CN107611282B - 封装结构及显示装置 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 73
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 17
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 12
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 11
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/02—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by adsorption, e.g. preparative gas chromatography
- B01D53/04—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by adsorption, e.g. preparative gas chromatography with stationary adsorbents
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2253/00—Adsorbents used in seperation treatment of gases and vapours
- B01D2253/10—Inorganic adsorbents
- B01D2253/106—Silica or silicates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2257/00—Components to be removed
- B01D2257/80—Water
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/26—Drying gases or vapours
- B01D53/261—Drying gases or vapours by adsorption
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种封装结构及显示装置。封装结构包括：相对而置的两个基板；位于两个基板之间的显示元器件；形成在所述显示元器件外围的第一密封框，所述第一密封框由具有干燥功能且能与基板烧结的材料形成，所述第一密封框与两个基板连接处烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层，所述第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层。显示装置包括上述的封装结构。本发明的封装结构及显示装置，与现有技术相比，解决了现有的因封装结构构造复杂导致的生产效率较低的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及封装领域，特别涉及一种封装结构及显示装置。
背景技术
由于有机发光二极管发光层对氧气和水汽都十分敏感，因此，对有机发光二极管器件的封装要求较高。现有的有机发光二极管的封装结构，如图1所示，包括两个玻璃基板10，有机发光二极管器件，依次设置在有机发光二极管器件外围的干燥剂20，封框胶30和水玻璃烧结形成的烧结玻璃40。烧结玻璃40和两个玻璃基板10本身是同一种材质，且通过高温烧结连接在一起，能够很好的将外界的氧气和水汽与有机发光二极管器件隔离。封框胶进一步加强了封装的机械强度。但是，依靠干燥剂，封框胶和烧结玻璃三层结构实现封装及阻隔氧气和水汽，结构复杂，加工工艺步骤多，导致有机发光二极管的封装结构的生产效率较低。
发明内容
本发明提供了一种封装结构及显示装置，与现有技术相比，解决了现有的因封装结构构造复杂导致的生产效率较低的技术问题。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种封装结构，包括：
相对而置的两个基板；
位于两个基板之间的显示元器件；
形成在所述显示元器件外围的第一密封框，所述第一密封框由具有干燥功能且能与基板烧结的材料形成，所述第一密封框与两个基板连接处烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层，所述第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层。
作为一种可选的方式，形成所述第一密封框的材料还具有吸水变色的功能。
作为一种可选的方式，两个基板是玻璃基板，所述的第一密封框是硅胶形成的第一密封框。
作为一种可选的方式，两个基板是玻璃基板，所述第一密封框是变色硅胶形成的第一密封框。
作为一种可选的方式，所述外侧烧结层的凸出于两个基板的外边缘，或者所述外侧烧结层的外侧与两个基板的外边缘相齐。
作为一种可选的方式，所述第一密封框的宽度是1-2毫米中的任一值。
作为一种可选的方式，还包括位于所述显示元器件和第一密封框之间的封框胶。
作为一种可选的方式，所述第一密封框和所述封框胶之间的间距大于或等于200微米。
作为一种可选的方式，所述显示元器件是具有有机发光二极管的显示元器件。
本发明还提供以下技术方案：
一种显示装置，包括上述任一所述的封装结构。
本发明提供的封装结构，包括相对而置的两个基板；位于两个基板之间的显示元器件；形成在显示元器件外围的第一密封框，第一密封框由具有干燥功能且能与基板烧结的材料形成，第一密封框与两个基板连接处烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层，第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层。本发明的封装结构中的第一密封框，由于第一密封框与两个基板连接处是烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层，同时，第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层；因此，连接处烧结层和外侧烧结层共同有效的阻止外界的氧气和水进入第一密封框封装的空间内；同时，第一密封框除连接处烧结层和外侧烧结层之外的结构，仍然保持其本身具有的干燥功能，能够将第一密封框密封的空间内的水汽吸收。即第一密封框一个结构能够实现干燥和密封双重功能，封装结构的构造简单，加工工艺少，便于生产制造，提高了封装结构的生产效率。
附图说明
图1为背景技术中的封装结构的示意图；
图2为本发明一个实施例的封装结构的示意图；
图3为本发明又一个实施例的封装结构的示意图。
主要元件附图标记说明：
背景技术中：
10玻璃基板，20干燥剂，30封框胶，40烧结玻璃；
本发明中：
100基板，200第一密封框，210连接处烧结层，220外侧烧结层，
300封框胶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的实施例的封装结构，如图2和图3所示，包括：
相对而置的两个基板100；
位于两个基板之间的显示元器件；
形成在显示元器件外围的第一密封框200，第一密封框200由具有干燥功能且能与基板烧结的材料形成，第一密封框与两个基板连接处烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层210，第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层220。
本实施例的封装结构，包括相对而置的两个基板；位于两个基板之间的显示元器件；形成在显示元器件外围的第一密封框，第一密封框由具有干燥功能且能与基板烧结的材料形成，第一密封框与两个基板连接处烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层，第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层。本实施例的封装结构中的第一密封框，由于第一密封框与两个基板连接处是烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层，同时，第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层；因此，连接处烧结层和外侧烧结层共同有效的阻止外界的氧气和水进入第一密封框封装的空间内；同时，第一密封框除连接处烧结层和外侧烧结层之外的结构，仍然保持其本身具有的干燥功能，能够将第一密封框密封的空间内的水汽吸收。即第一密封框一个结构能够实现干燥和密封双重功能，封装结构的构造简单，加工工艺少，便于生产制造，提高了封装结构的生产效率。
在制造封装结构的过程中，需要判断封装结构是否受到水汽的侵入。为了便于判断封装结构是否受到水汽的侵入，封装结构中形成第一密封框的材料还具有吸水变色的功能。
这样，第一密封框除连接处烧结层和外侧烧结层之外的结构本身具有吸水变色的功能，在吸收水汽后会改变颜色。通过第一密封框除连接处烧结层和外侧烧结层之外的结构处的颜色是否变化，就能方便的判断封装结构是否受到水汽的侵入。
通常情况下，两个基板是玻璃基板。在这种情况下，第一密封框可以是硅胶形成的第一密封框。硅胶本身是一种高活性吸附材料，可以吸收水汽具有干燥功能，硅胶的主要成分是二氧化硅，与玻璃基板的材料一致，两者可以烧结，通过高温烧结形成的连接处烧结层和外侧烧结层，能够很好的将外界的氧气和水汽隔离，第一密封框除连接处烧结层和外侧烧结层之外的结构保持了硅胶原有的特性，可以吸收第一密封框封装的空间内的水汽。
第一密封框还可以是变色硅胶形成的第一密封框。变色硅胶具有吸水变色的功能，在吸收水汽后会改变颜色。通过第一密封框除连接处烧结层和外侧烧结层之外的结构处的颜色是否变化，就能方便的判断封装结构是否受到水汽的侵入。
本发明的封装结构的封装过程如下：
首先，在一个基板上涂布硅胶胶框，硅胶胶框的外侧边缘与基板的外侧边缘相齐，并通过激光烧结将硅胶胶框与基板连接处形成连接处烧结层，连接处烧结层是阻隔水氧的致密结构；
之后，在基板之上设置显示元器件；
然后，将另一基板与之前的基板相对而置，两个基板的外侧边缘相齐，并通过激光烧结将硅胶胶框与该基板连接处形成连接处烧结层，连接处烧结层是阻隔水氧的致密结构；
最后，硅胶胶框朝向外界的一侧通过激光烧结形成外侧烧结层，外侧烧结层是阻隔水氧的致密结构；
或者挤压两个基板使得硅胶胶框凸于两个基板的外边缘，通过激光烧结将凸出于两个基板的外边缘硅胶烧结形成凸于两个基板的外边缘的外侧烧结层，外侧烧结层是阻隔水氧的致密结构。
这样，外侧烧结层可以是如图3所示的外侧烧结层220凸出于两个基板100的外边缘，也可以是如图2所示的外侧烧结层220的外侧与两个基板100的外边缘相齐。这两种结构的外侧烧结层，都有利于加工制造。
具体的，第一密封框的宽度是1-2毫米中的任一值。适当宽度的第一密封框便于烧结形成外侧烧结层且保证外侧烧结层具有一定的宽度，同时保证第一密封框封装的机械强度。
为了进一步提高封装结构封装的机械强度，如图2和图3所示，封装结构还可以包括位于显示元器件和第一密封框200之间的封框胶300。封框胶提高了封装结构封装的机械强度。
关于第一密封框和封框胶之间的间距，应大于或等于200微米。两者保持一定的距离，减少制造过程中的相互影响。
显示元器件可以是具有有机发光二极管的显示元器件。
本发明还提供一种显示装置，包括上述任一封装结构。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
相对而置的两个基板；
位于两个基板之间的显示元器件；
形成在所述显示元器件外围的第一密封框，所述第一密封框由具有干燥功能且能与基板烧结的材料形成，所述第一密封框与两个基板连接处烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层，所述第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，形成所述第一密封框的材料还具有吸水变色的功能。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，两个基板是玻璃基板，所述的第一密封框是硅胶形成的第一密封框。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，两个基板是玻璃基板，所述第一密封框是变色硅胶形成的第一密封框。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述外侧烧结层的凸出于两个基板的外边缘，或者所述外侧烧结层的外侧与两个基板的外边缘相齐。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一密封框的宽度是1-2毫米中的任一值。
7.根据权利要求1至6任一所述的封装结构，其特征在于，还包括位于所述显示元器件和第一密封框之间的封框胶。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一密封框和所述封框胶之间的间距大于或等于200微米。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述显示元器件是具有有机发光二极管的显示元器件。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一所述的封装结构。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710892435.5A CN107611282B (zh) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 封装结构及显示装置 |
| US16/000,148 US10490775B2 (en) | 2017-09-27 | 2018-06-05 | Package structure of display panel and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710892435.5A CN107611282B (zh) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 封装结构及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107611282A CN107611282A (zh) | 2018-01-19 |
| CN107611282B true CN107611282B (zh) | 2019-01-22 |
Family
ID=61059054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710892435.5A Active CN107611282B (zh) | 2017-09-27 | 2017-09-27 | 封装结构及显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10490775B2 (zh) |
| CN (1) | CN107611282B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109229964B (zh) * | 2018-08-23 | 2020-11-20 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种防护袋及显示面板 |
| WO2020121779A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | Ａｇｃ株式会社 | 透明ディスプレイを備える透明ガラス |
| CN110429206B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100248999B1 (ko) * | 1997-08-31 | 2000-03-15 | 김덕중 | 전계효과 전자방출 표시소자의 진공 패키징용 실런트 소결 방법 |
| JP2006294365A (ja) | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Hitachi Ltd | 画像表示装置およびその製造方法 |
| EP2564471B1 (en) | 2010-04-27 | 2021-01-20 | Ferro Corporation | Hermetic sealing of glass plates |
| US9441416B2 (en) * | 2012-09-27 | 2016-09-13 | Guardian Industries Corp. | Low temperature hermetic sealing via laser |
| KR20140134565A (ko) * | 2013-05-14 | 2014-11-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN104659073B (zh) * | 2015-03-16 | 2018-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构及封装方法、显示装置 |
| CN106571345A (zh) * | 2015-10-09 | 2017-04-19 | 纳晶科技股份有限公司 | 一种封装结构、其制备方法与包含其的光电设备 |
| CN105549272A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-05-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板的封装结构及封装方法 |
| CN106920892B (zh) * | 2017-01-24 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装结构及其制备方法 |
-
2017
- 2017-09-27 CN CN201710892435.5A patent/CN107611282B/zh active Active
-
2018
- 2018-06-05 US US16/000,148 patent/US10490775B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10490775B2 (en) | 2019-11-26 |
| CN107611282A (zh) | 2018-01-19 |
| US20190097174A1 (en) | 2019-03-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |