JPH05172093A - 真空ポンプ - Google Patents
真空ポンプInfo
- Publication number
- JPH05172093A JPH05172093A JP34066491A JP34066491A JPH05172093A JP H05172093 A JPH05172093 A JP H05172093A JP 34066491 A JP34066491 A JP 34066491A JP 34066491 A JP34066491 A JP 34066491A JP H05172093 A JPH05172093 A JP H05172093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- vacuum pump
- exhaust fan
- exhaust
- dust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ドライ真空ポンプの駆動装置から出る塵埃をド
ライ真空ポンプのパッケージ外部へ漏らさないようにす
る。 【構成】真空ポンプ本体１と駆動装置２を収納できる一
体形のパッケージ３に、パッケージ３内部を数ｍｍＡｇ
に負圧に出来る能力を持った排気ファン６を設置し、吸
込口４部，吐出口５部のパッケージ貫通孔１６ａ，１６
ｂおよび駆動装置２の通気孔より外気を排気ファン６で
吸引し、排気口８より塵埃の混じった気体を排出する。
ライ真空ポンプのパッケージ外部へ漏らさないようにす
る。 【構成】真空ポンプ本体１と駆動装置２を収納できる一
体形のパッケージ３に、パッケージ３内部を数ｍｍＡｇ
に負圧に出来る能力を持った排気ファン６を設置し、吸
込口４部，吐出口５部のパッケージ貫通孔１６ａ，１６
ｂおよび駆動装置２の通気孔より外気を排気ファン６で
吸引し、排気口８より塵埃の混じった気体を排出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、排気口を大気圧とする
真空ポンプに係り、特に、半導体製造装置の排気ポンプ
として好適なポンプに関する。
真空ポンプに係り、特に、半導体製造装置の排気ポンプ
として好適なポンプに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の真空ポンプは日立評論１９９１−
９月号に記載されているように、真空ポンプ本体と駆動
装置（インバータ）のパッケージは２分割構造になって
いる。駆動装置（インバータ）にはプリント基板上のＩ
Ｃ等を冷却するため、冷却ファンが設けられ、駆動装置
（インバータ）の盤面から外気を吸い込み、裏面側へ吐
き出しパッケージの通気孔を通って、外気へ排気される
ようになっている。
９月号に記載されているように、真空ポンプ本体と駆動
装置（インバータ）のパッケージは２分割構造になって
いる。駆動装置（インバータ）にはプリント基板上のＩ
Ｃ等を冷却するため、冷却ファンが設けられ、駆動装置
（インバータ）の盤面から外気を吸い込み、裏面側へ吐
き出しパッケージの通気孔を通って、外気へ排気される
ようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ドラ
イ真空ポンプの駆動装置（インバータ）の冷却ファンか
らの発塵がパッケージ外部へ漏れることについて考慮さ
れておらず、真空ポンプの浮遊塵埃が半導体のウエハに
悪影響を及ぼす問題があった。
イ真空ポンプの駆動装置（インバータ）の冷却ファンか
らの発塵がパッケージ外部へ漏れることについて考慮さ
れておらず、真空ポンプの浮遊塵埃が半導体のウエハに
悪影響を及ぼす問題があった。
【０００４】本発明の目的は、真空ポンプの駆動装置か
ら出る塵埃を真空ポンプのパッケージ外部へ漏らさない
ようにすることにある。
ら出る塵埃を真空ポンプのパッケージ外部へ漏らさない
ようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は真空ポンプ本体と駆動装置(インバータ)を
同時に収納できる一体形の密閉構造とし、パッケージ内
部に排気ファンを設置し、パッケージ内部を負圧にし、
塵埃を外へ漏らさないようにした。
に、本発明は真空ポンプ本体と駆動装置(インバータ)を
同時に収納できる一体形の密閉構造とし、パッケージ内
部に排気ファンを設置し、パッケージ内部を負圧にし、
塵埃を外へ漏らさないようにした。
【０００６】
【作用】真空ポンプ本体と駆動装置（インバータ）を同
時に収納できる一体形のパッケージにすることにより、
パッケージのシールが容易になる。また、密閉構造にす
るとポンプケーシング内部の温度が高くなるので、排気
ファンを設置し、その排気ファンでパッケージ内を排気
し、内部を負圧にすることにより、塵埃をパッケージ部
へ漏らさないようにした。
時に収納できる一体形のパッケージにすることにより、
パッケージのシールが容易になる。また、密閉構造にす
るとポンプケーシング内部の温度が高くなるので、排気
ファンを設置し、その排気ファンでパッケージ内を排気
し、内部を負圧にすることにより、塵埃をパッケージ部
へ漏らさないようにした。
【０００７】また、一体形構造にしたことにより、ユー
ティリティ（水，Ｎ2）取合口、電気配線の接続端子台
および吐出口を同一面にもとめ操作性のよいものにする
ことができる。
ティリティ（水，Ｎ2）取合口、電気配線の接続端子台
および吐出口を同一面にもとめ操作性のよいものにする
ことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。
る。
【０００９】図１において、真空ポンプ本体１と駆動装
置（インバータ）２は同時に収納できる一体形のパッケ
ージ３に収納されている。真空ポンプ本体１はケーシン
グ１内部に設けられたポンプ機構部１により、吸込口４
から吸い込まれた気体を排気口５から大気圧下へ排気す
る。前述のケーシング１の内部に設けられたポンプ機構
部１は、駆動装置２により駆動される。真空ポンプが高
速回転形の場合は、一般的にインバータで高周波モータ
を駆動して使用される。また、駆動装置２は真空ポンプ
本体１と電気的に接続されている。
置（インバータ）２は同時に収納できる一体形のパッケ
ージ３に収納されている。真空ポンプ本体１はケーシン
グ１内部に設けられたポンプ機構部１により、吸込口４
から吸い込まれた気体を排気口５から大気圧下へ排気す
る。前述のケーシング１の内部に設けられたポンプ機構
部１は、駆動装置２により駆動される。真空ポンプが高
速回転形の場合は、一般的にインバータで高周波モータ
を駆動して使用される。また、駆動装置２は真空ポンプ
本体１と電気的に接続されている。
【００１０】駆動装置２は真空ポンプ本体１を駆動した
り、制御したりする電子回路をプリント板１０上に組み
込んでいる。プリント板１０上の電子回路は電気が通電
し、真空ポンプが駆動すると発熱するので冷却ファン１
１ａ，１１ｂを設け、プリント板１上の電子部品を冷却
している。冷却風の流れは駆動装置２の盤面１２から裏
面１３へ流れるようになっている。パッケージ３本体は
門形に成形され、側面に側面パネル１４（図２参照）を
取り付けるようにしている。
り、制御したりする電子回路をプリント板１０上に組み
込んでいる。プリント板１０上の電子回路は電気が通電
し、真空ポンプが駆動すると発熱するので冷却ファン１
１ａ，１１ｂを設け、プリント板１上の電子部品を冷却
している。冷却風の流れは駆動装置２の盤面１２から裏
面１３へ流れるようになっている。パッケージ３本体は
門形に成形され、側面に側面パネル１４（図２参照）を
取り付けるようにしている。
【００１１】パッケージ３本体と側面パネル１４を取り
付ける面は隙間が空かないようにシール材（例えば、ゴ
ムパッキン，ウレタン等）をパッケージ３本体に取付
け、シールしている。
付ける面は隙間が空かないようにシール材（例えば、ゴ
ムパッキン，ウレタン等）をパッケージ３本体に取付
け、シールしている。
【００１２】パッケージ３本体を密閉にすると、駆動装
置２の冷却ファン１１ａ，１１ｂより排気された気体が
パッケージ内部の圧力を高め、吸込口４部，吐出口５部
のパッケージ貫通孔１６ａ，１６ｂより塵埃といっしょ
に気体が排気される。冷却ファン１１ａ，１１ｂは電気
通電時、回転しているため摺動部より塵埃を発生し、気
体といっしょに排気される。
置２の冷却ファン１１ａ，１１ｂより排気された気体が
パッケージ内部の圧力を高め、吸込口４部，吐出口５部
のパッケージ貫通孔１６ａ，１６ｂより塵埃といっしょ
に気体が排気される。冷却ファン１１ａ，１１ｂは電気
通電時、回転しているため摺動部より塵埃を発生し、気
体といっしょに排気される。
【００１３】ポンプ機構部１は圧縮作用により熱が多量
に発生するため、パッケージ内部の温度が高くなる。ま
た、真空ポンプ本体１の輻射熱が駆動装置２に伝わり、
プリント板１０上の電子回路に悪影響を与える。そこ
で、真空ポンプ本体１の輻射熱が直接、駆動装置２に伝
わらないように、遮へい板９を設けている。
に発生するため、パッケージ内部の温度が高くなる。ま
た、真空ポンプ本体１の輻射熱が駆動装置２に伝わり、
プリント板１０上の電子回路に悪影響を与える。そこ
で、真空ポンプ本体１の輻射熱が直接、駆動装置２に伝
わらないように、遮へい板９を設けている。
【００１４】半導体製造装置で使われる場合、超ＬＳＩ
の高集積化，微細化に伴い、半導体製造装置付近の浮遊
塵埃量が多いと塵埃の混入で製品の歩留まりが悪くな
る。
の高集積化，微細化に伴い、半導体製造装置付近の浮遊
塵埃量が多いと塵埃の混入で製品の歩留まりが悪くな
る。
【００１５】パッケージ３はほぼ密閉構造にしている
が、吸込口４部，吐出口５部のパッケージ貫通孔１６
ａ，１６ｂが空いているため、そこの部分から塵埃がク
リーンルームへ排気されることになる。
が、吸込口４部，吐出口５部のパッケージ貫通孔１６
ａ，１６ｂが空いているため、そこの部分から塵埃がク
リーンルームへ排気されることになる。
【００１６】そこで、パッケージ３内部に駆動装置２の
冷却ファン１１ａ，１１ｂよりも能力の高い排気ファン
６を設ける。この排気ファン６はパッケージ貫通孔１６
ａ,１６ｂの隙間および駆動装置２の盤面１２より、冷
たい外気を吸い込み、排気ダクト７，排気口８，排気ダ
クト１７を通って、クリーンルームの集中排気ダクトへ
排気される。排気ファン６はパッケージ３内部圧力を数
ｍｍＡｇの負圧に出来る能力のものをつける。駆動装置
２の冷却ファン１１ａ，１１ｂより発生した塵埃はこの
排気ファン６より排気される。また、パッケージ３内部
は負圧に保っているため、パッケージ３外部へ塵埃を漏
らさないようにしている。また、排気ファン６はパッケ
ージ貫通孔１６ａ，１６ｂの隙間より入ってきた外気に
より、真空ポンプ本体１の熱を奪う役目もしている。さ
らに、駆動装置２のプリント板１０上の電子部品の冷却
も兼ね添えている。
冷却ファン１１ａ，１１ｂよりも能力の高い排気ファン
６を設ける。この排気ファン６はパッケージ貫通孔１６
ａ,１６ｂの隙間および駆動装置２の盤面１２より、冷
たい外気を吸い込み、排気ダクト７，排気口８，排気ダ
クト１７を通って、クリーンルームの集中排気ダクトへ
排気される。排気ファン６はパッケージ３内部圧力を数
ｍｍＡｇの負圧に出来る能力のものをつける。駆動装置
２の冷却ファン１１ａ，１１ｂより発生した塵埃はこの
排気ファン６より排気される。また、パッケージ３内部
は負圧に保っているため、パッケージ３外部へ塵埃を漏
らさないようにしている。また、排気ファン６はパッケ
ージ貫通孔１６ａ，１６ｂの隙間より入ってきた外気に
より、真空ポンプ本体１の熱を奪う役目もしている。さ
らに、駆動装置２のプリント板１０上の電子部品の冷却
も兼ね添えている。
【００１７】パッケージ３は図３のように、吐出口５，
排気ファン６の排気口８，給水１０，排水２０，Ｎ2 供
給口２１および駆動装置２と外部との勝手がよい。ま
た、図４のように半導体製造装置２２と真空ポンプ２４
間の真空配管２３を短くでき、配管コンダクタンスによ
る真空ポンプ２４の能力を低下させない。
排気ファン６の排気口８，給水１０，排水２０，Ｎ2 供
給口２１および駆動装置２と外部との勝手がよい。ま
た、図４のように半導体製造装置２２と真空ポンプ２４
間の真空配管２３を短くでき、配管コンダクタンスによ
る真空ポンプ２４の能力を低下させない。
【００１８】また、半導体製造装置２２と同一フロアに
真空ポンプ２４を複数分設置する場合、真空ポンプ２４
の同士の音が共鳴し、騒音値が高くなるので、パッケー
ジ３の内面に吸音材（例えば、ウレタン，グラスウール
等）を取付け減音し、騒音値の低減を図ることができ
る。
真空ポンプ２４を複数分設置する場合、真空ポンプ２４
の同士の音が共鳴し、騒音値が高くなるので、パッケー
ジ３の内面に吸音材（例えば、ウレタン，グラスウール
等）を取付け減音し、騒音値の低減を図ることができ
る。
【００１９】図５は他の実施例を示す断面図である。
【００２０】真空ポンプ本体１と駆動装置２は直結され
ており、一体形のパッケージ３に収納されている。駆動
装置２は通常、三相誘導電動機が使用され、増速ギア等
で真空ポンプ１を駆動している。吸込口４から吸い込ま
れた気体はポンプ機構部１で圧縮され、吐出口５より大
気圧下へ排気される。駆動装置２は電動機の発熱を押え
るため冷却ファンを持っている。この空冷ファンの摺動
部から発塵した塵埃がパッケージ３外部を漏れるのを防
ぐため、排気ファン６を設け、パッケージ３内部を負圧
に保っている。パッケージ３は完全密閉にすると電動機
真空ポンプの発熱で温度が上昇するので、吸込口部１６
ａ，吐出口１６ｂに貫通孔をパッケージ３に設けてお
り、外気をその部分から吸い込み、排気ダクト７，排気
口８，排気ダクト１７を通って、クリーンルームの集中
排気ダクトへ排気される。
ており、一体形のパッケージ３に収納されている。駆動
装置２は通常、三相誘導電動機が使用され、増速ギア等
で真空ポンプ１を駆動している。吸込口４から吸い込ま
れた気体はポンプ機構部１で圧縮され、吐出口５より大
気圧下へ排気される。駆動装置２は電動機の発熱を押え
るため冷却ファンを持っている。この空冷ファンの摺動
部から発塵した塵埃がパッケージ３外部を漏れるのを防
ぐため、排気ファン６を設け、パッケージ３内部を負圧
に保っている。パッケージ３は完全密閉にすると電動機
真空ポンプの発熱で温度が上昇するので、吸込口部１６
ａ，吐出口１６ｂに貫通孔をパッケージ３に設けてお
り、外気をその部分から吸い込み、排気ダクト７，排気
口８，排気ダクト１７を通って、クリーンルームの集中
排気ダクトへ排気される。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下に記載されるような効果がある。
ているので以下に記載されるような効果がある。
【００２２】パッケージを真空ポンプ本体と駆動装置を
同時に収納できる構造にし、パッケージ内部に設置した
排気ファンでパッケージ内部圧力を負圧に保ことができ
るので、パッケージ内部の塵埃を外部へ漏らさなくでき
る（真空ポンプ機側１０ｃｍにおける浮遊塵埃量が１fe
et3当り５個（０.１μｍ以上）以下）。また、排気ファ
ンは真空ポンプ本体から発生する熱および駆動装置のプ
リント板上の電子部品の冷却効果もある。
同時に収納できる構造にし、パッケージ内部に設置した
排気ファンでパッケージ内部圧力を負圧に保ことができ
るので、パッケージ内部の塵埃を外部へ漏らさなくでき
