KR20220038201A - 접착 부재, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

접착 부재, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 Download PDF

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Abstract

접착 부재, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 접착 부재는 베이스층; 상기 베이스층의 일면 상에 배치되는 제1 접착층; 상기 베이스층의 상기 일면에 대향하는 상기 베이스층의 타면 상에 배치되는 제2 접착층; 상기 베이스층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층을 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통홀; 및 상기 복수의 관통홀 내에 각각 수용되는 복수의 도전 부재를 포함한다.

Description

접착 부재, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법{ADHESIVE MEMBER, DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE}
본 발명은 접착 부재, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.
표시 장치의 표시 패널에는 발광 소자들이 배치되고, 상기 표시 패널에는 상기 발광 소자들의 구동을 위한 부재가 실장된 인쇄 회로 기판이 부착될 수 있다. 상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판은 이방성 도전 필름과 같은 접착 부재에 의해 접착되어 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 접속 불량을 저감하고, 접착력이 개선된 접착 부재를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 접착 부재를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 상기 접착 부재를 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 접착 부재는 베이스층; 상기 베이스층의 일면 상에 배치되는 제1 접착층; 상기 베이스층의 상기 일면에 대향하는 상기 베이스층의 타면 상에 배치되는 제2 접착층; 상기 베이스층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층을 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통홀; 및 상기 복수의 관통홀 내에 각각 수용되는 복수의 도전 부재를 포함한다.
상기 복수의 관통홀은 평면상에서 일측 방향으로 소정의 피치를 가지도록 배열될 수 있다.
상기 복수의 관통홀은 평면상에서 상기 일측 방향의 너비가 상기 일측 방향과 교차하는 타측 방향의 너비보다 작을 수 있다.
상기 제1 접착층은 아크릴계 수지로 이루어지고, 상기 제2 접착층은 에폭시계 수지로 이루어질 수 있다.
상기 도전 부재는 상기 두께 방향으로 압축 시 저항이 가변할 수 있다.
상기 도전 부재는 나노 와이어, 나노 스프링 또는 도전볼 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 베이스층은 산화 알루미늄을 포함할 수 있다.
상기 베이스층은 양극 산화 알루미늄 템플릿(Anodic Aluminum Oxide emplate)을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 신호 배선을 포함하는 표시 패널; 상기 복수의 신호 배선과 각각 두께 방향으로 중첩되는 복수의 리드 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 개재되되, 상기 복수의 신호 배선과 상기 복수의 리드 배선과 동일한 피치로 배열되어 각 관통홀의 일측 개구부에 상기 복수의 리드 배선의 일 리드 배선이 수용되고 각 관통홀의 타측 개구부에 상기 복수의 신호 배선의 일 신호 배선이 수용되는 복수의 관통홀 및 상기 복수의 관통홀 내에 각각 충진되는 복수의 도전 부재를 포함하는 접착 부재를 포함할 수 있다.
상기 도전 부재는 베이스층; 상기 베이스층과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 개재되는 제1 접착층; 상기 베이스층과 표시 패널 사이에 개재되는 제2 접착층; 및 복수의 도전 부재를 포함하되, 상기 복수의 관통홀은 상기 베이스층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층을 두께 방향으로 관통하고, 상기 복수의 도전 부재는 상기 복수의 관통홀 내에 각각 수용될 수 있다.
상기 제1 접착층은 아크릴계 수지로 이루어지고, 상기 제2 접착층은 에폭시계 수지로 이루어질 수 있다.
상기 도전 부재는 나노 와이어, 나노 스프링 또는 도전볼 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 베이스층은 산화 알루미늄을 포함할 수 있다.
상기 베이스층은 양극 산화 알루미늄 템플릿(Anodic Aluminum Oxide template)을 포함할 수 있다.
상기 복수의 신호 배선 및 상기 복수의 리드 배선은 상기 복수의 관통홀의 내측면으로부터 이격될 수 있다.
상기 관통홀은 상기 일측 개구부의 크기와 상기 타측 개구부의 크기가 상이할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 베이스층에 상기 베이스층을 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통홀을 형성하는 단계; 상기 베이스층의 일면 상에 제1 접착층을 형성하고 상기 베이스층의 일면에 반대인 상기 베이스층의 타면 상에 제2 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 복수의 관통홀 내에 복수의 도전 부재를 각각 충진하는 단계를 포함한다.
상기 표시 장치 제조 방법은 표시 패널과 인쇄 회로 기판 사이에 상기 베이스층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층을 개재하여 상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판을 합착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판을 합착하는 단계는 상기 표시 패널의 복수의 신호 배선, 상기 인쇄 회로 기판의 복수의 리드 배선 및 상기 복수의 도전 부재가 각각 두께 방향으로 중첩되도록 정렬하는 단계 및 상기 복수의 관통홀에 상기 복수의 신호 배선과 상기 복수의 리드 배선이 삽입되도록 가압하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 관통홀을 형성하는 단계는 알루미늄 플레이트에 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 알루미늄 플레이트를 양극화하는 단계를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 접착 부재, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법은 접속 불량을 저감하고, 개선된 접착력을 가질 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 접착 부재의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 접착 부재의 평면도이다.
도 3은 도 1의 A-A'을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 11은 도 10의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 도 11의 'P'부분을 확대한 단면도이다.
도 13은 도 10의 C-C'을 따라 절단한 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
도 15 내지 도 19는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 각 단계들을 도시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 접착 부재의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 접착 부재의 평면도이다. 도 3은 도 1의 A-A'을 따라 절단한 단면도이다.
이하에서 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 서로 다른 방향으로 교차한다. 일 실시예에서, 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 수직으로 교차하고, 제1 방향(X)은 가로 방향이며, 제2 방향(Y)은 세로 방향이고, 제3 방향(Z)은 두께 방향일 수 있다. 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및/또는 제3 방향(Z)은 2 이상의 방향을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 방향(Z)은 상측 방향 및 하측 방향을 포함할 수 있다. 이 경우, 상측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 일면은 상면, 하측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 타면은 하면으로 지칭될 수 있다. 다만, 상기 방향들은 예시적이고 상대적인 것이며, 상기 언급된 바에 제한되지 않는다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 접착 부재(AD)는 서로 다른 부품들 사이에 개재되어 상기 부품들을 전기적으로 상호 연결해주는 도전성 부재일 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재(AD)는 표시 장치용 접착 부재(AD)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 접착 부재(AD)는 제1 방향(X)으로 긴 직육면체의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 접착 부재(AD)는 얇은 두께를 가지는 필름 타입의 부재로 구성될 수 있다.
접착 부재(AD)는 베이스층(AD_M), 제1 접착층(AD_T), 제2 접착층(AD_B) 및 복수의 도전 부재(CDM)를 포함할 수 있다.
