CN104051669B - 封装基板、封装方法、显示面板 - Google Patents

封装基板、封装方法、显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN104051669B
CN104051669B CN201410231268.6A CN201410231268A CN104051669B CN 104051669 B CN104051669 B CN 104051669B CN 201410231268 A CN201410231268 A CN 201410231268A CN 104051669 B CN104051669 B CN 104051669B
Authority
CN
China
Prior art keywords
base plate
packaging
substrate
bearing course
barrier layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410231268.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104051669A (zh
Inventor
石领
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201410231268.6A priority Critical patent/CN104051669B/zh
Publication of CN104051669A publication Critical patent/CN104051669A/zh
Priority to PCT/CN2014/087528 priority patent/WO2015180332A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104051669B publication Critical patent/CN104051669B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本发明提供一种封装基板、封装方法、显示面板，属于显示技术领域，其可解决现有的封装基板容易在封装过程中损坏的问题。本发明的封装基板包括基底，以及设在所述基底用于在封装时接触压头一侧的承压层，所述承压层在基底上的投影与所述基底在封装时对应封装区的区域重合。本发明可用于有机发光二极管显示面板的封装，尤其是柔性有机发光二极管显示面板的封装。

Description

封装基板、封装方法、显示面板
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种封装基板、封装方法、显示面板。
背景技术
显示面板中具有许多用于进行显示的显示结构，例如有机发光二极管(OLED)、液晶层等，为避免这些显示结构在使用中受到损伤，故在生产过程中需要将它们封闭起来以使其与外界环境隔开，这一过程称为“封装”；其中，被封闭起来的区域称为封装区，在封装区之外通常还设有用于布置引线等的边缘区。
图1示出了一种有机发光二极管显示面板的封装方法，阻挡层22(BF，Barrierfilm)被粘附在封装基板2的基底21(多为玻璃板)上，该阻挡层22正好对应有机发光二极管阵列基板1的封装区Q1，之后用压头9对封装基板2加压，使阻挡层22粘结在有机发光二极管阵列基板1的封装区Q1上(阻挡层22中可包括粘结层)，从而封闭其中的显示结构11(例如有机发光二极管)；之后，可将封装基板2的基底21与阻挡层22分离，只留下阻挡层22保护显示结构11(多用于柔性显示面板，因基底21是刚性的，故不能留在柔性显示面板中)。从图1中可见，为避免边缘区Q2中的结构受损，故封装基板2要大于封装区Q1(也就是大于阻挡层22)，而压头9作为通用设备，其尺寸要满足最大封装基板2的要求；因此，在封装过程中，封装基板2上没有阻挡层22的部分(即对应阵列基板边缘区Q2的部分)也受到压力，而这部分封装基板2的基底21下方无阻挡层22支撑，故其是单面受压，因此容易发生碎裂，影响封装质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题包括，针对现有的封装基板容易在封装过程中损坏的问题，提供一种不易损坏的封装基板、封装方法、显示面板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封装基板，其包括基底，以及
设在所述基底用于在封装时接触压头一侧的承压层，所述承压层在基底上的投影与所述基底在封装时对应封装区的区域重合。
优选的是，所述封装基板还包括：设于所述基底远离承压层一侧的阻挡层，所述阻挡层和承压层在所述基底上的投影重合。
优选的是，所述承压层由透明材料构成。
优选的是，所述承压层由树脂材料构成。
进一步优选的是，所述承压层由三醋酸纤维素或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。
优选的是，所述承压层的厚度在0.4～0.6毫米之间。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封装方法，其包括：
使上述的封装基板没有承压层的一侧与第一基板接触；
使压头接触所述封装基板的承压层并对其加压，对所述第一基板进行封装。
优选的是，所述第一基板为有机发光二极管阵列基板，所述封装基板为上述具有阻挡层的封装基板。
优选的是，在对所述第一基板进行封装之后，还包括：将所述封装基板的基底与所述阻挡层分离。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，其由上述方法进行封装。
由于本发明的封装基板包括承压层，故在封装时基底只有带承压层的部分才受压力，而承压层又与封装区对应，封装区中必然设有阻挡层或其他的承压结构(例如隔垫物)，因此该部分的基底两侧同时受压，故不会发生破碎等情况，从而提高了封装质量。
本发明适用于有机发光二极管显示面板的封装，尤其是柔性有机发光二极管显示面板的封装。
附图说明
图1为用现有的封装基板进行封装时的结构示意图；
图2为本发明的实施例1的封装基板的结构示意图；
图3为用本发明的实施例1的封装基板进行封装时的结构示意图；
其中附图标记为：Q1、封装区；Q2、边缘区；1、有机发光二极管阵列基板；11、显示结构；2、封装基板；21、基底；22、阻挡层；23、承压层；9、压头。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
如图2所示，本实施例提供一种封装基板2，其包括基底21，该基底21可由玻璃等材料制成。
其中，在基底21用于在封装时接触压头9的一侧还设有承压层23，且该承压层23在基底21上的投影与基底21在封装时对应封装区Q1的区域重合。
也就是说，在基底21用于受压的一面上，还设有承压层23，且在封装时，该承压层23的形状、尺寸、位置等均正好与封装区Q1对应。本实施例的封装基板2包括承压层23，故在封装时基底21只有带承压层23的部分才受压力，而承压层23又与封装区Q1对应，封装区Q1中必然设有阻挡层22或其他的承压结构(例如隔垫物)，因此该部分基底21两侧同时受压，故不会发生破碎等情况，从而提高了封装质量。
优选的，封装基板2还包括阻挡层22，该阻挡层22设于基底21远离承压层23的一侧，且其与承压层23在基底21上的投影重合。
也就是说，在封装基板2用于进行封装的一侧，可设有同样对应封装区Q1的阻挡层22，该阻挡层22用于将封装区Q1中的显示结构11封闭在其中，从而封装完成后可将封装基板2的基底21除去，在显示面板中仅保留阻挡层22。这种具有阻挡层22的封装基板2多用于有机发光二极管显示面板的封装，尤其是柔性有机发光二极管显示面板的封装，这是因为，封装基板2的基底21通常是刚性的，故不能留在柔性有机发光二极管显示面板中。
当然，虽然以上用具有阻挡层22的封装基板2作为本实施例的优选方案，但应当理解，本实施例的封装基板2中可没有阻挡层22，例如封装基板2可包括环绕封装区Q1的封框胶，从而在封装完成后，封装基板2构成显示面板的一部分，封装基板2的基底21和封框胶共同封闭封装区Q1。这种没有阻挡层22的封装基板2可用于有机发光二极管显示装置，也可用于液晶显示装置(此时其可同时作为彩膜基板)。
优选的，承压层23由透明材料构成。
由于承压层23位于封装区Q1，故封装区Q1射出的光可能要经其射出，为了避免影响显示效果，故其优选为透明材料。
优选的，该承压层23可由树脂材料构成，例如三醋酸纤维素(PVA)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
树脂材料成本低、易于制备，故是优选的。
以上树脂材料可通过压印、涂布等方式直接形成承压层23，或也可先形成完整的树脂层，之后再通过光刻工艺用树脂层形成承压层23。
当然，以上的承压层23制备方法并不是对本发明的限定，承压层23也可通过其他已知的材料和方式形成。例如，承压层23可为独立的贴膜，从而将贴膜贴附在基底21的指定位置即形成承压层23。
优选的，上述承压层23的厚度在0.4～0.6毫米之间。
显然，承压层23应具有足够的厚度，否则不能起到防止基底21损伤的效果，同时为了避免其对显示效果、显示面板外观等产生不良影响，故其也不应太厚，经研究发现，以上的厚度范围比较合适。
如图3所示，本实施例还提供一种封装方法，其使用上述的封装基板2，该封装方法具体包括：
S01、将第一基板具有显示结构11的一侧朝上置于机台上。
优选的，第一基板为有机发光二极管阵列基板1，本实施例中也以此为例进行说明。
当然，应当理解，该第一基板也可为其他形式，例如可为液晶显示的阵列基板；或者，第一基板也可为母板的形式，即一块第一基板上可具有多个独立的封装区Q1，从而在封装完毕后可对其进行切割，一次得到多个显示面板。
S02、使以上的封装基板2没有承压层23的一侧与有机发光二极管阵列基板1接触。
其中，优选的，封装基板2可为具有上述阻挡层22的封装基板2，从而此时可使阻挡层22与有机发光二极管阵列基板1的封装区Q1接触。
S03、用压头9接触封装基板2的承压层23并对其加压，对有机发光二极管阵列基板1进行封装。
也就是说，使压头9下压，由于此时封装基板2朝上一侧具有承压层23，故压头9会接触承压层23而不与基底21接触；而承压层23的压力传导到阻挡层22上，使阻挡层22封闭有机发光二极管阵列基板1的封装区Q1中的显示结构11。
可见，此时对应封装区Q1的基底21夹在阻挡层22和承压层23之间，两面同时受压，故不易损坏；而对应边缘区Q2的基底21两面均悬空，故其不受压力，同样不易损坏；因此，本实施例的封装方法可避免基底21的损伤。
S04、优选的，将封装基板2的基底21与阻挡层22分离。
也就是说，当要制备的是柔性显示面板时，可使封装基板2的基底21与阻挡层22分离，或者说将封装基板2的基底21“揭下来”，从而仅使阻挡层22留在所制备的显示面板中，起到保护显示结构11的作用；而该基底21上可重新贴附阻挡层22，构成新的封装基板2，继续用于对其他有机发光二极管阵列基板1进行封装。
实施例2：
本实施例提供一种显示面板，其由上述实施例的方法进行封装。
其中，该显示面板优选为有机发光二极管显示面板，更优选为柔性有机发光二极管显示面板。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装基板，包括基底，其特征在于，所述封装基板还包括：
设在所述基底用于在封装时接触压头一侧的承压层，所述承压层在基底上的投影与所述基底在封装时对应封装区的区域重合。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，还包括：
设于所述基底远离承压层一侧的阻挡层，所述阻挡层和承压层在所述基底上的投影重合。
3.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，
所述承压层由透明材料构成。
4.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，
所述承压层由树脂材料构成。
5.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于，
所述承压层由三醋酸纤维素或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。
6.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，
所述承压层的厚度在0.4～0.6毫米之间。
7.一种封装方法，其特征在于，包括：
使权利要求1至6中任意一项所述的封装基板没有承压层的一侧与第一基板接触；
使压头接触所述封装基板的承压层并对其加压，对所述第一基板进行封装。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，
所述第一基板为有机发光二极管阵列基板；
所述封装基板为权利要求2所述的封装基板。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在对所述第一基板进行封装之后，还包括：
将所述封装基板的基底与所述阻挡层分离。
10.一种显示面板，其特征在于，
所述显示面板由权利要求7至9中任意一项所述的封装方法进行封装。
CN201410231268.6A 2014-05-28 2014-05-28 封装基板、封装方法、显示面板 Active CN104051669B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410231268.6A CN104051669B (zh) 2014-05-28 2014-05-28 封装基板、封装方法、显示面板
PCT/CN2014/087528 WO2015180332A1 (zh) 2014-05-28 2014-09-26 封装基板和封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410231268.6A CN104051669B (zh) 2014-05-28 2014-05-28 封装基板、封装方法、显示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104051669A CN104051669A (zh) 2014-09-17
CN104051669B true CN104051669B (zh) 2016-02-03