る（真空ポンプ機側１０ｃｍにおける浮遊塵埃量が１fe
et3当り５個（０.１μｍ以上）以下）。また、排気ファ
ンは真空ポンプ本体から発生する熱および駆動装置のプ
リント板上の電子部品の冷却効果もある。
【００２３】パッケージの内面に吸音材を取り付けるこ
とにより騒音を約１０ｄｂ（Ａ）低減することができ
る。さらに、ユーティリティの接続口等を一面に集約さ
せたので、使い勝手がよく、半導体製造装置と真空ポン
プを清浄な同一フロアに設置できるので、装置と真空ポ
ンプ間の真空配管が短くて済み、配管コンダクタンスに
よる真空ポンプの排気速度の低下がなくなる。
とにより騒音を約１０ｄｂ（Ａ）低減することができ
る。さらに、ユーティリティの接続口等を一面に集約さ
せたので、使い勝手がよく、半導体製造装置と真空ポン
プを清浄な同一フロアに設置できるので、装置と真空ポ
ンプ間の真空配管が短くて済み、配管コンダクタンスに
よる真空ポンプの排気速度の低下がなくなる。
【図１】本発明の一実施例の断面図。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面図。
【図３】図１の矢視図。
【図４】本発明の一実施例のブロック図。
【図５】その他の実施例の断面図。
１…真空ポンプ本体、２…駆動装置、３…パッケージ、
４…吸込口、５…吐出口、６…排気ファン。
４…吸込口、５…吐出口、６…排気ファン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川村 勇一 茨城県土浦市神立町603番地 株式会社日 立製作所土浦工場内
Claims (1)
- 【請求項１】吸込口と排気口を有するケーシング内に固
定されたステータと前記ケーシング内に回転自在に支承
された駆動軸から成り、前記駆動軸は駆動装置により駆
動され、前記吸込口から吸込まれた気体を前記吐出口か
ら直接大気に排気することのできる真空ポンプにおい
て、前記真空ポンプ本体と前記駆動装置を一体形のパッ
ケージに組み込み、前記パッケージ内の圧力を負圧に保
つため、前記パッケージ内に排気ファンを設けたことを
特徴とする真空ポンプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34066491A JPH05172093A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 真空ポンプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34066491A JPH05172093A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 真空ポンプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05172093A true JPH05172093A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=18339141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34066491A Pending JPH05172093A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 真空ポンプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05172093A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002227765A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Stmp Kk | 真空ポンプ |
| US7647959B2 (en) | 2002-02-05 | 2010-01-19 | Lg Display Co., Ltd. | LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP34066491A patent/JPH05172093A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002227765A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Stmp Kk | 真空ポンプ |
| JP4657463B2 (ja) * | 2001-02-01 | 2011-03-23 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ |
| US7647959B2 (en) | 2002-02-05 | 2010-01-19 | Lg Display Co., Ltd. | LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same |
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