KR20080061418A

KR20080061418A - 표시 기판 및 표시 장치용 모기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20080061418A
Application number: KR1020060135816A
Authority: KR
Inventors: 정관욱; 나형돈; 태승규; 김현영; 김정윤
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-12-28
Filing date: 2006-12-28
Publication date: 2008-07-03

Abstract

제조 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 표시 기판 및 표시 장치용 모기판의 제조 방법이 개시된다. 표시 기판은 베이스 기판의 표시 영역에 형성된 박막 트랜지스터층과 전기적으로 연결되어 표시 영역의 주변 영역에 형성된 복수의 패드들을 포함하는 패드부와, 패드들로부터 베이스 기판의 단부까지 연장된 연결배선들과, 연결배선들에 대응하여 패터닝되어 연결배선들 아래에 형성된 제1 유기 패턴을 포함한다. 이에 따라, 유기층의 디자인을 변경하여 표시 기판 및 연성인쇄회로기판과의 접착성 저하를 최소화하면서도 투명 전극층의 패터닝 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

유기층, FPC, 가드 링, 하프 톤

Description

표시 기판 및 표시 장치용 모기판의 제조 방법{DISPLAY SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING MOTHER SUBSTRATE FOR DISPLAY APPARATUS}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 사시도이다.

도 2는 도 1의 A 부분의 확대한 평면도이다.

도 3은 도 2의 I-I’라인을 따라 절단한 표시 기판의 단면도이다.

도 4a 내지 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치용 모기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도들이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

500 : 표시 패널 100 : 어레이 기판

200 : 대향 기판 300 : 구동칩

400 : 연성인쇄회로기판 DA : 표시 영역

PA : 주변 영역 PADA1 : 제1 패드부

PADA2 : 제2 패드부 162 : 제1 유기 패턴

164 : 제2 유기 패턴 166 : 제3 유기 패턴

600 : 표시 장치용 모기판 DCA : 표시 셀 영역

본 발명은 표시 기판 및 표시 장치용 모기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제조 공정의 신뢰성을 향상시킨 표시 기판 및 표시 장치용 모기판의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 표시 장치는 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시 패널과, 상기 광을 제공하는 백라이트 어셈블리로 구성된다. 상기 표시 패널은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(thin film transistor)를 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판과 대향하고 컬러필터들을 포함하는 제2 기판과, 상기 제1 및 제2 기판사이에 개재된 액정층과, 영상을 제어하기 위한 제어신호를 발생시키는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판과 상기 제1 기판을 전기적으로 연결시키는 연성인쇄회로기판을 포함한다.

상기 표시 패널은 복수의 표시 셀 영역들을 포함하는 제1 기판용 모기판과, 제2 기판용 모기판을 각각 제조하고, 상기 제1 및 제2 기판용 모기판을 결합시킨 후, 표시 셀 단위로 커팅하여 형성할 수 있다. 상기 제1 기판용 모기판에는 서로 인접한 표시 셀 영역들 사이의 경계 영역에 투명 금속층으로 형성된 쇼팅 바를 형성한다. 상기 쇼팅 바는 상기 표시 셀 영역들과 전기적으로 연결되어 상기 표시 셀 영역들에 발생한 정전기를 상기 제1 기판용 모기판의 전체에 분산시킴으로써 정전기를 방지할 수 있다.

