その
他各種の電子機器の可視像表示部として液晶装置が広く
用いられている。また、そのような電子機器や液晶装置
の中には各種の半導体装置が装備されている。この半導
体装置というのは、ＩＣチップそのものや、ＩＣチップ
と基板とが一体になっているＩＣ構造体等のことであ
る。
【０００３】上記ＩＣチップとしては、パッケージング
されていないベアチップＩＣや、パッケージングされて
いて裏面に端子を持つＩＣ等が知られている。また、上
記のようなＩＣ構造体としては、１個又は複数個のＩＣ
チップを１つの基板に搭載した構造のＣＯＢ（Chip On
Board）及びＭＣＭ（Multi Chip Module）や、ＦＰＣ
（Flexible Printed Circuit）にＩＣチップを搭載した
構造のＣＯＦ（Chip OnFPC：チップ オン フレキシブル
プリント回路基板）等が知られている。
【０００４】上記ＩＣチップを配線基板等といった接着
対象部材に導電接続する方法として、ＩＣチップの入出
力端子にバンプを形成した上でそのバンプを利用して導
電接続を行う方法がある。この方法では、ＡＣＦ（Anis
otropic Conductive Film：異方性導電膜）等といった
異方性導電接着剤をＩＣチップと接着対象部材との間に
介在させた状態でそれらがその異方性導電接着剤によっ
て互いに接合される。そしてこのとき、ＩＣチップのバ
ンプは異方性導電接着剤に含まれる導電粒子の働きによ
って接着対象部材上の電極端子と導通する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のＩ
Ｃチップでは、例えば図１０に示すように、ＩＣチップ
５１の能動面５１ａ上に入出力端子として形成される複
数のバンプ５２の表面のうち、異方性導電接着剤が付着
される面５２ａがＩＣチップ５１の表面５１ａと略平行
な平坦面として形成されていた。
【０００６】一般に、ＩＣチップ５１を異方性導電接着
剤によって接着対象部材に接合する際には、異方性導電
接着剤を間に挟んだ状態でＩＣチップ５１を接着対象部
材に押し付ける。こうして押し付けられた異方性導電接
着剤は横方向に広がるように移動する。このとき、バン
プ５２の面５２ａが上記のようにＩＣチップ５１の表面
５１ａに対して平行な平坦面であると、バンプ面５２ａ
によって押圧される異方性導電接着剤はバンプ５２から
逃げるように広がり、その結果、バンプ面５２ａの所に
存在する導電粒子の数が少なくなって導電が不十分にな
るおそれがあった。
【０００７】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、複数のバンプを備えたＩＣチップを異方
性導電接着剤によって接着対象部材に接着するときに、
異方性導電接着剤に含まれる導電粒子がＩＣチップのバ
ンプ面から逃げることを防止して、より多くの個数の導
電粒子をバンプ面に存在させるようにすることを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係るＩＣチップは、半導体を内蔵
すると共に外部に露出する複数のバンプを備え、それら
のバンプを備えた面が異方性導電接着剤によって接着対
象部材に圧着されるＩＣチップにおいて、前記バンプの
前記接着対象部材と対向する実装面の表面は、当該ＩＣ
チップの外側方向の高さが内側方向の高さよりも高いこ
とを特徴とする。
【０００９】このＩＣチップによれば、バンプの外側部
分の高さが内側部分の高さに比べて高くなっているの
で、このＩＣチップによって異方性導電接着剤を押圧し
たとき、その異方性導電接着剤に含まれる導電粒子がＩ
Ｃチップの外側へ移動することを高さの高いバンプ外側
部分によって阻止できる。その結果、バンプの所に多数
の導電粒子を保留でき、よって、確実な導通を確保でき
る。
【００１０】なお、「異方性導電接着剤」というのは、
その内部に導電粒子を含む導電接着剤のことであり、具
