CN110412442B - 测试屏体及有机封装体的评估方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种测试屏体及有机封装体的评估方法，用于测试有机封装体对有机发光二极管的危害性评估，测试屏体包括阵列基板、有机发光二极管器件、封装结构及阻隔层，封装结构与阵列基板之间形成封装空腔，有机发光二极管器件位于封装空腔内，有机发光二极管器件背离阵列基板的一侧设置有机封装体，阻隔层完全覆盖有机封装体设置，至少使有机封装体及与所述有机封装体层叠的有机发光二极管与外界环境隔离。本发明实施例提供的测试屏体可以直接放置于利于活化有机封装体的预设环境中，对测试屏体老化处理后，对测试屏体进行测试，能够根据测试结果评估出有机封装体对有机发光二极管屏体的危害性。
Description
技术领域
本发明涉及有机发光二极管技术领域，尤其涉及一种测试屏体及有机封装体的评估方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器具有成本低、视角宽、驱动电压低、响应速度快、发光色彩丰富、制备工艺简单、可实现大面积柔性显示等优点，被认为是最具发展前景的显示技术之一
对有机发光二极管的封装是将发光器件与外界环境隔离，以防水分、有害气体(氧气等)、尘埃及射线的侵入并防止外力损伤，稳定器件的各项参数，进而提高有机发光二极管的使用寿命。
目前主要采用的封装技术有：适合硬屏小尺寸屏体封装的Frit封装技术；以及，适合超薄及柔性OLED的薄膜封装技术。
在薄膜封装技术中，常使用有机薄膜和无机薄膜的复合膜作为封装层，其中，在显示器使用过程中有机薄膜会释放出气体，部分气体对有机发光二极管器件具有危害性，影响显示器寿命、显示效果，并且不同有机材料制成的有机薄膜对有机发光二极管器件的危害程度也不相同。
因此，薄膜封装技术中有机材料的选择尤为重要，如何提供一种有效评估有机材料对有机发光二极管显示器的危害性的方法是目前亟需解决的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种测试屏体及有机封装体的评估方法，可以直接将测试屏体放置于利于活化有机封装体的预设环境中，对测试屏体老化处理后，对测试屏体进行测试，能够根据测试结果评估出有机封装体对有机发光二极管屏体的危害性。
一方面，根据本发明实施例提供了一种测试屏体，用于测试有机封装体对有机发光二极管的危害性评估，测试屏体包括阵列基板、有机发光二极管器件、封装结构及阻隔层。封装结构与阵列基板之间形成封装空腔，有机发光二极管器件位于封装空腔内，有机发光二极管器件背离阵列基板的一侧设置有机封装体，阻隔层完全覆盖有机封装体设置，至少使有机封装体及与有机封装体层叠的有机发光二极管与外界环境隔离。
根据本发明实施例提供的测试屏体，有机封装体设置于有机发光二极管器件背离阵列基板的一侧、放置在封装结构与阵列基板之间形成的封装空腔内作为测试屏体，进行有机封装体对有机发光二极管的危害性评估，进而将有机封装体及有机发光二极管与外界环境隔离，避免外界环境中的水分、有害气体、尘埃及射线的侵入，稳定测试屏体在测试过程中的各项参数，以进一步提高评估结果的准确性。
根据本发明实施例的一方面，有机封装体在阵列基板上的投影面积小于有机发光二极管器件在阵列基板上的投影面积。
根据本发明实施例的一方面，测试屏体具有多个测试区域，各测试区域均单独设置有机封装体，阻隔层覆盖多个测试区域设置；优选的，对应各测试区域设置的有机封装体相互之间材料相异。
对应各个测试区域设置不同的有机封装体，在同等测试环境下对多个有机封装体对有机发光二极管的危害性评估，不仅能够提高效率，还能在同等测试环境下进行不同的有机封装体对有机发光二极管的危害性评估，提高测试结果的准确性。
根据本发明实施例的一方面，封装空腔内设置有除湿器件。
根据本发明实施例的一方面，封装结构包括盖板和连接胶层，盖板与阵列基板相对设置，并通过连接胶层连接；优选的，连接胶层与阵列基板的衬底连接。
另一方面，根据本发明实施例提供一种有机封装体的评估方法，有机封装体用于有机发光二极管屏体的封装，评估方法包括以下步骤：提供测试屏体，测试屏体为上述一方面提供的任意一种测试屏体；将测试屏体放置利于活化有机封装体的预设环境中，对测试屏体老化处理；对测试屏体施加电压，点亮测试屏体进行测试；定时采集测试屏体上出现的能够反映有机封装体对所述测试屏体影响的指标参数；根据所采集的指标参数对有机封装体进行评估。
根据本发明实施例提供的有机封装体的评估方法，可以直接将测试屏体放置于利于活化有机封装体的预设环境中，对测试屏体老化处理后，对测试屏体施加电压，点亮测试屏体并采集测试屏体上出现的指标参数，直接根据所采集的指标参数对有机封装体进行评估。而不需要对有机封装体进行释放气体测试，因为测试有机封装体实际释放气体的成分及含量，并进一步确定各种气体对有机发光二极管屏体的影响，需要借助外部分析设备，操作难度大，操作过程复杂，且成本较高。因此，根据本发明实施例提供的有机封装体的评估方法，可以快速直接地评估出有机封装体对有机发光二级管屏体危害的严重程度。
根据本发明实施例的另一个方面，定时采集测试屏体上出现的能够反映有机封装体对测试屏体影响的指标参数的步骤中：指标参数为在测试屏体上出现斑点的时长、预设时间点内出现的斑点个数、预设时间点内出现的斑点的面积、及预设时间点内出现的斑点的面积增长速率中的至少一种。
上述指标参数均为较易采集到或者较易计算出的指标参数，且上述指标参数较能反应测试屏体的性能。
根据本发明实施例的另一个方面，指标参数为在测试屏体的测试区域出现斑点的时长、预定时间内出现的斑点个数、预定时间内出现的斑点的面积、及预定时间内斑点的面积增长速率中的至少一种。
测试区域是被有机封装体覆盖的区域，出现的斑点更加集中，也更能够反映有机封装体对测试屏体的影响。
根据本发明实施例的另一个方面，根据所采集的指标参数对有机封装体进行评估的步骤中：获取预设的指标参数与评级等级对应关系，根据对应关系和所采集的指标参数得到对有机封装体的评估结果。
根据本发明实施例的另一个方面，提供具有待评估有机封装体的测试屏体的步骤包括：提供母基板，母基板包括形成有显示面板的第一区域和形成有测试面板的第二区域，第二区域位于第一区域外周侧；切割母基板得到测试面板，测试面板包括阵列基板、有机发光二极管器件、有机封装体及阻隔层；在测试面板的周侧衬底上形成封装结构，在封装结构与阵列基板之间形成封装空腔，以使有机发光二极管器件位于封装空腔内，得到测试屏体；或者，提供显示面板，显示面板包括阵列基板、有机发光二极管器件、有机封装体及阻隔层；在显示面板的周侧衬底上形成封装结构，在封装结构与阵列基板之间形成封装空腔，以使有机发光二极管器件位于封装空腔内，得到测试屏体。
附图说明
下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1是本发明一实施例提供的测试屏体的结构示意图；
图2是本发明另一种实施例提供的测试屏体的结构示意图；
图3是本发明又一种实施例提供的测试屏体的结构示意图；
图4是本发明一种实施例提供的有机封装体评估方法的步骤流程示意图；
图5是本发明一种实施例的提供测试屏体的步骤流程示意图；
图6是本发明另一种实施例的提供测试屏体的步骤流程示意图；
图7是本发明一种实施例的母基板的平面结构示意图；
图8是本发明一种实施例的测试有机发光二极管器件基底的结构示意图；
图9是本发明一种实施例的提供测试屏体的过程示意图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
图中，
100-测试屏体；
11-阵列基板；111-衬底；112-驱动电路；
12-有机发光二极管器件；
13-有机封装体；
14-阻隔层；
15-封装结构；151-盖板；152-连接胶层；153-干燥剂；
200-母基板；
10-测试面板
20-显示面板。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
为了更好地理解本发明，下面结合图1至图3根据本发明实施例的测试屏体100进行详细描述。
图1示出了本发明一个实施例的测试屏体100的结构示意图；图2示出了本发明另一实施例的测试屏体100的结构示意图；图3示出了本发明又一实施例的测试屏体100的结构示意图。
请一并参阅图1至图3，本发明实施例提供一种测试屏体100，包括阵列基板11、有机发光二极管器件12、有机封装体13、阻隔层14及封装结构15；其中，阵列基板11与封装结构15之间形成封装空腔，有机发光二极管器件12位于封装空腔内；有机封装体13设置于有机发光二极管器件12上背离阵列基板11的一侧；阻隔层14设置于有机封装体13背离阵列基板11的一侧，可选的，阻隔层14完全覆盖有机封装体13及有机发光二极管器件12，以将有机封装体13与有机发光二极管器件12与外界环境隔离，进而降低或避免外界环境对有机封装体13评估结果的影响。封装结构15包括盖板151和连接胶层152，盖板151与阵列基板11相对设置，并通过连接胶层152连接；优选的，连接胶层152与阵列基板11的衬底111连接。在一些可选的实施例中，盖板151可以为玻璃盖板151，玻璃盖板151内部可设置除湿器件，可选的，除湿器件为干燥剂153，以进一步降低有机发光二极管器件10所处环境的湿度，可有效地防止有机发光二极管各功能层与水分发生反应，避免水分对有机发光二极管器件10的影响。在一些可选的实施例中，连接胶层152可以为UV胶，盖板151通过UV胶与阵列基板11粘接固定或者连接胶层152也可以为frit，盖板151通过frit与阵列基板11熔结固定。可以理解的是，连接胶层152不限于上述UV胶或frit，可以理解的是，其仅为可选的示例，连接胶层152也可以为其它能够实现固接阵列基板11及盖板151并且可以隔绝外界环境的物质。
请一并参阅图1及图2，在一些可选的实施例中，有机封装体13为类椭圆球体的形状或半球体形状，且有机封装体13设置于有机发光二极管器件12的背离阵列基板11的一侧表面的中部位置且有机封装体13在阵列基板11上的投影面积小于有机发光二极管器件12在阵列基板11上的投影面积。此种结构设计能够更加便于采集测试屏体100上出现的指标参数，例如当指标参数为测试屏体100上出现的斑点的面积时，因为有机封装体13仅覆盖了有机发光二极管器件12的部分区域，通常情况下，测试屏体100上会最先在有机封装体13直接覆盖的区域出现斑点，此种情况下斑点较为集中，不至于过于分散，因此更加便于对斑点的面积的采集，也进一步更加便于对有机封装体13的评估。
请进一步参阅图3，在一些可选的实施例中，测试屏体100具有多个测试区域，各测试区域均单独设置有机封装体13，阻隔层14覆盖多个测试区域设置；可选的，对应各测试区域设置的有机封装体13相互之间材料相异。在一些可选的实施例中，有机封装体13的厚度为1um至20um，可以理解的是，在其它实施例中，有机封装体13的厚度范围也可以其它数值范围。
在一些可选的实施例中，阵列基板11包括衬底111以及设置于衬底111上的驱动电路112。驱动电路112可以由薄膜晶体管等器件组成，阵列基板11也可称为阵列基板。衬底111可以是玻璃基板，也可以是PI薄膜等聚合物的PI基板或者包含PI等聚合物材料的衬底111。