베이스층(AD_M)은 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B) 사이에 개재될 수 있다. 베이스층(AD_M)은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 베이스층(AD_M)은 산화 알루미늄으로 이루어질 수 있다. 베이스층(AD_M)은 복수의 홀(H1_M, H2_M, H3_M)을 포함할 수 있다. 상기 베이스층의 복수의 홀(H1_M, H2_M, H3_M)은 기공(pore)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 베이스층(AD_M)은 알루미늄을 양극화하여 형성된 미세한 크기의 복수의 기공을 포함하는 양극 산화 알루미늄 템플릿일 수 있다.
제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)은 각각 베이스층(AD_M)의 일면 및 상기 일면의 반대인 타면 상에 배치될 수 있다. 상기 베이스층(AD_M)의 일면은 베이스층(AD_M)의 상면이고, 상기 베이스층(AD_M)의 타면은 베이스층(AD_M)의 하면일 수 있다. 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)은 각각 베이스층(AD_M)의 일면 및 상기 일면의 반대인 타면 상에 직접 접촉할 수 있다.
제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)은 스타이렌 부타디엔 또는 폴리비닐 부틸렌 등과 같은 열가소성 소재 또는 에폭시 수지, 폴리우레탄, 아크릴 수지 등과 같은 열경화성 소재를 포함할 수 있다.
제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)은 자외선 경화 수지 또는 저온 경화 수지를 포함할 수 있다. 상기 자외선 경화 수지는 광중합성 단량체, 광중합성 고분자 및 광개시제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 자외선 경화 수지는 아크릴계, 불포화 폴리에스텔 수지계, 폴리에스터 아크릴레이트 수지계, 폴리우레탄 아크릴레이트 수지계, 폴리이미드 수지계 및 에폭시 아크릴레이트 수지계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 저온 경화 수지는 130°C이하에서 경화하는 수지를 의미할 수 있다. 예를 들면, 저온 경화 수지는 에폭시 수지계, 폴리이미드 수지계, 페놀 수지계, 말라민 수지계, 우레아 수지계, 불포화 폴리에스테르 수지계, 알키드 수지계, 폴리우레탄 수지계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 접착층(AD_T)은 제2 접착층(AD_B)은 동일한 접착 대상에 대하여 서로 다른 접착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(AD_T)의 폴리이미드에 대한 접착력은 제2 접착층(AD_B)보다 크고, 제1 접착층(AD_T)의 유리에 대한 접착력은 제2 접착층(AD_B)보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 제1 접착층(AD_T)은 폴리이미드에 대한 접착력이 우수한 아크릴계 수지로 이루어지고, 제2 접착층(AD_B)은 유리에 대한 접착력이 우수한 에폭시계 수지로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)은 각각 복수의 홀(H1_T, H2_T, H3_T, H1_B, H2_B, H3_B)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(AD_T)의 복수의 홀(H1_T, H2_T, H3_T), 베이스층(AD_M)의 복수의 홀(H1_M, H2_M, H3_M) 및 제2 접착층(AD_B)의 복수의 홀(H1_B, H2_B, H3_B)은 각각 두께 방향으로 중첩되도록 배치되어 상호 연통될 수 있다. 즉, 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)은 상기 베이스층(AD_M)의 복수의 홀(H1_M, H2_M, H3_M)이 덮히지 않도록 각각 베이스층(AD_M)의 상면 및 베이스층(AD_M)의 하면의 나머지 영역들에 도포될 수 있다. 상기 나머지 영역은 복수의 홀(H1_M, H2_M, H3_M)의 개구부가 형성되지 않은 영역일 수 있다. 이 경우, 제1 접착층(AD_T)의 복수의 홀(H1_T, H2_T, H3_T), 베이스층(AD_M)의 복수의 홀(H1_M, H2_M, H3_M) 및 제2 접착층(AD_B)의 복수의 홀(H1_B, H2_B, H3_B)은 접착 부재(AD)를 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통홀(H)을 형성할 수 있다.
복수의 관통홀(H)은 베이스층(AD_M), 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)을 두께 방향으로 관통할 수 있다. 예를 들면, 복수의 관통홀(H)의 두께 방향의 깊이(D3)는 약 5nm 내지 20nm일 수 있다. 복수의 관통홀(H)은 제1 접착층(AD_T)의 복수의 홀(H1_T, H2_T, H3_T), 베이스층(AD_M)의 복수의 홀(H1_M, H2_M, H3_M) 및 제2 접착층(AD_B)의 복수의 홀(H1_B, H2_B, H3_B)을 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 3에서, 3개의 관통홀(H)이 예시되나, 복수의 관통홀(H)의 개수는 이에 제한되지 않는다. 복수의 관통홀(H)은 내부에 후술하는 복수의 도전 부재(CDM)를 각각 수용할 수 있다.
복수의 관통홀(H)은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 관통홀(H)은 원기둥, 삼각기둥, 다각기둥 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 복수의 관통홀(H)은 평면상에서 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 관통홀(H)은 평면상에서 원형, 타원형, 다각형의 형상을 가질 수 있다.
복수의 관통홀(H)은 평면상에서 제1 방향(X)으로 행을 이루도록 배열될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 관통홀(H)은 제2 방향(Y)으로 열을 이루도록 배열될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 관통홀(H)은 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 관통홀(H)은 두께 방향과 경사를 이루도록 형성될 수 있다.
복수의 관통홀(H)은 평면상에서 제2 방향(Y)으로 긴 직사각형의 슬릿일 수 있다. 각 관통홀은 제1 방향(X)의 양 단변 및 제2 방향(Y)의 양 장변을 포함할 수 있다. 예를 들면, 평면상에서 복수의 관통홀(H)의 각 관통홀의 제1 방향(X)의 너비(D1)는 약 15nm 내지 25nm이고, 제2 방향(Y)의 너비(D2)는 약 600nm 내지 800nm일 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 관통홀(H)은 상호 동일한 형상 및 크기를 가지나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 복수의 관통홀(H)은 서로 상이한 형상 및 크기를 가질 수도 있다.
이하에서 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 3에 예시된 복수의 관통홀(H)을 좌측으로부터 각각 제1 관통홀(H1), 제2 관통홀(H2) 및 제3 관통홀(H3)로 지칭하도록 한다.
복수의 관통홀(H)은 평면상에서 상호 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 관통홀(H)은 일정한 피치(PIT)를 가지도록 제1 방향(X)으로 배열될 수 있다. 상기 피치(PIT)는 일 관통홀의 일측으로부터 이웃하는 다른 관통홀의 일측까지의 거리일 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 피치(PIT)는 제1 관통홀(H1)의 좌변으로부터 이웃하는 제2 관통홀(H2)의 좌변까지의 거리일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 피치(PIT)의 기준은 관통홀의 중심 또는 좌변일 수도 있다.
복수의 관통홀(H)은 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 관통홀(H1)과 제2 관통홀(H2) 사이의 제1 방향(X)의 간격과 상기 제2 관통홀(H2)과 제3 관통홀(H3) 사이의 제1 방향(X)의 간격은 동일할 수 있다.
복수의 관통홀(H)은 접착하고자 하는 대상에 실장된 패드 및/또는 전극의 피치(PIT)와 동일한 피치(PIT)를 가지도록 배열될 수 있다. 예를 들면, 상기 피치(PIT)는 약 15nm 내지 25nm일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 관통홀(H)은 평면상에서 서로 다른 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다.
복수의 관통홀(H)은 접착 부재(AD)의 일면에 형성되는 일측 개구부 및 접착 부재(AD)의 타면에 형성되는 타측 개구부를 각각 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 일측 개구부의 너비와 상기 타측 개구부의 너비는 동일하나, 이에 제한되지 않는다.
복수의 도전 부재(CDM)는 복수의 관통홀(H)에 각각 배치될 수 있다. 복수의 도전 부재(CDM)는 복수의 관통홀(H)의 적어도 일부를 채우도록 복수의 관통홀(H) 내에 각각 삽입될 수 있다. 복수의 도전 부재(CDM)는 베이스층(AD_M), 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B) 중 적어도 하나와 직접 접촉할 수 있다. 도 1 내지 도 3에서 제1 관통홀(H1), 제2 관통홀(H2) 및 제3 관통홀(H3)에 각각 제1 도전 부재(CDM1), 제2 도전 부재(CDM2) 및 제3 도전 부재(CDM3)가 배치되고, 제1 도전 부재(CDM1), 제2 도전 부재(CDM2) 및 제3 도전 부재(CDM3)는 각각 베이스층(AD_M), 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)과 직접 접촉되나, 이에 제한되지 않는다.
복수의 도전 부재(CDM)는 복수의 관통홀(H)의 형상에 상응하는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전 부재(CDM)는 복수의 관통홀(H)의 내부를 완전히 채우는 직육면체 형상의 부재로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
복수의 도전 부재(CDM)는 각각 절연성 접착 물질 및 상기 절연성 접착 물질에 흩뿌려진 미세한 전도성 입자를 포함할 수 있다. 복수의 도전 부재(CDM)는 두께 방향으로 압착되는 경우, 두께 방향으로의 저항이 가변될 수 있다. 자세하게는, 복수의 도전 부재(CDM)는 두께 방향으로 압착되는 경우, 두께 방향으로는 전도성을 가지고, 상기 두께 방향과 교차하는 방향으로 절연성을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전도성 입자는 지름 3μm 내지 15μm의 미세한 크기를 가지고, Au, Ni 또는 Pd과 같은 금속재료 및 이를 코팅하는 폴리머 입자를 포함하는 도전볼일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 도전 부재(CDM)는 금속으로만 이루어질 수도 있다.
도 4는 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다. 도 5는 또 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 4 및 도 5의 실시예는 복수의 도전 부재(CDMa, CDMb)의 전도성 입자가 도 1 내지 도 3의 실시예와 상이하다.
도 4를 참조하면, 복수의 도전 부재(CDMa)의 전도성 입자는 나노 와이어일 수 있다. 나노 와이어는 Au, Ni 또는 Pd과 같은 금속으로 형성되고, 나노 미터 단위의 크기를 가지는 막대 형상의 와이어 구조체일 수 있다.
도 5를 참조하면, 복수의 도전 부재(CDMb)의 전도성 입자는 나노 스프링일 수 있다. 나노 스프링은 나노 와이어가 나선형으로 구부러진 형상을 가질 수 있다. 나노 스프링을 포함하는 도전 부재(CDMb)는 도 1 내지 도 3의 도전 부재(CDM) 또는 도 4의 도전 부재(CDMa)보다 쉽게 변형되어, 접착 부재(ADb)의 접착을 용이하게 하고 공정상에서 발생할 수 있는 부재들의 변형 및 파손을 방지할 수 있다.
도 4 및 도 5의 실시예는 복수의 도전 부재(CDMa, CDMb)의 전도성 입자 외에 도 1 내지 도 3의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명은 생략한다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 6의 실시예는 복수의 관통홀(Hc) 및 복수의 도전 부재(CDMc)의 형상이 도 1 내지 도 3의 실시예와 상이하다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 복수의 관통홀(Hc)의 너비는 두께 방향을 따라 가변될 수 있다. 상기 너비는 제1 방향(X)의 너비(D1) 및/또는 제2 방향(Y)의 너비(D2)일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 너비는 직경일 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 관통홀(Hc)은 접착 부재(ADc)의 하면으로 갈수록 너비가 커지도록 테이퍼드된 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 복수의 도전 부재(CDMc)의 제1 방향(X)의 너비 및/또는 제2 방향(Y)의 너비 역시 복수의 관통홀(Hc)의 제1 방향(X)의 너비(D1) 및/또는 제2 방향(Y)의 너비(D2)에 상응하여 각각 접착 부재(ADc)의 하면으로 갈수록 커질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 관통홀(Hc)의 너비는 상면으로 갈수록 커질 수도 있다.
복수의 관통홀(Hc)의 일측 개구부와 타측 개구부는 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 상기 일측 개구부는 접착 부재(ADc)의 일면에 형성되고, 상기 타측 개구부는 접착 부재(ADc)의 타면에 형성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 일측 개구부의 너비는 타측 개구부보다 작을 수 있다. 몇몇 실시예에서, 일측 개구부의 너비는 타측 개구부보다 클 수 있다.
도 6의 실시예는 복수의 관통홀(Hc) 및 복수의 도전 부재(CDMc)의 형상 외에 도 1 내지 도 3의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 이하 중복 설명은 생략한다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 7의 실시예는 복수의 관통홀(Hd)이 단차(ST)를 가지도록 형성된다는 점에서 도 6의 실시예와 상이하다.
도 7을 참조하면, 복수의 관통홀(Hd)의 너비는 두께 방향을 따라 가변될 수 있다. 복수의 관통홀(Hd)의 접착 부재(ADd)의 일면에 형성되는 일측 개구부의 너비는 접착 부재(ADd)의 타면에 형성되는 타측 개구부의 너비보다 클 수 있다. 이 경우, 도 6의 실시예와는 달리, 복수의 관통홀(Hd)은 단면상에서 단차(ST)를 가지도록 형성될 수 있다. 다른 말로, 복수의 관통홀(Hd)을 형성하는 베이스층(AD_Md)의 단면은 단차(ST)를 가질 수 있다. 이에 따라, 복수의 관통홀(Hd) 내에 삽입되는 도전 부재(CDMd) 역시 복수의 관통홀(Hd)의 단차(ST)의 형상에 상응하는 단차가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 관통홀(Hd)의 단차(ST)는 직각으로 형성되나, 상기 단차(ST)의 형상은 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 복수의 관통홀(Hd)의 단차(ST)는 곡률을 가지도록 형성될 수도 있다.
