CN104538564A - 一种封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种封装装置，涉及显示技术的制备领域，可解决封装盖板与待封装的基板粘合状态较差的问题，提高产品对盒后的品质。该封装装置包括：具有凹槽结构的上密封单元、下密封单元；可相向移动对接形成一腔体；上密封单元的凹槽内部设置有用于固定封装盖板的上吸附柱；下密封单元的凹槽内部设置有用于承载待封装基板的承载台；待封装基板面向封装盖板的一面上设置有封框胶；抽气机构，用于对腔体进行抽真空；调平机构，用于调节封装盖板和/或待封装基板的水平度；移动机构，用于驱动封装盖板和/或待封装基板相向移动，以使封装盖板与封框胶相接触；充气机构，用于向抽真空后的腔体内充入气体。用于封装装置的制备。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术的制备领域，尤其涉及一种封装装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)显示技术凭借自发光的特性，成为了目前显示技术发展的主流趋势。
OLED显示装置的制备过程中，需要通过封装装置将制备完成的封装盖板与形成有OLED器件的显示基板，即待封装的基板进行封装，以形成显示装置。
目前，现有的封装装置主要存在如下技术问题：由于封装盖板或待封装的基板送入封装装置内位置倾斜或压合过程中受力不均，导致压合后封装盖板与待封装的基板粘合状态较差，周围环境气体容易从封框胶与盖板粘合状态较差的区域进入OLED显示装置内部，影响OLED器件的使用寿命，导致对盒后的OLED显示装置质量下降。
发明内容
鉴于此，为解决现有技术的问题，本发明的实施例提供一种封装装置，可解决由于封装盖板或待封装的基板位置倾斜或压合过程中受力不均而导致的压合后封装盖板与待封装的基板粘合状态较差的问题，提高盖板与基板对盒后的品质。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
本发明实施例提供了一种封装装置，所述封装装置包括：具有凹槽结构的上密封单元、下密封单元；所述上密封单元与所述下密封单元可相向移动对接形成一腔体；其中，所述上密封单元的凹槽内部设置有用于固定封装盖板的上吸附柱；所述下密封单元的凹槽内部设置有用于承载待封装基板的承载台；所述待封装基板面向所述封装盖板的一面上设置有封框胶；抽气机构，用于对所述腔体进行抽真空；调平机构，用于调节所述封装盖板和/或所述待封装基板的水平度；移动机构，用于驱动所述封装盖板和/或所述待封装基板相向移动，以使所述封装盖板与所述封框胶相接触；充气机构，用于向抽真空后的所述腔体内充入气体。
优选的，所述下密封单元相对于所述上密封单元固定不动；所述封装装置还包括：位于所述上密封单元远离凹槽一侧的第一驱动单元，所述第一驱动单元用于驱动所述上密封单元与所述下密封单元对接形成所述腔体。
优选的，所述上密封单元还包括位于凹槽内的上加热盘；其中，所述封装盖板位于所述上加热盘面向所述下密封单元的一侧；所述上加热盘可带动所述封装盖板沿竖直方向移动。
优选的，所述上吸附柱可穿过所述上加热盘沿竖直方向移动；所述上吸附柱远离所述上加热盘一侧设置有吸盘，所述吸盘用于固定传输至所述上密封单元与所述下密封单元相对区域内的所述封装盖板。
优选的，所述上密封单元的凹槽结构由上槽底与位于所述上槽底四周的上侧壁构成；所述封装装置还包括：上吸附柱支撑台，所述上吸附柱支撑台位于所述上密封单元远离凹槽一侧，且穿过所述第一驱动单元；驱动所述上吸附柱支撑台沿竖直方向移动的第二驱动单元；其中，所述上吸附柱穿过所述上槽底与所述上吸附柱支撑台相连，且所述上吸附柱的高度大于所述上侧壁的高度。
优选的，所述封装装置还包括：上加热盘支撑台，所述上加热盘支撑台位于所述上槽底内部，且穿过所述上吸附柱；所述移动机构包括：驱动所述上加热盘支撑台沿竖直方向移动的第三驱动单元，且所述第三驱动单元穿过所述上吸附柱支撑台和所述上槽底；连接所述上加热盘支撑台与所述上加热盘的上加热盘支撑柱。
优选的，所述承载台包括固定于凹槽内的下加热盘；其中，所述待封装基板位于所述下加热盘面向所述上密封单元的一侧。
优选的，所述封装装置还包括：可穿过所述下加热盘沿竖直方向移动的下吸附柱；所述下吸附柱用于承接传输至所述上密封单元与所述下密封单元相对区域内的所述待封装基板。
优选的，所述下密封单元的凹槽结构由下槽底与位于所述下槽底四周的下侧壁构成；所述封装装置还包括：位于所述下密封单元远离凹槽一侧的下吸附柱支撑台、驱动所述下吸附柱支撑台沿竖直方向移动的第四驱动单元；其中，所述下吸附柱穿过所述下槽底与所述下吸附柱支撑台相连，且所述下吸附柱的高度大于所述下侧壁的高度。
优选的，所述调平机构包括上调平单元；所述上调平单元位于所述上吸附柱与所述吸盘之间；所述上调平单元包括依次远离所述上吸附柱的上平整度调节层和上压电感应层。
优选的，所述调平机构包括下调平单元；所述下调平单元位于所述下吸附柱远离凹槽的一侧；所述下调平单元包括依次远离所述下吸附柱的下平整度调节层、下压电感应层以及表面吸附层。
优选的，在所述封装盖板与所述待封装基板为曲面结构的情况下，所述上吸附柱包括多个高度不等的子吸附柱；所述多个高度不等的子吸附柱与所述封装盖板的曲度相匹配；所述承载台包括多个高度不等的子承载柱；所述多个高度不等的子承载柱与所述待封装基板的曲度相匹配。
优选的，所述封装装置还包括：位于所述子吸附柱面向所述子承载柱一侧的硅橡胶上加热盘；和/或，位于所述子承载柱面向所述子吸附柱一侧的硅橡胶下加热盘。
在上述基础上优选的，所述封装装置还包括：连接所述上加热盘和/或所述下加热盘的温控单元。
在上述基础上优选的，所述上密封单元与所述下密封单元的对接处设置有密封圈。
在上述基础上优选的，所述封装装置还包括：紫外光灯源机构；其中，所述紫外光灯源机构发出的紫外光可穿过所述上密封单元照射到所述封装盖板上。
基于此，通过本发明实施例提供的上述封装装置，在对封装盖板和待封装基板进行压合时，一方面，通过调平机构调节封装盖板和/或待封装基板的水平度，保持二者在压合前的水平度，避免出现现有技术中的由于封装盖板和/或待封装基板位置倾斜而导致的压合后粘合状态较差的问题；另一方面，通过充气机构向腔体内充入一定量的气体，使位于腔体内的封装盖板和待封装基板处于一定的压力状态下，利用气体压合的平衡、均匀且与基板表面垂直的特性，使得封装盖板与待封装基板上的封框胶充分均匀地接触、压合，避免了现有技术中由于压合时封装盖板与待封装基板受力不均而导致的压合后粘合状态较差的问题，从而提高了封装盖板与待封装基板采用本发明实施例提供的上述封装装置进行对盒后形成的显示面板的产品品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本发明实施例提供的一种封装装置的立体结构示意图；
图1b为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图一；
图2为本发明实施例提供的一种封装装置中上密封单元与下密封单元对接形成腔体的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种封装装置中封装盖板与待封装基板相向移动的示意图；
图4为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图二；
图5为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图三；
图6为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图四；
图7为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图五；
图8为本发明实施例提供的一种封装装置的局部剖面结构示意图六。
附图标记：
01-封装装置；01a-腔体；02-封装盖板；03-待封装基板；04-封框胶；10-上密封单元；101-上密封单元的凹槽；101a-上槽底；101b-上侧壁；11-上吸附柱；110-子吸附柱；12-第一驱动单元；13-上加热盘；130-硅橡胶上加热盘；14-上吸附柱支撑台；15-第二驱动单元；16-上加热盘支撑台；17-第三驱动单元；18-上加热盘支撑柱；19-密封圈；20-下密封单元；201-下密封单元的凹槽；201a-下槽底；201b-下侧壁；21-承载台；210-子承载柱；22-下加热盘；220-硅橡胶下加热盘；23-下吸附柱；24-下吸附柱支撑台；25-第四驱动单元；30-抽气机构；40-调平机构；50-移动机构；60-充气机构；70-紫外光灯源机构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是：本发明实施例的“上”“下”“内”“外”只是参考附图对本发明实施例进行说明，不作为限定用语。
本发明实施例提供了一种封装装置01，如图1a和图1b所示，所述封装装置01包括：
具有凹槽结构的上密封单元10、下密封单元20；所述上密封单元10与所述下密封单元20可相向移动对接形成一腔体01a（图1a和图1b中均未标示出）；其中，所述上密封单元的凹槽101内部设置有用于固定封装盖板02的上吸附柱11；所述下密封单元的凹槽201内部设置有用于承载待封装基板03的承载台21；所述待封装基板03面向所述封装盖板02的一面上设置有封框胶04；抽气机构30，用于对所述腔体01a进行抽真空；调平机构40，用于调节所述封装盖板02和/或所述待封装基板03的水平度；移动机构50，用于驱动所述封装盖板02和/或所述待封装基板03相向移动，以使所述封装盖板02与所述封框胶04相接触；充气机构60，用于向抽真空后的所述腔体01a内充入气体。
需要说明的是，第一、如图2所示，上述的上密封单元10与下密封单元20可相向移动对接形成一腔体01a，是指可以通过上密封单元10固定不动，驱动下密封单元20向上密封单元10方向移动，以使其与上密封单元10对接，从而形成一密闭空间，即腔体01a；或者，也可以通过下密封单元20固定不动，驱动上密封单元10向下密封单元20方向移动，以使其与上密封单元10对接，从而形成腔体01a；当然，也可以是上密封单元10向下密封单元20方向移动，同时，下密封单元20向上密封单元10方向移动，当二者相对接后即形成上述的腔体01a。
进一步的，为了使上密封单元10与下密封单元20对接形成的腔体01a密闭性更高，参考图1a所示，所述上密封单元10与所述下密封单元20的对接处设置有密封圈19。
这里，密封圈19可以设计为固定在上密封单元10上对应于下密封单元20的对接处，或者，也可以设计为参考图1a所示的固定在下密封单元20对应于上密封单元10的对接处。
第二、上吸附柱11的数量可根据封装盖板02的面积、质量等参数灵活设置，并且，考虑到上吸附柱11固定封装盖板02时的稳定性，优选的，上吸附柱11相对于封装盖板02均匀分布。
第三、参考图1和图2所示，由于封装盖板02、待封装基板03分别由上吸附柱11、承载台21相固定承载，因此，调平机构可以通过调节上吸附柱11与封装盖板02的吸附接触程度和/或承载台21的水平度来实现调节封装盖板02和/或待封装基板03的水平度。
同样的，如图3所示，移动机构也可以分别驱动与封装盖板02、待封装基板03相接触的上吸附柱11、承载台21来实现驱动封装盖板02和/或待封装基板03相向移动，以使封装盖板02与待封装基板03上的封框胶04相接触。
这里，封装盖板02和/或待封装基板03相向移动例如可以是封装盖板02相对于封装装置01整体固定不动，待封装基板03向封装盖板02方向移动；或者，也可以是待封装基板03相对于封装装置01整体固定不动，封装盖板02向待封装基板03方向移动；当然，也可以是封装盖板02向待封装基板03方向移动，同时，待封装基板03向封装盖板02方向移动，从而实现二者的压合过程。
第四、用于对腔体01a进行抽真空的抽气机构，可以由与腔体01a相通的抽真空气道与抽真空泵构成，具体结构可沿用现有技术的抽气机构，本发明实施例不作限定。
第五、充气机构通过向真空的腔体01a内充入一定气体，使得腔体01a内的压力升高，充入的气体会均匀地包覆在封装盖板02和待封装基板03的四周，使得二者相互压合时上下受力均匀，减小了现有技术中由于压合过程中两个基板受力不均而导致的压合后封装盖板与待封装的基板粘合状态较差的问题。
