KR20070016614A - 면접착 지그, 면접착 진공 장치 및 이를 이용한 접착 방법 - Google Patents

면접착 지그, 면접착 진공 장치 및 이를 이용한 접착 방법 Download PDF

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KR20070016614A
KR20070016614A KR1020050071427A KR20050071427A KR20070016614A KR 20070016614 A KR20070016614 A KR 20070016614A KR 1020050071427 A KR1020050071427 A KR 1020050071427A KR 20050071427 A KR20050071427 A KR 20050071427A KR 20070016614 A KR20070016614 A KR 20070016614A
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seating
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frame
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KR1020050071427A
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이병훈
강호민
민훈기
황정호
김성민
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삼성전자주식회사
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    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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    • H01L21/67363Closed carriers specially adapted for containing substrates other than wafers

Abstract

진공 분위기 하에서 접착체와 피접착체를 접착하는 면접착 지그, 면접착 진공 장치 및 이를 이용한 접착 방법을 제공한다. 면접착 지그는 다수개의 안착 포켓을 포함하는 안착부, 각 안착 포켓의 하부에 위치하며 안착 포켓과 접근 또는 이격이 가능한 가동부 및 가동부 하부에 위치하여 가동부를 가동하게 하는 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되는 제 1 탄성막을 포함하는 제 1 프레임 및 제 1 프레임에 이격 또는 접근이 가능하고 안착 포켓에 대응하는 위치에 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되는 제 2 탄성막을 포함하는 제 2 프레임을 포함한다.
지그, 면접착, 진공, 포켓

Description

면접착 지그, 면접착 진공 장치 및 이를 이용한 접착 방법{Jig for a side adhesion, apparatus for a side adhesion and method for adhesion using the same}
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그를 개략적으로 도시한 사시도 및 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그에 포함되는 제 1 프레임을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그에 포함되는 제 2 프레임을 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 면접착 지그를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그에 포함되는 완충재를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그를 포함하는 면접착 진공 장치의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 방법에 의해 접착되는 피접착체의 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 방법에 의해 접착되는 접착체의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 방법의 공정을 순서대로 도시한 공정 순서도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그에 접착체 및 피접착체가 각각 실장된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그가 챔버에 수용된 모습을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명은 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그가 가압되어 접착체 및 피접착체가 면접착된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 면접착 지그 110: 제 1 프레임
120: 안착부 122: 안착 포켓
140: 가동부 150: 제 1 탄성막
160: 제 2 프레임 170: 제 2 탄성막
200: 면접착 진공 장치 210: 챔버
260: 진공 수단 300: 피접착체
400: 접착체
본 발명은 면접착 지그, 면접착 진공 장치 및 이를 이용한 접착 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공 분위기 하에서 접착체와 피접착체를 접착하는 면접착 지그, 면접착 진공 장치 및 이를 이용한 접착 방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치는 박막 트랜지스터 어레이(thin film transistor array)를 구비하는 제 1 기판과 이에 액정을 개재하여 결합되는 컬러 필터층을 구비한 제 2 기판으로 구성된 액정 패널을 제조한 후, 구동 IC(Integrated Circuit) 드라이버 등을 부착하는 등의 작업을 통해 완성된다. 이와 같이 완성된 액정 표시 장치는 화상 구현을 필요로 하는 여러 가지 장치, 예를 들어 휴대용 전화기, 노트 컴퓨터 및 PDA 등의 휴대용 표시 장치에 사용될 수 있다.
여기서 휴대용 표시 장치를 조립하기 위해서는 액정 패널을 소정의 프레임 구조물 내에 안착시키고, 화상이 표시되는 부분이 노출될 수 있도록 윈도우(window)가 형성된 케이스 내에 이를 하우징(housing) 한 후, 케이스의 윈도우를 통해 노출되는 액정 패널의 화상 표시부를 보호하기 위해 유리 또는 플라스틱과 같은 보호창이 액정 패널로부터 소정 간격 이격되어 형성된다. 그런데 이러한 보호창은 상당한 두께와 무게를 차지하고 외부 충격에 의해 쉽게 파손된다. 따라서, 보호창 대신 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트(Poly Methyl Meta Acrylate; PMMA), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Etylene Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Poly Carbonate; PC) 등으로 이루어진 투명 필름에 완충 기능을 갖는 투명한 접착층을 개재하여 액정 패널이 화면 표시부에 접착하는 액정 표시 장치가 개발되었다.
그러나, 상기한 바와 같은 접착층을 구비한 투명 필름(410)을 액정 패널에 접착하는 과정에서 접착이 시차를 두고 행하여지는 경우 접착층과 액정 패널 사이에 기포가 발생 될 확률이 높아지는데, 이것은 결국 액정 표시 장치의 불량으로 이어진다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 접착체와 피접착체 사이의 기포 발생을 억제할 수 있는 면접착 지그를 제공하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 접착체와 피접착체의 파손 없이 면접착을 행할 수 있는 면접착 지그를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 상기한 바와 같은 면접착 지그를 포함하는 면접착 진공 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 상기한 바와 같은 면접착 진공 장치를 이용하여 접착체와 피접착체를 접착하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그는 다수개의 안착 포켓을 포함하는 안착부, 상기 각 안착 포켓의 하부에 위치하며, 상기 안착 포켓과 접근 또는 이격이 가능한 가동부 및 상기 가동부 하부에 위치하 여 상기 가동부를 가동하게 하는 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되는 제 1 탄성막을 포함하는 제 1 프레임 및 상기 제 1 프레임에 이격 또는 접근이 가능하고, 상기 각 안착 포켓에 대응하는 위치에 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되는 제 2 탄성막을 포함하는 제 2 프레임을 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 진공 장치는 다수개의 안착 포켓을 포함하는 안착부, 상기 각 안착 포켓의 하부에 위치하며, 상기 안착 포켓과 접근 또는 이격이 가능한 가동부 및 상기 가동부 하부에 위치하여 상기 가동부를 가동하게 하는 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되는 제 1 탄성막을 포함하는 제 1 프레임 및 상기 제 1 프레임에 접근 또는 이격이 가능하고, 상기 각 안착 포켓에 대응하는 위치에 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되는 제 2 탄성막을 포함하는 제 2 프레임을 포함하는 면접착 지그, 상기 면접착 지그를 수용하는 챔버 및 상기 면접착 지그 및 상기 챔버에 각각 연결된 진공 수단을 포함한다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 방법은 접착체 및 피접착체를 제 1 항의 면접착 지그의 가동부 및 안착 포켓에 각각 실장하는 단계, 상기 면접착 지그의 제 1 프레임에 상기 면접착 지그의 제 2 프레임을 접근시켜 상기 면접착 지그를 챔버 내에 수용하는 단계, 상기 면접착 지그 및 상기 챔버를 각각 진공화하는 단계 및 상기 챔버의 진공을 해제하여 상기 면접착 지그의 제 1 및 제 2 탄성막을 가압하여 상기 피접착체와 상기 접착체를 면접착하는 단계를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 첨부된 도면에서 각 층 또는 영역들의 크기나 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장된 것이다.