그러나, 상기 표시 셀 영역에는 유기층을 형성하고, 상기 경계 영역에는 유기층이 형성하지 않으며, 상기 표시 셀 영역 중, 상기 연성인쇄회로기판과 연결되는 상기 표시 영역의 주변 영역에는 상기 제1 기판과 상기 연성인쇄회로기판과의 접착성을 향상시키기 위해 상기 유기층을 형성하지 않는다. 이에 따라, 상기 표시 셀 영역과 상기 경계 영역 사이에는 단차가 발생한다. 상기 단차에 의해, 상기 유기층 상에 형성된 투명 전극층을 패터닝하는 공정에서 상기 투명 전극층의 패터닝에 대한 신뢰성이 저하된다.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 제조 공정의 신뢰성을 향상시킨 표시 기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 제조 공정의 신뢰성을 향상시킨 표시 장치용 모기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 표시 기판은 베이스 기판의 표시 영역에 형성된 박막 트랜지스터층과 전기적으로 연결되어 상기 표시 영역의 주변 영역에 형성된 복수의 패드들을 포함하는 패드부, 상기 패드들로부터 상기 베이스 기판의 단부까지 연장된 연결배선들 및 상기 연결배선들에 대응하여 패터닝되어 상기 연결배선들 아래에 형성된 제1 유기 패턴을 포함한다.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 실시예에 따른 표시 장치용 모기판의 제조 방법에 따르면, 표시 셀 영역의 표시 영역에 형성된 박막 트랜지스터층과, 상기 표시 영역의 주변 영역에 형성되어 상기 박막 트랜지스터층과 전기적으로 연결된 연결 단자를 형성하는 단계, 상기 연결 단자를 포함하는 모기판 상에 유기층을 형성하는 단계, 상기 유기층을 패터닝하여 상기 연결 단자를 노출시키는 홀 을 포함하는 유기 패턴과, 상기 유기 패턴으로부터 상기 표시 셀 영역의 가장자리까지 연장된 제1 유기 패턴을 형성하는 단계 및 서로 인접한 표시 셀 영역들 사이에 형성된 쇼팅바와, 상기 제1 유기 패턴 상에 형성되고 상기 쇼팅바와 연결된 연결 배선을 형성하는 단계를 포함한다. .

이러한 표시 기판 및 표시 장치용 모기판의 제조 방법에 따르면, 상기 베이스 기판의 단부까지 연장된 상기 제1 유기 패턴을 형성함으로써 표시 기판 및 연성인쇄회로기판과의 접착성 저하를 최소화하면서도 투명 전극층의 패터닝 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 사시도이다.

도 1을 참조하면, 표시 패널(500)은 어레이 기판(100), 대향 기판(200), 액정층(미도시), 구동칩(300), 연성인쇄회로기판(400) 및 인쇄회로기판(미도시)을 포함한다. 상기 표시 패널(500)은 상기 어레이 기판(100)과 상기 대향 기판(200)이 결합하여 화상을 표시하는 표시 영역(DA)과, 상기 표시 영역(DA)의 주변 영역(PA)으로 구분된다.

상기 어레이 기판(100)은 상기 표시 영역(DA)의 화소 영역(P)을 구획하는 게이트 배선(GL) 및 소스 배선(DL)과, 상기 게이트 배선(GL) 및 상기 소스 배선(DL)과 연결된 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 박막 트랜지스터층과, 상기 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결된 화소 전극층(미도시)을 포함한다. 상기 어레이 기판(100)의 상기 주변 영역(PA)에는 상기 소스 배선(DL)의 일단부에 형성된 복수의 패드들이 형성되고, 상기 주변 영역(PA)은 상기 구동칩(300)이 실장되는 제1 패드부(PADA1)와, 상기 연성인쇄회로기판(400)의 접속 단자들과 접촉하는 제2 패드부(PADA2)를 포함한다. 상기 제2 패드부(PADA2)는 상기 구동칩(300)과 상기 어레이 기판(100)의 단부 사이의 영역에 해당한다.

상기 대향 기판(200)은 상기 어레이 기판(100)과 대향하여 배치된다. 상기 대향 기판(200)은 상기 게이트 배선(GL) 및 상기 소스 배선(DL)과 대응하는 화소 영역(P)을 구획하는 차광 패턴(BM)과, 상기 화소 영역(P)에 형성된 컬러필터(미도시)를 포함한다. 상기 차광 패턴(BM) 및 상기 컬러필터 상에 형성된 상기 대향 기판(200)의 공통 전극층(미도시)은 상기 화소 전극층과 대향하여 공통 전압을 인가한다.

상기 액정층은 상기 어레이 기판(100) 및 상기 대향 기판(200) 사이에 개재되어 형성된다. 상기 액정층에는 액체와 고체의 중간 성질을 갖고, 일정한 배열로 배치된 액정 분자들이 배치된다. 상기 액정 분자들은 상기 화소 전극층과 상기 공통 전극층 사이의 전계에 의해 그 배열이 변화한다. 상기 배열이 변화된 액정 분자들은 광 투과율을 변화시키고, 상기 광 투과율이 변화된 광이 상기 컬러필터들을 통과하면서 영상을 표시한다.

상기 구동칩(300)은 상기 주변 영역(PA)의 상기 제1 패드부(PADA1)에 실장된다. 상기 구동칩(300)은 상기 제1 패드부(PADA1)의 상기 패드들과 접촉함으로써 상기 표시 영역(DA)으로 데이터 구동 신호를 전달한다.

상기 연성인쇄회로기판(400)은 상기 인쇄회로기판과 상기 어레이 기판(100)을 전기적으로 연결시킨다. 상기 연성인쇄회로기판(400)의 일측은 상기 어레이 기판(100)의 상기 제2 패드부(PADA2)와 연결되고, 상기 연성인쇄회로기판(400)의 타측은 상기 인쇄회로기판과 연결된다. 상기 연성인쇄회로기판(400)은 상기 인쇄회로기판에서 발생된 제어신호를 상기 어레이 기판(100)으로 전송한다.

도 2는 도 1의 A 부분의 확대한 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 제2 패드부(PADA2)에는 상기 복수의 패드들이 형성된다. 이하, 상기 제2 패드부(PADA2)에 형성된 상기 패드들을 상기 제1 패드부(PADA1)에 형성된 패드들과 구분하기 위해 FPC 연결 패드라 지칭하여 설명하기로 한다.

상기 FPC 연결 패드는 상기 표시 영역(DA)에 형성된 배선들과 전기적으로 연결된 연결 단자(TER)와, 상기 연결 단자(TER) 상에 형성된 연결 전극(172)을 포함한다. 상기 제2 패드부(PADA2)에는 상기 FPC 연결 패드로부터 상기 베이스 기판(110)의 단부까지 연장되고, 상기 연결 전극(172)과 연결된 연결 배선(174)이 형성된다.

상기 FPC 연결 패드의 상기 연결 단자(TER)는 상기 게이트 전극(GE)과 동일한 게이트 금속층으로 이루어진 제1 전극(120)과, 상기 제1 전극(120) 상에 형성되고 상기 소스 전극(SE)과 동일한 소스 금속층으로 이루어진 제2 전극(140)을 포함한다. 상기 제1 전극(120)과 상기 제2 전극(140)이 접촉하고, 상기 제2 전극(140) 이 상기 연결 전극(172)과 접촉함으로써 상기 연결 단자(TER)는 상기 FPC 연결 패드의 상기 연결 전극(172)과 전기적으로 연결된다. 상기 연결 전극(172)은 상기 표시 영역(DA)에 형성된 상기 화소 전극층과 동일한 투명 전극층으로 형성된다.

상기 제2 패드부(PADA2) 상에는 상기 연성인쇄회로기판(400)이 배치되어 상기 FPC 연결 패드의 상기 연결 전극(172)과 상기 연성인쇄회로기판(400)의 접속 단자(미도시)가 접촉함으로써 상기 어레이 기판(100)이 상기 연성인쇄회로기판(400)과 전기적으로 연결된다. 상기 어레이 기판(100)과 상기 연성인쇄회로기판(400)은 예를 들어, 상기 연결 전극(172) 및 상기 접속 단자 사이에 이방성 도전 필름(ACF: 미도시)을 배치하고, 고온으로 가압하여 전기적으로 연결할 수 있다.

상기 연결 단자(TER)의 상기 제1 전극(120) 상의 게이트 절연층(130)이 일부 제거되어 상기 제1 전극(120)을 노출시키고, 상기 노출된 상기 제1 전극(120)을 포함하는 상기 베이스 기판(110) 상에 상기 제1 전극(120)과 접촉하여 상기 연결 단자(TER)의 상기 제2 전극(140)이 형성된다. 상기 제2 전극(140)을 포함하는 상기 베이스 기판(110) 상에 형성된 패시베이션층(150) 및 상기 패시베이션층(150) 상에 형성된 유기층(162, 164, 166)이 상기 제2 전극(140)을 노출시키고, 상기 노출된 상기 제2 전극(140) 상에 상기 FPC 연결 패드의 상기 연결 전극(172)이 형성된다.

