CN110611056B - 柔性显示基板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种柔性显示基板及其制作方法。该柔性显示基板的制作方法，在支撑板上形成有第一预置基板和保护层。再通过先后剥离支撑板和保护层得到柔性显示基板。其中，第一预置基板包括封装层，封装层远离所述支撑板的表面包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域。保护层贴附于封装层的第一区域，并通过加固结构与封装层的第二区域连接。该柔性显示基板的制作方法，通过加固结构增加了保护层与封装层的第二区域的结合力，使保护层相对于封装层不易剥离，可以减小剥离支撑板的过程中封装层与保护层分离的可能性。

Description

柔性显示基板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性显示基板及其制作方法。
背景技术
柔性显示装置是一种基于柔性显示基板制作形成的显示装置。由于柔性显示装置具有可卷曲、宽视角和便于携带的特点，柔性显示装置得到越来越广泛的应用。
传统技术中，柔性显示基板的制作过程通常是在支撑板上形成柔性显示基板，并在柔性显示基板的封装层上贴附保护膜，再先后完成支撑板的剥离和保护膜的剥离。
申请人在实现传统技术的过程中发现：传统的柔性显示基板的制作方法，在进行支撑板的剥离时，保护膜容易与封装层脱落。
发明内容
基于此，有必要针对传统技术中存在的柔性显示基板的制作过程中保护膜容易与封装层脱落的问题，提供一种柔性显示基板及其制作方法。
一种柔性显示基板的制作方法，包括：
在支撑板形成第一预置基板，所述第一预置基板包括远离所述支撑板的封装层，所述封装层远离所述支撑板的表面包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域；
在所述封装层的第一区域上贴附保护层；
在所述保护层和封装层的第二区域上贴附加固结构，所述封装层的第二区域与所述加固结构的结合力大于所述封装层的第一区域与所述保护层的结合力；
剥离所述支撑板，以形成第一基板；
剥离所述加固结构和所述保护层，以形成柔性显示基板。
上述柔性显示基板的制作方法，在支撑板上形成有第一预置基板和保护层。再通过先后剥离支撑板和保护层得到柔性显示基板。其中，第一预置基板包括封装层，封装层远离所述支撑板的表面包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域。保护层贴附于封装层的第一区域，并通过加固结构与封装层的第二区域连接。该柔性显示基板的制作方法，通过加固结构增加了保护层与封装层的第二区域的结合力，使保护层相对于封装层不易剥离，可以减小剥离支撑板的过程中封装层与保护层分离的可能性。
附图说明
图1为本申请一个实施例中柔性显示基板的制作方法的流程示意图。
图2为本申请另一个实施例中柔性显示基板的制作方法的部分流程示意图。
图3为本申请又一个实施例中柔性显示基板的制作方法的部分流程示意图。
图4为本申请一个实施例中加固结构的位置结构示意图。
图5为本申请又一个实施例中柔性显示基板的制作方法的部分流程示意图。
图6为本申请又一个实施例中柔性显示基板的制作方法的部分流程示意图。
图7为本申请一个实施例中柔性显示基板的结构示意图。
其中，各附图标号所代表的含义分别为：
10、第一基板；
100、支撑板；
110、分离层；
120、第一膜层；
20、柔性显示基板；
200、第一预置基板；
210、柔性衬底；
220、薄膜晶体管层；
230、发光层；
240、封装层；
242、第一区域；
244、第二区域；
300、保护层；
310、第一表面；
320、第二表面；
330、加固结构；
402、切割线。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
本申请针对传统技术中柔性显示基板的制作过程中，在进行支撑板的机械剥离时，保护膜容易与封装层脱落的问题，提供一种柔性显示基板及其制作方法。
一种柔性显示基板的制作方法，如图1所示，包括如下步骤：
S100，在支撑板100形成第一预置基板200，所述第一预置基板200包括远离所述支撑板100的封装层240，封装层240远离支撑板100的表面包括第一区域242和围绕第一区域242的第二区域244。
具体的，支撑板100为刚性基板，用于支撑柔性显示基板20的制作过程中的其它膜层。支撑板100可以是玻璃材质的刚性基板，也可以是其它材质的刚性基板，在此不做限制。
第一预置基板200一般可以包括柔性衬底210和在柔性衬底210上依次形成的薄膜晶体管层220、发光层230和封装层240。柔性衬底210一般可以是聚酰亚胺薄膜。薄膜晶体管层220为驱动电路层，用于输出驱动电流。发光层230受薄膜晶体管层220驱动，从而电致发光。当薄膜晶体管层220有输入信号时，薄膜晶体管层220根据输入信号输出电信号，从而驱动发光层230发光。封装层240用于封装发光层230，从而减少发光层230与空气中的水氧的接触，防止发光层230被水氧破坏。这些是本领域的惯用技术手段，不再赘述。在本实施例中，第一预置基板200与柔性显示基板20的膜层结构是相同的。第一预置基板200和柔性显示基板20的不同点在于，柔性显示基板20为本申请的柔性显示基板的制作方法的最终产品，而第一预置基板200是对制作过程中由柔性衬底210、薄膜晶体管层220、发光层230和封装层240所形成的膜层的总称。
在支撑板100上依次形成柔性衬底210、薄膜晶体管层220、发光层230和封装层240后，封装层240具有一个远离支撑板100的表面和一个靠近支撑板100的表面。在这里，沿封装层240的延伸方向，将封装层240远离支撑板100的表面划分为第一区域242和第二区域244。第二区域244围绕第一区域242。换句话说，第一区域242为封装层240的中心区域，第二区域244为封装层240的边缘区域，且第一区域242和第二区域244相衔接。
S200，在封装层240的第一区域242上贴附保护层300。
在封装层240上贴附保护层300，以在剥离支撑板100的过程中保护封装层240不被破坏。一般来说，该保护层300可以是无机层，所采用的无机材料可以是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和三氧化二铝等的至少一种。在本实施例中，保护层300贴附在封装层240上，且位于封装层240的第一区域242内。
S300，在保护层300与封装层240的第二区域244上贴附加固结构330，封装层240的第二区域244与加固结构330的结合力大于所述封装层240的第一区域242与保护层300的结合力。
将保护层300贴附在封装层240的第一区域242上以后，为了避免在后续步骤中，保护层300与封装层240意外脱落，可以在保护层300与封装层240的第二区域244上贴附加固结构330。该加固结构330与封装层240的第二区域244相连接，且与保护层300相连接，从而增加了保护层300与封装层240之间的结合力。
一般的，封装层240的第二区域244与加固结构330的结合力大于封装层240的第一区域242与保护层300的结合力，以使加固结构330剥离后，保护层300可以被轻易剥离。
S400，剥离支撑板100，以形成第一基板10。
设置加固结构330对保护层300进行加固后，即可剥离支撑板100。剥离支撑板100后即可得到第一预置基板200和贴附于第一预置基板200的封装层240上的保护层300、加固结构330。在本实施例中，将第一预置基板200、保护层300和加固结构330所形成的组合膜层称为第一基板10。
S500，剥离加固结构330和保护层300，以形成柔性显示基板20。
继续剥离贴附于封装层240上的加固结构330保护层300，即可得到柔性显示基板20。所得到的柔性显示基板20包括柔性衬底210和位于柔性衬底210上的薄膜晶体管层220、发光层230以及封装层240。
该柔性显示基板的制作方法，通过加固结构330增加了保护层300与封装层240的第二区域244的结合力，使保护层300相对于封装层240不易剥离，可以减小剥离支撑板100的过程中封装层240与保护层300分离的可能性。
在一个实施例中，如图2所示，该柔性显示基板的制作方法，其步骤S100之前，还包括：
S002，在支撑板100上形成分离层110。
在支撑板100上形成分离层110，该分离层110一般可以是无机材质，如碳化硅或氮化镓等。由上述描述已知，第一预置基板200包括柔性衬底210及形成于柔性衬底210上的薄膜晶体管层220、发光层230和封装层240。因此，该分离层110形成于支撑板100与柔性衬底210之间，以便于步骤S300中柔性衬底210与支撑板100的分离。一般来说，该分离层110的粘合力可以小于柔性衬底210，以便于柔性衬底210与支撑板100的分离。
进一步的，仍然如图2所示，步骤S100包括：
S110，在支撑板100上和分离层110上形成包覆分离层110的柔性衬底210。
具体的，在支撑板100上和分离层110上形成柔性衬底210。该柔性衬底210应当完全覆盖分离层110，并和支撑板100接触。柔性衬底210覆盖分离层110并与支撑板100接触，可以增大支撑板100、分离层110和柔性衬底210间的粘附力，避免柔性显示基板20的制作过程中柔性衬底210与分离层110剥离。
