KR20220034984A - 인쇄 회로 기판, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

인쇄 회로 기판, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 Download PDF

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고경현
마희주
이우진
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Abstract

인쇄 회로 기판, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되는 복수의 리드 배선; 상기 복수의 리드 배선의 적어도 일부를 커버하고, 상기 복수의 리드 배선 사이에 배치되고 상기 베이스 필름의 상기 일면을 기준으로 상기 복수의 리드 배선보다 작은 표면 높이를 가지는 복수의 필인부를 포함하는 제1 커버층을 포함한다.

Description

인쇄 회로 기판, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE}
본 발명은 인쇄 회로 기판, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
표시 장치의 발광 소자를 구동하기 위해서는 구동 회로, 발광 소자를 전기적으로 연결하는 복수의 배선, 및 상기 복수의 신호 배선과 접속되는 복수의 리드 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판이 필요하다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 공정이 간소화되고, 리드 배선의 마이그레이션을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되는 복수의 리드 배선; 상기 복수의 리드 배선의 적어도 일부를 커버하고, 상기 복수의 리드 배선 사이에 배치되고 상기 베이스 필름의 상기 일면을 기준으로 상기 복수의 리드 배선보다 작은 표면 높이를 가지는 복수의 필인부를 포함하는 제1 커버층을 포함한다.
상기 제1 커버층은 상기 복수의 리드 배선보다 큰 표면 높이를 가지는 커버부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 필인부는 상기 복수의 리드 배선의 단부를 노출하고, 상기 커버층은 상기 복수의 리드 배선의 가운데 부분을 커버할 수 있다.
상기 복수의 필인부는 상기 리드 배선의 일면을 노출하되, 상기 리드 배선의 상기 일면에 연결된 양 측면의 일부를 커버할 수 있다.
상기 필인부는 상기 베이스 필름의 상면 및 상기 복수의 리드 배선의 측면에 직접 접촉할 수 있다.
상기 커버부는 상기 복수의 리드 배선의 일면 및 상기 일면에 연결된 양 측면을 커버할 수 있다.
상기 커버부와 상기 필인부는 일체로 연결되고 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 제1 커버층은 감광성 절연 물질로 이루어질 수 있다.
상기 감광성 절연 물질은 감광성 폴리이미드를 포함할 수 있다.
상기 복수의 필인부와 상기 복수의 리드 배선은 요철 구조를 형성할 수 있다.
상기 제1 커버층은 상기 복수의 리드 배선의 단부를 노출하는 단차를 포함할 수 있다.
상기 제1 커버층은 상기 필름의 일면 상에 직접 배치될 수 있다.
상기 베이스 필름의 타면 상에 배치되는 제2 커버층을 포함할 수 있다.
상기 제2 커버층은 상기 제1 커버층과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 신호 배선을 포함하는 표시 패널; 및 상기 표시 패널에 부착되고, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되고 상기 복수의 신호 배선에 각각 전기적으로 연결되는 복수의 리드 배선 및 상기 복수의 리드 배선의 적어도 일부를 커버하는 제1 커버층을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하되, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 리드 배선 사이에 배치되고 상기 베이스 필름의 상기 일면을 기준으로 상기 복수의 리드 배선보다 작은 표면 높이를 가지는 복수의 필인부를 포함할 수 있다.
상기 제1 커버층은 상기 복수의 리드 배선의 단부를 노출하는 단차를 포함할 수 있다.
상기 제1 커버층은 감광성 절연 물질로 이루어질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치된 복수의 리드 배선에 경화성 수지를 도포하는 단계; 및 상기 경화성 수지를 노광 및 현상하여 상기 복수의 리드 배선 사이에 배치되고 상기 복수의 리드 배선보다 작은 표면 높이를 가지는 제1 경화성 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 표시 장치 제조 방법은 상기 복수의 리드 배선보다 큰 표면 높이를 가지는 제2 경화성 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 경화성 패턴의 형성과 상기 제2 경화성 패턴의 형성은 동시에 이루어질 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법은 제조 공정이 단순화되고, 리드 배선의 마이그레이션을 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A'을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 2의 C-C'을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 2의 D-D'을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 9는 표시 패널이 벤딩된 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 10은 도 9의 E-E' 및 F-F'을 따라 절단한 단면도들이다.
도 11은 도 9의 G-G'을 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
도 14 내지 도 17은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 단계들을 도시한 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도이다. 도 3은 도 2의 A-A'을 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 도 2의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 2의 C-C'을 따라 절단한 단면도이다. 도 6은 도 2의 D-D'을 따라 절단한 단면도이다.
이하에서 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 서로 다른 방향으로 교차한다. 일 실시예에서, 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 수직으로 교차하고, 제1 방향(DR1)은 가로 방향이며, 제2 방향(DR2)은 세로 방향이고, 제3 방향(DR3)은 두께 방향일 수 있다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및/또는 제3 방향(DR3)은 2 이상의 방향을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 방향(DR3)은 상측 방향 및 하측 방향을 포함할 수 있다. 이 경우, 상측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 일면은 상면, 하측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 타면은 하면으로 지칭될 수 있다. 다만, 상기 방향들은 예시적이고 상대적인 것이며, 상기 언급된 바에 제한되지 않는다.
인쇄 회로 기판(500)(Printed Circuit Board)은 전기적인 신호를 전달할 수 있는 회로 부품이다. 인쇄 회로 기판(500)에는 저항, 콘덴서 및 집적 회로 등 다양한 전자 푸품을 실장될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)은 가전 제품에서 스마트 폰과 같은 첨단 기기에 이르기까지 다양한 전자 기기에 적용될 수 있다.
인쇄 회로 기판(500)은 리지드한 특성을 가지거나 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 얇은 필름 타입으로 구현될 수 있다.
인쇄 회로 기판(500)은 표시 장치, 예를 들면, 이동 단말기 또는 TV 등에 적용되는 표시 패널에 부착되어 상기 표시 패널에 신호를 전달하는 표시 장치용 플렉서블 인쇄 회로 기판(500)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 이하에서, 설명의 편의를 위해 플렉서블 인쇄 회로 기판(500)을 인쇄 회로 기판(500)으로 약칭하도록 한다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 평면상에서 직사각형의 형상을 가지는 인쇄 회로 기판(500)이 예시되나, 인쇄 회로 기판(500)의 형상은 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)은, 예를 들면, 삼각형, 원형, 타원형 또는 가지형 등 다양한 정형 또는 비정형의 형상을 가질 수 있다.
인쇄 회로 기판(500)은 복수의 영역으로 구분될 수 있다. 상기 복수의 영역은 제1 회로 영역(CA1), 제2 회로 영역(CA2) 및 제3 회로 영역(CA3)을 포함할 수 있다.
