KR20120017259A - 주울열 봉지 장치 및 그것을 이용한 봉지 방법 - Google Patents
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Abstract
주울열 봉지 장치 및 그것을 이용한 봉지 방법이 개시된다. 개시된 주울열 봉지 장치는, 디스플레이부를 둘러싸서 밀봉시키는 열경화형 실런트와, 그 열경화형 실런트와 중첩 배치된 발열배선 및, 발열배선과 연결된 통전배선을 구비한 패널이 안착되는 스테이지; 스테이지와의 사이에 패널이 개재되는 밀봉 공간을 형성하는 캡; 밀봉 공간의 공기를 배기시키는 배기기구; 통전배선과 접속하여 상기 발열배선에 전류를 공급하는 전원인가기구를 포함한다. 이러한 구조에 의하면, 평판 표시 장치에서 수분과 산소의 침투를 막는 봉지 구조를 안정적으로 용이하게 만들 수 있게 된다.
Description
본 발명은 평판 표시 장치의 디스플레이부를 밀봉하기 위한 봉지 장치에 관한 것으로서, 특히 주울열을 이용하여 밀봉을 수행하는 봉지 장치에 관한 것이다.
예컨대 유기 발광 표시 장치와 같은 평판 표시 장치는 구동 특성상 박형화 및 플랙시블화가 가능하여 이에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.
그런데, 이러한 평판 표시 장치는 산소나 수분의 침투에 의해 디스플레이부가 열화되는 특성이 있다. 따라서, 외부로부터의 산소나 수분 침투를 방지하기 위해 디스플레이부를 밀봉하여 보호해주는 봉지 구조를 필요로 하며, 이를 위해서는 수분과 산소의 침투에 대해 안정적인 봉지 구조를 편리하게 만들 수 있는 봉지 장치가 요구된다.
본 발명의 실시예는 평판 표시 장치에서 수분과 산소의 침투를 막는 봉지 구조를 편리하고 안정적으로 만들 수 있는 주울열 봉지 장치 및 그것을 이용한 봉지 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 주울열 봉지 장치는, 제1기판과 제2기판 사이에 마련된 디스플레이부를 둘러싸서 밀봉시키는 열경화형 실런트와, 그 열경화형 실런트와 중첩 배치된 발열배선 및, 상기 발열배선과 연결된 통전배선을 구비한 패널이 안착되는 스테이지; 상기 스테이지와의 사이에 상기 패널이 개재되는 밀봉 공간을 형성하는 캡; 상기 밀봉 공간의 공기를 배기시키는 배기기구; 상기 통전배선과 접속하여 상기 발열배선에 전류를 공급하는 전원인가기구;를 포함한다.
여기서, 상기 스테이지와 상기 캡 사이에 탄력적으로 압착되며 상기 밀봉 공간의 기밀을 유지하는 밀봉부재가 더 구비될 수 있다.
상기 밀봉부재는 실리콘 오-링과 발포고무 오-링 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 열경화형 실런트는 프릿(frit)을 포함할 수 있다.
상기 배기기구는 상기 캡에 형성된 관통공과 연결된 배기호스 및, 그 배기호스를 통해 공기를 흡입해내는 진공펌프를 포함할 수 있다.
상기 전원인가기구는 상기 통전배선과 접촉될 수 있게 상기 캡에 설치된 전극부재 및, 상기 전극부재와 연결된 전원을 포함할 수 있다.
상기 통전배선은 복수개가 형성되고, 상기 전극부재도 그 복수개의 통전배선에 대응하도록 복수개가 구비될 수 있다.
상기 캡에는 상기 스테이지와 밀착 시 상기 패널을 눌러주는 가압부가 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 주울열 봉지 방법은 제1기판과 제2기판 사이에 마련된 디스플레이부를 둘러싸서 밀봉시키는 열경화형 실런트와, 그 열경화형 실런트와 중첩 배치된 발열배선 및, 상기 발열배선과 연결된 통전배선을 구비한 패널을 스테이지에 안착시키는 단계; 상기 스테이지 위에 캡을 덮어서 그 사이에 상기 패널이 개재되는 밀봉 공간을 형성하는 단계; 상기 밀봉 공간의 공기를 배기시키는 단계; 및, 상기 통전배선을 통해 상기 발열배선에 전류를 공급하여 상기 열경화형 실런트를 경화시키는 단계;를 포함한다.
