CN106920892B - 一种封装结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种封装结构及其制备方法，涉及显示技术领域，用于解决封装结构的封装效果验证时，花费成本较大的问题。该封装结构包括第一基板以及与所述第一基板相接触的封框部，第一基板与封框部之间具有封闭腔。封装结构还包括位于封闭腔内的封装主体。封装主体包括吸水变色层，吸水变色层吸水后变色。第一基板和/或封框部透明。用于对封装结构的封装效果进行检验。

Description

一种封装结构及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装结构及其制备方法。

背景技术

OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示器是一种自发光显示器。由于OLED显示器具有低制造成本、高应答速度、省电、工作温度范围大等等优点，从而越来越多地被应用于各种高性能显示领域当中。

然而，很少量的水汽和氧气就能损害OLED器件中的有机发光材料，影响OLED器件的使用寿命。因此，需要对OLED器件进行严密的封装，并对封装效果进行验证，以保证对水汽和氧气的阻挡效果。

传统的验证OLED器件的封装结构对水汽的阻隔效果的方法是，将封装好的OLED器件投入高温高湿环境进行验证。由于OLED器件内包含有机发光材料，因此在使用包含有机发光材料的OLED器件进行封装效果的验证时，需要消耗大量的有机发光材料，耗费成本较大，不利于节约成本。同时，由于当OLED器件某一位置被水汽侵蚀时，器件该位置处的颜色变化与未侵蚀的器件颜色相差较小，因此当通过观察器件的发光情况来判断封装结构对水汽阻隔效果时，该位置处的侵蚀情况会被忽略，进而通过观察器件的发光情况来判断封装结构对水汽阻隔效果不够直观。此外，该验证方法无法对水汽侵蚀的过程进行判断。

发明内容

本发明的实施例提供一种封装结构及其制备方法，用于解决封装结构的封装效果验证时，花费成本较大的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例的一方面提供了一种封装结构，包括第一基板以及与所述第一基板相接触的封框部，所述第一基板与所述封框部之间具有封闭腔；所述封装结构还包括位于所述封闭腔内的封装主体；所述封装主体包括吸水变色层，所述吸水变色层吸水后变色；所述第一基板和/或所述封框部透明。

可选的，所述封装主体还包括位于所述吸水变色层背离所述第一基板一侧的金属层。

可选的，所述封装主体还包括位于所述吸水变色层背离所述第一基板一侧的有机保护层；所述有机保护层为透明薄膜层，或者所述有机保护层与所述吸水变色层具有色差；当所述封装主体包括所述金属层时，所述有机保护层位于所述吸水变色层与所述金属层之间。

可选的，在所述吸水变色层背离所述第一基板的一侧依次设置有封装胶、第二基板，所述封装胶包覆所述吸水变色层；或者，在所述吸水变色层背离所述第一基板的一侧依次设置有薄膜封装层、所述封装胶、第二基板，所述薄膜封装层与所述封装胶对所述吸水变色层进行包覆；又或者，所述封框部包括薄膜封装层，所述薄膜封装层包覆在所述吸水变色层上。

进一步的，当所述封框部包括所述薄膜封装层时，所述封装主体还包括设置于所述第一基板上的多个预设颗粒物，所述预设颗粒物位于所述第一基板与所述吸水变色层之间。

进一步的，所述多个预设颗粒物均匀分布，且相邻两个预设颗粒物之间的间距范围为5～50mm，所述预设颗粒物的高度为1～5μm，所述预设颗粒物的直径范围为1～5μm。

可选的，组成所述吸水变色层的材料可以包括变色硅胶、无水硫酸铜、氧化钙、氧化钴。

本发明实施例的另一方面提供了一种封装结构的制备方法，包括：在第一基板上形成吸水变色层，所述吸水变色层吸水后变色；在形成所述吸水变色层的第一基板上形成封框部，所述封框部与所述第一基板相接触，且与所述第一基板之间具有封闭腔，所述吸水变色层位于所述封闭腔内；其中，所述第一基板和/或所述封框部透明。

进一步的，所述在第一基板上形成吸水变色层之后，在形成所述吸水变色层的第一基板上形成封框部之前，所述制备方法还包括：在所述吸水变色层背离所述第一基板的一侧形成金属层。

可选的，当所述封框部包括薄膜封装层时，所述在第一基板上形成吸水变色层之前，所述制备方法还包括：在所述第一基板上形成均匀分布的多个预设颗粒物，相邻两个预设颗粒物之间的间距范围为5～50μm，所述预设颗粒物的高度为1～5mm，所述预设颗粒物的直径范围为1～5μm。