이하, 도 1 내지 도 4b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그에 대해 설명한다. 도 1 및 도 2는 본 발명에 일 실시예에 따른 면접착 지그를 개략적을 도시한 사시도 및 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그에 포함되는 제 1 프레임을 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그에 포함되는 제 2 프레임을 개략적으로 도시한 평면도들이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그는 제 1 및 제 2 프레임을 포함한다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 제 1 프레임(110)은 피접착체가 위치하 는 안착부(120), 접착체가 위치하는 가동부(140) 및 가동부의 상하 이동을 가능하게 하는 제 1 탄성막(150)을 포함한다.
안착부(120)는 제 1 프레임(110)의 최상부에 위치하는 부분으로서, 피접착체가 실장되는 다수개의 안착 포켓(122)이 형성되어 있다. 이러한 안착 포켓(122)은 피접착체의 형상에 따라 다양한 형상, 예를 들어 사각형, 원형, 타원형 등의 형태를 가질 수 있으며, 예를 들어 직사각형의 형태를 가질 수 있다. 안착 포켓(122)은 피접착체의 안착을 용이하게 하기 위하여 상부 포켓(122a)과 하부 포켓(122b)으로 구성될 수 있는데, 예를 들어 제 1 둘레를 갖는 상부 포켓(122a)과 제 2 둘레를 갖는 하부 포켓(122b)이 연결되어 있고, 상부 포켓(122a)과 하부 포켓(122b)의 중심은 중첩되어 있으며, 제 1 둘레는 제 2 둘레보다 더 크다. 따라서, 안착 포켓(122)의 상부 포켓(122a)은 하부 포켓(122b)의 둘레보다 더 큰 둘레를 가지고 있어, 안착 포켓(122)의 내면은 단차를 갖게 된다. 이러한 안착부(120)는 압력에 견딜 수 있는 스테인리스나, 크롬 도금 등에 의한 녹방지 가공 처리를 한, 철 또는 알루미늄 등의 금속제로 형성될 수 있다.
상기한 바와 같은 안착부(120)의 외주연을 따라 안착부(120)를 지지하고, 안착부(120) 하부의 공간을 확보하기 위한 지지부(130)가 형성되어 있다. 지지부(130)의 상부에는 후술하는 제 2 프레임(160)이 제 1 프레임(110)에 접근하여 밀봉된 공간을 형성할 수 있도록 안착부(120)의 외주연과 소정 간격 이격하여 밀봉재(132)가 형성될 수 있다. 또한, 지지부(130)에는 안착부(120)와 지지부(130)에 의해 형성되는 내부 공간(이하, 내부 공간이라 함)을 채우고 있는 공기가 외부로 배 출될 수 있도록 하는 적어도 하나의 배출구(134)가 형성될 수 있다. 또한, 지지부(130)에는 내부 공간을 진공화할 수 있도록 하기 위한 외부의 진공 수단과 연결될 수 있는 진공 연결부(도시하지 않음)가 형성될 수 있다. 또한, 지지부(130)에는 내부 공간의 진공 정도, 가압 정도 등의 상태를 검출할 수 있는 센서 연결부(도시하지 않음)가 형성될 수 있다. 이때, 각 배출구(134), 진공 연결부 및 센서 연결부는 적어도 후술하는 제 1 탄성막(150)이 형성되어 있는 위치보다는 상부에 형성되어야 한다. 이러한 지지부(130)는 안착부(120)를 지지하고, 압력에 견딜 수 있는 스테인리스나, 크롬도금 등에 의한 녹방지 가공 처리를 한, 철 또는 알루미늄 등의 금속제로 형성될 수 있다.
안착부(120)와 지지부(130)에 의해 형성된 공간 내에 피접착제가 실장되는 가동부(140)가 형성된다. 가동부(140)는 접착체가 피접착체에 접근 또는 이격 할 수 있도록 한다. 가동부(140)는 접착체의 실장이 용이하도록 하기 위해 접착체가 실장되는 면(이하, 상부면이라 함)은 접착체의 크기보다 더 커야 한다. 또한 가동부(140)의 상부면에서 접착체가 놓여지는 이외의 영역에 해당하는 면으로부터 이에 대향하는 면(이하, 하부면이라 함)을 관통하는 하나 이상의 통로가 형성될 수 있고, 이러한 통로 내에는 베어링(142)이 부착된 가이드(144)가 형성된다. 가이드(144)의 일측은 나사 등의 고정 수단(146)에 의해 안착부(120)에 고정되고, 가동부(140)는 이러한 가이드(144)를 따라 상하로 이동할 수 있게 된다. 가동부(140)는 다양한 재질로 이루어질 수 있지만, 후술하는 가열 수단으로부터 발생되는 열을 접착체까지 전달할 수 있는 열전도성 재질, 예를 들어 알루미늄 등으로 형성될 수 있 다.
