CN107706216A - Amoled模组及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种AMOLED模组及其制备方法。上述的AMOLED模组包括低温多晶硅基板、有机发光层、薄膜封装结构层、胶层以及触摸偏光组件；有机发光层设于低温多晶硅基板上；胶层贴附于薄膜封装结构层上；触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层，偏光片贴附于胶层上背离薄膜封装结构层的一侧，偏光片用于偏振有机发光层发出的光源，触摸感应层贴附于偏光片上背离胶层的一侧，阻隔层贴附于触摸感应层上背离偏光片的一侧，阻隔层用于阻隔水汽。由于阻隔层和触摸感应层均较薄，且均以偏光片为基材进行制作，节省了单独制作阻隔层和触摸感应层所用的基材材料，使偏光片同时集成了阻隔水汽和触摸感应的功能，且极大地减小了AMOLED模组的总厚度。

Description

AMOLED模组及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示器件的技术领域，特别是涉及一种AMOLED模组及其制备方法。

背景技术

AMOLED(Active Matrix Organic Lighting Emitting Diode，主动式有机发光二极管)作为第三代显示技术，具有自主发光、视角广、响应速度块和功耗低等特点。传统的AMOLED模组的制备过程为：首先AMOLED屏采用烧结封装方式进行封装；然后在AMOLED屏的表面加偏光片；最后将触摸屏贴合于偏光片上背离AMOLED屏的一侧。

然而，传统的AMOLED模组的阻隔水汽的膜层和触摸功能层需首先分别制作在各自的基材上，然后贴合于一起形成AMOLED模组，使整个AMOLED模组的厚度较厚。

发明内容

基于此，有必要针对整个AMOLED模组的厚度较厚的问题，提供一种AMOLED模组及其制备方法。

一种AMOLED模组，包括：

低温多晶硅基板；

有机发光层，设于所述低温多晶硅基板上；

薄膜封装结构层；

胶层，贴附于所述薄膜封装结构层上；以及

触摸偏光组件，所述触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层，所述偏光片贴附于所述胶层上背离所述薄膜封装结构层的一侧，所述偏光片用于偏振所述有机发光层发出的光源，所述触摸感应层贴附于所述偏光片上背离所述胶层的一侧，所述阻隔层贴附于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧，所述阻隔层用于阻隔水汽。

在其中一个实施例中，所述触摸偏光组件的厚度小于0.15mm，使AMOLED模组的厚度较薄。

一种AMOLED模组的制备方法，所述制备方法包括：

制作低温多晶硅基板；

将有机发光层蒸镀于所述低温多晶硅基板上；

将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧；

制作触摸偏光组件，制作触摸偏光组件的步骤包括：提供一偏光片；将触摸感应层贴附于所述偏光片上；将所述阻隔层成型于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧，使所述阻隔层、所述触摸感应层和所述偏光片形成触摸偏光组件；以及

将所述触摸偏光组件的偏光片上背离所述触摸感应层的一侧贴附于所述薄膜封装结构层上。

在其中一个实施例中，将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧的步骤具体为：

采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层，使薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧。

在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构层包括第一无机层、有机层和第二无机层；采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层的步骤包括：

将所述第一无机层沉积于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧；

将所述有机层沉积于所述第一无机层上背离所述有机发光层的一侧；

将所述第二无机层沉积于所述有机层上背离所述第一无机层的一侧，第一无机层和第二无机层具有阻水隔氧的作用，将第一无机层和第二无机层设于有机层的两侧，起到双层保护作用；有机层起到平坦化、释放第一无机层和第二无机层的应力以及覆盖带电颗粒的作用。