在一些可选的实施例中，有机发光二极管器件12设置于阵列基板11上，有机发光二极管器件12包括呈阵列分布的多个有机发光二极管，有机发光二极管器件12还可以包括阻隔物，可选的，阻隔物为黑色矩阵，相邻有机发光二极管通过黑色矩阵相互分离设置。
请一并参阅图1至图3，在一些可选的实施例中，阻隔层14设置于有机封装体13背离阵列基板11的一侧，且其完全覆盖有机封装体13及有机发光二极管器件12，以便将有机封装体13与有机发光二极管器件12与外界环境完全隔离，以防水分、氧气等有害气体、尘埃及射线的侵入并防止外力损伤，稳定测试屏体100的各项参数，进而提高评估结果的准确率。需说明的是，整个设置有机封装体13及阻隔层14的过程应在充有氮气、氩气等惰性气体及水汽含量应小于3×10-6的环境中完成。
在一些可选的实施例中，阻隔层14为无机封装层，无机封装层可以为无机薄膜，无机薄膜可以进一步选为陶瓷膜。虽然无机薄膜作为封装层的成膜性、平整度和均匀性均不是很好，但是无机薄膜对水汽、氧气的阻隔性非常好。另，在一些可选的实施例中，无机薄膜材料的选取一般为透明的氧化物、氟化物和氮化硅系列。进一步使得直接可视化进行有机封装体释放气体危害的评估。
请进一步参阅图1至图3，在一些可选的实施例中，在阻隔层14背离阵列基板11的一侧设置盖板151，盖板151与阵列基板11相对设置，且盖板151与阻隔层14在盖板151的厚度方向上间隔设置；其中，盖板151通过连接胶层152与阵列基板11固定连接。在一些可选的实施例中，盖板151可以为玻璃盖板151，玻璃盖板151内部可设置除湿器件，可选的，除湿器件为干燥剂153，以进一步降低有机发光二极管器件10所处环境的湿度，可有效地防止有机发光二极管各功能层与水分发生反应，避免水分对有机发光二极管器件10的影响。在一些可选的实施例中，连接胶层152可以为UV胶，盖板151通过UV胶与阵列基板11粘接固定或者连接胶层152也可以为frit，盖板151通过frit与阵列基板11熔结固定。可以理解的是，连接胶层152不限于上述UV胶或frit，可以理解的是，其仅为可选的示例，连接胶层152也可以为其它能够实现固接阵列基板11及盖板151并且可以隔绝外界环境的物质。
本发明实施例提供的有机封装体的评估方法，能够简单可靠的对有机封装体对有机发光二极管屏体的危害程度进行评估。
为了更好地理解本发明，下面结合图4至9根据本发明实施例的有机封装体的评估方法进行详细描述。
图4示出了本发明一种实施例的有机封装体的评估方法的步骤流程示意图；图5示出了本发明一种实施例的提供具有待评估有机封装体13的测试屏体100的步骤流程示意图；图6示出了本发明另一种实施例的提供具有待评估有机封装体13的测试屏体100的步骤流程示意图；图7示出了本发明一种实施例的母基板200的结构示意图；图8示出了本发明一种实施例的测试有机发光二极管器件基底10的结构示意图；图9是本发明一种实施例的提供测试屏体的过程示意图。
请参阅图4，本发明实施例提供的有机封装体的评估方法，有机封装体用于有机发光二极管屏体的封装，包括以下步骤:
S100，提供上述的测试屏体100；
S200，将测试屏体100放置于利于活化有机封装体13的预设环境中，对测试屏体100老化处理；
S300，对测试屏体100施加电压，点亮测试屏体100进行测试；
S400，定时采集测试屏体100上出现的能够反映有机封装体13对测试屏体100影响的指标参数；
S500，根据所采集的指标参数对有机封装体13进行评估。
在一些可选的实施例中，请一并参阅图5、图7、图8及图9，本发明实施例提供的有机封装体的评估方法，步骤S100具体包括：
S110，提供母基板200，母基板200包括形成有显示面板20的第一区域和形成有测试面板10的第二区域，第二区域位于第一区域外周侧；
