KR20010098821A

KR20010098821A - 개선된 본딩 구조를 갖는 디스플레이 패널 모듈 및 그제조 방법

Info

Publication number: KR20010098821A
Application number: KR1020010021938A
Authority: KR
Inventors: 미즈따니가즈히로; 기따즈메에이이찌
Original assignee: 가네꼬 히사시; 닛본 덴기 가부시끼가이샤
Priority date: 2000-04-24
Filing date: 2001-04-24
Publication date: 2001-11-08
Also published as: US6586873B2; US20010033127A1; US20030201709A1; KR100404064B1; TW487893B; JP2001305570A

Abstract

디스플레이 패널 모듈은 기판과; 회로 보드와; 상기 기판의 표면상에 제1 방향으로 정렬된 전극 단자들 - 이 각각의 전극 단자는 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장함 -과; 상기 기판의 회로 보드의 대향면상의 제1 방향으로 정렬되는 리드 단자들과; 상기 전극 단자들과 상기 리드 단자들 사이에 삽입되는 적어도 하나의 이방성 도전막과; 상기 기판에 제공되고 상기 전극 단자들 중 선택된 단자들 사이의 적어도 선택된 복수의 갭 중에 위치하는 복수의 제1 전기 절연벽을 포함하며, 상기 전극 단자 중 선택된 단자는 모듈의 대향측 영역에 위치하되, 상기 대향측 영역은 제1 방향으로 떨어져 있으며 중앙 영역에 의해 분리되고, 상기 제1 전기 절연벽은 전극 단자의 제1 전체 높이와 이방성 도전막 보다 높은 제1 높이를 갖는다.

Description

개선된 본딩 구조를 갖는 디스플레이 패널 모듈 및 그 제조 방법{DISPLAY PANEL MUDULE WITH IMPROVED BONDING STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME}

본 발명은 디스플레이 패널 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 디스플레이 패널과 회로 보드 간의 접속이 향상된 디스플레이 패널 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

이러한 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널 및 전기 휘도 디스플레이 패널 등의 각종 타입의 평면형 디스플레이 패널은 상술한 분야에 숙련된자에게는 매우 잘 알려져 있다. 이러한 디스플레이 패널은 전극 단자를 갖는 절연 기판을 포함한다. 디스플레이 패널은 디스플레이 패널을 구동하기 위한 가요성 인쇄 회로 기판과 함께 디스플레이 패널 모듈을 형성한다. 디스플레이 패널 및 회로 기판은 다음의 접속 구조를 통해 서로 전기적으로 접속된다.

디스플레이 패널은 전극 단자를 갖는다. 회로 기판은 리드 단자를 갖는다. 디스플레이 패널과 회로 기판은 그 사이에 이방성 전도체 시트를 개재하여, 이방성 전도성 시트에 의해 공간적으로 분리되나 서로 이 시트를 통해 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 일본 특허 공보 제2964730호는 이러한 접속 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널을 개시하고 있다.

도 1은 종래의 접속 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 기본적인 단면적 상면도이다. 플라즈마 디스플레이 패널 모듈은 플라즈마 디스플레이 패널과 가요성 인쇄 회로 기판(5)을 포함한다. 플라즈마 디스플레이 패널은, 전극 단자(2)와 절연성 베리어층(12)이 그 표면에 제공되어 있고, 인접한 두 개의 전극 단자(2)가 절연성 베리어층(12)에 의해 분리되어 있는 지지 기판(1)을 갖는다. 전극 단자(2)는 절연성 베리어층(12)보다 높이가 낮다. 가요성 인쇄 회로 기판(5)은, 그 표면에 전극 단자(2)에 대응하여 리드 단자(6)가 배치되어 있다.

플라즈마 디스플레이 패널 및 회로 보드(5)는 도전 입자(15)를 갖는 이방성도전막(4)을 협지하여, 전극 단자(2) 및 대응 리드 단자(6)가 이방성 도전막(4)에 의해 공간적으로는 분리되지만 상기 이방성 도전막(4) 내의 도전 입자(15)를 통해 서로 전기적으로 접속되도록 한다. 2개의 인접한 도전 입자(15)는 분리되기 때문에, 이방성 도전막(4)은 막 두께 방향으로는 도전성이지만, 평면 방향으로는 절연성이다. 따라서, 2개의 인접한 전극 단자(2)는 전기적으로 분리되며, 또 다른 2개의 인접한 전극 단자(6)도 전기적으로 분리된다.

전극 단자(2)는 은으로 이루어진다. 기판(1)과 회로 보드(5)를 막(4)을 통해 접착하기 위한 열적 압축 접착 공정을 위해 행해지는 열 처리시의 은 이동에 의해 2개의 인접한 전극 단자(2)들 간의 전기적 분리가 열화되는 것을 방지하기 위해, 절연 장벽층(12)이 제공된다. 상기 절연 장벽층(12)이 제공되지 않는 것으로 가정하면, 막(4)의 재료에 대한 바인더의 이동 경로를 통해 은 이동이 유발되며, 상기 이동 경로는 2개의 인접한 전극 단자(2) 사이의 갭에 존재한다.

보다 발전된 디스플레이들은 전극 단자와 리드 단자의 얼라인먼트-피치가 좁다. 이러한 얼라인먼트-피치를 좁게 하면, 전극간 이동이 용이해진다. 상기 절연 장벽층(12)의 제공은 이동을 억제하는 데에 유용하다. 전극간 이동은 전극 단자들 간의 단락을 유발한다. 이러한 이동은 장기간의 디스플레이 동작동안 점진적으로 유발된다. 전극 단자들 간의 단락의 원인은 이동에만 있는 것이 아니라, 제조 공정 상의 다른 요인들에도 있다.

다른 이유 하나는 기판(1)과 유연한 인쇄 회로 기판(5) 사이의 열팽창계수 차이이다. 상기한 바와 같이, 기판(1) 및 유연한 인쇄 회로 기판(5)은 열압축 결합 처리에 의해 이방성 도전막(4)을 통해 결합된다. 유연한 인쇄 회로 기판(5)은 약 26 ×10^-6/℃의 열팽창계수를 갖는 폴리이미드와 같은 유기 재료로 만들어진다. 즉, 유연한 인쇄 회로 기판(5)은 지지 기판(1)보다 대략 5배 큰 열팽창계수를 갖는다.

열압축 결합 처리에서 열을 받은 후, 유연한 인쇄 회로 기판(5)은 지지 기판(1)보다 큰 팽창을 보인다. 도 2는 열압축 결합 처리 후에 디스플레이 패널 모듈의 단편적인 투시도로서, 기판의 전극 단자 및 회로 기판의 리드 단자는 열팽창 계수의 차이로 인해 오정렬되어 있다. 열압축 결합 처리 이전에, 기판의 전극 단자 및 회로 기판의 리드 단자가 올바로 정렬된다. 열압축 결합 처리로 기판 및 회로 기판이 다른 열팽창 계수를 보이게 하고, 기판의 전극 단말 및 회로 기판의 리드 단말은 피치(pitch)가 달라지게 되어, 이들간에 오정렬이 발생된다. 오정렬의 정도는 중심부보다 양끝 부분이 더욱 심하다. 전극 단자와 리드 단자 사이의 상대적으로 큰 변위는 단락 회로를 야기하고, 전극 단자의 인접한 두 단자는 인접한 두 전극 단자의 에지와 두 에지가 접촉되어 있는 리드 단자를 통해 서로 전기적으로 연결된다. 단자 피치를 좁게 하면 이러한 단락 회로를 야기하는 결정적인 상대적 변위를 감소시킨다. 단자의 수를 증가시켜 양끝 부분의 상대적인 변위를 증가시킨다. 진보된 디스플레이 모듈은 단락 회로 형성와 함께 심각한 문제를 갖는다.

일본 공개 특허 공보 제5-249479호에는 그러한 단자들간의 단락 형성을 피하기 위한 종래의 기술을 개시하고 있다. 도 3은 중앙에 단일 슬릿이 있는 가요성 인쇄 회로 기판의 개략적 사시도이다. 가요성 인쇄 회로 기판(5)은 중앙 위치에 단일 슬릿(14)을 갖는다. 가요성 인쇄 회로 기판(5)은 다수의 리드 단자(6)가 배열된 표면을 갖는다. 단일 슬릿(14)은 리드 단자(6)의 길이 방향과 평행하게 그리고 리드 단자(6)의 배열 방향과 수직으로 연장된다. 슬릿(14)은 회로 기판(5)의 배열 방향으로의 열 팽창이 감소된다. 슬릿(14)으로 인해 배열 공정 수를 복수배로 할 필요가 있으므로, 디스플레이 패널 모듈의 생산성을 저하시킨다. 슬릿(14)을 형성하면 제조 공정이 증가된다. 슬릿(14)은 회로 기판(5)의 기계적 강도를 약화시켜, 디스플레이 패널 모듈의 신뢰성을 감소시킨다.

이러한 환경에서, 상기 문제점이 없는, 신규한 디스플레이 패널 모듈 및 그 제조 방법을 개선할 필요가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점이 없는, 신규한 디스플레이 패널 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기한 문제점이 없는, 디스플레이 패널과 회로 기판간의 신규한 접합 구조를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기한 문제점이 없는, 디스플레이 패널 모듈을 형성하는 신규한 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기한 문제점이 없는, 디스플레이 패널과 회로 기판의 신규한 접합 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제1 특징은 디스플레이 패널 모듈이 제공는 것이며, 이 디스플레이 패널 모듈은, 기판과; 회로 보드와; 상기 기판의 표면상에 제1 방향으로 정렬된 전극 단자들 - 이 각각의 전극 단자는 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장함 -과; 상기 기판의 회로 보드의 대향면상의 제1 방향으로 정렬되는 리드 단자들과; 상기 전극 단자들과 상기 리드 단자들 사이에 삽입되는 적어도 하나의 이방성 도전막과; 상기 기판에 제공되고 상기 전극 단자들 중 선택된 단자들 사이의 적어도 선택된 복수의 갭 중에 위치하는 복수의 제1 전기 절연벽을 구비하며, 상기 전극 단자 중 선택된 단자는 모듈의 대향측 영역에 위치하되, 상기 대향측 영역은 제1 방향으로 떨어져 있으며 중앙 영역에 의해 분리되고, 상기 제1 전기 절연벽은 전극 단자의 제1 전체 높이와 이방성 도전막 보다 높은 제1 높이를 갖는다.

본 발명의 상술한 것 및 다른 목적, 특징 및 이점들은 다음의 설명으로부터 명백할 것이다.

도 1은 통상적인 접속 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 부분 입단면도.

도 2는 열압축 본딩 처리 이후의 디스플레이 패널의 부분 투시도로서, 기판의 전극 단자와 회로 보드의 리드 단자들이 열팽창 계수에서의 차이로 인해 미정렬 상태가 되는 것을 나타내는 도면.

도 3은 중심에 하나의 슬릿을 갖는 가요성 인쇄 회로 보드의 개략적 투시도.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에서의 개선된 접합 구조를 갖는 디스플레이 패널 모듈의 일부분에 대한 입단면도.

도 5는 도 4의 디스플레이 패널 모듈의 형태로 비이방성 도전막을 통해 가요성 인쇄 회로 보드에 접합되는 지지 기판의 부분 투시도.

도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 디스플레이 패널 모듈을 형성하는 방법을 예시하는 부분 개략도.

도 7은 광차폐 패턴 및 광전송 패턴을 갖는 포토마스크의 평면도.

도 8은 본 발명에 따른 변형된 바람직한 실시예에서의 전극 단자와 전기 절연벽의 정렬을 갖는 기판의 부분 개략도.

도 9는 본 발명에 따른 변형된 바람직한 실시예에서의 디스플레이 패널 모듈의 부분 개략도.

도 10은 도 8의 디스플레이 패널 모듈의 기판상에 전기 절연벽을 형성하기 위한 포토 마스크의 평면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 지지 기판

2: 전극 단자

3: 전기 절연벽

4: 비등방성 도전막

5: 가요성 인쇄 회로 기판

6: 리드 단자

7: 드라이 레지스트 막

8A, 8B: 포토 마스크

10A, 10B: 광 투과 패턴

11A, 11B: 광 차폐 패턴

본 발명의 제1 특징에 따르면, 디스플레이 패널 모듈이 제공되며, 이 디스플레이 패널 모듈은, 기판과; 회로 보드와; 상기 기판의 표면상에 제1 방향으로 정렬된 전극 단자들 - 이 각각의 전극 단자는 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장함 -과; 상기 기판의 회로 보드의 대향면상의 제1 방향으로 정렬되는 리드 단자들과; 상기 전극 단자들과 상기 리드 단자들 사이에 삽입되는 적어도 하나의 이방성 도전막과; 상기 기판에 제공되고 상기 전극 단자들 중 선택된 단자들 사이의 적어도 선택된 복수의 갭 중에 위치하는 복수의 제1 전기 절연벽을 구비하며, 상기 전극 단자 중 선택된 단자는 모듈의 대향측 영역에 위치하되, 상기 대향측 영역은 제1 방향으로 떨어져 있으며 중앙 영역에 의해 분리되고, 상기 제1 전기 절연벽은 전극 단자의 제1 전체 높이와 이방성 도전막 보다 높은 제1 높이를 갖는다.

제1 전기 절연벽의 제1 높이는 전극 단자, 리드 단자, 이방성 도전막의 제2 전체 높이보다 낮도록 하여, 제1 전기 절연벽의 상면(top surface)이 회로 보드의 대향면과 접촉하지 않도록 하는 것이 바람직하다.

제1 전기 절연벽은 대향측 영역상의 전극 단자 사이의 모든 갭에 제공되는 것이 바람직하다.

제1 전기 절연벽은 모듈의 전체 영역 상의 모든 전극 단자들 사이의 모든 갭에 제공되는 것이 바람직하다.

또한, 이방성 도전막은 제1 방향으로 전체적으로, 그리고 제2 방향으로 선택적으로 연장하여, 제1 절연벽이 제2 방향으로 이방성 도전막으로부터 이격되고 제1 절연벽의 상면이 이방성 도전막과 접촉하지 않도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 이방성 도전막은 제1 및 제2 방향으로 전체적으로 연장하고, 제1 절연벽의 상면이 이방성 도전막과 접촉하는 것이 바람직하다.

또한, 제1 절연벽 각각은 인접한 두 전극 단자의 대면하는 측부 에지로부터 이격되는 것이 바람직하다.

또한, 제1 절연벽 각각은 인접하는 두 전극 단자의 대면하는 측부 에지와 접촉하는 것이 바람직하다.

또한, 제1 절연벽은 드라이 레지스트막을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 제1 절연벽은 경화 페이스트 절연 재료를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 회로 보드 상에 제공되고 리드 단자들 사이의 선택 갭 내에 위치하는 다수의 제2 절연벽을 포함하고, 리드 단자들 사이의 선택 갭은 제1 절연벽에 대면하는 갭과 다르고, 제2 절연벽은 리드 단자와 이방성 도전막의 제3 총높이보다 높은 제2 높이를 갖는 것이 바람직하다.

