CN114441515B - 用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法 - Google Patents

用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法 Download PDF

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CN114441515B CN202111537283.XA CN202111537283A CN114441515B CN 114441515 B CN114441515 B CN 114441515B CN 202111537283 A CN202111537283 A CN 202111537283A CN 114441515 B CN114441515 B CN 114441515B
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Abstract

本申请提供的一种用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法，通过设置参考件和测试件，并对其进行不同应用环境的数据采集，以分析塑封器件工作时湿气由外向内扩散的过程以及扩散时间，观察湿气扩散路径。同时，通过对测试件中芯片的性能数据的测试，监控塑封器件受潮后性能变化过程，分析器件除湿过程中的性能变化过程，从而获取塑封器件的最佳除湿时间，为设计人员及使用人员在器件存放或使用时提供指导，减轻器件受潮或退化。

Description

用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法
技术领域
本申请涉及半导体器件检测分析技术领域，尤其涉及一种用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法。
背景技术
目前半导体器件应用于各类电子产品及设备，由于不同设备使用环境不同，对器件可靠性要求不同。半导体器件中塑封封装器件耐候性较差，使用中受环境中湿气影响较大，随着使用或者贮存时间延长，水汽逐渐扩散到内部器件表面，一方面水汽会使器件芯片与塑封料接触界面、引脚框架与塑封料接触界面出现分层缺陷，另一方面水汽也会使器件半导体材料发生氧化反应，造成器件材料退化，最终使器件性能退化而失效。同时器件在工作过程中产生热量，湿气向器件内部扩散会一定程度被阻挡，如何分析湿气对器件存放影响或者正常工作器件的影响，暂时无直观分析比对方法。
发明内容
有鉴于此，基于上述目的，本申请提供了一种用于对塑封器件进行湿气检测的装置，包括：
参考件，被配置为提供参考数据；
测试件，被配置为提供测试数据及性能数据；
数据采集单元，被配置为对所述参考数据、所述测试数据和所述性能数据进行采集；
分析比对单元，被配置为接收所述数据采集单元采集到的所述参考数据、所述测试数据和所述性能数据进行采集，并进行分析比对以生成检测报告。
进一步的，所述数据采集单元包括视觉采集子单元和性能采集子单元，所述视觉采集子单元被配置为对所述参考数据和所述测试数据进行采集，所述性能采集子单元被配置为对所述性能数据进行采集。
进一步的，所述参考件包括第一基板、第一芯片和第一水汽吸附介质，所述第一芯片和所述第一水汽吸附介质设置于所述第一基板上方，所述第一水汽吸附介质环绕设置在所述第一芯片四周，所述第一基板上方通过塑封材料进行封装。
进一步的，所述测试件包括第二基板、第二芯片和第二水汽吸附介质，所述第二芯片和所述第二水汽吸附介质设置于所述第二基板上方，所述第二水汽吸附介质环绕设置在所述第二芯片四周，所述第二芯片的引脚延伸至所述第二基板外部，所述数据采集单元与所述引脚电连接，所述基板上方通过塑封材料进行封装。
进一步的，所述第一基板和所述第二基板为透明基板，所述第一基板和所述第二基板的水汽透过率均低于10-5g/m2day。
进一步的，所述第一水汽吸附介质在所述第一芯片四周等间距分布，所述第二水汽吸附介质在所述第二芯片四周等间距分布。
进一步的，所述第一基板和所述第二基板的厚度均低于0.5mm。
基于同一发明构思，本申请还提供了一种用于对塑封器件进行湿气检测的方法，包括：
对参考件和测试件进行干燥预处理；
分别对经过干燥预处理的所述参考件和所述测试件进行数据采集，以获取初始参考数据、初始测试数据和初始性能数据；
将所述参考件与所述测试件均放置在测试环境中，分别对所述参考件和所述测试件持续进行数据采集，以获取多个第一参考数据、多个第一测试数据和多个第一性能数据；
基于所述多个参考数据、所述多个测试数据和预设阈值，得到参考湿气扩散时长和测试湿气扩散时长，基于所述多个性能数据和性能参数阈值确定所述测试件的失效时长。
进一步的，将所述参考件和所述测试件从所述测试环境转移至恒温干燥环境中，分别对所述参考件和所述测试件持续进行数据采集，以获取多个第二参考数据、多个第二测试数据和多个第二性能数据；
基于所述多个第二参考数据和所述初始参考数据确定所述参考件的第一恢复时间，基于所述多个第二测试数据和所述初始测试数据确定所述测试件的第二恢复时间，基于所述多个第二性能数据和所述初始性能数据确定所述测试件的性能恢复时间。
进一步的，基于所述多个参考数据、所述多个测试数据和预设阈值，得到参考湿气扩散时长和测试湿气扩散时长，基于所述多个性能数据和性能参数阈值确定所述测试件的失效时长，包括：
响应于确定其中一个所述参考数据超过所述预设阈值，则将该所述参考数据的获取时刻与将所述参考件转移至所述测试环境中的时刻之间的时长确定为所述参考湿气扩散时长；
响应于确定其中一个所述测试数据超过所述预设阈值，则将该所述测试数据的获取时刻与将所述测试件转移至所述测试环境中的时刻之间的时长确定为所述测试湿气扩散时长；
响应于确定其中一个所述性能数据超过所述预设阈值，则将该所述性能数据的获取时刻与将所述测试件转移至所述测试环境中的时刻之间的时长确定为所述失效时长。
从上面所述可以看出，本申请提供的一种用于对塑封器件进行湿气检测的装置及方法，通过设置参考件和测试件，并对其进行不同应用环境的数据采集，以分析塑封器件工作时湿气由外向内扩散的过程以及扩散时间，观察湿气扩散路径。同时，通过对测试件中芯片的性能数据的测试，监控塑封器件受潮后性能变化过程，分析器件除湿过程中的性能变化过程，从而获取塑封器件的最佳除湿时间，为设计人员及使用人员在器件存放或使用时提供指导，减轻器件受潮或退化。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的用于对塑封器件进行湿气检测的装置的结构示意图；
图2为本申请实施例的参考件的结构示意图；
图3为本申请实施例的测试件的结构示意图；
图4为本申请实施例的用于对塑封器件进行湿气检测的方法的流程示意图。
附图说明：
1、参考件；2、测试件；3、数据采集单元；31、视觉采集子单元；32、性能采集子单元；4分析比对单元；5、第一基板；6、第一芯片；7、第一水汽吸附介质；8、引脚；9、第二基板；10、第二芯片；11、第二水汽吸附介质。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。
需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
相关技术中，现有对湿气扩散影响评估仅根据器件随着存储时间延长，器件出现功能退化而确定水汽扩散时间。该种分析方法中实际水汽已扩散至器件表面较长时间，已与器件发生反应，实际水气扩散至芯片表面时间无法确定。同时对工作过程中的器件湿气扩散过程缺乏测试方法。
而本申请通过设置湿气检测装置及检测方法，可以使器件封装设计人员及使用人员可以快速直观分析塑封器件工作和工作时湿气由外向内扩散过程，观察水汽扩散路径，可以分析水汽扩散至器件表面所需大致时间。本申请可以监控器件受潮后性能变化过程，同时可分析器件除湿过程中器件性能变化过程，获得最佳除湿时间，为设计人员及使用人员在器件存放或使用时提供指导，减轻器件受潮或退化。
以下结合附图来详细说明本申请的实施例。
参考图1，本申请提供了一种用于对塑封器件进行湿气检测的装置，包括：
参考件1，被配置为提供参考数据；
测试件2，被配置为提供测试数据及性能数据；
数据采集单元3，被配置为对所述参考数据、所述测试数据和所述性能数据进行采集；
分析比对单元4，被配置为接收所述数据采集单元采集到的所述参考数据、所述测试数据和所述性能数据进行采集，并进行分析比对以生成检测报告。