S120，切割母基板200得到测试面板10，测试面板10包括阵列基板11、有机发光二极管器件12、有机封装体13及阻隔层14；
S130，在测试面板10的周侧衬底上形成封装结构15，在封装结构15与阵列基板11之间形成封装空腔，以使有机发光二极管器件12位于封装空腔内，得到测试屏体100。
具体的，在步骤S120中，在母基板200上切割形成有显示面板20的同时，通过在显示面板20的周侧边角区域形成测试测试面板10，一方面使得评估对象与实际生产应用的显示面板20基本相同，提高了评估结果的参考价值，另一方面，也节约了原料，节约了成本，避免了浪费。当选用的母基板200较小，一块母基板200上形成的测试面板10的数量较少时，可以多准备些母基板200，以便形成足够数量的测试屏体100。需说明的是，测试屏体100的数量足够多时，可以提高评估结果的准确性。
具体的，在步骤S120中，采用喷墨打印工艺在有机发光二极管器件12上形成有机封装体13，可大幅度降低工艺难度，且打印时喷头与有机封装体13表面保持一定距离，不会对有机封装体13产生影响，进而能够保证评估结果的准确性。可选的，在同一组测试测试屏体100上形成的有机封装体13及阻隔层14的结构及大小均相同，仅用于在各个测试测试屏体100上形成的有机封装体13的有机材料不同，这样更便于对不同有机材料分别作为有机封装体13时对显示面板20的危害程度进行评估。或者在同一测试屏体100的多个测试区域形成的有机封装体13及阻隔层14的结构及大小均相同，仅对应各个测试测试区域的有机封装体13的有机材料不同，这样更便于对不同有机材料分别作为有机封装体13时对显示面板20的危害程度进行评估。
具体的，在步骤S120中，可选的，采用等离子体增强化学的气相沉积(PECVD)、原子层淀积(ALD)、物理气相沉积(PVD)或SPUTTER工艺形成阻隔层14。在一些可选的实施例中，阻隔层14为无机封装层，无机封装层可以为无机薄膜，无机薄膜可以进一步选为陶瓷膜。虽然无机薄膜作为封装层的成膜性、平整度和均匀性均不是很好，但是无机薄膜对水汽、氧气的阻隔性非常好。另，在一些可选的实施例中，无机薄膜材料的选取一般为透明的氧化物、氟化物和氮化硅系列。进一步使得直接可视化进行有机封装体释放气体危害的评估。
具体的，在步骤S130中，连接胶层152在测试面板100的周侧衬底111上形成封装结构15，在封装结构15与阵列基板11之间形成封装空腔，以使有机发光二极管器件12位于封装空腔内，得到测试屏体100；封装结构15包括盖板151和连接胶层152，盖板151与阵列基板11相对设置，并通过连接胶层152连接；可选的，连接胶层152与阵列基板11的衬底111连接。
具体的，在步骤S130中，可以选择玻璃板作为盖板151，选用UV胶或frit作为连接胶层152，在选用UV胶作为连接胶层152时，盖板151通过UV胶与阵列基板11粘接固定。在选用frit作为连接胶层152时，盖板151通过frit与阵列基板11熔结固定。可以理解的是，在一些可选的实施例中，还可以选择其它材料作为连接胶层152，本发明对此不进行限制。
在另一些可选的实施例中，请一并参阅图6、图7、图8及图9，本发明实施例提供的有机封装体的评估方法，步骤S100具体包括：
S110＇，提供显示面板20，显示面板20包括阵列基板11、有机发光二极管器件12、有机封装体13及阻隔层14；
S120＇，在测试面板100的周侧衬底上形成封装结构15，在封装结构15与阵列基板11之间形成封装空腔，以使有机发光二极管器件12位于封装空腔内，得到测试屏体100；封装结构15包括盖板151和连接胶层152，盖板151与阵列基板11相对设置，并通过连接胶层152连接；可选的，连接胶层152与阵列基板11的衬底111连接。
请参阅图4，本发明实施例提供的有机封装体的评估方法，在步骤S200中，将测试屏体100放置于温度为60～90℃，湿度为0～1％RH的环境中老化处理，由于受到有机发光二极管材料性能的限制，上述预设环境温度通常不超过90℃，同时为了加速测试，温度通常设置在60℃以上。预设环境的湿度为0％RH～1％RH，使得测试屏体100处于相对干燥的环境中，以防水分、氧气等对测试屏体100的性能产生不利影响，从而稳定测试屏体100的各项参数，进而提高评估结果的准确率。可以理解的是，在一些可选的实施例中，还可以设置其它的温度、湿度条件，本发明对此不进行限制。
请参阅图4，本发明实施例提供的有机封装体的评估方法，在步骤S300中，当对两个以上测试屏体100同时进行测试时，需同时对两个以上测试屏体100施加相同大小的电压，同时点亮两个以上测试屏体100。此操作可控制两个以上测试屏体100除了有机封装体13采用的有机材料不同外，其它外界条件均相同，更加便于对多种不同的有机材料作为有机封装体13进行对比评估，以便于后续对于有机材料的选择。
请参阅图4，本发明实施例提供的有机封装体的评估方法，在步骤S400中，指标参数可以为在测试屏体100上出现斑点的时长、预设时间点内出现的斑点个数、预设时间点内出现的斑点的总面积、及预设时间点内斑点的面积增长速率中的至少一种。进一步的，指标参数也可以为在测试屏体100的测试区域出现斑点的时长、预设时间点内出现的斑点个数、预设时间点内出现的斑点的总面积、及预设时间点内斑点的面积增长速率中的至少一种。
可以理解的是，在一些可选的实施例中，还可以选择其它指标参数作为评估结果的参考对象，只要其能够反映出不同有机材料制成的有机封装体13对显示面板20的危害程度即可，本发明对此不进行限制。另，在一些可选的实施例中，通常每间隔10h～20h采集一次测试屏体100上出现的指标参数，如果采集时间间隔过短，测试屏体100上的指标参数变化不明显，且操作起来较复杂，费时费力；如果采集时间间隔过长，将导致采集的数据不具有多样化的特点，最终影响评估结果的准确性。
请参阅图4，本发明实施例提供的有机封装体的评估方法，在步骤S500中，从点亮测试屏体100的时间起始，间隔相同时间采集到的不同测试屏体100上的指标参数不同，下面以指标参数“预设时间点内斑点的面积”为例进行说明。具体的，有机封装体13所采用的有机材料不同，多个测试屏体100上预设时间点内出现的斑点的面积大小不同，通过对比不同测试屏体100上的斑点的面积大小可直接对比不同有机材料作为有机封装体13对测试屏体的影响。一般而言，同一时间采集到的测试屏体100上的斑点的面积越大，说明该测试屏体100对应的有机封装体13的有机材料释放的气体对测试屏体100的危害程度越高，在不考虑材料成本等其它因素的前提下可尽量不选择该有机材料作为有机封装体13；同样的，同一时间采集到的测试屏体100上的斑点的面积越小，说明该测试屏体100对应的有机封装体13的有机材料释放的气体对测试屏体100的危害程度越低，在不考虑材料成本等其它因素的前提下可尽量选择该有机材料作为有机封装体13。
另，请进一步参阅下面的表1、表2及表3，其中，表1、表2及表3分别为预设时间点内出现的斑点个数与评级等级对应关系表、预设时间点内出现的斑点的面积与评级等级对应关系表及预设时间点内斑点的面积增长速率与评级等级对应关系表。在步骤S500中，还可根据对应关系表1、表2或表3和所采集的指标参数得到对有机封装体的评估结果。
表1
表2
表3
本发明实施例提供一种测试屏体100，其可作为本发明实施例提供的有机封装体的评估方法的测试对象，能够便于评估方法的实施，得到更加可靠的评估结果。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种测试屏体，用于测试有机封装体对有机发光二极管的危害性评估，其特征在于，所述测试屏体包括阵列基板、有机发光二极管器件、封装结构及阻隔层；其中，
所述封装结构与所述阵列基板之间形成封装空腔，所述有机发光二极管器件位于所述封装空腔内；
所述有机发光二极管器件背离所述阵列基板的一侧设置有机封装体；
所述阻隔层完全覆盖所述有机封装体设置，至少使所述有机封装体及与所述有机封装体层叠的有机发光二极管与外界环境隔离。
2.根据权利要求1所述的测试屏体，其特征在于，所述有机封装体在所述阵列基板上的投影面积小于所述有机发光二极管器件在所述阵列基板上的投影面积。
3.根据权利要求1所述的测试屏体，其特征在于，所述测试屏体具有多个测试区域，各所述测试区域均单独设置有机封装体，所述阻隔层覆盖所述多个测试区域设置；
优选的，对应各所述测试区域设置的所述有机封装体相互之间材料相异。
4.根据权利要求1所述的测试屏体，其特征在于，所述封装空腔内设置有除湿器件。
5.根据权利要求1所述的测试屏体，其特征在于，所述封装结构包括盖板和连接胶层，所述盖板与所述阵列基板相对设置，并通过所述连接胶层连接；优选的，所述连接胶层与所述阵列基板的衬底连接。
6.一种有机封装体的评估方法，所述有机封装体用于有机发光二极管屏体的封装，其特征在于，所述评估方法包括以下步骤：
提供测试屏体，所述测试屏体为权利要求1至5任一项所述的测试屏体；
将所述测试屏体放置于利于活化所述有机封装体的预设环境中，对所述测试屏体老化处理；
对所述测试屏体施加电压，点亮所述测试屏体进行测试；
定时采集所述测试屏体上出现的能够反映所述有机封装体对所述测试屏体影响的指标参数；
根据所采集的所述指标参数对所述有机封装体进行评估。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述定时采集所述测试屏体上出现的能够反映所述有机封装体对所述测试屏体影响的指标参数的步骤中：
所述指标参数为在所述测试屏体上出现斑点的时长、预定时间内出现的斑点个数、预定时间内出现的斑点的面积、及预定时间内斑点的面积增长速率中的至少一种。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述定时采集所述测试屏体上出现的能够反映所述有机封装体对所述测试屏体影响的指标参数的步骤中：
所述指标参数为在所述测试屏体的测试区域出现斑点的时长、预定时间内出现的斑点个数、预定时间内出现的斑点的面积、及预定时间内斑点的面积增长速率中的至少一种。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所采集的所述指标参数对所述有机封装体进行评估的步骤中：
获取预设的指标参数与评级等级对应关系，根据所述对应关系和所采集的所述指标参数得到对所述有机封装体的评估结果。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述提供测试屏体的步骤包括：
提供母基板，母基板包括形成有显示面板的第一区域和形成有测试面板的第二区域，所述第二区域位于所述第一区域外周侧；
切割所述母基板得到测试面板，所述测试面板包括所述阵列基板、所述有机发光二极管器件、所述有机封装体及阻隔层；
在所述测试面板的周侧衬底上形成封装结构，在所述封装结构与所述阵列基板之间形成封装空腔，以使所述有机发光二极管器件位于所述封装空腔内，得到测试屏体；
或者，
提供显示面板，所述显示面板包括所述阵列基板、所述有机发光二极管器件、所述有机封装体及阻隔层；
在所述显示面板的周侧衬底上形成封装结构，在所述封装结构与所述阵列基板之间形成封装空腔，以使所述有机发光二极管器件位于所述封装空腔内，得到测试屏体。
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