상기 연결 배선(174)은 상기 FPC 연결 패드로부터 상기 베이스 기판(110)의 단부까지 연장되고, 상기 연결 전극(172)과 연결되어 형성된다. 상기 연결 배선(174)은 상기 표시 영역(DA)의 정전기의 발생을 방지하기 위해 상기 어레이 기판(100)을 제조하기 위한 표시 장치용 모기판의 쇼팅 바(미도시)와 연결되고, 상기 표시 장치용 모기판을 커팅함에 따라 상기 쇼팅 바와 분리되는 부분에 해당한다.

상기 유기층(162, 164, 166)은 제1 유기 패턴(162), 제2 유기 패턴(164) 및 제3 유기 패턴(166)을 포함한다. 상기 제1 유기 패턴(162)은 상기 연결 배선(174)과 대응하여 패터닝되고, 상기 연결 배선(174)과 유사한 패턴으로 상기 베이스 기판(110)의 단부까지 연장되어 형성된다. 상기 제2 유기 패턴(164)은 상기 박막 트랜지스터층과 상기 화소 전극층(PE) 사이에 형성되고, 상기 박막 트랜지스터층 상에 제1 두께(x)로 형성된다. 상기 제3 유기 패턴(166)은 상기 제1 및 제2 유기 패턴(162, 164)과 연결되어 제2 두께(y)로 형성되고, 상기 FPC 연결 패드들이 형성된 영역의 전반에 평탄하게 형성된다. 상기 FPC 연결 패드들이 형성된 영역 중, 상기 FPC 연결 패드 상의 상기 제3 유기 패턴(166)은 상기 FPC 연결 패드의 상기 제2 전극(140)을 노출시키는 홀 패턴을 포함한다. 상기 제3 유기 패턴(166)은 상기 제1 및 제2 유기 패턴(162, 164)과 연결된다.

상기 제2 유기 패턴(164)의 상기 제1 두께(x)는 상기 제3 유기 패턴(166)의 상기 제2 두께(y)보다 두껍게 형성될 수 있다. 상기 제3 유기 패턴(166)의 상기 제2 두께(y)는 상기 제3 유기 패턴(166)과 연결된 상기 제1 유기 패턴(162)의 제3 두께(z)와 동일할 수 있다. 상기 제2 유기 패턴(164)의 상기 제1 두께(x)는 상기 제2 유기 패턴(164)을 형성하는 패터닝 공정에서 외부광을 차단하여 상기 패시베이션층(150) 상에 도포한 유기 물질의 초기 두께와 동일한 두께와 동일할 수 있다. 상기 제1 유기 패턴(162) 및 상기 제3 유기 패턴(166)은 하프 노광하여 상기 제2 유기 패턴(164)의 상기 제1 두께(x)보다 얇은 두께로 형성할 수 있다.

본 발명에 따른 상기 유기층(162, 164, 166)은 상기 연결 배선(174)의 하부에 상기 제3 유기 패턴(166)으로부터 연장된 상기 제1 유기 패턴(162)을 형성함으로써 상기 FPC 연결 패드의 상기 연결 전극(172)과, 상기 연결 전극(172)과 연결된 상기 연결 배선(174) 간의 단차를 최소화할 수 있다. 상기 제1 유기 패턴(162)의 패턴 형상은 상기 제1 유기 패턴(162) 상에 형성된 상기 연결 배선(174)의 형상에 따라 정해질 수 있다.

일반적으로, 상기 제2 패드부(PADA2)의 상기 FPC 연결 패드들 상에는 상기 제3 유기 패턴(166)을 형성하지만, 상기 연결 배선(174)의 하부에는 도 3에 도시된 상기 제1 유기 패턴(162)을 형성하지 않는다. 상기 제2 패드부(PADA2) 및 상기 연성인쇄회로기판(400) 사이의 연결을 위해서 상기 제2 패드부(PAD2)의 일부, 상기 FPC 연결 패드들과 상기 베이스 기판(110)의 단부 사이에는 상기 연결 배선(174)만을 형성하고, 상기 연결 배선(174)의 하부에 상기 제1 유기 패턴(162)을 형성하지 않는 것이다. 그러나, 이에 따라, 상기 FPC 연결 패드의 상기 연결 전극(172)과 상기 연결 배선(174) 간에는 단차가 발생하게 된다. 상기 단차는 상기 유기층(162, 164, 166) 상에 형성하는 상기 투명 전극층을 패터닝하는 공정에서 상기 투명 전극층의 패터닝의 신뢰성을 저하시킨다.