Family

ID=51504267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410231268.6A Active CN104051669B (zh) 2014-05-28 2014-05-28 封装基板、封装方法、显示面板

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104051669B (zh)
WO (1) WO2015180332A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104051669B (zh) * 2014-05-28 2016-02-03 京东方科技集团股份有限公司 封装基板、封装方法、显示面板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6228688B1 (en) * 1997-02-03 2001-05-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Flip-chip resin-encapsulated semiconductor device
CN100377377C (zh) * 2004-10-29 2008-03-26 夏普株式会社 半导体发光元件的制造方法
JP4736602B2 (ja) * 2005-07-28 2011-07-27 大日本印刷株式会社 有機ｅｌ素子の封止方法及び封止装置
JP5192646B2 (ja) * 2006-01-16 2013-05-08 Ｔｏｗａ株式会社 光素子の樹脂封止方法、その樹脂封止装置、および、その製造方法
JP2007242738A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 発光素子収納用パッケージ
JP2010107935A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Samsung Mobile Display Co Ltd 平板表示装置及びその製造方法
CN102152598A (zh) * 2009-12-29 2011-08-17 芝浦机械电子装置股份有限公司 基板的贴合方法和装置
CN101964398A (zh) * 2010-10-11 2011-02-02 福建钧石能源有限公司 柔性薄膜太阳能电池及其制造方法
CN104051669B (zh) * 2014-05-28 2016-02-03 京东方科技集团股份有限公司 封装基板、封装方法、显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN104051669A (zh) 2014-09-17
WO2015180332A1 (zh) 2015-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105097885B (zh) Oled面板及其封装方法、显示装置
JP5064278B2 (ja) 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置
CN103311445B (zh) 有机发光二极管封装结构及其形成方法
CN109166826B (zh) 显示面板及具有其的显示装置
CN102983290A (zh) 一种oled器件封装方法及oled显示装置
CN104167509A (zh) 窄边框oled显示器件的封装结构及封装方法
WO2016029523A1 (zh) Oled的封装方法及oled封装结构
CN105932168B (zh) 制造oled面板的方法
US10797271B2 (en) Manufacturing method for OLED display panel
US9472603B2 (en) Package method of substrate and package structure
TW200730008A (en) Organic light-emitting display and method of making the same
CN104617230A (zh) 封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法
CN104051669B (zh) 封装基板、封装方法、显示面板
CN104362104A (zh) 一种oled显示面板的封装方法及封装设备
WO2019238005A1 (zh) 显示母板及其制作方法
TW201507540A (zh) 金屬密封部件之製造方法
CN208352346U (zh) 一种显示母板
KR102413353B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN203134801U (zh) 一种oled显示装置
CN203367368U (zh) 封装基板、oled显示面板和显示装置
CN108598280B (zh) 一种有机发光面板、显示装置及其制作方法
CN103354276A (zh) 封装基板、oled显示面板及其制造方法和显示装置
CN110289290A (zh) 一种显示母板及其制备方法、电致发光显示面板
CN206758439U (zh) 显示面板和显示装置
KR101324929B1 (ko) 강화유리 보호글라스 및 이의 생산방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant