KR20040081054A - 액정 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

액정 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 셀갭 불량이나 접합 어긋남이 발생하는 것을 방지하도록 한 액정 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 액정 표시 장치의 제조 방법은, 제1 기판(12)에 형성된 환형(環形)의 시일(18) 내에 액정(16)을 적하(滴下)하고, 제2 기판(14)을 준비하고, 진공 챔버(24) 내에 배치된 제1 정전척(46) 및 제2 정전척(54) 중 적어도 한쪽의 정전척의 표면에 수지 시트(32)를 배치하고, 제1 기판 및 제2 기판의 한쪽을 해당 수지 시트를 개재하여 해당 한쪽의 정전척으로 유지하고, 다른 쪽의 기판을 다른 쪽의 정전척으로 유지하고, 진공 챔버를 배기하고, 해당 제1 기판과 제2 기판을 진공 챔버 내에서 접합하고, 진공 챔버를 대기에 개방하는 구성으로 한다.

Description

액정 표시 장치의 제조 방법{METHOD OF PRODUCING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICES}
본 발명은 액정 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치는, 제1 및 제2 기판과, 이들의 기판의 사이에 삽입된 액정으로 이루어진다. 예를 들면, 제1 및 제2 기판의 한쪽은 TFT를 형성한 TFT 기판이고, 다른 쪽의 기판은 컬러 필터를 형성한 컬러 필터 기판이다. 제1 기판에는 광경화성 시일제로 이루어지는 환형의 시일이 형성되고, 환형의 시일은 제1 및 제2 기판을 접합한 후에 자외선을 조사하는 것에 의해 경화한다. 액정은 환형의 시일에 의해서 둘러싸인 영역에 삽입된다.
종래의 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서는, 환형의 시일에 주입 구멍이 형성되고, 제1 및 제2 기판을 접합한 후, 액정은 진공 챔버 내에서 환형의 시일에 형성한 주입 구멍으로부터 주입된다. 그 후, 환형의 시일의 주입 구멍은 막히고,환형의 시일은 적절한 셀갭을 형성하도록 가압된다.
최근, 적하 주입법이라고 불리는 액정 표시 장치의 제조 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1, 2, 3 참조). 적하 주입법에서는, 한쪽의 기판에 환형의 시일을 형성하고, 액정을 한쪽의 기판의 환형의 시일 내에 적하한다. 그 다음에, 한쌍의 기판은 진공 챔버 내에서 가압하면서 접합된다. 그 다음에, 한쌍의 기판의 가압을 해제하고, 진공 챔버는 대기에 개방되고, 환형의 시일은 자외선의 조사 또는 자외선의 조사와 가열의 병용에 의해 경화된다. 적하 주입법에 따르면, 제조 공정이 단축되어, 액정 표시 장치의 제조 비용을 저감하는 것이 가능하다.
또한, 한쌍의 기판을 접합하였을 때에 이물에 의해 발생하는 셀갭의 불균일성을 개선하기 위해서, 완충 부재를 설치하는 제안이 있다(예를 들면, 특허 문헌4 참조).
또한, 기판을 흡착 유지하는 제안이 있다(예를 들면, 특허 문헌4 참조). 이 경우, 통기 구멍을 갖는 베이스에 다공질 수지 시트를 접착하고, 이 다공질 수지 시트를 개재하여 기판을 베이스로 진공 흡착에 의해 고정한다.
<특허 문헌1>
일본 특개평8-190099호 공보
<특허 문헌2>
일본 특개2000-66163호 공보
<특허 문헌3>
일본 특개평11-326857호 공보
<특허 문헌4>
일본 특개평6-3632호 공보
<특허 문헌5>
일본 특개평8-169971호 공보
적하 주입법에 의한 액정 표시 장치의 제조에 있어서, 한쌍의 기판을 접합할 때에, 기판을 유지하기 위해서 정전척이 사용된다. 그러나, 정전척 상에 이물이 묻으면, 이물이 기판으로 밀고 들어가, 셀갭 불량이 발생하는 경우가 있다. 또한, 한쌍의 기판이 접합한 후에 진공 챔버를 대기에 개방하고, 접합된 한쌍의 기판을 정전척으로부터 추출할 때, 접합된 한쌍의 기판이 정전척으로부터 확실하게 박리되지 않아서, 무리하게 떼어낸 결과, 접합 어긋남이 발생하는 경우가 있다. 이 현상은 기판이 클수록 자주 발생한다.
본 발명의 목적은 셀갭 불량이나 접합 어긋남이 발생하는 것을 방지하도록 한 액정 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 한 실시예의 액정 표시 장치의 한쪽의 기판을 포함하는 사시도.
도 2는 도 1의 기판을 포함하는 액정 표시 장치의 개략 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법을 적용하는 제조 장치를 도시하는 단면도.
도 4는 수지 시트를 도시하는 평면도.
도 5는 수지 시트가 없는 상태에서 리프트핀에 의해서 제1 기판을 밀어 올리는 부분을 과장하여 도시하는 도면.
도 6은 수지 시트가 있는 상태에서 리프트핀에 의해서 제1 기판을 밀어 올리는 부분을 과장하여 도시하는 도면.
도 7은 수지 시트가 있는 경우의 제1 기판의 변형을 도시하는 도면.
도 8은 수지 시트가 없는 경우의 제1 기판의 변형을 도시하는 도면.
도 9는 본 발명의 다른 실시예를 도시하는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 액정 표시 장치
12, 14 : 기판
16 : 액정
18 : 환형의 시일
20 : 디스펜서
24 : 진공 챔버
30 : 리프트핀
32 : 수지 시트
46, 52 : 정전척
본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법은, 제1 기판에 형성된 환형의 시일 내에 액정을 적하하고, 제2 기판을 준비하고, 진공 챔버 내에 배치된 제1 정전척 및 제2 정전척 중, 적어도 한쪽의 정전척의 표면에 수지 시트를 배치하고, 제1 기판 및 제2 기판의 한쪽을 해당 수지 시트를 개재하여 해당 한쪽의 정전척으로 유지하고, 다른쪽의 기판을 제2 정전척으로 유지하고, 진공 챔버를 배기하고,해당 제1 기판과 제2 기판을 진공 챔버 내에서 접합하고, 진공 챔버를 대기에 개방하는 것을 특징으로 하는 것이다.
이 구성에 따르면, 정전척과 기판의 사이에 유전체인 수지 시트를 배치하여 한쌍의 기판의 접합을 행한다. 이물이 정전척 상에 묻어 있는 경우라도, 이물은 수지 시트에 의해 완충되기 때문에, 셀갭 불량이 발생하지 않게 된다. 또한, 기판과 수지 시트의 사이에 물리적인 접착 및 점착 없이 1쌍의 기판을 접합한다. 접합된 한쌍의 기판을 정전척으로부터 추출할 때에, 수지 시트가 있으면 기판은 정전척으로부터 용이하게 박리되어, 접합 어긋남 변동이 저하한다.
<발명의 실시예>
이하 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 한 실시예의 액정 표시 장치의 한쪽의 기판을 포함하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판을 포함하는 액정 표시 장치의 개략 단면도이다.
도 2에 있어서, 액정 표시 장치(10)는, 제1 및 제2 기판(12, 14)과, 제1 및 제2 기판(12, 14)의 사이에 삽입된 액정(16)과, 액정(16)을 둘러싸도록 제1 및 제2 기판(12, 14)의 사이에 설치된 환형의 시일(18)을 갖는다. 액정 표시 장치(10)는, 액티브 매트릭스형 액정 표시 장치로서, 한쪽의 기판은 TFT를 형성한 TFT 기판이고, 다른쪽의 기판은 컬러 필터를 형성한 컬러 필터 기판이다. 액정 표시 장치(10)는, 적하 주입법에 의해서 제조된 것이다.