도 7의 실시예는, 복수의 관통홀(Hd)이 단차(ST)를 가지도록 형성된다는 점 외에 도 6의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 8의 실시예는 도전 부재(CDMe)가 다양한 길이의 나노 와이어를 포함하는 점에서 도 4의 실시예와 상이하다.
도 8을 참조하면, 상술한 바와 같이, 도전 부재(CDMe)의 전도성 입자로 나노 와이어가 적용될 수 있다. 도 4의 실시예와는 달리, 나노 와이어의 길이는 다양하게 가변될 수 있다.
도 8의 좌측에 도시된 바와 같이, 제1 도전 부재(CDM1e)의 경우, 전도성 입자로 수직 방향으로 정렬된 긴 막대 형상의 나노 와이어가 적용될 수 있다. 이 경우, 나노 와이어의 양단은 각각 제1 관통홀(H1)의 상부 및 하부에 위치하거나, 각각 접착 부재(AD)의 일면 및 타면에 접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 나노 와이어의 두께 방향의 길이는 베이스층(AD_M)의 두께 이상일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 나노 와이어의 제3 방향의 길이는 접착 부재(AD)의 두께 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
도 8의 중앙에 도시된 바와 같이, 제2 도전 부재(CDM2e)의 경우, 전도성 입자로 대각선 방향으로 연장하는 긴 막대 형상의 나노 와이어가 적용될 수 있다. 제1 도전 부재(CDM1e)와 유사하게, 나노 와이어의 양단은 각각 제2 관통홀(H2)의 상부 및 하부에 위치하거나, 각각 접착 부재(AD)의 일면 및 타면에 접하도록 배치될 수 있다.
도 8의 우측에 도시된 바와 같이, 제3 도전 부재(CDM3e)의 경우, 전도성 입자로 제1 도전 부재(CDM1e) 및 제2 도전 부재(CDM2e)보다 짧은 길이를 가지는 나노 와이어가 적용될 수 있다. 예를 들면, 제3 도전 부재(CDM3e)의 나노 와이어의 길이는 제1 접착층(AD_T), 베이스층(AD_M) 및/또는 제2 접착층(AD_B)의 두께보다 짧을 수 있다.
도 8에서, 제1 도전 부재(CDM1e), 제2 도전 부재(CDM2e) 및 제3 도전 부재(CDM3e)의 각 전도성 입자로 서로 다른 구조를 가지는 나노 와이어가 예시되나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 제1 도전 부재(CDM1e), 제2 도전 부재(CDM2e) 및 제3 도전 부재(CDM3e) 모두 동일한 구조의 나노 와이어가 적용될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전 부재(CDM1e), 제2 도전 부재(CDM2e) 및 제3 도전 부재(CDM3e) 모두 수직 방향으로 정렬된 긴 막대 형상의 나노 와이어, 대각선 방향으로 연장하는 긴 막대 형상의 나노 와이어 또는 짧은 길이를 가지는 나노 와이어가 적용될 수 있다.
도 8의 실시예는 도전 부재(CDMe)의 전도성 입자로 적용되는 나노 와이어의 길이가 다양하게 가변될 수 있다는 점 외에 도 4의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 접착 부재의 단면도이다.
도 9의 실시예는 도전 부재(CDMf)의 전도성 입자로 적용되는 나노 스프링의 길이가 도 5의 실시예와 상이하다.
도 9를 참조하면, 상술한 바와 같이, 도전 부재(CDMf)의 전도성 입자로 나노 스프링이 적용될 수 있다. 도 5의 실시예와는 달리, 나노 스프링은 두께 방향으로 길게 연장되어, 양단이 각각 접착 부재(ADf)의 일면 및 타면에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 나노 스프링의 두께 방향의 길이는 베이스층(AD_M)의 두께 이상일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 나노 스프링의 두께 방향의 길이는 접착 부재(ADf)의 두께와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 상기 나노 스프링의 양단은 각각 접착 부재(ADf)의 일면 및 타면에 접촉될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 도 8의 실시예와 유사하게, 제1 도전 부재(CDMf), 제2 도전 부재(CDMf) 및 제3 도전 부재(CDMf)는 각각 다양한 길이의 나노 스프링을 포함할 수 있다.
도 9의 실시예는 도전 부재(CDMf)의 전도성 입자로 적용되는 나노 스프링의 길이 외에 도 5의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다. 도 10은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 11은 도 10의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다. 도 12는 도 11의 'P'부분을 확대한 단면도이다. 도 13은 도 10의 C-C'을 따라 절단한 단면도이다.
이하에서, 접착 부재(AD)를 포함하는 표시 장치(1)를 설명한다. 상기 접착 부재(AD)는 도 1의 접착 부재(AD)일 수 있다.
이하에서 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 서로 다른 방향으로 교차한다. 일 실시예에서, 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 수직으로 교차하고, 제1 방향(DR1)은 가로 방향이며, 제2 방향(DR2)은 세로 방향이고, 제3 방향(DR3)은 두께 방향일 수 있다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및/또는 제3 방향(DR3)은 2 이상의 방향을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 방향(DR3)은 상측 방향 및 하측 방향을 포함할 수 있다. 이 경우, 상측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 일면은 상면, 하측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 타면은 하면으로 지칭될 수 있다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 각각 도 1 내지 도 9의 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)과 실질적으로 동일한 방향이거나, 다른 방향일 수 있다. 다만, 상기 방향들은 예시적이고 상대적인 것이며, 이하의 실시예들은 상기 언급된 바에 제한되지 않는다.
표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치(1)는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia PCAyer), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품을 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 표시 장치(1)는 화상을 표시하는 표시 패널(100), 표시 패널(100)에 연결되는 인쇄 회로 기판(500), 상기 인쇄 회로 기판(500)에 연결된 메인 회로 보드(600) 및 상기 인쇄 회로 기판(500)에 실장되는 구동 집적 회로(900)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(100)로서 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 디스플레이(LCD), 퀀텀닷 유기 발광 표시 패널QD-OLED), 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD), 퀀텀 나노 발광 표시 패널(Nano NED), 마이크로 엘이디(Micro LED) 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(100)은 복수의 화소 영역을 포함하는 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NA)을 포함한다.
표시 영역(DA)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 영역(DA)은 단변과 장변을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)의 단변은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변일 수 있다. 표시 영역(DA)의 장변은 제2 방향(DR2)으로 연장된 변일 수 있다. 다만, 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형에 제한되는 것은 아니고, 원형, 타원형이나 기타 다양한 형상을 가질 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 및 양 장변에 인접 배치될 수 있다. 이 경우, 표시 영역(DA)의 모든 변을 둘러싸고, 표시 영역(DA)의 테두리를 구성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 또는 양 장변에만 인접 배치될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(100)은 인쇄 회로 기판(500)이 연결되는 부분의 제1 방향의 너비가 작아지도록 인쇄 회로 기판(500)이 연결되는 부분에 인접한 양 코너 부분이 'L'자 형상으로 커팅될 수 있다.
