JP4194211B2 - 保護シート剥離方法および装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハに貼付された保護シートを剥離する方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造工程において、半導体チップを薄くするために半導体ウェハ（以下単にウェハという）の裏面を研磨して薄くする工程があり、その工程においてはウェハの表面（回路が形成された面）を、フィルム基材の片面に粘着剤層を設けた粘着フィルム等から成る保護シートを貼り付けて保護する。研磨後は保護シートをウェハから剥離する。
【０００３】
そして、保護シートをウェハから剥離する方法として、例えば、ウェハに貼付された保護シートを、所定長の接着テープを用いて、前記接着テープを前記保護シートの端部に接着し、前記接着テープを引っ張って前記保護シートを剥離する方法が知られている（特開平１１−１６８６２号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の剥離方法にあっては、保護シートを剥がしたときに、保護シートに付いていた粘着剤がウェハ上に残ることがあった。そこで、本発明は、保護シートを剥がしてもウェハ上に粘着剤が残ることがないようにすることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、本発明者らは、鋭意研究、実験を重ねたところ、保護シートを剥がす方向を変えるとウェハ上の粘着剤の残り量が変化することを見出した。そして、鋭意研究の結果、ウェハに形成された回路パターンの角部から保護シートを剥がすと、ウェハ上に粘着剤が残りにくいことがわかった。
【０００６】
例えば、図５に示すように、ウェハＷにおいて半導体チップの回路パターン５１が形成されているとき、矢印５２に示すように、回路パターン５１の辺５１ａの部分から剥がして行くと回路パターン５１の辺５１ａの部分に保護シートの粘着剤が残ることがある。一方、矢印５５で示すように、回路パターン５１の角部５１ｂから保護シートを剥離すると、辺５１ａに粘着剤が残ることが少なく、きれいに保護シートを剥離することが可能となる。
【０００７】
すなわち、本発明は、回路パターンの角部から剥がれるように、保護シートを剥離するようにしたものである。
【０００８】
さらに、本発明の保護シート剥離装置においては、半導体ウェハを載置する回転自在のテーブルを設け、回路パターンの角部から保護シートが剥がれるように前記テーブルの回転位置を制御するように構成した。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の保護シート剥離方法を実施するための保護シート剥離装置１を示し、保護シート剥離装置１は、基台３と、矢印４方向に移動可能なウェハ保持回転機構５と、テープ繰出し部７と、剥がしヘッド部９と、ヒーターカッター部１１とから構成され、ウェハ保持回転機構５はウェハＷを載置するテーブル２３を備えている。
【００１０】
はじめに、この装置１の概要を説明すると、保護シートＳが貼付されたウェハＷは、テーブル２３上に載置され、図１の右方へ搬送される。一方、接着テープＴは、テープ繰出し部７から繰出され、図２（Ａ）に示すように剥がしヘッド部９によって引き出される。接着テープＴは、図２（Ｂ）に示すようにヒーターカッター部１１によって保護シートＳの端部に熱圧着され、所定の短い長さに切断される。次いで、剥がしヘッド部９は、図２（Ｃ）に示すように接着テープＴを保持して引っ張って保護シートＳをウェハＷから引き剥がす（テープ繰出し部７およびヒーターカッター部１１は上方へ退避）。このときテーブル２３は図２の左方へ移動し、剥がしヘッド部９は図２の右方へ移動し、剥がした保護シートＳは廃棄ボックス１２へ廃棄される。この装置１の詳細は上記公報（特開平１１−１６８６２号）に記載されている。
【００１１】
ウェハ保持回転機構５は、図３に示すように、ウェハＷを載置するテーブル２３と、テーブル２３を回転自在に支持する移動板２５と、移動板２５をウェハＷの搬送方向（図１の矢印４方向）に案内するレール２７とを備えている。移動板２５はモーター２６によって移動される。
【００１２】
テーブル２３の中央部には凹部２３ａが形成されその凹部２３ａに多孔質板２９がはめ込まれている。テーブル２３には円筒軸３１が取り付けられ、円筒軸３１は、移動板２５に固定された円筒軸受３３に回転自在に取り付けられている。移動板２５にはモーター３５が取り付けられ、モーター３５に取り付けられたプーリー３７と円筒軸３１に取り付けられたプーリー３９とがタイミングベルト４１で連結され、モーター３５によってテーブル２３が回転駆動される。
【００１３】
円筒軸受３３の中空部にはジョイント軸４３が配置され、このジョイント軸４３からパイプ４５、通気口４７を介して、負圧がテーブル凹部２３ａに与えられ、多孔質板２９上に載置されたウェハＷは、その裏面が吸着され、テーブル２３上に吸着保持固定される。
【００１４】
ウェハＷには、ウェハＷ上の位置の基準となるオリエンテーションフラット５３（オリフラ）やＶノッチ等の基準部が形成されているが、この基準部を検出するため、テーブル２３を挟んだ上下に光センサ４９，４９が配置されている。
【００１５】
次に上記装置の動作について説明する。
まず、保護シートＳが貼付されたウェハＷが、手動または自動搬送装置により、テーブル２３上に載置される。次に始動スイッチ（図示せず）を入れると、ウェハＷがテーブル２３に吸着固定され、モーター３５が駆動されてテーブル２３が回転し、光センサ４９によりウェハＷのオリフラ部５３が検出される。オリフラ部５３が検出されるとその位置を基準にして、ウェハＷに形成された回路パターン５３の角部５１ｂから保護シートＳが剥がれるようにテーブル２３を回転させウェハＷの回転角度を決定する。
【００１６】
例えば、図５に示すように、一般にウェハＷ上に形成された半導体チップの回路パターン５１は、ウェハＷのオリフラ部５３と回路パターン５１の辺５１ａが平行に配列されている。いま保護シートの剥離方向を図５の矢印５５で示す方向とすると、矢印５５に対してオリフラ部５３が傾斜（例えば４５゜）するようにウェハＷの回転角度を定める。この回転角度は、ウェハＷに形成される回路パターン５１の形状に応じて適宜変更して設定することができる。
【００１７】
次いで、移動板２５が移動されてウェハＷがヒーターカッター部１１の下に搬送されるとともに、接着テープＴは、剥がしヘッド部９によって引き出され、ヒーターカッター部１１によって保護シートＳの端部に熱圧着され、所定の短い長さに切断される。そして、剥がしヘッド部９は、接着テープＴを保持して図１の右方へ引っ張って保護シートＳをウェハＷから引き剥がす。このときテーブル２３は、保護シートＳの剥離方向と逆の方向（図１の左方）に移動する。
【００１８】
以上のように、保護シートＳを回路パターン５１の角部５１ｂのほうから剥離して行くので、保護シートの粘着剤がウェハ上に残ることは少なく、保護シートＳをきれいに剥離することができる。
【００１９】
以上は、所定長の接着テープを用いて保護シートを剥離する方法に本発明を適用した例であるが、それに限らず、例えば保護シートにその全長にわたって粘着テープを圧着し、前記粘着テープを剥がすことにより保護シートも共に剥がす方法にも本発明を適用することができる。また、上記実施例では、ウェハ保持回転機構を用いてウェハを回転させ保護シートの剥離方向の位置決めを行ったが、前工程で適宜位置決めを行った後、保護シートを剥離する装置にウェハを載置し、保護シートを回路パターンの角部から剥がすようにしてもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半導体ウェハに形成された回路パターンの角部から保護シートを剥がすようにしたので、回路パターン上に粘着剤が残ることなく保護シートをきれいに剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した保護シート剥離装置の一例の側面図。
【図２】保護シート剥離装置の剥離動作を示す図。
【図３】テーブル回転機構の断面図。
【図４】テーブル回転機構の平面図。
【図５】保護シートの剥離方向を説明する平面図。
【符号の説明】
１ 保護シート剥離装置
５ ウェハ保持回転機構
２３ テーブル
３５ モーター
５１ 回路パターン
５１ａ 辺部
５１ｂ 角部
５２，５５ 保護シート剥離方向
Ｗ 半導体ウェハ
Ｓ 保護シート