本发明实施例提供一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括第一基板以及与第一基板相接触的封框部。其中，第一基板和/或封框部透明，且第一基板与封框部之间具有封闭腔。封装结构还包括位于上述封闭腔内的封装主体，其中，封装主体包括吸水变色层，该吸水变色层吸水后会变色。

这样一来，将该封装结构置于高温高湿环境下进行验证时，封框部可以对位于封闭腔内的吸水变色层进行封装，以防止水汽侵入。当封框部的封装效果较差时，水汽侵入吸水变色层，吸水变色层吸水后变色，用户可以通过第一基板和/或封框部的透明的一侧观察吸水变色层的变色区域，以对封框部的封装效果进行评估。

在此情况下，当上述吸水变色层模拟OLED器件中的有机功能材料层时，上述封装结构可以模拟OLED器件。将该封装结构置于高温高湿环境中，从而实现对模拟OLED器件在高温高湿环境下对水汽的阻挡效果性能进行验证。基于此，由于采用吸水变色层模拟OLED器件的有机材料功能层，无需利用真实的OLED器件进行验证，因此避免了使用有机发光材料，进而节约了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种封装结构的结构示意图一；

图2为本发明实施例提供的一种封装结构的结构示意图二；

图3为图2所示的封装结构的吸水变色层边缘吸水变色的俯视示意图；

图4为本发明实施例提供的一种封装结构的结构示意图三；

图5为图4所示的封装结构中，有机保护层包覆吸水变色层的示意图；

图6为本发明实施例提供的一种封装结构的结构示意图四；

图7为图6所示的封装结构中，薄膜封装层包覆吸水变色层的示意图；

图8为本发明实施例提供的一种封装结构的结构示意图五；

图9为图8所示的封装结构中，包括预设颗粒物的示意图；

图10为图9所示的封装结构中，预设颗粒物使得薄膜封装层发生破损的示意图；

图11为图10所示的封装结构中，吸水变色层边缘吸水变色的俯视示意图；

图12为本发明实施例提供的一种封装结构的制备方法的流程示意图。

附图标记：

01-封装结构；10-第一基板；20-封框部；21-封装胶；22-第二基板；23-薄膜封装层；30-封装主体；31-吸水变色层；32-金属层；33-有机保护层；34-预设颗粒物。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种如图1所示的封装结构01，该封装结构01包括：第一基板10以及与第一基板10相接触的封框部20。其中，第一基板10和/或封框部20透明。

需要说明的是，本发明对构成第一基板10的材料不做限定。例如可以为玻璃、金属、石英、塑料树脂等。此外，第一基板10和/或封框部20透明，用户在对封框部20的封装效果进行验证时，可以通过第一基板10和/或封框部20透明的一侧进行观察。

在此基础上，如图1所示，封装结构01还包括位于第一基板10与封框部20之间的封闭腔A。封闭腔A内设置有封装主体30。封闭腔A用于容纳上述封装主体30。

在此基础上，封装主体30包括如图2所示的吸水变色层31，该吸水变色层31吸水后会变色。其中，吸水变色层31与第一基板10相接触。

需要说明的是，第一、由于水汽易损害OLED器件中的有机功能材料，影响OLED器件的使用寿命。因此需要对封框部20的封装效果进行验证，以提高封框部20对水汽的阻隔效果，从而降低水汽侵入吸水变色层31的几率，以避免水汽对OLED器件造成影响。在验证封框部20的封装效果时，用户可以通过观察吸水变色层31的变色区域(例如如图2所示的D区域)，以对封框部20的封装效果进行验证。

第二、本发明对构成吸水变色层31的材料不做限定。例如构成吸水变色层31的材料可以包括变色硅胶、无水硫酸铜、氧化钙、氧化钴等遇水产生明显变色的材料。

这样一来，一方面，将该封装结构01置于高温高湿环境，例如温度为60℃，湿度为90RH的环境下进行验证时，封框部20可以对位于封闭腔A内的吸水变色层31进行封装，以降低水汽侵入吸水变色层31的几率。当封框部20的封装效果较差时，水汽侵入吸水变色层31，吸水变色层31吸水后变色，因此用户可以通过第一基板10和/或封框部20的透明的一侧观察吸水变色层31的变色区域，以对封框部20的封装效果进行验证。

在此情况下，当吸水变色层31模拟OLED器件中的有机功能材料层时，上述封装结构01可以模拟OLED器件。将该封装结构01置于高温高湿环境中，从而实现对模拟OLED器件在高温高湿环境下对水汽的阻挡效果性能进行验证。基于此，由于采用吸水变色层31模拟OLED器件的有机材料功能层，无需利用真实的OLED器件进行验证，因此避免了使用有机发光材料，进而节约了成本。