본 발명에 따른 상기 유기층(162, 164, 166)은 이러한 상기 투명 전극층의 패터닝의 신뢰성 저하 문제를 해결하기 위해 상기 제2 패드부(PADA2)의 상기 연결 배선(174)과 대응하여 상기 연결 배선(174)과 동일한 형상으로 패터닝된 상기 제1 유기 패턴(162)을 포함한다. 이에 따라, 상기 FPC 연결 패드의 상기 연결 전 극(172) 및 상기 연결 배선(174)을 형성하는 공정에서 상기 투명 전극층의 패터닝의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

서로 인접한 상기 FPC 연결 패드의 상기 연결 단자(TER)들은 서로 이격되어 형성되고, 상기 연결 단자(TER)들이 서로 이격되어 형성됨에 따라 상기 연결 단자(TER)들의 상부에 형성된 상기 연결 패드의 연결 전극(172)들 및 상기 연결 전극(172)과 연결된 상기 연결 배선(174)들도 서로 이격되어 형성된다. 이에 따라, 제1 유기 패턴(162)들도 서로 이격되도록 패터닝되는 것이 바람직하다. 상기 제1 유기 패턴(162)들을 서로 이격되도록 형성함으로써 상기 제2 패드부(PADA2)와 상기 연성인쇄회로기판(400) 간의 접착성의 저하를 최소화하면서도, 상기 투명 전극층의 패터닝의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 표시 장치용 모기판(600)의 표시 셀 영역(DCA)의 표시 영역(DA)에 게이트 배선(GL) 및 소스 배선(DL)과, 상기 게이트 배선(GL) 및 소스 배선(DL)과 연결된 스위칭 소자(TFT)를 형성하고, 상기 표시 영역의 주변 영역(PA)의 제1 패드부(PADA1) 및 제2 패드부(PADA2)에 상기 표시 영역(DA)에 형성된 상기 게이트 배선(GL) 및 소스 배선(DL)과 전기적으로 연결된 패드(미도시)와 연결된 패드들을 형성한다. 상기 제2 패드부(PADA2)의 상기 패드들은 연성인쇄회로기판(미도시)과 연결되는 FPC 연결 패드들로 지칭하여 설명하기로 한다. 후속 공정에서, 상기 표시 장치용 모기판(600)의 상기 표시 셀 영역(DCA)은 표시 셀 단위로 커팅되어 하나의 어레이 기판을 형성한다.

구체적으로, 상기 표시 장치용 모기판(600)에 게이트 금속층을 형성하고, 상기 게이트 금속층을 패터닝하여 상기 게이트 배선(GL)과, 상기 스위칭 소자(TFT)의 게이트 전극(GE)과, 각 연결 단자(TER)의 제1 전극(120)을 형성한다. 상기 게이트 배선(GL), 상기 게이트 전극(GE) 및 상기 연결 단자(TER) 상에 게이트 절연층(130)을 형성하고, 상기 게이트 절연층(130) 상에 형성된 소스 금속층을 패터닝하여 상기 소스 배선(DL), 상기 스위칭 소자(TFT)의 소스 전극(SE) 및 상기 연결 단자(TER)의 제2 전극(140)을 형성한다. 상기 소스 배선(DL), 상기 소스 전극(SE) 및 상기 제2 전극(140) 상에 패시베이션층(150)을 형성하고, 상기 패시베이션층(150) 상에 유기층(162, 164, 166)을 형성한다.

상기 유기층(162, 164, 166)은 상기 표시 장치용 모기판(600) 상에 유기 물질을 일정한 두께로 도포하여 하나의 층을 형성하고, 상기 층을 패터닝함으로써 형성한다. 상기 유기 물질은 예를 들어, 비노광 영역은 경화되어 잔류하고 노광 영역은 제거되는 감광성 유기 물질일 수 있다. 상기 층의 상부에 마스크(700)를 배치하고, 상기 마스크(700)의 상부에서 광을 조사하여 상기 층을 패터닝한다. 상기 마스크(700)는 상기 상부 광을 차단하는 차광부(710)와, 상기 상부 광을 통과시키는 비차광부(720)와, 반투광부(730)를 포함한다. 상기 비차광부(720)를 통과하는 광의 비율을 100%이라 하고, 상기 차광부(710)를 통과하는 광의 비율을 0%라 할 때, 상기 반투광부(730)를 통과하는 광의 비율은 0% 초과 100% 미만이 된다. 상기 마스크(700)는 상기 반투광부(730)가 슬릿형인 슬릿형 마스크이거나, 상기 반투광 부(720)가 하프 톤 처리된 하프 톤 마스크일 수 있다.

