CN107068908A - 封装结构、显示装置和封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封装结构、显示装置和封装方法，所述封装结构包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。本发明通过第一流体封装层中的显色物质可渗入固态封装层的裂隙，将裂隙染色的方法，达到检测固态封装层的裂隙的目的。

Description

封装结构、显示装置和封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种封装结构、显示装置和封装方法。
背景技术
有机致电发光器件由于其具有主动发光、视角宽、响应速度快、易于实现柔性显示等优点，成为人们研究的热点，被誉为下一代显示技术。
在有机电致发光器件中，水、氧会造成EL(电致发光)器件寿命的衰减，因此EL器件的封装对水、氧的渗透率有非常高的要求。如何通过封装隔绝外部环境，保障EL良好稳定的运行环境成为OLED封装主要研究的内容，passivation层(钝化层)在大尺寸、柔性封装都广泛应用，采用无机/有机/无机多层搭配达到阻隔的目的。但在无机沉积制程中往往会产生crack(裂隙)，造成封装的失效，通常通过高温高湿信赖性长期投入来检测。高温高湿检测一般是将产品置于一定的高温高湿环境下数百小时以上，再检测产品的外观和电气特性有无异常。虽然这种检测的结果准确，但耗时较长，无法明确缺陷点，而且进行过高温高湿检测后的产品也无法再使用。因而，如何设计一种更容易检测缺陷点的封装结构，以及对应的检测方法成为研究的课题。
发明内容
针对现有的封装结构难以快速准确地检测其密封性，难以判断缺陷的大小和位置，而且经过测试的产品无法继续使用的问题，本发明提出一种封装结构、显示装置和封装方法，本发明的技术方案如下：
一种封装结构，包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。
本发明的封装结构通过可流动的所述显色物质渗入所述第一固态封装层的裂隙内，将裂隙染色，从而可根据染色的位置判断裂隙的大小和位置。相比于现有的高温高湿测试，本发明的封装结构可更快更准确地测试出裂隙缺陷，而且经过测试的产品，不影响其后续的使用。
优选地，所述显色物质为荧光材料或油墨。
优选地，所述显色物质占所述第一流体封装层重量比例为1％-10％。
优选地，所述封装层还包括第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层被所述第一固态封装层隔离。
优选地，所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且其中的流体物质接触后变色。
优选地，所述第一流体封装层包括环氧树脂类材料，所述第二流体封装层添加有环氧类显色剂；或，所述第一流体封装层包括丙烯酸类材料，所述第二流体封装层添加有酸类指示剂。优选地，所述第一流体封装层和所述第二流体封装层为胶层。
优选地，所述第一固态封装层为无机层。
优选地，所述无机层为SiNX层或Al2O3层。优选地，所述封装件包括依次包覆于所述显示元件外围的多个封装层。
本发明还提出一种显示装置，其包括前述的任一项的封装结构。
本发明还提出一种封装方法，其包括如下步骤：
(1)在基板上制备显示元件；
(2)在所述显示元件上制作封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质，所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同；
(3)固化所述第一流体封装层；
(4)形成封装结构。
优选地，所述显色物质为荧光材料或油墨。
优选地，所述第一流体封装层为胶层。
优选地，所述胶层的制备方式为喷墨打印、点胶机点胶或涂布机涂布。
优选地，所述胶层的粘度不高于300cp。
优选地，所述步骤(3)中的固化方式为光固化或热固化，或光热混合固化。
优选地，所述第一固态封装层通过等离子体增强化学气相沉积法制备或原子层沉积工艺制备。
优选地，所述步骤(2)还包括：制备第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层被所述第一固态封装层隔离；
所述步骤(3)还包括固化所述第二流体封装层。
优选地，所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且所述第一流体封装层与第二流体封装层中的流体物质接触后变色。