具体的，湿气检测装置包括参考件1和测试件2，参考件1用于为测试件2提供数据参考比对，测试件2为经过改装的塑封器件，可以模拟塑封器件正常工作状态的同时采集湿气扩散数据，通过数据采集单元3获取塑封器件正常工作时产生的各种信号数据，方便观察湿气对于塑封器件性能的影响。通过数据采集单元3采集到的各种数据发送至分析对比单元4，分析对比单元4对各种数据进行分析比对后得到检测报告，所述检测报告包括参考件和测试件的水汽扩散时长、测试件的失效时长、参考件和测试件的恢复时长等等，为涉及人员及使用人员在器件存放或使用时提供指导，减轻器件受潮或退化。
在一些实施例中，所述数据采集单元3包括视觉采集子单元31和性能采集子单元32，所述视觉采集子单元31被配置为对所述参考数据和所述测试数据进行采集，所述性能采集子单元32被配置为对所述性能数据进行采集。
具体的，数据采集单元3包括两个部分，一部分为视觉采集子单元31，可以通过视觉采集装置采集参考件1和测试件2内部的水汽扩散情况，通过水汽吸附介质的RGB颜色变化反映出水汽扩散的路径和时间，绘制色卡颜色RGB变化趋势图。数据采集单元3的另一部分为性能采集子单元32，通过对测试件2的性能数据进行检测，随时观察测试件2的性能退化情况，及时了解及掌握水汽对测试件2的性能变化的影响，绘制测试件2的失效趋势曲线和恢复趋势曲线。
在一些实施例中，参考图2，所述参考件1包括第一基板5、第一芯片6和第一水汽吸附介质7，所述第一芯片6和所述第一水汽吸附介质7设置于所述第一基板5上方，所述第一水汽吸附介质7环绕设置在所述第一芯片6四周，所述第一基板5上方通过塑封材料进行封装。
具体的，参考件1中包括第一芯片6和第一水汽吸附介质7，但是第一芯片6并没有接通引脚，也即不对参考件1中的第一芯片6进行性能测试，参考件1的设置为测试件2提供湿气扩散的对比数据，为了尽可能与测试件2的结构贴近，在参考件1中同样设置了第一芯片6，对于第一水汽吸附介质7的布设方式也与测试件2中完全一样，这样才能保证参考件1和测试件2在同样的测试条件下进行比对试验。参考件1通过塑封材料进行封装，塑封材料的厚度会影响水汽向器件内部扩散的速度，对于参考件1的塑封材料的厚度需要与正常塑封器件的塑封厚度保持一致，尽可能还原塑封器件正常工作状态时的水汽扩散情况，参考件1的封装过程采用惰性气体保护，环境中无水汽残留。
在一些实施例中，参考图3，所述测试件2包括第二基板9、第二芯片10和第二水汽吸附介质11，所述第二芯片10和所述第二水汽吸附介质11设置于所述第二基板9上方，所述第二水汽吸附介质11环绕设置在所述第二芯片10四周，所述第二芯片10的引脚8延伸至所述第二基板9外部，所述数据采集单元3与所述引脚8电连接，所述第二基板9上方通过塑封材料进行封装。
具体的，测试件2中包括第二芯片10和第二水汽吸附介质11，第二芯片10的引脚8延伸至第二基板9外侧，可以将数据采集单元3与引脚8进行电连接，通过引脚8采集测试件2的性能数据。测试件2模拟的是塑封器件正常工作状态，同时测试件2的内部也同样布设了第二水汽吸附介质11，用以观察器件内部的水汽扩散情况。由于芯片在通电后，会产生一定的热量，热量同时又对水汽的扩散产生影响，因此在测试件2和参考件1中的第二水汽吸附介质7和第二水汽吸附介质11反映出的水汽扩散情况可能会有所不同，这样方便技术人员了解和掌握热量对水汽扩散的速度和路径的影响。测试件2通过塑封材料进行封装，塑封材料的厚度会影响水汽向器件内部扩散的速度，对于测试件2的塑封材料的厚度需要与正常塑封器件的塑封厚度保持一致，尽可能还原塑封器件正常工作状态时的水汽扩散情况，测试件2的封装过程采用惰性气体保护，环境中无水汽残留。
在一些实施例中，所述第一基板5和第二基板9均为透明基板，所述第一基板5和第二基板9的水汽透过率低于10-5g/m2day。具体的，可选用石英玻璃作为基板，石英玻璃为透明材质，透光度较高，通过视觉检测子单元31可以方便获取第一水汽吸附介质7和第二水汽吸附介质11的颜色变化情况，本实施例中的第一水汽吸附介质7和第二水汽吸附介质11均采用的变色片，在其他实施例中也可以采用其他吸附变色材料作为水汽吸附介质，只要水汽吸附介质遇到湿气能够产生明显的颜色变化即可。
在一些实施例中，所述第一水汽吸附介质7在所述第一芯片6四周等间距分布，所述第二水汽吸附介质11在所述第二芯片10四周等间距分布。参考图2和图3，第一水汽吸附介质7和第二水汽吸附介质11分别布设在所述第一芯片6和所述第二芯片10的四周，呈现3×3等间距分布，每一块第一水汽吸附介质7和第二水汽吸附介质11的形状和大小完全相同。第一芯片6位于第一水汽吸附介质7的正中间，第二芯片10位于第二水汽吸附介质11的正中间。通过分散在不同位置的第一水汽吸附介质7和第二水汽吸附介质11，可以准确观察到水汽扩散的路径，从而判断参考件1或测试件2的易透水汽位置，可以指导技术人员改良塑封器件的封装工艺流程。
在一些实施例中，所述第一基板5和所述第二基板9的厚度均低于0.5mm。将基本厚度设定不超过0.5mm，一方面能够保证视觉检测子单元31获取清晰的参考数据和测试数据，另一方面保证对参考件1和测试件2的湿气扩散试验不产生影响，因此根据技术人员的经验值，将所述第一基板5和所述第二基板9厚度设定为低于0.5mm。
基于同一发明构思，本申请还提供了一种用于对塑封器件进行湿气检测的方法，参考图4，包括以下几个步骤：
步骤S101、对参考件1和测试件2进行干燥预处理。
具体的，对参考件1和测试件2进行封装后，需要将参考件1和测试件2转移至常温干燥箱中进行干燥处理，以去除封装之前和封装过程中产生的水汽，以得到一个相对干燥的参考件1和测试件2，在对其进行湿气扩散检测。
步骤S102、分别对经过干燥预处理的所述参考件1和所述测试件2进行数据采集，以获取初始参考数据、初始测试数据和初始性能数据。
具体的，对所述参考件1和测试件2进行干燥预处理后，通过数据采集单元3分别对参考件1和测试件2进行数据采集，获取初始参考数据、初始测试数据和初始性能数据，以记录所述参考件1和所述测试件2最初的状态，方便与后续试验过程中采集的数据进行比对分析。
步骤S103、将所述参考件1与所述测试件2均放置在测试环境中，分别对所述参考件1和所述测试件2持续进行数据采集，以获取多个第一参考数据、多个第一测试数据和多个第一性能数据。
具体的，对参考件1和测试件2进行湿气扩散检测试验，将参考件1和测试件2放置在塑封器件的正常工作环境中，并对其进行持续数据采集，观察参考件1和测试件2中布设的第一水汽吸附介质7和第二水汽吸附介质11的颜色变化情况，同时对测试件2中第二芯片10的性能数据变化进行监控，观察湿气扩散到第二芯片10表面后对其表面进行腐蚀氧化后，逐渐对器件性能产生影响的过程。第一参考数据的变化指示了参考件1随着湿气扩散，第一水汽吸附介质7的颜色变化情况。第一测试数据的变化指示了测试件2随着湿气扩散，第二水汽吸附介质11的颜色变化情况。第一性能数据的变化指示了测试件2随着湿气扩散，器件性能的变化情况。
步骤S104、基于所述多个第一参考数据、所述多个第一测试数据和预设阈值，得到参考湿气扩散时长和测试湿气扩散时长，基于所述多个第一性能数据和性能参数阈值确定所述测试件的失效时长。
具体的，预设阈值为某一颜色的RGB值，将其确定为水汽扩散阈值。当发现第一参考数据和第一测试数据超过预设阈值时，则将该过程经历的时间作为水汽从表面通过塑封材料扩散至芯片表面对应的时长，通过对参考件1进行数据采集得到了参考湿气扩散时长，参考湿气扩散时长可以模拟器件存放过程中，湿气向器件内部扩散的时间，为器件存放提供数据支撑。通过对测试件2进行数据采集得到了测试湿气扩散时长，测试湿气扩散时长可以模拟器件正常工作时，湿气向器件内部扩散的时间，为器件正常工作状态提供数据支撑。同样的，预先设置性能参数阈值，该阈值对应器件失效临界值，通过对测试件2进行数据采集得到了测试件的失效时长，失效时长可以模拟器件正常工作时，湿气扩散到芯片表面后，随着时间延长，湿气对器件进行腐蚀氧化，逐渐对器件性能产生影响直至器件失效的时长，为器件正常工作状态提供数据支撑。
在一些实施例中，将所述参考件1和所述测试件2从所述测试环境转移至恒温干燥环境中，分别对所述参考件1和所述测试件2持续进行数据采集，以获取多个第二参考数据、多个第二测试数据和多个第二性能数据；
基于所述多个第二参考数据和所述初始参考数据确定所述参考件1的第一恢复时间，基于所述多个第二测试数据和所述初始测试数据确定所述测试件2的第二恢复时间，基于所述多个第二性能数据和所述初始性能数据确定所述测试件2的性能恢复时间。
具体的，湿气扩散试验结束后，将参考件1和测试件2转移至恒温干燥箱中进行干燥处理，该过程模拟实际应用过程中芯片贴片焊接前的预处理，即对塑封器件进行除湿，通过数据采集单元3采集数据，分析第一水汽吸附介质7和第二水汽吸附介质11的颜色变化情况，当第一水汽吸附介质7和第二水汽吸附介质11恢复至初始颜色时，干燥过程结束。这时，第二参考数据与初始参考数据相同，确定参考件1的第一恢复时间，第二测试数据与初始测试数据相同，确定所述测试件2的第二恢复时间。通过数据采集单元3采集性能数据后，将第二性能数据与初始性能数据进行比对，当二者相同时，确定所述测试件2的性能恢复时间。该过程模拟塑封器件在外接环境中受湿气影响出现退化并进行干燥处理后的恢复过程。通过数据采集单元3分析第一水汽吸附介质7和第二水汽吸附介质11的颜色变化趋势，以及参考件2和测试件2的性能参数恢复过程，绘制关联曲线，获得湿气去除过程与器件功能恢复趋势图和曲线。
在一些实施例中，基于所述多个第一参考数据、所述多个第一测试数据和预设阈值，得到参考湿气扩散时长和测试湿气扩散时长，基于所述多个第一性能数据和性能参数阈值确定所述测试件的失效时长，包括：
响应于确定其中一个所述第一参考数据超过所述预设阈值，则将该所述第一参考数据的获取时刻与将所述参考件1转移至所述测试环境中的时刻之间的时长确定为所述参考湿气扩散时长；
响应于确定其中一个所述第一测试数据超过所述预设阈值，则将该所述第一测试数据的获取时刻与将所述测试件2转移至所述测试环境中的时刻之间的时长确定为所述测试湿气扩散时长；
响应于确定其中一个所述第一性能数据超过所述性能参数阈值，则将该所述第一性能数据的获取时刻与将所述测试件2转移至所述测试环境中的时刻之间的时长确定为所述失效时长。
具体的，对于参考湿气扩散时长和测试湿气扩散时长的确定方法相同，当采集到的第一参考数据或第一测试数据超过预设阈值时，指示湿气已经扩散到芯片表面，此时的时刻与将参考件1和测试件2转移到测试环境中的时刻的差值作为所述参考湿气扩散时长或测试湿气扩散时长。测试得到所述参考湿气扩散时长和测试湿气扩散时长后，继续监测测试件2的性能数据，当第一性能数据超过性能参数阈值时，指示测试件2已经失效，此时的时刻与将测试件2转移到测试环境中的时刻的差值作为所述失效时长。
通过上述步骤，本申请提供的用于对塑封器件进行湿气检测的方法不仅简单，而且成本低，监控效率高。对技术人员要求较低，节省大量人力物力成本。通过本方法可快速了解器件受潮状态，并指导设计人员可根据器件受潮状态进干燥处理，分析器件恢复过程。同时，降低塑封器件在存放和使用中的失效率，提高防护能力，降低设计成本。
需要说明的是，上述对本申请的一些实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本申请的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本申请的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本申请实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本申请实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本申请实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本申请实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本申请的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本申请实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经结合了本申请的具体实施例对本申请进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。
本申请实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本申请实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.用于对塑封器件进行湿气检测的方法，其特征在于，包括：
对参考件和测试件进行干燥预处理，其中，所述参考件包括第一基板、第一芯片和第一水汽吸附介质，所述第一水汽吸附介质环绕设置在所述第一芯片四周；所述测试件包括第二基板、第二芯片和第二水汽吸附介质，所述第二水汽吸附介质环绕设置在所述第二芯片四周，所述第二芯片的引脚延伸至所述第二基板的外部，所述引脚与数据采集单元电连接；
分别对经过干燥预处理的所述参考件和所述测试件进行数据采集，以获取初始参考数据、初始测试数据和初始性能数据；其中，所述初始参考数据和所述初始测试数据均通过所述数据采集单元的视觉采集子单元采集，所述初始性能数据通过所述数据采集单元的性能采集子单元采集；
将所述参考件与所述测试件均放置在测试环境中，分别对所述参考件和所述测试件持续进行数据采集，以获取多个第一参考数据、多个第一测试数据和多个第一性能数据；其中，所述第一参考数据和所述第一测试数据均通过所述视觉采集子单元采集，所述第一性能数据通过所述性能采集子单元采集；
基于所述多个第一参考数据、所述多个第一测试数据和预设阈值，得到参考湿气扩散时长和测试湿气扩散时长，其中，所述预设阈值为RGB值；通过所述第一水汽吸附介质和所述第二水汽吸附介质的RGB颜色变化反映出水汽扩散的路径，基于所述多个第一性能数据和性能参数阈值确定所述测试件的失效时长。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
将所述参考件和所述测试件从所述测试环境转移至恒温干燥环境中，分别对所述参考件和所述测试件持续进行数据采集，以获取多个第二参考数据、多个第二测试数据和多个第二性能数据；其中，所述第二参考数据和所述第二测试数据均通过所述视觉采集子单元采集，所述第二性能数据通过所述性能采集子单元采集；
基于所述多个第二参考数据和所述初始参考数据确定所述参考件的第一恢复时间，基于所述多个第二测试数据和所述初始测试数据确定所述测试件的第二恢复时间，基于所述多个第二性能数据和所述初始性能数据确定所述测试件的性能恢复时间。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述多个参考数据、所述多个测试数据和预设阈值，得到参考湿气扩散时长和测试湿气扩散时长，基于所述多个性能数据和性能参数阈值确定所述测试件的失效时长，包括：
响应于确定其中一个所述参考数据超过所述预设阈值，则将该所述参考数据的获取时刻与将所述参考件转移至所述测试环境中的时刻之间的时长确定为所述参考湿气扩散时长；
响应于确定其中一个所述测试数据超过所述预设阈值，则将该所述测试数据的获取时刻与将所述测试件转移至所述测试环境中的时刻之间的时长确定为所述测试湿气扩散时长；
响应于确定其中一个所述性能数据超过所述预设阈值，则将该所述性能数据的获取时刻与将所述测试件转移至所述测试环境中的时刻之间的时长确定为所述失效时长。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一芯片和所述第一水汽吸附介质设置于所述第一基板上方，所述第一基板上方通过塑封材料进行封装。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二芯片和所述第二水汽吸附介质设置于所述第二基板上方，所述第二基板上方通过塑封材料进行封装。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为透明基板，所述第一基板和所述第二基板的水汽透过率均低于10-5g/m2day。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一水汽吸附介质在所述第一芯片四周等间距分布，所述第二水汽吸附介质在所述第二芯片四周等间距分布。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板的厚度均低于0.5mm。
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