인쇄 회로 기판(500)은 표시 패널(100)의 하단의 비표시 영역(NA)에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)의 일측은 표시 패널(100)에 부착되고, 인쇄 회로 기판(500)의 타측은 메인 회로 보드(600)에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)은 표시 패널(100)과 메인 회로 보드(600)를 전기적으로 연결할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 일부가 표시 패널(100)과 중첩되도록 두께 방향으로 벤딩될 수 있다.
메인 회로 보드(600)는 인쇄 회로 기판(500)에 부착될 수 있다. 메인 회로 보드(600)는 인쇄 회로 기판(500)과 전기적으로 연결되는 회로 패드 영역을 포함할 수 있다.
구동 집적 회로(900)는 인쇄 회로 기판(500)에 실장되어 표시 패널(100)의 화소 회로를 구동한다. 상기 일측은 표시 패널(100)의 제1 방향(DR1)으로 연장하는 하측일 수 있다. 상기 구동 집적 회로(900)는, 예를 들면, 칩 온 필름(chip on film, COF)일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 구동 집적 회로(900)는 칩 온 플라스틱(chip on plastic, COP)이나, 칩 온 글래스(chip on glass, COG)일 수 있다.
도 11을 더 참조하면, 표시 패널(100)은 제1 기판(SUB1), 제1 기판(SUB1) 상의 회로 소자층(DP-CL), 상기 회로 소자층(DP-CL) 상의 표시 소자층(DP-OL), 상기 표시 소자층(DP-OL) 상의 제2 기판(SUB2) 및 실링 부재(FR)를 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 터치층, 반사방지층, 굴절률조절층 등과 같은 기능성층들을 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 제2 기판(SUB2)은 생략되고, 표시 패널(100)은 상기 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OL)을 봉지하는 박막 봉지층을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 실링 부재(FR) 역시 생략될 수 있다.
제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 상호 대향하도록 배치된다. 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2) 사이에는 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OL)이 개재될 수 있다. 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 연성 유리, 석영 등의 리지드한 물질을 포함하는 리지드 기판일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 폴리이미드(PI) 등의 플렉시블 물질을 포함하는 플렉시블 기판일 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 중간 절연층과 회로 소자를 포함한다. 회로 소자층(DP-CL)은 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
표시 소자층(DP-OL)은 자발광 소자를 포함한다. 예를 들면, 상기 자발광 소자는 유기 발광 소자일 수 있다.
회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OL)은 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)의 가장자리에 배치되어 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이의 틈을 차단하는 실링 부재(FR)에 의해 밀봉될 수 있다.
일 실시예에서, 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OL)은 각각의 가장자리가 두께 방향으로 중첩되도록 정렬될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OL)은 회로 소자층(DP-CL)의 가장자리가 표시 소자층(DP-OL)의 가장자리보다 외측으로 더 돌출되도록 배치될 수도 있다.
도 12를 더 참조하면, 회로 소자층(DP-CL)은 버퍼층(102), 반도체층(105), 제1 절연층(111), 제1 도전층(120), 제2 절연층(112a), 제2 도전층(130), 제3 절연층(113), 제3 도전층(140), 제1 비아층(VIA1), 제4 도전층(150)을 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OL)은 제2 비아층(VIA2), 애노드 전극(AND), 뱅크층(BANK), 유기층(EL), 캐소드 전극(CAT)을 포함할 수 있다.
버퍼층(102)은 제1 기판(SUB1) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(102)은 제1 기판(SUB1)을 통한 외부로부터의 수분 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 버퍼층(102)은 질화 규소(SiNx)막, 산화 규소(SiO2)막 및 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
버퍼층(102) 상에는 반도체층(105)이 배치될 수 있다. 반도체층(105)은 박막 트랜지스터의 채널을 이룬다. 반도체층(105)은 표시 영역(DA)의 각 화소에 배치되고, 경우에 따라 비표시 영역(NA)에도 배치될 수 있다. 반도체층(105)은 소스/드레인 영역 및 활성 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(105)은 다결정 실리콘을 포함할 수 있다.
반도체층(105) 상에는 제1 절연층(111)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(111)은 제1 기판(SUB1)의 전체면에 걸쳐 배치될 수 있다. 제1 절연층(111)은 게이트 절연 기능을 갖는 게이트 절연막일 수 있다. 제1 절연층(111)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(111)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 절연층(111) 상에는 제1 도전층(120)이 배치될 수 있다. 제1 도전층(120)은 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(GE), 유지 커패시터의 제1 전극(CE1) 및 게이트 신호 배선을 포함할 수 있다.
제1 도전층(120)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 제1 도전층(120)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막 또는 적층막일 수 있다.
제1 도전층(120) 상에는 제2 절연층(112a)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(112a)은 제1 도전층(120)과 제2 도전층(130)을 절연시킬 수 있다. 제2 절연층(112a)은 제1 절연층(111)의 예시된 물질 중에서 선택될 수 있다.
제2 절연층(112a) 상에는 제2 도전층(130)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(130)은 유지 커패시터의 제2 전극(CE2)을 포함할 수 있다. 제2 도전층(130)의 물질은 상술한 제1 도전층(120)의 예시된 물질 중에서 선택될 수 있다. 제1 전극(CE1)과 제2 전극(CE2)은 제2 절연층(112a)을 통해 유지 커패시터를 형성할 수 있다.
제2 도전층(130) 상에는 제3 절연층(113)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(113)은 상술한 제1 절연층(111)의 예시 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제3 절연층(113)은 유기 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 유기 절연 물질은 후술할 제1 비아층(VIA1)의 예시 물질 중에서 선택될 수 있다.
제3 절연층(113) 상에는 제3 도전층(140)이 배치될 수 있다. 제3 도전층(140)은 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE) 및 고전위 전압 전극(ELVDDE)을 포함할 수 있다. 제3 도전층(140)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제3 도전층(140)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막일 수 있다. 이에 제한되지 않고 제3 도전층(140)은 적층막일 수 있다. 예를 들어, 제3 도전층(140)은 Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu 등의 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제3 도전층(140)은 Ti/Al/Ti을 포함하여 이루어질 수 있다.
제3 도전층(140) 상에는 제1 비아층(VIA1)이 배치될 수 있다. 제1 비아층(VIA1)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 유기 절연 물질은 아크릴계 수지(polyacryCAtes resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
제1 비아층(VIA1) 상에는 제4 도전층(150)이 배치될 수 있다. 제4 도전층(150)은 데이터 라인(DL), 연결 전극(CNE), 및 고전위 전압 배선(ELVDDL)을 포함할 수 있다. 데이터 라인(DL)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 전극(CNE)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 고전위 전압 배선(ELVDDL)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 고전위 전압 전극(ELVDDE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 도전층(150)은 제3 도전층(140)의 예시 물질 중 선택된 물질을 포함할 수 있다.