가동부(140) 하부에는 가동부(140)가 상하로 이동할 수 있는 가동력을 제공하는 제 1 탄성막(150)이 위치한다. 제 1 탄성막(150)은 지지부(130)에 나사와 같은 고정 수단(152)에 의해 고정되어 있으며, 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되어 제 1 탄성막(150) 상부에 있는 가동부(140)를 가이드(144)를 따라 상하로 이동하게 하여, 접착체를 피접착체에 접근하게 한다. 이러한 제 1 탄성막(150)은 적어도 내열성, 탄성 및 신축성을 갖는 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 실리콘 고무로 형성될 수 있다. 이러한 제 1 탄성막(150)은 실리콘 고무에 한정되지 않고, 내열성, 탄성 및 신축성을 갖는 것이라면 합성 수지 등으로 형성될 수 있다. 이 때, 제 1 탄성막(150)의 두께는 예를 들어 1 내지 4mm의 두께를 가질 수 있으나, 이는 가동부(140)의 무게, 피접착체와 접착체의 이격 거리 등에 적합하게 다양하게 변화될 수 있다.
계속해서, 면접착 지그(100)의 제 2 프레임(160)에 대해 설명한다. 도 1, 도 2, 도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이 제 2 프레임(160)은 제 1 프레임(110)과 결합하여 진공 공간을 형성하기 위한 것으로, 제 1 프레임(110)에 대해 커버(cover)와 같은 역할을 한다. 이러한 제 2 프레임(160)은 제 1 프레임(110)에 접근 및 이격이 가능하도록, 예를 들어 경첩 등의 연결 수단(도시하지 않음)으로 제 2 프레임(160)과 연결될 수 있다.
제 2 프레임(160)은 도 4a에 도시한 바와 같이 제 1 프레임(110)의 안착부(120)의 다수개의 안착 포켓(122) 전체를 포위하는 형상, 즉 중앙에 개구(161)를 포함하고 그 개구(161)에 제 2 탄성막(170)을 포함하는 형상일 수 있다. 또한, 제 2 프레임(160)은 도 4b에 도시한 바와 같이 제 1 프레임(110)의 안착부(120)에 형성되어 있는 안착 포켓(122)을 반분(半分)하는 형상, 즉 두개의 개구(162, 163)를 포함하고, 각 개구(162, 163)에 제 2 탄성막(170)을 포함하는 형상일 수도 있다. 이때, 제 2 탄성막(170)은 나사와 같은 고정 수단(172)에 의해 제 2 프레임(160) 몸체에 고정될 수 있다. 본 명세서에서는 상기한 바와 같이 제 2 프레임(160)의 형상을 한정하여 설명하였으나, 이는 단지 예시에 불과하고 면접착 지그(100)의 용도에 맞게 다양한 변형이 가능하다.
제 2 프레임(160)은 압력에 견딜 수 있는 스테인리스나, 크롬 도금 등에 의한 녹방지 가공 처리를 한, 철 또는 알루미늄 등의 금속제로 형성될 수 있다. 또한, 제 2 탄성막(170)은 압력 변화에 따라 신장 또는 수축할 수 있는 내열성, 탄성 및 신축성을 갖는 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 실리콘 고무로 형성될 수 있다. 이러한 제 2 탄성막(170)은 실리콘 고무에 한정되지 않고, 내열성, 탄성 및 신축성을 가지는 것이라면 합성 수지 등으로 형성될 수 있다. 이 때, 제 2 탄성막(170)의 두께는 예를 들어 1 내지 4mm의 두께를 가질 수 있으나 이에 한정되지 않고 면접착용 지그의 용도에 맞게 다양한 변형이 가능하다.
도 5에 도시한 바와 같이, 상기한 바와 같은 제 1 프레임(110)과 제 2 프레임(160)으로 형성되어 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그(100)는 접착체가 피접착체에 대한 접착력을 향상시키기 위하여 제 2 프레임(160) 하부에 가열 수단(180)을 더 포함할 수 있다. 가열 수단(180)은 예를 들어 핫 플레이트(hot plate)일 수 있으며, 필요에 따라 기름이나 증기 등의 가열 유체를 순환시키기 위한 유로를 형성한다든지 전자 유도 가열 등을 사용할 수도 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그(100)는 가동부(140)의 상부면 위에 도 6에 도시한 바와 같은 완충재(190)를 더 포함할 수 있다. 이는 접착체와 피접착체의 접착시 이들에 가해지는 압력이 특정 부위에 집중되는 것을 방지한다. 따라서, 접착체와 피접착체에 가압되는 경우 이러한 완충재에 의해 접착체와 피접착체는 가동부(140)의 상부면에 대해 평행을 유지하며 전체 면이 시차 없이 동시에 접촉하여 접착될 수 있다. 이러한 완충재(190)로는 압력을 균등 분배하는 탄성 재질로 이루어진 것이라면 특별히 한정되지 않고, 가압 정도, 접착체와 피접착체의 종류에 따라 다양한 재질의 것을 사용할 수 있다.
계속해서, 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예 따른 면접착 지그를 포함하는 면접착 진공 장치에 대해 설명한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그를 포함하는 면접착 진공 장치의 사시도이다.
도 7 에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 진공 장치(200)는 면접착 지그(100), 면접착 지그(100)가 수용되는 챔버(210), 면접착 지그(100) 및 챔버(210)에 각각 연결되어 있는 진공 수단 및 면접착 지그(100)와 챔버(210)의 진공 정도, 가압 정도 등을 모니터링 할 수 있는 표시부(220) 및 이를 조절할 수 있는 제어부(230) 등을 포함한다. 여기서, 면접착 지그(100)는 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그(100)와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
면접착 지그(100)가 수용되는 면접착 진공 장치(200)의 챔버(210)는 적어도 면접착 지그(100)가 수용되기에 충분한 내부 공간을 갖고, 면접착 지그(100)의 수용 및 유출을 가능하게 하는 개폐부(240)가 형성되어 있다. 이러한 개폐부(240)는 개폐부(240)가 닫혀있을 경우에도 외부에서 챔버(210) 내부를 관찰할 수 있도록 투명창을 포함할 수 있다. 또한, 개폐부(240) 또는 개폐부(240)와 접촉하는 챔버(210) 본체 측에는 챔버(210) 내부를 진공화할 때 그 내부의 진공 형성 및 유지에 유리하도록 밀봉재(도시하지 않음)가 형성될 수 있다. 또한, 면접착 지그(100)를 챔버(210) 내로 수용하는 경우 면접착 지그(100)가 놓이는 장소로서, 예를 들어 슬라이드 방식으로 챔버(210) 내외로 이동할 수 있는 지지대(250)를 포함할 수 있다.
또한, 챔버(210)에는 면접착 지그(100) 및 챔버(210) 내부를 각각 진공화하기 위한 진공 수단(260)이 연결되는 진공관(도시하지 않음)과 면접착 지그(100) 및 챔버(210) 내부 각각의 진공 정도 및 가압 정도를 검출하기 위한 센서(도시하지 않음) 등이 형성되어 있다. 또한, 면접착 지그(100)에 가열 수단이 포함되어 있는 경우, 가열 수단에 전원을 제공하기 위한 전원부(도시하지 않음)가 챔버(210) 내에 형성되어 있을 수 있다.
면접착 진공 장치(200)의 표시부(220)는 센서를 통해 검출된 면접착 지그(100) 및 챔버(210) 내부의 각각의 진공 정도 및 가압 정도를 표시한다. 이러한 표시부(220)에 표시된 면접착 지그(100) 및 챔버(210) 내부의 진공 정도 및 가압 정도를 확인하고, 제어부(230)에서 면접착 지그(100) 및 챔버(210) 내부의 진공 정도 및 가압 정도를 목적하는 바대로 제어할 수 있다.
계속해서, 도 8 내지 도 13을 참조하여 본 본 발명의 일 실시에에 따른 면접착 진공 장치를 이용한 접착 방법에 대해 설명한다.
우선, 도 8 및 도 9을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 방법에 의해 접착되는 피접착체 및 접착체에 대해 설명한다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 방법에 의해 접착되는 피접착체의 분해 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 방법에 의해 접착되는 접착체의 사시도이다.
도 8에 도시한 바와 같이, 피접착체(300)는 예를 들어 액정 패널 어셈블리일 수 있다. 이러한 액정 패널 어셈블리는 예를 들어 두께의 박형화가 중요시되는 양쪽 방향으로 영상을 표시하는 양방향 액정 패널 어셈블리(300)일 수 있고, 백라이트 유닛, 제 1 내지 제 3 수납 용기, 제 1 및 제 2 디스플레이 유닛을 포함한다.
먼저, 백라이트 유닛은 광원(311), 도광판(312), 광량 제어 시트(313), 제 1 및 제 2 광학 시트류(314, 315)를 포함한다. 광원(311)은 도광판(312)의 일측에 위치하여 예를 들어 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)로 이루어질 수 있으며, 이외에도 광원(311)으로서 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescence Lamp; CCFL)가 사용될 수 있다. 광원(311)이 예를 들어 다수의 발광 다이오드로 이루어지는 경우, 다수의 발광 다이오드는 연성 인쇄 회로 기판(311a)에 일렬로 고정되며, 연성 인쇄 회로 기판(311a)을 통해 인가되는 구동 전압에 의하여 광을 발생시킨다.
도광판(312)은 광원(311)으로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 양방향, 즉 제 1 및 제 2 출사면(312a, 312b)으로 각각 출사시킨다. 광량 제어 시트(313)는 제 2 출사면(312b)을 통해 입사된 광의 일부를 반사시키고, 나머지 일부는 투과시 키며 동시에 광을 확산시킨다.
제 1 광학 시트류(314)는 제 1 출사면(312a)을 통해 제 1 방향으로 출사되는 광의 휘도 균일성과 정면 휘도를 향상시킨다.
제 2 광학 시트류(315)는 제 2 출사면(312b)으로 통해 제 2 방향으로 출사되는 광 중에서 광량 제어 시트(313)를 투과한 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 한편, 제 2 광학 시트류(315)는 제 2 출사면(312b) 및 광량 제어 시트(313)와 거의 유사한 표면적을 갖도록 형성될 수 있으나, 사용자가 요구하는 크기 및 위치에 따라 다양한 변화가 가능하다. 이때, 제 2 광학 시트류(315)는 제 2 광학 시트류(315)를 통과한 광을 이용하여 영상을 표시하는 후술히는 제 2 디스플레이 유닛(360)의 크기에 대응되는 크기를 가질 수 있다.
상기한 바와 같은 광원(311) 및 도광판(312)은 예를 들어 사각 틀 형상을 갖는 제 1 수납 용기(320)에 의해 수납 위치가 가이드 된다. 제 2 수납 용기(330)는 제 1 수납 용기(320)와 결합되어 수납 공간을 형성하며, 수납 공간에는 광량 제어 시트(313), 광원(311) 및 도광판(312)이 순차적으로 실장된다. 제 2 수납 용기(330)에는 제 2 광학 시트류(315)의 크기에 대응되는 개구(332)가 형성되어 있고 광량 제어 시트(313)를 투과한 광은 개구(332)를 통해 제 2 광학 시트류(315) 방향으로 진행한다. 또한, 제 2 수납 용기(330)에는 액정 패널 어셈블리(300)가 면접착 지그(100)의 안착 포켓(122)에 실장되는 것을 용이하게 하기 위해 적어도 서로 대응하는 한 쌍의 면에 각각 걸림턱(334)이 형성된다. 이러한 걸림턱(334)에 대해서는 후술한다. 제 3 수납 용기(340)는 제 1 수납 용기(330)의 배면으로부터 개구와 대응되는 위치에 결합된다. 제 3 수납 용기(340)는 제 2 광학 시트류(315)를 고정한다.
제 1 디스플레이 유닛(350)은 제 1 광학 시트류(314)의 상부로부터 제 1 수납 용기(320)에 실장된다. 제 1 디스플레이 유닛(350)은 제 1 영상을 표시하기 위한 제 1 액정 표시 패널(352)을 포함한다. 제 1 액정 표시 패널(352)은 도광판(312)의 제 1 출사면(312a)으로부터 출사되어 제 1 광학 시트류(314)를 통과한 제 1 방향의 광을 이용하여 제 1 영상을 표시한다. 한편, 제 1 디스플레이 유닛(350)은 제 1 액정 표시 패널(352)의 구동을 위한 제 1 구동칩(354)을 더 포함한다. 제 1 구동칩(354)은 제 1 액정 표시 패널(352)에 직접 실장될 수 있다.
제 2 디스플레이 유닛(360)은 제 3 수납 용기(340)에 실장된다. 제 2 디스플레이 유닛(360)은 제 2 영상을 표시하기 위한 제 2 액정 표시 패널(362) 및 제 2 구동칩(도시하지 않음)을 포함한다. 제 2 액정 표시 패널(362)은 도광판(312)의 제 2 출사면(312b)으로부터 출사되며, 광량 제어 시트(313) 및 제 2 광학 시트류(315)를 통과한 제 2 방향의 광을 이용하여 제 2 영상을 표시한다. 이때, 상기 제 2 영상을 상기 제 1 영상과 동일한 영상이거나, 또는 서로 다른 영상일 수 있다.
한편, 제 1 액정 표시 패널(352)과 제 2 액정 표시 패널(362)은 사용자의 요구에 따라, 서로 동일하거나 또는 서로 다른 크기로 형성될 수 있다. 본 명세서에서는 제 2 액정 표시 패널(362)은 제 1 액정 표시 패널(352)보다 작은 크기를 갖는 경우에 대해 예시한다.
또한, 양방향 액정 패널 어셈블리(300)는 제 1 액정 표시 패널(350)을 고정 하기 위하여 제 1 수납 용기(320)와 결합되는 제 1 샤시(370)와, 제 2 액정 표시 패널(362)을 고정하기 위하여 제 3 수납 용기(340)와 결합되는 제 2 샤시(380)를 더 포함한다. 제 1 및 제 2 샤시(370, 380)는 제 1 및 제 2 액정 표시 패널(352, 362)의 이탈을 방지함과 동시에, 외부의 충격으로부터 제 1 및 제 2 액정 표시 패널(352, 362)을 보호한다. 제 1 샤시(370)에는 제 2 수납 용기(330)의 걸림턱(334)이 형성되는 부분에 상응하는 위치에 소정 깊이의 홈(372)이 형성되어 있다.
계속해서, 도 9에 도시한 바와 같이, 접착체(400)는 일면에 접착층(420)이 형성되어 있는 투명 필름(410)일 수 있다. 투명 필름(410)은 예를 들어 제 1 디스플레이 유닛(350)의 제 1 액정 표시 패널(352)을 보호하기 위한 것이다. 투명 필름(410)은 스크래치에 강하고, 내약품성이 있으며, 제 1 액정 표시 패널(352)을 통해 구현되는 화상이 외부에서 관찰될 수 있도록 예를 들어 90% 이상의 광투과율을 가져야 한다. 따라서, 투명 필름(410)은 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등으로 형성될 수 있다. 이때, 투명 필름(410)의 두께는 2 내지 8mm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
접착층(420)은 투명 필름(410)의 일면에 형성되어 피접착체(300)와의 접착을 위한 것이다. 이러한 접착층(420)은 접착 기능 외에 외부 충격을 흡수하여 피접착체인 액정 패널 어셈블리(300)에 가해지는 충격을 완충시키는 역할을 한다. 이러한 접착층(420)으로는 접착 특성이 우수하면서도 제 1 액정 표시 패널(352)을 통해 구현되는 화상이 외부에서 관찰될 수 있도록 예를 들어 90% 이상의 광투과율을 가 져야 한다. 따라서, 접착층(420)은 예를 들어 실리콘 수지 또는 아크릴 수지를 포함할 수 있다. 이때, 접착층(420)의 두께는 2 내지 5mm 일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
계속해서, 도 10 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 방법을 구체적으로 설명한다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착 방법을 순서대로 도시한 공정 순서도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그에 접착체 및 피접착체가 각각 실장된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그가 챔버에 수용된 모습을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 13은 본 발명은 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그가 가압되어 접착체 및 피접착체의 면접착된 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10에 도시한 바와 같이, 우선 면접착 지그에 접착체 및 피접착체를 각각 실장한다(S1).
보다 상세하게 설명하면, 도 11에 도시한 바와 같이 면접착 지그(100)의 제 1 프레임(110)으로부터 제 2 프레임(160)을 이격한 상태에서 제 1 프레임(110)의 가동부(140) 상부면에 완충재(190)를 실장한 후, 완충재(190) 상부에 접착체의 투명 필름(410)과 완충재(190)가 접촉하도록 실장한다. 이때, 가동부(140)의 하부면에서 가동부(140)를 상방향으로 밀어 올리는 힘이 존재하지 않으므로, 가동부(140)는 안착 포켓(122)과 소정 간격(d), 예를 3mm 정도 이격되어 있는 상태로 위치한다.
다음, 제 2 프레임(160)의 안착 포켓(122)에 피접착체를 실장한다. 상술한 바와 같이 안착 포켓(122)은 제 1 둘레를 갖는 상부 포켓(122a)과, 상부 포켓(122a)과 연결되어 형성되어 있으며 제 1 둘레보다 작은 제 2 둘레를 갖는 하부 포켓(122b)으로 구성된다. 안착 포켓(122)의 상부 포켓(122a)과 하부 포켓(122b)의 둘레 차이에 의해 안착 포켓(122)의 내부는 단차가 형성되어 있다. 이러한 안착 포켓(122)의 내부의 단차에 피접착체(300), 예를 들어 액정 패널 어셈블리(300)의 제 2 수납 용기(도 8의 330)의 걸림턱(도 8의 334)이 걸리게 되어 안착 포켓(122)에 위치하게 된다. 이때, 안착 포켓(122)의 하부 포켓(122b)에 의해 액정 패널 어셈블리(300)의 제 1 액정 표시 패널(도 8의 352)이 접착체(400) 측으로 노출되므로, 제 1 액정 표시 패널(352)과 하부 포켓(122b)의 형상은 실질적으로 동일한 형상을 가져야 한다. 뿐만 아니라, 접착체(400)는 제 1 액정 표시 패널(352)에 부착되어 보호하는 역할을 하므로, 접착체, 제 1 액정 표시 패널(352) 및 하부 포켓(122b)은 실질적으로 동일한 형상을 가져야 한다.
이어, 제 1 프레임 측으로 제 2 프레임을 접근시켜 면접착 지그(100)를 밀봉한다.
계속해서, 면접착 지그를 챔버 내에 수용한다(도 10의 S2).
도 12에 도시한 바와 같이, 면접착 진공 장치(200)의 챔버(210)에 형성되어 있는 개폐부(240)를 열어 챔버(210) 내에 면접착 지그(100)를 수용하고, 면접착 지그(100) 내부를 진공화하기 위하여 면접착 지그(100)의 진공 연결부와 챔버(210) 내에 형성되어 있는 진공관(도시하지 않음)을 연결한다. 또한, 면접착 지그(100) 내부의 상태를 모니터링하기 위하여 면접착 지그(100)의 센서 연결부(도시하지 않 음)와 챔버(210) 내에 형성되어 있는 센서(도시하지 않음)를 연결한다. 또한, 면접착 지그(100)에 포함되어 있는 가열 수단(도 5의 180)에 전원을 제공하기 위하여 챔버(210) 내의 전원부(도시하지 않음)와 연결한다. 다음, 개폐부(240)를 닫는다.
계속해서, 면접착 지그(100) 및 챔버(210)를 각각 진공화한다(도 10의 S3).
도 12에 도시한 바와 같이 면접착 지그(100) 및 챔버(210)와 각각 연결되어 있는 진공 수단(260), 예를 들어 진공 펌프 등을 가동하여 면접착 지그(100) 내부와 챔버(도 7의 210) 내부를 각각 진공화한다. 면접착 진공 장치(200)의 표시부(220)를 보며 면접착 지그(100) 및 챔버(210) 내의 진공 정도를 모니터링하고, 제어부(230)를 통해 진공 정도를 조절한다. 먼저, 챔버(210) 내의 진공을 완료한 후, 계속해서 면접착 지그(100)를 진공화하여 진공을 완료한다.
이러한 진공화 단계 전, 후 또는 동시에 면접착 지그(100)에 포함되어 있는 가열 수단(도 7의 180)을 이용하여 면접착 지그(100)의 내부의 온도를 높일 수 있다. 면접착 지그(100)의 내부 온도를 높임으로서 접착체(도 11의 400)와 피접착체(도 11의 300)의 접착시, 접착이 좀더 용이하고 접착 강도를 더 높일 수 있다. 이때 가열 수단(180)의 가열 온도는 80℃이하의 온도일 수 있으며, 예를 들어 25 내지 35 ℃의 온도일 수 있다.
계속해서, 챔버(210)의 진공을 해제하여 피접착체와 접착체를 면접착한다(도 10의 S4).
도 13에 도시한 바와 같이, 면접착 지그(100)의 진공을 계속 유지한 채, 챔버(도 7의 210) 내의 진공을 해제하게 되면 면접착 지그(100)의 상하부에 각각 압 력이 작용하게 된다. 즉, 면접착 지그(100)의 제 1 프레임(110, 160)에 각각 형성되어 있는 제 1 및 제 2 탄성막(150, 170)은 챔버(210) 측에서 면접착 지그(100) 측으로 작용하는 압력에 의해 각각 면접착 지그(100) 내부로 신장된다. 이때, 면접착 지그(100) 내의 잔량하는 공기는 배출구(134)를 통해 외부로 빠져나가게 된다.
이로 인하여, 제 1 프레임(110)의 제 1 탄성막(150) 상부에 위치하는 가동부(140)는 제 1 탄성막(150)이 면접착 지그(100) 내부로 신장하는 힘에 의해 가이드(144)를 따라 안착 포켓(122)에 실장되어 있는 피접착체(300), 예를 들어 액정 패널 어셈블리(300)측으로 이동하게 된다. 이것은 가동부(140) 상부면의 완충재(190)에 위치한 접착체(400), 예를 들어 일면에 접착층(도 9의 420)이 형성되어 있는 투명 필름(도 9의 410)이 액정 패널 어셈블리(300)측으로 이동하는 것을 의미한다.
또한, 제 2 프레임(160)의 제 2 탄성막(170)은 안착 포켓(122)에 실장되어 있는 액정 패널 어셈블리(300)를 상부에서 가압하여, 가동부(140)가 안착 포켓(122)의 하부 포켓(122b)측으로 이동해와 접착층(420)을 구비한 투명 필름(410)이 액정 패널 어셈블리(300)와 접착하는 동안 액정 패널 어셈블리(300)가 안착 포켓(122)에서 이탈하는 것을 방지한다.
이때, 제 1 및 제 2 탄성막(170)에 작용하는 압력은 접착체(400)를 피접착체(300)에 접근시킬 정도의 충분한 압력이어야 하며, 예를 들어 0.1 내지 3kgf/㎠ 일 수 있다. 이러한 압력에 의해 액정 패널 어셈블리(300)는 접착층(420)을 개재하여 투명 필름(410)과 접착되는데, 이때, 액정 패널 어셈블리(300)와 투명 필름의 모든 면이 실질적으로 거의 동시에 접착된다. 즉 면접착 된다. 이는 제 1 및 제 2 탄성 막(150, 170)에 각각 작용하는 압력이 제 1 및 제 2 탄성막(150, 170) 전체 면적에 고르게 작용하고, 제 1 및 제 2 탄성막(150, 170)을 통해 각각 액정 패널 어셈블리(300)와 접착층(420)을 구비한 투명 필름(410)에 전달되는 압력이 가동부(140)와 접착체(400) 사이에 위치하는 완충재(190)에 의해 특정 부분에 전달되지 않고 골고루 분배되어, 액정 패널 어셈블리(300)와 접착층(420)을 구비한 투명 필름(410)의 접착시 평탄도를 좋게 하여 면접착이 이루어지게 된다. 따라서, 액정 패널 어셈블리(300)와 접착층(420)을 구비한 투명 필름(410) 사이에는 시간적 차이 없이 일괄적으로 접착되므로 기포의 발생 없이 접착이 이루어지게 된다. 액정 패널 어셈블리(300)와 접착층(420)을 구비한 투명 필름(410)을 접착한 후 그 상태를 약 2초간 유지한다.
계속해서, 면접착 지그(100)의 가압을 해제한 후 개폐부(240)를 열어 면접착 지그(100)를 챔버(210) 밖으로 유출한 후 제 2 프레임(160)을 제 1 프레임(110)으로부터 이격하여 투명 필름(410)이 부착된 액정 패널 어셈블리(300)를 분리한다.
본 명세서에서는 피접착체로서 양방향 액정 패널 어셈블리에 대해 설명하였지만, 이는 예시적인 것에 불과하고 하나의 액정 표시 패널만을 포함하는 액정 패널 어셈블리에도 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그를 이용하여 투명 필름을 접착할 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 접착체로서 고분자 수지로 이루어진 유연성이 있는 투명 필름에 접착층이 형성되어 있는 경우에 대해 설명하였지만, 이는 예시적인 것에 불과하고 유연성이 없는 재질로 이루어진 접착체인 경우라도 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그를 이용한 접착은 시차 없이 동시에 접착이 행 하여지고, 면 전체에 고르게 압력이 분배되므로 접착체의 파손 없이 접착이 이루어질 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 면접착 지그를 이용하여 액정 패널 어셈블리에 투명 필름을 접착하는 경우에 대해 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 열가소성 또는 열경화성 수지 필름끼리 또는 고분자 수지 필름과 기재, 예를 들어 목재판, 금속판, 유기 재료, 무기 재료 또는 복합 재료로 된 시이트 등을 접착시키기 위해서도 적용할 수 있음은 물론이다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 다양하게 변형 실시될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 면접착 지그를 이용하여 접착체와 피접착체를 접착하는 경우 접착체와 피접착체에 압력이 균일하게 작용하고 이들 간의 접착이 시차없이 동시에 일어나므로 기포 발생을 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 접착체와 피접착체의 재질이 유리 등과 같은 재질일 경우라도 파손 없이 접착이 가능하므로, 결국 공정 효율을 높일 수 있다.

Claims (29)

  1. 다수개의 안착 포켓을 포함하는 안착부, 상기 각 안착 포켓의 하부에 위치하며, 상기 안착 포켓과 접근 또는 이격이 가능한 가동부 및 상기 가동부 하부에 위치하여 상기 가동부를 가동하게 하는 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되는 제 1 탄성막을 포함하는 제 1 프레임; 및
    상기 제 1 프레임에 이격 또는 접근이 가능하고, 상기 각 안착 포켓에 대응하는 위치에 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되는 제 2 탄성막을 포함하는 제 2 프레임을 포함하는 면접착 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안착 포켓의 내부는 단차를 갖는 면접착 지그.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 탄성막은 실리콘계 고무를 포함하는 면접착 지그.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 가동부의 상부면에 완충재를 더 포함하는 면접착 지그.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 완충재는 압력을 균등 분배하는 탄성 재질로 이루어진 면접착 지그.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 가동부는 상기 안착부에 상하 이동이 가능한 형태로 부착되어 있는 면접착 지그.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 프레임 하부에 가열 수단을 더 포함하는 면접착 지그.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가열 수단은 핫 플레이트인 면접착 지그.
  9. 다수개의 안착 포켓을 포함하는 안착부, 상기 각 안착 포켓의 하부에 위치하며, 상기 안착 포켓과 접근 또는 이격이 가능한 가동부 및 상기 가동부 하부에 위치하여 상기 가동부를 가동하게 하는 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되는 제 1 탄성막을 포함하는 제 1 프레임 및 상기 제 1 프레임에 접근 또는 이격이 가능하고, 상기 각 안착 포켓에 대응하는 위치에 압력 변화에 따라 신장 또는 수축되는 제 2 탄성막을 포함하는 제 2 프레임을 포함하는 면접착 지그;
    상기 면접착 지그를 수용하는 챔버; 및
    상기 면접착 지그 및 상기 챔버에 각각 연결된 진공 수단을 포함하는 면접착 진공 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 안착 포켓의 내부는 단차를 갖는 면접착 진공 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 탄성막은 실리콘계 고무를 포함하는 면접착 진공 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 가동부 상에 완충재를 더 포함하는 면접착 진공 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 완충재는 압력을 균등 분배하는 탄성 재질로 이루어진 면접착 진공 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 가동부는 상기 안착부에 상하 이동이 가능한 형태로 부착되어 있는 면접착 진공 장치.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 프레임 하부에 가열 수단을 더 포함하는 면접착 진공 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 가열 수단은 핫 플레이트인 면접착 진공 장치.
