JP2006196541A - 実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液晶パネルの各辺に回路基板を実装する複数の実装ユニット1A〜1Dと、最上流の実装ユニットに液晶パネルを供給するパネル供給部12と、最下流の実装ユニットで回路基板が実装された液晶パネルが排出される排出部38と、液晶パネルを上流側の実装ユニットから下流側の実装ユニットに順次搬送して液晶パネルの複数の辺に回路基板が実装された後で、その液晶パネルを排出部に搬送する搬送機構と、複数の実装ユニットのいずれかで液晶パネルへの回路基板の実装が不可能となったときにその液晶パネルを搬送機構によって排出部へ搬送させるとともに、液晶パネルへの回路基板の実装が可能となったならば、その液晶パネルを回路基板の実装が不可能となった実装ユニットへ搬送機構によって戻させる制御装置とを具備する。
【選択図】図1
Description
一列に配置されていて、それぞれが上記基板の各辺に上記部品を実装する複数の実装ユニットと、
上記基板の搬送方向の最上流の上記実装ユニットに上記基板を供給する供給部と、
上記基板の搬送方向の最下流の上記実装ユニットで上記部品が実装された上記基板が排出される排出部と、
上記基板を上記供給部から最上流の実装ユニットに搬送するとともに、上流側の実装ユニットで上記部品が実装された基板を下流側の実装ユニットに順次搬送し、上記基板の複数の辺に上記部品が実装された後、その基板を最下流の実装ユニットから上記排出部に搬送する搬送手段と、
複数の実装ユニットのいずれかで上記基板への上記部品の実装が不可能となったときにその基板を上記搬送手段によって下流側の実装ユニットに搬送せずに上記排出部へ搬送させるとともに、上記基板への上記部品の実装が可能となったならば、上記排出部の基板を上記部品の実装が不可能となった実装ユニットへ上記搬送手段によって戻させる制御手段と
を具備したことを特徴とする実装装置にある。
一列に配置された複数の実装ユニットを有し、上記基板を上流側の実装ユニットから下流側の実装ユニットへ順次搬送しながら各実装ユニットで上記基板の複数の辺にそれぞれ上記部品を実装する工程と、
複数の実装ユニットのいずれかで上記基板への上記部品の実装が不可能となったときにその基板を下流側の実装ユニットへ搬送せずに上記排出部に搬送する工程と、
上記基板への上記部品の実装が可能となったとき上記排出部に搬送された基板を上記部品の実装が不可能となった実装ユニットへ戻す工程と
を具備したことを特徴とする実装方法にある。
上記基板と上記部品との位置合わせができないときに上記基板を上記排出部に搬送することが好ましい。
図1はこの発明の実装装置の概略的構成を示し、この実装装置は横方向に一列に配置された、ほぼ同じ構成の第1乃至第4の実装ユニット1A〜1Dを備えている。液晶パネル200は後述するように、第1の実装ユニット1Aから第4の実装ユニット1Dへ順次搬送される。それによって、上記液晶パネル200の3つの辺に部品としての4つの回路基板203が後述するように実装される。
Claims (5)
- 矩形状の基板を所定方向に搬送しながらこの基板の複数の辺に部品を順次実装する実装装置であって、
一列に配置されていて、それぞれが上記基板の各辺に上記部品を実装する複数の実装ユニットと、
上記基板の搬送方向の最上流の上記実装ユニットに上記基板を供給する供給部と、
上記基板の搬送方向の最下流の上記実装ユニットで上記部品が実装された上記基板が排出される排出部と、
上記基板を上記供給部から最上流の実装ユニットに搬送するとともに、上流側の実装ユニットで上記部品が実装された基板を下流側の実装ユニットに順次搬送し、上記基板の複数の辺に上記部品が実装された後、その基板を最下流の実装ユニットから上記排出部に搬送する搬送手段と、
複数の実装ユニットのいずれかで上記基板への上記部品の実装が不可能となったときにその基板を上記搬送手段によって下流側の実装ユニットに搬送せずに上記排出部へ搬送させるとともに、上記基板への上記部品の実装が可能となったならば、上記排出部の基板を上記部品の実装が不可能となった実装ユニットへ上記搬送手段によって戻させる制御手段と
を具備したことを特徴とする実装装置。 - 上記搬送手段は、上記供給部から最上流の実装ユニットへ基板を搬送する供給搬送機構、最上流の実装ユニットから順次下流側の実装ユニットへ基板を搬送する受け渡し搬送機構及び最下流の実装ユニットから上記排出部へ基板を搬送する排出搬送機構を有することを特徴とする請求項1記載の実装装置。
- 各実装ユニットには、上記基板に上記部品を実装する際に上記基板と部品を撮像して位置合わせする撮像手段が設けられ、この撮像手段からの撮像信号によって上記基板と上記部品との位置合わせができないときに、上記制御手段は上記搬送手段を駆動して位置合わせが不能となった実装ユニットから上記基板を排出させ、上記排出部へ搬送させることを特徴とする請求項1記載の実装装置。
- 供給部から供給された矩形状の基板を所定方向に搬送しながらこの基板の複数の辺に部品を順次実装して排出部に搬送する実装方法であって、
一列に配置された複数の実装ユニットを有し、上記基板を上流側の実装ユニットから下流側の実装ユニットへ順次搬送しながら各実装ユニットで上記基板の複数の辺にそれぞれ上記部品を実装する工程と、
複数の実装ユニットのいずれかで上記基板への上記部品の実装が不可能となったときにその基板を下流側の実装ユニットへ搬送せずに上記排出部に搬送する工程と、
上記基板への上記部品の実装が可能となったとき上記排出部に搬送された基板を上記部品の実装が不可能となった実装ユニットへ戻す工程と
を具備したことを特徴とする実装方法。 - 各実装ユニットに搬送された上記基板と部品を撮像する工程と、その撮像結果に基づいて上記基板と上記部品とを位置合わせする工程を有し、
上記基板と上記部品との位置合わせができないときに上記基板を上記排出部に搬送することを特徴とする請求項4記載の実装方法。
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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