상기 마스크(700)를 이용하여 패터닝된 상기 유기층(162, 164, 166)의 상기 제1 유기 패턴(162)은 후속 공정에서 형성될 연결 배선의 디자인을 고려하여 상기 연결 배선과 유사한 패턴으로 상기 베이스 기판(110)의 단부까지 연장되어 형성된다. 상기 제2 유기 패턴(164)은 상기 박막 트랜지스터층 상에 제1 두께(x)로 형성된다. 상기 제3 유기 패턴(166)은 상기 제1 및 제2 유기 패턴(162, 164)과 연결되어 제2 두께(y)로 형성되고, 상기 FPC 연결 패드들이 형성된 영역의 전반에 평탄하게 형성된다. 상기 FPC 연결 패드들이 형성된 영역 중, 상기 FPC 연결 패드 상의 상기 제3 유기 패턴(166)은 상기 FPC 연결 패드의 상기 제2 전극(140)을 노출시키는 홀 패턴을 포함한다. 상기 제3 유기 패턴(166)은 상기 제1 및 제2 유기 패턴(162, 164)과 연결된다.

상기 제1 유기 패턴(162)은 하프 노광으로 상기 제3 두께(z)로 형성되고, 상기 제2 유기 패턴(164)은 광이 차단되어 상기 제1 두께(x)로 형성된다. 상기 제1 두께(x)는 상기 박막 트랜지스터층 상에 도포된 초기 유기 물질의 두께와 유사할 수 있다. 상기 제3 유기 패턴(166)의 상기 제2 두께(y)는 하프 노광에 의해 상기 제1 두께(x)보다 낮게 형성된다. 상기 제2 두께(y) 및 상기 제3 두께(z)는 동일할 수 있다. 서로 인접한 상기 제1 유기 패턴(162) 들 사이에는 상기 마스크(700)의 상기 비차광부(720)에 의해 패터닝되어 상기 유기층(162, 164, 166)이 형성되지 않은 구조를 갖는다. 이에 따라, 상기 서로 인접한 제1 유기 패턴(162)들은 서로 이격되어 형성된다.

도 3, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 유기층(162, 164, 166)이 형성된 상기 표시 장치용 모기판(600) 상에 투명 전극층(170)을 형성하고, 상기 투명 전극층(170)을 패터닝하기 위한 포토레지스트 패턴(180)을 형성한다.

상기 투명 전극층(170)은 상기 표시 영역(DA)의 상기 스위칭 소자(TFT)와 전기적으로 연결된 화소 전극층(PE)과, 상기 주변 영역(PA)의 상기 FPC 연결 패드의 상기 연결 단자(TER)와 전기적으로 연결된 연결 전극(172)과, 상기 연결 전극(172)과 연결되어 상기 연결 전극(172)으로부터 서로 인접하는 표시 셀 영역(DCA)들의 경계 영역(SA)까지 연장된 연결 배선(174)과, 상기 연결 배선(174)에 의해 상기 연결 전극(172)과 전기적으로 연결되고 상기 경계 영역(SA)에 형성된 쇼팅 바(176)로 패터닝된다. 상기 투명 전극층(170)을 잔류시키고자 하는 영역에 상기 포토레지스트 패턴(180)이 잔존하도록 상기 포토레지스트 패턴(180)을 형성한다.

상기 쇼팅 바(176)는 상기 경계 영역(SA)에 라인 형태로 형성되어 상기 표시 장치용 모기판(600)의 전면에 형성된다. 상기 쇼팅 바(176)에 의해서 상기 표시 장치용 모기판(600)에서 발생할 수 있는 정전기성 불량을 개선할 수 있다. 상기 쇼팅 바(176)는 상기 연결 전극(172) 및 상기 연결 배선(174)과 연결되어 상기 표시 셀 영역(DCA)에서 발생할 수 있는 정전기를 상기 쇼팅 바(176)의 전반에 분산시킬 수 있다.

이러한 상기 쇼팅 바(176), 상기 연결 전극(172) 및 상기 연결 배선(174)을 형성하기 위해 상기 투명 전극층(170)을 패터닝하는 공정에서 기존에는 상기 연결 단자(TER)와, 상기 표시 셀 영역(DCA)의 가장자리 사이에 단차가 형성되어 상기 연 결 전극(172)과 상기 연결 배선(174)이 서로 끊어지는 문제점이 발생하였다.

그러나, 본 발명에 따르면 상기 연결 배선(174)의 하부에 상기 제1 유기 패턴(162)을 형성함으로써 상기 투명 전극층의 패터닝의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 서로 인접한 FCP 연결 패드들 상에 형성된 제1 유기 패턴(162)들은 서로 이격되어 형성됨으로써 상기 제2 패드부(PADA2)와 연성인쇄회로기판 간의 접착성의 저하를 최소화할 수 있다.

이와 같은 표시 기판 및 표시 장치용 모기판의 제조 방법에 따르면, 유기층의 디자인을 변경하여 표시 기판 및 연성인쇄회로기판과의 접착성 저하를 최소화하면서도 투명 전극층의 패터닝 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

베이스 기판의 표시 영역에 형성된 박막 트랜지스터층과 전기적으로 연결되어 상기 표시 영역의 주변 영역에 형성된 복수의 패드들을 포함하는 패드부;

상기 패드들로부터 상기 베이스 기판의 단부까지 연장된 연결배선들; 및

상기 연결배선들에 대응하여 패터닝되어 상기 연결배선들 아래에 형성된 제1 유기 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
제1항에 있어서, 상기 표시 영역에 제1 두께로 형성된 제2 유기 패턴; 및

상기 패드들이 형성된 영역에 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께로 형성된 제3 유기 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
제2항에 있어서, 상기 제1 유기 패턴은 상기 제2 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 기판.
제1항에 있어서, 상기 박막 트랜지스터층은

상기 표시 영역의 화소 영역들을 구획하고 상기 패드부와 전기적으로 연결된 배선들; 및

상기 배선들과 연결된 스위칭 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
제4항에 있어서, 각 패드는 각 배선의 단부에 형성된 연결 단자와, 상기 연결 단자 상에 형성되어 상기 연결 단부와 전기적으로 연결된 연결 전극을 포함하고,

상기 연결 전극은 외부 연성인쇄회로기판과 접촉되는 것을 특징으로 하는 표시 기판.
제5항에 있어서, 상기 연결 배선은 상기 연결전극으로부터 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 표시 기판.
표시 셀 영역의 표시 영역에 형성된 박막 트랜지스터층과, 상기 표시 영역의 주변 영역에 형성되어 상기 박막 트랜지스터층과 전기적으로 연결된 연결 단자를 형성하는 단계;

상기 연결 단자를 포함하는 모기판 상에 유기층을 형성하는 단계;

상기 유기층을 패터닝하여 상기 연결 단자를 노출시키는 홀을 포함하는 유기 패턴과, 상기 유기 패턴으로부터 상기 표시 셀 영역의 가장자리까지 연장된 제1 유기 패턴을 형성하는 단계; 및

서로 인접한 표시 셀 영역들 사이에 형성된 쇼팅바와, 상기 제1 유기 패턴 상에 형성되고 상기 쇼팅바와 연결된 연결 배선을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치용 모기판의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 제1 유기 패턴을 형성하는 단계는

상기 박막 트랜지스터층 상에 제1 두께의 제2 유기 패턴을 형성하는 단계를 포함하며,

상기 제1 유기 패턴은 상기 제1 두께 보다 얇은 제2 두께인 것을 특징으로 하는 표시 장치용 모기판의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 연결 배선을 형성하는 단계는

상기 제2 유기 패턴 상에 상기 박막 트랜지스터층과 전기적으로 연결된 화소 전극을 형성하는 단계와, 상기 홀을 통해 상기 연결 단자와 접촉되고 상기 연결 배선과 연결된 연결 전극을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치용 모기판의 제조 방법.