体的な材質に関しては特定のものに限定されない。例え
ば、全体がフィルム状に形成されるＡＣＦ（Anisotropi
c Conductive Film：異方性導電膜）や、全体がペース
ト状に形成される異方性導電接着剤等が考えられる。
【００１１】また、「接着対象部材」というのは、ＩＣ
チップが接着される任意の部材のことであり、例えば、
硬質の配線基板、軟質の配線基板、可撓性の配線基板、
液晶パネルの透明基板等といった各種の部材が考えられ
る。
【００１２】（２） 上記のＩＣチップにおいて、バン
プの外側部分の高さをＨとし、そのバンプの内側部分の
高さをｈとするとき、高さの差寸法（Ｈ−ｈ）は異方性
導電接着剤に含まれる導電粒子の径よりも小さいことが
望ましい。こうすれば、より多くの導電粒子をバンプの
所に確保できる。
【００１３】（３） 上記の各ＩＣチップにおいて、バ
ンプは前記接着対象部材と対向する実装面に凹部を有す
るように形成できる。こうすれば、その凹部の中に導電
粒子を格納できるのでバンプの所により一層多くの導電
粒子を確保できる。
【００１４】（４） 次に、本発明に係るＩＣ構造体
は、ＩＣチップと、異方性導電接着剤を用いてそのＩＣ
チップが接着される基板とを有するＩＣ構造体におい
て、前記ＩＣチップは上記（１）〜（３）に記載したＩ
Ｃチップによって構成されることを特徴とする。このＩ
Ｃ構造体によれば、ＩＣチップに関連して上記（１）〜
（３）に記載した説明と同様にして、バンプの所に多数
の導電粒子を保留でき、よって、確実な導通を確保でき
る。
【００１５】（５） 次に、本発明に係る液晶装置は、
一対の基板によって液晶を挟んだ構造を含む液晶パネル
と、異方性導電接着剤を用いてその液晶パネルに直接又
は間接に接続される液晶駆動用ＩＣとを有する液晶装置
において、その液晶駆動用ＩＣは上記（１）〜（３）に
記載したＩＣチップによって構成されることを特徴とす
る。この液晶装置によっても、ＩＣチップに関連して上
記（１）〜（３）に記載した説明と同様にして、バンプ
の所に多数の導電粒子を保留でき、よって、確実な導通
を確保できる。
【００１６】なお、液晶駆動用ＩＣを液晶パネルに間接
に接続するというのは、例えば、液晶パネル以外の中間
基板に液晶駆動用ＩＣを接着した後、その中間基板を液
晶パネルに接着することによって、最終的に液晶駆動用
ＩＣを液晶パネルに接続するということである。
【００１７】（６） 次に、本発明に係る電子機器は、
ＩＣチップを含んで構成される電子機器において、その
ＩＣチップが上記（１）〜（３）記載のＩＣチップによ
って構成されることを特徴とする。この電子機器によっ
ても、ＩＣチップに関連して上記（１）〜（３）に記載
した説明と同様にして、バンプの所に多数の導電粒子を
保留でき、よって、確実な導通を確保できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るＩＣチップ
の一実施形態を示している。ここに示したＩＣチップ１
は、所定の機能を奏するように構成された回路を内臓す
るものであり、例えば、液晶装置のための液晶駆動用Ｉ
Ｃ等として形成される。このＩＣチップ１の能動面１ａ
には、内臓回路の入力端子又は出力端子として作用する
複数のバンプ２が設けられる。
【００１９】ＩＣチップ１は、例えば図２に示すよう
に、チップ本体１ｂの表面の適所にアルミ電極３を形成
し、そのアルミ電極３が開口となるようにその他の部分
にパシベーション膜４を形成し、さらにアルミ電極３の
上にバンプ形状の金メッキをパターニングすることによ
りバンプ２を形成する。なお、図１及び図２では、バン
プ２等の構造を分かり易く示すために、ＩＣチップ１に
対するバンプ２の寸法を実際の寸法よりも大きく描いて
ある。
【００２０】なお、ＩＣチップのバンプ配列は図1の配
列に限られるものではなく、ＩＣチップの２辺に設けら
れていてもよく、また、千鳥配列でもよい。
【００２１】図３は、上記ＩＣチップ１の利用方法の一
例である、ＣＯＢ（Chip On Board）方式のＩＣ構造体
６を示している。このＩＣ構造体６は、接着対象部材と
してのプリント基板７上の所定位置に設定されたＩＣ装
着領域Ａに異方性導電接着剤としてのＡＣＦ（Anisotro
pic Conductive Film）８を用いてＩＣチップ１を接着
することによって形成される。図３において、ＩＣチッ
プ１の周辺には、必要に応じて、チップ抵抗やチップコ
ンデンサ等といった回路部品９が配置される。
【００２２】今、ＡＣＦ８を構成する接着剤が熱硬化型
の樹脂であるものとすれば、ＩＣチップ１をプリント基
板７に接着する際には、ＡＣＦ８をＩＣチップ１とプリ
ント基板７との間に挟んだ状態でＡＣＦ８を加熱及び押
圧することにより、接着が達成される。接着が達成され
ると、図４に示すように、ＡＣＦ８に含まれる導電粒子
１１の働きにより、ＩＣチップ１のバンプ２がプリント
基板７の電極端子８ａ及び８ｂに導通する。
【００２３】本実施形態では、図４に示すように、バン
プ２の外側部分の高さＨが内側部分の高さｈよりも高く
なっている。このため、ＩＣチップ１によってＡＣＦ８
をプリント基板７へ押圧すると、ＡＣＦ８を構成する多
くの接着剤の樹脂がＩＣチップ１の外側へ押し流される
とともに、ＩＣチップ１の外側へ共に移動しようとする
導電粒子１１の移動はバンプ２の高さの高い外側部分の
内壁部１７によって阻止され、流出を防止する。そのた
め、バンプ２と電極８ａ，８ｂとの間にＡＣＦに含まれ
る多数の導電粒子１１を捕獲し、介在させることで良好
な導通を確保することができる。
【００２４】なお、バンプ２の外側部分と内側部分との
間の高さ寸法差（Ｈ−ｈ）はＡＣＦ８に含まれる導電粒
子１１の径よりも小さく設定するのが望ましい。寸法差
（Ｈ−ｈ）が導電粒子１１の径よりも大きいと、バンプ
２と電極８ａ，８ｂとの間に導電粒子１１の径よりも大
きい間隔が形成されてしまうので、バンプ２による導電
粒子１１の捕獲が不十分になるおそれがあるからであ
る。
【００２５】図５は、バンプ２の変形実施形態を示して
いる。ここに示したバンプ２に関しては、ＡＣＦ８が付
着され、バンプ２の接着対象部材の電極８ａ，８ｂに向
き合う面に凹部５が形成される。この凹部５の働きによ
り、バンプ２の高さの高い外側部分の内壁部１７で流出
の防止がなされると共に、凹部の窪み１５により多数の
導電粒子１１をバンプ２の所に蓄積及び確保ができ、そ
れ故、良好な導通を確保できる。
【００２６】図６は、バンプ２についての他の変形実施
形態を示している。ここに示したバンプ２に関しては、
ＡＣＦ８が付着され、バンプ２の接着対象部材の電極８
ａ，８ｂに向き合う面が外側へ凸となる湾曲形状に形成
されている。この凸部のテーパー部１８の働きにより、
バンプ２の高さの低い内側部分に多くの導電粒子１１が
留保されるため良好な導通を確保できる。
【００２７】図７は、図１に示すＩＣチップ１を利用し
た構造体の他の一例である液晶装置を示している。ここ
に示す液晶装置１２は、互いに対向する一対の透光性基
板１３ａ及び１３ｂを有する。これらの基板１３ａ及び
１３ｂの一方にはシール材１４が長方形状の枠状に印刷
され、そのシール材３によって基板１３ａ及び１３ｂが
接着されている。また、それらの基板１３ａ及び１３ｂ
の間に形成された間隙、いわゆるセルギャップの中に液
晶が封入される。また、一方の基板１３ａの内側表面に
は複数個の直線状の透光性電極１６ａがフォトリソグラ
フィ処理によって形成される。そして、他方の基板１３
ｂの内側表面には複数個の直線状の透光性電極１６ｂが
フォトリソグラフィ処理によって形成される。
【００２８】以上により、一対の基板１３ａ及び１３ｂ
によって液晶を挟んだ構造の液晶パネルが形成される。
この液晶パネルにおいて、一方の基板１３ａは他方の基
板１３ｂの外側へ張り出しており、その張出し部にＩＣ
チップとしての液晶駆動用ＩＣ２１を装着するためのＩ
Ｃ装着領域Ａが設けられる。
【００２９】基板１３ａに形成された透光性電極１６ａ
は基板１３ａの張出し部へ直接に延び、そしてその先端
がＩＣ装着領域Ａ内においてランドとなっている。ま
た、基板１３ｂに形成された透光性電極１６ｂは基板１
３ｂと基板１３ａの間に配設された導通材（図示せず）
を介して基板１３ａの張出し部の導電ラインに接続す
る。そしてそれらの導電ラインの先端がＩＣ実装領域Ａ
内においてランドとなっている。本実施形態では、透光
性基板１３ａの張出し部が、液晶駆動用ＩＣ２１すなわ
ちＩＣチップを接着するための接着対象部材に相当す
る。
【００３０】ＩＣ実装領域Ａに液晶駆動用ＩＣ２１を装
着した後、透光性基板１３ａ及び１３ｂの外側表面に偏
光板１２が貼着され、さらに必要に応じて透光性基板１
３ａ及び１３ｂのいずれか一方の外側にバックライトが
付設される。液晶駆動用ＩＣ２１は、透光性電極１６ａ
及び１６ｂに走査信号及びデータ信号を送り出す機能を
有する半導体装置であり、その能動面２１ａ（図の下側
面）には外部回路との間で信号の授受をしたり、外部電
源から電圧の供給を受けるための複数のバンプ２が設け
られる。これらのバンプ２も図４に示したように、外側
部分の高さＨが内側部分の高さｈよりも高くなってい
る。そのため、液晶駆動用ＩＣ２１によってＡＣＦ８を
加熱及び加圧するとき、そのＡＣＦ８の中に含まれる導
電粒子がバンプ２の外側へ逃げることを防止でき、それ
故、バンプ２とＩＣ装着領域Ａ内のランドとの間に多数
の導電粒子を捕獲できる。
【００３１】図８は、本発明に係るＩＣチップを含んで
構成される電子機器の一実施形態である携帯電話機の一
例を示している。ここに示す携帯電話機は、上ケース２
６及び下ケース２７を含んで構成される。上ケース２６
には、送受信用のアンテナ２８と、キーボードユニット
２９と、そしてマイクロホン３２とが設けられる。そし
て、下ケース２７には、例えば図７に示した液晶装置１
２と、スピーカ３３と、そして回路基板３４とが設けら
れる。
【００３２】回路基板３４の上には、図９に示すよう
に、スピーカ３３の入力端子に接続された受信部３８
と、マイクロホン３２の出力端子に接続された発信部３
７と、ＣＰＵを含んで構成された制御部３６と、そして
各部へ電力を供給する電源部３９とが設けられる。制御
部３６は、発信部３７及び受信部３８の状態を読み取っ
てその結果に基づいて液晶駆動用ＩＣ２１に情報を供給
して液晶装置１２の有効表示領域に可視情報を表示す
る。また、制御部３６は、キーボードユニット２９から
出力される情報に基づいて液晶駆動用ＩＣ２１に情報を
供給して液晶装置１２の有効表示領域に可視情報を表示
する。
【００３３】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
なく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変
できる。
【００３４】例えば、本発明に係るＩＣチップは、図１
に示した形状に限られず他の任意の形状に構成できる。
また、本発明に係るＩＣ構造体は、図３に示すＣＯＢタ
イプの半導体装置に限られずＣＯＦ（Chip On FPC：チ
ップ オン フレキシブルプリント回路基板）タイプでも
良く、更に図７に示す液晶装置に限られず、バンプを備
えたＩＣチップを異方性導電接着剤を用いて接着する形
式の他の任意の構造体とすることができる。また、本発
明に係る液晶装置は、液晶駆動用ＩＣを液晶パネル基板
上に直接に搭載する形式の図７に示すようなＣＯＧ方式
の液晶装置に限られず、他の各種の液晶装置とすること
ができる。また、図８では電子機器の一例として携帯電
話機を挙げたが、ビデオカメラその他各種の電子機器に
対して本発明を適用できることはもちろんである。
【００３５】
【発明の効果】本発明に係るＩＣチップ、ＩＣ構造体、
液晶装置及び電子機器によれば、バンプの外側部分の高
さをその内側部分の高さよりも高く形成するので、この
ＩＣチップによって異方性導電接着剤を押圧したとき、
その異方性導電接着剤に含まれる導電粒子がＩＣチップ
の外側へ移動することを高さの高いバンプ外側部分によ
って阻止できる。その結果、バンプの所に多数の導電粒
子を保留でき、よって、確実な導通を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣチップの一実施形態を示す斜
視図である。
【図２】図１のＩＣチップの断面図である。
【図３】本発明に係るＩＣ構造体の一実施形態を示す斜
視図である。
【図４】図３のＩＣ構造体の要部を拡大して示す断面図
である。
【図５】バンプの変形例を示す断面図である。
【図６】バンプの他の変形例を示す断面図である。
【図７】本発明に係る液晶装置の一実施形態を示す斜視
図である。
【図８】本発明に係る電子機器の一実施形態を分解して
示す斜視図である。
【図９】図８の電子機器に用いられる電気制御系の一例
を示すブロック図である。
【図１０】従来のＩＣチップの一例を示す正面図であ
る。
【符号の説明】
１ ＩＣチップ １ａ 能動面 １ｂ ＩＣチップ本体 ２ バンプ ３ アルミ電極 ４ パシベーション膜 ６ ＩＣ構造体 ７ プリント基板（接着対象部材） ８ ＡＣＦ（異方性接着剤） ９ 回路部品 １１ 導電粒子 １２ 液晶装置 １３ａ，１３ｂ 透光性基板 １４ シール材 １５ 窪み １６ａ，１６ｂ 透光性電極 １７ 内壁部 １８ テーパー部 ２１ 液晶駆動用ＩＣ（ＩＣチップ） Ａ ＩＣ装着領域

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体を内蔵すると共に外部に露出する
    複数のバンプを備え、それらのバンプを備えた面が異方
    性導電接着剤によって接着対象部材に圧着されるＩＣチ
    ップにおいて、 前記バンプの前記接着対象部材と対向する実装面の表面
    は、当該ＩＣチップの外側方向の高さが内側方向の高さ
    よりも高いことを特徴とするＩＣチップ。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のＩＣチップにおいて、前
    記バンプの外側部分の高さをＨとし、そのバンプの内側
    部分の高さをｈとするとき、高さの差寸法（Ｈ−ｈ）は
    前記異方性導電接着剤に含まれる導電粒子の径よりも小
    さいことを特徴とするＩＣチップ。
  3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のＩＣチップ
    において、前記バンプは前記接着対象部材と対向する実
    装面に凹部を有することを特徴とするＩＣチップ。
  4. 【請求項４】 ＩＣチップと、異方性導電接着剤を用い
    てそのＩＣチップが接着される基板とを有するＩＣ構造
    体において、前記ＩＣチップは請求項１から請求項３の
    うちの少なくともいずれか１つに記載のＩＣチップによ
    って構成されることを特徴とするＩＣ構造体。
  5. 【請求項５】 一対の基板によって液晶を挟んだ構造を
    含む液晶パネルと、異方性導電接着剤を用いてその液晶
    パネルに直接又は間接に接続される液晶駆動用ＩＣとを
    有する液晶装置において、その液晶駆動用ＩＣは請求項
    １から請求項３のうちの少なくともいずれか１つに記載
    のＩＣチップによって構成されることを特徴とする液晶
    装置。
  6. 【請求項６】 ＩＣチップを含んで構成される電子機器
    において、そのＩＣチップは請求項１から請求項３のう
    ちの少なくともいずれか１つに記載のＩＣチップによっ
    て構成されることを特徴とする電子機器。
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