优选地，所述第一流体封装层包括环氧树脂类材料，所述第二流体封装层添加有环氧类显色剂；或，
所述第一流体封装层包括丙烯酸类材料，所述第二流体封装层添加有酸类指示剂。
优选地，所述步骤(3)中的固化的温度为60℃-100℃。
优选地，在所述步骤(3)之前，所述第一流体封装层和第二流体封装层的粘度范围为10cp-20cp。
优选地，所述第二流体封装层通过喷墨打印涂布。
优选地，所述第二流体封装层为胶层。
优选地，所述步骤(2)还包括制作依次包覆于所述显示元件外围的多个封装层，每个封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；
所述步骤(3)还包括固化所述每个封装层内的第一流体封装层。
本发明还提出一种封装结构的检测方法，具体为：将待检测器件置于颜色检测设备下，所述待检测器件带有前述的任一项所述的封装结构；观察所述第一固态封装层的颜色；
当所述第一固态封装层的颜色变化时，则判断所述第一固态封装层的颜色变化处有裂隙。
所述检测方法可进一步优选为：将待检测器件置于颜色检测设备下，所述待检测器件中的封装层还包括第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层通过所述第一固态封装层隔离；所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且其中的流体物质接触后变色；观察所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色；
当所述第一流体封装层和/或第二流体封装层的颜色变化时，则判断所述第一固态封装层有贯穿性裂隙。
优选地，所述颜色检测设备为显微镜。
附图说明
图1为本发明所述的封装结构第一实施例的结构示意图；
图2为本发明所述的封装结构第二实施例的结构示意图；
图3为本发明所述的封装结构第三实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示的第一实施例，本发明提出一种封装结构，包括形成有显示元件20的基底10，以及覆盖所述显示元件20的封装件；所述封装件包括一包覆于所述显示元件20外围的封装层30，所述封装层30包括第一流体封装层32和第一固态封装层31；所述第一流体封装层32中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层31的颜色不同。
当第一固态封装层31有裂隙时，显色物质将渗入第一固态封装层31的裂隙中，并使裂隙染上显色物质的颜色；也即：当所述第一固态封装层31中渗入显色物质的颜色时，可确认第一固态封装层31在第一流体封装层32的一侧具有裂隙；进一步地，如果显色物质的颜色贯穿了第一固态封装层31，则说明第一固态封装层31具有贯穿性的裂隙。裂隙的位置即染色的位置。本发明通过显色物质的渗透，使裂隙染色，达到检测第一固态封装层31是否有裂隙和确定裂隙位置的目的，解决了快速准确检测显示元件20的封装结构的密封性问题。而且本发明的封装结构，其密封性测试仅需通过颜色的观察即可实现，测试过程不会损伤显示元件20的密封结构；而采用现有的高温高湿法测试产品的密封性，则由于测试带来的损害使产品无法继续使用。
显示元件20自身可具备一定的密封性能，故第一固态封装层31和第一流体封装层32的相对位置可如图1所示：第一固态封装层31设置于第一流体封装层32与显示元件20之间；也可交换位置，即第一流体封装层32设置于第一固态封装层31与显示元件20之间。其位置的变化并不影响显色物质渗入裂隙使裂隙染色的效果。
所述的显色物质可以为荧光材料或油墨，例如纳米荧光材料、荧光粉、各色油墨等，以及其它现有可染色物质。一旦第一固态封装层31有裂隙，则荧光材料或油墨将逐渐渗入裂隙，使裂隙染色。荧光材料或油墨的颜色以与第一固态封装层31的颜色对比较大为宜，以便于观察检测。
第一流体封装层32需具有一定的流动性，使显色物质渗入裂隙中，达到检测目的；当第一流体封装层32固化后，又具备一定的支撑和密封作用。为兼顾前述二者的效果，所述显色物质的添加比例可以占所述第一流体封装层32重量比例的1％-10％，根据第一流体封装层32的具体成分和显色物质的具体成分和颜色，灵活配置。
基于第一实施例，所述封装层30除设置为第一实施例中的两层结构外，还可为三层结构，具体如图2所示的第二实施例：所述封装层30还包括第二流体封装层33，所述第一流体封装层32与第二流体封装层33被所述第一固态封装层31隔离。在第一固态封装层31的两侧各设置一层流体封装层，可同时测试第一固态封装层31两侧的非贯穿性裂隙；若第一固态封装层31存在贯穿性裂隙，则两侧可同时渗透，可更快地测试出贯穿性裂隙的大小和位置。
基于第二实施例，可进一步提出一种更易检测出第一固态封装层31的贯穿性裂隙的第三实施例，如图3所示，具体为：所述第一流体封装层32与第二流体封装层33的颜色不同，且其中的流体物质接触后变色。即：当第一固态封装层31具有贯穿性裂隙时，第一流体封装层32与第二流体封装层33中的物质将通过裂隙渗透互相接触，由于两种物质接触后会产生变色，使得第一固态封装层31的贯穿性裂隙处的颜色与其它各处的颜色都不同，从而使贯穿性裂隙的位置更容易被检出。图3中在第一流体封装层32的内侧还设置有第二固态封装层34，将第一流体封装层32与显示元件20隔开；同时在第二流体封装层33外还设置有框胶50和封装盖板40。封装盖板40和基板10通过框胶50和第二流体封装层33粘合，形成完整的密封结构。在实际制作中，内外贯通的贯穿性裂缝才是引起封装失效的关键，所以这种接触变色的封装结构更适合检测封装中常见的失效裂隙，尤其是particle(颗粒状的瑕疵)压伤点边缘产生的贯穿裂缝。
第一流体封装层32与第二流体封装层33中的流体物质接触后变色的原理，可以为物理反应变色，也可以为化学反应变色。以现有的OLED封装结构为例，若将OLED密封结构中的密封胶作为流体封装层，则流体封装层的主要材料可以采用现有的密封胶的材料，即：所述第一流体封装层32和所述第二流体封装层33均为胶层。现有的密封胶主要采用环氧树脂、丙烯酸类材料以及亚克力系材料，对应的，使之变色的物质可以采用环氧类显色或指示剂类显色剂。故本发明可进一步提出如下具体实施例：
所述第一流体封装层32包括环氧树脂类材料，所述第二流体封装层33添加有环氧类显色剂；或，所述第一流体封装层32包括丙烯酸类材料，所述第二流体封装层33添加有酸类指示剂。
若以现有的密封胶层作为第一流体封装层32，且密封胶的主要成分为环氧树脂类材料；当环氧树脂类材料渗透至第二流体封装层33中，与其中添加的环氧类显色剂接触时，产生变色反应；或是第二流体封装层33中的环氧类显色剂渗透至第一流体封装层32中，并与其中的环氧树脂类材料接触时，产生变色反应；或是二者同时渗透，并相遇变色。这三种情况均可检测出变色点，即贯穿性裂隙的位置。
同理，若以现有的密封胶层作为第一流体封装层32，且密封胶的主要成分为丙烯酸类材料，当丙烯酸类材料渗透至第二流体封装层33中，与其中添加的酸类指示剂接触时，产生变色反应；或是第二流体封装层33中的酸类指示剂渗透至第一流体封装层32中，并与其中的丙烯酸类材料接触时，产生变色反应；或是二者同时渗透，并相遇变色。这三种情况也均可检测出变色点，即贯穿性裂隙的位置。
在上述实施例中，与现有的OLED的封装结构类似，所述第二流体封装层33的主要成分与现有的封装胶类似或相同；所述第一固态封装层31可以为无机层。所述无机层可以为SiNX层或Al2O3层，以及其它常用的密封无机层材料，以减小对现有工艺的改动，节省制作成本。其中的无机层为主要的封装层，封装胶层主要起到粘合、支撑作用，以及部分密封作用。
在前述各实施例中，所述第一流体封装层32也可为胶层，这种结构对现有的封装结构改动小，对应的制作工艺变化较小，可节省部分制作成本和制作时间。本发明尤其适合于制作OLED器件，即所述显示元件20包括OLED；但其结构并不仅限于密封OLED，也可应用于其它显示器件的密封结构。
进一步地，在前述各个实施例中，所述封装件可包括依次包覆于所述显示元件外围的多个封装层，例如在第一实施例中，封装层包括单层固态封装层和单层流体封装层，在另一具体实施例中可包括两组或三组前述的封装层。在第二实施例中，所述封装层包括两层流体封装层和一层固态封装层，在另一具体实施例中，可包括一组或两组前述的封装层。或将第一实施例与第二实施例中的封装层混杂封装。
若固态封装层为无机层，流体封装层为密封胶时，无机层和密封胶不限于层数，可重复搭配，构建多层无机层/密封胶/无机层/密封胶……结构。总之，本发明的封装层可包括多层的固态封装层与多层的流体封装层，将所述固态封装层与流体封装层交替设置，即固态封装层、流体封装层、固态封装层、流体封装层……，即可达到渗透显色的效果，进而达到检测固态封装层的裂隙的目的；而且当其中任一层的固态封装层出现裂隙时，都可通过渗透染色检测出。
在图3中，所示封装盖板40和基板10通过框胶50和第二流体封装层33粘合，形成完整的密封结构。在具体产品中，可根据不同需求，选用封装盖板40和框胶50，也可不选用。
根据本发明所述的封装结构，本发明还提出一种显示装置，其包括前述的任一项封装结构。所述显示装置可以为显示面板、手机、IPAD、相机、电视机、广告屏等带有显示功能的设备。
根据所述的封装结构，本发明还提出一种封装方法，其包括如下步骤：