또한, 제2 절연벽의 제2 높이는 전극 단자, 리드 단자 및 이방성 도전막의 제2 총높이보다 낮아, 제2 절연벽의 상면이 기판의 표면과 접촉하지 않는 것이 바람직하다.

또한, 제2 절연벽 각각은 인접한 두 리드 단자들의 대면하는 측부 에지로부터 이격되는 것이 바람직하다.

또한, 제2 절연벽 각각은 인접한 두 리드 단자들의 대면하는 측부 에지와 접촉하는 것이 바람직하다.

또한, 제2 절연벽이 드라이 레지스트 막으로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 제2 절연벽은 경화 페이스트 절연 재료를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 제2 특징은 기판; 회로 보드; 상기 기판 표면 상에 제1 방향으로 정렬되고 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 각각 연장된 전극 단자들; 상기 기판에 대면하는 상기 회로 보드의 표면 상에 제1 방향으로 연장한 리드 단자들; 상기 전극 단자와 상기 리드 단자 사이에 삽입된 적어도 하나의 이방성 도전막; 및 상기 회로 보드 상에 제공되고, 상기 리드 단자들 중 선택된 단자들 사이의 갭들 중 적어도 선택된 다수의 갭들 내에 위치하는 다수의 제1 절연벽을 포함하는 디스플레이패널 모듈이며, 상기 리드 단자들 중 선택된 단자들은 상기 모듈의 대향 측부 영역 상에 위치하고, 상기 대향 측부 영역은 제1 방향으로 이격되어 중심 영역에 의해 분리되며, 상기 제1 절연벽은 상기 리드 단자와 이방성 도전막의 제1 총높이보다 높은 제1 높이를 갖는다.

제1 절연벽의 제1 높이는 전극 단자, 리드 단자 및 이방성 도전막의 제2 총높이보다 낮아, 제1 절연벽의 상면이 기판의 표면과 접촉하지 않는 것이 바람직하다.

또한, 제1 절연벽은 대향 측부 영역 상의 리드 단자들 간의 모든 갭 내에 제공되는 것이 바람직하다.

제1 절연벽이 모듈의 전체 영역 상의 모든 전극 단자들 간의 모든 갭 내에 제공되는 것이 더 바람직하다.

또한, 이방성 도전막이 전체적으로 제1 방향으로 연장되어 있고 선택적으로 제2 방향으로 연장되어 있어, 제1 절연벽이 제2 방향에서는 이방성 도전막으로부터 떨어져 있고 제1 절연벽의 상부 표면이 이방성 도전막과 접촉하지 않게 되어 있어도 좋다.

또한, 이방성 도전막이 전체적으로 제1 방향 및 제2 방향으로 연장되어 있고, 제1 절연벽이 이방성 도전막과 접촉하고 있어도 좋다.

또한, 제1 절연벽 각각이 인접한 2개의 리드 단자의 대면하는 측방 모서리로부터 떨어져 있어도 좋다.

또한, 제1 절연벽 각각이 인접한 2개의 리드 단자의 대면하는 측방 모서리와접촉하고 있어도 좋다.

또한, 제1 절연벽이 드라이 레지스트 막으로 이루어져 있어도 좋다.

또한, 제1 절연벽이 경화 페이스트 절연 물질로 이루어져 있어도 좋다.

또한, 기판상에 제공되어 전극 단자들간의 선택된 갭에 배치된 복수의 제2 절연벽을 더 구비하여도 좋으며, 여기서 전극 단자들간의 선택된 갭은 제1 절연벽에 대면하는 갭과는 다르며, 제2 절연벽은 제2의 높이를 가지는데, 이 제2의 높이는 전극 단자와 이방성 도전막의 제3의 전체 높이보다 더 높다.

또한, 제2 절연벽의 제2의 높이는 전극 단자, 리드 단자 및 이방성 도전막의 제2의 전체 높이보다 더 낮게 되어, 제2 절연벽의 상부 표면이 회로 보드의 표면과 접촉하지 않게 해도 좋다.

또한, 제2 절연벽 각각이 인접한 2개의 전극 단자의 대면하는 측방 모서리로부터 떨어져 있어도 좋다.

또한, 제2 절연벽 각각이 인접한 2개의 전극 단자의 대면하는 측방 모서리와 접촉하고 있어도 좋다.

또한, 제2 절연벽이 드라이 레지스트 막으로 이루어져 있어도 좋다.

또한, 제2 절연벽이 경화 페이스트 절연 물질로 이루어져 있어도 좋다.

본 발명의 제3 특징에 따르면, 디스플레이 패널 모듈을 형성하는 방법은,

기판 표면상에 제1 방향으로 일렬로 늘어선 전극 단자를 형성하는 단계 -상기 전극 단자들 각각은 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장하고 있슴-와; 상기 전극 단자들 중 선택된 단자들간 갭 중 적어도 선택된 복수의 갭에 전기 절연벽을 형성하는 단계 -상기 전극 단자들 중 상기 선택된 단자들은 상기 모듈의 대향측 영역상에 위치하고, 상기 대향측 영역은 상기 제1 방향으로 떨어져 중심 영역에 의해 분리되어 있슴-와; 상기 전극 단자들 상부에 적어도 이방성 도전막을 형성하는 단계와; 상기 전극 단자들을 상기 이방성 도전막을 통해 리드 단자에 본딩하는 단계 -상기 리드 단자는 회로 보드의 상기 기판에 대면하는 표면 상부에서 상기 제1 방향으로 정렬되어 있슴-;를 포함하되, 상기 전기 절연벽은 제1 높이를 가지며, 이 제1 높이는 상기 전극 단자와 상기 이방성 도전막의 제1의 전체 높이보다 더 높은 것을 특징으로 하고 있다.

이러한 본 발명의 제3 특징은 본 발명의 제1 측면과 관련하여 전술한 것과 동일한 특징을 갖는다.

〈양호한 실시예〉

본 발명에 따른 양호한 실시예는 도면을 참조해서 자세하게 기술될 것이다. 도 4는 본 발명의 양호한 실시예에서 개선된 결합 구조를 가지는 디스플레이 패널 모듈의 단편적 단면의 정면도이다. 도 5는 도 4의 디스플레이 패널 모듈의 형태로 전도판을 통해서 전기 절연벽(3) 인쇄 회로 기판에 이방적으로 결합된 지지 기판의 단편적 사시도이다.

디스플레이 패널 모듈은 지지 기판(1) 및 가요성 인쇄 회로 기판(2)를 포함한다. 지지 기판(1)은 투명하다. 지지 기판(1)은 1.1 mm의 두께를 가진다. 전극 단자(2)은 지지 기판(1)의 표면상에 제공된다. 전극 단자(2)은 지지 기판(1) 및 가요성 인쇄 회로 기판(2)의 세로 방향에 평행하는 제1 방향의 0.12 mm 연속 피치에서 정렬된다. 전극 단자(2) 각각은 제1 방향에 수직하는 제2 방향에 평행한 세로 방향을 가지는 스트라이프-형태를 포함한다. 전극 단자(2) 각각은 80 ㎛의 폭을 가진다. 242개의 전극 단자(2)이 제공된다. 전극 단자(2)은 예를 들어, 인듐 틴 옥사이드(indium tin oxide)와 같은 투명한 전도 물질로 만들어진다. 전극 단자(2)은 100 ㎚의 두께를 가진다.

리드 단자(6)은 지지 기판(1)과 마주보는 가요성 인쇄 회로 기판(2)의 표면상에 제공된다. 리드 단자(6)은 전극 단자(2)과 동일한 연속 피치에서 제1 방향으로 정렬되고, 이에 따라 리드 단자(6)은 전극 단자(2)과 통신할 수 있도록 위치된다. 리드 단자(6) 각각은 제2 방향에 평행한 세로 방향을 가지는 스트라이프-형태를 포함한다. 리드 단자(6) 각각은 전극 단자(2)과 동일한 폭을 가진다. 전극 단자(2)과 동일한 수의 리드 단자(6)이 제공된다. 리드 단자(6)은 35 ㎛의 두께를 가진다.

전극 단자(2)과 리드 단자(6)사이에 끼워져 있는 이방성 도전막(4)이 구비된다. 이방성 도전막(4)은 스트라이프 형태이고 2mm의 폭을 갖는다. 이방성 도전막(4)은 20um의 두께를 가진다. 이방성 도전막(4)은 지지 기판(1)과 플렛시블 인쇄 회로 기판(5)의 세로의 중심선을 따르는 제1 방향으로 확장되어, 모든 전극 단자(2)의 중심 영역과 모든 리드 단자(6)의 대응하는 중심 영역은 상기 이방성 도전막(4)을 사이에 끼운다.

지지 기판(1)상에 전기 절연벽(3)이 구비되어, 지지 기판(1)의 전체 영역상에 배열되는 전극 단자들(2) 사이의 모든 갭내에 배치된다. 상술한 바와 같이,2mm의 폭을 갖는 스트라이프형 이방성 도전막(4)이 지지 기판(1) 또는 가요성 인쇄 회로 기판(5)의 세로 중심선을 따라 확장된다. 이방성 도전막(4)은 세로 중심 영역상에서 전극 단자(2)과 그들사이의 갭의 교호 배열위에 놓인다. 이방성 도전막(4)은 기판(1)의 세로 중심 영역의 대향측 영역상에는 놓이지 않는다. 기판(1)의 세로 중심 영역의 대향측 영역을 제외한 전극 단자(2)사이의 갭에 전기 절연벽(3)이 구비된다. 전극 단자(2)사이의 갭의 각각에서, 한쌍의 전기 절연벽(3)이 이방성 도전막(4)의 대향측에 구비된다. 쌍으로 된 전기 절연벽(3)은 제2 방향으로 서로로부터 3mm 떨어져 있어서, 쌍으로 된 전기 절연벽(3)은 2mm의 폭을 갖는 이방성 도전막(4)의 대향 에지로부터 떨어져 있다.

전기 절연벽(3)의 이중 배열은 전극 단자(2)과 리드 단자(6)에서 동일한 피치를 가진다. 전기 절연벽(3)의 각각은 20um의 폭을 가지고, 1mm의 길이를 가지는데, 폭은 제1 방향으로의 크기이고 길이는 제2 방향으로의 크기이다. 상술한 바와 같이, 전극 단자(2)의 피치는 120um이고, 전극 단자(2)은 80um의 폭을 가진다. 상기 이유로 인해 인접한 2개의 전극 단자(2)사이의 갭은 제1 방향으로 40um의 폭을 가진다. 40um의 갭에서, 20um 폭의 전기 절연벽(3)의 각각이 구비되어, 전기 절연벽(3)의 각각의 대향측은 인접한 2개의 전극 단자(2)의 대면하는 측면으로부터 분리된다.

전기 절연벽들(3)은 25 마이크로미터의 두께 또는 높이를 갖는다. 상술한 바와 같이, 전극 단자(2)의 두께는 0.1 마이크로미터이다. 이방성 도전막(4)의 두께는 2.0 마이크로미터이다. 리드 단자(6)의 두께는 35 마이크로미터이다. 전기절연벽들(3)의 상부 레벨은 이방성 도전막(4)의 상부 레벨보다 23 마이크로미터만큼 높다. 따라서, 전기 절연벽들(3)의 상부면은 가요성 인쇄 회로 기판(5)의 표면으로부터 12 마이크로미터만큼 떨어져 있다. 지지 기판(1) 상에 고정된 전기 절연벽들(3)의 상부 레벨은 가요성 인쇄 회로 기판(5) 상에 고정된 리드 단자(6)의 저부 레벨보다 23 마이크로미터만큼 높다.

상기 지지 기판(1)과 가요성 인쇄 회로 기판(5)은 열 압축 본딩 처리에 의해 결합된다. 이러한 열 압축 본딩 처리는 기판과 인쇄 기판이 상이한 열 팽창을 나타내게 한다. 지지 기판(1) 상에 고정된 전기 절연벽들(3)은 열 압축 본딩 처리에 의해 열을 받아 전극 단자(2)와 리드 단자(6) 간에 큰 상관 변위를 갖는 것을 방지한다. 이 상관 변위는 전기 절연벽들(3)에 의해 엄격히 제한되고, 이에 의해 인접한 2개의 전극 단자들(2) 사이 및 인접한 2개의 리드 단자들(6) 사이에 임의의 단락 회로를 억제할 수 있다.

전극 절연벽들(3)은 단자 피치가 좁고 단자 개수가 증가할 때조차도 이러한 단락 회로를 방지한다. 전기 절연벽들(3)은 종래의 디스플레이 모듈에 대한 심각한 문제들로부터 벗어난, 짧아진 피치와 증가된 단자 개수를 갖는 개선된 디스플레이 모듈을 만들어 낸다.

이후에는 상기 디스플레이 패널 모듈을 형성하는 방법이 설명될 것이다. 도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 바람직한 실시예에서 디스플레이 패널 모듈을 형성하는 방법을 도시한 부분적인 도면이다.

도 6a를 참조하면, 100 나노미터의 두께를 갖는 인듐 주석 산화막이 1.1 밀리미터의 두께를 갖는 투명 지지 기판(1)의 표면 상에 스퍼터링 방법에 의해 증착된다. 이 인듐 주석 산화막은 리소그래피 기술에 의해 선택적으로 에칭되어, 기판(1)의 전체 영역 상에 기판(1)의 세로 방향과 평행한 제1 방향으로 120 밀리미터의 일정한 피치로 정렬된 242개의 스트라이프형 인듐 주석 산화물 전극 단자들(2)을 형성하고, 전기 절연벽들(3)은 20 마이크로미터의 폭과 1 밀리미터의 길이를 가지는데, 그 폭은 상기 제1 방향에서의 크기이고 길이는 제2 방향에서의 크기이다. 상술한 바와 같이, 전극 단자(2)의 피치는 120 마이크로미터이고, 전극 단자들 중의 인접한 두 개의 전극 단자들(2) 사이의 갭은 제1 방향에서 40 마이크로미터의 폭을 갖기 때문에, 전극 단자들(2)은 80 마이크로미터의 폭을 가진다. 40 마이크로미터의 갭에서, 20 마이크로미터의 폭을 갖는 전기 절연벽들(3) 각각은, 이 전기 절연벽들(3) 각각의 대향측의 면이 인접한 2개의 전극 단자들(2)이 직면하는 면과 분리되도록, 제공된다.

도 6b를 참조하면, 두께가 25 마이크로미터인 네가티브 드라이 레지스트막(7)은 온도 85-115 ℃, 압력 2-4 kg/㎠, 속도 1-3 미터/분의 조건 하에서 기판(1)의 전체 영역 상에서 전극 단자(2)와의 적층에 의해 부착된다. 포토마스크(8A)는 네가티브 드라이 레지스트막(7) 상으로 포토마스크(8A)를 통해 자외선(9) 조사를 위해 기판(1) 상부에 배치되고, 자외선(9)의 파장은 350-450 나노미터 범위이다.

도 7은 차광 패턴 및 투광 패턴을 가진 포토마스크의 평면도이다. 포토마스크(8A)는 차광 패턴(11A) 및 투광 패턴(10A)을 가진다. 포토마스크(8A)는 차광 패턴(11A)으로서 불투명 패턴을 가지고 투광 패턴(10A)으로서 차광 패턴(11A) 사이의 갭을 가지는 투명 기판으로 구성된다. 투광 패턴(10A)은 제1 방향으로 얼라인된 스트라이프형 슬릿의 2중 얼라인먼트로 이루어지는데, 스트라이프형 슬릿의 길이 방향은 제2 방향과 평행하다. 스트라이프형 슬릿은 120 마이크로미터의 일정한 피치로 얼라인된다. 스트라이프형 슬릿은 제1 방향의 20 마이크로미터의 폭, 및 제2 방향의 1 밀리미터의 길이를 갖는다. 2중 얼라인먼트는 3 밀리미터만큼 떨어진다. 포토마스크(8A)가 기판(1) 상에 얼라인될 때, 포토마스크(8A)의 스트라이프형 슬릿의 2중 얼라인먼트는 전극 단자(2) 사이의 갭 상부에 위치 설정된다. 포토마스크(8A)의 각각의 스트라이프형 슬릿 쌍은 전극 단자(20) 사이의 각 갭 상부에 위치 설정된다.

드라이 레지스트 막(7)은 포토마스크(8A)의 스트라이프형 슬릿을 통해 전달된 자외선(9)에 노출되고, 이에 따라 드라이 레지스트 막(7)의 노출된 부분은 교차-결합 반응에 의해 불용성으로 되고, 드라이 레지스트 막(7)의 나머지 부분 또는 비노출된 부분은 용해 가능한 상태 그대로이다. 현상, 후속적인 클리닝 및 드라이 공정이 실행되어 드라이 레지스트 막(7)의 용해 가능한 비노출 부분을 선택적으로 제거하고, 이에 따라 드라이 레지스트 막(7)의 불용성 노출 부분은 두께가 25 마이크로미터인 전기 절연벽(3)으로서 남는다. 현상은 0.8-1.2 %의 Na₂CO₃를 함유하는 용액으로 실행된다. 드라이 공정은 130 ℃의 클린 오븐에서 60분동안 실행된다.

도 6c를 참조하면, 거리가 3 밀리미터인 전기 절연벽(3)의 2중 얼라인먼트가 형성된다.

도 6d를 참조로 하면, 두께가 20 ㎛이고 폭이 2㎜인 이방성 도전성 막(4)이 기판(1)의 세로 중심축을 따라 상기 세로 중심축에 평행한 제1 방향으로 전체적으로 적층되어서, 이방선 도전성 막(4)은 전극 단자(2) 및 이들 갭들 위에 배치되며, 전기 절연벽(3)의 이중 배열 사이에서 세로 중심축 상에서 연장한다. 이방성 도전성 막(4)은 온도 80℃, 압력 5㎏/㎠, 및 기간 5초의 조건 하에서 가열 기구(heat tool)를 사용하는 이전의 열압축(thermal compression)에 의해 고정된다.

도 6e를 참조로 하면, 리드 단자(lead terminal)(6)를 갖는 가요성 인쇄회로기판(5)이 설치되어 있다. 리드 단자(6)는 35㎛의 두께를 갖는다. 분리기는 이방성 도전성 막(4)으로부터 박리된다. 가요성 인쇄 회로 기판(5)은 지지 기판(1) 상에 배치되어서, 리드 단자(6)가 전극 단자(2)에 따라 정렬되도록 하며, 이방성 도전성 막(4)은 상기 리드 단자(6)와 전극 단자(2) 사이에 끼워져 있는 형성이 된다. 가요성 인쇄 회로 기판(5) 및 지지 기판(1)은 온도 170℃, 압력 30㎏/㎠, 및 기간 20초의 조건 하에서 열기구를 사용하는 열압축 접합 공정에 의해 서로 접합되어 있다. 이방성 도전성 막(4)의 두께는 20㎛에서 2㎛로 감소된다. 리드 단자(6) 및 전극 단자(2)는 이방성 도전성 막(4)을 통하여 서로 전기 접속되어 있다. 인접한 2개의 전극 단자(2)는 서로 전기적으로 분리되어 있다. 또한, 인접한 2개의 리드 단자96)는 서로 전기적으로 분리되어 있다. 그 결과, 디스플레이 모듈이 형성된다.

상기 열압축 접합 공정의 직후에, 디스플레이 패널 모듈의 접합 구조가 현미경에 의해 관찰되었다. 리드 단자와 전극 단자(2)의 모든 상응하는 쌍은 지지 기판(1)과 가요성 인쇄 회로 기판(5) 사이의 열팽창 계수의 차이로 인한 어떠한 실질적인 상대적 변위 없이 배열된다.

전기적 절연벽(3)을 제공하는 상기의 효과가 현미경에 의한 상기의 관찰에 의해 확인된다. 말하자면, 지지 기판(1) 상에 고정된 전기적 절연벽(3)은 열압축 접합 공정에 의해 열이 전달된 후에 전극 단자(2)와 리드 단자 간의 대규모의 상대적 변위를 방지한다. 상기 상대적 변위는 전기 절연벽(3)에 의해 엄격하게 제한되며, 이에 의해, 인접한 전극 단자들(2) 간의 및 인접한 리드 단자들(6) 간의 어떠한 단락 회로도 억제한다. 전기 절연벽(3)은 단자 피치가 좁아지고 단자의 수가 증가한 경우일지라도 그러한 단락 회로를 방지한다. 전기 절연벽(3)은 피치가 단축되고 단자의 수가 증가되며 종래의 디스플레이 모듈에 대한 심각한 문제점들 같은 것으로부터 해방된 향상된 디스플레이 모듈을 이룬다.

리드 단자(6)와 전극 단자(2) 쌍들 각각의 사이에서는 접촉 저항이 측정된다. 측정된 접촉 저항은 소정의 수용가능한 범위 내에 있다. 이는, 절연성 벽(3)은 이방성 도전막(4)을 통해서 리드 단자(6)와 전극 단자들 간의 전기적 접속에 어떠한 영향도 주지 않는다는 것을 의미한다. 상술한 바와 같이, 절연성 벽(3)의 두께는, 0.1 마이크로미터의 전극 단자(2)의 두께, 2.0 마이크로미터의 이방성 도전막(4)의 두께, 및 35 마이크로 미터의 리드 단자(6)의 두께의 총 두께보다 얇은 25 마이크로미터이다. 절연성 벽(3)은 열 압착 공정에서 이방성 도전막(4)의 함몰에어떠한 영향도 주지 않는다.

이방성 도전막(4)은 결합제를 갖는다. 열 압착 공정에 있어서, 결합제는 이방성 도전막(4)이 리드 단자(6)와 전극 단자(2) 사이에서 함몰될 때 이방성 도전막(4)으로부터 녹아 나오는데, 여기서 이방성 도전막(4)의 아래의 갭들은 용해된 결합제의 배출 장소로서 기능한다.

상술한 바에 따르면, 절연성 벽(3)은 기판(1)의 전 영역에 걸쳐서 배열되는 전극 단자(2)들 사이의 모든 갭들에 제공된다. 절연성 벽(3)이 기판(1)의 대향측 영역들에 선택적으로 제공되어, 절연성 벽(3)이 기판(1)의 대향측 영역 상의 선택된 전극 단자(2)들 사이의 선택된 캡들에 위치되는 변형이 가능하다.

도 8은 본 발명에 따른 바람직한 변형예에 있어서 전극 단자들과 절연성 벽들이 배열된 기판의 부분 개략도이다. 도 9는 본 발명에 따른 바람직한 변형예에 있어서 디스플레이 패널 모듈의 부분 개략도이다.

전기 절연벽(3)은 기판(1)의 반대측 영역 상에서 선택된 전극 단자(2)들 사이의 선택된 갭들에 위치된다. 열 압착 공정이 수행될 때 디스플레이 패널 모듈의 반대측 영역은 중앙 영역보다 상대적으로 큰 변위를 보인다. 이는, 디스플레이 패널 모듈의 반대측 영역 상의 전극 단자(2)와 리드 단자(6) 사이의 상대적 변위가 크다는 것을 의미하고, 디스플레이 패널 모듈의 반대측 영역 상의 상대적 변위를 억제하는 것이 중요하다. 이러한 관점에서, 열 압착 공정이 수행될 때 디스플레이 패널의 반대측 영역 상의 전극 단자(2)와 리드 단자(6) 사이의 큰 상대적 변위를 막기 위해, 전기 절연벽(3)은 디스플레이 패널의 반대측 영역 상에 위치된다.

도 10은 도 8의 디스플레이 패널 모듈의 기판 상에 절연성 벽을 형성하기 위한 포토 마스크의 평면도이다. 포토 마스크(8B)는 광 차폐 패턴(11A)과 광 투과 패턴(10A)을 갖는다. 포토 마스크(8B)는, 광 차폐 패턴(11B)으로서의 불투명 패턴과, 광 투과 패턴(10B)으로서의 광 차폐 패턴(11B) 사이의 갭을 갖는 투명 기판을 포함한다. 광 투과 패턴(10B)은 제1 방향으로 배열된 이중 배열의 스트라이프 형상 슬릿을 포함하되, 스트라이프 형상의 슬릿들의 세로 방향은 제2 방향과 평행하다. 스트라이프 형상의 슬릿들은 반대측 영역 상을 제외하고는 120 마이크로미터의 일정한 피치로 배치된다. 스트라이프 형상의 슬릿들은 제1 방향에서 폭이 20 마이크로미터이고 제2 방향에서 길이가 1 밀리미터이다. 이중 배열의 스트라이프 형상 슬릿 2개의 쌍은 반대측 영역 상에 형성된다. 이중 배열의 쌍들 각각은 3 밀리미터만큼 이격된다. 포토 마스크(8B)가 기판(1) 상에 배열된 경우, 포토 마스크(8B)의 이중 배열의 스트라이프 형상 슬릿들은 반대측 영역 상의 전극 단자(2)들 사이의 갭 상에 위치된다. 포토 마스크(8B)의 스트라이프 형상의 슬릿 쌍들 각각은 전극 단자(2)들 사이의 각각의 갭 상에 위치된다.

상술한 바에 따르면, 각 전기 절연벽(3)의 반대측 면은 인접한 2개의 전극 단자(2)의 대향측 면들로부터 이격된다. 전기 절연벽(3)의 폭이 인접한 2개의 전극 단자(2) 사이와 인접한 2개의 리드 단자(6)의 사이의 갭과 동일하여, 각 전기 절연벽(3)의 반대측 면들이 인접한 2개의 전극 단자(2)의 대향측 면 및 인접한 2개의 리드 단자(6)의 대향측 면과 접촉되도록 하는 변형이 가능하다. 열 압착 공정에 의해 열을 받을 때, 지지 기판(1) 상에 고정된 전기 절연벽(3)은 전극 단자(2)와 리드 단자(6) 사이의 어떠한 상대적 변위도 방지한다. 전기 절연벽(3)에 의한 어떠한 상대적 변위도 가능하지 않게 함으로써, 인접한 2개의 전극 단자(2) 사이 및 인접한 2개의 리드 단자(6) 사이에는 어떠한 단락 회로도 억제한다. 전기 절연벽(3)은 단자 피치가 협소하고 단자의 수가 증가하는 경우에도 이러한 단락 회로도 방지한다. 전기 절연벽(3)은 피치가 단축되고 단자 수가 증가된 진보된 디스플레이 모듈에서 종래의 디스플레이 모듈의 상술한 심각한 문제점이 해소한다.

상술한 바에 따르면, 상술한 전기 절연벽(3)은 건식 레지스트막들을 포함한다. 상술한 전기 절연벽(3)이 글래스 페이스트와 같은 결정 페이스트 절연 재료를 포함하는 변경이 가능하다. 결정 페이스트 절연 재료는 후속하는 결정 공정 시 스크린 인쇄법에 의해 전극 단자(2)들 사이의 갭에 도포될 수 있다.

상술한 바에 따르면, 전기 절연벽(3)은 제2 방향으로 이방성 도전막(4)으로부터 이격되고, 제1 절연성 벽의 최상면이 이방성 도전막(4)과 접촉하지 않는다. 이방성 도전막(4)이 제1 및 제2 방향으로 완전히 연장되어, 이방성 도전막(4)이 기판(1) 또는 모듈의 전체 영역 위에 놓이고, 전기 절연벽(3)의 최상면이 이방성 도전막(4)과 접촉하는 변형이 가능하다. 상술한 바와 같이, 전기 절연벽(3)의 상단 레벨은 리드 단자(6)의 기저 레벨보다 높다. 이방성 도전막(4)은 전극 단자(2)와 전기 절연벽(3) 사이에서 다양한 레벨을 가질 수 있을 정도로 이와 같이 높은 신축성을 갖는다.

상술한 바에 따르면, 전기 절연벽(3)은 지지 기판(1) 상에 고정되도록 제공된다. 전기 절연벽(3)이 신축성 인쇄 회로 기판(5) 상에 제공되고 신축성 인쇄 회로 기판(5)의 전 영역에 걸쳐 배열된 리드 단자(6) 사이의 모든 갭에 위치되는 변형이 가능하다. 폭이 2 밀리미터인 스트라이프 형상의 이방성 도전막(4)은 신축성 인쇄 회로 기판(5)의 세로 중앙선을 따라 연장된다. 이방성 도전막(4)이 세로 중앙성 상에서 리드 단자들(6)과 이들 사이의 갭들의 교호-배열로 놓인다. 이방성 도전막(4)은 신축성 인쇄 회로 기판(5)의 세로 중앙 영역의 반대측 영역 상에 놓이지 않는다. 전기 절연벽(3)은 신축성 인쇄 회로 기판(5)의 세로 중앙 영역의 반대측 영역을 제외한 신축성 인쇄 회로 기판(5) 사이의 갭에 제공된다. 리드 단자(6)들 사이의 각각의 갭에 있어서, 한 쌍의 전기 절연벽(3)은 이방성 도전막(4)의 반대측에 제공된다. 쌍으로 된 전기 절연벽(3)들은 제2 방향으로 3 밀리미터만큼 서로 이격되어, 쌍으로 된 전기 절연벽(3)은 폭이 2 밀리미터인 이방성 도전막(4)의 반대측 에지로부터 이격된다.

이중 배열의 전기 절연벽(3)은 리드 단자(6) 및 전극 단자(2)와 동일한 피치를 갖는다. 각각의 전기 절연벽(3)은 20 마이크로미터의 폭과 1 밀리미터의 길이를 갖는다. 전술한 바와 같이, 리드 단자(6)의 피치는 120 마이크로미터이고 리드 단자(6)는 80 마이크로미터의 폭을 가지므로, 인접한 두 리드 단자(6) 사이의 갭은 제1 방향으로 40 마이크로미터의 폭을 갖는다. 40 마이크로미터의 갭에, 각각 20 마이크로미터의 폭을 갖는 전기 절연벽(3)이 제공되므로, 각각의 전기 절연벽(3)의 양 측면은 인접한 두 리드 단자(6)의 대향 측면으로부터 떨어져있다.

전기 절연벽(3)은 리드 단자(6) 및 이방성 도전막(4)의 전체 두께보다 높은두께 또는 높이를 가지므로, 전기 절연벽(3)의 하단 레벨은 전극 단자(2)의 상단 레벨보다 낮다.

전술한 지지 기판(1)과 신축성 인쇄 회로 기판(5)은 열압착 공정에 의해 접착된다. 열압착 공정에 의하면 기판과 회로 기판은 상이한 열 팽창을 보인다. 신축성 인쇄 회로 기판(5)에 고정된 전기 절연벽(3)은 열압착 공정에 의해 열을 받을 때 리드 단자(6)와 전극 단자(2)간의 큰 상대적 변위를 막는다. 상대적 변위가 전기 절연벽(3)에 의해 엄격히 제한되므로, 인접한 두 리드 단자(6) 사이 및 인접한 두 전극 단자(2) 사이의 단락 회로가 억제된다.

전기 절연벽(3)은 단자 피치가 좁고 단자의 수가 증가되어도 상기 단락 회로를 방지한다. 전기 절연벽(3)은 피치가 짧고 단자 수가 증가된 개선된 디스플레이 모듈이 종래의 디스플레이 모듈과 같은 심각한 문제를 갖지 않게 해준다.

상술한 변형예에 따르면, 각각의 전기 절연벽(3)의 양 측면은 인접한 두 리드 단자(6)의 대향 측면으로부터 떨어져있다. 전기 절연벽(3)의 폭을 인접한 두 리드 단자(6) 사이의 갭 및 인접한 두 전극 단자(2) 사이의 갭과 동일하게 하여 각각의 전기 절연벽(3)의 양 측면이 인접한 두 리드 단자(6)의 대향 측면 및 인접한 두 전극 단자(2)의 대향 측면과 접촉하는 다른 변형예도 가능하다. 신축성 인쇄 회로 기판(5)에 고정된 전기 절연벽(3)은 열압착 공정에 의해 열을 받을 때 리드 단자(6)와 전극 단자(2)간의 상대적 변위를 방지한다. 전기 절연벽(3)에 의해 상대적 변위가 허용되지 않으므로, 인접한 두 리드 단자(6) 사이 및 인접한 두 전극 단자(2) 사이의 단락 회로가 억제된다. 전기 절연벽(3)은 단자 피치가 좁고 단자의 수가 증가되어도 상기 단락 회로를 방지한다. 전기 절연벽(3)은 피치가 짧고 단자 수가 증가된 개선된 디스플레이 모듈이 종래의 디스플레이 모듈과 같은 심각한 문제를 갖지 않게 해준다.

전술한 변형예에 따르면, 전기 절연벽(3)은 이방성 도전막(4)으로부터 제2 방향으로 떨어져 있으며, 제1 절연성 벽의 상단면은 이방성 도전막(4)과 접촉하지 않는다. 변형예로서, 이방성 도전막(4)이 제1 및 제2 방향으로 완전히 연장하여 이방성 도전막(4)이 신축성 인쇄 회로 기판(5)의 전체 영역 아래에 깔리고 전기 절연벽(3)의 바닥면이 이방성 도전막(4)과 접촉하는 것도 가능하다. 전술한 바와 같이, 전기 절연벽(3)의 하단 레벨은 전극 단자(2)의 상단 레벨보다 낮다. 이방성 도전막(4)은 리드 단자(6) 아래와 전기 절연벽(3) 아래 사이에서 가변 레벨을 갖는 것과 같은 높은 신축성을 갖는다.

전술한 본 발명에 대한 설명이 예를 들면 액정 디스플레이 패널 모듈 뿐만 아니라 플라즈마 디스플레이 패널 모듈이나 전기발광 디스플레이 패널 모듈과 같은 어떠한 종류의 디스플레이 패널 모듈에도 적용될 수 있음은 물론이다.

본 발명이 몇 가지 양호한 실시예와 연관하여 설명되었지만, 이러한 실시예는 단지 본 발명을 설명하려는 것이지 제한하려는 것이 아니다. 본 기술 분야에 숙련된 자라면 본 출원 명세서로부터 다양한 변형 및 등가물의 대체를 용이하게 알 수 있는데, 이러한 변형 및 대체는 첨부된 청구범위의 진정한 범위 및 정신 내에 포함되는 것이다.

Claims

디스플레이 패널 모듈에 있어서,

기판과,

회로 보드와,

상기 기판의 표면 상에 제1 방향으로 정렬되고 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장하는 전극 단자들과,

상기 기판에 직면하는 상기 회로 보드의 면 상에 상기 제1 방향으로 정렬된 리드 단자들과,

상기 전극 단자들과 상기 리드 단자들 사이에 끼워져 있는 적어도 하나의 이방성 도전막과,

상기 기판 상에 제공되고 상기 전극 단자들 중 선택된 단자들 간의 갭 중 적어도 선택된 복수의 갭에 위치되는 복수의 제1 전기 절연벽-상기 전극 단자들 중 상기 선택된 단자들은 상기 모듈의 대향측 영역 상에 위치되고, 상기 대향측 영역은 상기 제1 방향으로 중심 영역에 의해 이격되어 위치되어짐-

을 포함하고,

상기 제1 전기 절연벽은 상기 전극 단자와 상기 이방성 도전막의 제1 총 높이보다 높은 제1 높이를 갖는 디스플레이 패널 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 절연벽의 상기 제1 높이는 상기 전극 단자들, 상기 리드 단자들 및 상기 이방성 도전막의 제2 총 높이보다 낮아, 상기 제1 전기 절연벽의 상면이 상기 회로 보드의 상기 직면과 접촉하지 않는 디스플레이 패널 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽은 상기 대향측 영역 상에서 상기 전극 단자들 간의 모든 갭에 제공되는 디스플레이 패널 모듈.
제3항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽은 상기 모듈의 전체 영역 상에서 상기 모든 전극 단자들 간의 모든 갭에 제공되는 디스플레이 패널 모듈.
제1항에 있어서, 상기 이방성 도전막은 전체적으로는 상기 제1 방향으로 연장되고 선택적으로는 상기 제2 방향으로 연장됨으로써, 상기 제1 전기 절연벽은 상기 제2 방향으로 상기 이방성 도전막과 이격되고 상기 제1 전기 절연벽의 상면은 상기 이방성 도전막과 접촉하지 않게 되는 디스플레이 패널 모듈.
제1항에 있어서, 상기 이방성 도전막은 전체적으로 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장되어, 상기 제1 전기 절연벽의 상면이 상기 이방성 도전막과 접촉하는 디스플레이 패널 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽 각각은 상기 전극 단자들 중 인접한두 단자들에 직면하는 측 엣지와 이격되는 디스플레이 패널 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽 각각은 상기 전극 단자들 중 인접한 두 단자들에 직면하는 측 엣지와 접촉되는 디스플레이 패널 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽은 건식 레지스트막을 포함하는 디스플레이 패널 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 절연벽은 고형화된 페이스트 절연 물질을 포함하는 디스플레이 패널 모듈.
제1항에 있어서, 상기 회로 보드 상에 제공되고 상기 리드 단자들 간의 선택된 갭에 위치된 복수의 제2 전기 절연벽을 더 포함하고, 상기 리드 단자들 간의 상기 선택된 갭들은 상기 제1 전기 절연벽에 직면하는 갭과는 상이하고, 상기 제2 전기 절연벽은 상기 리드 단자들과 상기 이방성 도전막의 제3 총 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 디스플레이 패널 모듈.
제11항에 있어서, 상기 제2 전기 절연벽의 상기 제2 높이는 상기 전극 단자들, 상기 리드 단자들 및 상기 이방성 도전막의 제2 총 높이보다 낮아, 상기 제2 전기 절연벽의 상면이 상기 기판의 상기 면과 접촉하지 않는 디스플레이 패널 모듈.
제11항에 있어서, 상기 제2 전기 절연벽 각각은 상기 리드 단자들 중 인접한 두 단자들에 직면하는 측 엣지와 이격되는 디스플레이 패널 모듈.
제11항에 있어서, 상기 제2 전기 절연벽 각각은 상기 리드 단자들 중 인접한 두 단자들에 직면하는 측 엣지와 접촉되는 디스플레이 패널 모듈.
제11항에 있어서, 상기 제2 전기 절연벽은 건식 레지스트막을 포함하는 디스플레이 패널 모듈.
제11항에 있어서, 상기 제2 전기 절연벽은 고형화된 페이스트 절연 물질을 포함하는 디스플레이 패널 모듈.
디스플레이 패널 모듈에 있어서,

기판과,

회로 보드와,

상기 기판의 표면 상에 제1 방향으로 정렬되고 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장하는 전극 단자들과,

상기 기판에 직면하는 상기 회로 보드의 면 상에 상기 제1 방향으로 정렬된리드 단자들과,

상기 전극 단자들과 상기 리드 단자들 사이에 샌드위치되어 있는 적어도 하나의 이방성 도전막과,

상기 회로 보드 상에 제공되고 상기 리드 단자들 중 선택된 단자들 간의 갭 중 적어도 선택된 복수의 갭에 위치되는 복수의 제1 전기 절연벽-상기 리드 단자들 중 상기 선택된 단자들은 상기 모듈의 대향측 영역 상에 위치되고, 상기 대향측 영역은 상기 제1 방향으로 중심 영역에 의해 이격되어 위치되어짐-

을 포함하고,

상기 제1 전기 절연벽은 상기 리드 단자와 상기 이방성 도전막의 제1 총 높이보다 높은 제1 높이를 갖는 디스플레이 패널 모듈.
제17항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽의 상기 제1 높이는 상기 전극 단자들, 상기 리드 단자들 및 상기 이방성 도전막의 제2 총 높이보다 낮아, 상기 제1 전기 절연벽의 상면이 상기 기판의 상기 면과 접촉하지 않는 디스플레이 패널 모듈.
제17항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽은 상기 대향측 영역 상에서 상기 리드 단자들 간의 모든 갭에 제공되는 디스플레이 패널 모듈.
제19항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽은 상기 모듈의 전체 영역 상에서 상기 모든 전극 단자들 간의 모든 갭에 제공되는 디스플레이 패널 모듈.
제17항에 있어서, 상기 이방성 도전막은 전체적으로는 상기 제1 방향으로 연장되고 선택적으로는 상기 제2 방향으로 연장됨으로써, 상기 제1 전기 절연벽은 상기 제2 방향으로 상기 이방성 도전막과 이격되고 상기 제1 전기 절연벽의 상면은 상기 이방성 도전막과 접촉하지 않게 되는 디스플레이 패널 모듈.
제17항에 있어서, 상기 이방성 도전막은 전체적으로 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장되어, 상기 제1 전기 절연벽의 상면이 상기 이방성 도전막과 접촉하는 디스플레이 패널 모듈.
제17항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽 각각은 상기 리드 단자들 중 인접한 두 단자들에 직면하는 측 엣지와 이격되는 디스플레이 패널 모듈.
제17항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽 각각은 상기 리드 단자들 중 인접한 두 단자들에 직면하는 측 엣지와 접촉하는 디스플레이 패널 모듈.
제17항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽은 건식 레지스트막을 포함하는 디스플레이 패널 모듈.
제17항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽은 고형화된 페이스트 절연 물질을 포함하는 디스플레이 패널 모듈.
제17항에 있어서, 상기 기판 상에 제공되고 상기 전극 단자들 간의 선택된 갭에 위치된 복수의 제2 전기 절연벽을 더 포함하고, 상기 전극 단자들 간의 상기 선택된 갭들은 상기 제1 전기 절연벽에 직면하는 갭과는 상이하고, 상기 제2 절연벽은 상기 전극 단자들과 상기 이방성 도전막의 제3 총 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 디스플레이 패널 모듈.
제27항에 있어서, 상기 제2 전기 절연벽의 상기 제2 높이는 상기 전극 단자들, 상기 리드 단자들 및 상기 이방성 도전막의 제2 총 높이보다 낮아, 상기 제2 전기 절연벽의 상면이 상기 회로 보드의 상기 면과 접촉하지 않는 디스플레이 패널 모듈.
제27항에 있어서, 상기 제2 전기 절연벽 각각은 상기 전극 단자들 중 인접한 두 단자들에 직면하는 측 엣지와 이격되는 디스플레이 패널 모듈.
제27항에 있어서, 상기 제2 전기 절연벽 각각은 상기 전극 단자들 중 인접한 두 단자들에 직면하는 측 엣지와 접촉되는 디스플레이 패널 모듈.
제27항에 있어서, 상기 제2 전기 절연벽은 건식 레지스트막을 포함하는 디스플레이 패널 모듈.
제27항에 있어서, 상기 제2 전기 절연벽은 고형화된 페이스트 절연 물질을 포함하는 디스플레이 패널 모듈.
디스플레이 패널 모듈을 형성하는 방법에 있어서,

기판 표면 상에 제1 방향으로 전극 단자들의 정렬을 형성하는 단계-상기 전극 단자들은 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 연장함-와,

상기 전극 단자들 중 선택된 단자들 간의 갭 중 적어도 선택된 복수의 갭에 전기 절연벽을 형상하는 단계-상기 전극 단자들 중 상기 선택된 단자들은 상기 모듈의 대향측 영역 상에 위치되고, 상기 대향측 영역은 상기 제1 방향으로 중심 영역에 의해 이격되어 위치되어짐-와,

상기 전극 단자들 상에 적어도 이방성 도전막을 형성하는 단계와,

상기 전극 단자들을 상기 이방성 도전막을 통해 상기 기판에 직면하는 회로 보드의 면 상에 상기 제1 방향으로 정렬되는 리드 단자들에 본딩시키는 단계

를 포함하고,

상기 제1 전기 절연벽은 상기 전극 단자와 상기 이방성 도전막의 제1 총 높이보다 높은 제1 높이를 갖는 디스플레이 패널 모듈 형성 방법
제33항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽의 상기 제1 높이는 상기 전극 단자들, 상기 리드 단자들 및 상기 이방성 도전막의 제2 총 높이보다 낮아, 상기 제1 전기 절연벽의 상면이 상기 회로 보드의 상기 직면과 접촉하지 않는 디스플레이 패널 모듈 형성 방법.
제33항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽은 상기 대향측 영역 상에서 상기 전극 단자들 간의 모든 갭에 제공되는 디스플레이 패널 모듈 형성 방법.
제33항에 있어서, 상기 제1 전기 절연벽은 상기 모듈의 전체 영역 상에서 상기 모든 전극 단자들 간의 모든 갭에 제공되는 디스플레이 패널 모듈 형성 방법 .