여기서, 상기 스테이지와 상기 캡 사이에 탄력적으로 압착되는 밀봉부재를 개재시켜서 상기 밀봉 공간의 기밀을 유지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 밀봉부재는 실리콘 오-링과 발포고무 오-링 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 캡과 상기 스테이지의 밀착 시 상기 캡에 마련된 가압부로 상기 패널을 눌러주는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 주울열 봉지 장치 및 봉지 방법에 의하면 평판 표시 장치에서 수분과 산소의 침투를 막는 봉지 구조를 안정적으로 용이하게 만들 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 주울열 봉지 장치의 분리사시도이다.
도 2는 도 1의 결합 상태를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A선을 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 패널의 디스플레이부 구조를 보인 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 패널의 변형 가능한 예를 보인 평면도이다.
도 2는 도 1의 결합 상태를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A선을 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 패널의 디스플레이부 구조를 보인 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 패널의 변형 가능한 예를 보인 평면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
우선, 본 발명의 주울열 봉지 장치는 이름 그대로 도체에 전류를 흘릴 때 발생하는 주울열을 이용하여 봉지 공정을 수행하는 장치이며, 그 일 실시예로서 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같은 구조가 채용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 주울열 봉지 장치를 도시한 분리사시도이고, 도 2는 도 1의 결합 상태를 도시한 평면도, 도 3은 도 2의 A-A선을 따라 절단한 단면도이다. 도 2는 캡(20)과 제2기판(102)이 투명한 재질이라 그 아래 부재들이 그대로 보이는 것으로 도시하였다.
도면을 참조하면, 본 실시예의 주울열 봉지 장치는 패널(100)이 안착되는 스테이지(10)와, 패널(100) 주위를 밀봉하도록 스테이지(10) 위를 덮어주는 캡(20)을 구비하고 있다. 즉, 패널(100)을 스테이지(10) 위에 올려놓고 그 위에 캡(20)을 덮으면, 스테이지(10)와 캡(20) 사이에 패널(100)을 수용하는 밀봉 공간(S; 도 3 참조)이 형성된다.
그리고, 상기 캡(20)에는 밀봉부재(30)가 설치되어 있어서 도 3과 같이 캡(20)이 스테이지(10) 위를 덮을 때 탄력적으로 압착되면서 밀봉 공간(S)의 기밀 상태를 견고히 유지시키게 된다.
상기 스테이지(10)와 캡(20)은 아크릴 재질로 구성할 수 있다. 그리고, 상기 밀봉부재(30)는 실리콘 오-링이나 발포고무 오-링 등으로 구성할 수 있는데, 상기 실리콘 오-링보다는 발포고무 오-링의 신축성이 우수하기 때문에, 캡(20)과 스테이지(10)의 부드러운 밀착을 위해서는 발포고무 오-링을 사용하는 편이 좋다. 상대적으로 신축성이 떨어지는 실리콘 오-링을 사용할 경우, 캡(20)이 스테이지(10)에 밀착될 때 밀봉부재(30)가 압력을 충분히 흡수하지 못해서 스테이지(10)가 휘어질 수도 있기 때문이다.
한편, 상기 캡(20)에는 주울열 발생을 위해 패널(100)에 전류를 공급하기 위한 전원인가기구(40)로서 전원(42)과 연결된 전극부재(41)가 설치되어 있다. 이 전극부재(41)는 캡(20)이 상기 밀봉부재(30)를 개재하여 스테이지(10) 위에 밀착될 때 패널(100)의 통전배선(160)에 접촉하게 된다.
또한, 상기 밀봉 공간(S)의 공기를 배기시키는 배기기구(50)로서, 캡(20)에 형성된 관통공(22)과 연결된 배기호스(51)와 진공펌프(52)가 구비되어 있다. 따라서, 진공펌프(52)가 가동되면 배기호스(51)를 통해 공기가 배출되어 상기 밀봉 공간(S)은 진공에 가까운 상태가 된다.
이와 같은 주울열 봉지 장치의 작동 과정에 대해서는 후술하기로 하고, 이하에는 봉지 작업의 대상재인 상기 패널(100)의 구조에 대해서 설명하기로 한다.
상기 패널(100)은 유기발광표시장치와 같은 평판 표시 장치를 구성하는 요소로서, 상호 대향된 제1,2기판(101)(102)과, 그 사이에 형성된 디스플레이부(110)와, 그 디스플레이부(110)를 둘러싸서 밀봉시키는 열경화형 실런트(170), 그 열경화형 실런트(170)와 중첩되게 배치된 발열배선(150) 및, 발열배선(150)과 연결된 상기의 통전배선(160) 등을 구비하고 있다. 따라서, 통전배선(160)을 경유하여 발열배선(150)에 전류가 흐르게 되면, 주울열이 발생하여 열경화형 실런트(170)가 경화되며, 이에 따라 제1,2기판(101)(102) 사이가 실런트(170)에 의해 견고히 밀봉되면서 디스플레이부(110)가 보호되는 것이다.
먼저, 상기 제1기판(101)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 제1기판(101)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 이때 제1기판(101)을 형성하는 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
그리고, 이러한 제1기판(101)상에 디스플레이부(110)가 배치된다. 디스플레이부(110)는 다양한 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 디스플레이부(110)가 유기 발광 소자를 구비한 것을 예시하고 있으나, 액정 소자를 구비할 수도 있다.
디스플레이부(110) 위에 봉지기판인 제2기판(102)이 배치되며, 제1기판(101)과 제2기판(102) 사이에는 열경화형 실런트(170)가 배치된다. 열경화형 실런트(170)는 디스플레이부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 열경화형 실런트(170)는 유리 원료인 프릿(frit)을 포함할 수 있다.
그리고, 이 열경화형 실런트(170)와 중첩하도록 발열배선(150)이 형성된다. 즉, 제1기판(101)상에 발열배선(150)이 형성되고, 발열배선(150) 위에 열경화형 실런트(170)가 중첩되게 형성된다.
발열배선(150)은 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
상기 발열배선(150)과 연결된 통전배선(160)이 제1기판(101) 상에 배치되는데, 이 통전배선(160)도 발열배선(150)과 동일한 재료로 형성할 수 있다.
이때, 통전배선(160)의 폭(W1)은 발열배선(150)의 폭(W2)보다 크게 형성하는 것이 바람직하다. 전술한 대로 통전배선(160)을 통하여 발열배선(150)에 전류가 흐르게 되는데, 통전배선(160)을 흐르는 전류가 발열배선(150)의 좌측변 및 우측변으로 나뉘어 흐르게 되므로, 통전배선(160)에는 발열배선(150)보다 많은 부하가 발생할 수 있다. 예를 들면 통전배선(160)의 폭과 발열배선(150)의 폭이 동일할 경우 통전배선(160)에는 발열배선(150)에서 발생하는 열의 두 배의 열이 발생할 수 있고, 이로 인하여 통전배선(160)이 손상될 수 있다. 따라서, 통전배선(160)의 폭(W1)을 발열배선(150)의 폭(W2)보다 두 배 이상으로 크게 하여 과열을 방지하는 것이 바람직하다.
본 실시예에서는 통전배선(160)이 발열배선(150)의 양단부에 하나씩 모두 두개가 형성되어 있는데, 필요에 따라서는 그 이상의 복수 개를 배치할 수도 있다. 상기 통전배선(160)을 통해 발열배선(150)에 전류가 흘러서 주울열이 발생하면, 이 주울열에 의해 열경화형 실런트(170)가 경화된다.
다음으로, 상기 디스플레이부(110)는 전술한 바와 같이 다양한 형태일 수 있는데 본 실시예에서는 유기 발광 소자를 적용한 디스플레이부(110)를 개시한다. 도 4를 참조하면서 디스플레이부(110)에 대한 구체적으로 설명한다.
우선, 제1기판(101)상에 버퍼층(111)이 형성되어 있다. 버퍼층(111)은 제1기판(101)의 상부에 평탄한 면을 제공할 수 있고 제1기판(101)방향으로 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지한다.
버퍼층(111)상에 소정 패턴의 활성층(112)이 형성된다. 활성층(112)은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 반도체나 유기 반도체로 형성될 수 있고 소스 영역, 드레인 영역 및 채널 영역을 포함한다.
소스 및 드레인 영역은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘으로 형성한 활성층(112)에 불순물을 도핑하여 형성할 수 있다. 3족 원소인 붕소(B)등으로 도핑하면 p-type, 5족 원소인 질소(N)등으로 도핑하면 n-type 반도체를 형성할 수 있다.
상기 활성층(112)의 상부에는 게이트 절연막(113)이 형성되고, 게이트 절연막(113)상부의 소정 영역에는 게이트 전극(114)이 형성된다. 게이트 절연막(113)은 활성층(112)과 게이트 전극(114)을 절연하기 위한 것으로 유기물 또는 SiNx, SiO2같은 무기물로 형성할 수 있다.
상기 게이트 전극(114)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, 또는 Al:Nd, Mo:W 합금 등과 같은 금속 또는 금속의 합금으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않고 밀착성, 평탄성, 전기 저항 및 가공성 등을 고려하여 다양한 재료를 사용할 수 있다. 게이트 전극(114)은 전기적 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다.
이 게이트 전극(114)의 상부로는 층간 절연막(115)이 형성된다. 층간 절연막(115) 및 게이트 절연막(113)은 활성층(112)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하도록 형성되고 이러한 활성층(112)의 노출된 영역을 통해 소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)이 접속된다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 이루는 물질은 Au, Pd, Pt, Ni, Rh, Ru, Ir, Os 외에도, Al, Mo, Al:Nd 합금, MoW 합금 등과 같은 2 종 이상의 금속으로 이루어진 합금을 사용할 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.
그리고, 소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 덮도록 패시베이션층(118)이 형성된다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있는데 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.
패시베이션층(118)은 드레인 전극(117)의 일부를 노출하도록 형성되고, 노출된 드레인 전극(117)과 연결되도록 유기 발광 소자(120)가 형성된다. 유기 발광 소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122) 및 유기발광층(123)을 포함한다. 구체적으로 제1 전극(121)과 드레인 전극(117)이 접촉한다.
유기발광층(123)은 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 통하여 전압이 인가되면 가시 광선을 구현한다.
제1 전극(121)상에 절연물로 화소 정의막(119)(pixel define layer)이 형성된다. 화소 정의막(119)에 소정의 개구를 형성하여 제1 전극(121)을 노출시키며, 노출된 제1 전극(121)상에 발광층(123)이 형성된다. 그리고, 발광층(123)과 연결되도록 제2 전극(122)이 형성된다.
제1 전극(121), 제2 전극(122)은 각각 애노드 전극, 캐소드 전극의 극성을 갖는다. 물론 제1 전극(121), 제2 전극(122)의 극성은 바뀔 수 있다.
이와 같은 디스플레이부(110)를 외기로부터 밀봉시키기 위한 패널(100)의 봉지 공정은 본 실시예의 주울열 봉지 장치를 이용하여 다음과 같이 진행된다.
먼저, 스테이지(10) 위에 상기 패널(100)을 안착시킨다.
상기 패널(100)은 제1,2기판(101)(102) 사이에 디스플레이부(110)가 마련되어 있고, 디스플레이부(110) 주변을 서로 중첩된 발열배선(150)과 열경화형 실런트(170)가 둘러싸고 있으며, 통전배선(160)이 상기 발열배선(150)과 연결되어 있는 구조로 이루어져 있다. 그리고, 상기 통전배선(160)은 제2기판(102)의 바깥 영역까지 연장되어 있어서 상방에서 상기 전극부재(41)의 접촉이 가능하도록 노출되어 있다.
이 상태에서, 상기 캡(20)을 스테이지(10) 위에 밀착시켜서 패널(100)을 캡(20)과 스테이지(10) 사이의 밀봉 공간(S) 안에 수용한다. 이때 상기 전극부재(41)가 상기 통전배선(160)에 접촉하여 전기적으로 연결되며, 상기 밀봉부재(30)는 탄력적으로 압착되면서 캡(20)과 스테이지(10) 사이의 밀봉 공간(S)의 기밀을 견고히 유지해준다. 그리고, 상기 캡(20)에 하면에 형성된 가압부(21)가 도 3에 도시된 바와 같이 패널(100)을 눌러서 움직이지 않도록 고정시켜 준다.
이와 같이 캡(20)과 스테이지(10)가 밀착되면, 상기 배기기구(50)의 진공펌프(52)를 가동하여 배기호스(51)를 통해 밀봉 공간(S)의 공기를 바깥으로 배출시킨다. 그러면, 상기 밀봉 공간(S)은 거의 진공상태가 되어, 패널(100)이 마치 진공 챔버 안에 있는 것과 같은 분위기가 조성된다.
이어서, 상기 전원(42)으로부터 상기 전극부재(41)를 통해 전류가 공급된다.
이에 따라, 전극부재(41)와 접촉된 통전배선(160)을 통해 발열배선(150)으로 전류가 흐르게 되며, 발열배선(150)에 주울열이 발생한다.
그러면, 발열배선(150)과 중첩 배치된 열경화형 실런트(170)가 경화되면서 제1,2기판(101)(102) 사이의 디스플레이부(110)를 견고하게 밀봉시키게 된다.
따라서, 스테이지(10) 위에 패널(100)을 놓고 캡(20)으로 덮은 후 전류를 흘리는 간편한 공정을 통해 견고한 봉지 구조를 쉽게 만들 수 있게 된다.