(1)在基板10上制备显示元件20；
(2)在所述显示元件20上制作封装层30，所述封装层包括第一流体封装层32和第一固态封装层31；所述第一流体封装层32中添加有显色物质，所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层31的颜色不同；
(3)固化所述第一流体封装层32；
(4)形成封装结构。
其中，步骤(1)的多种制备方法采用现有技术制备，在此不再赘述；步骤(2)中的第一固态封装层31可通过等离子体增强化学气相沉积法制备(PECVD)或原子层沉积工艺制备(ALD)，第一流体封装层32可采用打印、点胶或涂布的方式制作。
通过上述步骤封装显示器件时，在步骤(2)和步骤(3)之间，由于第一流体封装层32中具有显色物质且具有一定的流动性，若第一固态封装层31具有裂隙，则显色物质将渗入裂隙中，使裂隙染色，从而方便检测出封装结构中的裂隙缺陷。这种封装方法对现有的OLED封装工艺改动小，且检测方便，而且对第一固态封装层31的裂隙定位准确，也不影响后续的产品性能。
其中的显色物质可以为荧光材料或油墨，例如纳米荧光材料、荧光粉、各色油墨等物质。以与第一固态封装层31的颜色差异较大为宜，方便检测。
若封装的显示器件为OLED，为减小对现有OLED封装工艺的改变，所述第一流体封装层优选地采用现有的OLED封装胶材料制作，即直接在现有的封装胶材料中加入显色物质，进行封装胶涂布，形成胶层。显色物质的加入对封装胶的流体性能有所影响，但控制其添加比例即可控制其流动性和粘性。优选地，所述第一流体封装层32在固化之前的粘度不高于300cp，以保障良好的流动性，便于将密封胶通过涂布工艺制作于所述封装层内形成胶层。
由于封装胶的粘度变化较小，故所述胶层的制备方式可以为喷墨打印(IJP)、点胶机点胶(Dispenser)或涂布机涂布(coating)中的一种，可根据具体情况选用。
所述步骤(3)中封装胶的固化方式为光固化或热固化，或光热混合固化。光固化指单体、低聚体或聚合体基质在光诱导下的固化过程。热固化是指在一定的温度(必要时需添加催化剂)的作用下，形成固态膜。两种方式各有特点，主要以封装胶的成分以及实际工艺效果确定。
步骤(2)中的所述第一固态封装层可以通过等离子体增强化学气相沉积法制备或原子层沉积工艺制备。若其为无机层时，更适合于这两种制备方法。
根据图2所示的第二实施例的结构，本发明还提出另一种封装方法，其具体为：
所述步骤(2)还包括：制备第二流体封装层33，所述第一流体封装层32与第二流体封装层33通过所述第一固态封装层31隔离；
所述步骤(3)还包括固化所述第二流体封装层33。
若第一固态封装层31仅单侧设置第一流体封装层32，则仅可检测第一固态封装层单侧的非贯穿性裂隙和贯穿性裂隙。这种封装方法在第一固态封装层31两侧均设置有流体封装层，则可同时检测第一固态封装层31两侧的非贯穿性裂隙，以及通过两侧显色物质的同时渗透，可更快地检测出贯穿性裂隙。与第一流体封装层32类似，所述第二流体封装层33在固化之前的粘度也不高于300cp。
进一步地，为使检测效果更明显，所述第一流体封装层32与第二流体封装层33中的流体物质接触后变色。即当检测出第一流体封装层32或第二流体封装层33中的一层产生了颜色变化，或两层均产生了颜色变化，则说明第一流体封装层32或第二流体封装层33中的物质贯穿了中间起隔离作用的第一固态封装层31，进而判断第一固态封装层31存在贯穿性裂隙，从而可快速检测出使封装结构失效的贯穿性裂隙。这种变色设计与前述的使裂隙染色的结构相结合，使封装结构更容易区分和确认第一固态封装层31中的贯穿性裂隙和非贯穿性裂隙的大小和位置。
根据前述的变色原理，本发明进一步提出流体封装层的具体实施例，具体为：所述第一流体封装层32包括环氧树脂类材料，所述第二流体封装层33添加有环氧类显色剂；或，
所述第一流体封装层32包括丙烯酸类材料，所述第二流体封装层33添加有酸类指示剂。
环氧树脂类材料和丙烯酸类材料为现有的封装胶常用材料，采用这两种物质，对现有的封装工艺改动最小，可节省工艺成本。由于环氧树脂类材料本身的特性，当其接触环氧类显色剂时，则发生变色；丙烯酸类材料由于其酸性特性，当其接触酸类指示剂时，也发生变色；利用这两种封装胶的特性，可相应地在第二流体封装层33中加入环氧类显色剂或酸类指示剂。当第一固态封装层31存在贯穿性裂隙，则两种物质将渗入裂隙中接触，进而产生变色，使贯穿性裂隙更快更明显地检测出。
