JP5242947B2 - シート貼付装置及び貼付方法 - Google Patents
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Description
特許文献1には、前記チップを基板にワイヤボンディングした後に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いてチップを基板にモールドする方法が開示されている。
図7において、シート貼付装置70は、リードフレームW1及び半導体チップW2からなる被着体Wを支持するテーブル73と、前記被着体Wの上面側に感熱性の封止樹脂シートSを供給するシート供給装置75と、被着体Wの外周に沿って封止樹脂シートSを図示しない切断装置で切断した後、被着体Wの外周側に存在する封止樹脂シートSを不要封止樹脂シートS1として巻き取る巻取装置76とを備えて構成されている。ここで、テーブル73は、図示しない減圧室内に配置されるようになっており、当該減圧室を開放した状態で封止樹脂シートSが被着体Wの上方を横断するように供給される。なお、封止樹脂シートSは、減圧室を閉塞して圧力制御することで被着体Wに貼付される。
これは、封止樹脂シートSが封止樹脂層のみの単層構造であって、それ自体が引っ張りに弱いものであるため、封止樹脂シートSの意図しない切断や伸びを避ける条件を満足するために、シート供給装置75と巻取装置76との間の封止樹脂シートSに前述した垂れ下がりを回避する張力を付与できないことに起因する。
本発明は、このような知見に基づいて案出されたものであり、その目的は、封止樹脂シートを基材シートに保持させた原反を用い、基材シートに張力を付与することで封止樹脂シートの垂れ下がりを防止しつつ被着体に貼付できるようにし、皺の発生や気泡の巻き込み等を回避する一方、樹脂モールドに比べて薄肉化を精度よく達成することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
前記被着体の相対位置に前記原反を供給する原反供給手段と、前記原反を被着体に貼付する貼付手段と、被着体に貼付された封止樹脂シートから前記基材シートを剥離する剥離手段と、前記基材シートを剥離した後に前記基板の外周からはみ出す封止樹脂シートを切断する切断手段とを備え、前記貼付手段は真空を含む減圧雰囲気を形成する減圧室を含み、当該減圧室を圧力制御することで前記原反が被着体に貼付される、という構成を採っている。
また、基材シートに一定の張力を付与することにより、封止樹脂シートのみの単層シートを供給して貼付する際に見られるシート垂れ下がりを防止することができ、これにより、封止樹脂シートに皺を発生させたり、被着体に対する先付けに伴う気泡の巻き込みを防止することができる。
しかも、モールド金型等を採用する必要がないため、設備コストの高騰も回避可能となる他、シート貼付装置に汎用性を付与することができる。
なお、前記原反Rを構成する基材シートBSは、所定の張力を付与しつつ被着体W上に繰り出したときに、その中間部が垂れ下がることがない程度の剛性を備えたフィルム、紙等の材料によって構成されている。この一方、封止樹脂シートSは、半導体チップW2を封止したときの要求厚みに対応する肉厚に設定されている。
また、減圧を利用して封止樹脂シートSを貼付する構成であるから、被着面が凹凸である場合や、半導体チップW2がスタックされているような場合でも、気泡なくそれらを封止することができる。
更に、基材シートBSを利用して封止樹脂シートSを保持し、この封止樹脂シートSの意図しない切断や伸びを回避しつつ当該封止樹脂シートSを被着体Wに貼付できる構成としたから、封止樹脂シートSに皺を生じさせたり、当該封止樹脂シートSと被着体Wとの間に気泡を混入させてしまうような不都合を解消することができる、という効果を得る。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 原反供給手段
12 貼付手段
14 剥離手段
15 切断手段
16 巻取手段
29 テーブル
47 ヒーター
C1 第1の減圧室
C2 第2の減圧室
BS 基材シート
R 原反
S 封止樹脂シート
W 被着体
W1 リードフレーム(基板)
W2 半導体チップ(被封止部材)
Claims (4)
- 基材シートに封止樹脂シートが仮着された帯状の原反を用い、基板に被封止部材が配置された被着体上に前記原反を供給するとともに、当該原反を前記被着体に貼付して基板に被封止部材を封止するシート貼付装置であって、
前記被着体の相対位置に前記原反を供給する原反供給手段と、前記原反を被着体に貼付する貼付手段と、被着体に貼付された封止樹脂シートから前記基材シートを剥離する剥離手段と、前記基材シートを剥離した後に前記基板の外周からはみ出す封止樹脂シートを切断する切断手段とを備え、前記貼付手段は真空を含む減圧雰囲気を形成する減圧室を含み、当該減圧室を圧力制御することで前記原反が被着体に貼付されることを特徴とするシート貼付装置。 - 前記基板の外周からはみ出す封止樹脂シートを不要封止樹脂シートとして巻き取る巻取手段を更に含むことを特徴とする請求項1記載のシート貼付装置。
- 基板上に被封止部材が配置された被着体を支持した状態で、基材シートに封止樹脂シートが仮着された帯状の原反を前記被着体の相対位置に供給し、真空を含む減圧雰囲気で前記原反を被着体に貼付した後、前記封止樹脂シートから基材シートを剥離し、当該基材シートを剥離した後に、前記被着体の大きさに合わせて前記封止樹脂シートを切断することを特徴とするシート貼付方法。
- 前記封止樹脂シートを切断した後に、前記被着体の外周からはみ出す封止樹脂シートを不要封止樹脂シートとして巻き取る工程を含むことを特徴とする請求項3記載のシート貼付方法。
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