제4 도전층(150) 상에는 제2 비아층(VIA2)이 배치된다. 제2 비아층(VIA2)은 상술한 제1 비아층(VIA1)의 예시된 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제2 비아층(VIA2) 상에는 애노드 전극(ANO)이 배치된다. 애노드 전극(ANO)은 제2 비아층(VIA2)을 관통하는 컨택홀을 통해 연결 전극(CNE)과 전기적으로 연결될 수 있다.
애노드 전극(ANO) 상에는 뱅크층(BANK)이 배치될 수 있다. 뱅크층(BANK)은 애노드 전극(ANO)을 노출하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 뱅크층(BANK)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 뱅크층(BANK)은 포토 레지스트, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물, 폴리아크릴계 수지 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
애노드 전극(ANO) 상면 및 뱅크층(BANK)의 개구부 내에는 유기층(EL)이 배치될 수 있다. 유기층(EL)과 뱅크층(BANK) 상에는 캐소드 전극(CAT)이 배치된다. 캐소드 전극(CAT)은 복수의 화소에 걸쳐 배치된 공통 전극일 수 있다.
도 13을 더 참조하면, 표시 패널(100)은 복수의 신호 배선(PAD)을 더 포함할 수 있다.
복수의 신호 배선(PAD)은 비표시 영역에 배치되고 제2 기판(SUB2)에 대향하는 제1 기판(SUB1)의 일면 상에 배치될 수 있다. 상기 일면은 제1 기판(SUB1)의 상면일 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 신호 배선(PAD)은 제1 기판(SUB1) 상에 직접 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 신호 배선(PAD)과 제1 기판(SUB1) 사이에 버퍼층(102), 제1 절연층(111), 제2 절연층(112a) 중 적어도 하나가 개재될 수 있다. 복수의 신호 배선(PAD)은 복수의 도전층(120, 130, 140, 150) 중 어느 하나와 동일 층에 형성될 수 있다. 복수의 신호 배선(PAD)은 복수의 도전층(120, 130, 140, 150) 중 어느 하나와 동시에 형성될 수 있다. 복수의 신호 배선(PAD)은 회로 소자층(DP_CL), 예를 들면, 복수의 도전층(120, 130, 140, 150) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(500)은 복수의 리드 배선(LE)을 더 포함할 수 있다.
복수의 리드 배선(LE)은 표시 패널(100)의 제1 기판(SUB1)에 대향하는 인쇄 회로 기판(500)의 일면 상에 배치될 수 있다. 상기 일면은 인쇄 회로 기판(500)의 하면일 수 있다. 복수의 리드 배선(LE)은 표시 패널(100)의 제1 기판(SUB1)에 대향하는 인쇄 회로 기판(500)의 일면 상에 직접 배치될 수 있다.
복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)은 각각 도전 물질을 포함할 수 있다. 상기 도전 물질의 예로는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속 등을 들 수 있다.
복수의 신호 배선(PAD)의 각 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)은 복수의 신호 배선(PAD)의 각 리드 배선(LE)은 두께 방향으로 상호 중첩되도록 배치될 수 있다. 복수의 신호 배선(PAD)의 각 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)은 상호 대향하도록 배치될 수 있다. 복수의 신호 배선(PAD)은 제1 방향(DR1)으로 상호 이격되고, 복수의 리드 배선(LE) 역시 제1 방향(DR1)으로 상호 이격될 수 있다.
복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)은 동일한 피치(PIT')를 가지도록 배치될 수 있다. 상기 복수의 신호 배선(PAD)의 피치(PIT')는 신호 배선(PAD)의 일측으로부터 이웃하는 신호 배선(PAD)의 일측까지의 거리일 수 있다. 상기 복수의 리드 배선(LE)의 피치(PIT')는 리드 배선(LE)의 일측으로부터 이웃하는 리드 배선(LE)의 일측까지의 거리일 수 있다. 상기 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)의 피치(PIT’)는 접착 부재(AD)의 복수의 관통홀(H)의 피치(PIT)와 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)은 일정한 피치(PIT')로 배열되나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)은 불규칙한 피치(PIT')를 가지도록 배치될 수도 있다.
복수의 신호 배선(PAD)은 제1 기판(SUB1)의 일면으로부터 돌출되도록 배치되고, 복수의 리드 배선(LE)은 인쇄 회로 기판(500)의 일면으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다. 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(500)의 압착 시, 복수의 리드 배선(LE)은 각각 복수의 도전 부재(CDM)의 일측을 가압하여 복수의 관통홀(H)의 일측 개구부들을 통해 복수의 관통홀(H) 내에 각각 수용되고, 복수의 신호 배선(PAD)은 각각 복수의 도전 부재(CDM)의 타측을 가압하여 복수의 관통홀(H)의 타측 개구부를 통해 복수의 관통홀(H) 내에 각각 수용될 수 있다.
표시 장치(1)는 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(500) 사이에 개재되는 접착 부재(AD)를 더 포함할 수 있다. 접착 부재(AD)는 도 1 내지 도 9의 접착 부재들(AD, ADa, ADb, ADc, ADd, ADe, ADf)을 포함할 수 있다.
접착 부재(AD)는 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(500)을 접착할 수 있다. 접착 부재(AD)는 표시 패널(100)의 복수의 신호 배선(PAD)과 인쇄 회로 기판(500)의 복수의 리드 배선(LE)을 전기적으로 연결할 수 있다.
접착 부재(AD)는 베이스층(AD_M), 제1 접착층(AD_T), 제2 접착층(AD_B), 복수의 관통홀(H) 및 복수의 도전 부재(CDM)를 포함할 수 있다.
베이스층(AD_M)은 산화 알루미늄을 포함할 수 있다. 상기 베이스층(AD_M)은 양극 산화 알루미늄 템플릿(Anodic Aluminum Oxide template)일 수 있다.
제1 접착층(AD_T)은 인쇄 회로 기판(500)의 일면과 베이스층(AD_M) 사이에 개재될 수 있다. 제1 접착층(AD_T)은 인쇄 회로 기판(500)과 베이스층(AD_M)을 접착할 수 있다. 제1 접착층(AD_T)은 인쇄 회로 기판(500)의 일면과 직접 접촉할 수 있다.
제2 접착층(AD_B)은 제1 기판(SUB1)의 일면과 베이스층(AD_M) 사이에 개재될 수 있다. 제2 접착층(AD_B)은 제1 기판(SUB1)과 베이스층(AD_M)을 접착할 수 있다. 제2 접착층(AD_B)은 제1 기판(SUB1)의 일면과 직접 접촉할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)은 상이한 접착력을 가진 수지로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 접착층(AD_T)은 아크릴계 수지로 이루어지고, 상기 제2 접착층(AD_B)은 에폭시계 수지로 이루어질 수 있다.
복수의 관통홀(H)은 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)과 두께 방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 복수의 관통홀(H)은 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)과 동일한 피치(PIT)로 배열될 수 있다. 복수의 관통홀(H)의 각 관통홀의 일측 개구부에는 일 신호 배선(PAD)의 적어도 일부가 수용되고 타측 개구부에는 일 리드 배선(LE)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)의 적어도 일부는 베이스층(AD_M)의 복수의 관통홀에 수용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 리드 배선(LE) 및 복수의 신호 배선(PAD)은 각각 제1 접착층(AD_T)의 복수의 관통홀 및 제2 접착층(AD_B)의 복수의 관통홀에만 수용될 수 있다.
복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)은 복수의 관통홀(H)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)의 제1 방향(DR1)의 너비는 복수의 관통홀(H)보다 작을 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)의 제2 방향(DR2)의 너비는 복수의 관통홀(H)보다 작을 수 있다. 이에 따라, 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)의 적어도 하나의 측면은 각각 복수의 관통홀(H)의 내측면으로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 신호 배선(PAD) 및/또는 복수의 리드 배선(LE)의 측면과 관통홀의 내측면 사이의 간격은 약 1μm 내지 3 μm 일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)은 복수의 관통홀(H)과 동일한 크기를 가지고, 복수의 신호 배선(PAD) 및 복수의 리드 배선(LE)은 복수의 관통홀(H)의 내측면에 밀착될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 관통홀은 인쇄 회로 기판(500)에 대향하고 상기 일 리드 배선(LE)이 수용되는 일측 개구부의 크기가 제1 기판(SUB1)에 대향하고 상기 일 신호 배선(PAD)이 수용되는 타측 개구부의 크기와 상이할 수 있다. 예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 관통홀(H)은 테이퍼드된 형상을 가지도록 형성되거나, 도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 관통홀(H)은 단차(ST)를 가지도록 형성될 수 있다. 이 경우, 신호 배선(PAD)의 크기는 리드 배선(LE)의 크기보다 크고 상기 타측 개구부의 크기는 상기 일측 개구부의 크기보다 클 수 있다.
복수의 도전 부재(CDM)는 복수의 관통홀(H) 내에 각각 수용될 수 있다. 복수의 도전 부재(CDM)는 복수의 관통홀(H), 제1 기판(SUB1)의 일면 및 인쇄 회로 기판(500)의 일면이 형성하는 공간을 충진할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 리드 배선(LE)과 복수의 신호 배선(PAD) 사이에는 절연성 접착 물질 내에 산포된 전도성 입자들이 개재되어 복수의 리드 배선(LE)과 복수의 신호 배선(PAD)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 전도성 입자는 도전볼, 나노 와이어 및 나노 스프링을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 공간은 복수의 도전 부재(CDM)에 의해 완전히 충진될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 공간은, 예를 들면, 리드 배선(LE)과 관통홀의 내측면 사이, 도전 부재(CDM)와 제1 기판(SUB1) 사이, 도전 부재(CDM)와 인쇄 회로 기판(500) 사이에 적어도 하나의 에어갭을 포함할 수도 있다.
복수의 도전 부재(CDM)는 가압에 의해 형상이 변형될 수 있다. 자세하게는, 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(500)의 합착 시, 접착 부재(AD)는 표시 패널(100)의 복수의 신호 배선(PAD)이 배치되는 영역 및 인쇄 회로 기판(500)의 복수의 리드 배선(LE)이 배치되는 영역 사이에 개재될 수 있다. 표시 패널(100) 및/또는 인쇄 회로 기판(500)이 가압되는 경우, 복수의 도전 부재(CDM)의 일측은 복수의 리드 배선(LE)에 의해 두께 방향으로 눌려지고, 복수의 도전 부재(CDM)의 타측은 복수의 신호 배선(PAD)에 의해 두께 방향으로 눌려질 수 있다. 이에 따라, 복수의 관통홀 내부는 복수의 도전 부재(CDM)에 의해 각각 충진되되, 복수의 도전 부재(CDM)의 일측 및 타측은 두께 방향으로 리세스된 형상을 가질 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다. 도 15 내지 도 19는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 각 단계들을 도시한 도면이다.
이하의 표시 장치 제조 방법에 의해 제조되는 표시 장치는 도 10의 표시 장치일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 표시 장치 제조 방법은 접착 부재(AD) 제조 방법을 포함할 수 있다.
도 14를 참조하면, 표시 장치 제조 방법은 베이스층(AD_M)에 상기 베이스층(AD_M)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통홀(H)을 형성하는 단계; 상기 베이스층(AD_M)의 일면 상에 제1 접착층(AD_T)을 형성하고 상기 베이스층(AD_M)의 일면에 반대인 상기 베이스층(AD_M)의 타면 상에 제2 접착층(AD_B)을 형성하는 단계; 및 상기 복수의 관통홀(H) 내에 복수의 도전 부재(CDM)를 각각 충진하는 단계를 포함할 수 있다.
표시 장치 제조 방법은 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(500) 사이에 상기 베이스층(AD_M), 상기 제1 접착층(AD_T) 및 상기 제2 접착층(AD_B)을 개재하여 상기 표시 패널(100)과 상기 인쇄 회로 기판(500)을 합착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(100)과 상기 인쇄 회로 기판(500)을 합착하는 단계는 상기 표시 패널(100)의 복수의 신호 배선(PAD), 상기 인쇄 회로 기판(500)의 복수의 리드 배선(LE) 및 상기 복수의 도전 부재(CDM)가 각각 두께 방향으로 중첩되도록 정렬하는 단계 및 상기 복수의 관통홀(H)에 상기 복수의 신호 배선(PAD)과 상기 복수의 리드 배선(LE)이 삽입되도록 가압하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 관통홀(H)을 형성하는 단계는 알루미늄 플레이트에 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 알루미늄 플레이트를 양극화하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치 제조 방법의 단계들은 예시적인 것이며, 상기 단계들 중 적어도 일부가 생략되거나, 적어도 하나의 다른 단계가 추가될 수 있다.
도 15를 참조하면, 베이스층(AD_M)이 준비될 수 있다. 베이스층(AD_M)은 편평한 판상형의 부재로 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 베이스층(AD_M)은 금속으로 이루어질 수 있다. 상기 금속은 알루미늄을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 베이스층(AD_M)은 얇은 두께를 가지는 알루미늄 플레이트일 수 있다.
도 16을 참조하면, 베이스층(AD_M)의 일면 상에 리세스된 복수의 패턴(PT)이 형성될 수 있다. 복수의 패턴(PT)은 형성하고자 하는 복수의 관통홀(도 14의 'H')의 형상에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 패턴(PT)은 평면상에서 일측 방향으로 긴 슬릿 형상을 가질 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 복수의 패턴(PT)은 평면상에서 직사각형 또는 원형의 형상을 가질 수도 있다. 복수의 패턴(PT)은 이에 상응하는 형상을 가진 가압 부재로 베이스층(AD_M)의 일면을 가압함으로써 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 패턴(PT)은 레이저 에칭에 의해 형성될 수도 있다.