另一方面，由于通过封框部20侵入的水汽会使得吸水变色层31发生明显变色，因此通过吸水变色层31的变色区域反映封框部20的封装效果更加的准确、直观，便于用户对封框部20的封装效果进行验证。

在此基础上，本发明在验证封框部20的封装效果时，对封框部20的结构不做限定。以下结合不同结构的封框部20的实施例，对封框部20的封装效果进行验证的过程进行具体的说明。

实施例一

本实施例中，封框部20的结构包括如图2所示的封装胶21与第二基板22。具体的，在吸水变色层31背离第一基板10的一侧依次设置有封装胶21、第二基板22，其中，封装胶21包覆吸水变色层31，且封装胶21与第一基板10之间具有封闭腔A。

需要说明的是，本发明对构成第二基板22的材料不做限定，例如可以为玻璃、金属、石英、塑料树脂等。当封框部20为透明结构时，第二基板22可以为玻璃、透明塑料树脂或者较薄的金属等。

在此情况下，在对水汽进行阻挡时，一方面是通过第二基板22对水汽进行阻隔；另一方面，是通过封装胶21来增加水汽沿图2所示的箭头方向侵入吸水变色层31的路径，进而降低水汽侵入吸水变色层31的几率。通常认为第二基板22对水汽的阻挡效果一定，因此在根据验证结果对封框部20进行优化时，主要是对如图2所示的封装胶21的宽度M进行优化。

以下对具有如图2所示的封装结构01的封装效果的验证过程进行详细的说明。

具体的，将封装结构01放进高温高湿环境，例如温度为60℃，湿度为90RH的环境下进行验证，并对封装结构01进行观察。当水汽侵入封框部20时，例如如图2所示，吸水变色层31的边缘区域吸水后发生变色，或者封装结构01的俯视图如图3所示，吸水变色层31出现环形变色区域，说明该位置的封装性能较差。

在此基础上，由于当验证时间小于50小时时，难以观察到水汽侵入封装结构01使得吸水变色层31变色，从而无法验证封框部20对水汽的阻挡效果；当在240小时时观察吸水变色层31的变色区域，若无明显变色，则说明封框部20的封装效果合格。为了减少验证封装结构01的封装效果的时间，分别在50小时、100小时、150小时以及240小时对封装结构01进行观察。这样一来，可以减少验证封装结构01的封装效果的时间，具体的，当在上述任一时间节点，例如50小时时，封装结构01中的吸水变色层31发生变色，则停止该验证过程，即无需对封装结构01进行进一步的观察，并根据该验证结果对封框部20进行优化。同理可知，当在100小时、150小时时，吸水变色层31发生变色，则停止该验证过程，并无需对封装结构01进行进一步的观察。当然，上述50小时、100小时、150小时只是对50小时～240小时之间任一节点的举例说明，在其他节点例如60小时时观察也可以产生相同的有益效果，本发明对此不做限定。

根据验证结果，即吸水变色层31的变色区域对封装胶21的宽度M进行优化，具体的，将对应吸水变色层31出现变色的区域的封装胶21的宽度M增加，以增长水汽侵入吸水变色层31的路径，从而提高封装胶21对水汽的阻挡效果，进而提高封框部20的封装效果。然后对优化过的封装结构01重新进行验证。在对封装胶21进行多次验证后，调整封装胶21的宽度M为最优宽度，然后将最优的封装胶21的宽度M应用于实际生产OLED器件中。

此外，在OLED器件中，金属电极也具备一定的阻挡水汽的作用。因此，为了模拟真实的OLED器件，以使得对封框部20的封装效果的验证更准确，优选的，如图4所示，上述封装主体30还包括位于吸水变色层31背离第一基板10一侧的金属层32。

需要说明的是，本发明对构成金属层32的材料不做限定，例如，可以为Al、Mg、Ag等。通常OLED器件的阴极的厚度为10nm～150nm。因此为了模拟真实的OLED器件，优选的，金属层32的厚度范围也可以为上述10nm～150nm。

这样一来，金属层32用于模拟OLED器件的阴极，金属层32对水汽的阻挡效果与OLED器件中的阴极近似相同。在验证封框部20的封装效果时，金属层32和封框部20共同对水汽进行阻挡，因此可以使得该封框部20对水汽的阻挡效果与真实的OLED器件对水汽的阻挡效果相同，进而使得封框部20对水汽的阻挡效果性能的验证更准确。

在此基础上，当封框部20为透明结构时，需要将金属层32制作得较薄，以使得金属层32可以透过光线，进而用户可以在封框部20的一侧对吸水变色层31的变色区域进行观察。

此外，由于在吸水变色层31的表面形成后续膜层，例如金属层32时，容易使得吸水变色层31发生缺失或者脱落的情况，而吸水变色层31缺失或者脱落，均会影响水汽侵入时吸水变色层31的变色区域的面积，因此使得封框部20对水汽的阻挡效果性能的验证不准确。

为了防止上述情况的发生，如图4所示，优选的，封装主体30还包括位于吸水变色层31背离第一基板10一侧的有机保护层33。在此情况下，有机保护层33可以对吸水变色层31进行保护，以防止形成后续膜层的工艺使得吸水变色层31发生缺失或者脱落的情况，从而使得吸水变色层31的变色区域的面积不能真实的反映封框部20的封装效果。

进一步的，为了提高有机保护层33对吸水变色层31的保护效果，如图5所示，有机保护层33包覆在吸水变色层31的表面，且有机保护层33与上述第一基板10相接触。当封装主体30包括上述金属层32时，有机保护层33位于吸水变色层31与金属层32之间，有机保护层33可以避免形成金属层32的工艺对吸水变色层31造成损害。

在此情况下，由于在验证封框部20的封装效果时，是通过吸水变色层31的变色区域进行验证，因此需要避免有机保护层33的颜色对吸水变色层31的变色区域观察造成干扰，优选的，有机保护层33为透明薄膜层，或者有机保护层33与吸水变色层31具有一定色差。

需要说明的是，本发明对构成有机保护层33的材料不做限制。在此基础上，为了进一步增大有机保护层33与吸水变色层31的颜色差异，并降低有机保护层33对水汽的阻隔效果，以防止有机保护层33对吸水变色层31对水汽的阻挡效果造成影响，优选的，上述有机保护层33为与吸水变色层31具有强烈色差且易受水汽侵蚀的小分子材料，例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸共聚物、8-羟基喹啉铝、聚对苯乙烯等。

实施例二

本实施例中，封框部20的结构包括薄膜封装层23、封装胶21、第二基板22。具体的，如图6所示，在吸水变色层31背离第一基板10的一侧依次设置有薄膜封装层23、封装胶21、第二基板22，薄膜封装层23与封装胶21对吸水变色层31进行包覆，且封装胶21与第一基板10之间具有封闭腔A。

需要说明的是，上述薄膜封装层23可以如图6所示，设置在吸水变色层31的上部，封装胶21对吸水变色层31进行包覆。当然，也可以如图7所示，薄膜封装层23包覆吸水变色层31，封装胶21包覆薄膜封装层23。在后一种情况下，薄膜封装层23对吸水变色层31的封装效果更佳。

在此情况下，同上所述，封装胶21与第二基板22可以对水汽进行阻挡。此外，薄膜封装层23可以对水汽进行阻挡。薄膜封装层23的厚度会影响其对水汽的阻挡效果。在薄膜封装层23较为薄弱的位置，其对水汽的阻挡效果较差，使得水汽易侵入吸水变色层31。在根据验证结果对该结构的封框部20进行优化时，主要是对制作薄膜封装层23的工艺进行优化，以使得制成的薄膜封装层23对水汽具有良好的阻挡效果。

在对具有如图6所示的封装结构01的封装效果进行验证时，与实施例一中封装结构01的封装效果的验证过程相同，此处不再赘述。根据吸水变色层31的变色区域对制作薄膜封装层23的工艺进行优化，是将对应吸水变色层31出现变色的区域的薄膜封装层23制作的较厚。具体的，在制作薄膜封装层23时，将制备薄膜封装层23的薄弱区域对应的工艺处的饱和气体的流量增大，同时将该工艺处的喷嘴与第一基板10之间的距离减小，以及将制备装置的功率增大，从而使得原先薄弱区域的薄膜封装层23的厚度增加。然后对优化过的封装结构01重新进行验证。在对薄膜封装层23进行多次验证后，调整薄膜封装层23的厚度和均匀性为最优，然后将制作该薄膜封装层23的工艺应用于实际生产OLED器件中。

在此基础上，在本实施例中，当封装主体30包括有机保护层33以及金属层32时，与实施例一中具有相同的设置方式和有益效果，此处不再赘述。

实例三

本实施例中，封框部20的结构包括薄膜封装层23，如图8所示，封框部20包括薄膜封装层23，薄膜封装层23包覆在吸水变色层31上，且薄膜封装层23与第一基板10之间具有封闭腔A。

