CN112599696B - 一种显示面板的封装结构及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板的封装结构及显示装置。所述显示面板包括有效显示区和与所述有效显示区相邻的非显示区，所述显示面板包括阵列基板和设置于所述阵列基板上的OLED器件；所述封装结构包括：薄膜封装层，设置于所述阵列基板和所述OLED器件上且覆盖所述OLED器件；水氧反应层，设置于所述薄膜封装层与所述OLED器件之间且位于所述非显示区内。与现有技术相比，本发明的显示面板的封装结构及显示装置能够吸收从显示面板边缘入侵的水氧，提高OLED器件隔绝水氧的能力，进一步延长显示面板的使用寿命。

Description

一种显示面板的封装结构及显示装置
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板的封装结构及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)由于其具有柔性，响应时间快，色域广，能耗低等特点得到很大的关注和发展。OLED由阳极、阴极以及电极之间的一层或多层的有机材料构成，通过从阳极、阴极注入的空穴和电子在有机发光层复合形成激子，激子辐射跃迁发光。但是OLED中金属阴极和有机材料容易受到水汽和氧气的影响，使得OLED效率下降和失效，影响OLED的使用寿命。所以OLED对水氧的隔绝要求很高。OLED的封装效果是很大程度上影响了OLED的性能和使用寿命。
目前OLED的封装主要有盖板封装和薄膜封装。盖板封装技术是在封装玻璃上涂布可紫外固化的框胶或者镭射封装的玻璃胶，从而使得OLED器件有良好的隔绝水氧的效果。薄膜封装技术是在OLED器件上交替沉积多层无机/有机薄膜，从而达到隔绝水氧的目的。市面上的OLED显示设备的封装基本上都是采用复合的封装方式，例如在OLED器件上制作薄膜封装，再进行盖板封装，进一步延长OLED显示设备的使用寿命。
从原理上分析，在这些封装方式中，水氧入侵造成封装失效的途径主要有两个，一是各种材料之间的缝隙，二是各种材料本身或者针孔等。一般情况下，OLED显示面板的失效往往从面板边缘开始。因此封装材料本身或者各种材料的膜层之间紧密程度决定了封装效果。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板的封装结构及显示装置，以解决现有封装方式隔绝水氧能力不足，易造成封装失效的问题。
本发明实施例提供一种显示面板的封装结构，
所述显示面板包括有效显示区和与所述有效显示区相邻的非显示区，所述显示面板包括阵列基板和设置于所述阵列基板上的OLED器件；所述封装结构包括：
薄膜封装层，设置于所述阵列基板和所述OLED器件上且覆盖所述OLED器件；
水氧反应层，设置于所述非显示区内，所述水氧反应层设置于所述薄膜封装层与所述OLED器件之间。
在一些实施例中，所述封装结构包括：
填充层，设置于所述阵列基板和所述薄膜封装层上且覆盖所述薄膜封装层；
盖板，设置于所述填充层上且与所述阵列基板相对平行；
框胶，设置于所述阵列基板和所述盖板之间且环绕设置于所述填充层四周；
干燥层，设置于所述填充层与所述框胶之间。
在一些实施例中，所述填充层的材料是热固型树脂材料或UV固化型树脂材料。
在一些实施例中，所述干燥层的材料包括脱水干燥剂和/或脱氧干燥剂。
在一些实施例中，所述非显示区包括非有效显示区，所述水氧反应层设置于所述非有效显示区内；
所述OLED器件包括位于所述有效显示区内第一OLED器件部和由所述第一OLED器件部延伸至所述非有效显示区的第二OLED器件部；
所述水氧反应层包括设置于所述阵列基板上的第一水氧反应部和设置于所述第二OLED器件部上的第二水氧反应部。
在一些实施例中，所述水氧反应层包括无机层和活泼金属层，所述无机层设置于靠近所述OLED器件的一侧，所述活泼金属层设置于靠近所述薄膜封装层的一侧。
在一些实施例中，所述无机层的材料为LiF或NaF。
在一些实施例中，所述活泼金属层的材料为Li、Ba、Ca或Yb。
在一些实施例中，所述无机层的厚度为1-100nm，所述活泼金属层的厚度为1-100nm。
本发明实施例提供一种显示装置，包括如前所述的显示面板的封装结构。