도 17을 참조하면, 베이스층(AD_M)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통홀(H)이 형성될 수 있다. 복수의 관통홀(H)은 복수의 패턴(PT)의 형상에 상응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 관통홀(H)은 평면상에 일측 방향으로 긴 슬릿 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 홀은 후술하는 기공을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 베이스층(AD_M)은 알루미늄 플레이트이고, 양극에 연결된 알루미늄 플레이트를 산 용액에 침지하는 양극화 공정을 통해 알루미늄 플레이트를 관통하는 미세한 크기의 복수의 기공을 형성할 수 있다. 즉, 알루미늄 플레이트를 양극화하여 양극 산화 알루미늄 템플릿이 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 알루미늄 플레이트에 인가되는 전압을 조절하여, 복수의 관통홀(H)은 도 6에 도시된 바와 같이 테이퍼드된 형상을 가지도록 형성되거나, 도 7에 도시된 바와 같이 단차를 가지도록 형성될 수 있다.
도 18을 참조하면, 베이스층(AD_M)의 일면 및 타면에 각각 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)이 형성될 수 있다. 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)은 각각 상기 베이스층(AD_M)의 복수의 관통홀(H)과 두께 방향으로 중첩되는 복수의 관통홀(H)을 형성하도록 도포될 수 있다. 이에 따라, 베이스층(AD_M), 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)을 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통홀(H)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 접착층(AD_T) 및 제2 접착층(AD_B)은 잉크젯 프린팅 방식에 의해 도포될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 19를 참조하면, 복수의 관통홀(H) 내에 복수의 도전 부재(CDM)가 각각 충진될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전 부재(CDM)는 잉크젯 프린팅 방식에 의해 충진될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 즉, 상기와 같은 단계들을 통해 도 1의 접착 부재(AD)가 제조될 수 있다.
도 10 내지 도 13을 더 참조하면, 이후, 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(500) 사이에 접착 부재(AD)를 개재하여 상기 표시 패널(100)과 상기 인쇄 회로 기판(500)을 합착할 수 있다. 자세하게는, 표시 패널(100)의 복수의 신호 배선(PAD), 상기 인쇄 회로 기판(500)의 복수의 리드 배선(LE) 및 상기 복수의 도전 부재(CDM)가 각각 두께 방향으로 중첩되도록 정렬하고, 복수의 관통홀(H)에 상기 복수의 신호 배선(PAD)과 상기 복수의 리드 배선(LE)이 삽입되도록 표시 패널(100) 및/또는 인쇄 회로 기판(500)을 가압할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치
100: 표시 패널
200: 패널 하부 시트
500: 인쇄 회로 기판
600: 메인 회로 보드

Claims (20)

  1. 베이스층;
    상기 베이스층의 일면 상에 배치되는 제1 접착층;
    상기 베이스층의 상기 일면에 대향하는 상기 베이스층의 타면 상에 배치되는 제2 접착층;
    상기 베이스층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층을 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통홀; 및
    상기 복수의 관통홀 내에 각각 수용되는 복수의 도전 부재를 포함하는 접착 부재.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 관통홀은 평면상에서 일측 방향으로 소정의 피치를 가지도록 배열되는 접착 부재.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 관통홀은 평면상에서 상기 일측 방향의 너비가 상기 일측 방향과 교차하는 타측 방향의 너비보다 작은 접착 부재.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은 아크릴계 수지로 이루어지고, 상기 제2 접착층은 에폭시계 수지로 이루어진 접착 부재.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 도전 부재는 상기 두께 방향으로 압축 시 저항이 가변하는 접착 부재.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 도전 부재는 나노 와이어, 나노 스프링 또는 도전볼 중 적어도 하나를 포함하는 접착 부재.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스층은 산화 알루미늄을 포함하는 접착 부재.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 베이스층은 양극 산화 알루미늄 템플릿(Anodic Aluminum Oxide template)을 포함하는 접착 부재.
  9. 복수의 신호 배선을 포함하는 표시 패널;
    상기 복수의 신호 배선과 각각 두께 방향으로 중첩되는 복수의 리드 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 개재되되, 상기 복수의 신호 배선과 상기 복수의 리드 배선과 동일한 피치로 배열되어 각 관통홀의 일측 개구부에 상기 복수의 리드 배선의 일 리드 배선이 수용되고 각 관통홀의 타측 개구부에 상기 복수의 신호 배선의 일 신호 배선이 수용되는 복수의 관통홀 및 상기 복수의 관통홀 내에 각각 충진되는 복수의 도전 부재를 포함하는 접착 부재를 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 도전 부재는 베이스층; 상기 베이스층과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 개재되는 제1 접착층; 상기 베이스층과 표시 패널 사이에 개재되는 제2 접착층; 및 복수의 도전 부재를 포함하되, 상기 복수의 관통홀은 상기 베이스층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층을 두께 방향으로 관통하고, 상기 복수의 도전 부재는 상기 복수의 관통홀 내에 각각 수용되는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은 아크릴계 수지로 이루어지고, 상기 제2 접착층은 에폭시계 수지로 이루어진 표시 장치.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 도전 부재는 나노 와이어, 나노 스프링 또는 도전볼 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 베이스층은 산화 알루미늄을 포함하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 베이스층은 양극 산화 알루미늄 템플릿(Anodic Aluminum Oxide template)을 포함하는 표시 장치.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 복수의 신호 배선 및 상기 복수의 리드 배선은 상기 복수의 관통홀의 내측면으로부터 이격되는 표시 장치.
  16. 제9 항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 일측 개구부의 크기와 상기 타측 개구부의 크기가 상이한 표시 장치.
  17. 베이스층에 상기 베이스층을 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통홀을 형성하는 단계;
    상기 베이스층의 일면 상에 제1 접착층을 형성하고 상기 베이스층의 일면에 반대인 상기 베이스층의 타면 상에 제2 접착층을 형성하는 단계; 및
    상기 복수의 관통홀 내에 복수의 도전 부재를 각각 충진하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    표시 패널과 인쇄 회로 기판 사이에 상기 베이스층, 상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층을 개재하여 상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판을 합착하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판을 합착하는 단계는 상기 표시 패널의 복수의 신호 배선, 상기 인쇄 회로 기판의 복수의 리드 배선 및 상기 복수의 도전 부재가 각각 두께 방향으로 중첩되도록 정렬하는 단계 및 상기 복수의 관통홀에 상기 복수의 신호 배선과 상기 복수의 리드 배선이 삽입되도록 가압하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 복수의 관통홀을 형성하는 단계는 알루미늄 플레이트에 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 알루미늄 플레이트를 양극화하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
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