JP2006196541A

JP2006196541A - 実装装置及び実装方法

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Publication number: JP2006196541A
Application number: JP2005004255A
Authority: JP
Inventors: Katsuyoshi Kawabe; 勝良川辺
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2005-01-11
Filing date: 2005-01-11
Publication date: 2006-07-27
Anticipated expiration: 2025-01-11
Also published as: JP4440789B2

Abstract

【課題】実装ユニットで液晶パネルの位置合わせが不能になったときの復旧を容易に行えるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】液晶パネルの各辺に回路基板を実装する複数の実装ユニット１Ａ〜１Ｄと、最上流の実装ユニットに液晶パネルを供給するパネル供給部１２と、最下流の実装ユニットで回路基板が実装された液晶パネルが排出される排出部３８と、液晶パネルを上流側の実装ユニットから下流側の実装ユニットに順次搬送して液晶パネルの複数の辺に回路基板が実装された後で、その液晶パネルを排出部に搬送する搬送機構と、複数の実装ユニットのいずれかで液晶パネルへの回路基板の実装が不可能となったときにその液晶パネルを搬送機構によって排出部へ搬送させるとともに、液晶パネルへの回路基板の実装が可能となったならば、その液晶パネルを回路基板の実装が不可能となった実装ユニットへ搬送機構によって戻させる制御装置とを具備する。
【選択図】図１

Description

この発明はたとえば液晶パネルなどの矩形状の基板の複数の辺に電子部品を介して回路基板を実装する実装装置及び実装方法に関する。

液晶表示装置の組立工程では、たとえば図９（ａ）に示すように、まずアウタリードボンダにより基板としての液晶パネル２００の外周の４辺のうちの所定の辺に、液晶駆動用ＩＣが搭載されたタブ（TAB:Tape Automated Bonding）などの電子部品２０２を図９（ｃ）に示すように異方性導電部材２０４によって実装してタブ付きの液晶パネル２００を製造し、ついでタブ付きの液晶パネル２００の電子部品２０２の部分に対して図９（ｂ）に示すように実装される部品としての回路基板２０３を電気的に接続して液晶パネル２００を組み立てるということが行われている。

上記液晶パネル２００に回路基板２０３を実装する場合、回路基板２０３と電子部品２０２とのリードを確実に電気的に接続することができる手段として図９（ｃ）に示すようにテープ状の異方性導電部材２０４が用いられている。

そのような工程を行う実装装置としては、上記回路基板２０３に異方性導電部材２０４を貼り付ける貼り付け部と、異方性導電部材２０４が貼り付けられた回路基板２０３を上記液晶パネル２００に実装する圧着部とを備えている。

矩形状の上記液晶パネル２００には、その４つの辺のうちの少なくとも２つの辺に回路基板２０３が実装され、精細な表示を行う液晶パネル２００の場合などには３つの辺に回路基板２０３を設けることもある。

液晶パネル２００の複数の辺に回路基板２０３を実装する実装装置の場合、回路基板を実装する辺の数に応じた複数の実装ユニットを一列に配置する。各実装ユニットは、上述したように貼り付け部と圧着部とを備えている。

そして、液晶パネル２００を上流側の実装ユニットから下流側の実装ユニットへ順次搬送しながら、上記液晶パネル２００の各辺にそれぞれの実装ユニットで回路基板２０３を実装するようにしている。

液晶パネル２００に回路基板２０３を実装する際、これらを位置合わせする必要がある。位置合わせする場合、液晶パネル２００と回路基板２０３とに設けられたアライメントマークを撮像カメラによって撮像し、その撮像信号に基づいて上記液晶パネル２００と回路基板２０３を位置合わせするということが行われている。

位置合わせに際し、液晶パネル２００の位置ずれ量が大きく、撮像カメラの視野内にその液晶パネル２００のアライメントマークが入らない場合やアライメントマークが汚れていて撮像カメラによって認識できないような場合、上記液晶パネル２００と回路基板２０３を位置合わせすることができなくなるということが生じる。

なお、液晶パネル２００の位置ずれはほとんどの場合、液晶パネル２００の搬送過程で偶発的に生じる。そのため、液晶パネル２００の搬送を最初からやり直すことで、ほとんどの場合は、その位置ずれをなくすことができる。

従来、上述した理由によって液晶パネル２００と回路基板２０３との位置合わせができなくなると、その時点で複数の実装ユニットからなる実装装置を停止させる。そして、作業者が実装不能となった実装ユニットを点検し、位置合わせ可能な状態にしてから作業を再開させるということが行われている。

液晶パネル２００が比較的小さな場合であれば、外部から実装ユニットを点検し、たとえば液晶パネル２００に位置ずれが生じていたならば、その液晶パネル２００の位置を補正することで、位置合わせ可能な状態にすることができる。

しかしながら、液晶パネル２００が大型化する傾向にあるため、実装ユニットも大型化している。実装ユニットが大型化すると、外部からでは液晶パネル２００が位置ずれしていることやアライメントマークが汚れているなどの位置合わせが不能となった原因を確実に確認して調整するということができないことがある。

そのような場合、作業者が実装ユニットの内部に入り込んで位置ずれした液晶パネル２００の位置を調整したり、汚れたアライメントマークを清掃するなどのことを行わなければならなくなる。しかしながら、作業者が実装ユニットの内部に入り込んで作業する場合、作業性が非常に悪いばかりか、実装ユニットの内部に設けられた、たとえば撮像カメラなどの精密機器を損傷させたり、ぶつかって位置ずれを生じさせるなどのことがあり、好ましくない。

この発明は、基板と部品とを位置合わせできなくなった場合に、作業者が実装ユニット内に入り込むことなく、位置合わせ可能な状態に復帰させることができるようにした実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、矩形状の基板を所定方向に搬送しながらこの基板の複数の辺に部品を順次実装する実装装置であって、
一列に配置されていて、それぞれが上記基板の各辺に上記部品を実装する複数の実装ユニットと、
上記基板の搬送方向の最上流の上記実装ユニットに上記基板を供給する供給部と、
上記基板の搬送方向の最下流の上記実装ユニットで上記部品が実装された上記基板が排出される排出部と、
上記基板を上記供給部から最上流の実装ユニットに搬送するとともに、上流側の実装ユニットで上記部品が実装された基板を下流側の実装ユニットに順次搬送し、上記基板の複数の辺に上記部品が実装された後、その基板を最下流の実装ユニットから上記排出部に搬送する搬送手段と、
複数の実装ユニットのいずれかで上記基板への上記部品の実装が不可能となったときにその基板を上記搬送手段によって下流側の実装ユニットに搬送せずに上記排出部へ搬送させるとともに、上記基板への上記部品の実装が可能となったならば、上記排出部の基板を上記部品の実装が不可能となった実装ユニットへ上記搬送手段によって戻させる制御手段と
を具備したことを特徴とする実装装置にある。

上記搬送手段は、上記供給部から最上流の実装ユニットへ基板を搬送する供給搬送機構、最上流の実装ユニットから順次下流側の実装ユニットへ基板を搬送する受け渡し搬送機構及び最下流の実装ユニットから上記排出部へ基板を搬送する排出搬送機構を有することが好ましい。

を特徴とする請求項１記載の実装装置。

各実装ユニットには、上記基板に上記部品を実装する際に上記基板と部品を撮像して位置合わせする撮像手段が設けられ、この撮像手段からの撮像信号によって上記基板と上記部品との位置合わせができないときに、上記制御手段は上記搬送手段を駆動して位置合わせが不能となった実装ユニットから上記基板を排出させ、上記排出部へ搬送させることが好ましい。

この発明は、供給部から供給された矩形状の基板を所定方向に搬送しながらこの基板の複数の辺に部品を順次実装して排出部に搬送する実装方法であって、
一列に配置された複数の実装ユニットを有し、上記基板を上流側の実装ユニットから下流側の実装ユニットへ順次搬送しながら各実装ユニットで上記基板の複数の辺にそれぞれ上記部品を実装する工程と、
複数の実装ユニットのいずれかで上記基板への上記部品の実装が不可能となったときにその基板を下流側の実装ユニットへ搬送せずに上記排出部に搬送する工程と、
上記基板への上記部品の実装が可能となったとき上記排出部に搬送された基板を上記部品の実装が不可能となった実装ユニットへ戻す工程と
を具備したことを特徴とする実装方法にある。

各実装ユニットに搬送された上記基板と部品を撮像する工程と、その撮像結果に基づいて上記基板と上記部品とを位置合わせする工程を有し、
上記基板と上記部品との位置合わせができないときに上記基板を上記排出部に搬送することが好ましい。

この発明によれば、複数の実装ユニットのいずれかで基板に対して部品を実装できなくなったならば、上記実装ユニットから上記基板を排出して強制的に排出部へ搬送し、実装可能な状態にして上記実装ユニットに戻す。そのため、作業者が実装ユニット内に入り込むことなく、作業を再開することが可能となる。

以下、この発明の一実施の形態を図１乃至図８を参照して説明する。
図１はこの発明の実装装置の概略的構成を示し、この実装装置は横方向に一列に配置された、ほぼ同じ構成の第１乃至第４の実装ユニット１Ａ〜１Ｄを備えている。液晶パネル２００は後述するように、第１の実装ユニット１Ａから第４の実装ユニット１Ｄへ順次搬送される。それによって、上記液晶パネル２００の３つの辺に部品としての４つの回路基板２０３が後述するように実装される。

図２は第１の実装ユニット１Ａの拡大図である。第１の実装ユニット１Ａと他の実装ユニット１Ｂ〜１Ｄは同じ構成であるので、以下、図２を参照しながら実装ユニットの構成を説明する。

すなわち、各実装ユニット１Ａ〜１Ｄは矩形板状のベース２を有する。このベース２には図１に矢印で示すＸ方向とＹ方向とに駆動可能な搬送ステージ３が設けられている。この搬送ステージ３は同図にＰ１で示す供給位置、Ｐ２で示す撮像位置、Ｐ３で示す実装位置及びＰ４で示す受け渡し位置に順次位置決め駆動されるようになっていて、受け渡し位置Ｐ４から上記供給位置Ｐ１に戻るようになっている。

上記搬送ステージ３はＸ、Ｙ及びθ方向に駆動可能になっている。すなわち、図３に示すように上記ベース２にはＸテーブル５が設けられている。このＸテーブル５は上記ベース２のＸ方向に沿う一端に設けられたＸ駆動源６によって図中に示すＸ方向に駆動されるようになっている。上記Ｘテーブル５にはＹテーブル７がＹ方向に沿って移動可能に設けられ、上記Ｘテーブル５に設けられたＹ駆動源８によってＹ方向に沿って駆動されるようになっている。

上記Ｙテーブル７にはθ駆動源９を介して上記搬送ステージ３が設けられている。したがって、上記搬送ステージ３はＸ、Ｙ及びθ方向に駆動可能になっている。この搬送ステージ３には複数の吸着パッド１１が設けられ、上記供給位置Ｐ１でこの搬送ステージ３に後述するように供給される液晶パネル２００を吸着保持するようになっている。

第１の実装ユニット１Ａの一側には液晶パネル２００を供給するパネル供給部１２が設けられている。パネル供給部１２に供給される液晶パネル２００は、この実施の形態では図７に示すように３方向にタブなどの電子部品２０２の一端が接続されている。

さらに、図１と図２に示すように第１乃至第４の実装ユニット１Ａ〜１Ｄの各一側には、上記液晶パネル２００の各辺の電子部品２０２に実装される部品としての回路基板２０３を供給する部品供給部１３がそれぞれ設けられている。なお、図１では、パネル供給部１２に設けられた液晶パネル２００には電子部品２０２を図示しているが、他の液晶パネル２００の電子部品２０２は省略している。

上記パネル供給部１２に収容された液晶パネル２００は搬送手段を構成する供給搬送機構１５によって取り出される。パネル供給部１２から液晶パネル２００を取り出した供給搬送機構１５は図１に鎖線で示す第１の実装ユニット１Ａの供給位置Ｐ１に対向する位置までＸ方向に駆動され、その位置で待機する搬送ステージ３に受け渡す。

上記供給搬送機構１５は図４に示すように上記第１の実装ユニット１Ａの供給位置Ｐ１側にＸ方向に沿って設けられたＸガイド体１６を有する。このＸガイド体１６上にはＸ可動体１７が設けられている。このＸ可動体１７はＸガイド体１６のＸ方向の一端に設けられたＸ駆動源１８によってＸ方向に駆動可能となっている。

上記Ｘ可動体１７にはＹ可動体１９がＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹ可動体１９は上記Ｘ可動体１７のＹ方向の一端に設けられたＹ駆動源２１によってＹ方向に駆動可能となっている。

上記Ｙ可動体１９には取り付け体２２がＺ駆動源２０を介して設けられ、この取り付け体２２にはフォーク状のアーム体２３が設けられている。このアーム体２３の上面には複数の吸着パッド２４が設けられている。したがって、アーム体２３はＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動可能となっている。

上記アーム体２３は、パネル供給部１２に対向する位置からこのパネル供給部１２内に進入して上昇方向に駆動される。それによって、アーム体２３の吸着パッド２４に液晶パネル２００を吸着保持することができる。ついで、上記アーム体２３はパネル供給部１２から後退するＹ方向に駆動された後、Ｘ方向に駆動されて供給位置Ｐ１に対向する。

供給位置Ｐ１に対向したアーム体２３は、第１の実装ユニット１Ａ内に入り込むＹ方向に駆動されてから下降方向に駆動される。それによって、アーム体２３に保持された液晶パネル２００は第１の実装ユニット１Ａの搬送ステージ３に受け渡されるようになっている。

供給位置Ｐ１で液晶パネル２００が受け渡された搬送ステージ３は、撮像位置Ｐ２に搬送される。この撮像位置Ｐ２には液晶パネル２００の一側両端部を下方から撮像する一対の第１のパネル撮像カメラ２６ａが配置されている。第１のパネル撮像カメラ２６ａは液晶パネルの一側両端部に設けられた図示しないアライメントマークを撮像する。

第１のパネル撮像カメラ２６ａの撮像信号は制御装置４１（図８に示す）に設けられた図示しない画像処理部に入力され、ここでデジタル信号に変換される。制御装置４１は第１のパネル撮像カメラ２６ａの撮像信号に基づいて搬送ステージ３をＸ、Ｙ及びθ方向に駆動し、上記液晶パネル２００を後述するように実装位置Ｐ３に位置決めする。

上記部品供給部１３に設けられた回路基板２０３は、図示しない搬送手段によって取り出され、図２に矢印で示すように上記液晶パネル２００の撮像位置Ｐ２に対応して設けられた図示しない貼り付け装置に供給される。この貼り付け装置では上記回路基板２０３の上面にテープ状の異方性導電部材２０４が貼着される。

この貼り付け装置２７の下方には一対の第１の部品撮像カメラ２８ａが設けられ、これら第１の部品カメラ２８ａによって上記回路基板２０３の両端部に設けられた図示しないアライメントマークが撮像される。この第１の部品撮像カメラ２８ａの撮像信号は上記制御装置４１に入力されてデジタル処理される。

異方性導電部材２０４が貼着された回路基板２０３は実装位置Ｐ３に搬送される。その際、回路基板２０３は実装位置Ｐ３に位置決めされた液晶パネル２００に対し、第１の部品撮像カメラ２８ａからの撮像信号に基づき位置決めされる。

つまり、上記実装位置Ｐ３には、図５に示すように回路基板２０３の異方性導電部材２０４が貼着された一端部が載置されるバックアップツール３１と、このバックアップツール３１に対して上下方向に駆動される加圧ツール３２が設けられている。

上記回路基板２０３が第１の部品撮像カメラ２８ａからの撮像信号に基づいて上記バックアップツール３１上に位置決されると、上記液晶パネル２００が搬送ステージ３に搬送されてくる。そして、液晶パネル２００は、第１のパネル撮像カメラ２６ａからの撮像信号と、第１の部品撮像カメラ２８ａからの撮像信号に基づいて、それぞれのアライメントマークが一致するよう位置決めされる。

位置決め後、上記加圧ツール３２が下降し、上記液晶パネル２００に一端部が接続された電子部品２０２の他端部を加圧加熱し、この電子部品２０２の他端部に上記回路基板２０３を実装する。一辺に回路基板２０３が実装された液晶パネル２００を図６（ａ）に示す。

液晶パネル２００の一辺に回路基板２０３が実装されると、搬送ステージ３は実装位置Ｐ３から受け渡し位置Ｐ４に駆動される。受け渡し位置Ｐ４に対向する部位には、第１の受け渡し機構３４が設けられている。この受け渡し機構３４は上記供給搬送機構１５と同じ構成であって、回路基板２０３が実装された液晶パネル２００をアーム体２３によって上記搬送ステージ３から受け取る。液晶パネル２００が取り出された第１の実装ユニット１Ａの搬送ステージ３は供給位置Ｐ１に戻り、つぎの液晶パネル２００が供給される。

一辺に回路基板２０３が実装された液晶パネル２００を受けた第１の受け渡し機構３４は、図１に実線で示す第１の実装ユニット１Ａから第２の実装ユニット１Ｂの供給位置Ｐ１に対向する位置に駆動される。第１の受け渡し機構３４はアーム体２３に保持した液晶パネル２００を第２の実装ユニット１Ｂの搬送ステージ３に供給する。

液晶パネル２００が供給された第２の実装ユニット１Ｂの搬送ステージ３は１８０度回転してから撮像位置Ｐ２に駆動される。そして、この液晶パネル２００の第１の実装ユニット１Ａで回路基板２０３が実装された一辺と対向する他辺に対して第１の実装ユニット１Ａと同じ手順で回路基板２０３が実装される。一辺と他辺とに回路基板２０３が実装された液晶パネル２００を図６（ｂ）に示す。

第２の実装ユニット１Ｂで他辺に回路基板２０３が実装された液晶パネル２００は、この第２の実装ユニット１Ｂの受け渡し位置Ｐ４から第２の受け渡し機構３５によって搬出されて第３の実装ユニット１Ｃの搬送ステージ３に供給される。

第３の実装ユニット１Ｃの搬送ステージ３は液晶パネル２００が供給されると９０度回転してそれぞれ回路基板２０３が実装された一辺と他辺との間の辺である中間辺がＸ方向に沿うよう位置決めされる。

ついで、第３の実装ユニット１Ｃの搬送ステージ３は供給位置Ｐ１から撮像位置Ｐ２を経て実装位置Ｐ３に駆動され、ここで上記液晶パネル２００の中間辺の一端側に、この中間辺の半分以下の長さ寸法の回路基板２０３が実装される。その状態を図６（ｃ）に示す。

中間辺の一端側に回路基板２０３が実装された液晶パネル２００は第３の受け渡し機構３６によって取り出されて第４の実装ユニット１Ｄの供給位置Ｐ１に待機する搬送ステージ３に供給される。第４の実装ユニット１Ｄの搬送ステージ３は上記供給位置Ｐ１から撮像位置Ｐ２を経て実装位置Ｐ３に搬送され、ここで上記液晶パネル２００の中間辺の他端側に回路基板２０３が実装される。つまり、中間辺には２つの回路基板２０３が実装される。その状態を図６（ｄ）に示す。

このようにして液晶パネル２００の３つの辺に４つの回路基板２０３が実装された液晶パネル２００は、搬出搬送機構３７によって第４の実装ユニット１Ｄの受け渡し位置Ｐ４から搬出され、そのベース２の側方に設けられた排出部３８に受け渡される。排出部３８に受け渡された液晶パネル２００は図示しないアームなどによって次工程に搬送される。

なお、上記供給搬送機構１５、第１乃至第３の受け渡し機構３４〜３６及び搬出搬送機構３７によってこの発明の搬送手段を構成している。

なお、第２乃至第４の実装ユニット１Ｂ〜１Ｄに設けられたパネルを撮像するカメラを第２乃至第４のパネル撮像カメラ２６ｂ〜２６ｄとし、回路基板２０３を撮像するカメラを第２乃至第４の部品カメラ２８ｂ〜２８ｄとする。

図８は制御回路のブロック図である。第１乃至第４の実装ユニット１Ａ〜１Ｄに設けられたそれぞれ一対の第１乃至第４のパネル撮像カメラ２６ａ〜２６ｄと、第１乃至第４の部品撮像カメラ２８ａ〜２８ｄからは撮像信号が制御装置４１に入力される。制御装置４１は各カメラからの撮像信号をデジタル処理し、その撮像信号に基づいて各実装ユニット１Ａ〜１Ｄの搬送ステージ３駆動を制御し、実装位置Ｐ３で液晶パネル２００と回路基板２０３とを、これらのアライメントマークが一致するよう位置決めする。

各実装ユニット１Ａ〜１Ｄのいずれかの撮像位置Ｐ２で、第１乃至第４のパネル撮像カメラ２６ａ〜２６ｄと、第１乃至第４の部品撮像カメラ２８ａ〜２８ｄとによる液晶パネル２００及び回路基板２０３のアライメントマークを確実に撮像できないことがある。その場合、制御装置４１に入力された撮像信号に基づく上記液晶パネル２００と回路基板２０３を位置合わせできなくなる。その場合、制御装置４１は位置合わせができない実装ユニットの搬送ステージ３を強制的に受け渡し位置Ｐ４に駆動し、その受け渡し位置Ｐ４から液晶パネル２００を受け渡し機構によって排出させる。

受け渡し位置Ｐ４から排出された液晶パネル２００は第４の実装ユニット１Ｄの側方に設けられた排出部３８に搬送されて待機する。そして、上記液晶パネル２００と回路基板２０３が位置決めできなくなった原因を解消したならば、制御装置４１に設けられた図示しない復帰ボタンを操作すると、上記排出部３８で待機させられた液晶パネル２００が位置合わせが不能となった実装ユニットに戻されて回路基板２０３が実装されることになる。

位置合わせが不能となった実装ユニットから排出部３８への液晶パネル２００の搬送及び排出部３８から位置合わせが不能となった実装ユニットへの液晶パネル２００の搬送は、供給搬送機構１５、第１乃至第３の受け渡し機構３４〜３６及び搬出搬送機構３７のうち、必要な機構が駆動されて行われる。

たとえば、第１の実装ユニット１Ａで液晶パネル２００の位置合わせができなくなった場合、第１の実装ユニット１Ａから強制的に排出された液晶パネル２００が第１乃至第３の受け渡し機構３４〜３６及び搬出搬送機構３７によって排出部３８に搬送される。

第１の実装ユニット１Ａでの位置合わせできなくなった原因が解消された場合には、搬出搬送機構３７、第１乃至第３の受け渡し機構３４〜３６及び供給搬送機構１５が制御装置４１によって駆動され、排出部３８で待機する液晶パネル２００が第１の実装ユニット１Ａに戻される。

このような構成の実装装置によれば、たとえば第２の実装ユニット１Ｂで、搬送ステージ３によって搬送される液晶パネル２００が大きく位置ずれしたり、液晶パネル２００に設けられたアライメントマークが汚れるなどして、撮像位置Ｐ２で一対の第２のパネル撮像カメラ２６ｂによって上記液晶パネル２００のアライメントマークが撮像できない場合には、制御装置４１に入力される撮像信号によって上記液晶パネル２００と回路基板２０３との位置合わせができなくなる。

第２のパネル撮像カメラ２６ｂからの撮像信号によって位置合わせが不能になり、そのことが制御装置４１の図示しない演算部によって認識されると、制御装置４１から第２の実装ユニット１Ｂの搬送ステージ３に駆動信号が出力され、第２の実装ユニット１Ｂの撮像位置Ｐ２にある液晶パネル２００を受け渡し位置Ｐ４に送る。

液晶パネル２００が受け渡し位置Ｐ４に送られると、第２、第３の受け渡し機構３５，３６及び搬出搬送機構３７が駆動され、液晶パネル２００を上記受け渡し位置Ｐ４から受けて排出部３８に強制的に排出する。

液晶パネル２００が排出部３８に排出されたならば、この液晶パネル２００に設けられたアライメントマークが汚れていないかを点検し、点検後に制御装置４１に設けられた図示しない復帰ボタンを操作する。

それによって、搬出搬送機構３７が作動して排出部３８で待機する液晶パネル２００を取り出して第３の受け渡し機構３６に受け渡し、ついで第２の受け渡し機構３５に受け渡す。液晶パネル２００を受けた第２の受け渡し機構３５は、その液晶パネル２００を第２の実装ユニット１Ｂの供給位置Ｐ１で待機する搬送ステージ３に受け渡す。

液晶パネル２００が受け渡された搬送ステージ３は、供給位置Ｐ１から撮像位置Ｐ２、実装位置Ｐ３及び受け渡し位置Ｐ４へと順次搬送されてその一辺に回路基板２０３が実装される。

つまり、液晶パネル２００を排出部３８に強制的に排出してアライメントマークが汚れていないかどうかを点検することで、汚れによって位置合わせが不能となったのであれば、その原因を除去することができる。

また、第２の実装ユニット１Ｂでの搬送過程で位置ずれが偶発的に生じ、それが原因で液晶パネル２００の位置合わせが不能になったのであれば、その液晶パネル２００を排出部３８から第２の実装ユニット１Ｂに戻し、この第２の実装ユニット１Ｂに送り直すことで、位置合わせが可能となり、回路基板２０３を実装することができる。

したがって、液晶パネル２００の位置合わせが不能になった原因を排出部３８で除去でき、従来のように作業者が位置合わせが不能になった実装ユニット内に入り込んで原因を除去するという作業を行わずにすむから、作業性の向上を図ることができる。

上記一実施の形態では、たとえば第１の実装ユニットで液晶パネルの位置合わせが不能になったとき、第１乃至第３の受け渡し機構及び搬出搬送機構を駆動して液晶パネルを第１の実装ユニットから排出部へ搬送したが、液晶パネルが第１の実装ユニットから第１の受け渡し機構に排出されたならば、液晶パネルをこの第１の受け渡し機構によって排出部に直接搬送するようにしてもよい。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。第１の実装ユニットを拡大して示す概略的構成図。搬送ステージの側面図。供給搬送機構の側面図。搬送ステージと実装位置に設けられたバックアップツール及び加圧ツールの斜視図。液晶パネルの３つの辺に回路基板が実装される状態を順次示した説明図。液晶パネルと、この液晶パネルの３つの辺に実装される回路基板を示す斜視図。実装装置の制御回路図。液晶パネルの一辺に回路基板を実装する場合の説明図。

符号の説明

１Ａ〜１Ｄ…第１乃至第４の実装ユニット、３…搬送ステージ、１２…パネル供給部、１３…部品供給部、１５…供給搬送機構、２６ａ〜２６ｄ…第１乃至第４のパネル撮像カメラ、２７…貼り付け装置、２８ａ〜２８ｄ…第１乃至第４の部品撮像カメラ、３４〜３６…第１乃至第３の受け渡し機構、３７…搬出搬送機構、３８…排出部、４１…制御装置。

Claims

矩形状の基板を所定方向に搬送しながらこの基板の複数の辺に部品を順次実装する実装装置であって、
一列に配置されていて、それぞれが上記基板の各辺に上記部品を実装する複数の実装ユニットと、
上記基板の搬送方向の最上流の上記実装ユニットに上記基板を供給する供給部と、
上記基板の搬送方向の最下流の上記実装ユニットで上記部品が実装された上記基板が排出される排出部と、
上記基板を上記供給部から最上流の実装ユニットに搬送するとともに、上流側の実装ユニットで上記部品が実装された基板を下流側の実装ユニットに順次搬送し、上記基板の複数の辺に上記部品が実装された後、その基板を最下流の実装ユニットから上記排出部に搬送する搬送手段と、
複数の実装ユニットのいずれかで上記基板への上記部品の実装が不可能となったときにその基板を上記搬送手段によって下流側の実装ユニットに搬送せずに上記排出部へ搬送させるとともに、上記基板への上記部品の実装が可能となったならば、上記排出部の基板を上記部品の実装が不可能となった実装ユニットへ上記搬送手段によって戻させる制御手段と
を具備したことを特徴とする実装装置。
上記搬送手段は、上記供給部から最上流の実装ユニットへ基板を搬送する供給搬送機構、最上流の実装ユニットから順次下流側の実装ユニットへ基板を搬送する受け渡し搬送機構及び最下流の実装ユニットから上記排出部へ基板を搬送する排出搬送機構を有することを特徴とする請求項１記載の実装装置。
各実装ユニットには、上記基板に上記部品を実装する際に上記基板と部品を撮像して位置合わせする撮像手段が設けられ、この撮像手段からの撮像信号によって上記基板と上記部品との位置合わせができないときに、上記制御手段は上記搬送手段を駆動して位置合わせが不能となった実装ユニットから上記基板を排出させ、上記排出部へ搬送させることを特徴とする請求項１記載の実装装置。
供給部から供給された矩形状の基板を所定方向に搬送しながらこの基板の複数の辺に部品を順次実装して排出部に搬送する実装方法であって、
一列に配置された複数の実装ユニットを有し、上記基板を上流側の実装ユニットから下流側の実装ユニットへ順次搬送しながら各実装ユニットで上記基板の複数の辺にそれぞれ上記部品を実装する工程と、
複数の実装ユニットのいずれかで上記基板への上記部品の実装が不可能となったときにその基板を下流側の実装ユニットへ搬送せずに上記排出部に搬送する工程と、
上記基板への上記部品の実装が可能となったとき上記排出部に搬送された基板を上記部品の実装が不可能となった実装ユニットへ戻す工程と
を具備したことを特徴とする実装方法。
各実装ユニットに搬送された上記基板と部品を撮像する工程と、その撮像結果に基づいて上記基板と上記部品とを位置合わせする工程を有し、
上記基板と上記部品との位置合わせができないときに上記基板を上記排出部に搬送することを特徴とする請求項４記載の実装方法。