本发明的有益效果：本发明提供了一种显示面板的封装结构及显示装置，在OLED器件的周边覆盖水氧反应层，能够吸收从显示面板边缘入侵的水氧，提高OLED器件隔绝水氧的能力，进一步延长显示面板的使用寿命。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例提供的显示面板的封装结构的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的显示面板的封装结构的另一结构示意图。
图3a为本发明实施例提供的显示面板的封装结构的俯视图。
图3b为本发明实施例提供的显示面板的封装结构的俯视图。
图4为本发明实施例提供的显示面板的封装结构的另一结构示意图。
附图标记:
1-阵列基板；2-OLED器件；21-第一OLED器件部；22-第二OLED器件部；3-薄膜封装层；4-填充层；5-盖板；6-干燥层；7-框胶；8-水氧反应层；81-第一水氧反应部；82-第二水氧反应部；83-活泼金属层；84-无机层；100-有效显示区；200-非显示区。
具体实施方式
下面将结合本发明的具体实施方案，对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本发明保护范围。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示，本发明一实施例提供的显示面板的封装结构的结构示意图。
一种显示面板的封装结构，所述显示面板包括阵列基板1和设置于所述阵列基板1上的OLED器件2，所述显示面板包括有效显示区和与所述有效显示区相邻的非显示区；
所述封装结构包括：薄膜封装层3，设置于所述阵列基板1和所述OLED器件2上且覆盖所述OLED器件2；OLED器件2的金属阴极和有机材料容易受到水汽和氧气的影响，使得OLED效率下降和失效。薄膜封装层3由氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、碳氧化硅等无机材料和有机材料交替沉积而成，设置薄膜封装层3全面覆盖OLED器件2，用于隔绝外界水氧接触OLED器件2，使得OLED器件2能长效工作。
水氧反应层8，设置于所述薄膜封装层3与所述OLED器件2之间且位于所述非显示区内。虽然OLED器件2进行薄膜封装后，能够很好地隔绝外界的水氧，但是，因为材料之间的缝隙、以及各材料本身或者针孔等其他原因，外界的水氧仍可以侵入薄膜封装层,从而影响OLED器件2的性能。在薄膜封装层3与OLED器件2之间且位于非显示区内设置水氧反应层8，水氧反应层8能够与入侵的水氧反应并快速吸收，使得水氧无法接触到OLED器件2,达到进一步保护OLED器件2的效果。
所述封装结构包括填充层4，所述填充层4设置于所述阵列基板1和所述薄膜封装层3上且覆盖所述薄膜封装层3；所述填充层4的材料是热固型树脂材料或UV固化型树脂材料。所述封装结构包括盖板5，所述盖板5设置于所述填充层4上方且与所述阵列基板1相对平行；
如图2所示，本发明一实施例提供的显示面板的封装结构的结构示意图。
OLED封装结构的阵列基板1和盖板5之间的各层并不能实现完全贴合，各层与层之间存在不少空隙，外界的水氧极易从层间空隙渗入OLED封装结构，进而造成OLED器件的失效或性能下降。所述填充层4用于填充之间的层间空隙，提升显示面板封装结构的密封性能，同时进一步阻止外界的水氧入侵OLED封装结构，层间空隙被填充材料完全填充后，也能够增加OLED显示面板的自身强度，以及避免了OLED显示面板内形成牛顿环。
所述盖板5设置于所述填充层4上且与所述阵列基板1相对平行；OLED器件2进行薄膜封装后，再在薄膜封装层3的上部设置盖板5，盖板5与阵列基板1相对设置且互相平行，以形成盖板封装。
所述封装结构包括框胶7，所述框胶7设置于所述阵列基板1和所述盖板5之间且环绕设置于所述填充层4四周。
阵列基板1和盖板5之间还设置有框胶7，所述框胶7设置于阵列基板1和盖板5的边缘区域，并且框胶7环绕设置于填充层4的四周。盖板5、阵列基板1以及框胶7形成盖板封装结构。框胶7的材料为热固型树脂材料或UV固化型树脂材料，用于粘合阵列基板1与盖板5边缘区域，形成完整一体的密封结构。使用框胶粘合密封后，可有效隔绝外界的水氧侵入OLED封装结构。
所述封装结构包括干燥层6，所述干燥层6设置于所述阵列基板1与所述盖板5之间且环绕设置在所述填充层4与所述框胶7之间。所述干燥层6的材料包括脱水干燥剂和/或脱氧干燥剂。
干燥层6设置在框胶7与填充层4之间，干燥层6的材料包括脱水干燥剂、脱氧干燥剂，干燥层6位于显示面板的封装结构外缘且比填充层4更靠近外侧，框胶7出现粘合不严实的区域，环绕在框胶7与填充层4的干燥层6能够直接吸收侵入OLED显示面板内部的水氧，提高OLED器件隔绝水氧的能力，进一步延长OELD器件的使用寿命。
如图3-4所示，所述显示面板包括有效显示区100、以及与所述有效显示区相邻的非显示区200；所述非显示区200包括非有效显示区，所述水氧反应层8设置于所述非有效显示区。
OLED器件2是常规的顶发射OLED结构，由底层的阳极、设置于阳极上的有机发光层、设置于有机发光层上的阴极、以及顶层的覆盖层组成。OLED显示面板中的OLED器件容易失效，OLED器件的有机发光层极易被入侵的水氧侵蚀，导致有机发光层的发光性能降低。OLED显示面板的失效往往从面板边缘开始，显示面板有效显示区的边缘存在非有效显示区(dummy区)，设置水氧反应层8覆盖显示面板有效显示区边缘的dummy区。
所述OLED器件2包括位于所述有效显示区100内第一OLED器件部21和由所述第一OLED器件部21延伸至所述非有效显示区的第二OLED器件部22；
所述水氧反应层8包括设置于所述阵列基板1上的第一水氧反应部81和设置于所述第二OLED器件部22上的第二水氧反应部82。
所述水氧反应层8包括第一水氧反应部81和第二水氧反应部82，水氧反应层8的左右两侧的截面形状可呈┑型和┍型；第一水氧反应部81设置于阵列基板上，阻隔阵列基板与封装结构各层接触处渗入的水氧；第二水氧反应部82设置于所述第二OLED器件部上，能够更好地包裹OLED器件2的边缘部分，避免OLED器件2被经面板边缘进入的水氧所侵蚀。同时第二水氧反应部只覆盖OLED器件中不发光的第二OLED器件部，对所述有效显示区内的第一OLED器件部发出的光线无阻隔，既能提高阻隔水氧的能力，又不会影响显示面板的显示效果。水氧反应层的宽度可设定为1mm-5mm，具体可根据非有效显示区的宽度而适应性调整。
所述水氧反应层8包括无机层83和活泼金属层84，所述无机层83设置于靠近所述OLED器件2的一侧，所述活泼金属层84设置于靠近所述薄膜封装层3的一侧。
水氧反应层8具体包括层叠设置地无机层83和活泼金属层84。无机层83设置在靠近OLED器件2的一侧，可以隔绝活泼金属层84的金属离子迁移至OLED器件，进而造成OLED器件失效，同时LiF或NaF等无机材料也具有较好的隔绝水氧的能力，能够保护OLED器件免遭水氧侵扰。活泼金属层84设置于靠近所述薄膜封装层3的一侧，外界的水氧可能穿透OLED封装结构的盖板5和薄膜封装层3，活泼金属层84中Li、Ba、Ca、Yb等金属材料能与水氧进行反应，入侵的水氧被活泼金属层84快速吸收，进而避免水氧进一步入侵OLED器件后造成显示面板失效，提高了显示面板的稳定性。
无机层83的材质是LiF或NaF等无机材料，无机材料的性质稳定可形成一阻隔层；所述无机层83的厚度设定区间可为1nm-100nm。活泼金属层84的材质为Li、Ba、Ca、Yb等性质活泼型金属，该活泼金属是易与水氧反应的金属材料，吸收水氧的能力强；所述活泼金属层84的厚度设定区间可为1nm-100nm。
本发明还提供了一种显示装置，包括如前所述的显示面板的封装结构。所述显示装置的具体结构请参考如前所述的显示面板的封装结构的实施例，及图1-4，在此不再赘述。
本发明提供了一种显示面板的封装结构及显示装置，在OLED器件的周边覆盖水氧反应层，能够吸收从显示面板边缘入侵的水氧，提高OLED器件隔绝水氧的能力，进一步延长显示面板的使用寿命。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板的封装结构及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种显示面板的封装结构，其特征在于，所述显示面板包括有效显示区和与所述有效显示区相邻的非显示区，所述显示面板包括阵列基板和设置于所述阵列基板上的OLED器件；所述封装结构包括：
薄膜封装层，设置于所述阵列基板和所述OLED器件上且覆盖所述OLED器件；
水氧反应层，设置于所述非显示区内，所述水氧反应层设置于所述薄膜封装层与所述OLED器件之间；
所述水氧反应层包括无机层和活泼金属层，所述无机层设置于靠近所述OLED器件的一侧，所述活泼金属层设置于靠近所述薄膜封装层的一侧；
所述无机层的材料为LiF或NaF；