한편, 본 실시예에서는 패널(100)에 디스플레이부(110) 하나가 형성된 경우를 예시하였는데, 도 5에 도시된 바와 같이 여러 개의 디스플레이부(110)를 한 패널(100)에 형성한 후 봉지 공정이 완료된 다음에 낱개로 절단하여 사용할 수도 있다. 이 경우에도 각 디스플레이부(110)의 열경화형 실런트(170)와 중첩된 발열배선들(150)이 통전배선(160)으로 다 연결되어 있으므로, 전극부재(41)와 통전배선(160)을 통해 발열배선(150)에 전류를 공급하여 발열시키는 봉지 공정은 전술한 실시예와 동일하게 진행할 수 있다. 그러니까, 패널(100)에 구비된 디스플레이부(110)의 개수에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다.
또한, 스테이지(10)와 캡(20)의 모양도 본 실시예에서는 사각형인 경우를 예시하였는데, 원형 또는 다른 다양한 형태의 다각형으로도 변형시킬 수 있음은 물론이다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
10...스테이지 20...캡
21...가압부 22...관통공
30...밀봉부재 40...전원인가기구
41...전극부재 42...전원
50...배기기구 51...배기호스
52...진공펌프 100...패널
101...제1기판 102...제2기판
110...디스플레이부 150...발열배선
160...통전배선 170...열경화형 실런트
S...밀봉 공간
21...가압부 22...관통공
30...밀봉부재 40...전원인가기구
41...전극부재 42...전원
50...배기기구 51...배기호스
52...진공펌프 100...패널
101...제1기판 102...제2기판
110...디스플레이부 150...발열배선
160...통전배선 170...열경화형 실런트
S...밀봉 공간
Claims (12)
- 제1기판과 제2기판 사이에 마련된 디스플레이부를 둘러싸서 밀봉시키는 열경화형 실런트와, 그 열경화형 실런트와 중첩 배치된 발열배선 및, 상기 발열배선과 연결된 통전배선을 구비한 패널이 안착되는 스테이지;
상기 스테이지와의 사이에 상기 패널이 개재되는 밀봉 공간을 형성하는 캡;
상기 밀봉 공간의 공기를 배기시키는 배기기구;
상기 통전배선과 접속하여 상기 발열배선에 전류를 공급하는 전원인가기구;를 포함하는 주울열 봉지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 스테이지와 상기 캡 사이에 탄력적으로 압착되며 상기 밀봉 공간의 기밀을 유지하는 밀봉부재가 더 구비된 주울열 봉지 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 밀봉부재는 실리콘 오-링과 발포고무 오-링 중 어느 하나를 포함하는 주울열 봉지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 열경화형 실런트는 프릿(frit)을 포함하는 주울열 봉지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 배기기구는 상기 캡에 형성된 관통공과 연결된 배기호스 및, 그 배기호스를 통해 공기를 흡입해내는 진공펌프를 포함하는 주울열 봉지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 전원인가기구는 상기 통전배선과 접촉될 수 있게 상기 캡에 설치된 전극부재 및, 상기 전극부재와 연결된 전원을 포함하는 주울열 봉지 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 통전배선은 복수개가 형성되고, 상기 전극부재도 그 복수개의 통전배선에 대응하도록 복수개가 구비된 주울열 봉지 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 캡에는 상기 스테이지와 밀착 시 상기 패널을 눌러주는 가압부가 마련된 주울열 봉지 장치. - 제1기판과 제2기판 사이에 마련된 디스플레이부를 둘러싸서 밀봉시키는 열경화형 실런트와, 그 열경화형 실런트와 중첩 배치된 발열배선 및, 상기 발열배선과 연결된 통전배선을 구비한 패널을 스테이지에 안착시키는 단계;
상기 스테이지 위에 캡을 덮어서 그 사이에 상기 패널이 개재되는 밀봉 공간을 형성하는 단계;
상기 밀봉 공간의 공기를 배기시키는 단계; 및,
상기 통전배선을 통해 상기 발열배선에 전류를 공급하여 상기 열경화형 실런트를 경화시키는 단계;를 포함하는 주울열 봉지 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 스테이지와 상기 캡 사이에 탄력적으로 압착되는 밀봉부재를 개재시켜서 상기 밀봉 공간의 기밀을 유지하는 단계를 더 포함하는 주울열 봉지 방법. - 제 10 항에 있어서,
상기 밀봉부재는 실리콘 오-링과 발포고무 오-링 중 어느 하나를 포함하는 주울열 봉지 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 캡과 상기 스테이지의 밀착 시 상기 캡에 마련된 가압부로 상기 패널을 눌러주는 단계를 더 포함하는 주울열 봉지 방법.
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