基于此，通过本发明实施例提供的上述封装装置01，在对封装盖板02和待封装基板03进行压合时，一方面，通过调平机构调节封装盖板02和/或待封装基板03的水平度，保持二者在压合前的水平度，避免出现现有技术中的由于封装盖板和/或待封装基板位置倾斜而导致的压合后粘合状态较差的问题；另一方面，通过充气机构向腔体01a内充入一定量的气体，使位于腔体01a内的封装盖板02和待封装基板03处于一定的压力状态下，利用气体压合的平衡、均匀且与基板表面垂直的特性，使得封装盖板02与待封装基板03上的封框胶04充分均匀地接触、压合，避免了现有技术中由于压合时封装盖板与待封装基板受力不均而导致的压合后粘合状态较差的问题，从而提高了封装盖板02与待封装基板03采用本发明实施例提供的上述封装装置01进行对盒后形成的显示面板的产品品质。
在上述基础上，为了简化采用上述封装装置01对封装盖板02与待封装基板03压合的工艺，本发明实施例优选为，所述下密封单元20相对于所述上密封单元10固定不动；在此基础上，如图4所示，所述封装装置01还包括：位于所述上密封单元10远离凹槽101一侧的第一驱动单元12，所述第一驱动单元12用于驱动所述上密封单元10与所述下密封单元20对接形成所述腔体01a。
这里，第一驱动单元12例如可以为活塞杆等结构，通过气缸机件引导其进行直线往复运动，使得第一驱动单元12带动上密封单元10朝向下密封单元20移动，以使上密封单元10与下密封单元20对接后形成腔体01a；同样的，第一驱动单元12还可以带动上密封单元10与下密封单元20相分离，以使对接后形成的腔体01a打开，取出压合后的封装盖板02与待封装基板03。
进一步的，考虑到待封装基板03上的封框胶04通常为含有热固化剂的热固性胶，即封框胶04在加热状态下，通过热固化的作用，使封框胶内的低聚物环氧基发生反应固化，从而将与封框胶04相接触的封装盖板02与待封装基板03压合固定在一起。
因此，上述封装装置01内还设置有对封装盖板进行加热机构，具体的，如图5所示，所述上密封单元10还包括位于凹槽101内的上加热盘13；其中，所述封装盖板02位于所述上加热盘13面向所述下密封单元的一侧；所述上加热盘13可带动所述封装盖板02沿竖直方向移动。
需要说明的，第一、上述的上加热盘13例如可以由若干平行排列的片状发热条和线路板构成，其中，相比于传统的丝状电热元件，片状发热条较可提供更均匀的热场，升温时间段和响应时间快，功率负荷低，使用寿命更长。
第二、由于封装盖板02位于上加热盘13面向下密封单元的一侧，因此，上加热盘13带动封装盖板02沿竖直方向移动，驱动封框盖板02向待封装基板03方向靠拢，以使当封装盖板02接触到待封装基板03上的封框胶04后，通过对封框盖板02进行加热处理，使热量传递至封框胶04，完成上述两个基板的相固定。
由于上密封单元的凹槽101内部设置有用于固定封装盖板02的上吸附柱11，而封装盖板02通过例如机械手等传输装置进入上密封单元10的凹槽101内部后位于上加热盘13面向下密封单元的一侧，因此，为了便于上吸附柱11对封装盖板02的抓取固定，进一步的，参考图5所示，所述上吸附柱11可穿过所述上加热盘13沿竖直方向移动；所述上吸附柱11远离所述上加热盘13一侧设置有吸盘，所述吸盘用于固定传输至所述上密封单元10与所述下密封单元20相对区域内的所述封装盖板02。
需要说明的是，上加热盘13上可设置相应的镂空区域，以使上吸附柱11穿过上加热盘13沿竖直方向移动。
这里，如图6所示，由于上密封单元10位于下密封单元20的上方，传输封装盖板02等基板的传输装置如机械手等将基板传输至上密封单元10与下密封单元20相对区域内后，需要有相应的机构来抓取封装盖板02，因此，在本发明实施例提供的上述封装装置01中，上吸附柱11可穿过上加热盘13沿竖直方向移动，从而实现对封装盖板02的抓取。
在此基础上，由于上吸附柱11在上，封装盖板02在下，为了克服封装盖板02受到重力作用而向下落的趋势，上吸附柱11远离上加热盘13一侧设置有例如硅胶等材质的吸盘，以便更为牢固地抓取固定传输至上密封单元10与下密封单元20相对区域内的封装盖板02。
在上述基础上，参考图5所示，所述上密封单元10的凹槽101结构由上槽底101a与位于所述上槽底101a四周的上侧壁101b构成；所述封装装置01还包括：上吸附柱支撑台14，所述上吸附柱支撑台14位于所述上密封单元10远离凹槽101一侧，且穿过所述第一驱动单元12；驱动所述上吸附柱支撑台14沿竖直方向移动的第二驱动单元15；其中，所述上吸附柱11穿过所述上槽底101a与所述上吸附柱支撑台14相连，且所述上吸附柱11的高度大于所述上侧壁101b的高度。
需要说明的是，第二驱动单元15例如可以为活塞杆等结构，通过气缸机件引导其进行直线往复运动，使得第二驱动单元14带动上吸附柱支撑台14沿竖直方向移动，由于上吸附柱支撑台14与上吸附柱11相连，从而实现上吸附柱11沿竖直方向的往复移动，即完成对传输至上密封单元10与下密封单元相对区域内的封装盖板02的固定。
此外，上吸附柱11的高度大于上侧壁101b的高度，从而使得上吸附柱11能够伸出上侧壁101b的末端所在的平面，便于对封装盖板02的抓取。
进一步的，由于封装盖板02位于上加热盘13面向下密封单元的一侧，上加热盘13带动封装盖板02沿竖直方向移动，因此，参考图5所示，所述封装装置01还包括：上加热盘支撑台16，所述上加热盘支撑台16位于所述上槽底101a内部，且穿过所述上吸附柱11；所述移动机构50包括：驱动所述上加热盘支撑台16沿竖直方向移动的第三驱动单元17，且所述第三驱动单元17穿过所述上吸附柱支撑台14和所述上槽底101a；连接所述上加热盘支撑台16与所述上加热盘13的上加热盘支撑柱18。
这里，第三驱动单元17例如可以为活塞杆等结构，通过气缸机件引导其进行直线往复运动，使得上加热盘支撑台16通过上加热盘支撑柱18带动上加热盘13沿竖直方向往复移动。
在上述基础上，为了均匀地向封框胶04进行加热，如图7所示，所述承载台包括固定于凹槽201内的下加热盘22；其中，所述待封装基板03位于所述下加热盘22面向所述上密封单元的一侧。
这里，下加热盘22对承载的待封装基板03进行加热，使得封框胶04通过上下两侧的封装盖板02与待封装基板04均匀受热，完成固化。其中，下加热盘22的具体结构可参考上加热盘13，具体不再赘述。
在上述基础上，为了较好地控制上加热盘13对封装盖板02的加热程度，和/或下加热盘22对待封装基板03的加热程度，所述封装装置01还包括：连接所述上加热盘13和/或所述下加热盘22的温控单元。
以温控单元连接上加热盘13为例，温控单元可包括至少一个用于监控封装盖板02受热温度的温度传感器，接收温度传感器信号的控制单元（具体可包括可编程逻辑运算器及控制器等），接收控制单元发出的指令并控制上加热盘13的执行单元，这里，执行单元具体即指开关，优选为固态高速继电器开关，以实现快速准确地开启或关闭上加热盘13。
进一步的，在通过例如机械手等传输装置传输待封装基板03等基板时，由于下密封单元20具有凹槽结构，传输装置通常只能将待封装基板03传输至上密封单元10与下密封单元20相对的区域内，而难以将待封装基板03直接放置在下密封单元的凹槽201内；因此，进一步优选的，参考图7所示，所述封装装置01还包括：可穿过所述下加热盘22沿竖直方向移动的下吸附柱23；所述下吸附柱23用于承接传输至所述上密封单元10与所述下密封单元20相对区域内的所述待封装基板03。
进一步的，参考图7所示，所述下密封单元的凹槽201结构具体可由下槽底201a与位于所述下槽底201a四周的下侧壁201b构成。在此基础上，下吸附柱23可穿过下加热盘22沿竖直方向移动具体可通过以下结构实现，即，所述封装装置01还包括：位于所述下密封单元20远离凹槽一侧的下吸附柱支撑台24、驱动所述下吸附柱支撑台24沿竖直方向移动的第四驱动单元25；其中，所述下吸附柱23穿过所述下槽底201a与所述下吸附柱支撑台24相连，且所述下吸附柱23的高度大于所述下侧壁201b的高度。
需要说明的是，第一、上述的封装装置01当然还可包括支撑下密封单元20的底座等机构，以使封装装置01内部具有充分的活动空间以供第四驱动单元25驱动所述下吸附柱支撑台24的移动。
第二、上述的第四驱动单元25例如可以为活塞杆等结构，通过气缸机件引导其进行直线往复运动，使得下吸附柱支撑台24沿竖直方向往复移动。
第三、下吸附柱23的高度大于下侧壁201b的高度，从而使得下吸附柱能够伸出下侧壁201a的末端所在的平面，以便对待封装基板03进行承接。
在上述基础上，调节封装盖板02和/或待封装基板03水平度的调平机构40具体可包括：
上调平单元；所述上调平单元位于所述上吸附柱11与所述吸盘之间；所述上调平单元包括依次远离所述上吸附柱11的上平整度调节层和上压电感应层。
这里，上压电感应层通过与吸盘相接触产生与封装盖板02与吸盘之间压力大小相应的压力感应电流，并传输至相应的控制电路，控制电路通过对上平整度调节层施加与压力感应电流相应的电场，使得上平整度调节层产生与对应的封装盖板03区域相吻合的形变，从而通过改变吸盘与封装盖板02之间的接触面积来调节封装盖板02的水平度。
进一步的，调平机构40还可以包括下调平单元；所述下调平单元位于所述下吸附柱23远离凹槽的一侧；所述下调平单元包括依次远离所述下吸附柱23的下平整度调节层、下压电感应层以及表面吸附层。
这里，表面吸附层位于下吸附柱23的最上端，即与待封装基板相接触的一侧，下压电感应层通过与表面吸附层相接触产生与待封装基板03与表面吸附层之间压力大小相应的压力感应电流，并传输至相应的控制电路，控制电路通过对下平整度调节层施加与压力感应电流相应的电场，使得下平整度调节产生与对应的待封装基板03区域相吻合的形变，从而通过改变表面吸附层与待封装基板03之间的接触面积来调节待封装基板03的水平度。
在上述基础上，在所述封装盖板02与所述待封装基板03为曲面结构的情况下，即封装盖板02与待封装基板03压合后形成的显示面板为曲面显示面板，在此情况下，如图8所示，所述上吸附柱包括多个高度不等的子吸附柱110；所述多个高度不等的子吸附柱110与所述封装盖板02的曲度相匹配；所述承载台包括多个高度不等的子承载柱210；所述多个高度不等的子承载柱210与所述待封装基板03的曲度相匹配。
这里，各个高度不等的子吸附柱110的高度可以在封装盖板02与待封装基板03压合前通过计算机或手工调整，也可以在封装盖板02与待封装基板03压合的过程中实时调整，从而使本发明实施例提供的上述封装装置的应用范围扩展至三维曲面基板的压合封装领域，进一步提高了上述封装装置的实际应用价值。
在此基础上，为了对曲面结构的封装盖板02和/或待封装基板03进行加热处理，所述封装装置01还包括：位于所述子吸附柱110面向所述子承载柱210一侧的硅橡胶上加热盘130；和/或，位于所述子承载柱210面向所述子吸附柱110一侧的硅橡胶下加热盘220。
这里，由于硅橡胶材质在200℃以上的高温环境下，仍能保持一定的柔韧性、回弹性和表面硬度，因此能够很好匹配封装盖板02和/或待封装基板03的曲度。
进一步的，考虑到待封装基板03上的封框胶04也可以采用紫外光固化型，参考图1a所示，所述封装装置01还包括：紫外光灯源机构70；其中，所述紫外光灯源机构70发出的紫外光可穿过所述上密封单元10照射到所述封装盖板02上。
这里，上密封单元10例如可以采用可透过紫外线且对光线无吸收的石英材质构成，以使紫外光灯源机构发出的紫外光可穿过上密封单元10照射到封装盖板02上。
需要说明的是，本发明所有附图是上述封装装置的简略的示意图，只为清楚描述本方案体现了与发明点相关的结构，对于其他的与发明点无关的结构是现有结构，在附图中并未体现或只体现部分。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：
具有凹槽结构的上密封单元、下密封单元；所述上密封单元与所述下密封单元可相向移动对接形成一腔体；其中，所述上密封单元的凹槽内部设置有用于固定封装盖板的上吸附柱；所述下密封单元的凹槽内部设置有用于承载待封装基板的承载台；所述待封装基板面向所述封装盖板的一面上设置有封框胶；
抽气机构，用于对所述腔体进行抽真空；
调平机构，用于调节所述封装盖板和/或所述待封装基板的水平度；
移动机构，用于驱动所述封装盖板和/或所述待封装基板相向移动，以使所述封装盖板与所述封框胶相接触；
充气机构，用于向抽真空后的所述腔体内充入气体。
2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述下密封单元相对于所述上密封单元固定不动；
所述封装装置还包括：位于所述上密封单元远离凹槽一侧的第一驱动单元，所述第一驱动单元用于驱动所述上密封单元与所述下密封单元对接形成所述腔体。
3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述上密封单元还包括位于凹槽内的上加热盘；
其中，所述封装盖板位于所述上加热盘面向所述下密封单元的一侧；所述上加热盘可带动所述封装盖板沿竖直方向移动。
4.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，所述上吸附柱可穿过所述上加热盘沿竖直方向移动；
所述上吸附柱远离所述上加热盘一侧设置有吸盘，所述吸盘用于固定传输至所述上密封单元与所述下密封单元相对区域内的所述封装盖板。
5.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于，所述上密封单元的凹槽结构由上槽底与位于所述上槽底四周的上侧壁构成；
所述封装装置还包括：
上吸附柱支撑台，所述上吸附柱支撑台位于所述上密封单元远离凹槽一侧，且穿过所述第一驱动单元；
驱动所述上吸附柱支撑台沿竖直方向移动的第二驱动单元；
其中，所述上吸附柱穿过所述上槽底与所述上吸附柱支撑台相连，且所述上吸附柱的高度大于所述上侧壁的高度。
6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，
所述封装装置还包括：
上加热盘支撑台，所述上加热盘支撑台位于所述上槽底内部，且穿过所述上吸附柱；
所述移动机构包括：
驱动所述上加热盘支撑台沿竖直方向移动的第三驱动单元，且所述第三驱动单元穿过所述上吸附柱支撑台和所述上槽底；
连接所述上加热盘支撑台与所述上加热盘的上加热盘支撑柱。
7.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于，所述承载台包括固定于凹槽内的下加热盘；
其中，所述待封装基板位于所述下加热盘面向所述上密封单元的一侧。
8.根据权利要求7所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括：可穿过所述下加热盘沿竖直方向移动的下吸附柱；
所述下吸附柱用于承接传输至所述上密封单元与所述下密封单元相对区域内的所述待封装基板。
9.根据权利要求8所述的封装装置，其特征在于，所述下密封单元的凹槽结构由下槽底与位于所述下槽底四周的下侧壁构成；
所述封装装置还包括：位于所述下密封单元远离凹槽一侧的下吸附柱支撑台、驱动所述下吸附柱支撑台沿竖直方向移动的第四驱动单元；
其中，所述下吸附柱穿过所述下槽底与所述下吸附柱支撑台相连，且所述下吸附柱的高度大于所述下侧壁的高度。
10.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于，所述调平机构包括上调平单元；
所述上调平单元位于所述上吸附柱与所述吸盘之间；所述上调平单元包括依次远离所述上吸附柱的上平整度调节层和上压电感应层。
11.根据权利要求8所述的封装装置，其特征在于，所述调平机构包括下调平单元；
所述下调平单元位于所述下吸附柱远离凹槽的一侧；所述下调平单元包括依次远离所述下吸附柱的下平整度调节层、下压电感应层以及表面吸附层。
12.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，在所述封装盖板与所述待封装基板为曲面结构的情况下，
所述上吸附柱包括多个高度不等的子吸附柱；所述多个高度不等的子吸附柱与所述封装盖板的曲度相匹配；
所述承载台包括多个高度不等的子承载柱；所述多个高度不等的子承载柱与所述待封装基板的曲度相匹配。
13.根据权利要求12所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括：
位于所述子吸附柱面向所述子承载柱一侧的硅橡胶上加热盘；
和/或，位于所述子承载柱面向所述子吸附柱一侧的硅橡胶下加热盘。
14.根据权利要求7至13任一项所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括：连接所述上加热盘和/或所述下加热盘的温控单元。
15.根据权利要求1至13任一项所述的封装装置，其特征在于，所述上密封单元与所述下密封单元的对接处设置有密封圈。
16.根据权利要求1至13任一项所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括：紫外光灯源机构；
其中，所述紫外光灯源机构发出的紫外光可穿过所述上密封单元照射到所述封装盖板上。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |