CN111189853A - 一种led封装胶的检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED封装胶的检测方法，包括以下步骤：a)将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶；b)将步骤a)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。与现有技术相比，本发明提供的检测方法能够在检测过程中有效检出LED封装胶应用在LED封装后，出现的正面多少胶、溢胶、底部沾胶，检测准确率高，能够达到零误判及零漏失，并且不影响检测前后LED封装胶应用的外观效果及LED灯性能状况；此外，本发明采用外观全检机能够实现自动化识别并筛选出不良品，检测效果高，具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装胶检测技术领域，更具体地说，是涉及一种LED封装胶的检测方法。
背景技术
LED封装胶是一种大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。目前，LED上所用封装胶液态均为无色透明，因LED应用的需求在配胶过程中会加扩散粉或哑光粉使胶体变成半透明，以达到应用的效果。
然而，因胶色为透明，在应用过程中如有胶溢至碗杯壁或底部焊锡脚沾胶，外观无法100％识别；受点胶机精度限制和工艺管控、人员操作等因数，点胶过程中会有多胶少胶的问题，如不能有效检出漏失到客户端会造成视觉干扰，影响显示效果。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED封装胶的检测方法，能够在检测过程中有效检出正面多少胶、溢胶、底部沾胶，检测准确率高，且不影响检测前后LED封装胶应用的外观效果及LED灯性能状况。
本发明提供了一种LED封装胶的检测方法，包括以下步骤：
a)将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶；
b)将步骤a)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。
优选的，步骤a)中所述LED封装胶原料包括环氧胶、环氧树脂、硅胶、硅树脂、聚邻苯二甲酰胺、聚碳酸酯、聚碳酸亚丙酯、聚对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚氨酯、聚苯乙烯、TPR材料、乙烯-醋酸乙烯共聚物和聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。
优选的，步骤a)中所述感光粉选自三聚氰胺甲醛树脂、三辛酸甘油酯和6-三氟甲基-1,3,3-三甲基-6’-哌啶螺环中的一种或多种。
优选的，步骤a)中所述感光粉的加入量为所述LED封装胶原料的质量的0.3％～1.5％。
优选的，步骤a)中所述分散的过程具体为：
将混合后的原料先在20r/s～30r/s的转速下进行第一次分散，再在15r/s～20r/s的转速下进行第二次分散。
优选的，步骤a)中所述脱泡的过程具体为：
将分散后的原料混合物在20r/s～30r/s的转速下进行脱泡，得到待测LED封装胶。
优选的，步骤b)中所述检测的光源波长为300nm～400nm。
优选的，步骤b)中所述检测结果包括正面多胶、正面少胶、溢胶和底部沾胶中的一种或多种。
优选的，步骤b)中所述检测后，LED封装胶恢复检测前的外观颜色。
本发明提供了一种LED封装胶的检测方法，包括以下步骤：a)将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶；b)将步骤a)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。与现有技术相比，本发明提供的检测方法能够在检测过程中有效检出LED封装胶应用在LED封装后，出现的正面多少胶、溢胶、底部沾胶，检测准确率高，能够达到零误判及零漏失，并且不影响检测前后LED封装胶应用的外观效果及LED灯性能状况。
另外，本发明采用外观全检机能够实现自动化识别并筛选出不良品，检测效果高，具有广阔的应用前景。
附图说明
图1为正面少胶情况的检测结果对比图；
图2为底部沾胶情况的检测结果对比图；
图3为外观全检机对正面多少胶情况的检测状况的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种LED封装胶的检测方法，包括以下步骤：
a)将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶；
b)将步骤a)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。
本发明首先将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶。在本发明中，所述LED封装胶原料包括环氧胶(纯环氧)、环氧树脂(掺有硅胶)、硅胶、硅树脂、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚碳酸酯(PC)、聚碳酸亚丙酯(PPC)、聚对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚氨酯(PU)、聚苯乙烯(PS)、TPR材料、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EA)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的一种或多种，更优选为环氧胶。本发明对所述LED封装胶原料的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明中，所述感光粉优选选自三聚氰胺甲醛树脂、三辛酸甘油酯和6-三氟甲基-1,3,3-三甲基-6'-哌啶螺环中的一种或多种，更优选为三聚氰胺甲醛树脂、三辛酸甘油酯和6-三氟甲基-1,3,3-三甲基-6’-哌啶螺环(6-trifluoromethyl-1,3,3-trimethyl-6’-piperidino-spiro[indolino-2,3’-[3H]naphtha-[2,1-b][1,4]oxazine])。本发明对所述感光粉的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明中，所述感光粉的加入量优选为所述LED封装胶原料的质量的0.3％～1.5％，更优选为所述LED封装胶原料的质量的0.5％～1％。
在本发明中，所述分散的目的主要是使感光粉在LED封装胶原料(胶水)内均匀分布；所述分散的过程优选具体为：
将混合后的原料先在20r/s～30r/s的转速下进行第一次分散，再在15r/s～20r/s的转速下进行第二次分散；