同一个封装结构中若包括交替出现的多层的流体封装层与多层的固态封装层，可交替采用这两种物质或四种物质。例如，多层的流体封装层，由内向外，其中依次包括丙烯酸类材料、酸类指示剂、丙烯酸类材料、酸类指示剂……以此类推；或者依次包括环氧树脂类材料、环氧类显色剂、环氧树脂类材料、环氧类显色剂……以此类推；或者依次包括环氧树脂类材料、环氧类显色剂+酸类指示剂、丙烯酸类材料、环氧类显色剂+酸类指示剂、环氧树脂类材料、环氧类显色剂+酸类指示剂、丙烯酸类材料、环氧类显色剂+酸类指示剂……以此类推。其具体的组合方式可根据具体情况选用，在此不一一列举。
在上一封装方法实施例中，当第一流体封装层32包括环氧树脂类材料，或所述第一流体封装层32包括丙烯酸类材料时，所述步骤(3)中的固化可以采用热固化，固化的温度可以为60℃-100℃之间，具体温度值根据密封胶的粘度和具体成分确定，但其温度不宜超过100℃，避免对制程产生不良影响。若采用光固化，可以采用UV光固化，其施工能量在100mJ/cm2-6000mJ/cm2之间。
在上一封装方法实施例中，所述第一流体封装层32和第二流体封装层33在固化之前的粘度范围为10cp-20cp。虽然流体封装层的低粘度会影响其固化后的阻隔性和密封性，但由于封装性能主要靠第一固态封装层31，第一流体封装层32和第二流体封装层33对整体封装结构的作用有限，故对整体密封性的影响不大；而且低粘度更有利于制作流体封装层的涂布，可有效减少后期显示元件20亮度不均、材料的均一性以及压伤等问题。
在上一封装方法实施例中，所述第二流体封装层33的粘度较小，可通过喷墨打印涂布，以在现有设备的基础上，提高第二流体封装层33的制备质量。
在以上各封装方法的实施例中，所述各流体封装层可采用现有的封装胶材料制作，即所述第一流体封装层和第二流体封装层均为胶层，以减小对现有结构和制程的改变，节省制造成本。
进一步地，当需要制作包括多层封装层的封装结构时，本发明还提出一种封装方法，具体为：
所述步骤(2)还包括制作依次包覆于所述显示元件外围的多个封装层，每个封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；
所述步骤(3)还包括固化所述每个封装层内的第一流体封装层。
通过该封装方法加工的封装结构包括多层封装层，可达到更好的密封效果，且每一封装层均可单独检测其密封性。
相比于现有技术，本发明具有以下优点：
1、本发明的封装结构在第一流体封装层中添加显色物质，根据具有流动性的显色物质是否渗透进入第一固态封装层、并将第一固态封装层染色，来判断第一固态封装层是否有裂隙。相比于现有的高温高湿测试，本发明的封装结构提供了一种更为简便的检测方式；同时，根据显色物质在第一固态封装层上的染色位置，可更准确地判断裂隙缺陷的大小和位置。
2、现有的高温高湿需要将显示器件置于一定温度和湿度下较长时间，再检测其电气性能，测试时间长；而且高温高湿测试对测试的器件性能有不良影响，经过测试后的器件一般无法再投入使用。采用本发明的封装结构，大大缩短了显示元件的密封性测试时间，而且只需通过颜色检验设备即可实现，检测方式简单；测试后的器件电气性能不受影响，可继续投入使用。
3、采用具有第一流体封装层和第二流体封装层的封装结构，并使第一流体封装层与第二流体封装层中的流体物质接触后变色，可进一步提高检测第一固态封装层的贯穿性裂隙的效率；即：若封装层中具有接触后变色才会产生的颜色，就可判断出第一固态封装层有贯穿性裂隙；若没有接触后变色才会产生的颜色，仅在第一固态封装层的部分位置出现染色，则说明没有贯穿性裂隙，只有在染色部分出现非贯穿性裂隙。
4、本发明的封装结构和封装方法对现有的封装结构和封装工艺改动较小，可在现有的封装胶中添加显色物质，且添加的显色物质对封装胶的粘度影响较小，不影响现有的封装胶的涂布工艺；但大大降低了封装结构的检测成本。
根据上述的封装结构和封装方法，本发明提出一种封装结构的检测方法，具体为：
将待检测器件置于颜色检测设备下，所述待检测器件带有前述的封装结构；观察所述第一固态封装层的颜色；
当所述第一固态封装层的颜色变化时，则判断所述第一固态封装层的颜色变化处有裂隙。
如前所述，若所述第一固态封装层31具有裂隙，由于所述第一流体封装层32在固化前具有流动性，其中添加的显色物质将渗入裂隙，从而被颜色检测设备检出，达到检测的目的。该检测方法简单有效，可快速准确地定位裂隙的位置、大小以及是否贯穿第一固态封装层；而且，与高温高湿测试不同，本发明的测试不会对封装结构产生不良影响，不影响测试后的产品性能。当本发明的封装结构应用于大尺寸OLED产品时，例如电视，由于器件采用底发射器件，光从薄膜晶体管(TFT)的一侧射出，其封装的变色不会影响器件的正常显示，故本发明的检测方法不会影响产品的后续使用。
根据上述检测方法，本发明进一步提出第二种检测方法，具体为：
将待检测器件置于颜色检测设备下，所述待检测器件中的封装层还包括第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层通过所述第一固态封装层隔离；所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且其中的流体物质接触后变色；观察所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色；
当所述第一流体封装层和/或第二流体封装层的颜色变化时，则判断所述第一固态封装层有贯穿性裂隙。
在第一种检测方法中，显色物质将裂隙染色，从而检测出裂隙。在第二种检测方法中，不仅可通过染色检测出裂隙，还可通过第一流体封装层32与第二流体封装层33中流体物质的变色反应，更快地检测出贯穿性裂隙。一般，贯穿性裂隙或裂缝是产生封装失效的关键，所以检测上下贯穿的裂隙或裂缝以及颗粒性压伤点(particle)边缘产生的贯穿裂缝是检测的主要目的。通过第一流体封装层32与第二流体封装层33的颜色和变色反应后的颜色，可实现根据颜色即可判断裂隙是否为贯穿性裂隙或失效性裂隙的目的，方便快捷。
其中，所述的颜色检测设备可以为显微镜等带有颜色识别和放大功能的检测设备。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种封装结构，包括形成有显示元件的基底，以及覆盖所述显示元件的封装件；其特征在于，所述封装件包括封装层，所述封装层包括第一流体封装层和第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质；所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述显色物质为荧光材料或油墨，所述显色物质占所述第一流体封装层的重量比例为1％-10％。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层还包括第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层被所述第一固态封装层隔离。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且所述第一流体封装层和所述第二流体封装层中的流体物质接触后变色。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一流体封装层包括环氧树脂类材料，所述第二流体封装层添加有环氧类显色剂；或，所述第一流体封装层包括丙烯酸类材料，所述第二流体封装层添加有酸类指示剂。
6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一流体封装层和所述第二流体封装层为胶层，所述第一固态封装层为SiNX无机层或Al2O3无机层。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述显示元件包括OLED。
8.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装件包括依次包覆于所述显示元件外围的多个封装层。
9.一种显示装置，其特征在于，其包括权利要求1-8中任一项的封装结构。
10.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)在基板上制备显示元件；
(2)在所述显示元件上制作封装层，其中，制作所述封装层包括制作第一流体封装层和制作第一固态封装层；所述第一流体封装层中添加有显色物质，所述显色物质的颜色与所述第一固态封装层的颜色不同；
(3)固化所述第一流体封装层。
11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，
所述步骤(2)中，制作所述封装层还包括制作第二流体封装层，所述第一流体封装层与第二流体封装层被所述第一固态封装层隔离；
所述步骤(3)还包括固化所述第二流体封装层；
其中，所述第一流体封装层与第二流体封装层的颜色不同，且所述第一流体封装层和所述第二流体封装层中的流体物质接触后变色。
12.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于，所述步骤(1)和步骤(2)中的第一流体封装层和第二流体封装层的粘度范围为10cp-20cp，所述步骤(3)中的固化的温度为60℃-100℃。
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