제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)은 인쇄 회로 기판(500)의 가장자리에 인접한 영역에 배치되고, 제2 회로 영역(CA2)은 인쇄 회로 기판(500)은 가운데 부분에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)은 베이스 필름(BF)의 제1 방향(X)으로 연장하는 양 측에 각각 배치되고, 제2 회로 영역(CA2)은 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3) 사이에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3) 중 적어도 하나는 베이스 필름(BF)의 제2 방향(Y)으로 연장하는 일 측에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 회로 영역(CA1) 및 제2 회로 영역(CA2)은 인쇄 회로 기판(500)의 가운데 부분에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 제1 회로 영역(CA1), 제2 회로 영역(CA2) 및 제3 회로 영역(CA3)은 평면상에서 직사각형의 형상을 가지도록 배치되나, 이에 제한되지 않는다.
제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)은 다른 전자 기기 또는 부품에 전기적으로 연결되는 영역일 수 있다. 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)은 다른 전자 기기 또는 부품에 중첩되는 영역일 수 있다. 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)은 후술하는 복수의 리드 배선(LE)의 단부가 노출되는 영역일 수 있다.
제2 회로 영역(CA2)은 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)을 연결할 수 있다. 제2 회로 영역(CA2)은 다른 전자 기기 또는 부품에 전기적으로 연결되지 않는 영역일 수 있다. 제2 회로 영역(CA2)은 후술하는 복수의 리드 배선(LE)이 절연되도록 커버되는 영역일 수 있다.
인쇄 회로 기판(500)은 베이스 필름(BF), 복수의 리드 배선(LE) 및 제1 커버층(CL1)을 포함한다. 인쇄 회로 기판(500)은 제2 커버층(CL2)을 더 포함할 수 있다.
베이스 필름(BF)은 가요성을 가져 구부러질 수 있다. 베이스 필름(BF)은 플렉서블 물질을 포함할 수 있다. 예를 들여, 베이스 필름(BF)은 폴리이미드를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
복수의 리드 배선(LE)은 베이스 필름(BF)의 일면 상에 상호 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 베이스 필름(BF)의 일면은 베이스 필름(BF)의 상면일 수 있다.
리드 배선(LE)은 각각 대략적인 직사각형 형상의 단면을 가질 수 있다. 리드 배선(LE)은 제1 회로 영역(CA1), 제2 회로 영역(CA2) 및 제3 회로 영역(CA3)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 리드 배선(LE)은 평면상에서 제2 방향(Y)으로 긴 스트라이프 형상을 가지도록 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
리드 배선(LE)은 일면, 상기 일면에 대향하는 타면 및 상기 일면의 가장자리와 상기 타면의 가장자리를 연결하는 적어도 하나의 측면을 포함할 수 있다. 상기 리드 배선(LE)의 일면은 후술하는 제1 커버층(CL1)에 의해 적어도 일부가 커버되는 면이고, 상기 리드 배선(LE)의 타면은 베이스 필름(BF)의 일면에 대향하는 면일 수 있다. 예를 들면, 상기 리드 배선(LE)의 일면 및 타면은 각각 상면 및 하면일 수 있다. 리드 배선(LE)의 타면은 베이스 필름(BF)의 일면과 직접 접촉할 수 있다.
리드 배선(LE)은 도전 물질을 포함할 수 있다. 상기 도전 물질의 예로는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속 등을 들 수 있다.
리드 배선(LE)은 제1 회로 영역(CA1) 및/또는 제3 회로 영역(CA3)에 배치되는 적어도 하나의 단부 및 제2 회로 영역(CA2)에 배치되는 가운데 부분을 포함할 수 있다.
리드 배선(LE)의 단부는 외부에 노출될 수 있다. 상기 복수의 리드 배선(LE)의 단부는 제1 회로 영역(CA1)에 배치되는 일단 및 제3 회로 영역(CA3)에 배치되는 타단을 포함할 수 있다. 상기 리드 배선(LE)의 단부는 상기 단부 및 상기 단부에 인접하여 연결된 리드 배선(LE)의 일부를 의미할 수도 있다.
일 실시예에서, 리드 배선(LE)의 일단 및 타단은 각가 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)에서 외부에 노출되되, 상기 일단 및 타단 사이의 가운데 부분은 제2 회로 영역(CA2)에서 후술하는 제1 커버층(CL1)에 의해 커버될 수 있다.
리드 배선(LE)의 단부의 일면 및 적어도 하나의 측면은 외부에 노출될 수 있다. 자세하게는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)에 배치되는 복수의 리드 배선(LE)의 단부는 상면, 제1 방향(X)으로 연장하는 하나의 측면 및 제2 방향(Y)으로 연장하는 양 측면은 외부에 노출될 수 있다. 즉, 리드 배선(LE)의 단부의 일면 및 적어도 하나의 측면은 후술하는 제1 커버층(CL1)에 의해 커버되지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 제2 방향(Y)으로 연장하는 양 측면의 일부는 외부에 노출되되, 다른 일부는 후술하는 필인부(FI)에 의해 커버될 수 있다.
리드 배선(LE)의 가운데 부분은 외부에 노출되지 않을 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 리드 배선(LE)의 가운데 부분의 일면 및 양 측면은 후술하는 제1 커버층(CL1)의 커버부(CV)에 의해 커버될 수 있다.
일 실시예에서, 도 1, 도 2 및 도 6에서 도시된 바와 같이, 리드 배선(LE)의 단부는 베이스 필름(BF)의 엣지와 정렬될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 리드 배선(LE)의 단부는 베이스 필름(BF)의 단부로부터 후퇴되도록 배치될 수도 있다.
제1 커버층(CL1)은 복수의 리드 배선(LE) 및/또는 베이스 필름(BF) 상에 배치될 수 있다. 제1 커버층(CL1)은 복수의 리드 배선(LE) 및/또는 베이스 필름(BF)과 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. 제1 커버층(CL1)은 제1 회로 영역(CA1), 제2 회로 영역(CA2) 및 제3 회로 영역(CA3)에 걸쳐 배치될 수 있다. 제1 커버층(CL1)은 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)에 배치되는 복수의 리드 배선(LE)의 단부는 노출되고, 제2 회로 영역(CA2)에 배치되는 복수의 리드 배선(LE)의 가운데 부분은 노출되지 않도록 복수의 리드 배선(LE)을 커버할 수 있다.