S120，在柔性衬底210上依次形成薄膜晶体管层220、发光层230和封装层240。
在柔性衬底210上通过蒸镀或其它方式形成薄膜晶体管层220，再在薄膜晶体管层220上蒸镀形成发光层230，最后形成封装层240，以完成对发光层230的封装。这是本领域的公知技术，不再赘述。
更进一步的，如图3所示，所述步骤S002之前，还包括：
S001，在支撑板100上形成第一膜层120，其中，第一膜层120与分离层110的结合力大于支撑板100与分离层110的结合力。
具体的，一般来说，支撑板100可以是玻璃材质的刚性基板，即刚性玻璃板。由于刚性玻璃板与分离层110之间的粘合力较小，可以先在刚性玻璃板上形成第一膜层120，第一膜层120与分离层110的结合力大于刚性玻璃板与分离层110的结合力，从而避免在柔性显示基板20的制作过程中分离层110与支撑板100意外剥离。该第一膜层120的材质可以是金属钼。
在一个实施例中，如图4所示，本申请中的加固结构330与保护层300可以是一体成型结构。
具体来说，保护层300与加固结构330可以是一体成型，同时形成于封装层240远离支撑板100的表面。其中，保护层300形成于封装层240的第一区域242；加固结构330形成于封装层240的第二区域242。
在一个实施例中，如图1和图4所示，沿柔性显示基板20的层叠方向，保护层300包括靠近封装层240的第一表面310和远离封装层240的第二表面320。
具体的，在沿柔性显示基板20的层叠方向，将保护层300的两个表面分为第一表面310和第二表面320。其中，在保护层300与封装层240贴附时，保护层300的第一表面310靠近封装层240，保护层300的第二表面320远离封装层240。
此时，本申请的柔性显示基板的制作方法，其步骤S300中的在保护层300和封装层240的第二区域244上贴附加固结构330，可以包括：
S310，在封装层240的第二区域244和保护层300的第二表面320上形成加固结构330，加固结构330覆盖封装层240的第二区域244，且覆盖保护层300的第二表面320的部分。
具体的，形成加固结构330时，加固结构330形成于封装层210的第二区域244上，并覆盖保护层300的第二表面320的部分。此时，即通过加固结构330将封装层210的第二区域244和保护层300的第二表面320连接，从而即可避免后续步骤中，保护层300的意外脱落。
进一步的，该加固结构330可以是粘合胶。
具体的，加固结构330可以是粘合胶。换句话说，在封装层240的第一区域242上贴附保护层300后，可以在封装层240的第二区域244和保护层300的第二表面320上，形成覆盖封装层240的第二区域244和保护层300的第二表面320的部分粘合胶。该粘合胶即可将封装层210的第二区域244和保护层300的第二表面320连接。该粘合胶可以是紫外固化胶。
在一个实施例中，如图5所示，沿柔性显示基板20的层叠方向，保护层300包括靠近封装层240的第一表面310和远离封装层240的第二表面320。
具体的，在沿柔性显示基板20的层叠方向，将保护层300的两个表面分为第一表面310和第二表面320。其中，在保护层300与封装层240贴附时，保护层300的第一表面310靠近封装层240，保护层300的第二表面320远离封装层240。
此时，此时，本申请的柔性显示基板的制作方法，其步骤S300中的在保护层300和封装层240的第二区域244上贴附加固结构330，可以包括：
S320，在封装层240的第二区域244和保护层300的第二表面320上形成加固结构330，加固结构330覆盖封装层240的第二区域244，且完全覆盖保护层300的第二表面320。
具体的，形成加固结构330时，加固结构330形成于封装层210的第二区域244上，并完全覆盖保护层300的第二表面320。此时，即通过加固结构330将封装层210的第二区域244和保护层300的第二表面320连接，从而即可避免后续步骤中，保护层300的意外脱落。
进一步的，该加固结构330可以是另一保护层。
具体的，加固结构330可以是另一保护层。此时，该加固结构330用于覆盖保护层300，并与第封装层240的第二区域244相结合，从而防止保护层300意外剥离。加固结构330可以具有一内陷的凹坑，该凹坑的覆盖范围可以与保护层300的覆盖范围相同，且该凹坑的深度可以与保护层300的厚度相同，以用于容纳保护层300。此时，由于加固结构330与封装层240的第二区域244的结合力大于保护层300与封装层240的第一区域242的结合力，因此，加固结构330的设置即可避免因保护层300与封装层240的结合力过小而意外脱落。
更进一步的，在该实施例中，加固结构330与封装层240的第二区域244的结合力大于第一预置基板200与支撑板100的结合力，第一预置基板200与支撑板100的结合力大于保护层300与封装层240的结合力。
具体来说，加固结构330与第二区域244的结合力、保护层300与封装层240的结合力，以及第一预置基板200与支撑板100的结合力之间，加固结构330与第二区域244的结合力最大，以防止被加固结构330覆盖的保护层300的意外剥离。保护层300与封装层240的结合力最小，以使加固结构330剥离后，保护层300与封装层240可以轻易剥离，从而避免剥离保护层300过程中损坏封装层240。支撑板100与第一预置基板200的结合力居中，从而实现在支撑板100上制备第一预置基板200，且便于第一预置基板200与支撑板100的剥离。
进一步的，如图6所示，上述步骤S400之后，还应包括：
S600，以封装层240的第一区域242和封装层240第二区域244的界限为切割线402对第一基板10进行切割，切割线402贯穿第一基板10。
具体的，第一基板10为柔性显示基板20的制作工程中，剥离支撑板100后的第一预置基板200、保护层300和加固结构330所形成的膜层结构。在上述步骤S300中，已使用加固结构330连接保护层300与封装层240的第二区域244，此时，若强行将保护层300与封装层240撕开，则可能导致封装层240损坏。因此，在本实施例中，为保护封装层240不被损坏，在剥离保护层300之前，可以对第一基板10进行切割。该切割线402位于封装层240的第二区域244的覆盖范围内切贯穿第一基板10，可以使步骤S300中的加固结构330不再起加固作用。此时，剩余的保护层300与封装层240没有通过加固结构330加固，则不会因加固结构330的加固造成剥离保护层300时损坏封装层240。
为尽可能的增大切割后保留的显示屏的面积，因此，切割线402可以是第一区域242和第二区域244的界限。
下面结合图1、图2、图3和图6，从一个具体的实施例，对本申请的柔性显示基板的制作方法进行描述。
如图3所示，本申请的柔性显示基板的制作方法，包括如下步骤：
在支撑板100上形成第一膜层120，支撑板100为透明玻璃板，第一膜层120为钼金属层。
在第一膜层120上形成覆盖第一膜层120的分离层110，分离层110的材质可以是碳化硅。
在第一膜层120和分离层110上形成覆盖分离层110，且与第一膜层120相结合的柔性衬底210。柔性衬底210的材质可以是聚酰亚胺。
如图2所示，在柔性衬底210上形成薄膜晶体管层220，并在薄膜晶体管层220上形成发光层230，在发光层230上形成封装层240。
接下来如图1所示，在封装层240的第一区域242上贴附一保护层300。
使用加固结构330加固封装层240的第二区域244与保护层300的第二表面320。其中，保护层300的第二表面320指保护层300远离封装层240的表面。使用加固结构330将封装层240的第二区域244与保护层300的第二表面320加固，可以减小保护层300与封装层240意外剥离的可能性。
从分离层110所在位置剥离支撑板100，形成第一基板10。第一基板10包括柔性衬底210及位于柔性衬底210上的薄膜晶体管层220、发光层230、封装层240、保护层300和加固结构330。其中，封装层240的第二区域244和保护层300的第二表面320通过加固结构330粘接。需要注意的是，柔性衬底210的底部可以由于剥离支撑板100的工艺难度而粘有少许的分离层110。
对第一基板10进行切割，切割线402沿第一基板10的层叠方向贯穿第一基板10，切割线402为第一区域242和第二区域244的界线。完成切割后，切割剩余的部分中，保护层300的第二表面320与封装层240即不再通过加固结构330加固。
剥离保护层300，形成柔性显示基板20。
在一个实施例中，本申请还提供一种柔性显示基板20，该柔性显示基板20采用上述任意一个实施例中的柔性显示基板的制作方法制作形成。
该柔性显示基板20如图7所示，包括层叠形成的柔性衬底210、薄膜晶体管层220、发光层230和封装层240。
具体的，柔性衬底210一般可以是聚酰亚胺薄膜，用于承载薄膜晶体管层220、发光层230和封装层240。
薄膜晶体管层220为驱动电路层。薄膜晶体管层220一般由薄膜晶体管和电容构成。多个薄膜晶体管和电容可构成一个驱动电路，一个驱动电路用于根据输入信号输出电信号，从而驱动一个发光子像素发光。
发光层230一般包括阵列分布的若干个发光子像素。