上述的AMOLED模组及其制备方法，有机发光层设于低温多晶硅基板上，薄膜封装结构层通过薄膜封装技术成型于有机发光层上，由于AMOLED模组采用薄膜封装技术进行封装，无需在低温多晶硅基板上制作PS(Photo Spacer，光阻材料)层，缩短了AMOLED模组的AMOLED屏的制作周期，从而缩短了AMOLED模组的制备时间；胶层贴附于薄膜封装结构层上，触摸感应层贴附于偏光片上，使触摸感应层与偏光片紧密贴合；阻隔层贴附于触摸感应层上背离偏光片的一侧，使所述阻隔层、触摸感应层和偏光片形成触摸偏光组件，即将触摸感应层和阻隔层均集成于偏光片上，使触摸偏光组件同时具有触摸功能、偏振功能和阻隔水汽的功能；偏光片贴附于胶层上背离薄膜封装结构层的一侧，即将触摸偏光组件的偏光片上背离触摸感应层的一侧贴附于薄膜封装结构层上；由于阻隔层和触摸感应层均较薄，且均以偏光片为基材进行制作，节省了单独制作阻隔层和触摸感应层所用的基材材料，使偏光片同时集成了阻隔水汽和触摸感应的功能，且极大地减小了AMOLED模组的总厚度；又由于AMOLED模组的AMOLED屏采用薄膜封装技术进行封装，相对于传统的烧结封装技术，AMOLED屏的厚度较薄，从而进一步地减小了整个AMOLED模组的总厚度。

一种AMOLED模组，包括：

低温多晶硅基板；

有机发光层，设于所述低温多晶硅基板上；

薄膜封装结构层；

胶层，贴附于所述薄膜封装结构层上；以及

触摸偏光组件，所述触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层，所述偏光片用于偏振所述有机发光层发出的光源，所述触摸感应层贴附于所述偏光片的一侧，所述阻隔层贴附于所述偏光片上背离所述触摸感应层的一侧，所述阻隔层背离所述偏光片上的一侧贴附于所述胶层上，且所述阻隔层位于所述胶层上背离所述薄膜封装结构层的一侧，所述阻隔层用于阻隔水汽。

在其中一个实施例中，所述触摸偏光组件的厚度小于0.15mm，使AMOLED模组的厚度较薄。

一种AMOLED模组的制备方法，所述制备方法包括：

制作低温多晶硅基板；

将有机发光层蒸镀于所述低温多晶硅基板上；

将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧；

制作触摸偏光组件，制作触摸偏光组件的步骤包括：提供一偏光片；将所述阻隔层的一侧贴附于所述偏光片上；将触摸感应层贴附于所述偏光片上背离所述阻隔层的一侧，使所述阻隔层、所述触摸感应层和所述偏光片形成触摸偏光组件；以及

将所述触摸偏光组件的阻隔层背离所述偏光片的一侧贴附于所述薄膜封装结构层上。

在其中一个实施例中，将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧的步骤具体为：

采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层，使薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧。

在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构层包括第一无机层、有机层和第二无机层；采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层的步骤包括：

将所述第一无机层沉积于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧；

将所述有机层沉积于所述第一无机层上背离所述有机发光层的一侧；

将所述第二无机层沉积于所述有机层上背离所述第一无机层的一侧，第一无机层和第二无机层具有阻水隔氧的作用，将第一无机层和第二无机层设于有机层的两侧，起到双层保护作用；有机层起到平坦化、释放第一无机层和第二无机层的应力以及覆盖带电颗粒的作用。

上述的AMOLED模组及其制备方法，有机发光层设于低温多晶硅基板上，薄膜封装结构层通过薄膜封装技术成型于有机发光层上，由于AMOLED模组采用薄膜封装技术进行封装，无需在低温多晶硅基板上制作PS层，缩短了AMOLED模组的AMOLED屏的制作周期，从而缩短了AMOLED模组的制备时间；胶层贴附于薄膜封装结构层上，偏光片用于偏振有机发光层发出的光源，触摸感应层贴附于偏光片上背离阻隔层的一侧，阻隔层贴附于偏光片上背离触摸感应层的一侧，使所述阻隔层、所述触摸感应层和所述偏光片形成触摸偏光组件，阻隔层背离偏光片的一侧贴附于胶层上，即触摸偏光组件的阻隔层背离偏光片的一侧通过胶层贴附于薄膜封装结构层上；由于触摸感应层和阻隔层均集成于偏光片上，使触摸偏光组件同时具有触摸功能、偏振功能和阻隔水汽的功能，由于阻隔层和触摸感应层均较薄，且均以偏光片为基材进行制作，节省了单独制作阻隔层和触摸感应层所用的基材材料，使偏光片同时集成了阻隔水汽和触摸感应的功能，且极大地减小了AMOLED模组的总厚度；又由于AMOLED模组的AMOLED屏采用薄膜封装技术进行封装，相对于传统的烧结封装技术，AMOLED屏的厚度较薄，从而进一步地减小了整个AMOLED模组的总厚度。

