JP4233897B2 - 液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置の製造装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、第１及び第２の基板と、これらの基板の間に挿入された液晶とからなる。例えば、第１及び第２の基板の一方はＴＦＴを形成したＴＦＴ基板であり、他方の基板とカラーフィルタを形成したカラーフィルタ基板である。第１の基板には光硬化性シール剤からなる環状のシールが形成され、環状のシールは第１及び第２の基板を貼り合わせた後で紫外線を照射することにより硬化する。液晶は環状のシールによって取り囲まれた領域に挿入される。
【０００３】
従来の液晶表示装置の製造方法においては、環状のシールに注入孔が設けられ、第１及び第２の基板を貼り合わせた後、液晶は真空チャンバ内で環状のシールに設けた注入孔から注入される。その後、環状のシールの注入孔は塞がれ、環状のシールは適切なセルギャップを形成するように加圧される。
【０００４】
最近、滴下注入法と呼ばれる液晶表示装置の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１，２，３参照）。滴下注入法では、一方の基板に環状のシールを形成し、液晶を一方の基板の環状のシール内に滴下する。それから、一対の基板は真空チャンバ内で加圧しながら貼り合わせられる。それから、一対の基板の加圧を解除し、真空チャンバは大気に開放され、環状のシールは紫外線の照射もしくは紫外線の照射と加熱の併用により硬化される。滴下注入法によれば、製造工程が短縮され、液晶表示装置の製造コストを低減することができる。
【０００５】
また、一対の基板を貼り合わせたときに異物により発生するセルギャップの不均一性を改善するために、緩衝部材を設ける提案がある（例えば、特許文献４参照）。
【０００６】
また、基板を吸着保持する提案がある（例えば、特許文献４参照）。この場合、通気孔を有する基台に多孔質樹脂シートを接着し、この多孔質樹脂シートを介して基板を基台に真空吸着により固定する。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−１９００９９号公報
【特許文献２】
特開２０００−６６１６３号公報
【特許文献３】
特開平１１−３２６８５７号公報
【特許文献４】
特開平６−３６３２号公報
【特許文献５】
特開平８−１６９９７１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
滴下注入法による液晶表示装置の製造において、一対の基板を貼り合わせるときに、基板を保持するために静電チャックが使用される。しかし、静電チャック上に異物が持ち込まれてしまうと、異物が基板にくいこみ、セルギャップ不良がおこることがある。また、一対の基板を貼り合わせた後で真空チャンバを大気に開放し、貼り合わせられた一対の基板を静電チャックから取り出すとき、貼り合わせられた一対の基板が静電チャックから確実に剥離されず、無理に引き剥がす結果、貼り合わせズレが発生することがある。この現象は基板が大きくなるほどよく発生する。
【０００９】
本発明の目的はセルギャップ不良や貼り合わせズレが発生するのを防止するようにした液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置の製造装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明による液晶表示装置の製造方法は、第１の基板に形成された環状のシール内に液晶を滴下し、第２の基板を準備し、真空チャンバ内に配置された第１の静電チャック及び第２の静電チャックのうち、少なくとも一方の静電チャックの表面に樹脂シートを配置し、該樹脂シートは、上記一方の静電チャックに設けられた穴内を昇降可能に配置されたリフトピンを通すことのできる穴を有し、該樹脂シートの中央部は上記一方の静電チャックに単に載置され、該樹脂シートの端部は、上記リフトピンが該樹脂シートを貫通して、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を押し上げるときに、上記リフトピンが、上記第１の基板及び第２の基板の一方に該樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて該樹脂シートを上記基板から剥離することができるように上記一方の静電チャックに固定され、第１の基板及び第２の基板の一方を該樹脂シートを介して該一方の静電チャックで保持し、他方の基板を第２の静電チャックで保持し、真空チャンバを排気し、該第１の基板と第２の基板とを真空チャンバ内で貼り合わせ、真空チャンバを大気に開放し、上記樹脂シートを貫通して上記リフトピンを上昇させ、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を、上記第１の基板及び第２の基板の一方に上記樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて上記樹脂シートを上記基板から剥離することを特徴とするものである。
また、本発明による液晶表示装置の製造装置は、真空チャンバと、真空チャンバ内に配置された第１の静電チャック及び第２の静電チャックと、上記第１の静電チャック及び第２の静電チャックのうち、少なくとも一方の静電チャックの表面に配置された樹脂シートとを備え、環状のシール内に液晶が滴下された第１の基板、及び、第２の基板のうち一方を、上記樹脂シートを介して上記一方の静電チャックで保持し、他方の基板を他方の静電チャックで保持し、真空チャンバを排気し、上記第１の基板と第２の基板とを真空チャンバ内で貼り合わせ、真空チャンバを大気に開放することで液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造装置であって、上記一方の静電チャックに設けられた穴内を昇降可能に配置され、貼り合わせられた第１及び第２の基板を上記一方の静電チャックから持ち上げるリフトピンをさらに備え、上記樹脂シートは上記リフトピンを通すことのできる穴を有し、該樹脂シートの中央部は上記一方の静電チャックに単に載置され、該樹脂シートの端部は、上記リフトピンが該樹脂シートを貫通して、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を押し上げるときに、上記リフトピンが、上記第１の基板及び第２の基板の一方に該樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて該樹脂シートを上記基板から剥離することができるように上記一方の静電チャックに固定されており、上記リフトピンが、上記樹脂シートを貫通して、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を、上記第１の基板及び第２の基板の一方に上記樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて上記樹脂シートを上記基板から剥離することを特徴とするものである。
【００１１】
この構成によれば、静電チャックと基板の間に誘電体である樹脂シートを配置して一対の基板の貼り合わせを行う。異物が静電チャック上に持ち込まれている場合でも、異物は樹脂シートによって緩衝されるため、セルギャップ不良が生じなくなる。また、基板と樹脂シートの間に物理的な接着及び粘着をさせないで一対の基板を貼り合わせる。貼り合わせられた一対の基板を静電チャックから取り出すときに、樹脂シートがあると基板は静電チャックから容易に剥離され、貼り合わせズレのバラツキが低下する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は一実施例の液晶表示装置の一方の基板を含む斜視図、図２は図１の基板を含む液晶表示装置の略断面図である。
【００１４】
図２において、液晶表示装置１０は、第１及び第２の基板１２，１４と、第１及び第２の基板１２，１４の間に挿入された液晶１６と、液晶１６を取り囲むように第１及び第２の基板１２，１４の間に設けられた環状のシール１８とを有する。液晶表示装置１０は、アクティブマトリックス型液晶表示装置であり、一方の基板はＴＦＴを形成したＴＦＴ基板であり、他方の基板はカラーフィルタを形成したカラーフィルタ基板である。液晶表示装置１０は、滴下注入法によって製造されたものである。
【００１５】
図１は図２の第１の基板１２を示している。第１の基板１２は多面取りのマザーガラス１０２の状態で処理され、貼り合わせ後に個別の第１の基板１２に分離される。第１の基板１２は環状のシール１８を含み、２つの第１の基板１２のまわりに周辺シール１９が設けられる。これは第２の基板１４についても同様である。周辺シール１９は、後で説明する貼り合わせの際に真空域を確保することで貼り合わせズレに対する安定性を向上させる。
【００１６】
液晶１６はディスペンサ２０から液滴状に第１の基板１２上に滴下される。ディスペンサ２０は図１の矢印で示されるように移動しながら液晶１６を環状のシール１８で取り囲まれた領域に滴下する。液滴状の液晶１６はその後第１の基板１２上に拡がっていく。環状のシール１８を形成するシール剤はＵＶ硬化性接着性樹脂またはＵＶと熱の併用によって硬化する接着性樹脂からなる。そのようなシール剤が第１の基板１２に塗布され、後で硬化される。第２の基板１４にはスペーサに接着剤をコーティングした接着性スペーサが塗布される。スペーサの代わりに支柱を設けてスペーサ散布工程を省くこともできる。
【００１７】
図３は本発明による液晶表示装置の製造方法を適用する製造装置を示す断面図である。図３において、液晶表示装置の製造装置２２は、真空チャンバ２４を含む。真空チャンバ２４は可動の上ハウジング２６と固定の下ハウジング２８とからなる。図３は真空チャンバ２４が開放された状態を示す。図３の状態から上ハウジング２６が下ハウジング２８に向かって下降すると、真空チャンバ２４は閉じられる。
【００１８】
真空チャンバ２４は、真空を導入するために真空ポンプ３４に接続された真空通路３６と、大気圧を導入するためのパージ通路４０とを有する。弁３８が真空通路３６に配置され、弁４２がパージ通路４０に配置される。パージ通路４０は窒素などの不活性ガスを真空チャンバ２４に導入するようになっている。
【００１９】
下定盤４４は下ハウジング２８に設けられ、図示しないＸＹθ駆動ステージに結合される。下静電チャック４６が下定盤４４に支持される。下静電チャック４６は図示しない公知の電極を有し、その電極に通電することにより発生する静電力によって下静電チャック４６の上に配置された第１の基板１２を吸着固定される。第１の基板１２は液晶１６が滴下されている。また、下静電チャック４６は真空吸着通路４８を有する。真空吸着通路４８は下静電チャック４６の表面に開口し、真空源から供給された真空力により下静電チャック４６の上に配置された第１の基板１２を一時的に吸着固定させる。
【００２０】
リフトピン３０が下定盤４４及び下静電チャック４６に設けられた垂直な穴内を昇降可能に配置される。
【００２１】
多孔質の樹脂シート３２が下静電チャック４６の表面に配置されている。樹脂シート３２は下静電チャック４６よりも大きく、下静電チャック４６の表面に接着又は粘着されていない。つまり、樹脂シート３２の中央部は下静電チャック４６に単に載置される。樹脂シート３２の端部はほぼ直角に曲げられ、樹脂シート３２の端部が静電チャック４６の側面に固定される。実施例においては、樹脂シート３２を下静電チャック４６の側面に固定するために、永久磁石７２が使用される。下静電チャック４６の側面には金属板７４がボルトで固定されており、永久磁石７２はその磁力によって金属板７４に取り付けられる。樹脂シート３２の端部はねじによって互いに固定された２つの金属板７６，７８によって挟持されている。２つの金属板７６，７８は永久磁石７２の磁力によって永久磁石７２に保持される。例えば、金属板７４，７６，７８は磁性体である鉄系のＳＵＳ（ＳＵＳ４００系）で作られる。従って、樹脂シート３２はテンションを張った状態で下静電チャック４６に容易に保持されることができ、かつ下静電チャック４６から容易に取り外すことができる。
【００２２】
上定盤５０は上ハウジング２６に可動に設けられ、図示しない昇降駆動装置に結合される。上静電チャック５２が上定盤５０に支持される。上静電チャック５２は図示しない公知の電極を有し、その電極に通電することにより発生する静電力によって上静電チャック５２の下に配置された第２の基板１４を固定させる。また、上静電チャック５２は真空吸着通路５４を有する。真空吸着通路５４は上静電チャック５２の表面に開口し、真空源から供給された真空力により第２の基板１４を一時的に吸着固定させる。
【００２３】
さらに、真空吸着ライン５６が下定盤４４の下静電チャック４６の真空吸着通路４８に接続され、真空吸着通路４８に真空を供給する。真空吸着ライン５６は弁５８を有する。真空吸着ライン５６は真空チャンバ２４の内部を貫通して延びる。真空吸着ライン６０が上定盤５０の上静電チャック５２の真空吸着通路５４に接続され、真空吸着通路５４に真空を供給する。真空吸着ライン６０は弁６２を有する。真空吸着ライン６０は真空チャンバ２４の内部を貫通して延びる。
【００２４】
さらに、同圧ライン６４が真空吸着ライン５６の弁５８の下流側において真空吸着ライン５６に接続され、且つ真空チャンバ２４の内部に接続される。同圧ライン６４は弁６６を有する。同圧ライン６８が真空吸着ライン６０の弁６２の下流側において真空吸着ライン６０に接続され、且つ真空チャンバ２４の内部に接続される。同圧ライン６８は弁７０を有する。
【００２５】
図３においては、可動の上ハウジング２６は下ハウジング２８から離れており、真空チャンバ２４は開放されている。この状態で、第１及び第２の基板１２，１４が真空チャンバ２４に搬送される。第１の基板１２は下静電チャック４６の上の樹脂シート３２の上に配置され、第２の基板１４は上静電チャック５２の下に配置される。
【００２６】
真空吸着ライン５６，６０の弁５８，６２はともに開かれ、同圧ライン６４，６８の弁６６，７０は閉じられる。従って、第１及び第２の基板１２，１４は真空吸着通路４８，５４に作用する真空吸着力によって上下静電チャック４６，５２に吸着される。それから、上下静電チャック４６，５２の電極に電流が流され、第１及び第２の基板１２，１４は静電吸着力によって上下静電チャック４６，５２に吸着される。このように、第１及び第２の基板１２，１４を真空吸着によって上下静電チャック４６，５２に一時的に吸着させることにより、第１及び第２の基板１２，１４を上下静電チャック４６，５２の表面にぴったりとくっつけさせ、この状態で静電吸着力を作用させることにより、吸着力にムラが少なく安定した静電注着力が得られる。第１の基板１２は樹脂シート３２を介して下静電チャック４６に吸着保持される。
【００２７】
それから、可動の上ハウジング２６は下ハウジング２８に押しつけられ、真空チャンバ２４は閉鎖される。そこで、真空吸着ライン５６，６０の弁５８，６２はともに閉じられ、同圧ライン６４，６８の弁６６，７０は開かれる。これによって、真空チャンバ２４の内部の圧力が真空吸着ライン５６，６０を通って外部へ逃げることはなく、且つ上下静電チャック４６，５２の真空吸着通路４８，５４と真空チャンバ２４の内部とが同圧になる。従って、上下静電チャック４６，５２の真空吸着通路４８，５４の圧力は低下するが、第１及び第２の基板１２，１４は静電吸着力によって上下静電チャック４６，５２に確実に保持される。
【００２８】
ここで、真空通路３６の弁３８が開放され、真空チャンバ２４の内部が排気される。例えば、真空チャンバ２４の内部は１Ｐａ程度まで排気される。この真空は、第１及び第２の基板１２，１４の表面に作用するとともに、同圧ライン６４，６８及び上下静電チャック４６，５２の真空吸着通路４８，５４を介して第１及び第２の基板１２，１４の裏面に作用する。第１及び第２の基板１２，１４は静電吸着力によって上下静電チャック４６，５２に保持される。
【００２９】
次に、上定盤５０が下定盤４４に向かって移動される。第１の基板１２は第２の基板１４に向かって押しつけられ、第２の基板１４は表面が第１の基板１２の環状のシール１８に接触し、第２の基板１４のスペーサが第１の基板１２の表面に対して接触する。最初に粗貼り合わせを行った後、下定盤４４の位置を微調整しながら、上定盤５０を下定盤４４に向かって下降させ、第１及び第２の基板１２，１４をさらに加圧しながら、精密貼り合わせを行う。
【００３０】
環状のシール１８が圧縮され、第１の基板１２と第２の基板１４との間のセルギャップが適切になると、上定盤５０の下定盤４４に向かっての運動は停止される。このようにして、第１の基板１２と第２の基板１４とは真空中で貼り合わせられ、その間に液晶１６の中に空気が入らないように液滴状の液晶１６は第２の基板１４の表面に沿って拡がっていく。
【００３１】
第１の基板１２と第２の基板１４との貼り合わせが完了したら、第１の基板１２と第２の基板１４の加圧が維持された状態で、パージ通路４０の弁４２が開放される。窒素などの不活性ガスがパージ通路４０を通って真空チャンバ２４に導入され、真空チャンバ２４は大気に開放される。このとき、同圧ライン６８の弁７０は開かれ、同圧ライン６４の弁６６は閉じられる。また、上静電チャック５２への通電が停止される。
【００３２】
そこで、上定盤５０が下定盤４４から離れるように移動され、上静電チャック５２は第２の基板１４から直ちに離れる。上定盤５０が上昇する間、同圧ライン６４の弁６６は閉じられているので、第１の基板１２の下側に真空が作用し、第１の基板１２（貼り合わせられた第１及び第２の基板１２，１４）は下定盤４４の下静電チャック４６に保持される。
【００３３】
上定盤５０の移動が完了したら、同圧ライン６４の弁６６は一旦開かれ、真空吸着通路４８を大気圧とした後再び閉じられ、吸着ライン５６よりＮ2 を導入して弁５８を開き、パージしながらリフトピン３０が上昇されて、第１の基板１２（貼り合わせられた第１及び第２の基板１２，１４）を押し上げ、貼り合わせられた第１及び第２の基板１２，１４を下静電チャック４６から剥離させる。このとき、樹脂シート３２があるので、第１の基板１２（貼り合わせられた第１及び第２の基板１２，１４）は静電チャック４６に張りつくことなく下静電チャック４６から確実に剥離される。
【００３４】
そして、上ハウジング２６が下ハウジング２８から離れるように移動され、真空チャンバ２４が開放される。その後で、貼り合わせられた第１及び第２の基板１２，１４は真空チャンバ２４から取り出され、他の位置へ搬送されて、環状のシール１８に紫外線を照射して、環状のシール１８を硬化させる。
【００３５】
樹脂シート３２は、例えば、誘電率が２．２である超高分子量ポリエチレン製の多孔質の樹脂シート（日東電工製サンマップ）を使用する。この樹脂シート３２は多孔質であるため、真空吸着通路４８の配置には関係なく使用することができる。図４に示されるように、樹脂シート３２は基板受け渡し用のリフトピン３０を通すことのできる穴３２Ａをあけてある。従って、リフトピン３０は樹脂シート３２を貫通して第１の基板１２を押し上げることができる。
【００３６】
樹脂シート３２を用いることにより、下静電チャック４６に印加する電圧を変えるのが好ましい。例えば、樹脂シート３２を用いない場合にはガラス基板を保持するのに２ＫＶの電圧を印加すればよいが、樹脂シート３２を用いる場合には３ＫＶの電圧を印加しても十分な吸着力が得られないことがある。下静電チャック４６に印加する電圧は３．５ＫＶ以上で十分な吸着力が得られ、良好な貼り合わせを行うことができる。本実施例においては、下静電チャック４６に印加する電圧は通常の電圧の２倍である±４ＫＶを印加する。樹脂シート３２の誘電率が１．８以上である物質であれば強い吸着力を得ることができ、もしくは印加電圧が下げられる。好ましくは、樹脂シート３２の誘電率は２．２以上である。
【００３７】
また、樹脂シート３２の厚さは０．３mmであった。樹脂シート３２の厚さは薄いほど大きな吸着力が得られる。しかし、異物が下静電チャック４６と樹脂シート３２との間に持ち込まれた場合、樹脂シート３２の厚さは厚いほどクッション性の効果が得られる。従って、樹脂シート３２の厚さは十分な吸着力が得られる範囲内で厚くしたほうがよい。樹脂シート３２の厚さを１０μｍ以上１mm以下の範囲内にあるのが好ましい。
【００３８】
図５は樹脂シート３２がない状態でリフトピン３０によって第１の基板１２を押し上げるところを誇張して示す図である。図６は樹脂シート３２がある状態でリフトピン３０によって第１の基板１２を押し上げるところを誇張して示す図である。
【００３９】
図５において、第１の基板１２を下静電チャック４６から剥離させるときに、樹脂シート３２がない状態だと、下静電チャック４６の残留電荷があり、かつＮ2 が第１の基板１２と下静電チャック４６の間に行き渡らないで真空領域が残存することのため、第１の基板１２が下静電チャック４６から完全に剥離しきれない（部分的に強く張りつく）状態が発生することがある。この状態でリフトピン３０を上昇させてしまうと、第１の基板１２の下静電チャック４６に張りついている箇所を強引に引き剥がしてしまうことになり、第１の基板１２が変形し、第１の基板１２と第２の基板１４とからなる液晶パネルの貼り合わせズレが発生してしまう。
【００４０】
図６において、第１の基板１２を下静電チャック４６から剥離させるときに、樹脂シート３２がある状態だと、樹脂シート３２と第１の基板１２とが張りついた箇所があっても、リフトピン３０を上昇させると、第１の基板１２に樹脂シート３２がくっついた状態で両者が上昇し、リフトピン３０が上昇されるにつれて樹脂シート３２が下静電チャック４６から剥がれていき、第１の基板１２は下静電チャック４６に張りつくことはない。第１の基板１２がある程度上昇した状態では、樹脂シート３２は第１の基板１２から問題なく剥離される。
【００４１】
図７は樹脂シート３２がある場合の第１の基板１２の変形を示す図であり、図８は樹脂シート３２がない場合の第１の基板１２の変形を示す図である。図７及び図８は４面取りパネルの大型基板のズレ状況を模した面取り図である。図７及び図８において、四角の点は設計値を示し、丸の点は計測値を示す。図７に示される基板の変形量が図８に示される基板の変形量よりも小さい。また、樹脂シート３２がある場合には、異物に対しても樹脂シート３２のクッション性によりギャップ不良が緩和され、異物の持ち込みによるギャップ不良は見られなかった。こうして製造された液晶パネルは工程ズレが安定しており、また、異物が持ち込まれても影響を受けにくいのでセルギャップ不良の不良率も少ない。
【００４２】
４００mm×５００mmの基板と、６８０mm×８８０mmの基板を作成し、効果を試した。樹脂シート３２がないと、大きな基板ほど、変形量が大きくなるが、樹脂シート３２があると、大きな基板でも変形量が小さくなった。ただし、残留電荷量及びＮ2 の回り込み方は基板間で差があり、必ずしも全ての基板に問題がある訳ではなかった。基板の変形量が小さくなるようにＮ2 の圧力や流量を増やすと、逆に剥離しやすい基板は静電チャック上でホバーリングを起こして基板位置がずれてリフトピンアップ後の受け渡しがうまくできず、よい条件が得られなかった。
【００４３】
図９は本発明の他の実施例を示す図である。図９に示す実施例は、樹脂シート３２が下静電チャック４６の表面に配置されているばかりでなく、もう１つの樹脂シート３２が上静電チャック５２の表面に配置されている点を除くと図３の実施例と同様である。第１及び第２の基板はそれぞれ樹脂シート３２を介して上下静電チャック４６、５２に保持され、貼り合わせが行われる。また、図９においては、ＸＹθ駆動ステージ８０及び昇降駆動装置８２が示される。
【００４４】
以上説明した例は、以下の特徴を含んでいる。
【００４５】
（付記１） 第１及び第２の基板と、該第１及び第２の基板の間に挿入された液晶と、該液晶を取り囲むように該第１及び第２の基板の間に設けられたシールとを有する液晶表示装置の製造方法において、
第１の基板に形成された環状のシール内に液晶を滴下し、第２の基板を準備し、真空チャンバ内に配置された第１の静電チャック及び第２の静電チャックのうち、少なくとも一方の静電チャックの表面に樹脂シートを配置し、
第１の基板及び第２の基板の一方を該樹脂シートを介して該一方の静電チャックで保持し、他方の基板を他方の静電チャックで保持し、
真空チャンバを排気し、
該第１の基板と第２の基板とを真空チャンバ内で貼り合わせ、
真空チャンバを大気に開放する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 （１）
（付記２） 該樹脂シートは多孔質樹脂シートであることを特徴とする付記１に記載の液晶表示装置の製造方法。 （２）
（付記３） 該樹脂シートの厚さは１０μｍ以上１mm以下の範囲内にあることを特徴とする付記２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００４６】
（付記４） 該樹脂シートの誘電率は１．８以上であることを特徴とする付記２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００４７】
（付記５） 該静電チャックは真空吸着通路を有することを特徴とする付記１に記載の液晶表示装置の製造方法。 （３）
（付記６） 該樹脂シートの中央部は該第１の静電チャックに単に載置され、該樹脂シートの端部が該一方の静電チャックに固定されることを特徴とする付記１に記載の液晶表示装置の製造方法。 （４）
（付記７） 該樹脂シートは磁石を利用して該一方の静電チャックに固定されることを特徴とする付記６に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００４８】
（付記８） 貼り合わせられた第１及び第２の基板をリフトピンで該一方の静電チャックから持ち上げることを特徴とする付記１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００４９】
（付記９） 該樹脂シートはリフトピンが通過可能な穴を有することを特徴とする付記８に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００５０】
（付記１０） 該第１の静電チャックの表面に樹脂シートを配置し、該第２の静電チャックの表面に樹脂シートを配置することを特徴とする付記１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、大気開放後、基板剥離時のズレや、異物を静電チャックに持ち込んだ場合のセルギャップ不良を解決することができ、量産における歩留り低下を解消することができる。従って滴下注入法による大型の液晶表示装置を歩留りよく得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は一実施例の液晶表示装置の一方の基板を含む斜視図である。
【図２】図２は図１の基板を含む液晶表示装置の略断面図である。
【図３】図３は本発明による液晶表示装置の製造方法を適用する製造装置を示す断面図である。
【図４】図４は樹脂シートを示す平面図である。
【図５】図５は樹脂シートがない状態でリフトピンによって第１の基板を押し上げるところを誇張して示す図である。
【図６】図６は樹脂シートがある状態でリフトピンによって第１の基板を押し上げるところを誇張して示す図である。
【図７】図７は樹脂シートありの場合の第１の基板の変形を示す図である。
【図８】図８は樹脂シートなしの場合の第１の基板の変形を示す図である。
【図９】図９は本発明の他の実施例を示す図である。
【符号の説明】
１０…液晶表示装置
１２、１４…基板
１６…液晶
１８…環状のシール
２０…ディスペンサ
２４…真空チャンバ
３０…リフトピン
３２…樹脂シート
４６…静電チャック
５２…静電チャック
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、第１及び第２の基板と、これらの基板の間に挿入された液晶とからなる。例えば、第１及び第２の基板の一方はＴＦＴを形成したＴＦＴ基板であり、他方の基板とカラーフィルタを形成したカラーフィルタ基板である。第１の基板には光硬化性シール剤からなる環状のシールが形成され、環状のシールは第１及び第２の基板を貼り合わせた後で紫外線を照射することにより硬化する。液晶は環状のシールによって取り囲まれた領域に挿入される。
【０００３】
従来の液晶表示装置の製造方法においては、環状のシールに注入孔が設けられ、第１及び第２の基板を貼り合わせた後、液晶は真空チャンバ内で環状のシールに設けた注入孔から注入される。その後、環状のシールの注入孔は塞がれ、環状のシールは適切なセルギャップを形成するように加圧される。
【０００４】
最近、滴下注入法と呼ばれる液晶表示装置の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１，２，３参照）。滴下注入法では、一方の基板に環状のシールを形成し、液晶を一方の基板の環状のシール内に滴下する。それから、一対の基板は真空チャンバ内で加圧しながら貼り合わせられる。それから、一対の基板の加圧を解除し、真空チャンバは大気に開放され、環状のシールは紫外線の照射もしくは紫外線の照射と加熱の併用により硬化される。滴下注入法によれば、製造工程が短縮され、液晶表示装置の製造コストを低減することができる。
【０００５】
また、一対の基板を貼り合わせたときに異物により発生するセルギャップの不均一性を改善するために、緩衝部材を設ける提案がある（例えば、特許文献４参照）。
【０００６】
また、基板を吸着保持する提案がある（例えば、特許文献４参照）。この場合、通気孔を有する基台に多孔質樹脂シートを接着し、この多孔質樹脂シートを介して基板を基台に真空吸着により固定する。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−１９００９９号公報
【特許文献２】
特開２０００−６６１６３号公報
【特許文献３】
特開平１１−３２６８５７号公報
【特許文献４】
特開平６−３６３２号公報
【特許文献５】
特開平８−１６９９７１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
滴下注入法による液晶表示装置の製造において、一対の基板を貼り合わせるときに、基板を保持するために静電チャックが使用される。しかし、静電チャック上に異物が持ち込まれてしまうと、異物が基板にくいこみ、セルギャップ不良がおこることがある。また、一対の基板を貼り合わせた後で真空チャンバを大気に開放し、貼り合わせられた一対の基板を静電チャックから取り出すとき、貼り合わせられた一対の基板が静電チャックから確実に剥離されず、無理に引き剥がす結果、貼り合わせズレが発生することがある。この現象は基板が大きくなるほどよく発生する。
【０００９】
本発明の目的はセルギャップ不良や貼り合わせズレが発生するのを防止するようにした液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置の製造装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明による液晶表示装置の製造方法は、第１の基板に形成された環状のシール内に液晶を滴下し、第２の基板を準備し、真空チャンバ内に配置された第１の静電チャック及び第２の静電チャックのうち、少なくとも一方の静電チャックの表面に樹脂シートを配置し、該樹脂シートは、上記一方の静電チャックに設けられた穴内を昇降可能に配置されたリフトピンを通すことのできる穴を有し、該樹脂シートの中央部は上記一方の静電チャックに単に載置され、該樹脂シートの端部は、上記リフトピンが該樹脂シートを貫通して、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を押し上げるときに、上記リフトピンが、上記第１の基板及び第２の基板の一方に該樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて該樹脂シートを上記基板から剥離することができるように上記一方の静電チャックに固定され、第１の基板及び第２の基板の一方を該樹脂シートを介して該一方の静電チャックで保持し、他方の基板を第２の静電チャックで保持し、真空チャンバを排気し、該第１の基板と第２の基板とを真空チャンバ内で貼り合わせ、真空チャンバを大気に開放し、上記樹脂シートを貫通して上記リフトピンを上昇させ、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を、上記第１の基板及び第２の基板の一方に上記樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて上記樹脂シートを上記基板から剥離することを特徴とするものである。
また、本発明による液晶表示装置の製造装置は、真空チャンバと、真空チャンバ内に配置された第１の静電チャック及び第２の静電チャックと、上記第１の静電チャック及び第２の静電チャックのうち、少なくとも一方の静電チャックの表面に配置された樹脂シートとを備え、環状のシール内に液晶が滴下された第１の基板、及び、第２の基板のうち一方を、上記樹脂シートを介して上記一方の静電チャックで保持し、他方の基板を他方の静電チャックで保持し、真空チャンバを排気し、上記第１の基板と第２の基板とを真空チャンバ内で貼り合わせ、真空チャンバを大気に開放することで液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造装置であって、上記一方の静電チャックに設けられた穴内を昇降可能に配置され、貼り合わせられた第１及び第２の基板を上記一方の静電チャックから持ち上げるリフトピンをさらに備え、上記樹脂シートは上記リフトピンを通すことのできる穴を有し、該樹脂シートの中央部は上記一方の静電チャックに単に載置され、該樹脂シートの端部は、上記リフトピンが該樹脂シートを貫通して、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を押し上げるときに、上記リフトピンが、上記第１の基板及び第２の基板の一方に該樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて該樹脂シートを上記基板から剥離することができるように上記一方の静電チャックに固定されており、上記リフトピンが、上記樹脂シートを貫通して、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を、上記第１の基板及び第２の基板の一方に上記樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて上記樹脂シートを上記基板から剥離することを特徴とするものである。
【００１１】
この構成によれば、静電チャックと基板の間に誘電体である樹脂シートを配置して一対の基板の貼り合わせを行う。異物が静電チャック上に持ち込まれている場合でも、異物は樹脂シートによって緩衝されるため、セルギャップ不良が生じなくなる。また、基板と樹脂シートの間に物理的な接着及び粘着をさせないで一対の基板を貼り合わせる。貼り合わせられた一対の基板を静電チャックから取り出すときに、樹脂シートがあると基板は静電チャックから容易に剥離され、貼り合わせズレのバラツキが低下する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は一実施例の液晶表示装置の一方の基板を含む斜視図、図２は図１の基板を含む液晶表示装置の略断面図である。
【００１４】
図２において、液晶表示装置１０は、第１及び第２の基板１２，１４と、第１及び第２の基板１２，１４の間に挿入された液晶１６と、液晶１６を取り囲むように第１及び第２の基板１２，１４の間に設けられた環状のシール１８とを有する。液晶表示装置１０は、アクティブマトリックス型液晶表示装置であり、一方の基板はＴＦＴを形成したＴＦＴ基板であり、他方の基板はカラーフィルタを形成したカラーフィルタ基板である。液晶表示装置１０は、滴下注入法によって製造されたものである。
【００１５】
図１は図２の第１の基板１２を示している。第１の基板１２は多面取りのマザーガラス１０２の状態で処理され、貼り合わせ後に個別の第１の基板１２に分離される。第１の基板１２は環状のシール１８を含み、２つの第１の基板１２のまわりに周辺シール１９が設けられる。これは第２の基板１４についても同様である。周辺シール１９は、後で説明する貼り合わせの際に真空域を確保することで貼り合わせズレに対する安定性を向上させる。
【００１６】
液晶１６はディスペンサ２０から液滴状に第１の基板１２上に滴下される。ディスペンサ２０は図１の矢印で示されるように移動しながら液晶１６を環状のシール１８で取り囲まれた領域に滴下する。液滴状の液晶１６はその後第１の基板１２上に拡がっていく。環状のシール１８を形成するシール剤はＵＶ硬化性接着性樹脂またはＵＶと熱の併用によって硬化する接着性樹脂からなる。そのようなシール剤が第１の基板１２に塗布され、後で硬化される。第２の基板１４にはスペーサに接着剤をコーティングした接着性スペーサが塗布される。スペーサの代わりに支柱を設けてスペーサ散布工程を省くこともできる。
【００１７】
図３は本発明による液晶表示装置の製造方法を適用する製造装置を示す断面図である。図３において、液晶表示装置の製造装置２２は、真空チャンバ２４を含む。真空チャンバ２４は可動の上ハウジング２６と固定の下ハウジング２８とからなる。図３は真空チャンバ２４が開放された状態を示す。図３の状態から上ハウジング２６が下ハウジング２８に向かって下降すると、真空チャンバ２４は閉じられる。
【００１８】
真空チャンバ２４は、真空を導入するために真空ポンプ３４に接続された真空通路３６と、大気圧を導入するためのパージ通路４０とを有する。弁３８が真空通路３６に配置され、弁４２がパージ通路４０に配置される。パージ通路４０は窒素などの不活性ガスを真空チャンバ２４に導入するようになっている。
【００１９】
下定盤４４は下ハウジング２８に設けられ、図示しないＸＹθ駆動ステージに結合される。下静電チャック４６が下定盤４４に支持される。下静電チャック４６は図示しない公知の電極を有し、その電極に通電することにより発生する静電力によって下静電チャック４６の上に配置された第１の基板１２を吸着固定される。第１の基板１２は液晶１６が滴下されている。また、下静電チャック４６は真空吸着通路４８を有する。真空吸着通路４８は下静電チャック４６の表面に開口し、真空源から供給された真空力により下静電チャック４６の上に配置された第１の基板１２を一時的に吸着固定させる。
【００２０】
リフトピン３０が下定盤４４及び下静電チャック４６に設けられた垂直な穴内を昇降可能に配置される。
【００２１】
多孔質の樹脂シート３２が下静電チャック４６の表面に配置されている。樹脂シート３２は下静電チャック４６よりも大きく、下静電チャック４６の表面に接着又は粘着されていない。つまり、樹脂シート３２の中央部は下静電チャック４６に単に載置される。樹脂シート３２の端部はほぼ直角に曲げられ、樹脂シート３２の端部が静電チャック４６の側面に固定される。実施例においては、樹脂シート３２を下静電チャック４６の側面に固定するために、永久磁石７２が使用される。下静電チャック４６の側面には金属板７４がボルトで固定されており、永久磁石７２はその磁力によって金属板７４に取り付けられる。樹脂シート３２の端部はねじによって互いに固定された２つの金属板７６，７８によって挟持されている。２つの金属板７６，７８は永久磁石７２の磁力によって永久磁石７２に保持される。例えば、金属板７４，７６，７８は磁性体である鉄系のＳＵＳ（ＳＵＳ４００系）で作られる。従って、樹脂シート３２はテンションを張った状態で下静電チャック４６に容易に保持されることができ、かつ下静電チャック４６から容易に取り外すことができる。
【００２２】
上定盤５０は上ハウジング２６に可動に設けられ、図示しない昇降駆動装置に結合される。上静電チャック５２が上定盤５０に支持される。上静電チャック５２は図示しない公知の電極を有し、その電極に通電することにより発生する静電力によって上静電チャック５２の下に配置された第２の基板１４を固定させる。また、上静電チャック５２は真空吸着通路５４を有する。真空吸着通路５４は上静電チャック５２の表面に開口し、真空源から供給された真空力により第２の基板１４を一時的に吸着固定させる。
【００２３】
さらに、真空吸着ライン５６が下定盤４４の下静電チャック４６の真空吸着通路４８に接続され、真空吸着通路４８に真空を供給する。真空吸着ライン５６は弁５８を有する。真空吸着ライン５６は真空チャンバ２４の内部を貫通して延びる。真空吸着ライン６０が上定盤５０の上静電チャック５２の真空吸着通路５４に接続され、真空吸着通路５４に真空を供給する。真空吸着ライン６０は弁６２を有する。真空吸着ライン６０は真空チャンバ２４の内部を貫通して延びる。
【００２４】
さらに、同圧ライン６４が真空吸着ライン５６の弁５８の下流側において真空吸着ライン５６に接続され、且つ真空チャンバ２４の内部に接続される。同圧ライン６４は弁６６を有する。同圧ライン６８が真空吸着ライン６０の弁６２の下流側において真空吸着ライン６０に接続され、且つ真空チャンバ２４の内部に接続される。同圧ライン６８は弁７０を有する。
【００２５】
図３においては、可動の上ハウジング２６は下ハウジング２８から離れており、真空チャンバ２４は開放されている。この状態で、第１及び第２の基板１２，１４が真空チャンバ２４に搬送される。第１の基板１２は下静電チャック４６の上の樹脂シート３２の上に配置され、第２の基板１４は上静電チャック５２の下に配置される。
【００２６】
真空吸着ライン５６，６０の弁５８，６２はともに開かれ、同圧ライン６４，６８の弁６６，７０は閉じられる。従って、第１及び第２の基板１２，１４は真空吸着通路４８，５４に作用する真空吸着力によって上下静電チャック４６，５２に吸着される。それから、上下静電チャック４６，５２の電極に電流が流され、第１及び第２の基板１２，１４は静電吸着力によって上下静電チャック４６，５２に吸着される。このように、第１及び第２の基板１２，１４を真空吸着によって上下静電チャック４６，５２に一時的に吸着させることにより、第１及び第２の基板１２，１４を上下静電チャック４６，５２の表面にぴったりとくっつけさせ、この状態で静電吸着力を作用させることにより、吸着力にムラが少なく安定した静電注着力が得られる。第１の基板１２は樹脂シート３２を介して下静電チャック４６に吸着保持される。
【００２７】
それから、可動の上ハウジング２６は下ハウジング２８に押しつけられ、真空チャンバ２４は閉鎖される。そこで、真空吸着ライン５６，６０の弁５８，６２はともに閉じられ、同圧ライン６４，６８の弁６６，７０は開かれる。これによって、真空チャンバ２４の内部の圧力が真空吸着ライン５６，６０を通って外部へ逃げることはなく、且つ上下静電チャック４６，５２の真空吸着通路４８，５４と真空チャンバ２４の内部とが同圧になる。従って、上下静電チャック４６，５２の真空吸着通路４８，５４の圧力は低下するが、第１及び第２の基板１２，１４は静電吸着力によって上下静電チャック４６，５２に確実に保持される。
【００２８】
ここで、真空通路３６の弁３８が開放され、真空チャンバ２４の内部が排気される。例えば、真空チャンバ２４の内部は１Ｐａ程度まで排気される。この真空は、第１及び第２の基板１２，１４の表面に作用するとともに、同圧ライン６４，６８及び上下静電チャック４６，５２の真空吸着通路４８，５４を介して第１及び第２の基板１２，１４の裏面に作用する。第１及び第２の基板１２，１４は静電吸着力によって上下静電チャック４６，５２に保持される。
【００２９】
次に、上定盤５０が下定盤４４に向かって移動される。第１の基板１２は第２の基板１４に向かって押しつけられ、第２の基板１４は表面が第１の基板１２の環状のシール１８に接触し、第２の基板１４のスペーサが第１の基板１２の表面に対して接触する。最初に粗貼り合わせを行った後、下定盤４４の位置を微調整しながら、上定盤５０を下定盤４４に向かって下降させ、第１及び第２の基板１２，１４をさらに加圧しながら、精密貼り合わせを行う。
【００３０】
環状のシール１８が圧縮され、第１の基板１２と第２の基板１４との間のセルギャップが適切になると、上定盤５０の下定盤４４に向かっての運動は停止される。このようにして、第１の基板１２と第２の基板１４とは真空中で貼り合わせられ、その間に液晶１６の中に空気が入らないように液滴状の液晶１６は第２の基板１４の表面に沿って拡がっていく。
【００３１】
第１の基板１２と第２の基板１４との貼り合わせが完了したら、第１の基板１２と第２の基板１４の加圧が維持された状態で、パージ通路４０の弁４２が開放される。窒素などの不活性ガスがパージ通路４０を通って真空チャンバ２４に導入され、真空チャンバ２４は大気に開放される。このとき、同圧ライン６８の弁７０は開かれ、同圧ライン６４の弁６６は閉じられる。また、上静電チャック５２への通電が停止される。
【００３２】
そこで、上定盤５０が下定盤４４から離れるように移動され、上静電チャック５２は第２の基板１４から直ちに離れる。上定盤５０が上昇する間、同圧ライン６４の弁６６は閉じられているので、第１の基板１２の下側に真空が作用し、第１の基板１２（貼り合わせられた第１及び第２の基板１２，１４）は下定盤４４の下静電チャック４６に保持される。
【００３３】
上定盤５０の移動が完了したら、同圧ライン６４の弁６６は一旦開かれ、真空吸着通路４８を大気圧とした後再び閉じられ、吸着ライン５６よりＮ2 を導入して弁５８を開き、パージしながらリフトピン３０が上昇されて、第１の基板１２（貼り合わせられた第１及び第２の基板１２，１４）を押し上げ、貼り合わせられた第１及び第２の基板１２，１４を下静電チャック４６から剥離させる。このとき、樹脂シート３２があるので、第１の基板１２（貼り合わせられた第１及び第２の基板１２，１４）は静電チャック４６に張りつくことなく下静電チャック４６から確実に剥離される。
【００３４】
そして、上ハウジング２６が下ハウジング２８から離れるように移動され、真空チャンバ２４が開放される。その後で、貼り合わせられた第１及び第２の基板１２，１４は真空チャンバ２４から取り出され、他の位置へ搬送されて、環状のシール１８に紫外線を照射して、環状のシール１８を硬化させる。
【００３５】
樹脂シート３２は、例えば、誘電率が２．２である超高分子量ポリエチレン製の多孔質の樹脂シート（日東電工製サンマップ）を使用する。この樹脂シート３２は多孔質であるため、真空吸着通路４８の配置には関係なく使用することができる。図４に示されるように、樹脂シート３２は基板受け渡し用のリフトピン３０を通すことのできる穴３２Ａをあけてある。従って、リフトピン３０は樹脂シート３２を貫通して第１の基板１２を押し上げることができる。
【００３６】
樹脂シート３２を用いることにより、下静電チャック４６に印加する電圧を変えるのが好ましい。例えば、樹脂シート３２を用いない場合にはガラス基板を保持するのに２ＫＶの電圧を印加すればよいが、樹脂シート３２を用いる場合には３ＫＶの電圧を印加しても十分な吸着力が得られないことがある。下静電チャック４６に印加する電圧は３．５ＫＶ以上で十分な吸着力が得られ、良好な貼り合わせを行うことができる。本実施例においては、下静電チャック４６に印加する電圧は通常の電圧の２倍である±４ＫＶを印加する。樹脂シート３２の誘電率が１．８以上である物質であれば強い吸着力を得ることができ、もしくは印加電圧が下げられる。好ましくは、樹脂シート３２の誘電率は２．２以上である。
【００３７】
また、樹脂シート３２の厚さは０．３mmであった。樹脂シート３２の厚さは薄いほど大きな吸着力が得られる。しかし、異物が下静電チャック４６と樹脂シート３２との間に持ち込まれた場合、樹脂シート３２の厚さは厚いほどクッション性の効果が得られる。従って、樹脂シート３２の厚さは十分な吸着力が得られる範囲内で厚くしたほうがよい。樹脂シート３２の厚さを１０μｍ以上１mm以下の範囲内にあるのが好ましい。
【００３８】
図５は樹脂シート３２がない状態でリフトピン３０によって第１の基板１２を押し上げるところを誇張して示す図である。図６は樹脂シート３２がある状態でリフトピン３０によって第１の基板１２を押し上げるところを誇張して示す図である。
【００３９】
図５において、第１の基板１２を下静電チャック４６から剥離させるときに、樹脂シート３２がない状態だと、下静電チャック４６の残留電荷があり、かつＮ2 が第１の基板１２と下静電チャック４６の間に行き渡らないで真空領域が残存することのため、第１の基板１２が下静電チャック４６から完全に剥離しきれない（部分的に強く張りつく）状態が発生することがある。この状態でリフトピン３０を上昇させてしまうと、第１の基板１２の下静電チャック４６に張りついている箇所を強引に引き剥がしてしまうことになり、第１の基板１２が変形し、第１の基板１２と第２の基板１４とからなる液晶パネルの貼り合わせズレが発生してしまう。
【００４０】
図６において、第１の基板１２を下静電チャック４６から剥離させるときに、樹脂シート３２がある状態だと、樹脂シート３２と第１の基板１２とが張りついた箇所があっても、リフトピン３０を上昇させると、第１の基板１２に樹脂シート３２がくっついた状態で両者が上昇し、リフトピン３０が上昇されるにつれて樹脂シート３２が下静電チャック４６から剥がれていき、第１の基板１２は下静電チャック４６に張りつくことはない。第１の基板１２がある程度上昇した状態では、樹脂シート３２は第１の基板１２から問題なく剥離される。
【００４１】
図７は樹脂シート３２がある場合の第１の基板１２の変形を示す図であり、図８は樹脂シート３２がない場合の第１の基板１２の変形を示す図である。図７及び図８は４面取りパネルの大型基板のズレ状況を模した面取り図である。図７及び図８において、四角の点は設計値を示し、丸の点は計測値を示す。図７に示される基板の変形量が図８に示される基板の変形量よりも小さい。また、樹脂シート３２がある場合には、異物に対しても樹脂シート３２のクッション性によりギャップ不良が緩和され、異物の持ち込みによるギャップ不良は見られなかった。こうして製造された液晶パネルは工程ズレが安定しており、また、異物が持ち込まれても影響を受けにくいのでセルギャップ不良の不良率も少ない。
【００４２】
４００mm×５００mmの基板と、６８０mm×８８０mmの基板を作成し、効果を試した。樹脂シート３２がないと、大きな基板ほど、変形量が大きくなるが、樹脂シート３２があると、大きな基板でも変形量が小さくなった。ただし、残留電荷量及びＮ2 の回り込み方は基板間で差があり、必ずしも全ての基板に問題がある訳ではなかった。基板の変形量が小さくなるようにＮ2 の圧力や流量を増やすと、逆に剥離しやすい基板は静電チャック上でホバーリングを起こして基板位置がずれてリフトピンアップ後の受け渡しがうまくできず、よい条件が得られなかった。
【００４３】
図９は本発明の他の実施例を示す図である。図９に示す実施例は、樹脂シート３２が下静電チャック４６の表面に配置されているばかりでなく、もう１つの樹脂シート３２が上静電チャック５２の表面に配置されている点を除くと図３の実施例と同様である。第１及び第２の基板はそれぞれ樹脂シート３２を介して上下静電チャック４６、５２に保持され、貼り合わせが行われる。また、図９においては、ＸＹθ駆動ステージ８０及び昇降駆動装置８２が示される。
【００４４】
以上説明した例は、以下の特徴を含んでいる。
【００４５】
（付記１） 第１及び第２の基板と、該第１及び第２の基板の間に挿入された液晶と、該液晶を取り囲むように該第１及び第２の基板の間に設けられたシールとを有する液晶表示装置の製造方法において、
第１の基板に形成された環状のシール内に液晶を滴下し、第２の基板を準備し、真空チャンバ内に配置された第１の静電チャック及び第２の静電チャックのうち、少なくとも一方の静電チャックの表面に樹脂シートを配置し、
第１の基板及び第２の基板の一方を該樹脂シートを介して該一方の静電チャックで保持し、他方の基板を他方の静電チャックで保持し、
真空チャンバを排気し、
該第１の基板と第２の基板とを真空チャンバ内で貼り合わせ、
真空チャンバを大気に開放する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 （１）
（付記２） 該樹脂シートは多孔質樹脂シートであることを特徴とする付記１に記載の液晶表示装置の製造方法。 （２）
（付記３） 該樹脂シートの厚さは１０μｍ以上１mm以下の範囲内にあることを特徴とする付記２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００４６】
（付記４） 該樹脂シートの誘電率は１．８以上であることを特徴とする付記２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００４７】
（付記５） 該静電チャックは真空吸着通路を有することを特徴とする付記１に記載の液晶表示装置の製造方法。 （３）
（付記６） 該樹脂シートの中央部は該第１の静電チャックに単に載置され、該樹脂シートの端部が該一方の静電チャックに固定されることを特徴とする付記１に記載の液晶表示装置の製造方法。 （４）
（付記７） 該樹脂シートは磁石を利用して該一方の静電チャックに固定されることを特徴とする付記６に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００４８】
（付記８） 貼り合わせられた第１及び第２の基板をリフトピンで該一方の静電チャックから持ち上げることを特徴とする付記１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００４９】
（付記９） 該樹脂シートはリフトピンが通過可能な穴を有することを特徴とする付記８に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００５０】
（付記１０） 該第１の静電チャックの表面に樹脂シートを配置し、該第２の静電チャックの表面に樹脂シートを配置することを特徴とする付記１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、大気開放後、基板剥離時のズレや、異物を静電チャックに持ち込んだ場合のセルギャップ不良を解決することができ、量産における歩留り低下を解消することができる。従って滴下注入法による大型の液晶表示装置を歩留りよく得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は一実施例の液晶表示装置の一方の基板を含む斜視図である。
【図２】図２は図１の基板を含む液晶表示装置の略断面図である。
【図３】図３は本発明による液晶表示装置の製造方法を適用する製造装置を示す断面図である。
【図４】図４は樹脂シートを示す平面図である。
【図５】図５は樹脂シートがない状態でリフトピンによって第１の基板を押し上げるところを誇張して示す図である。
【図６】図６は樹脂シートがある状態でリフトピンによって第１の基板を押し上げるところを誇張して示す図である。
【図７】図７は樹脂シートありの場合の第１の基板の変形を示す図である。
【図８】図８は樹脂シートなしの場合の第１の基板の変形を示す図である。
【図９】図９は本発明の他の実施例を示す図である。
【符号の説明】
１０…液晶表示装置
１２、１４…基板
１６…液晶
１８…環状のシール
２０…ディスペンサ
２４…真空チャンバ
３０…リフトピン
３２…樹脂シート
４６…静電チャック
５２…静電チャック
Claims (10)
- 第１の基板に形成された環状のシール内に液晶を滴下し、第２の基板を準備し、真空チャンバ内に配置された第１の静電チャック及び第２の静電チャックのうち、少なくとも一方の静電チャックの表面に樹脂シートを配置し、
該樹脂シートは、上記一方の静電チャックに設けられた穴内を昇降可能に配置されたリフトピンを通すことのできる穴を有し、
該樹脂シートの中央部は上記一方の静電チャックに単に載置され、該樹脂シートの端部は、上記リフトピンが該樹脂シートを貫通して、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を押し上げるときに、上記リフトピンが、上記第１の基板及び第２の基板の一方に該樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて該樹脂シートを上記基板から剥離することができるように上記一方の静電チャックに固定され、
第１の基板及び第２の基板の一方を該樹脂シートを介して該一方の静電チャックで保持し、他方の基板を他方の静電チャックで保持し、
真空チャンバを排気し、
該第１の基板と第２の基板とを真空チャンバ内で貼り合わせ、
真空チャンバを大気に開放し、
上記樹脂シートを貫通して上記リフトピンを上昇させ、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を、上記第１の基板及び第２の基板の一方に上記樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて上記樹脂シートを上記基板から剥離する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 該樹脂シートは多孔質樹脂シートであることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
- 該静電チャックは真空吸着通路を有することを特徴とする請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法。
- 該樹脂シートの端部は、磁石を利用して上記一方の静電チャックに固定されることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
- 該樹脂シートは、該樹脂シートが表面に配置された静電チャックよりも大きく、
上記磁石は、その磁力によって、該静電チャックの側面に固定された金属板に取り付けられ、
該樹脂シートの端部は、ねじによって互いに固定された２つの金属板によって挟持され、上記２つの金属板は、上記磁石の磁力によって上記磁石に保持されることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。 - 真空チャンバと、真空チャンバ内に配置された第１の静電チャック及び第２の静電チャックと、上記第１の静電チャック及び第２の静電チャックのうち、少なくとも一方の静電チャックの表面に配置された樹脂シートとを備え、環状のシール内に液晶が滴下された第１の基板、及び、第２の基板のうち一方を、上記樹脂シートを介して上記一方の静電チャックで保持し、他方の基板を他方の静電チャックで保持し、真空チャンバを排気し、上記第１の基板と第２の基板とを真空チャンバ内で貼り合わせ、真空チャンバを大気に開放することで液晶表示装置を製造する液晶表示装置の製造装置であって、
上記一方の静電チャックに設けられた穴内を昇降可能に配置され、貼り合わせられた第１及び第２の基板を上記一方の静電チャックから持ち上げるリフトピンをさらに備え、
上記樹脂シートは上記リフトピンを通すことのできる穴を有し、
該樹脂シートの中央部は上記一方の静電チャックに単に載置され、該樹脂シートの端部は、上記リフトピンが該樹脂シートを貫通して、貼り合わせられた第１の基板および第２ の基板を押し上げるときに、上記リフトピンが、上記第１の基板及び第２の基板の一方に該樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて該樹脂シートを上記基板から剥離することができるように上記一方の静電チャックに固定されており、
上記リフトピンが、上記樹脂シートを貫通して、貼り合わせられた第１の基板および第２の基板を、上記第１の基板及び第２の基板の一方に上記樹脂シートがくっついた状態で押し上げ、上記リフトピンの上昇につれて上記樹脂シートを上記基板から剥離する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造装置。 - 該樹脂シートは多孔質樹脂シートであることを特徴とする請求項６に記載の液晶表示装置の製造装置。
- 該静電チャックは真空吸着通路を有することを特徴とする請求項６または７に記載の液晶表示装置の製造装置。
- 該樹脂シートの端部は、磁石を利用して上記一方の静電チャックに固定されていることを特徴とする請求項６〜８の何れか１項に記載の液晶表示装置の製造装置。
- 該樹脂シートは、該樹脂シートが表面に配置された静電チャックよりも大きく、
上記磁石は、その磁力によって、該静電チャックの側面に固定された金属板に取り付けられており、
該樹脂シートの端部は、ねじによって互いに固定された２つの金属板によって挟持されており、上記２つの金属板は、上記磁石の磁力によって上記磁石に保持されている
ことを特徴とする請求項９に記載の液晶表示装置の製造装置。
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