封装层240用于封装发光层230，从而减少发光层230与空气中的水氧的接触，防止发光层230被水氧破坏。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
在支撑板(100)上形成第一预置基板(200)，所述第一预置基板(200)包括远离所述支撑板(100)的封装层(240)，所述封装层(240)远离所述支撑板(100)的表面包括第一区域(242)和围绕所述第一区域(242)的第二区域(244)，所述第一区域(242)为所述封装层(240)的中心区域，所述第二区域(244)为所述封装层(240)的边缘区域；
在所述封装层(240)的第一区域(242)上形成保护层(300)；
在所述保护层(300)和封装层(240)的第二区域(244)上形成加固结构(330)，所述封装层(240)的第二区域(244)与所述加固结构(330)的结合力大于所述封装层(240)的第一区域(242)与所述保护层(300)的结合力；
剥离所述支撑板(100)，以形成第一基板(10)；
剥离所述加固结构(330)和所述保护层(300)，以形成柔性显示基板(20)。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述加固结构(330)与所述保护层(300)一体成型。
3.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，沿所述柔性显示基板(20)的层叠方向，所述保护层(300)包括靠近所述封装层(240)的第一表面(310)和远离所述封装层(240)的第二表面(320)；
所述在所述保护层(300)和封装层(240)的第二区域(244)上形成加固结构(330)，包括：
在所述封装层(240)的第二区域(244)和所述保护层(300)的第二表面(320)上形成所述加固结构(330)，所述加固结构(330)覆盖封装层(240)的第二区域(244)，且覆盖所述保护层(300)的第二表面(320)的部分。
4.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述加固结构(330)包括粘合胶。
5.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，沿所述柔性显示基板(20)的层叠方向，所述保护层(300)包括靠近所述封装层(240)的第一表面(310)和远离所述封装层(240)的第二表面(320)；
所述在所述保护层(300)和封装层(240)的第二区域上形成加固结构(330)，包括：
在所述封装层(240)的第二区域(244)和所述保护层(300)上形成加固结构(330)，所述加固结构(330)覆盖封装层(240)的第二区域(244)，且完全覆盖所述保护层(300)的第二表面(320)。
6.根据权利要求5所述的柔性显示基板(20)的制作方法，其特征在于，所述加固结构(330)与所述第二区域(244)的结合力大于所述第一预置基板(200)与所述支撑板(100)的结合力；所述第一预置基板(200)与所述支撑板(100)的结合力大于所述保护层(300)与所述封装层(240)的结合力。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述剥离所述支撑板(100)之后，还包括：
以所述封装层(240)的第一区域(242)和所述封装层(240)的第二区域(244)的界线为切割线(402)对所述第一基板(10)进行切割，所述切割线(402)贯穿所述第一基板(10)。
8.根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述在支撑板(100)上形成第一预置基板(200)之前，还包括：
在所述支撑板(100)上形成分离层(110)；
所述在支撑板(100)上形成第一预置基板(200)，包括：
在所述支撑板(100)和所述分离层(110)上形成包覆所述分离层(110)的柔性衬底(210)；
在所述柔性衬底(210)上依次形成薄膜晶体管层(220)、发光层(230)和封装层(240)。
9.根据权利要求8所述的柔性显示基板的制作方法，其特征在于，所述在支撑板(100)上形成分离层(110)之前，还包括：
在所述支撑板(100)上形成第一膜层(120)，其中，所述第一膜层(120)与所述分离层(110)的结合力大于所述支撑板(100)与所述分离层(110)的结合力。