附图说明

图1为一实施例的AMOLED模组的示意图；

图2为一实施例的AMOLED模组的制备方法的流程图；

图3为图2所示AMOLED模组的制备方法的步骤107的流程图；

图4为图2所示AMOLED模组的制备方法的步骤107的另一流程图；

图5为图2所示AMOLED模组的制备方法的步骤105的流程图；

图6为另一实施例的AMOLED模组的示意图；

图7为另一实施例的AMOLED模组的制备方法的流程图；

图8为图7所示AMOLED模组的制备方法的步骤107的一流程图；

图9为图7所示AMOLED模组的制备方法的步骤107的另一流程图

图10为图7所示AMOLED模组的制备方法的步骤105的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对AMOLED模组及其制备方法进行更全面的描述。附图中给出了AMOLED模组及其制备方法的首选实施例。但是，AMOLED模组及其制备方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对AMOLED模组及其制备方法的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在AMOLED模组及其制备方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种AMOLED模组包括低温多晶硅基板、有机发光层、薄膜封装结构层、胶层以及触摸偏光组件；例如，有机发光层设于所述低温多晶硅基板上；例如，胶层贴附于所述薄膜封装结构层上；例如，触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层；例如，所述偏光片贴附于所述胶层上背离所述薄膜封装结构层的一侧；例如，所述偏光片用于偏振所述有机发光层发出的光源；例如，所述触摸感应层贴附于所述偏光片上背离所述胶层的一侧；例如，所述阻隔层贴附于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧；例如，所述阻隔层用于阻隔水汽。例如，一种AMOLED模组包括低温多晶硅基板、有机发光层、薄膜封装结构层、胶层以及触摸偏光组件；有机发光层设于所述低温多晶硅基板上；胶层贴附于所述薄膜封装结构层上；触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层，所述偏光片贴附于所述胶层上背离所述薄膜封装结构层的一侧，所述偏光片用于偏振所述有机发光层发出的光源，所述触摸感应层贴附于所述偏光片上背离所述胶层的一侧，所述阻隔层贴附于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧，所述阻隔层用于阻隔水汽。

如图1所示，一实施例的AMOLED模组10包括低温多晶硅基板100、有机发光层200、薄膜封装结构层300、胶层400以及触摸偏光组件500。有机发光层200设于所述低温多晶硅基板100上。胶层400贴附于所述薄膜封装结构层300上。所述触摸偏光组件500包括偏光片510、触摸感应层520和阻隔层530，所述偏光片510贴附于所述胶层400上背离所述薄膜封装结构层300的一侧，所述偏光片510用于偏振所述有机发光层200发出的光源，所述触摸感应层520贴附于所述偏光片510上背离所述胶层400的一侧，所述阻隔层530贴附于所述触摸感应层520上背离所述偏光片510的一侧，所述阻隔层530用于阻隔水汽。触摸感应层520和阻隔层530均集成于偏光片510上，使触摸偏光组件500同时具有触摸功能、偏振功能和阻隔水汽的功能，由于阻隔层530和触摸感应层520均较薄，且均以偏光片510为基材进行制作，节省了单独制作阻隔层530和触摸感应层520所用的基材材料，使偏光片510同时集成了阻隔水汽和触摸感应的功能，且极大地减小了AMOLED模组10的总厚度。由于AMOLED模组10同时采用薄膜封装的方式进行封装，且将阻隔水汽功能和触摸功能集成于偏光片上，可以极大地减低了整个AMOLED模组10的厚度，使AMOLED模组10更好地满足产品的轻薄化的要求。例如，所述触摸感应层以所述偏光片为基材且制作于所述偏光片上，所述阻隔层以所述偏光片为基材沉积于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧；所述胶层贴附于所述偏光片上背离所述触摸感应层的一侧，使偏光片、触摸感应层和阻隔层集成于一体，使AMOLED模组的厚度较薄。例如，所述触摸偏光组件的厚度小于0.15mm，使AMOLED模组10的厚度较薄。