Claims (4)

1. 回路パターンが形成された半導体ウェハに貼付された保護シートを剥離する方法において、前記保護シートが前記回路パターンの各辺の部分から剥がされることがないように、前記回路パターンの各角部から剥がれる方向から前記保護シートを剥がすことを特徴とする保護シート剥離方法。
2. 前記角部から前記保護シートを剥がすために前記半導体ウェハを回転させ、前記回転における回転角度を前記回路パターンの形状に応じて変更することを特徴とする請求項１に記載の保護シート剥離方法。
3. 回路パターンが形成された半導体ウェハに貼付された保護シートを剥離する装置において、前記半導体ウェハを載置する回転自在のテーブルを設け、前記回路パターンの各辺の部分から前記保護シートが剥がされることがないように、前記回路パターンの各角部から前記保護シートが剥がれるように前記テーブルの回転位置を制御する回転位置制御手段を備えることを特徴とする保護シート剥離装置。
4. 前記テーブルの回転において前記半導体ウェハの位置の基準部を検出するセンサと、前記基準部に対する前記回路パターンの形状に応じた前記テーブル上の前記半導体ウェハの回転角を設定する回転角設定手段とを備え、前記回転位置制御手段が前記基準部の検出および前記回転角に基づいて前記回転位置を制御することを特徴とする請求項３に記載の保護シート剥離装置。

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