10.一种采用如权利要求1至9任意一项所述的制作方法制作的柔性显示基板(20)，其特征在于，所述柔性显示基板(20)包括层叠形成的柔性衬底(210)、薄膜晶体管层(220)、发光层(230)和封装层(240)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114613919A (zh) * 2022-02-28 2022-06-10 上海天马微电子有限公司 预制基板、柔性衬底和柔性模组及其制作方法、显示装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8518727B2 (en) * 2009-08-07 2013-08-27 Samsung Display Co., Ltd. Method of forming encapsulation substrate for an organic light emitting diode display device
CN106876603A (zh) * 2017-02-13 2017-06-20 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN106920892A (zh) * 2017-01-24 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 一种封装结构及其制备方法
CN107957813A (zh) * 2017-11-22 2018-04-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性触控显示屏及其制作方法
CN108257909A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 乐金显示有限公司 显示设备及其制造方法
CN108470849A (zh) * 2018-03-22 2018-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板及其制作方法
US10310560B2 (en) * 2016-08-11 2019-06-04 Samsung Display Co., Ltd. Stretchable display device and method of manufacturing stretchable display device
CN109935615A (zh) * 2017-12-15 2019-06-25 京东方科技集团股份有限公司 基板及其制备方法、显示面板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8518727B2 (en) * 2009-08-07 2013-08-27 Samsung Display Co., Ltd. Method of forming encapsulation substrate for an organic light emitting diode display device
US10310560B2 (en) * 2016-08-11 2019-06-04 Samsung Display Co., Ltd. Stretchable display device and method of manufacturing stretchable display device
CN108257909A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 乐金显示有限公司 显示设备及其制造方法
CN106920892A (zh) * 2017-01-24 2017-07-04 京东方科技集团股份有限公司 一种封装结构及其制备方法
CN106876603A (zh) * 2017-02-13 2017-06-20 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN107957813A (zh) * 2017-11-22 2018-04-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性触控显示屏及其制作方法
CN109935615A (zh) * 2017-12-15 2019-06-25 京东方科技集团股份有限公司 基板及其制备方法、显示面板
CN108470849A (zh) * 2018-03-22 2018-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板及其制作方法

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