例如，所述薄膜封装结构层300包括第一无机层310、有机层320和第二无机层330，所述第一无机层310设于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。所述有机层320设于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧。所述第二无机层330设于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。所述胶层400贴附于所述第二无机层330上，第一无机层310和第二无机层330具有阻水隔氧的作用，将第一无机层310和第二无机层330设于有机层320的两侧，起到双层保护作用。有机层320起到平坦化、释放第一无机层310和第二无机层330的应力以及覆盖带电颗粒的作用。第一无机层310、有机层320和第二无机层330依次排列，使有机发光层200上沉积无机层、有机层320和无机层的交叉叠层。在本实施例中，第一无机层310、有机层320和第二无机层330的数目均为一个，形成共三层的交叉叠层的薄膜封装结构层300。可以理解，在其他实施例中，第一无机层310和有机层320的数目均可以为两个，第二无机层330的数目为一个。每个第一无机层310与第二无机层330之间均设有一个有机层320，形成共五层的交叉叠层的薄膜封装结构层300。

例如，将所述第一无机层310沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧，使所述第一无机层310设于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。例如，所述第一无机层310通过化学气相沉积或原子层沉积方式沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。在本实施例中，所述第一无机层310通过化学气相沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。具体地，所述第一无机层310通过等离子体增强型化学气相沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。

例如，将所述有机层320沉积于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧，使所述有机层320设于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧。又如，所述有机层320采用喷墨打印方式沉积于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧。

例如，将所述第二无机层330沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧，使所述第二无机层330设于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。例如，所述第二无机层330通过化学气相沉积或原子层沉积方式沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。在本实施例中，所述第二无机层330通过化学气相沉积方式沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。又如，所述第二无机层330通过等离子体增强型化学气相沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。

例如，所述第一无机层310通过化学气相沉积或原子层沉积方式沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧，使所述第一无机层310设于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。所述第一无机层310的材料为氮化硅或三氧化二铝。所述有机层320采用喷墨打印方式沉积于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧。所述第二无机层330通过化学气相沉积或原子层沉积方式沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧，使薄膜封装结构层300通过薄膜封装技术成型而成。

例如，所述第一无机层310和第二无机层330的材料均为氮化硅。所述第一无机层310采用化学气相沉积方式进行沉积，使第一无机层310沉积于有机发光层200上。所述第二无机层330采用化学气相沉积方式进行沉积，使第二无机层330沉积于有机层320上。所述有机层320采用喷墨打印方式进行沉积，使有机层320沉积于第一无机层310上。

例如，所述第一无机层310和第二无机层330的材料均为三氧化二铝。所述第一无机层310采用原子层沉积方式进行沉积，使第一无机层310沉积于有机发光层200上。所述第二无机层330采用原子层沉积方式进行沉积，使第二无机层330沉积于有机层320上。所述有机层320采用喷墨打印方式进行沉积，使有机层320沉积于第一无机层310上。

同时参见图2，本发明还提供一种AMOLED模组10的制备方法。所述AMOLED模组10包括低温多晶硅基板100、有机发光层200、薄膜封装结构层300、胶层400以及触摸偏光组件500。所述有机发光层200设于所述低温多晶硅基板100上。所述胶层400贴附于所述薄膜封装结构层300上；所述触摸偏光组件500包括偏光片510、触摸感应层520和阻隔层530，所述偏光片510贴附于所述胶层400上背离所述薄膜封装结构层300的一侧，所述偏光片510用于偏振所述有机发光层200发出的光源，所述触摸感应层520贴附于所述偏光片510上背离所述胶层400的一侧，所述阻隔层530贴附于所述触摸感应层520上背离所述偏光片510的一侧，所述阻隔层530用于阻隔水汽。

所述制备方法包括：

S101，制作低温多晶硅基板100。

S103，将有机发光层200蒸镀于所述低温多晶硅基板100上。

S105，将薄膜封装结构层300成型于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。

S107，制作触摸偏光组件。同时参见图3，制作触摸偏光组件的步骤包括：首先，S107A，提供一偏光片；然后，S107B，将触摸感应层贴附于所述偏光片上；最后，S107C，将所述阻隔层成型于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧，使所述阻隔层、所述触摸感应层和所述偏光片形成触摸偏光组件。如图4所示，例如，在步骤S107C之后还包括：S107D，在偏光片上背离所述触摸感应层的一侧涂覆胶层，使触摸感应组件贴附于薄膜封装结构层上。

S109，将所述触摸偏光组件500的偏光片上背离所述触摸感应层的一侧贴附于所述薄膜封装结构层300上，具体地，将触摸感应组件500贴附于所述薄膜封装结构层300上背离所述有机发光层200一侧。

在其中一个实施例中，将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧的步骤S105具体为：

采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层，使薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧。

如图5所示，在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构层300包括第一无机层310、有机层320和第二无机层330。采用薄膜封装技术在所述有机发光层200上制作薄膜封装结构层300的步骤S105包括：

S105A，将所述第一无机层310沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板的一侧，使所述第一无机层310设于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧；

S105B，将所述有机层320沉积于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧，使所述有机层320设于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧；

S105C，将所述第二无机层330沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧，使所述第二无机层330设于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。第一无机层310和第二无机层330具有阻水隔氧的作用，将第一无机层310和第二无机层330设于有机层320的两侧，起到双层保护作用；有机层320起到平坦化、释放第一无机层310和第二无机层330的应力以及覆盖带电颗粒的作用。

上述的AMOLED模组10及其制备方法，有机发光层200设于低温多晶硅基板100上，薄膜封装结构层300通过薄膜封装技术成型于有机发光层200上，由于AMOLED模组10采用薄膜封装技术进行封装，无需在低温多晶硅基板100上制作PS(Photo Spacer，光阻材料)层，缩短了AMOLED模组10的AMOLED屏的制作周期，从而缩短了AMOLED模组10的制备时间；胶层400贴附于薄膜封装结构层300上，触摸感应层520贴附于偏光片510上，使触摸感应层与偏光片紧密贴合；阻隔层530贴附于触摸感应层520上背离偏光片510的一侧，使所述阻隔层、触摸感应层和偏光片形成触摸偏光组件，即将触摸感应层520和阻隔层530均集成于偏光片510上，使触摸偏光组件500同时具有触摸功能、偏振功能和阻隔水汽的功能；偏光片510贴附于胶层400上背离薄膜封装结构层300的一侧，即将触摸偏光组件的偏光片上背离触摸感应层的一侧贴附于薄膜封装结构层上；由于阻隔层530和触摸感应层520均较薄，且均以偏光片510为基材进行制作，节省了单独制作阻隔层530和触摸感应层520所用的基材材料，使偏光片510同时集成了阻隔水汽和触摸感应的功能，且极大地减小了AMOLED模组10的总厚度；又由于AMOLED模组10的AMOLED屏采用薄膜封装方式进行封装，使有机发光层200上形成薄膜封装结构层300，薄膜封装结构层300的厚度在10μm以下，而传统的AMOLED屏采用烧结方式进行封装的后盖玻璃的厚度为0.2mm，因此，上述的AMOLED模组10的整体厚度较薄，容易满足产品轻薄化的需求。

如图6所示，本发明还提供一种AMOLED模组10包括低温多晶硅基板100、有机发光层200、薄膜封装结构层300、胶层400以及触摸偏光组件500。有机发光层200设于所述低温多晶硅基板100上；胶层400贴附于所述薄膜封装结构层300上；所述触摸偏光组件500包括偏光片510、触摸感应层520和阻隔层530，所述偏光片510用于偏振所述有机发光层200发出的光源，所述触摸感应层520贴附于所述偏光片510的一侧，所述阻隔层530贴附于所述偏光片510上背离所述触摸感应层520的一侧，所述阻隔层530背离所述偏光片510上的一侧贴附于所述胶层400上，且所述阻隔层530位于所述胶层400上背离所述薄膜封装结构层300的一侧，所述阻隔层530用于阻隔水汽。

由于AMOLED模组10采用薄膜封装技术进行封装，无需在低温多晶硅基板100上制作PS层，缩短了AMOLED模组10的AMOLED屏的制作周期，从而缩短了AMOLED模组10的制备时间；胶层400贴附于薄膜封装结构层300上，偏光片510用于偏振有机发光层200发出的光源，触摸感应层520贴附于偏光片510上的一侧，使触摸感应层520与偏光片紧密贴合；阻隔层530贴附于偏光片510上背离触摸感应层520的一侧，阻隔层530背离偏光片510的一侧贴附于胶层400上；由于触摸感应层520和阻隔层530均集成于偏光片510上，使触摸偏光组件500同时具有触摸功能、偏振功能和阻隔水汽的功能，由于阻隔层530和触摸感应层520均较薄，且均以偏光片510为基材进行制作，节省了单独制作阻隔层530和触摸感应层520所用的基材材料，使偏光片510同时集成了阻隔水汽和触摸感应的功能，且极大地减小了AMOLED模组10的总厚度；又由于AMOLED模组10的AMOLED屏采用薄膜封装技术进行封装，相对于传统的烧结封装技术，AMOLED屏的厚度较薄，从而进一步地减小了整个AMOLED模组10的总厚度。所述触摸感应层以所述偏光片为基材且制作于所述偏光片上，所述阻隔层以所述偏光片为基材沉积于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧；所述胶层贴附于所述偏光片上背离所述触摸感应层的一侧，使偏光片、触摸感应层和阻隔层集成于一体，使AMOLED模组的厚度较薄。例如，所述触摸偏光组件的厚度小于0.15mm，使AMOLED模组10的厚度较薄。

在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构层300包括第一无机层310、有机层320和第二无机层330，所述第一无机层310设于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。所述有机层320设于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧。所述第二无机层330设于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。所述胶层400贴附于所述第二无机层330上，第一无机层310和第二无机层330具有阻水隔氧的作用，将第一无机层310和第二无机层330设于有机层320的两侧，起到双层保护作用；有机层320起到平坦化、释放第一无机层310和第二无机层330的应力以及覆盖带电颗粒的作用。第一无机层310、有机层320和第二无机层330依次排列，使有机发光层200上沉积无机层、有机层320和无机层的交叉叠层。在本实施例中，第一无机层310、有机层320和第二无机层330的数目均为一个，形成共三层的交叉叠层的薄膜封装结构层300。可以理解，在其他实施例中，第一无机层310和有机层320的数目均可以为两个，第二无机层330的数目为一个。每个第一无机层310与第二无机层330之间均设有一个有机层320，形成共五层的交叉叠层的薄膜封装结构层300。

例如，将所述第一无机层310沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧，使所述第一无机层310设于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。例如，所述第一无机层310通过化学气相沉积或原子层沉积方式沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。在本实施例中，所述第一无机层310通过化学气相沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。具体地，所述第一无机层310通过等离子体增强型化学气相沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。

例如，将所述有机层320沉积于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧，使所述有机层320设于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧。又如，所述有机层320采用喷墨打印方式沉积于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧。

例如，将所述第二无机层330沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧，使所述第二无机层330设于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。例如，所述第二无机层330通过化学气相沉积或原子层沉积方式沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。在本实施例中，所述第二无机层330通过化学气相沉积方式沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。又如，所述第二无机层330通过等离子体增强型化学气相沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。

例如，所述第一无机层310通过化学气相沉积或原子层沉积方式沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧，使所述第一无机层310设于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。所述第一无机层310的材料为氮化硅或三氧化二铝。所述有机层320采用喷墨打印方式沉积于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧。所述第二无机层330通过化学气相沉积或原子层沉积方式沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧，使薄膜封装结构层300通过薄膜封装技术成型而成。

例如，所述第一无机层310和第二无机层330的材料均为氮化硅。所述第一无机层310采用化学气相沉积方式进行沉积，使第一无机层310沉积于有机发光层200上。所述第二无机层330采用化学气相沉积方式进行沉积，使第二无机层330沉积于有机层320上。所述有机层320采用喷墨打印方式进行沉积，使有机层320沉积于第一无机层310上。

例如，所述第一无机层310和第二无机层330的材料均为三氧化二铝。所述第一无机层310采用原子层沉积方式进行沉积，使第一无机层310沉积于有机发光层200上。所述第二无机层330采用原子层沉积方式进行沉积，使第二无机层330沉积于有机层320上。所述有机层320采用喷墨打印方式进行沉积，使有机层320沉积于第一无机层310上。

如图7所示，本发明还提供一种AMOLED模组10的制备方法。所述AMOLED模组10包括低温多晶硅基板100、有机发光层200、薄膜封装结构层300、胶层400以及触摸偏光组件500。所述有机发光层200设于所述低温多晶硅基板100上；所述胶层400贴附于所述薄膜封装结构层300上；所述触摸偏光组件500包括偏光片510、触摸感应层520和阻隔层530，所述偏光片510用于偏振所述有机发光层200发出的光源，所述触摸感应层520贴附于所述偏光片510的一侧，所述阻隔层530贴附于所述偏光片510上背离所述触摸感应层520的一侧，所述阻隔层530背离所述偏光片510上的一侧贴附于所述胶层400上，且所述阻隔层530位于所述胶层400上背离所述薄膜封装结构层300的一侧，所述阻隔层530用于阻隔水汽。

所述制备方法包括：

S101，制作低温多晶硅基板100。

S103，将有机发光层200蒸镀于所述低温多晶硅基板100上。

S105，将薄膜封装结构层300成型于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧。

S107，制作触摸偏光组件。如图8所示，制作触摸偏光组件的步骤包括：首先，S107A，提供一偏光片；然后，S107B，将所述阻隔层的一侧贴附于所述偏光片上；最后，S107C，将触摸感应层贴附于所述偏光片上背离所述阻隔层的一侧，使所述阻隔层、所述触摸感应层和所述偏光片形成触摸偏光组件。如图9所示，例如，在步骤S107C之后还包括：S107D，在所述阻隔层背离所述偏光片的一侧涂覆胶层，使触摸感应组件贴附于薄膜封装结构层上。

S109，将所述触摸偏光组件的阻隔层背离所述偏光片的一侧贴附于所述薄膜封装结构层上，具体地，将触摸感应组件500贴附于所述薄膜封装结构层300上背离所述有机发光层200一侧。

在其中一个实施例中，将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧的步骤S105具体为：

采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层，使薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧。

如图10所示，在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构层300包括第一无机层310、有机层320和第二无机层330。采用薄膜封装技术在所述有机发光层200上制作薄膜封装结构层300的步骤S105包括：

S105A，将所述第一无机层310沉积于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧，使所述第一无机层310设于所述有机发光层200上背离所述低温多晶硅基板100的一侧；

S105B，将所述有机层320沉积于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧，使所述有机层320设于所述第一无机层310上背离所述有机发光层200的一侧；

S105C，将所述第二无机层330沉积于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧，使所述第二无机层330设于所述有机层320上背离所述第一无机层310的一侧。第一无机层310和第二无机层330具有阻水隔氧的作用，将第一无机层310和第二无机层330设于有机层320的两侧，起到双层保护作用；有机层320起到平坦化、释放第一无机层310和第二无机层330的应力以及覆盖带电颗粒的作用。

上述的AMOLED模组10及其制备方法，有机发光层200设于低温多晶硅基板100上，薄膜封装结构层300通过薄膜封装技术成型于有机发光层200上，由于AMOLED模组10采用薄膜封装技术进行封装，无需在低温多晶硅基板100上制作PS层，缩短了AMOLED模组10的AMOLED屏的制作周期，从而缩短了AMOLED模组10的制备时间；胶层400贴附于薄膜封装结构层300上，偏光片510用于偏振有机发光层200发出的光源，触摸感应层520贴附于偏光片510上背离阻隔层的一侧，使触摸感应层与偏光片紧密贴合；阻隔层530贴附于偏光片510上背离触摸感应层520的一侧，使所述阻隔层、所述触摸感应层和所述偏光片形成触摸偏光组件，阻隔层530背离偏光片510的一侧贴附于胶层400上，即触摸偏光组件的阻隔层背离偏光片的一侧通过胶层贴附于薄膜封装结构层上；由于触摸感应层520和阻隔层530均集成于偏光片510上，使触摸偏光组件500同时具有触摸功能、偏振功能和阻隔水汽的功能，由于阻隔层530和触摸感应层520均较薄，且均以偏光片510为基材进行制作，节省了单独制作阻隔层530和触摸感应层520所用的基材材料，使偏光片510同时集成了阻隔水汽和触摸感应的功能，且极大地减小了AMOLED模组10的总厚度；又由于AMOLED模组10的AMOLED屏采用薄膜封装技术进行封装，相对于传统的烧结封装技术，AMOLED屏的厚度较薄，从而进一步地减小了整个AMOLED模组10的总厚度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种AMOLED模组，其特征在于，包括：