도 1은 도 2의 제1 기판(12)을 도시하고 있다. 제1 기판(12)은 다면의 마더 유리(102)의 상태에서 처리되어, 접합된 후에 개별의 제1 기판(12)으로 분리된다.제1 기판(12)은 환형의 시일(18)을 포함하고, 2개의 제1 기판(12)의 주위에 주변 시일(19)이 설치된다. 이것은 제2 기판(14)에 대해서도 마찬가지이다. 주변 시일(19)은, 후에 설명하는 접합 시에 진공역(域)을 확보함으로써 접합 어긋남에 대한 안정성을 향상시킨다.
액정(16)은 디스펜서(20)로부터 액적 형상으로 제1 기판(12) 상에 적하된다. 디스펜서(20)는 도 1의 화살표로 나타낸 바와 같이 이동하면서 액정(16)을 환형의 시일(18)로 둘러싼 영역에 적하한다. 액적형의 액정(16)은 그 후 제1 기판(12) 상에 퍼져 간다. 환형의 시일(18)을 형성하는 시일제는 UV 경화성 접착성 수지 또는 UV와 열의 병용에 의해서 경화하는 접착성 수지로 이루어진다. 그와 같은 시일제가 제1 기판(12)에 도포되고, 후에 경화된다. 제2 기판(14)에는 스페이서에 접착제를 코팅한 접착성 스페이서가 도포된다. 스페이서 대신에 지주를 설치하여 스페이서 산포(散布) 공정을 생략하는 것도 가능하다.
도 3은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법을 적용하는 제조 장치를 도시하는 단면도이다. 도 3에 있어서, 액정 표시 장치의 제조 장치(22)는, 진공 챔버(24)를 포함한다. 진공 챔버(24)는 가동의 상부 하우징(26)과 고정의 하부 하우징(28)으로 이루어진다. 도 3은 진공 챔버(24)가 개방된 상태를 도시한다. 도 3의 상태로부터 상부 하우징(26)이 하부 하우징(28)을 향하여 하강하면, 진공 챔버(24)는 폐쇄된다.
진공 챔버(24)는, 진공을 도입하기 위해서 진공 챔버(34)에 접속된 진공 통로(36)와, 대기압을 도입하기 위한 퍼지 통로(40)를 갖는다. 밸브(38)가 진공 통로(36)에 배치되고, 밸브(42)가 퍼지 통로(40)에 배치된다. 퍼지 통로(40)는 질소 등의 불활성 가스를 진공 챔버(24)에 도입하도록 되어 있다.
하부 정반(44)은 하부 하우징(28)에 설치되고, 도시 생략된 XYθ 구동 스테이지에 결합된다. 하부 정전척(46)이 하부 정반(44)에 지지된다. 하부 정전척(46)은 도시 생략된 공지의 전극을 갖고, 그 전극에 통전하는 것에 의해 발생하는 정전력에 의해서 하부 정전척(46)의 위에 배치된 제1 기판(12)을 흡착 고정한다. 제1 기판(12)은 액정(16)이 적하되어 있다. 또한, 하부 정전척(46)은 진공 흡착 통로(48)를 갖는다. 진공 흡착 통로(48)는 하부 정전척(46)의 표면에 개구하고, 진공원으로부터 공급된 진공력에 의해 하부 정전척(46)의 위에 배치된 제1 기판(12)을 일시적으로 흡착 고정시킨다.
리프트핀(30)이 하부 정반(44) 및 하부 정전척(46)에 형성된 수직한 구멍 내를 승강 가능하게 배치된다.
다공질의 수지 시트(32)가 하부 정전척(46)의 표면에 배치되어 있다. 수지 시트(32)는 하부 정전척(46)보다도 크고, 하부 정전척(46)의 표면에 접착 또는 점착되어 있지 않다. 즉, 수지 시트(32)의 중앙부는 하부 정전척(46)에 단순히 재치된다. 수지 시트(32)의 단부는 거의 직각으로 구부려지고, 수지 시트(32)의 단부가 정전척(46)의 측면에 고정된다. 실시예에 있어서는, 수지 시트(32)를 하부 정전척(46)의 측면에 고정하기 위해서, 영구자석(72)이 사용된다. 하부 정전척(46)의 측면에는 금속판(74)이 볼트로 고정되어 있고, 영구자석(72)은 그 자력에 의해서 금속판(74)에 부착된다. 수지 시트(32)의 단부는 나사에 의해서 상호 고정된 2개의 금속판(76, 78)에 의해서 협지되어 있다. 2개의 금속판(76, 78)은 영구자석(72)의 자력에 의해서 영구자석(72)에 유지된다. 예를 들면, 금속판(74, 76, 78)은 자성체인 철계의 SUS(SUS400계)로 만들어진다. 따라서, 수지 시트(32)는 텐션을 건 상태에서 하부 정전척(46)에 용이하게 유지될 수 있고, 또한 하부 정전척(46)으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
상부 정반(50)은 상부 하우징(26)에 가동으로 설치되고, 도시 생략된 상승 구동 장치에 결합된다. 상부 정전척(52)이 상부 정반(50)에 지지된다. 상부 정전척(52)은 도시 생략된 공지의 전극을 갖고, 그 전극에 통전하는 것에 의해 발생하는 정전력에 의해서 상부 정전척(52)의 아래에 배치된 제2 기판(14)을 고정시킨다. 또한, 상부 정전척(52)은 진공 흡착 통로(54)를 갖는다. 진공 흡착 통로(54)는 상부 정전척(52)의 표면에 개구하고, 진공원으로부터 공급된 진공력에 의해 제2 기판(14)을 일시적으로 흡착 고정시킨다.
또한, 진공 흡착 라인(56)이 하부 정반(44)의 하부 정전척(46)의 진공 흡착 통로(48)에 접속되어, 진공 흡착 통로(48)에 진공을 공급한다. 진공 흡착 라인(56)은 밸브(58)를 갖는다. 진공 흡착 라인(56)은 진공 챔버(24)의 내부를 관통해서 연장된다. 진공 흡착 라인(60)이 상부 정반(50)의 상부 정전척(52)의 진공 흡착 통로(54)에 접속되어, 진공 흡착 통로(54)에 진공을 공급한다. 진공 흡착 라인(60)은 밸브(62)를 갖는다. 진공 흡착 라인(60)은 진공 챔버(24)의 내부를 관통하여 연장된다.
또한, 동압 라인(64)이 진공 흡착 라인(56)의 밸브(58)의 하류 측에서 진공흡착 라인(56)에 접속되고, 또한 진공 챔버(24)의 내부에 접속된다. 동압 라인(64)은 밸브(66)를 갖는다. 동압 라인(68)이 진공 흡착 라인의 밸브(62)의 하류 측에서 진공 흡착 라인(60)에 접속되고, 또한 진공 챔버(24)의 내부에 접속된다. 동압 라인(68)은 밸브(70)를 갖는다.
도 3에 있어서는, 가동의 상부 하우징(26)은 하부 하우징(28)으로부터 떨어져 있고, 진공 챔버(24)는 개방되어 있다. 이 상태에서, 제1 및 제2 기판(12, 14)이 진공 챔버(24)로 반송된다. 제1 기판(12)은 하부 정전척(46)의 위의 수지 시트(32)의 위에 배치되고, 제2 기판(14)은 상부 정전척(52)의 아래에 배치된다.
진공 흡착 라인(56, 60)의 밸브(58, 62)는 모두 열리고, 동압 라인(64, 68)의 밸브(66, 70)는 폐쇄된다. 따라서, 제1 및 제2 기판(12, 14)은 진공 흡착 통로(48, 54)에 작용하는 진공 흡착력에 의해서 상하 정전척(46, 52)에 흡착된다. 그 다음에, 상하 정전척(46, 52)의 전극에 전류가 흘러서, 제1 및 제2 기판(12, 14)은 정전 흡착력에 의해서 상하 정전척(46, 52)에 흡착된다. 이와 같이, 제1 및 제2 기판(12, 14)을 진공 흡착에 의해서 상하 정전척(46, 52)에 일시적으로 흡착시키는 것에 의해, 제1 및 제2 기판(12, 14)을 상하 정전척(46, 52)의 표면에 확실하게 달라붙게 하여, 이 상태에서 정전 흡착력을 작용시킴으로써, 흡착력에 불균일성이 적고 안정된 정전 흡착력이 얻어진다. 제1 기판(12)은 수지 시트(32)를 개재하여 하부 정전척(46)에 흡착 유지된다.
그 다음에, 가동의 상부 하우징(26)은 하부 하우징(28)에 압박되고, 진공 챔버(24)는 폐쇄된다. 그래서, 진공 흡착 라인(56, 60)의 밸브(58, 62)는 모두 폐쇄되고, 동압 라인(64, 68)의 밸브(66, 70)는 개방된다. 이에 의해, 진공 챔버(24)의 내부의 압력이 진공 흡착 라인(56, 60)을 통하여 외부로 빠져나가지 않고, 또한 상하 정전척(46, 52)의 진공 흡착 통로(48, 54)와 진공 챔버(24)의 내부가 동압이 된다. 따라서, 상하 정전척(46, 52)의 진공 흡착 통로(48, 54)의 압력은 저하하지만, 제1 및 제2 기판(12, 14)은 정전 흡착력에 의해서 상하 정전척(46, 52)에 확실하게 유지된다.
여기서, 진공 통로(36)의 밸브(38)가 개방되고, 진공 챔버(24)의 내부가 배기된다. 예를 들면, 진공 챔버(24)의 내부는 1 Pa 정도까지 배기된다. 이 진공은, 제1 및 제2 기판(12, 14)의 표면에 작용함과 함께, 동압 라인(64, 68) 및 상하 정전척(46, 52)의 진공 흡착 통로(48, 54)를 통하여 제1 및 제2 기판(12, 14)의 이면에 작용한다. 제1 및 제2 기판(12, 14)은 정전 흡착력에 의해서 상하 정전척(46, 52)에 유지된다.
다음으로, 상부 정반(50)이 하부 정반(44)을 향하여 이동된다. 제1 기판(12)은 제2 기판(14)을 향하여 압박되고, 제2 기판(14)은 표면이 제1 기판(12)의 환형의 시일(18)에 접촉하고, 제2 기판(14)의 스페이서가 제1 기판(12)의 표면에 대하여 접촉한다. 처음에 대략적인 접합을 행한 후, 하부 정반(44)의 위치를 미세 조정하면서, 상부 정반(50)을 하부 정반(44)을 향하여 하강시켜서, 제1 및 제2 기판(12, 14)을 더욱 가압하면서, 정밀 접합을 행한다.
환형의 시일(18)이 압축되어, 제1 기판(12)과 제2 기판(14)과의 사이의 셀갭이 적절하게 되면, 상부 정반(50)의 하부 정반(44)을 향한 운동은 정지된다. 이와같이 하여, 제1 기판(12)과 제2 기판(14)은 진공 내에서 접합되고, 그 동안에 액정(16) 내에 공기가 들어가지 않도록 액적 형상의 액정(16)은 제2 기판(14)의 표면을 따라서 퍼져 간다.
제1 기판(12)과 제2 기판(14)과의 접합이 완료되면, 제1 기판(12)과 제2 기판(14)의 가압이 유지된 상태에서, 퍼지 통로(40)의 밸브(42)가 개방된다. 질소 등의 불활성 가스가 퍼지 통로(40)를 통하여 진공 챔버(24)에 도입되어, 진공 챔버(24)는 대기에 개방된다. 이 때, 동압 라인(68)의 밸브(70)는 개방되고, 동압 라인(64)의 밸브(66)는 폐쇄된다. 또한, 상부 정전척(52)으로의 통전이 정지된다.
그 다음으로, 상부 정반(50)이 하부 정반(44)으로부터 떨어지도록 이동되어, 상부 정전척(52)은 제2 기판(14)으로부터 즉시 떨어진다. 상부 정반(50)이 상승하는 동안, 동압 라인(64)의 밸브(66)는 폐쇄되어 있기 때문에, 제1 기판(12)의 하측에 진공이 작용하여, 제1 기판(12)(접합된 제1 및 제2 기판(12, 14)은 하부 정반(44)의 하부 정전척(46)에 유지된다.
상부 정반(50)의 이동이 완료하면, 동압 라인(64)의 밸브(66)는 일단 개방되어, 진공 흡착 통로(48)를 대기압으로 한 후 다시 폐쇄되고, 흡착 라인(56)으로부터 N2를 도입하고 밸브(58)를 개방하여, 퍼지하면서 리프트핀(30)이 상승되어, 제1 기판(12)(접합된 제1 및 제2 기판(12, 14))을 밀어 올려서, 접합된 제1 및 제2 기판(12, 14)을 하부 정전척(46)으로부터 박리한다. 이 때, 수지 시트(32)가 있으므로, 제1 기판(12)(접합된 제1 및 제2 기판(12, 14))은 정전척(46)에 달라붙지 않고하부 정전척(46)으로부터 확실하게 박리된다.
그리고, 상부 하우징(26)이 하부 하우징(28)으로부터 떨어지도록 이동되고, 진공 챔버(24)가 개방된다. 그 후에, 접합된 제1 및 제2 기판(12, 14)은 진공 챔버(24)로부터 추출되고, 다른 위치로 반송되고, 환형의 시일(18)에 자외선을 조사하여, 환형의 시일(18)을 경화시킨다.
수지 시트(32)는, 예를 들면, 유전율이 2.2인 초고분자량 폴리에틸렌제의 다공질 수지 시트(닛또 전공사제 선맵)를 사용한다. 이 수지 시트(32)는 다공질이기 때문에, 진공 흡착 통로(48)의 배치와는 관계없이 사용할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 수지 시트(32)는 기판 교환용의 리프트핀(30)을 통과시킬 수 있는 구멍(32A)을 형성해 두고 있다. 따라서, 리프트핀(30)은 수지 시트(32)를 관통하여 제1 기판(12)을 밀어 올릴 수 있다.
수지 시트(32)를 이용함에 따라, 하부 정전척(46)에 인가하는 전압을 바꾸는 것이 바람직하다. 예를 들면, 수지 시트(32)를 이용하지 않는 경우에는 유리 기판을 유지하는 데 2 ㎸의 전압을 인가하면 되지만, 수지 시트(32)를 이용하는 경우에는 3 ㎸의 전압을 인가해도 충분한 흡착력이 얻어지지 않는 경우가 있다. 하부 정전척(46)에 인가하는 전압은 3.5 ㎸ 이상에서 충분한 흡착력이 얻어져서, 양호한 접합을 행할 수 있다. 본 실시예에서는, 하부 정전척(46)에 인가하는 전압은 통상의 전압의 2배인 ±4 ㎸를 인가한다. 수지 시트(32)의 유전율이 1.8 이상인 물질이면 강한 흡착력을 얻을 수 있거나, 또는 인가 전압을 낮출 수 있다. 바람직하게는, 수지 시트(32)의 유전율은 2.2 이상이다.
또한, 수지 시트(32)의 두께는 0.3 ㎜이었다. 수지 시트(32)의 두께는 얇을수록 큰 흡착력이 얻어진다. 그러나, 이물이 하부 정전척(46)과 수지 시트(32)와의 사이에 들어갈 경우, 수지 시트(32)의 두께는 두꺼울수록 쿠션성의 효과가 얻어진다. 따라서, 수지 시트(32)의 두께는 충분한 흡착력이 얻어지는 범위 내에서 두껍게 하는 것이 더 바람직하다. 수지 시트(32)의 두께를 10 ㎛ 이상 1 ㎜ 이하의 범위 내에 있는 것이 바람직하다.
도 5는 수지 시트(32)가 없는 상태에서 리프트핀(30)에 의해서 제1 기판(12)을 밀어 올리는 부분을 과장하여 도시하는 도면이다. 도 6은 수지 시트(32)가 있는 상태에서 리프트핀(30)에 의해서 제1 기판(12)을 밀어 올리는 부분을 과장하여 도시하는 도면이다.
도 5에 있어서, 제1 기판(12)을 하부 정전척(46)으로부터 박리시킬 때에, 수지 시트(32)가 없는 상태이면, 하부 정전척(46)의 잔류 전하가 있고, 또한 N2가 제1 기판(12)과 하부 정전척(46)의 사이에 넓게 퍼지지 않아서 진공 영역이 잔존하기 때문에, 제1 기판(12)이 하부 정전척(46)으로부터 완전하게 박리할 수 없는 (부분적으로 강하게 달라붙은) 상태가 발생하는 경우가 있다. 이 상태에서 리프트핀(30)을 상승시키게 되면, 제1 기판(12)이 하부 정전척(46)에 달라붙어 있는 개소를 강제적으로 떼어내게 되어, 제1 기판(12)이 변형되어, 제1 기판(12)과 제2 기판(14)으로 이루어지는 액정 패널의 접합 어긋남이 발생한다.
도 6에 있어서, 제1 기판(12)을 하부 정전척(46)으로부터 박리시킬 때에, 수지 시트(32)가 있는 상태이면, 수지 시트(32)와 제1 기판(12)이 달라붙어 있는 개소가 있더라도, 리프트핀(30)을 상승시키면, 제1 기판(12)에 수지 시트(32)가 달라붙은 상태에서 양자가 상승하고, 리프트핀(30)이 상승됨에 따라 수지 시트(32)가 하부 정전척(46)으로부터 박리되어 가고, 제1 기판(12)은 하부 정전척(46)에 달라붙지 않는다. 제1 기판(12)이 어느 정도 상승한 상태에서는, 수지 시트(32)는 제1 기판(12)으로부터 문제없이 박리된다.
도 7은 수지 시트(32)가 있는 경우의 제1 기판(12)의 변형을 도시하는 도면이고, 도 8은 수지 시트(32)가 없는 경우의 제1 기판(12)의 변형을 도시하는 도면이다. 도 7 및 도 8은 4면 패널의 대형 기판의 어긋남 상황을 모방한 다면 도면이다. 도 7 및 도 8에서, 사각의 점은 설계값을 나타내고, 동그란 점은 계측값을 나타낸다. 도 7에 도시되는 기판의 변형량이 도 8에 도시되는 기판의 변형량보다도 작다. 또한, 수지 시트(32)가 있는 경우에는, 이물에 대해서도 수지 시트(32)의 쿠션성에 의해 셀갭 불량이 완화되어, 이물이 묻은 것에 의한 셀갭 불량은 발견되지 않았다. 이렇게 해서 제조된 액정 패널은 공정 어긋남이 안정화되고, 또한, 이물이 묻어도 영향을 받기 어렵기 때문에 셀갭 불량의 불량율도 적다.
400 ㎜×500 ㎜의 기판과, 580 ㎜×880 ㎜의 기판을 작성하여, 효과를 시험했다. 수지 시트(32)가 없으면, 큰 기판일수록, 변형량이 크게 되지만, 수지 시트(32)가 있으면, 큰 기판일지라도 변형량이 작아지게 되었다. 단, 잔류 전하량 및 N2가 분포되는 형태는 기판 간에 차가 있어서, 반드시 모든 기판에 문제가 있는것은 아니었다. 기판의 변형량이 작아지도록 N2의 압력이나 유량을 늘리면, 반대로 박리하기 쉬운 기판은 정전척 상에서 호버링을 일으켜서 기판 위치가 어긋나서 리프트핀 업 후의 교환을 용이하게 할 수 없어서, 좋은 조건이 얻어지지 않았다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예를 도시하는 도면이다. 도 9에 도시하는 실시예는, 수지 시트(32)가 하부 정전척(46)의 표면에 배치되어 있는 것뿐만아니라, 또 하나의 수지 시트(32)가 상부 정전척(52)의 표면에 배치되어 있는 점을 제외하면 도 3의 실시예와 마찬가지이다. 제1 및 제2 기판은 각각 수지 시트(32)를 개재하여 상하 정전척(46, 52)에 유지되어, 접합이 행하여진다. 또한, 도 9에 있어서는, XYθ 구동 스테이지(80) 및 승강 구동 장치(82)가 도시된다.
이상 설명한 예는, 이하의 특징을 포함하고 있다.
(부기 1) 제1 및 제2 기판과, 해당 제1 및 제2 기판의 사이에 삽입된 액정과, 해당 액정을 둘러싸도록 해당 제1 및 제2 기판의 사이에 설치된 시일을 갖는 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
제1 기판에 형성된 환형의 시일 내에 액정을 적하하고, 제2 기판을 준비하고, 진공 챔버 내에 배치된 제1 정전척 및 제2 정전척 중, 적어도 한쪽의 정전척의 표면에 수지 시트를 배치하고,
제1 기판 및 제2 기판의 한쪽을 상기 수지 시트를 개재하여 해당 한쪽의 정전척으로 유지하고, 다른 쪽의 기판을 다른쪽의 정전척으로 유지하고,
진공 챔버를 배기하고,
해당 제1 기판과 제2 기판을 진공 챔버 내에서 접합하고,
진공 챔버를 대기에 개방하는
것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법. (1)
(부기 2) 해당 수지 시트는 다공질 수지 시트인 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법. (2)
(부기 3) 해당 수지 시트의 두께는 10 ㎛ 이상 1 ㎜ 이하의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 부기 2에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 4) 해당 수지 시트의 유전율은 1.8 이상인 것을 특징으로 하는 부기 2에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 5) 해당 정전척은 진공 흡착 통로를 갖는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법. (3)
(부기 6) 해당 수지 시트의 중앙부는 해당 제1 정전척에 단순히 재치되고, 해당 수지 시트의 단부가 해당 한쪽의 정전척에 고정되는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법. (4)
(부기 7) 해당 수지 시트는 자석을 이용하여 해당 한쪽의 정전척에 고정되는 것을 특징으로 하는 부기 6에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 8) 접합된 제1 및 제2 기판을 리프트핀으로 해당 한쪽의 정전척으로부터 들어 올리는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 9) 해당 수지 시트는 리프트핀이 통과 가능한 구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 부기 8에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법.
(부기 10) 해당 제1 정전척의 표면에 수지 시트를 배치하고, 해당 제2 정전척의 표면에 수지 시트를 배치하는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 액정 표시 장치의 제조 방법.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 대기 개방 후, 기판 박리 시의 어긋남이나, 이물이 정전척에 묻은 경우의 셀갭 불량을 해결하는 것이 가능하고, 양산에 있어서의 수율 저하를 해소할 수 있다. 따라서 적하 주입법에 의한 대형의 액정 표시 장치를 높은 수율로 얻을 수 있다.

Claims (4)

  1. 제1 기판에 형성된 환형의 시일 내에 액정을 적하하고, 제2 기판을 준비하고, 진공 챔버 내에 배치된 제1 정전척 및 제2 정전척 중, 적어도 한쪽의 정전척의 표면에 수지 시트를 배치하고,
    제1 기판 및 제2 기판의 한쪽을 상기 수지 시트를 개재하여 상기 한쪽의 정전척으로 유지하고, 다른 쪽의 기판을 다른 쪽의 정전척으로 유지하고,
    진공 챔버를 배기하고,
    상기 제1 기판과 제2 기판을 진공 챔버 내에서 접합하고,
    진공 챔버를 대기에 개방하는
    것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지 시트는 다공질 수지 시트인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 정전척은 진공 흡착 통로를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 수지 시트의 중앙부는 상기 제1 정전척에 단순히 재치되고, 상기 수지 시트의 단부가 상기 한쪽의 정전척에 고정되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
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