제1 커버층(CL1)은 가요성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 커버층(CL1)은 폴리이미드를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 커버층(CL1)은 절연 물질을 포함하되, 감광성 물질을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 커버층(CL1)은 감광성 폴리이미드(Photo Sensitive Polyimide, PSPI)를 포함할 수 있다. 제1 커버층(CL1)은 약 350nm 내지 450nm의 파장 대역을 가지는 자외선을 이용한 노광 및 현상 공정을 이용하여 일체로 형성될 수 있다. 이하 도 13 내지 도 17에서 상기 노광 및 현상 공정을 자세히 설명한다.
제1 커버층(CL1)은 커버부(CV) 및 적어도 하나의 필인부(FI)를 포함할 수 있다.
커버부(CV)는 제2 회로 영역(CA2)에 배치될 수 있다. 커버부(CV)는 복수의 리드 배선(LE)을 커버할 수 있다. 자세하게는, 도 1, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 커버부(CV)는 제2 회로 영역(CA2)에 배치된 복수의 리드 배선(LE)의 각 가운데 부분을 커버할 수 있다. 제2 회로 영역(CA2)에서, 커버부(CV)는 복수의 리드 배선(LE) 상에 배치되고, 복수의 리드 배선(LE) 사이의 공간은 커버부(CV)에 의해 채워질 수 있다. 즉, 리드 배선(LE)의 가운데 부분의 일면 및 상기 일면의 가장자리와 연결된 양 측면은 커버부(CV)에 의해 완전히 둘러싸일 수 있다. 이 경우, 커버부(CV)는 복수의 리드 배선(LE)의 가운데 부분과 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 리드 배선(LE)의 가운데 부분은 외부에 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 커버부(CV)는 평면상에서 직사각형의 형상을 가지도록 배치되나, 이에 제한되지 않는다.
필인부(FI)는 제1 회로 영역(CA1) 및/또는 제3 회로 영역(CA3)에 배치될 수 있다. 필인부(FI)는 복수의 리드 배선(LE)의 단부들 사이에 형성되는 공간들에 배치되어 상기 공간을 채울 수 있다. 필 인부는 복수의 리드 배선(LE) 사이에 복수로 배치될 수 있다. 필인부(FI)의 측면은 리드 배선(LE)의 측면과 직접 접촉할 수 있다. 이 경우, 필인부(FI)의 측면은 리드 배선(LE)의 측면의 일부를 커버할 수 있다. 필인부(FI)의 하면은 베이스 필름(BF)의 상면과 직접 접촉할 수 있다. 필인부(FI)의 상면은 외부에 노출될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 필인부(FI)는 평면상에서 커버부(CV)로부터 제2 방향(Y)으로 돌출된 형상을 가지도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 필인부(FI)는 단면상에서 직사각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 필인부(FI)의 단부는 베이스 필름(BF)의 엣지와 정렬될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 필인부(FI)의 단부는 베이스 필름(BF)의 엣지로부터 후퇴되도록 배치될 수도 있다.
커버부(CV) 및 필인부(FI)는 일체로 연결될 수 있다. 커버부(CV) 및 필인부(FI)는 동일한 재질, 예를 들면, 감광성 폴리이미드를 포함하는 물질로 이루어질 수 있다. 커버부(CV) 및 필인부(FI)는 두께 및/또는 표면 높이가 가변하는 하나의 층으로 구현될 수 있다. 커버부(CV) 및 필인부(FI)는 베이스 필름(BF) 상에 감광성 폴리이미드를 포함하는 잉크 조성물을 도포하고 이를 노광 및 현상하는 공정을 통해 일체로 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 커버부(CV) 및 필인부(FI)는 다른 재질로 이루어질 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 커버부(CV)는 커버 레이, PSR(Photo Imageable Solder Resist) 및 보호층 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
제2 커버층(CL2)은 베이스 필름(BF)의 타면 상에 배치될 수 있다. 제2 커버층(CL2)은 베이스 필름(BF)의 타면과 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. 제2 커버층(CL2)은 베이스 필름(BF)의 타면 및/또는 이에 실장되는 부품을 커버할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 커버층(CL2)은 제1 커버층(CL1)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 제2 커버층(CL2)의 일면은 베이스 필름(BF)의 타면에 대향하고, 제2 커버층(CL2)의 타면은 외부에 노출될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 커버층(CL2)은 커버 레이, PSR(Photo Imageable Solder Resist) 및 보호층 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
이하에서 표면 높이는 베이스 필름(BF)의 일면 또는 베이스 필름(BF)의 타면으로부터 임의의 부재의 일 표면까지의 거리일 수 있다. 상기 거리는 제3 방향(Z)으로 측정된 거리일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 표면 높이는 상기 임의의 부재의 두께의 최대값을 의미할 수도 있다.
필인부(FI), 리드 배선(LE), 커버부(CV) 및 제2 커버층(CL2)은 각각 제1 표면 높이(t1), 제2 표면 높이(t2), 제3 표면 높이(t3) 및 제4 표면 높이(t4)를 가지도록 배치될 수 있다. 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1 표면 높이(t1)는 베이스 필름(BF)의 일면으로부터 필인부(FI)의 일면까지의 거리이고, 제2 표면 높이(t2)는 베이스 필름(BF)의 일면으로부터 리드 배선(LE)의 일면까지의 거리이며, 제3 표면 높이(t3)는 베이스 필름(BF)의 일면으로부터 커버부(CV)의 상면까지의 거리이고, 제4 표면 높이(t4)는 베이스 필름(BF)의 타면으로부터 제2 커버층(CL2)의 타면까지의 거리일 수 있다.
제1 표면 높이(t1)는 제2 표면 높이(t2)보다 작을 수 있다. 필인부(FI)는 리드 배선(LE)보다 작은 두께를 가지도록 배치될 수 있다. 리드 배선(LE)은 필인부(FI)보다 일측 방향으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 상기 일측 방향은 상측 방향일 수 있다. 이에 따라, 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)에서 필인부(FI) 및 리드 배선(LE)은 요철 구조를 형성할 수 있다. 이 경우, 리드 배선(LE)의 측면의 일부는 노출되고, 다른 일부는 필인부(FI)에 의해 커버될 수 있다.
제2 표면 높이(t2)는 제1 표면 높이(t1)보다 크되, 제3 표면 높이(t3)보다 작을 수 있다. 리드 배선(LE)의 두께는 필인부(FI)보다 크되, 커버부(CV)의 최대 두께보다 작을 수 있다. 리드 배선(LE)은 커버부(CV)의 일면을 기준으로 타측 방향으로 리세스되도록 배치될 수 있다. 상기 타측 방향은 하측 방향일 수 있다. 즉, 리드 배선(LE)은 제2 회로 영역(CA2)에서는 커버부(CV)에 의해 완전히 커버되되, 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)에서는 일부가 노출될 수 있다.
제4 표면 높이(t4)는 제3 표면 높이(t3)와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제4 표면 높이(t4)는 제3 표면 높이(t3)보다 작을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제4 표면 높이(t4)는 제1 표면 높이(t1) 및/또는 제2 표면 높이(t2)보다 크고 제3 표면 높이(t3)보다 작을 수 있다.
도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 필인부(FI) 및 커버부(CV)는 서로 다른 표면 높이 및/또는 두께를 가짐에 따라 단차를 형성할 수 있다. 이 경우, 커버부(CV)의 측면의 일부가 노출될 수 있다. 리드 배선(LE)은 상기 커버부(CV)의 측면을 관통하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 필인부(FI) 및 커버부(CV)는 제1 회로 영역(CA1)과 제2 회로 영역(CA2)의 경계 및 제2 회로 영역(CA2)과 제3 회로 영역(CA3)의 경계에 각각 제1 방향(X)으로 연장하는 2개의 단차를 형성할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 회로 영역(CA1)에 배치되는 필인부(FI)와 제3 회로 영역(CA3)에 배치되는 필인부(FI)의 표면 높이는 서로 동일 할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 회로 영역(CA1)에 배치되는 필인부(FI)와 제3 회로 영역(CA3)에 배치되는 필인부(FI)의 표면 높이는 서로 상이할 수 있다.
도 7은 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 단면도이다.
도 7의 실시예는 커버부(CVa)의 일면에 홈부(G)가 형성된다는 점에서 도 1 내지 도 6의 실시예와 상이하다.
도 7을 참조하면, 도 1 내지 도 6의 실시예와는 달리, 커버부(CVa)의 상면은 베이스 필름(BF)의 일면 및 상기 베이스 필름(BF)의 일면 상에 배치된 복수의 리드 배선(LE)이 형성하는 요철의 형상에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 상기 커버부(CVa)의 일면은 커버부(CVa)의 상면일 수 있다. 자세하게는, 리드 배선(LE)과 두께 방향으로 중첩되는 커버부(CVa)의 일면의 일부는 상방으로 돌출되고, 복수의 리드 배선(LE) 사이의 공간에 배치되는 커버부(CVa)의 일면의 다른 일부는 하방으로 리세스될 수 있다. 커버부(CVa)의 일면에 복수의 리드 배선(LE) 사이에 배치되는 복수의 홈부(G)가 형성될 수 있다. 베이스 필름(BF)의 일면으로부터 커버부(CVa)의 일면까지의 제3 표면 높이(t3)는 가변될 수 있다. 제3 표면 높이(t3)의 최대값은 리드 배선(LE)의 일면까지의 제2 표면 높이(t2)보다 클 수 있다. 제3 표면 높이(t3)의 최소값은 리드 배선(LE)의 일면까지의 제2 표면 높이(t2)보다 클 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제3 표면 높이(t3)의 최소값은 제2 표면 높이(t2) 이하일 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 9는 표시 패널이 벤딩된 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면도이다. 도 10은 도 8의 E-E' 및 F-F'을 따라 절단한 단면도들이다. 도 11은 도 8의 G-G'을 따라 절단한 단면도이다.
이하에서 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 서로 다른 방향으로 교차한다. 일 실시예에서, 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 수직으로 교차하고, 제1 방향(X)은 가로 방향이며, 제2 방향(Y)은 세로 방향이고, 제3 방향(Z)은 두께 방향일 수 있다. 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및/또는 제3 방향(Z)은 2 이상의 방향을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 방향(Z)은 상측 방향 및 하측 방향을 포함할 수 있다. 이 경우, 상측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 일면은 상면, 하측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 타면은 하면으로 지칭될 수 있다. 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 각각 도 1 내지 도 7의 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)과 실질적으로 동일한 방향이거나, 다른 방향일 수 있다. 다만, 상기 방향들은 예시적이고 상대적인 것이며, 상기 언급된 바에 제한되지 않는다.
표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치(1)는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia PCAyer), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 장치(1)는 화상을 표시하는 표시 패널(100), 표시 패널(100)에 연결되는 인쇄 회로 기판(500) 및 상기 인쇄 회로 기판(500)에 연결된 메인 회로 보드(600)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널(100)이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(100)로서 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 디스플레이(LCD), 퀀텀닷 유기 발광 표시 패널(QD-OLED), 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD), 퀀텀 나노 발광 표시 패널(Nano NED), 마이크로 엘이디(Micro LED) 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(100)은 복수의 화소 영역을 포함하는 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NA)을 포함한다.
표시 영역(DA)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 영역(DA)은 단변과 장변을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)의 단변은 제1 방향(X)으로 연장된 변일 수 있다. 표시 영역(DA)의 장변은 제2 방향(Y)으로 연장된 변일 수 있다. 다만, 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형에 제한되는 것은 아니고, 원형, 타원형이나 기타 다양한 형상을 가질 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 및 양 장변에 인접 배치될 수 있다. 이 경우, 표시 영역(DA)의 모든 변을 둘러싸고, 표시 영역(DA)의 테두리를 구성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 또는 양 장변에만 인접 배치될 수도 있다.
표시 패널(100)은 표시 영역(DA)과 표시 패널(100)의 일측 사이에 부착되어 표시 패널(100)의 화소 회로를 구동하는 구동 집적 회로(900)를 더 포함할 수 있다. 상기 일측은 표시 패널(100)의 제1 방향(X)으로 연장하는 하측일 수 있다. 상기 구동 집적 회로(900)는, 예를 들면, 칩 온 플라스틱(chip on plastic, COP)이나, 칩 온 글래스(chip on glass, COG)일 수 있다. 구동 집적 회로(900)는 표시 패널(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 상기 표시 패널(100)의 일면은 화상이 표시되는 면일 수 있다. 상기 일면은 인쇄 회로 기판(500)이 부착되는 면일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 구동 집적 회로(900)는 표시 패널(100)의 상기 일면의 반대인 타면 상에 배치될 수도 있다.
인쇄 회로 기판(500)은 표시 패널(100)의 하단에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)은 표시 패널(100)과 메인 회로 보드(600)를 전기적으로 연결할 수 있다.
인쇄 회로 기판(500)은 도 1 내지 도 7의 인쇄 회로 기판(500)일 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)의 제1 회로 영역(CA1)은 표시 패널(100)에 부착되고, 인쇄 회로 기판(500)의 제3 회로 영역(CA3)은 메인 회로 보드(600)에 부착될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(500)은 일부가 표시 패널(100)과 중첩되도록 두께 방향으로 벤딩될 수 있다.
표시 장치(1)는 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(500)의 제1 회로 영역(CA1) 사이에 배치되어 상기 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(500)을 접착하는 접착 부재(AD)를 더 포함할 수 있다. 이하 도 11에서 접착 부재(AD)에 대해 자세히 설명하도록 한다.
메인 회로 보드(600)는 인쇄 회로 기판(500)의 제3 회로 영역(CA3)에 부착될 수 있다. 메인 회로 보드(600)는 인쇄 회로 기판(500)의 제3 회로 영역(CA3)에 부착되는 회로 패드 영역을 포함할 수 있다. 상기 회로 패드 영역에는 복수의 회로 패드들이 배치되어 인쇄 회로 기판(500)의 복수의 리드 배선(LE)과 접속될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 메인 회로 보드(600) 및/또는 제3 회로 영역(CA3)은 생략될 수 있다.
도 10을 더 참조하면, 표시 패널(100)은 표시 기판(101), 복수의 도전층, 이를 절연하는 복수의 절연층 및 유기층(EL) 등을 포함할 수 있다.
표시 기판(101)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA) 전체에 걸쳐 배치된다. 표시 기판(101)은 상부에 배치되는 여러 엘리먼트들을 지지하는 기능을 할 수 있다. 일 실시예에서 표시 기판(101)은 연성 유리, 석영 등의 리지드한 물질을 포함하는 리지드 기판일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 표시 기판(101)은 폴리이미드(PI) 등의 플렉시블 물질을 포함하는 플렉시블 기판일 수 있다.
버퍼층(102)은 표시 기판(101) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(102)은 표시 기판(101)을 통한 외부로부터의 수분 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 버퍼층(102)은 질화 규소(SiNx)막, 산화 규소(SiO2)막 및 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
버퍼층(102) 상에는 반도체층(105)이 배치될 수 있다. 반도체층(105)은 박막 트랜지스터의 채널을 이룬다. 반도체층(105)은 표시 영역(DA)의 각 화소에 배치되고, 경우에 따라 비표시 영역(NA)에도 배치될 수 있다. 반도체층(105)은 소스/드레인 영역 및 활성 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(105)은 다결정 실리콘을 포함할 수 있다.
반도체층(105) 상에는 제1 절연층(111)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(111)은 표시 기판(101)의 전체면에 걸쳐 배치될 수 있다. 제1 절연층(111)은 게이트 절연 기능을 갖는 게이트 절연막일 수 있다. 제1 절연층(111)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(111)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 절연층(111) 상에는 제1 도전층(120)이 배치될 수 있다. 제1 도전층(120)은 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(GE), 유지 커패시터(Cst)의 제1 전극(CE1) 및 게이트 신호 배선(GSL)을 포함할 수 있다. 게이트 신호 배선(GSL)은 표시 영역(DA) 및 패널 패드 영역(P_PA)을 지나가면서 배치될 수 있다. 제1 도전층(120)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 제1 도전층(120)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막 또는 적층막일 수 있다.
제1 도전층(120) 상에는 제2 절연층(112a, 112b)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(112a, 112b)은 제1 도전층(120)과 제2 도전층(130)을 절연시킬 수 있다. 제2 절연층(112a)은 대체로 표시 영역(DA)에 배치되고, 제2 절연층(112b)은 대체로 패널 패드 영역(P_PA)에 배치될 수 있다. 제2 절연층(112a, 112b)은 제1 절연층(111)의 예시된 물질 중에서 선택될 수 있다. 패널 패드 영역(P_PA)에서 제2 절연층(112b)은 게이트 신호 배선(GSL)을 부분적으로 노출하는 복수의 컨택홀(CNT)을 포함할 수 있다. 도 2 에서는 제2 절연층(112b)이 두 개의 컨택홀(CNT)을 포함하는 것으로 예시하였지만, 이에 제한되지 않고 하나, 또는 세 개이상의 컨택홀(CNT)을 포함할 수도 있다.
제2 절연층(112a, 112b) 상에는 제2 도전층(130)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(130)은 유지 커패시터(Cst)의 제2 전극(CE2)을 포함할 수 있다. 제2 도전층(130)의 물질은 상술한 제1 도전층(120)의 예시된 물질 중에서 선택될 수 있다. 유지 커패시터(Cst)의 제1 전극(CE1)과 유지 커패시터(Cst)의 제2 전극(CE2)은 제2 절연층(112a, 112b)을 통해 커페시터를 형성할 수 있다.
제2 도전층(130) 상에는 제3 절연층(113)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(113)은 상술한 제1 절연층(111)의 예시 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제3 절연층(113)은 유기 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 유기 절연 물질은 후술할 제1 비아층(VIA1)의 예시 물질 중에서 선택될 수 있다.
제3 절연층(113) 상에는 제3 도전층(140)이 배치될 수 있다. 제3 도전층(140)은 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE), 고전위 전압 전극(ELVDDE) 및 신호 배선(PAD)을 포함할 수 있다. 제3 도전층(140)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제3 도전층(140)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막일 수 있다. 이에 제한되지 않고 제3 도전층(140)은 적층막일 수 있다. 예를 들어, 제3 도전층(140)은 Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu 등의 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제3 도전층(140)은 Ti/Al/Ti을 포함하여 이루어질 수 있다.
제3 도전층(140)의 신호 배선(PAD)은 두께 방향으로 제1 도전층(120)의 게이트 신호 배선(GSL)과 중첩 배치되고 제2 절연층(112b)의 컨택홀(CNT)을 통해 게이트 신호 배선(GSL)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 도전층(140) 상에는 제1 비아층(VIA1)이 배치될 수 있다. 제1 비아층(VIA1)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 유기 절연 물질은 아크릴계 수지(polyacryCAtes resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
한편, 제3 절연층(113), 및 제3 도전층(140)의 상부 구조들은 인쇄 회로 기판(500)의 제1 회로 영역(CA1)과 중첩되는 영역에서 제거되거나 생략될 수 있다. 이로 인해, 신호 배선(PAD)은 인쇄 회로 기판(500)의 제1 회로 영역(CA1)의 복수의 리드 배선(LE)과 접속되도록 노출될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 게이트 신호 배선(GSL)은 복수의 패턴을 포함하고, 게이트 신호 배선(GSL) 상에 배치되는 신호 배선(PAD)은 상기 게이트 신호 배선(GSL) 패턴의 단차를 반영하여 표면 요철을 가질 수 있다.
몇몇 실시예에서, 게이트 신호 배선(GSL)과 신호 배선(PAD) 사이에 제2 도전층(130)의 보조 패드가 더 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 보조 패드의 평면상 크기는 신호 배선의 평면상 크기보다 작을 수 있다. 신호 배선(PAD), 상기 보조 패드, 및 게이트 신호 배선(GSL)은 두께 방향으로 중첩하며 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 몇몇 실시예에서, 게이트 신호 배선(GSL)은 제2 도전층(130)으로 구성될 수도 있고, 신호 배선(PAD)은 제4 도전층(150)으로 구성될 수도 있다.
제1 비아층(VIA1) 상에는 제4 도전층(150)이 배치될 수 있다. 제4 도전층(150)은 데이터 라인(DL), 연결 전극(CNE), 및 고전위 전압 배선(ELVDDL)을 포함할 수 있다. 데이터 라인(DL)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 전극(CNE)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 고전위 전압 배선(ELVDDL)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 고전위 전압 전극(ELVDDE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 도전층(150)은 제3 도전층(140)의 예시 물질 중 선택된 물질을 포함할 수 있다.
제4 도전층(150) 상에는 제2 비아층(VIA2)이 배치된다. 제2 비아층(VIA2)은 상술한 제1 비아층(VIA1)의 예시된 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제2 비아층(VIA2) 상에는 애노드 전극(ANO)이 배치된다. 애노드 전극(ANO)은 제2 비아층(VIA2)을 관통하는 컨택홀을 통해 연결 전극(CNE)과 전기적으로 연결될 수 있다.
애노드 전극(ANO) 상에는 뱅크층(BANK)이 배치될 수 있다. 뱅크층(BANK)은 애노드 전극(ANO)을 노출하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 뱅크층(BANK)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 뱅크층(BANK)은 포토 레지스트, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물, 폴리아크릴계 수지 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
애노드 전극(ANO) 상면 및 뱅크층(BANK)의 개구부 내에는 유기층(EL)이 배치될 수 있다. 유기층(EL)과 뱅크층(BANK) 상에는 캐소드 전극(CAT)이 배치된다. 캐소드 전극(CAT)은 복수의 화소에 걸쳐 배치된 공통 전극일 수 있다.
캐소드 전극(CAT) 상에는 박막 봉지층(170)이 배치된다. 박막 봉지층(170)은 유기 발광 소자(OLED)를 덮을 수 있다. 박막 봉지층(170)은 무기막과 유기막이 교대로 적층된 적층막일 수 있다. 예컨대, 박막 봉지층(170)은 순차 적층된 제1 봉지 무기막(171), 봉지 유기막(172), 및 제2 봉지 무기막(173)을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(500)은, 도 1 내지 도 6에서 상술한 바와 같이, 베이스 필름(BF), 상기 베이스 필름(BF)의 일면 상에 배치되는 복수의 리드 배선(LE) 및 상기 복수의 리드 배선(LE)의 적어도 일부를 커버하는 제1 커버층(CL1)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)은 제2 커버층(CL2)을 더 포함할 수 있다. 도 10의 우측에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(500)은 상하 반전된 상태에서 표시 패널(100)에 부착되고, 제1 회로 영역(CA1)의 리드 전극은 표시 패널(100)의 신호 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 장치(1)는 표시 패널(100)의 하부에 배치된 패널 하부 시트(200)를 더 포함할 수 있다.
패널 하부 시트(200)는 표시 패널(100)의 배면에 부착될 수 있다. 패널 하부 시트(200)는 적어도 하나의 기능층을 포함한다. 상기 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행하는 층일 수 있다. 기능층은 시트로 이루어진 시트층, 필름으로 필름층, 박막층, 코팅층, 패널, 플레이트 등일 수 있다. 하나의 기능층은 단일층으로 이루어질 수도 있지만, 적층된 복수의 박막이나 코팅층으로 이루어질 수도 있다. 기능층은 예를 들어, 지지 기재, 방열층, 전자파 차폐층, 충격 흡수층, 디지타이저 등일 수 있다.
도 11을 더 참조하면, 신호 배선(PAD)은 복수개이고, 복수의 신호 배선(PAD)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 복수의 신호 배선(PAD)은 예를 들어, 전원 패드, 데이터 패드, 패널 더미 패드를 포함할 수 있다.
접착 부재(AD)는 인쇄 회로 기판(500)과 표시 패널(100)이 전기적으로 연결되도록 인쇄 회로 기판(500)과 표시 패널(100)을 접착할 수 있다. 접착 부재(AD)는 얇은 두께를 가지는 필름 타입의 부재, 예를 들면, 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Flim)일 수 있다.
접착 부재(AD)는 열가소성 소재 또는 열경화성 소재를 포함하는 절연성 접착 물질(AD_L) 및 상기 절연성 접착 물질(AD_L)에 흩뿌려지고 폴리머 입자에 금속이 코팅된 미세한 전도성 입자(AD_B)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)의 리드 배선(LE)과 표시 패널(100)의 신호 배선(PAD)은 초음파 접합에 의해 직접 접합될 수 있다. 이 경우, 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(500) 사이에 접착 부재(AD)의 절연성 접착 물질(AD_L)만이 개재되고, 접착 부재(AD)의 전도성 입자(AD_B)는 생략될 수 있다.
인쇄 회로 기판(500)의 제1 회로 영역(CA1)을 압착 시, 인쇄 회로 기판(500)의 복수의 리드 배선(LE) 및 필인부(FI)의 표면 높이 차이에 의해 형성되는 요철 구조 및 표시 패널(100)의 신호 배선이 형성하는 요철 구조의 형상에 대응하여 접착 부재(AD)의 형상이 변형될 수 있다. 접착 부재(AD)는 인쇄 회로 기판(500)의 복수의 리드 배선(LE) 사이의 요부의 적어도 일부 및 표시 패널(100)의 복수의 신호 배선 사이의 요부의 적어도 일부를 메꿀 수 있다. 접착 부재(AD)와 리드 배선(LE), 필인부(FI), 신호 배선 및 제2 절연층은 직접 접촉하도록 배치될 수 있다.
접착 부재(AD)가 인쇄 회로 기판(500)의 요철 구조 및 표시 패널(100)의 요철 구조를 완전히 메꾸지 못하는 경우, 접착 부재(AD)와 인쇄 회로 기판(500) 및/또는 접착 부재(AD)와 표시 패널(100) 사이에 에어 갭(AGP)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 단면 상에서 필인 부재와 리드 배선(LE)이 형성하는 코너 영역 및 신호 배선 사이의 요부에 에어 갭(AGP)이 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 에어 갭(AGP)은 존재하지 않을 수도 있다.
도 12는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 12의 실시예는 구동 집적 회로(900a)가 인쇄 회로 기판(500)에 배치되는 점에서 도 8 내지 도 11의 실시예와는 상이하다.
도 12를 참조하면, 표시 장치(1a)는 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(500) 및 메인 회로 보드(600)를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(500)은 표시 패널(100)과 메인 회로 보드(600)를 전기적으로 연결할 수 있다. 표시 패널(100)의 일측에 인쇄 회로 기판(500)의 제1 회로 영역(CA1)이 부착되고, 메인 회로 보드(600)의 일측에 인쇄 회로 기판(500)의 제3 회로 영역(CA3)이 부착될 수 있다.
구동 집적 회로(900a)는 인쇄 회로 기판(500)에 배치될 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 기판(500)은 필름 타입의 부재로 구성될 수 있다. 즉, 구동 집적 회로(900a)는 칩 온 필름(Chip On Flim, COF) 방식으로 부착될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 도 9의 실시예와 유사하게, 상기 인쇄 회로 기판(500)은 표시 패널(100)과 적어도 일부가 중첩되도록 두께 방향으로 벤딩될 수 있다.
도 12의 실시예는 구동 집적 회로(900a)가 인쇄 회로 기판(500)에 배치되는 점 외에 도 8 내지 도 11의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명은 생략한다.
도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다. 도 14 내지 도 17은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 단계들을 도시한 사시도이다.
이하의 표시 장치 제조 방법에 의해 제조되는 표시 장치는 도 8의 표시 장치(1) 또는 도 12의 표시 장치(1a)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 표시 장치 제조 방법은 인쇄 회로 기판(500) 제조 방법을 포함할 수 있다.
도 13을 참조하면, 표시 장치 제조 방법은 베이스 필름(BF) 및 상기 베이스 필름(BF)의 일면 상에 배치된 복수의 리드 배선(LE)에 경화성 수지(CL1')를 도포하는 단계(S101); 및 상기 경화성 수지(CL1')를 노광 및 현상하여 상기 복수의 리드 배선(LE) 사이에 배치되고 상기 복수의 리드 배선(LE)보다 낮은 표면 높이를 가지는 제1 경화성 패턴(FI')을 형성하는 단계(S102)를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치 제조 방법은 상기 복수의 리드 배선(LE)보다 높은 표면 높이를 가지는 제2 경화성 패턴(CV')을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 경화성 패턴(FI')의 형성과 상기 제2 경화성 패턴(CV')의 형성은 동시에 이루어질 수 있다.
상기 제1 경화성 패턴(FI')을 형성하는 단계(S102)는 상기 경화성 수지(CL1')를 광투과부(FTA), 광차단부(BA) 및 반투과부(HTA)를 포함하는 하프톤 마스크(MSK)를 이용하여 노광하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하프톤 마스크(MSK)를 이용하여 노광하는 단계는 상기 복수의 리드 배선(LE)의 단부들이 배치되는 영역을 제1 세기의 광으로 노광하고, 상기 복수의 리드 배선(LE)의 단부들 사이의 영역을 상기 제1 세기보다 작은 제2 세기의 광으로 노광하며, 상기 복수의 리드 배선(LE)의 가운데 부분이 배치되는 영역을 차광하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치 제조 방법은 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(500)을 합착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치 제조 방법은 상기 예시에 제한되지 않으며, 상기 단계들 중 적어도 하나가 생략되거나, 이하 도 14 내지 도 17을 참조하여, 적어도 하나의 다른 단계가 추가될 수 있다.
이하 도 14 내지 도 17을 참조하여, 표시 장치 제조 방법을 자세히 설명한다.
도 14를 참조하면, 일면 상에 복수의 리드 배선(LE)이 배치된 베이스 필름(BF)이 준비될 수 있다. 상기 베이스 필름(BF) 및 복수의 리드 배선(LE)은 도 1 내지 도 6의 베이스 필름(BF) 및 복수의 리드 배선(LE)일 수 있다.
베이스 필름(BF)은 제1 회로 영역(CA1), 제2 회로 영역(CA2) 및 제3 회로 영역(CA3)을 포함할 수 있다. 복수의 리드 배선(LE)은 상호 이격되고, 제1 회로 영역(CA1), 제2 회로 영역(CA2) 및 제3 회로 영역(CA3)에 걸쳐지도록 배치될 수 있다.
제1 회로 영역(CA1) 및 제3 영역에는 복수의 리드 배선(LE)의 양 단부가 각각 배치되고, 제2 영역에는 상기 복수의 리드 배선(LE)의 양 단부 사이의 가운데 부분이 배치될 수 있다. 복수의 리드 배선(LE)은 소정의 표면 높이를 가질 수 있다.
도 15를 참조하면, 이후, 베이스 필름(BF) 상에 경화성 수지(CL1')가 도포될 수 있다. 경화성 수지(CL1')는 제1 회로 영역(CA1), 제2 회로 영역(CA2) 및 제3 회로 영역(CA3) 모두에 도포될 수 있다. 이 경우, 경화성 수지(CL1')의 표면 높이는 복수의 리드 배선(LE)의 표면 높이보다 클 수 있다. 복수의 리드 배선(LE)은 경화성 수지(CL1')에 의해 완전히 커버될 수 있다. 상기 경화성 수지(CL1')는 포지티브형 포토 레지스트 또는 네거티브형 포토레지스트를 포함할 수 있다. 상기 경화성 수지(CL1')는 감광성 폴리이미드를 포함하는 잉크 조성물일 수 있다.
도 16을 참조하면, 경화성 수지(CL1')가 도포된 후, 경화성 수지(CL1')는 자외선 노광될 수 있다. 일 실시예에서, 자외선 노광은 하프톤 마스크(MSK)를 이용하여 수행될 수 있다. 이하에서 포지티브형 포토레지스트를 이용한 노광 및 현상 공정이 예시되나, 상기 노광 및 현상 공정은 네거티브형 포토레지스트를 이용하여 수행될 수도 있음은 자명하다.
일 실시예에서, 광원은 베이스 필름(BF)의 일면 상에 배치되어, 자외선 광은 상기 일면을 직접 노광할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 광원은 베이스 필름(BF)의 타면 상에 배치되고, 자외선 광은 베이스 필름(BF)을 투과하여 경화성 수지(CL1')를 노광할 수 있다.
하프톤 마스크(MSK)는 광원과 경화성 수지(CL1') 사이에 배치된다. 하프톤 마스크(MSK)는 대부분의 광을 투과하는 광투과부(FTA), 광을 차단하는 광차단부(BA) 및 광의 일부를 투과하도록 투과율이 조절된 반투과부(HTA)를 포함할 수 있다.
복수의 광투과부(FTA), 복수의 반투과부(HTA) 및 광차단부(BA)는 각각 복수의 리드 배선(LE)의 단부가 배치되는 영역, 복수의 리드 배선(LE) 사이의 영역 및 복수의 리드 배선(LE)의 가운데 부분에 상응하도록 배치될 수 있다. 자세하게는, 광투과부(FTA) 및 반투과부(HTA)는 제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)에 두께 방향으로 중첩되도록 배치되고, 광차단부(BA)는 제2 회로 영역(CA2)과 두께 방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
자외선 노광 시, 복수의 리드 배선(LE)의 단부들이 배치되는 영역은 복수의 광투과부(FTA)를 통과하는 제1 세기의 광(UV1)으로 노광되고, 상기 복수의 리드 배선(LE)의 단부들 사이의 영역은 복수의 반투과부(HTA)를 통과하고 상기 제1 세기보다 작은 제2 세기의 광(UV2)으로 노광되며, 상기 복수의 리드 배선(LE)의 가운데 부분이 배치되는 영역은 차광될 수 있다.
도 17을 참조하면, 경화성 수지(CL1')의 노광 후, 현상액을 이용하여 경화성 수지(CL1')를 현상할 수 있다. 상기 현상에 의해 베이스 필름(BF)의 일면 상에 제1 경화층이 형성될 수 있다. 제1 경화층은 제1 경화성 패턴(FI') 및 적어도 하나의 제2 경화성 패턴(CV')을 포함할 수 있다. 제1 경화성 패턴(FI') 및 적어도 하나의 제2 경화성 패턴(CV')이 형성된 제1 경화층은 도 1 내지 도 6의 제1 커버층(CL1)일 수 있다.
제1 회로 영역(CA1) 및 제3 회로 영역(CA3)에 배치된 경화성 수지(CL1')의 일부는 제거되어 제1 경화성 패턴(FI')이 형성될 수 있다. 상기 제1 경화성 패턴(FI')은 복수의 리드 배선(LE) 사이에 배치되고 복수의 리드 배선(LE)보다 낮은 표면 높이를 가질 수 있다. 제1 경화성 패턴(FI')은 도 1 내지 도 6의 필인부(FI)일 수 있다.
제2 회로 영역(CA2)에 배치된 경화성 수지(CL1')의 다른 일부는 잔류하여 제2 경화성 패턴(CV')을 형성할 수 있다. 제2 경화성 패턴(CV')은 복수의 리드 배선(LE)보다 높은 표면 높이를 가질 수 있다. 제2 경화성 패턴(CV')은 도 1 내지 도 6의 커버부(CV)일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 경화성 패턴(FI') 및 제2 경화성 패턴(CV')은 한번의 노광 및 현상 공정에 의해 동시에 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 경화성 패턴(FI') 및 제2 경화성 패턴(CV')은 복수의 노광 및 현상 공정에 의해 순차로 형성될 수도 있다.
이상의 공정들에 의해 베이스 필름(BF), 복수의 리드 배선(LE) 및 제1 커버층(CL1)을 포함하는 인쇄 회로 필름이 제조될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 베이스 필름(BF)의 타면 상에 제2 커버층(CL2)이 추가로 형성될 수 있다.
이후, 도 10 및 도 11에 예시된 바와 같이, 노출된 복수의 리드 배선(LE)이 신호 배선에 전기적으로 연결되도록 베이스 필름(BF)은 접착 부재(AD)에 의해 표시 패널(100)에 부착될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 몇몇 실시예에서, 상기 표시 장치 제조 방법은 상기 베이스 필름(BF)의 타면 상에 제3 경화성 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 12의 제2 커버층(CL2)은 제3 경화성 패턴이 경화되어 형성될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치
100: 표시 패널
200: 패널 하부 시트
500: 인쇄 회로 기판
600: 메인 회로 보드

Claims (20)

  1. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되는 복수의 리드 배선;
    상기 복수의 리드 배선의 적어도 일부를 커버하고, 상기 복수의 리드 배선 사이에 배치되고 상기 베이스 필름의 상기 일면을 기준으로 상기 복수의 리드 배선보다 작은 표면 높이를 가지는 복수의 필인부를 포함하는 제1 커버층을 포함하는 인쇄 회로 기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 커버층은 상기 복수의 리드 배선보다 큰 표면 높이를 가지는 커버부를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 필인부는 상기 복수의 리드 배선의 단부를 노출하고, 상기 커버층은 상기 복수의 리드 배선의 가운데 부분을 커버하는 인쇄 회로 기판.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 복수의 필인부는 상기 리드 배선의 일면을 노출하되, 상기 리드 배선의 상기 일면에 연결된 양 측면의 일부를 커버하는 인쇄 회로 기판.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 필인부는 상기 베이스 필름의 상면 및 상기 복수의 리드 배선의 측면에 직접 접촉하는 인쇄 회로 기판.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 복수의 리드 배선의 일면 및 상기 일면에 연결된 양 측면을 커버하는 인쇄 회로 기판.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 커버부와 상기 필인부는 일체로 연결되고 동일한 물질로 이루어진 인쇄 회로 기판.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 커버층은 감광성 절연 물질로 이루어진 인쇄 회로 기판.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 감광성 절연 물질은 감광성 폴리이미드를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 필인부와 상기 복수의 리드 배선은 요철 구조를 형성하는 인쇄 회로 기판.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 커버층은 상기 복수의 리드 배선의 단부를 노출하는 단차를 포함하는 인쇄 회로 기판.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 커버층은 상기 베이스 필름의 일면 상에 직접 배치되는 인쇄 회로 기판.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 타면 상에 배치되는 제2 커버층을 포함하는 인쇄 회로 기판.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 커버층은 상기 제1 커버층과 동일한 물질로 이루어진 인쇄 회로 기판.
  15. 복수의 신호 배선을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널에 부착되고, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치되고 상기 복수의 신호 배선에 각각 전기적으로 연결되는 복수의 리드 배선 및 상기 복수의 리드 배선의 적어도 일부를 커버하는 제1 커버층을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하되,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 리드 배선 사이에 배치되고 상기 베이스 필름의 상기 일면을 기준으로 상기 복수의 리드 배선보다 작은 표면 높이를 가지는 복수의 필인부를 포함하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 커버층은 상기 복수의 리드 배선의 단부를 노출하는 단차를 포함하는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 커버층은 감광성 절연 물질로 이루어진 표시 장치.
  18. 베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 일면 상에 배치된 복수의 리드 배선에 경화성 수지를 도포하는 단계; 및
    상기 경화성 수지를 노광 및 현상하여 상기 복수의 리드 배선 사이에 배치되고 상기 복수의 리드 배선보다 작은 표면 높이를 가지는 제1 경화성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 표시 장치 제조 방법은 상기 복수의 리드 배선보다 큰 표면 높이를 가지는 제2 경화성 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제1 경화성 패턴의 형성과 상기 제2 경화성 패턴의 형성은 동시에 이루어지는 표시 장치 제조 방법.
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