  17. 접착체 및 피접착체를 제 1 항의 면접착 지그의 가동부 및 안착 포켓에 각각 실장하는 단계;
    상기 면접착 지그의 제 1 프레임에 상기 면접착 지그의 제 2 프레임을 접근시켜 상기 면접착 지그를 챔버 내에 수용하는 단계;
    상기 면접착 지그 및 상기 챔버를 각각 진공화하는 단계; 및
    상기 챔버의 진공을 해제하여 상기 면접착 지그의 제 1 및 제 2 탄성막을 가압하여 상기 피접착체와 상기 접착체를 면접착하는 단계를 포함하는 접착 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 가동부에 상기 접착체를 실장하는 단계 전에 상기 가동부에 완충재를 실장하는 단계를 더 포함하는 접착 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 완충재는 압력을 균등 분배하는 탄성 재질로 이루어진 접착 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 진공화 단계에서 상기 면접착 지그와 상기 챔버의 진공도는 0 내지 2atm인 접착 방법.
  21. 제 17 항에 있어서,
    상기 면접착 단계에서 상기 제 1 및 제 2 탄성막의 가압 정도는 0.1 내지 3kgf/㎠인 접착 방법.
  22. 제 17 항에 있어서,
    상기 진공화 단계 전, 후 또는 동시에 상기 면접착 지그를 가열하는 단계를 더 포함하는 접착 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 면접착 지그의 가열은 상기 제 1 프레임 하부에 위치한 가열 수단을 이용하는 접착 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 가열 온도는 80°이하인 접착 방법.
  25. 제 17 항에 있어서,
    상기 안착 포켓의 내부는 단차를 갖는 접착 방법.
  26. 제 17 항에 있어서,
    상기 피접착체는 액정 패널 어셈블리인 접착 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 액정 패널 어셈블리는 상기 안착 포켓의 단차 상에 위치하는 걸림턱을 포함하는 접착 방법.
  28. 제 17 항에 있어서,
    상기 접착체는 일면에 접착층이 형성되어 있는 투명 필름인 접착 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 접착층은 90% 이상의 광투과성을 갖는 실리콘 또는 아크릴계 수지를 포함하는 접착 방법.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100769941B1 (ko) * 2006-10-11 2007-10-24 정상희 W―lgp 보호용 실리콘 지그
KR100797722B1 (ko) * 2006-10-11 2008-01-23 삼성전기주식회사 액체 렌즈 제작 장치
WO2009091923A3 (en) * 2008-01-18 2009-10-29 Rockwell Collins, Inc. Substrate lamination system and method
US8411235B1 (en) 2010-03-16 2013-04-02 Rockwell Collins, Inc. Displays for three-dimensional imaging
US8540002B2 (en) 2005-08-30 2013-09-24 Rockwell Collins, Inc. System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure
US8603288B2 (en) 2008-01-18 2013-12-10 Rockwell Collins, Inc. Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination
US8691043B2 (en) 2005-08-30 2014-04-08 Rockwell Collins, Inc. Substrate lamination system and method
KR101440190B1 (ko) * 2012-07-10 2014-09-15 최재원 액정표시장치의 액정패널 접착장치
US8936057B2 (en) 2005-08-30 2015-01-20 Rockwell Collins, Inc. Substrate lamination system and method
US9238759B1 (en) 2010-05-24 2016-01-19 Rockwell Collins, Inc. Systems and methods for adherable and removable thin flexible glass
US9981460B1 (en) 2014-05-06 2018-05-29 Rockwell Collins, Inc. Systems and methods for substrate lamination

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009049386B4 (de) * 2009-10-14 2018-06-28 Pierburg Pump Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben mit Hilfe von Vakuum
US8617343B2 (en) * 2009-12-25 2013-12-31 Japan Display Central Inc. Manufacturing method of flat-panel display device and bonding press apparatus therefor
WO2011089474A2 (en) * 2010-01-20 2011-07-28 3S Swiss Solar Systems Ag System and methods for monitoring, positioning, and laminating modules
KR102587583B1 (ko) * 2018-03-29 2023-10-11 삼성디스플레이 주식회사 지그 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
CN109903691A (zh) * 2019-03-22 2019-06-18 深圳立泰触控显示科技有限公司 一种防眩光的电子显示广告牌
CN110589070A (zh) * 2019-09-10 2019-12-20 江门市艾加得电子有限公司 离膜组件、贴膜机及贴膜机使用方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001215459A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示素子製造装置
US6790300B2 (en) * 2000-09-14 2004-09-14 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Method and apparatus for bonding substrate plates together through gap-forming sealer material
TWI266104B (en) * 2002-03-14 2006-11-11 Sharp Kk Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus
JP4233897B2 (ja) * 2003-03-14 2009-03-04 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置の製造装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8540002B2 (en) 2005-08-30 2013-09-24 Rockwell Collins, Inc. System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure
US8691043B2 (en) 2005-08-30 2014-04-08 Rockwell Collins, Inc. Substrate lamination system and method
US8936057B2 (en) 2005-08-30 2015-01-20 Rockwell Collins, Inc. Substrate lamination system and method
KR100797722B1 (ko) * 2006-10-11 2008-01-23 삼성전기주식회사 액체 렌즈 제작 장치
KR100769941B1 (ko) * 2006-10-11 2007-10-24 정상희 W―lgp 보호용 실리콘 지그
US9573327B2 (en) 2008-01-18 2017-02-21 Rockwell Collins, Inc. Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination
WO2009091923A3 (en) * 2008-01-18 2009-10-29 Rockwell Collins, Inc. Substrate lamination system and method
US8603288B2 (en) 2008-01-18 2013-12-10 Rockwell Collins, Inc. Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination
US9638944B1 (en) 2008-01-18 2017-05-02 Rockwell Collins, Inc. Systems and methods for substrate lamination
US8411235B1 (en) 2010-03-16 2013-04-02 Rockwell Collins, Inc. Displays for three-dimensional imaging
US9238759B1 (en) 2010-05-24 2016-01-19 Rockwell Collins, Inc. Systems and methods for adherable and removable thin flexible glass
KR101440190B1 (ko) * 2012-07-10 2014-09-15 최재원 액정표시장치의 액정패널 접착장치
US9981460B1 (en) 2014-05-06 2018-05-29 Rockwell Collins, Inc. Systems and methods for substrate lamination

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