JPH0684978A - ベアチップ半導体素子用吸着治具 - Google Patents
ベアチップ半導体素子用吸着治具Info
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- JPH0684978A JPH0684978A JP23751392A JP23751392A JPH0684978A JP H0684978 A JPH0684978 A JP H0684978A JP 23751392 A JP23751392 A JP 23751392A JP 23751392 A JP23751392 A JP 23751392A JP H0684978 A JPH0684978 A JP H0684978A
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- collet
- suction jig
- jig
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベアチップ半導体素子用吸着治具に関し、コ
レットによって真空吸着する際、シリコン基板の破片な
どが介在してもベアチップの表面を損傷しないことを目
的とする。 【構成】 コレット１は、ＸＹＺ方向に移動可能な吸着
治具３の先端に設けられて、ベアチップ４を真空吸着し
て移動させたあと、脱着して所定の位置に載置するもの
であり、リボン駆動手段２は、繰り出し部2aと巻き取り
部2bを具えて前記コレット１と連動し、かつ通気性のリ
ボン５を該コレット１とベアチップ４の間に介在させて
移動させるものであるように構成する。
レットによって真空吸着する際、シリコン基板の破片な
どが介在してもベアチップの表面を損傷しないことを目
的とする。 【構成】 コレット１は、ＸＹＺ方向に移動可能な吸着
治具３の先端に設けられて、ベアチップ４を真空吸着し
て移動させたあと、脱着して所定の位置に載置するもの
であり、リボン駆動手段２は、繰り出し部2aと巻き取り
部2bを具えて前記コレット１と連動し、かつ通気性のリ
ボン５を該コレット１とベアチップ４の間に介在させて
移動させるものであるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はベアチップ半導体素子用
吸着治具に係わり、シリコン基板などの破片が生じて介
在しても、コレットで押圧した際にベアチップの表面に
損傷を起こさないベアチップ用吸着治具に関する。
吸着治具に係わり、シリコン基板などの破片が生じて介
在しても、コレットで押圧した際にベアチップの表面に
損傷を起こさないベアチップ用吸着治具に関する。
【０００２】モノリシックＩＣを中心とした半導体装置
の長足な進展によって、電子機器の小形、高機能化が進
められているが、近年、ハイブリッドＩＣの実装技術を
用いてさらに小形化を実現することが進められている。
の長足な進展によって、電子機器の小形、高機能化が進
められているが、近年、ハイブリッドＩＣの実装技術を
用いてさらに小形化を実現することが進められている。
【０００３】このハイブリッドＩＣの実装技術は、例え
ばセラミックの基板上に抵抗器などの素子や配線パター
ンを形成したあと、裸の半導体チップいわゆるベアチッ
プ半導体素子（以下、ベアチップと呼ぶ）を搭載して回
路を形成し、さらにパッケージして製品となすもので、
これは一種のハイブリッドＬＳＩである。ところで、こ
の実装技術は、ベアチップを扱うために製造技術的にま
だ検討を要する課題がある。
ばセラミックの基板上に抵抗器などの素子や配線パター
ンを形成したあと、裸の半導体チップいわゆるベアチッ
プ半導体素子（以下、ベアチップと呼ぶ）を搭載して回
路を形成し、さらにパッケージして製品となすもので、
これは一種のハイブリッドＬＳＩである。ところで、こ
の実装技術は、ベアチップを扱うために製造技術的にま
だ検討を要する課題がある。
【０００４】
【従来の技術】ベアチップを基板に搭載する工程は、マ
ウントとかダイボンディングなどと呼ばれ、チップを基
板の所定の位置に載置するために工夫がなされている。
ウントとかダイボンディングなどと呼ばれ、チップを基
板の所定の位置に載置するために工夫がなされている。
【０００５】図４はベアチップ搭載型の半導体装置の一
例の断面図、図５はマウント工程の模式的な説明図で、
図５（Ａ）はトレイからの搬出、図５（Ｂ）は予備位置
決め、図５（Ｃ）は基板へのボンディング、図５（Ｄ）
は要部の拡大断面図である。図において、１はコレッ
ト、３は吸着治具、４はベアチップ、６は基板、７はリ
ード、８は封止樹脂、９はトレイ、9aは収納凹部、10は
プレアライメント部、10a は位置決め治具、11は配線パ
ターン、12はスルーホール、13はチップ抵抗器、14はチ
ップコンデンサ、15ははんだ、16は導電性接着剤、17は
ワイヤ、18は破片、20は半導体装置である。
例の断面図、図５はマウント工程の模式的な説明図で、
図５（Ａ）はトレイからの搬出、図５（Ｂ）は予備位置
決め、図５（Ｃ）は基板へのボンディング、図５（Ｄ）
は要部の拡大断面図である。図において、１はコレッ
ト、３は吸着治具、４はベアチップ、６は基板、７はリ
ード、８は封止樹脂、９はトレイ、9aは収納凹部、10は
プレアライメント部、10a は位置決め治具、11は配線パ
ターン、12はスルーホール、13はチップ抵抗器、14はチ
ップコンデンサ、15ははんだ、16は導電性接着剤、17は
ワイヤ、18は破片、20は半導体装置である。
【０００６】図４において、ベアチップ搭載型の半導体
装置20は、ハイブリッドＩＣの製法によって作られる。
すなわち、セラミック製の基板６の上に厚膜プロセスな
どによって配線パターン11が設けられる。こゝでは、ス
ルーホール12を通して両面配線になっている。そして、
チップ抵抗器13やチップコンデンサ14などがはんだ15や
導電性接着剤16などによって実装される。次いで、ベア
チップ４が搭載されてワイヤ17によってボンディングさ
れる。基板６の周縁からは、ワイヤ17で接続されてリー
ド７が導出されるリード７は通常はリードフレームとな
っている。次いで、封止樹脂８によってモールドパッケ
ージされてベアチップ搭載型の半導体装置20の組立が終
わる。
装置20は、ハイブリッドＩＣの製法によって作られる。
すなわち、セラミック製の基板６の上に厚膜プロセスな
どによって配線パターン11が設けられる。こゝでは、ス
ルーホール12を通して両面配線になっている。そして、
チップ抵抗器13やチップコンデンサ14などがはんだ15や
導電性接着剤16などによって実装される。次いで、ベア
チップ４が搭載されてワイヤ17によってボンディングさ
れる。基板６の周縁からは、ワイヤ17で接続されてリー
ド７が導出されるリード７は通常はリードフレームとな
っている。次いで、封止樹脂８によってモールドパッケ
ージされてベアチップ搭載型の半導体装置20の組立が終
わる。
【０００７】ところで、いろいろな搭載部品の実装密度
を上げるために、配線パターン11は数十μｍの精度で形
成されており、搭載する部品類の位置決めも高い精度が
要求される。因みに、チップ抵抗器13やチップコンデン
サ14などはマガジンに収納されたりテーピングされて自
動搭載される。ところが、ベアチップ４の場合には形成
さている半導体素子を損傷しないように慎重な取り扱い
が必要である。
を上げるために、配線パターン11は数十μｍの精度で形
成されており、搭載する部品類の位置決めも高い精度が
要求される。因みに、チップ抵抗器13やチップコンデン
サ14などはマガジンに収納されたりテーピングされて自
動搭載される。ところが、ベアチップ４の場合には形成
さている半導体素子を損傷しないように慎重な取り扱い
が必要である。
【０００８】ベアチップ４は通常トレイ９と呼ばれる収
納皿に収納されて出荷され搬送される。そこで、マウン
ト（ダイボンディング）工程においてもこのトレイ９に
入っているベアチップ４を取り出してマウントすること
になる。
納皿に収納されて出荷され搬送される。そこで、マウン
ト（ダイボンディング）工程においてもこのトレイ９に
入っているベアチップ４を取り出してマウントすること
になる。
【０００９】図５（Ａ）において、プラスチックで成形
されたトレイ９に収納されているベアチップ４は、搬送
ロボットのような吸着治具３のコレット１によって真空
吸着されて吸い上げられ搬出される。ところが、トレイ
９の収納凹部9aはベアチップ４の大きさよりも余裕をも
って作られているので、こうして吸い上げられたベアチ
ップ４の位置は定まっていない。
されたトレイ９に収納されているベアチップ４は、搬送
ロボットのような吸着治具３のコレット１によって真空
吸着されて吸い上げられ搬出される。ところが、トレイ
９の収納凹部9aはベアチップ４の大きさよりも余裕をも
って作られているので、こうして吸い上げられたベアチ
ップ４の位置は定まっていない。
【００１０】そこで、図５（Ｂ）に示したように一旦予
備位置決めを行うためにプレアライメント部10に乗せら
れる。コレット１は再びトレイ９へ戻り、この作業を繰
り返す。プレアライメント部10では、位置決め治具10a
がベアチップ４を四方から挟むようして精度よく位置決
めするようになっている。
備位置決めを行うためにプレアライメント部10に乗せら
れる。コレット１は再びトレイ９へ戻り、この作業を繰
り返す。プレアライメント部10では、位置決め治具10a
がベアチップ４を四方から挟むようして精度よく位置決
めするようになっている。
【００１１】こうして位置決めされたベアチップ４は、
今度はマウンタの吸着治具３のコレット１によって吸着
され、図５（Ｃ）に示した基板６の所定の位置に載置さ
れて接着される。接着剤は、プレアライメント部10でベ
アチップ４の裏面に塗着される場合もあるし、ベアチッ
プ４が搭載される基板６の所定の位置に予め塗布されて
いる場合もある。コレット１は再びプレアライメント部
10へ戻り、この作業を繰り返す。
今度はマウンタの吸着治具３のコレット１によって吸着
され、図５（Ｃ）に示した基板６の所定の位置に載置さ
れて接着される。接着剤は、プレアライメント部10でベ
アチップ４の裏面に塗着される場合もあるし、ベアチッ
プ４が搭載される基板６の所定の位置に予め塗布されて
いる場合もある。コレット１は再びプレアライメント部
10へ戻り、この作業を繰り返す。
【００１２】このように、ベアチップ４を基板６にマウ
ントする際には、吸着治具３の先端部のコレット１によ
ってベアチップ４を真空吸着して搬送し、位置決めした
りマウントしたりする。
ントする際には、吸着治具３の先端部のコレット１によ
ってベアチップ４を真空吸着して搬送し、位置決めした
りマウントしたりする。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ベアチップ
４は図示してないウェーハをダイシングし、小分けに切
断されて形成される。しかし、その際切断面に微細な亀
裂（マイクロクラック）が入ることは避け難い。また、
トレイ９に収納されて搬送される際の振動・衝撃などに
よっても、ベアチップ４の周縁部に亀裂が生じることが
間々ある。
４は図示してないウェーハをダイシングし、小分けに切
断されて形成される。しかし、その際切断面に微細な亀
裂（マイクロクラック）が入ることは避け難い。また、
トレイ９に収納されて搬送される際の振動・衝撃などに
よっても、ベアチップ４の周縁部に亀裂が生じることが
間々ある。
【００１４】ところが、こうして生じた亀裂は割れてベ
アチップ４から分離すると、数十〜数百μｍの微細な硬
い鋭利な破片18となる。そして、コレット１で繰り返し
ベアチップ４を押圧していると、図５（Ｄ）に示したよ
うに金属製のコレット１の先端部に食い込んでしまう。
そして、ベアチップ４の表面には保護膜4aが塗着されて
いる場合が多いが、コレット１によってベアチップ４を
吸着する際に、この保護膜4aを次々と損傷させてしまう
ことが間々起こる。あるいは、破片18がコレット１に押
圧されて保護膜4aの方に食い込み損傷させることも間々
起こる。
アチップ４から分離すると、数十〜数百μｍの微細な硬
い鋭利な破片18となる。そして、コレット１で繰り返し
ベアチップ４を押圧していると、図５（Ｄ）に示したよ
うに金属製のコレット１の先端部に食い込んでしまう。
そして、ベアチップ４の表面には保護膜4aが塗着されて
いる場合が多いが、コレット１によってベアチップ４を
吸着する際に、この保護膜4aを次々と損傷させてしまう
ことが間々起こる。あるいは、破片18がコレット１に押
圧されて保護膜4aの方に食い込み損傷させることも間々
起こる。
【００１５】しかも、こうした破片18に起因する損傷
は、樹脂封止が行われて組立工程が終了し、検査工程で
製品検査を行ったときに初めて不具合が分かるという厄
介で、致命的な障害となる。
は、樹脂封止が行われて組立工程が終了し、検査工程で
製品検査を行ったときに初めて不具合が分かるという厄
介で、致命的な障害となる。
【００１６】そこで本発明は、破片が生じて介在して
も、コレットで押圧した際にベアチップの表面に損傷を
起こさないベアチップ用吸着治具を提供することを目的
としている。
も、コレットで押圧した際にベアチップの表面に損傷を
起こさないベアチップ用吸着治具を提供することを目的
としている。
【００１７】
【課題が解決するための手段】上で述べた課題は、コレ
ットと、リボン駆動手段を有し、前記コレットは、ＸＹ
Ｚ方向に移動可能な吸着治具の先端に設けられて、ベア
チップを真空吸着して移動させたあと、脱着して所定の
位置に載置するものであり、前記リボン駆動手段は、繰
り出し部と巻き取り部を具えて前記コレットと連動し、
かつ通気性のリボンを該コレットとベアチップの間に介
在させて移動させるものであるように工程されたベアチ
ップ半導体素子用吸着治具によって解決される。
ットと、リボン駆動手段を有し、前記コレットは、ＸＹ
Ｚ方向に移動可能な吸着治具の先端に設けられて、ベア
チップを真空吸着して移動させたあと、脱着して所定の
位置に載置するものであり、前記リボン駆動手段は、繰
り出し部と巻き取り部を具えて前記コレットと連動し、
かつ通気性のリボンを該コレットとベアチップの間に介
在させて移動させるものであるように工程されたベアチ
ップ半導体素子用吸着治具によって解決される。
【００１８】
【作用】本発明においては、ベアチップを搭載する際
に、吸着治具のコレットが直にベアチップの表面に触れ
ないようにして、シリコン基板などの破片に起因して微
細な損傷が生じることを未然に防ぐようにしている。
に、吸着治具のコレットが直にベアチップの表面に触れ
ないようにして、シリコン基板などの破片に起因して微
細な損傷が生じることを未然に防ぐようにしている。
【００１９】すなわち、吸着治具にリボン駆動手段を取
付け、連動して移動できるようにしている。そして、間
欠的に移動できる通気性をもったリボンをコレットとベ
アチップの間に介在させるようにしている。そして、コ
レットによってベアチップを押圧して真空吸着する際、
微細な破片が存在してもリボンに食い込んで取り去られ
るようにしている。
付け、連動して移動できるようにしている。そして、間
欠的に移動できる通気性をもったリボンをコレットとベ
アチップの間に介在させるようにしている。そして、コ
レットによってベアチップを押圧して真空吸着する際、
微細な破片が存在してもリボンに食い込んで取り去られ
るようにしている。
【００２０】その結果、破片がコレットの先端に食い込
んだりその破片によってベアチップの表面が損傷したり
することを未然に防ぐことができる。
んだりその破片によってベアチップの表面が損傷したり
することを未然に防ぐことができる。
【００２１】
【実施例】図１は本発明の第一の実施例の斜視図で、図
１（Ａ）は脱着した状態、図１（Ｂ）は吸着した状態、
図２は本発明の第二の実施例の主要部の斜視図、図３は
本発明の第三の実施例の主要部の斜視図である。図にお
いて、１はコレット、1aは吸引孔、２はリボン駆動手
段、2aは繰り出し部、2bは巻き取り部、2cは案内ロー
ラ、３は吸着治具、４はベアチップ、５はリボン、5aは
通気孔である。
１（Ａ）は脱着した状態、図１（Ｂ）は吸着した状態、
図２は本発明の第二の実施例の主要部の斜視図、図３は
本発明の第三の実施例の主要部の斜視図である。図にお
いて、１はコレット、1aは吸引孔、２はリボン駆動手
段、2aは繰り出し部、2bは巻き取り部、2cは案内ロー
ラ、３は吸着治具、４はベアチップ、５はリボン、5aは
通気孔である。
【００２２】図１において、吸着治具３は先端にコレッ
ト１が設けられた従来の吸着装置に加えてリボン駆動手
段２が設けられており、吸着治具３と連動してＸＹＺ方
向に移動できるようになっている。
ト１が設けられた従来の吸着装置に加えてリボン駆動手
段２が設けられており、吸着治具３と連動してＸＹＺ方
向に移動できるようになっている。
【００２３】リボン駆動手段２は、繰り出し部2aと巻き
取り部2bと、コレット１の側に設けられた案内ローラ2c
から構成されており、繰り出し部2aに巻かれたリボン５
が案内ローラ2cに沿ってコレット１の先端下部を通り、
巻き取り部2bで巻き取られるようになっている。
取り部2bと、コレット１の側に設けられた案内ローラ2c
から構成されており、繰り出し部2aに巻かれたリボン５
が案内ローラ2cに沿ってコレット１の先端下部を通り、
巻き取り部2bで巻き取られるようになっている。
【００２４】実施例：１ 図１（Ａ）において、繰り出し部2aに巻かれているリボ
ン５は、例えばナイロンとかポリエステルなどの合成繊
維の単繊維を緻密に平織して厚み方向に通気性をもたせ
た織布をリボン化したものからなる。そして、コレット
１が上昇している状態で、巻き取り部2bが回転し、リボ
ン５を１ピッチ：Ｐ分だけ間欠的にリボン送りするよう
になっている。
ン５は、例えばナイロンとかポリエステルなどの合成繊
維の単繊維を緻密に平織して厚み方向に通気性をもたせ
た織布をリボン化したものからなる。そして、コレット
１が上昇している状態で、巻き取り部2bが回転し、リボ
ン５を１ピッチ：Ｐ分だけ間欠的にリボン送りするよう
になっている。
【００２５】図１（Ｂ）において、コレット１の吸引孔
1aは真空排気系Ｖに連なっており、ベアチップ４を吸着
するためにコレット１の先端が降下してリボン５を押し
下げると吸引が始まる。そして、コレット１はリボン５
を介してリボン５を挟持するようにしてベアチップ４を
真空吸着する。そして、コレット１が上昇するとリボン
駆動手段２と共に吸着治具３全体が所定の位置へ移動す
る。
1aは真空排気系Ｖに連なっており、ベアチップ４を吸着
するためにコレット１の先端が降下してリボン５を押し
下げると吸引が始まる。そして、コレット１はリボン５
を介してリボン５を挟持するようにしてベアチップ４を
真空吸着する。そして、コレット１が上昇するとリボン
駆動手段２と共に吸着治具３全体が所定の位置へ移動す
る。
【００２６】こうして、コレット１によってベアチップ
４を吸着する際には、常にリボン５が介在して行われ
る。従って、図５で前述したように、コレット１とベア
チップ４の間にシリコン基板の微細な破片などが存在と
たとき、棘張った破片がリボン５に引っ掛かって取り去
られ、ベアチップ４を傷つけることが避けられる。ま
た、コレット１によってベアチップ４が押圧されても、
リボン５が緩衝材となってコレット１の先端に破片が食
い込むことも防ぐことができる。
４を吸着する際には、常にリボン５が介在して行われ
る。従って、図５で前述したように、コレット１とベア
チップ４の間にシリコン基板の微細な破片などが存在と
たとき、棘張った破片がリボン５に引っ掛かって取り去
られ、ベアチップ４を傷つけることが避けられる。ま
た、コレット１によってベアチップ４が押圧されても、
リボン５が緩衝材となってコレット１の先端に破片が食
い込むことも防ぐことができる。
【００２７】実施例：２ 図２において、リボン５は、例えばビニロンやアクリル
などの合成繊維で、厚み方向に通気性をもった不織布を
リボン化したものからなる。このリボン５を用いても、
実施例１と同様の効果を得ることができる。
などの合成繊維で、厚み方向に通気性をもった不織布を
リボン化したものからなる。このリボン５を用いても、
実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００２８】実施例：３ 図３において、リボン５は、例えばポリエステルなどの
合成樹脂製のフィルムに通気孔5aを並設させたリボンか
らなる。この通気孔5aの内径は、コレット１の外径より
も内輪になっており、コレット１が図示してないベアチ
ップを押圧して吸着する際、このリボン５の厚み分だけ
浮いて、コレット１がベアチップの表面に直に衝合する
ことがない。
合成樹脂製のフィルムに通気孔5aを並設させたリボンか
らなる。この通気孔5aの内径は、コレット１の外径より
も内輪になっており、コレット１が図示してないベアチ
ップを押圧して吸着する際、このリボン５の厚み分だけ
浮いて、コレット１がベアチップの表面に直に衝合する
ことがない。
【００２９】従って、図５で述べたシリコン基板の微細
な破片などが存在しても、リボン５に食い込んで運ばれ
てしまい、コレット１に食い込んだり、ベアチップの表
面を損傷したりすることを防ぐことができる。
な破片などが存在しても、リボン５に食い込んで運ばれ
てしまい、コレット１に食い込んだり、ベアチップの表
面を損傷したりすることを防ぐことができる。
【００３０】
【発明の効果】シリコン基板の微細な破片などによって
ベアチップを吸着保持する際に、ベアチップの表面に生
ずる損傷は、樹脂パッケージして組立工程が終わり、検
査工程に入ってから分かる不具合なので、生産性の上か
らも致命的な障害であったが、本発明によればこのよう
な不具合を未然に防ぐことができる。
ベアチップを吸着保持する際に、ベアチップの表面に生
ずる損傷は、樹脂パッケージして組立工程が終わり、検
査工程に入ってから分かる不具合なので、生産性の上か
らも致命的な障害であったが、本発明によればこのよう
な不具合を未然に防ぐことができる。
【００３１】従って、今後ますます実装密度を上げて小
形化や高機能化が期待できるベアチップを実装したハイ
ブリッドＬＳＩの生産性の向上に対して、本発明は寄与
するところが大である。
形化や高機能化が期待できるベアチップを実装したハイ
ブリッドＬＳＩの生産性の向上に対して、本発明は寄与
するところが大である。
【図１】 本発明の第一の実施例の斜視図で、（Ａ）は
脱着した状態、（Ｂ）は吸着した状態である。
脱着した状態、（Ｂ）は吸着した状態である。
【図２】 本発明の第二の実施例の主要部の斜視図であ
る。
る。
【図３】 本発明の第三の実施例の主要部の斜視図であ
る。
る。
【図４】 ベアチップ搭載型の半導体装置の一例の断面
図である。
図である。
【図５】 マウント工程の模式的な説明図である。
１ コレット 1a 吸引孔 ２ リボン駆動手段 2a 繰り出し部 2b
巻き取り部 2c 案内ローラ ３ 吸着治具 ４ ベアチップ ５ リボン 5a 通気孔
巻き取り部 2c 案内ローラ ３ 吸着治具 ４ ベアチップ ５ リボン 5a 通気孔
Claims (5)
- 【請求項１】 コレット(1) と、リボン駆動手段(2) を
有し、 前記コレット(1) は、ＸＹＺ方向に移動可能な吸着治具
(3) の先端に設けられて、ベアチップ(4) を真空吸着し
て移動させたあと、脱着して所定の位置に載置するもの
であり、 前記リボン駆動手段(2) は、繰り出し部(2a)と巻き取り
部(2b)を具えて前記コレット(1) と連動し、かつ通気性
のリボン(5) を該コレット(1) と前記ベアチップ(4) の
間に介在させて移動させるものであることを特徴とする
ベアチップ半導体素子用吸着治具。 - 【請求項２】 前記リボン駆動手段(2) は、前記コレッ
ト(1) が前記ベアチップ(4) を脱着した際、前記リボン
(5) を１ピッチ：Ｐだけ間欠移動させる請求項１記載の
ベアチップ半導体素子用吸着治具。 - 【請求項３】 前記リボン(5) が、合成繊維を通気性可
能にリボン化した織布からなる請求項１記載のベアチッ
プ半導体素子用吸着治具。 - 【請求項４】 前記リボン(5) が、合成繊維を通気性可
能にリボン化した不織布からなる請求項１記載のベアチ
ップ半導体素子用吸着治具。 - 【請求項５】 前記リボン(5) が、合成樹脂製のリボン
からなり、かつ前記コレット(1) の外径より内輪の内径
の通気孔(5a)を有し、かつ該通気孔(5a)がピッチ：Ｐの
間隔で配列している請求項１記載のベアチップ半導体素
子用吸着治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23751392A JPH0684978A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | ベアチップ半導体素子用吸着治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23751392A JPH0684978A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | ベアチップ半導体素子用吸着治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684978A true JPH0684978A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17016441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23751392A Pending JPH0684978A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | ベアチップ半導体素子用吸着治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684978A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19753754C1 (de) * | 1997-12-04 | 1998-12-17 | Eurocopter Deutschland | Piezoelektrischer Aktuator |
| JP2012028594A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 |
| JP2017216349A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社新川 | ダイの実装方法 |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP23751392A patent/JPH0684978A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19753754C1 (de) * | 1997-12-04 | 1998-12-17 | Eurocopter Deutschland | Piezoelektrischer Aktuator |
| JP2012028594A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 |
| JP2017216349A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社新川 | ダイの実装方法 |
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| A02 | Decision of refusal |
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