低温多晶硅基板；

有机发光层，设于所述低温多晶硅基板上；

薄膜封装结构层；

胶层，贴附于所述薄膜封装结构层上；以及

触摸偏光组件，所述触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层，所述偏光片贴附于所述胶层上背离所述薄膜封装结构层的一侧，所述偏光片用于偏振所述有机发光层发出的光源，所述触摸感应层贴附于所述偏光片上背离所述胶层的一侧，所述阻隔层贴附于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧，所述阻隔层用于阻隔水汽。

2.根据权利要求1所述的AMOLED模组，其特征在于，所述触摸偏光组件的厚度小于0.15mm。

3.一种AMOLED模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

制作低温多晶硅基板；

将有机发光层蒸镀于所述低温多晶硅基板上；

将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧；

制作触摸偏光组件，制作触摸偏光组件的步骤包括：提供一偏光片；将触摸感应层贴附于所述偏光片上；将所述阻隔层成型于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧，使所述阻隔层、所述触摸感应层和所述偏光片形成触摸偏光组件；以及

将所述触摸偏光组件的偏光片上背离所述触摸感应层的一侧贴附于所述薄膜封装结构层上。

4.根据权利要求3所述的AMOLED模组的制备方法，其特征在于，将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧的步骤具体为：

采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层。

5.根据权利要求4所述的AMOLED模组的制备方法，其特征在于，所述薄膜封装结构层包括第一无机层、有机层和第二无机层；采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层的步骤包括：

将所述第一无机层沉积于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧；

将所述有机层沉积于所述第一无机层上背离所述有机发光层的一侧；

将所述第二无机层沉积于所述有机层上背离所述第一无机层的一侧。

6.一种AMOLED模组，其特征在于，包括：

低温多晶硅基板；

有机发光层，设于所述低温多晶硅基板上；

薄膜封装结构层；

胶层，贴附于所述薄膜封装结构层上；以及

触摸偏光组件，所述触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层，所述偏光片用于偏振所述有机发光层发出的光源，所述触摸感应层贴附于所述偏光片的一侧，所述阻隔层贴附于所述偏光片上背离所述触摸感应层的一侧，所述阻隔层背离所述偏光片上的一侧贴附于所述胶层上，且所述阻隔层位于所述胶层上背离所述薄膜封装结构层的一侧，所述阻隔层用于阻隔水汽。

7.根据权利要求6所述的AMOLED模组，其特征在于，所述触摸偏光组件的厚度小于0.15mm。

8.一种AMOLED模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

制作低温多晶硅基板；

将有机发光层蒸镀于所述低温多晶硅基板上；

将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧；

制作触摸偏光组件，制作触摸偏光组件的步骤包括：提供一偏光片；将所述阻隔层的一侧贴附于所述偏光片上；将触摸感应层贴附于所述偏光片上背离所述阻隔层的一侧，使所述阻隔层、所述触摸感应层和所述偏光片形成触摸偏光组件；以及

将所述触摸偏光组件的阻隔层背离所述偏光片的一侧贴附于所述薄膜封装结构层上。

9.根据权利要求8所述的AMOLED模组的制备方法，其特征在于，将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧的步骤具体为：

采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层。

10.根据权利要求9所述的AMOLED模组的制备方法，其特征在于，所述薄膜封装结构层包括第一无机层、有机层和第二无机层；采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层的步骤包括：

将所述第一无机层沉积于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧；

将所述有机层沉积于所述第一无机层上背离所述有机发光层的一侧；

将所述第二无机层沉积于所述有机层上背离所述第一无机层的一侧。