JPH04188507A - タッチパネル用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、入力精度や信頼性等に優れる導電膜接触式の
タッチパネルを形成するための基板の製造方法に関する
。

従来の技術 タッチ側と基盤側の基板を透明電極を介し対向配置して
なる導電膜接触式のタッチパネルがデイスプレィ装置等
の透明スイッチや、図形等を手書き入力するための透明
タブレット、ないし透明デジタイザーなどとして実用さ
れている。

従来、かかるタッチパネルを形成するための基板であり
、プラスチックフィルムの上に透明電極を有する形態の
基板を製造する方法としては、プラスチックフィルムの
片面に透明導電層を形成した後、レジスト膜による必要
部分の保護下にエツチング処理して透明導電層の一部を
除去し、リード電極の付設代を形成する方法が知られて
いた。

前記において、プラスチックフィルムに代えてガラス板
を用いたのでは単板にて透明導電層を形成する必要があ
り、均一な膜厚分布に形成することが困難で電気抵抗の
分布差のため入力位置の検知精度等が低下し、特に薄い
ガラス板の場合にはたわみも大きくなって膜厚分布のバ
ラツキも大きくなり、実用的でない。

発明が解決しようとする課題 前記の如くプラスチックフィルム上の透明導電層をエツ
チング処理する方法では、エツチング液がプラスチック
フィルムを侵して粗面化し、透明性を阻害したり、透明
導電層の剥離で電気抵抗を変化させる問題点、レジスト
の塗布やその剥離で透明導電層が劣化して耐湿熱性等の
耐久性が低下する問題点などがあった。またレジストや
エツチング液等の副資材を必要とし、製造に多時間、多
方力ないし多工程を要する問題点などもあった。

本発明は、前記に鑑みてプラスチックフィルム上に設け
た透明導電層をエツチング処理することなくタッチパネ
ル用基板を得ることができる製造方法の開発を課題とす
る。

課題を解決するための手段 本発明は、支持フィルムの片面に透明導電層を設けて弱
粘着フィルムで保護すると共に、他面に粘着層を設けて
セパレータで被覆してなる長尺の透明電極形成基材を、
そのセパレータ側より弱粘着フィルムを分断することな
（）１−フカ・ソトして透明電極部品を順次形成し、そ
の透明電極部品をセパ−レータを除いた粘着層を介し、
透明絶縁基材の上にリード電極の付設代を形成しつつ接
着することを特徴とするタッチパネル用基板の製造方法
を提供するものである。

作用 上記した長尺の透明電極形成基材をノ１−フカ・ソトし
て透明電極部品を順次形成する方式により、任意な寸法
ないし形状に透明導電層を連続的に成形でき、長尺ない
し大判の透明絶縁基材の上にリード電極の付設代を形成
しつつ接着することができて、エツチング処理を回避す
ることができる。

また、タッチ側と基盤側における透明絶縁基材の厚さや
材質を任意に変えることができる。

実施例 本発明においては透明電極を得るために、長尺の透明電
極形成基材が用いられる。その透明電極形成基材は、支
持フィルムの片面に透明導電層を設けて弱粘着フィルム
で保護すると共に、他面に粘着層を設けてセパレータで
被覆したものからなる。その例を図１に示した。１がセ
パレータ、２が粘着層、３が支持フィルム、４が透明導
電層、５が弱粘着フィルムである。

支持フィルムとしては、適宜な透明プラスチックフィル
ムが用いられる。一般には、ポリエステル、ポリエーテ
ルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルイミドなどからなるフィルムが用いられる。

支持フィルム上への透明導電層の形成は、例えばスパッ
タリング方式や蒸着方式などにより行うことができる。

透明導電層の形成材としては例えば、インジウム・スズ
複合酸化物、スズ酸化物、金、パラジウムなどがあげら
れる。形成する透明導電層は限定するものではないが、
１〜２０００Ω／口のシート抵抗を示す程度が一般的で
ある。

透明導電層の被覆保護に用いる弱粘着フィルムとしては
、透明導電層を支持フィルムから剥離させることなく除
去できる弱い接着力を有するものが用いられる。その接
着力は、例えばポリ塩化ビニル系フィルムやポリオレフ
ィン系フィルムの如くフィルム自体が有する性質に基づ
くものであってもよいし、表面保護フィルムの如（粘着
剤に基づくものであってもよい。

粘着層は、例えば支持フィルムの他面に粘着性を示す接
着剤を塗布する方式や、セパレータ上に形成した粘着層
をそのまま支持フィルムに接着する方式などにより設け
ることができる。粘着層の形成には、例えばアクリル系
接着剤やエポキシ系接着剤の如く透明性に優れるものが
好ましく用いられる。粘着層を被覆するためのセパレー
タは、例えばプラスチックフィルムや紙、金属箔の如き
柔軟な薄葉体を剥離剤で処理する方式などにより得るこ
とができる。

図１に例示の如く本発明においては、長尺の透明電極形
成基材をハーフカットして透明電極部品６を順次形成す
る。この処理により、タッチパネルの形成に必要な寸法
、ないし形状を有する透明電極が順次形成される。透明
電極形成基材のハーフカットは、トムソン刃等の適宜な
カッターを介してセパレータ１（１１Ｉより行われる。

その際、弱粘着フィルム５は分断しないで一連物として
残存させる。これにより、その弱粘着フィルムを透明電
極部品のキャリヤフィルムとして利用することができ、
透明電極部品を透明絶縁基材に連続的に接着処理するこ
とが可能となる。

図２に例示の如く、透明絶縁基材７への透明電極部品６
の接着は、セパ−レータ１を除いて露出させた粘着層２
を介して行われ、かつ透明絶縁基材７にリード電極７２
（仮想線）の付設代７１が形成される状態に行われる。

透明絶縁基材としては、ガラス板や、上記支持フィルム
として例示したプラスチックフィルム、あるいはそれら
の積層体などが用いられる。なお基盤側の透明絶縁基材
としては剛性、ないし非たわみ性等の点よりガラス板が
有利に用いられ、１０ｍ１を超える厚さのガラス板など
も用いうる。またタッチ側の透明絶縁基材としては入力
性、ないし柔軟性等の点より通例１０〜５００μｍ厚の
プラスチックフィルムが有利に用いられる。その場合、
プラスチックフィルムの硬度補強のためタッチ面に、ア
クリル系やシリコーン系、エポキシ系等の樹脂からなる
／％−ドコート層やガラスの薄板等が必要に応じて付与
される。

その付与の段階は任意である。

透明絶縁基材は最終的には図２に例示の如（、タッチパ
ネルを形成する形状に成形されるものであるが、前記の
透明電極部品と接着する際には任意な形状にあってよい
。一般には、長尺形状や、タッチパネルの完成状態に対
応した単板形状で用いられる。

本発明のタッチパネル用基板は、リード電極形成工程等
の必要な工程を経てタッチパネルとされる。すなわち例
えば、タッチパネル用基板の透明電極部品における弱粘
着フィルムを除去した透明導電層に、銀ペーストやカー
ボンペースト等を用いて印刷方式やデイスペンサ一方式
等でリード電極、ないし外部回路とのコネクタ一部を形
成する工程、絶縁樹脂の塗工方式等でリード電極絶縁用
のスペーサを形成する工程、透明導電層（透明電極）上
に接触予防用の粒子スペーサやドツトスペーサを付設す
る工程、タッチ側と基盤側の基板を対向配置して周縁部
を固定する工程などを経て目的とするタッチパネルとさ
れる。

実施例１ 厚す１２−のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フ
ィルムからなる長尺の支持フィルムの片面に、反応性ス
パッタリング方式で酸化インジウム・酸化スズの複合酸
化物（スズ＝１０重量％）からなる透明導電層（厚さ３
００人）を連続的に形成したのち、厚さ７０μｍのポリ
塩化ビニル系フィルムからなる弱粘着フィルムで被覆し
た。その後、支持フィルムの他面にアクリル系接着剤を
塗布して厚さ２０μｓの粘着層を形成し、剥離剤で処理
した厚さ３８μＩのＰＥＴフィルムからなるセパレータ
で被覆して長尺の透明電極形成基材を得た。

次に、前記の透明電極形成基材をトムソン刃を介してセ
パレータ側より透明導電層までを順次ノ１−フカットし
、所定寸法の透明電極部品を所定の間隔で連続的に形成
した。

ついで、透明電極部品上及び残余の透明電極形成基材上
のセパレータを剥離後、片面をシリコ、−ン系樹脂でハ
ードコート処理した厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルムか
らなる長尺の透明絶縁基材の他面に、粘着層を介して透
明電極部品を透明電極形成基材の残余部分と共に接着し
たのち、弱粘着フィルムを前記の残余部分と共に除去し
て長尺の透明絶縁基材上に、透明導電層が露出した透明
電極部品をリード電極が付設できる間隔て有するタッチ
側形成用のタッチパネル用基板の連続体を得た。

その後、前記の連続体における個々の透明電極部品に対
して、銀ペーストの印刷によるリード電極の形成、カー
ボンペーストの印刷によるコネクタ一部の形成、エポキ
シ系絶縁レジストの印刷による厚さ１０μｍのスペーサ
の形成、固定用粘着剤の塗布を順次、連続的に行ったの
ち、透明絶縁基材をカットしてタッチ側の基板単位とし
た。

一方、上記の透明電極部品を所定の間隔でハーフカット
された状態で有する透明電極形成基材を基板単位に切断
しながら、その粘着層を介して厚さ１．１ｍｍのガラス
板に接着した後、弱粘着フィルムと共に透明電極形成基
材の残余部分を除去してリード電極の付設代を形成し、
前記に準じ単板単位でリード電極等を形成して基盤側の
タッチパネル用基板を得た。なお、その透明導電層の上
にはスプレ一方式で粒子スペーサを設けた。

前記で得たタッチ側と基盤側のタッチパネル用基板を透
明導電層を対向させてその固定用粘着剤を介し接着し、
これに外部コネクターを取付けて外形加工を施し、タッ
チパネルを形成した。

実施例２ 実施例１の基盤側タッチパネル用基板の形成方法に準じ
て厚さ０．１５ｍのガラス板を透明絶縁基材とするタッ
チパネル用基板を得（ただし粒子スペーサは設けず）、
これをタッチ側に用いたほかは実施例１に準じてタッチ
パネル用基板、及びタッチパネルを得た。

比較例１ 厚さ１５０μｍのＰＥＴフィルムからなる長尺の透明絶
縁基材に実施例１に準じ透明導電層を形成したのちその
一部をエツチング除去しくレジスト印刷、エツチング、
レジスト剥離）、それにリード電極等を設けてタッチ側
及び基盤側の基板を連続的に形成し、その基板を用いて
タッチパネルを形成した。なおタッチ側基板にはそのタ
ッチ面にハードコート層を設け、基盤側の基板には透明
導電層の上にスプレ一方式で粒子スペーサを設けた。

また基盤側の基板には、額縁状に粘着層を設けて厚さ１
．ｌｓｎのガラス板を接着した。そのため基板とガラス
板との間に空隙が形成されている。

比較例２ ＰＥＴフィルムに代えて、厚さ０．２ｍｍ（タッチ側）
、又は１．１＋ｎｍ（基盤側）のガラス板の単板からな
る透明絶縁基材を用いて比較例１に準じタッチ側及び基
盤側の基板を形成し、その基板を用いてタッチパネルを
形成した。

評価試験 実施例、比較例で得たタッチパネルにつき下記の試験を
行った。

Ｌ透過率Ｊ 分光分析装置（ＵＶ−２４０；島津製作所製）を用いて
波長５５０ｎｍの光の透過率を調べた。

［干渉縞］ 目視にて干渉縞の有無を判定した。

［直線性１ 図３に示す回路により５ｍ間隔でタッチパネル８の各部
位におけるＸ、Ｙ方向の電圧を測定し、その各測定値を
用いて次式に基づき求めた・直線性＝ ｍ−１１−１ ｎ”Ｉ　　　　ｉ−１ 〒３３６２　Ｘ１００ ただし、図４に示した如く、△ｖｉは各測定点における
測定値と回帰直線における値との差であり、Ｖ＾、ＶＢ
は回帰直線の始点と終点における測定値である。

なお、前記の直線性における算出値が小さいほど、透明
電極の抵抗値のバラツキが小さいことを意味する。

［鉛筆硬度］ ＪＩＳ、Ｋ　　５４００に準拠して鉛筆引かき試験によ
り評価した。

［耐湿熱性１ タッチパネルを６０℃、９５％Ｒ，ｉ１．の雰囲気に２
４０時間放置したのち、その透明電極の抵抗値を測定し
、初期状態に対する増大比（放置後／初期状態ｘ　ｉｏ
ｏ　＞を求めた。

結果を表に示した。

＊：抵抗値が初期状態の４倍に達し、入力が不能になる
部分を生じた。

発明の効果 本発明によれば、エツチング処理を施すことなく所定寸
法の透明電極を形成することができ、入力精度や耐湿熱
性、ないし信頼性に優れるタッチパネルを効率よく得る
ことができる。また、良好な視認性や硬度を有するタッ
チパネルを得ることができる。

【図面の簡単な説明】 図１は透明電極形成基材を例示した部分断面斜視図、図
２はタッチパネル用基板を例示した平面図、図３は直線
性の試験方法の説明図、図４はその評価方法のＸ方向の
測定例を示す説明グラフである。 １：セパレータ　　　　２：粘着層 ３：支持フィルム　　　４：透明導電層５：弱粘着フィ
ルム　　６：透明電極部品７；透明絶縁基材 ７１：リード電極の付設代 特許出願人　　日東電工株式会社 代　理　　人　　　藤　　　本　　　　　勉図１ 図Ｓ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、支持フィルムの片面に透明導電層を設けて弱粘着フ
   ィルムで保護すると共に、他面に粘着層を設けてセパレ
   ータで被覆してなる長尺の透明電極形成基材を、そのセ
   パレータ側より弱粘着フィルムを分断することなくハー
   フカットして透明電極部品を順次形成し、その透明電極
   部品をセパーレータを除いた粘着層を介し、透明絶縁基
   材の上にリード電極の付設代を形成しつつ接着すること
   を特徴とするタッチパネル用基板の製造方法。