所述活泼金属层的材料为Li、Ba、Ca或Yb。
2.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
填充层，设置于所述阵列基板和所述薄膜封装层上且覆盖所述薄膜封装层；
盖板，设置于所述填充层上且与所述阵列基板相对平行；
框胶，设置于所述阵列基板和所述盖板之间且环绕设置于所述填充层四周；
干燥层，设置于所述填充层与所述框胶之间。
3.如权利要求2所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述填充层的材料是热固型树脂材料或UV固化型树脂材料。
4.如权利要求2所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述干燥层的材料包括脱水干燥剂和/或脱氧干燥剂。
5.如权利要求1-4任一项所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述非显示区包括非有效显示区，所述水氧反应层设置于所述非有效显示区内；
所述OLED器件包括位于所述有效显示区内第一OLED器件部和由所述第一OLED器件部延伸至所述非有效显示区的第二OLED器件部；
所述水氧反应层包括设置于所述阵列基板上的第一水氧反应部和设置于所述第二OLED器件部上的第二水氧反应部；
所述水氧反应层的左右两侧的截面形状呈┑型和┍型；所述水氧反应层的宽度为1mm-5mm。
6.如权利要求1所述的显示面板的封装结构，其特征在于，所述无机层的厚度为1-100nm，所述活泼金属层的厚度为1-100nm。
7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的显示面板的封装结构。
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Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7329986B2 (en) * 2003-09-15 2008-02-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Electroluminescent displays and method of fabrication
CN101128074A (zh) * 2007-09-20 2008-02-20 清华大学 一种有机电致发光器件及其制备方法
TWI381569B (zh) * 2008-12-30 2013-01-01 Ind Tech Res Inst 有機發光二極體裝置及其封裝方法
CN102709486B (zh) * 2012-06-11 2015-02-04 四川虹视显示技术有限公司 LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法
KR101420332B1 (ko) * 2012-11-14 2014-07-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
CN106328825B (zh) * 2016-10-31 2019-01-15 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示器
KR102470375B1 (ko) * 2017-10-31 2022-11-23 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN209232822U (zh) * 2019-01-29 2019-08-09 昆山国显光电有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110061146A (zh) * 2019-04-12 2019-07-26 南京福仕保新材料有限公司 有机电子器件封装中同时具有提高封装效率和检测封装效果的结构
CN110993819B (zh) * 2019-12-04 2021-07-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法

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