更优选为：
将混合后的原料先在700r/30s的转速下进行第一次分散，再在1500r/(75～90)s的转速下进行第二次分散。
在本发明中，所述脱泡的过程优选具体为：
将分散后的原料混合物在20r/s～30r/s的转速下进行脱泡，得到待测LED封装胶；
更优选为：
将分散后的原料混合物在900r/35s的转速下进行脱泡，得到待测LED封装胶。
得到所述待测LED封装胶后，本发明将得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。本发明对所述LED封装的过程没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的将LED封装胶应用在LED封装的技术方案即可。
在本发明中，所述外观全检机采用本领域技术人员熟知的型号为UV-PDF-2119的市售商品即可。在本发明中，所述检测的光源波长优选为300nm～400nm，更优选为320nm～380nm。
在本发明中，所述检测结果优选包括正面多胶、正面少胶、溢胶和底部沾胶中的一种或多种。在本发明中，所述检测后，LED封装胶优选恢复检测前的外观颜色。
本发明提供的检测方法能够在检测过程中有效检出LED封装胶应用在LED封装后，出现的正面多少胶、溢胶、底部沾胶，检测准确率高，能够达到零误判及零漏失，并且不影响检测前后LED封装胶应用的外观效果及LED灯性能状况；此外，本发明采用外观全检机能够实现自动化识别并筛选出不良品，检测效果高，具有广阔的应用前景。
本发明提供了一种LED封装胶的检测方法，包括以下步骤：a)将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶；b)将步骤a)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。与现有技术相比，本发明提供的检测方法能够在检测过程中有效检出LED封装胶应用在LED封装后，出现的正面多少胶、溢胶、底部沾胶，检测准确率高，能够达到零误判及零漏失，并且不影响检测前后LED封装胶应用的外观效果及LED灯性能状况。
另外，本发明采用外观全检机能够实现自动化识别并筛选出不良品，检测效果高，具有广阔的应用前景。
为了进一步说明本发明，下面通过以下实施例进行详细说明。本发明以下实施例所用的LED封装胶为环氧树脂，由质量比为10：9的环氧A胶和环氧B胶反应而成，产品的化学方程式为：
所用的感光粉为市售UV-PDF-2119。
实施例1
(1)将10g环氧A胶、9g环氧B胶和上述环氧A胶、环氧B胶总质量0.5％～1％的感光粉混合，先在700r/30s的转速下进行第一次分散，再在1500r/(75～90)s的转速下进行第二次分散，最后在900r/35s的转速下进行脱泡，得到待测LED封装胶。
(2)将步骤(1)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机在波长为320nm～380nm的光源下进行检测，能够使正面多少胶、底部沾胶的情况在过外观全检机时有效检出；经过外观全检机的光源后，LED封装胶恢复检测前的外观颜色。
对比例1
采用实施例1提供的检测方法，区别在于：不加入感光粉。
对上述实施例1及对比例1获得的检测结果进行比较，结果参见图1～2所示；其中，图1为正面少胶情况的检测结果对比图，上方三个检测模块为实施例1的检测结果，能够有效检测出正面少胶，从而使外观全检机识别并筛选出正面少胶不良品，下方三个检测模块为对比例1的检测结果，不能够检测出正面多少胶，外观全检机无法识别；图2为底部沾胶情况的检测结果对比图，左侧两个检测模块为实施例1的检测结果，能够有效检测出底部沾胶，从而使外观全检机识别并筛选出沾胶不良品，右侧两个检测模块为对比例1的检测结果，不能够检测出底部沾胶，外观全检机无法识别。此外，图3为外观全检机对正面多少胶情况的检测状况的示意图。
对上述实施例1及对比例1中的待测LED封装胶分别应用在LED封装后的LED灯性能状况进行比较(信赖性实验)，结果参见表1所示。
表1实施例1及对比例1中的待测LED封装胶分别应用在LED封装后的LED灯性能状况数据
由表1可知，实施例1中的待测LED封装胶应用在LED封装后的LED灯性能状况相比对比例1的动态衰减在10％内，确认是LED灯性能状况；由此可知，加入感光粉对老化实验衰减比例无差异，即感光粉加入不影响产品性能。
所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种LED封装胶的检测方法，包括以下步骤：
a)将LED封装胶原料与感光粉混合，依次经分散和脱泡，得到待测LED封装胶；
b)将步骤a)得到的待测LED封装胶应用在LED封装后，采用外观全检机进行检测，得到检测结果。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤a)中所述LED封装胶原料包括环氧胶、环氧树脂、硅胶、硅树脂、聚邻苯二甲酰胺、聚碳酸酯、聚碳酸亚丙酯、聚对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚氨酯、聚苯乙烯、TPR材料、乙烯-醋酸乙烯共聚物和聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤a)中所述感光粉选自三聚氰胺甲醛树脂、三辛酸甘油酯和6-三氟甲基-1,3,3-三甲基-6’-哌啶螺环中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤a)中所述感光粉的加入量为所述LED封装胶原料的质量的0.3％～1.5％。
5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤a)中所述分散的过程具体为：
将混合后的原料先在20r/s～30r/s的转速下进行第一次分散，再在15r/s～20r/s的转速下进行第二次分散。
6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤a)中所述脱泡的过程具体为：
将分散后的原料混合物在20r/s～30r/s的转速下进行脱泡，得到待测LED封装胶。
7.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤b)中所述检测的光源波长为300nm～400nm。
8.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤b)中所述检测结果包括正面多胶、正面少胶、溢胶和底部沾胶中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，步骤b)中所述检测后，LED封装胶恢复检测前的外观颜色。
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