在此情况，薄膜封装层23可以对水汽进行阻挡。薄膜封装层23的厚度会影响其对水汽的阻挡效果。在薄膜封装层23较为薄弱的位置，其对水汽的阻挡效果较差，使得水汽易侵入吸水变色层31。在根据验证结果对该结构的封框部20进行优化时，主要是对制作薄膜封装层23的工艺进行优化，以使得制成的薄膜封装层23对水汽具有良好的阻挡效果。

在对具有如图8所示的封装结构01的封装效果进行验证的过程、以及根据吸水变色层31的变色区域对制作薄膜封装层23的工艺进行优化的方法，与实施例二中封装结构01的封装效果的验证过程相同，此处不再赘述。

在此基础上，在本实施例中，当封装主体30包括有机保护层33以及金属层32时，与实施例一中具有相同的设置方式和有益效果，此处不再赘述。

此外，在OLED器件中，金属电极层会产生杂质颗粒，或者在制作OLED器件的各个膜层时的也会产生一定的杂质颗粒。当封框部20包括薄膜封装层23时，杂质颗粒会对薄膜封装层23造成一定的损害，例如不规则的杂质颗粒会使得薄膜封装层23发生破损，影响薄膜封装层23的封装效果。因此需要对薄膜封装层23对杂质颗粒的包覆性进行验证。

现有技术中，通过扫面电子显微镜对OLED器件进行截面观察，或者观察制成的OLED器件点亮后的黑点对杂质颗粒的包覆性进行验证。由于不能区分出上述黑点是由于杂质颗粒造成还是OLED器件本身的膜层缺陷造成，因此上述方法无法准确的评估薄膜封装层23对杂质颗粒的包覆性。

为了解决上述问题，优选的，如图9所示，封装主体30还包括设置于第一基板10上的多个预设颗粒物34，预设颗粒物34位于第一基板10与吸水变色层31之间。需要说明的是，本发明对预设颗粒物34的材料不做限定，例如可以为光刻胶。

这样一来，预设颗粒物34用于模拟OLED器件中的杂质颗粒。由于吸水变色层31只有在薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性较差时才会产生变色点，其他外界因素不会导致产生变色点，因此该吸水变色层31能够直接反映薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性。所以当采用本发明提供的封装结构01对预设颗粒物34的包覆性进行验证时，用户可以通过判断变色点的数量、分布情况以及数量增多来验证薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性，使得验证结果更加的准确、直观。

将封装结构01置入高温高湿环境，对薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性进行验证的过程与实施例一中验证封框部20对水汽的阻挡效果的过程相同，此处不再赘述。若薄膜封装层23对预设颗粒物34未包覆完全时，预设颗粒物34会对薄膜封装层23造成一定的损害，例如使得薄膜封装层23发生如图10中的E区域的破损，使得水汽通过该破损处侵入吸水变色层31，产生变色点；或者封装结构01的俯视图如图11所示，该预设颗粒物34周围的吸水变色层31产生变色点。当用户观察到在某一位置处的变色点分布较为集中时，则说明该位置处的薄膜封装层23较为薄弱，需要对制备该位置的薄膜封装层23的工艺进行优化。

此外，通常认为，当变色点的数量与预设颗粒物34的比例大于5％时，认为薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性能较差，需要对薄膜封装层23的膜厚进行优化。增加薄膜封装层23的厚度的制备工艺的方法，参考上述实施例二中对制作薄膜封装层23的工艺进行优化的方法，此处不再赘述。

在此基础上，当预设颗粒物34设置的太大时，与真实的OLED器件中的杂质颗粒差异较大，例如如图10所示，C位置处的预设颗粒物34的高度太高，该预设颗粒物34会使得薄膜封装层23发生破损，此时，水汽易通过该破损处侵入吸水变色层31，使得吸水变色层31变色。为了避免此类情况的发生，优选的，如图9所示，预设颗粒物34的高度H为1～5μm，预设颗粒物34的直径范围L为1～5μm。这样一来，设置预设颗粒物34的大小与杂质颗粒的大小近似相同，因此可以更真实的验证薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性。

需要说明的是，本发明对预设颗粒物34的形状不做限定，例如可以为圆形或者为梯形。预设颗粒物34的直径范围L为1～5μm，是指的截面形状最宽处的范围为1～5μm。

此外，由于变色点主要分布在预设颗粒物34的周围，当如图9所示，相邻两个预设颗粒物34之间的间距距离K小于5mm时，若相邻两个预设颗粒物34处的薄膜封装层23均较为薄弱，则产生的相邻的两个变色点可能会融为一点，进而影响用户对封框部20对预设颗粒物34的包覆性的评估；当相邻两个预设颗粒物34之间的间距距离K大于50mm时，预设颗粒物34的设置数量较少，不利于用户通过变色点来评估薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性。

因此优选的，多个预设颗粒物34均匀分布，且相邻两个预设颗粒物34之间的间距范围为5～50mm。这样一来，在设置预设颗粒物34后，一方面避免了相邻的两个变色点融为一点，影响用户对薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性的评估的情况发生；另一方面，设置的预设颗粒物34的数量适中，通过变色点的数量评估薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性时较为准确。

在此基础上，由于在OLED器件中，薄膜封装层23在与杂质颗粒接触时，首先接触的是阴极的表面，接触表面的不同会对薄膜封装层23对杂质颗粒的包覆性产生影响。因此为了模拟真实的OLED器件，优选的，在吸水变色层31背离第一基板10的一侧设置金属层32，金属层32位于吸水变色层31和薄膜封装层23之间。基于此，金属层32模拟OLED器件的阴极，薄膜封装层23在与预设颗粒物34接触前，首先与金属层32接触，与真实的OLED器件相同，因此可以模拟实际的OLED器件中薄膜封装层23对杂质颗粒的包覆性，减小了模拟的封装结构01的封装效果与真实的OLED器件的封装效果的差异。

本发明实施例提供一种封装结构01的制备方法，如图12所示，包括:

步骤S101、在如图2所示的第一基板10上形成吸水变色层31，吸水变色层31吸水后变色。

需要说明的是，形成吸水变色层31的工艺根据构成吸水变色层31的材料的不同来选择。例如，在第一基板10上采用喷涂的方式形成氧化钴薄膜。

步骤S102、在形成吸水变色层31的第一基板10上形成如图1所示的封框部20，封框部20与第一基板10相接触，且与第一基板10之间具有封闭腔A，吸水变色层31位于封闭腔A内。其中，第一基板10和/或封框部20透明。

需要说明的是，在形成吸水变色层31时，通常将构成吸水变色层31的材料与粘合剂、成膜剂等材料混合，然后将混合后的材料通过旋涂、喷涂、溅射等成膜方式，在第一基板10表面形成吸水变色层31。其中，成膜方式依据构成吸水变色层31的材料来确定。例如吸水变色层31由氧化钴构成，在第一基板10采用喷涂的方式形成氧化钴薄膜。

这样一来，一方面，将该封装结构01置于高温高湿环境，例如温度为60℃，湿度为90RH的环境下进行验证时，封框部20可以对位于封闭腔A内的吸水变色层31进行封装，以降低水汽侵入吸水变色层31的几率。当封框部20的封装效果较差时，水汽侵入吸水变色层31，吸水变色层31吸水后变色，因此用户可以通过第一基板10和/或封框部20的透明的一侧观察吸水变色层31的变色区域，以对封框部20的封装效果进行验证。

在此情况下，当吸水变色层31模拟OLED器件中的有机功能材料层时，上述封装结构01可以模拟OLED器件。将该封装结构01置于高温高湿环境中，从而实现对模拟OLED器件在高温高湿环境下对水汽的阻挡效果性能进行验证。基于此，由于采用吸水变色层31模拟OLED器件的有机材料功能层，无需利用真实的OLED器件进行验证，因此避免了使用有机发光材料，进而节约了成本。

另一方面，由于通过封框部20侵入的水汽会使得吸水变色层31发生明显变色，因此通过吸水变色层31的变色区域反映封框部20的封装效果更加的准确、直观，便于用户对封框部20的封装效果进行验证。

此外，由于在吸水变色层31的表面形成后续膜层，例如金属层32时，容易使得吸水变色层31发生缺失或者脱落的情况，而吸水变色层31缺失或者脱落，均会影响水汽侵入时吸水变色层31的变色区域的面积，因此使得封框部20对水汽的阻挡效果性能的验证不准确。

为了防止上述情况的发生，优选的，在执行步骤S101后，在形成有吸水变色层31的第一基板10的表面形成有机保护层33。有机保护层33的厚度范围为20nm～100nm。

需要说明的是，为了避免形成有机保护层33的工艺对吸水变色层31造成损伤，优选的，有机保护层33采用蒸镀的工艺进行成膜。蒸镀方式较为柔和，该工艺不会对吸水变色层31造成损伤。例如，在吸水变色层31的第一基板10的表面蒸镀40nm的8-羟基喹啉铝薄膜。

此外，本发明对形成的封框部20的结构不做限定。以下以封框部20包括薄膜封装层23、封装胶21、第二基板22为例，对封装结构01的制备方法进行具体说明。

具体的，在形成有吸水变色层31的第一基板10上依次形成薄膜封装层23、封装胶21、第二基板22，且封装胶21与第一基板10之间具有封闭腔A。其中，薄膜封装层23、封装胶21、第二基板22共同构成封框部20。

需要说明的是，上述薄膜封装层23可以如图6所示，覆盖在吸水变色层31的上部，封装胶21对吸水变色层31进行包覆。当然，也可以如图7所示，薄膜封装层23包覆吸水变色层31，封装胶21包覆薄膜封装层23。在后一种情况下，薄膜封装层23对吸水变色层31的封装效果更佳。

这样一来，封装胶21、第二基板22、以及薄膜封装层23均可以对水汽进行阻挡。薄膜封装层23的厚度会影响其对水汽的阻挡效果。在薄膜封装层23较为薄弱的位置，其对水汽的阻挡效果较差，使得水汽易侵入吸水变色层31。在根据验证结果对该结构的封框部20进行优化时，主要是对制作薄膜封装层23的工艺进行优化，以使得制成的薄膜封装层23对水汽具有良好的阻挡效果。

以下对该结构的封装结构01对水汽的阻挡效果的验证过程进行详细的说明。具体的，将封装结构01放进高温高湿环境，例如温度为60℃，湿度为90RH的环境下进行验证，分别在50小时、100小时、150小时以及240小时对封装结构01进行观察。当水汽侵入封框部20时，例如如图6所示，吸水变色层31的边缘区域D吸水后发生变色，或者封装结构01的俯视图如图3所示，吸水变色层31出现环形变色区域，说明该位置的封装性能较差。在此基础上，在上述任一时间节点，例如50小时时，发现封装结构01中的吸水变色层31发生变色，则停止该验证过程，并根据该验证结果对封框部20进行优化。

根据吸水变色层31的变色区域对制作薄膜封装层23的工艺进行优化，是将对应吸水变色层31出现变色的区域的薄膜封装层23制作的较厚。具体的，在制作薄膜封装层23时，将制备薄膜封装层23的薄弱区域对应的工艺处的饱和气体的流量增大，同时将该工艺处的喷嘴与第一基板10之间的距离减小，以及将制备装置的功率增大，从而使得原先薄弱区域的薄膜封装层23的厚度增加。然后对优化过的封装结构01重新进行验证。在对薄膜封装层23进行多次验证后，调整薄膜封装层23的厚度和均匀性为最优，然后将制作该薄膜封装层23的工艺应用于实际生产OLED器件中。

此外，在OLED器件中，金属电极也具备一定的阻挡水汽的作用。因此，为了模拟真实的OLED器件，以使得对封框部20的封装效果的验证更准确，优选的，在执行步骤S101之后，步骤S102之前，上述制备方法还包括：在吸水变色层31背离第一基板10的一侧形成金属层32。

需要说明的是，本发明对构成金属层32的材料不做限定，例如，可以为Al、Mg、Ag等。通常OLED器件的阴极的厚度为10nm～150nm。因此为了模拟真实的OLED器件，优选的，金属层32的厚度范围也可以为上述10nm～150nm。

这样一来，金属层32用于模拟OLED器件的阴极，金属层32对水汽的阻挡效果与OLED器件中的阴极近似相同。在验证封框部20的封装效果时，金属层32和封框部20共同对水汽进行阻挡，因此可以使得该封框部20对水汽的阻挡效果与真实的OLED器件对水汽的阻挡效果相同，进而使得封框部20对水汽的阻挡效果性能的验证更准确。

基于此，用户对吸水变色层31的变色情况进行观察，当第一基板10为透明结构时，用户可以在第一基板10的一侧进行观察；或者，当封框部20为透明结构时，此时需要将金属层32制作得较薄，以使得金属层32可以透过光线，进而用户可以在封框部20一侧对吸水变色层31的变色情况进行观察。

当封装主体30包括上述金属层32时，有机保护层33位于吸水变色层33与金属层32之间，有机保护层33可以避免形成金属层32的工艺对吸水变色层31造成损害。

此外，在OLED器件中，金属电极层会产生杂质颗粒，或者在制作OLED器件的各个膜层时的也会产生一定的杂质颗粒。当封框部20包括薄膜封装层23时，杂质颗粒会对薄膜封装层23造成一定的损害，例如不规则的杂质颗粒会使得薄膜封装层23发生破损，影响薄膜封装层23的封装效果。因此需要对薄膜封装层23对杂质颗粒的包覆性进行验证。

现有技术中，通过扫面电子显微镜对OLED器件进行截面观察，或者观察制成的OLED器件点亮后的黑点对杂质颗粒的包覆性进行验证。由于不能区分出上述黑点是由于杂质颗粒造成还是OLED器件本身的膜层缺陷造成，因此上述方法无法准确的评估薄膜封装层23对杂质颗粒的包覆性。为了解决上述问题，优选的，在执行步骤S101之前，上述制备方法还包括：

在第一基板10上形成均匀分布的多个如图9所示的预设颗粒物34，相邻两个预设颗粒物之间的间距范围为5～50μm，所述预设颗粒物的高度为1～5mm，所述预设颗粒物的直径范围为1～5μm。需要说明的是，上述预设颗粒物34可以为光刻胶。

这样一来，预设颗粒物34用于模拟OLED器件中的杂质颗粒。将封装结构01置入高温高湿环境，对薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性进行验证的过程与上述验证封框部20对水汽的阻挡效果的过程相同，此处不再赘述。若薄膜封装层23对预设颗粒物34未包覆完全时，预设颗粒物34会对薄膜封装层23造成一定的损害，例如使得薄膜封装层23发生如图10中的E区域的破损，使得水汽通过该破损处侵入吸水变色层31，产生变色点；或者封装结构01的俯视图如11所示，该预设颗粒物34周围的吸水变色层31产生变色点。当用户观察到在某一位置处的变色点分布较为集中时，则说明该位置处的薄膜封装层23较为薄弱，需要对制备该位置的薄膜封装层23的工艺进行优化。因此用户可以通过判断变色点的数分布情况以及数量增多来验证薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性。

此外，通常认为当变色点的数量与预设颗粒物34的比例大于5％时，认为薄膜封装层23对预设颗粒物34的包覆性能较差，需要对薄膜封装层23的膜厚进行优化。增加薄膜封装层23的厚度的制备工艺的方法，参考上述对制作薄膜封装层23的工艺进行优化的方法，此处不再赘述。

在此基础上，由于在OLED器件中，薄膜封装层23在与杂质颗粒接触时，首先接触的是阴极的表面，接触表面的不同会对薄膜封装层23对杂质颗粒的包覆性产生影响。因此为了模拟真实的OLED器件，优选的，上述形成的金属层32位于预设颗粒物34和薄膜封装层23之间。为了避免形成金属层32的工艺对有机保护层33及吸水变色层31造成损伤，金属层32采用蒸镀的方式形成。基于此，金属层32模拟OLED器件的阴极，薄膜封装层23在与预设颗粒物34接触前，首先与金属层32接触，与真实的OLED器件相同，因此可以模拟实际的OLED器件中薄膜封装层23对杂质颗粒的包覆性，减小了模拟的封装结构01的封装效果与真实的OLED器件的封装效果的差异。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板以及与所述第一基板相接触的封框部，所述第一基板与所述封框部之间具有封闭腔；

所述封装结构还包括位于所述封闭腔内的封装主体；所述封装主体包括吸水变色层，所述吸水变色层吸水后变色；

所述第一基板和/或所述封框部透明；

所述封框部包括薄膜封装层，所述薄膜封装层包覆在所述吸水变色层上；

当所述封框部包括所述薄膜封装层时，所述封装主体还包括设置于所述第一基板上的多个预设颗粒物，所述预设颗粒物位于所述第一基板与所述吸水变色层之间。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装主体还包括位于所述吸水变色层背离所述第一基板一侧的金属层。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装主体还包括位于所述吸水变色层背离所述第一基板一侧的有机保护层；所述有机保护层为透明薄膜层，或者所述有机保护层与所述吸水变色层具有色差；

当所述封装主体包括所述金属层时，所述有机保护层位于所述吸水变色层与所述金属层之间。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个预设颗粒物均匀分布，且相邻两个预设颗粒物之间的间距范围为5～50mm，所述预设颗粒物的高度为1～5μm，所述预设颗粒物的直径范围为1～5μm。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，组成所述吸水变色层的材料可以包括变色硅胶、无水硫酸铜、氧化钙、氧化钴。

6.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

在第一基板上形成吸水变色层，所述吸水变色层吸水后变色；

在形成所述吸水变色层的第一基板上形成封框部，所述封框部与所述第一基板相接触，且与所述第一基板之间具有封闭腔，所述吸水变色层位于所述封闭腔内；

其中，所述第一基板和/或所述封框部透明；

当所述封框部包括薄膜封装层时，所述在第一基板上形成吸水变色层之前，所述制备方法还包括：在所述第一基板上形成均匀分布的多个预设颗粒物。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在第一基板上形成吸水变色层之后，在形成所述吸水变色层的第一基板上形成封框部之前，所述制备方法还包括：

在所述吸水变色层背离所述第一基板的一侧形成金属层。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，相邻两个预设颗粒物之间的间距范围为5～50μm，所述预设颗粒物的高度为1～5mm，所述预设颗粒物的直径范围为1～5μm。