CN113778251A - 透明导电层迭结构及触控面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种透明导电层迭结构以及一种触控面板。该透明导电层迭结构主要包括：一第一导电薄膜，包含一第一表面以及与该第一表面相反的一第二表面；一第一黏着层，设置于该第一导电薄膜的该第一表面上；以及一保护膜，设置于该第一黏着层上；其中，该第一黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度大于该第一黏着层与该保护膜之间的剥离强度。

Description

透明导电层迭结构及触控面板
技术领域
本发明涉及一种透明导电层迭结构，尤指用于制备触控面板的一种透明导电层迭结构。
背景技术
触控面板的应用范围越来越广泛，很多电子产品增加了触控面板以为使用者提供直接进行操作或下达指令的功能，使得电子产品更加人性化，也因此，触控面板的需求量不断增加。
目前触控面板的制备过程中，黏着各种层状元件时，需要涂布黏着剂在显露的组件表面上以贴附其他组件。此外。在组装触控面板时，通常不是在同一时间地点完成组装步骤，而是分批制备，或者，不同的组装步骤在不同场所进行，因此，在移动尚未完成的触控面板或其组件时，常需要在显露的表面上贴附保护膜或离型膜以避免运输过程中碰撞造成损害，故触控面板的制备过程中，需重复移除保护膜或离型膜后涂布黏着剂的步骤，工艺相对繁复、耗时、且昂贵。因此，触控面板的结构及制作步骤都有待进一步的改进。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种新颖的透明导电层迭结构以及触控面板，以达到简化工艺步骤、降低制备成本、以及环保的目的。
本发明的透明导电层迭结构包括：一第一导电薄膜，包含一第一表面以及与该第一表面相反的一第二表面；一第一黏着层，设置于该第一导电薄膜的该第一表面上；以及一保护膜，设置于该第一黏着层上。其中，该第一黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度大于该第一黏着层与该保护膜之间的剥离强度。
在一实施方式中，该第一黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度为该第一黏着层与该保护膜之间的剥离强度的100倍以上。
在一实施方式中，该第一黏着层与该保护膜之间的剥离强度小于200mN/25mm。
在一实施方式中，该第一导电薄膜包含一第一基板、以及形成于该第一基板上的一第一导电层，该第一黏着层设置于该第一基板与该保护膜之间、或设置于该第一导电层与该保护膜之间。
在一实施方式中，该第一导电层包含多个纳米金属线。
在一实施方式中，该透明导电层迭结构还包括一第二黏着层，设置于该第一导电薄膜的该第二表面上；以及一离型膜，设置于该第二黏着层上；其中，该第二黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度大于该第二黏着层与该离型膜之间的剥离强度。
在一实施方式中，该第一黏着层设置于该第一基板与该保护膜之间，该第二黏着层设置于该第一导电层与该离型膜之间。
在一实施方式中，该第二黏着层与该第一导电层间的剥离强度为该第二黏着层与该离型膜之间的剥离强度的100倍以上。
在一实施方式中，第二黏着层与该保护膜间的剥离强度小于200mN/25mm。
本发明还提供了一种触控面板，包括：一第一导电薄膜，包含一第一基板以及设置于该第一基板上的一第一导电层；一第二导电薄膜，设置于该第一导电薄膜下方，包含一第二基板以及设置于该第二基板上的一第二导电层；一第一黏着层，设置于该第一导电薄膜与该第二导电薄膜之间，并与该第二导电层及该第一基板接触。其中，该第一黏着层与该第二导电层之间的剥离强度大于15000mN/25mm。
在一实施方式中，该触控面板还包括一保护膜；以及一第三黏着层，设置于该第二基板与该保护膜之间。其中，该第三黏着层与该第二基板之间的剥离强度大于该第三黏着层与该保护膜之间的剥离强度。
在一实施方式中，该第三黏着层与该第二基板间的剥离强度为该第三黏着层与该保护膜之间的剥离强度的100倍以上。
在一实施方式中，该第三黏着层与该保护膜间的剥离强度小于200mN/25mm。
在一实施方式中，该第一导电层及该第二导电层分别包含多个纳米金属线。
在一实施方式中，该第一导电层及该第二导电层分别为一图案化电极层。
在一实施方式中，该触控面板还包括一光学胶以及一顶盖层，该顶盖层通过该光学胶而贴附于该第一导电层上。
另外，在本发明中所记载的“上”仅是用来表示相对的位置关系，例如，一第一组件，设置于一第二组件“上”可包含该第一组件与该第二组件直接接触的情况，或者，亦可包含该第一组件与该第二组件之间有其他额外的组件，使得该第一组件与该第二组件之间并无直接的接触。
再者，本发明中所记载的“第一”、“第二”、“第三”仅是方便说明，与数量或排列顺序无关，例如，该“第一黏着层”、“第二黏着层”均可被理解为黏着层。
在本领域中，在移除保护膜或离型膜的步骤中，通常会将用于黏着该保护膜或该离型膜的黏着层一并移除，而显露该导电薄膜中的基板或导电层，然而，在本发明中，在移除保护膜或离型膜的步骤中，只会移除该保护膜或该离型膜，而原先用于贴附该保护膜或该离型膜的黏着层则会留在导电薄膜的基板或导电层上，且可直接在后续组装过程中，用于将其他组件贴附于该导电薄膜上，不须再另外涂布一黏着层。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的触控面板的制备流程图。
图2是本发明第一实施方式的第一透明导电层迭结构的剖面示意图。
图3是本发明第一实施方式的第一透明导电层迭结构的剖面示意图。
图4是本发明第一实施方式的第一透明导电层迭结构的剖面示意图。
图5是本发明第一实施方式的第一透明导电层迭结构的剖面示意图。
图6是本发明第一实施方式的第一及第二透明导电层迭结构的剖面示意图。
图7是本发明第一实施方式的触控面板的剖面示意图。
图8是本发明第二实施方式的透明导电层迭结构的剖面示意图。
图9是本发明第三实施方式的透明导电层迭结构的剖面示意图。
图10是本发明测试例的触控面板的剖面示意图。
图11是本发明测试例的透明导电层迭结构的剖面示意图。
符号说明
1000、4000 触控面板
1001 第一透明导电层迭结构
1002 第二透明导电层迭结构
2001、3001、4001 透明导电层迭结构
11 第一导电薄膜
111 第一基板
112 第一导电层
113 第一表面
114 第二表面
115 第一银胶层
12 第一黏着层
13 第一保护膜
14 第二黏着层
15 第一离型膜
21 第二导电薄膜
211 第二基板
212 第二导电层
213 第二银胶层
22 第三黏着层
23 第二保护膜
具体实施方式
首先，本发明第一实施方式的触控面板1000的制备方法主要包括以下步骤，请一并参照图1所示的制备流程图，以及图2-5的结构示意图。
步骤(A)：提供一第一透明导电层迭结构1001。其中，该第一透明导电层迭结构1001如图2所示，主要包括一第一导电薄膜11、一第一黏着层12、一第一保护膜13、一第二黏着层14、以及一第一离型膜15。
在本实施方式中，该第一导电薄膜11包含一第一基板111、一第一导电层112、一第一表面113、以及一第二表面114。该第一基板111提供该第一导电层112的机械性支撑或保护作用，并可以为一硬式透明基板或一可挠式透明基板。该第一基板111的材料例如可以为本领域中常用的玻璃、蓝宝石、压克力(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚酰亚胺(Polyimide)等透明材料，但并不受限于此。该第一导电层112例如可以为本领域中已知的金属纳米线(如纳米银线)、透明导电膜(如ITO、IZO等)、或金属网格，且可以为经图案化的或未经图案化的导电层。在本实施方式中，该第一导电层112由形成于该第一基板111上的多个纳米银线(silver nanowire，SNW)所组成，且未经图案化。该第一表面113为该第一基板111显露的表面，而该第二表面114为该第一导电层112显露的表面。在其他实施方式中，该第一导电层112可以还包括一涂布层(overcoat)(图未示)，形成于该纳米银线，以提供保护的作用，从而提高纳米银线的耐用性。
该第一黏着层12用于将该第一保护膜13贴附于该第一导电薄膜11的该第一表面113上，该第一黏着层12夹设于该第一基板111与该第一保护膜13之间，并与该第一基板111以及该第一保护膜13接触以提供黏着特性，该第一黏着层12与该第一导电薄膜11的该第一基板111之间的剥离强度大于该第一黏着层12与该第一保护膜13之间的剥离强度。具体而言，该第一黏着层12与该第一基板111之间的剥离强度大于15000mN/25mm，而该第一黏着层12与该第一保护膜13之间的剥离强度小于200mN/25m_m。
该第一保护膜13通常为可挠性材料所构成，主要在该第一导电薄膜11运输或加工前，保护该第一导电薄膜11的该第一基板111的表面，避免碰撞或脏污遭成的损害。本领域中已知用于作为保护膜的材料皆可使用，例如可以为聚酯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酸树脂、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氨酯、玻璃纸、聚烯烃、环烯烃共聚物(COP)、聚四氟乙烯(PTFE)、或其混合物，只要其与该第一黏着层12之间的剥离强度小于该第一黏着层12与该第一基板111之间的剥离强度，也就是小于200mN/25mm即可使用，并不受限于此。
该第二黏着层14用于将该第一离型膜15贴附于该第一导电薄膜11的该第二表面114上，该第二黏着层14夹设于该第一导电层112以及该第一离型膜15之间，并与该第一导电层112及该第一离型膜15接触以提供黏着特性。在此实施方式中，该第二黏着层14可为本领域中已知的光学胶或水性胶，并无特别的限制，只要对于该第一导电层112具有离型能力，对于该第一离型膜15不具有离型能力的光学胶即可使用。
该第一离型膜15与该第一保护膜13相似，通常为可挠性材料所构成，主要在该第一导电薄膜11运输或加工前，保护该第一导电薄膜11的该第一导电层112的表面，避免碰撞或脏污遭成的损害。该第一离型膜15的选用与该第一保护膜13类似，故不在此赘述。
接着请参照图3所示的步骤(B)：移除该第一离型膜15以及该第二黏着层14。在本实施方式中，由于该第二黏着层14对于该第一导电层112具有离型能力，而对于该第一离型膜15不具有离型能力，因此移除该第一离型膜15时，该第二黏着层14会随同该第一离型膜15与该第一导电层112分离，并显露该第一导电层112。
请再参照图4所示的步骤(C)：图案化该第一导电层112。其详细步骤为利用雷射造形(Laser patterning)方法，图案化该第一导电层112，然而，此步骤可以还包括利用网板印刷(screen printing)将一第一银胶层115打印并固化于该第一导电层112上后，再利用雷射造形方法将该第一银胶层115以及该第一导电层112一起图案化。
如图5所示，步骤(D)：贴附一顶盖层3在该第一透明导电层迭结构1001上。该顶盖层3通过一光学胶层4贴附于该第一透明导电层迭结构1001中图案化的该第一导电层112以及该第一银胶层115上，以提供保护作用。该光学胶层4可为本领域中常用的任一种光学胶，只要能将该顶盖层3稳固的贴附于其上即可。该顶盖层3可以为一玻璃板、塑料板、蓝宝石板、或表面经强化(六面、或上下表面)的基板，其目的在于提供保护作用，避免使用者按压该触控面板1000时损坏该触控面板1000的内部结构。
接着，如图6所示，步骤(E)：提供一第二透明导电层迭结构1002。该第二透明导电层迭结构1002包括一第二导电薄膜21、一第三黏着层22、以及一第二保护膜23。该第二导电薄膜21包括了一第二基板211、以及图案化的一第二导电层212及一第二银胶层213。该第二透明导电层迭结构1002的制备方法大致上与该第一透明导电层迭结构1001相同，该第三黏着层22等同于该第一透明导电层迭结构1001中的该第一黏着层12，故不再此赘述。
最后，如图7所示，步骤(F)：移除该第一保护膜13，再贴合该第一透明导电层迭结构1以及该第二透明导电层迭结构2，以完成一触控面板1000。该触控面板1000由上至下依序为该顶盖层3、该光学胶层4、该第一银胶层115(经图案化)、该第一导电层112(经图案化)、该第一基板111、该第一黏着层12、该第二银胶层213(经图案化)、该第二导电层212(经图案化)、该第二基板211、该第三黏着层22、以及该第二保护膜23。本发明所提供的该触控面板1000在后续组装步骤中，例如贴附于显示面板上以产出触控显示面板时，可再移除该第二保护膜23，而遗留在该第二基板211上的该第三黏着层22可提供其黏着特性，将该触控面板1000贴附于显示面板的其他组件或载体。
进一步而言，本实施方式所制备的触控面板1000为双薄膜(Glass/Sensor FilmX/Sensor Film Y，GFF)结构的触控面板。具体而言，在步骤(C)中图案化的该第一导电层112包括一第一轴向的触控电极，而步骤(E)中图案化的该第二导电层212包括一第二轴向的触控电极，其中，该第一轴向与该第二轴向彼此交错排列，例如为垂直排列。
本发明所提供的触控面板1000的制备方法中，由于用于黏着保护膜与导电薄膜的基板上的黏着层，选用与保护膜之间剥离强度较小，也就是对于保护膜具有离型能力的光学胶，因此在移除该保护膜时，保护膜会与黏着层分离并保留在基板上，同时保留其黏着特性，故在后续制备步骤中，无须新增一层光学胶或水胶层即可直接将离型后的导电薄膜或触控面板贴附到目标载体上，如此一来可以减少触控面板的制备步骤，并减少黏着层的使用，并同时使得该触控面板具有良好的光学特性，如高穿透率以及低雾度。
本发明第二实施方式的透明导电层迭结构2001，其结构与本发明第一实施方式大致上相似，主要包括一第一导电薄膜11、一第一黏着层12、一第一保护膜13、一第二黏着层14、以及一第一离型膜15，且该第一导电薄膜11同样包括一第一基板111以及一第一导电层112。其不同在于该第二黏着层14使用，在本实施方式中，该第二黏着层14与该第一导电薄膜11的该第一导电层112之间剥离强度大于该第二黏着层14与该第一离型膜15之间的剥离强度，具体而言，该第二黏着层14与该第一导电层112之间的剥离强度需大于15000mN/25mm，而该第二黏着层14与该第一离型膜15之间的剥离强度需小于200mN/25mm。
因此，使用本发明第二实施方式所提供的透明导电层迭结构2000制备触控面板时，如图8所示，在制备过程中移除该第一保护膜13时，该第一保护膜13与该第一黏着层12分离，而移除该第二离型膜15时，该第二离型膜15与该第二黏着层14分离，而该第一黏着层12及该第二黏着层14分别保留在该第一基板111以及该第一导电层112上，并在后续加工及组装步骤中，用于贴附的其他组件或将该透明导电层迭结构2001贴附于目标载体上。
再者，本发明第三实施方式的透明导电层迭结构3001，其结构与第一实施方式大致上相似，主要包括一第一导电薄膜11、一第一黏着层12、一第一保护膜13、一第二黏着层14、以及一第一离型膜15，且该第一导电薄膜11同样包括一第一基板111以及一第一导电层112。其不同在于，该第一导电薄膜11的设置方向与第一实施方式相反，该第一保护膜13通过该第一黏着层12贴附于该第一导电薄膜11的该第一导电层112上，而该第一离型膜15通过该第二黏着层14贴附于该第一导电薄膜11的该第一基板111上。此外，在本实施方式中，该第一黏着层12与该第一导电层112之间的剥离强度大于该第一黏着层12与该第一保护膜13的剥离强度，具体而言，该第一黏着层12与该第一导电层112之间的剥离强度需大于15000mN/25mm，而该第一黏着层12与该第一保护膜13之间的剥离强度需小于200mN/25mm；该第二黏着层14与该第一基板111之间的剥离强度小于该第二黏着层14与该第一离型膜15之间的剥离强度。
因此，使用本发明第三实施方式所提供的透明导电层迭结构3001制备触控面板时，如图9所示，在制备过程中移除该第一保护膜13时，该第一保护膜13与该第一黏着层12分离，该第一黏着层12保留在该第一导电层112上，并在后续加工及组装步骤中，用于贴附的其他组件或将该透明导电层迭结构1贴附于目标载体上；而移除该第一离型膜15时，该第二黏着层14随同该第一离型膜15与该第一基板111分离，使得该第一基板111显露。
再者，在其他实施方式中，第一透明导电层迭结构中的该第一导电层可以为经图案化的导电层，第二透明导电层迭结构中的该第二导电层也可以为经图案化的导电层。
[测试例1]
接着，本测试例提供了一触控面板4000，请参照图10，该触控面板4000由上至下依序为一第一导电层112(包括涂布层)、一第一基板111、一第一黏着层12、一第二导电层212(包括涂布层)、以及一第二基板211，且测试例中，该第一基板111与该第二基板211的材质为PET；该第一导电层112与该第二导电层212为多个纳米银线，并包含一涂布层；以及，该第一黏着层12以及该第三黏着层22使用一光学透明胶。本实施例主要测量该第二导电层212与该第一黏着层12之间的剥离强度、穿透度、雾度、以及b*值，并模拟制备触控面板的过程中所包含的热处理步骤，观察热处理过程是否对该第二导电层212与该第一黏着层12之间的剥离强度、穿透度、雾度、以及b*值有影响。实施例1中的该触控面板4000为未经热处理，实施例2中的该触控面板4000为经150℃，50分钟的热处理，实施例3中的该触控面板4000为经150℃，50分钟以及140℃，40分钟两段热处理，并测量每一测试例中，该第二导电层212与该第一黏着层12之间的剥离强度，以及其穿透度、雾度、及b*值。上述的测量结果如表1：
表1
实施例1 实施例2 实施例3
剥离强度(mN/25mm) 23109 22834 21853
平均穿透度(T％) 89.6 89.1 88.8
平均雾度(Hz) 2.92 2.92 2.92
平均b*值 3.43 3.48 3.42
上述测试例1的结果显示，本发明所提供的触控面板不会因为制备过程中的热处理而影响黏着层的剥离强度，同时，触控面板的穿透度、雾度、以及b*值皆未有明显改变，故本发明所提供的触控面板在经热处理后，依然保持优异的透明度。
[测试例2]
另外，本测试例主要测试一透明导电层迭结构4001中(如图11所示)，该第一黏着层12与该第一保护膜13之间的剥离强度，以及测试经热处理后对于其剥离强度的影响。实施例4中的透明导电薄膜层迭结构4001为未经热处理，实施例5中的透明导电薄膜层迭结构4001为经150℃，50分钟的热处理，实施例6中的透明导电薄膜层迭结构4001为经150℃，50分钟以及140℃，40分钟两段热处理，并测量每一测试例中，该第一黏着层12与该第一保护膜13之间的剥离强度。其测试结果如表2所示：
表2
实施例4 实施例5 实施例6
剥离强度(mN/25mm) 115 64 176
上述测试例2的结果显示了，实施例5的剥离强度下降了44％，而实施例6的剥离强度则上升了53％，然而，该第一黏着层12与该第一保护膜13之间的剥离强度依旧小于200mN/25mm，故该第一保护膜13对于该第一黏着层12依旧保有离型能力。
上述实施例仅用来例举本发明的实施方式，以及阐释本发明的技术特征，并非用来限制本发明的保护范围。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围，本发明的权利保护范围应以申请专利范围为主。

Claims (16)

1.一种透明导电层迭结构，其特征在于，所述透明导电层迭结构包括：
一第一导电薄膜，包含一第一表面以及与该第一表面相反的一第二表面；
一第一黏着层，设置于该第一导电薄膜的该第一表面上；以及
一保护膜，设置于该第一黏着层上；
其中，该第一黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度大于该第一黏着层与该保护膜之间的剥离强度。
2.如权利要求1所述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第一黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度为该第一黏着层与该保护膜的剥离强度的100倍以上。
3.如权利要求2所述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第一黏着层与该保护膜间的剥离强度小于200mN/25mm。
4.如权利要求1所述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第一导电薄膜包含一第一基板、以及形成于该第一基板上的一第一导电层，该第一黏着层设置于该第一基板与该保护膜之间、或设置于该第一导电层与该保护膜之间。
5.如权利要求1述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第一导电层包含多个纳米金属线。
6.如权利要求1所述的透明导电层迭结构，其特征在于，所述透明导电层迭结构还包括：
一第二黏着层，设置于该第一导电薄膜的该第二表面上；以及
一离型膜，设置于该第二黏着层上；
其中，该第二黏着层与该第一导电薄膜之间的剥离强度大于该第二黏着层与该离型膜之间的剥离强度。
7.如权利要求6所述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第一导电薄膜包含一第一基板、以及形成于该第一基板上的一第一导电层，该第一黏着层设置于该第一基板与该保护膜之间，该第二黏着层设置于该第一导电层与该离型膜之间。
8.如权利要求7所述的透明导电层迭结构，其特征在于，该第二黏着层与该第一导电层之间的剥离强度为该第二黏着层与该离型膜之间的剥离强度的100倍以上。
9.如权利要求8所述的透明导电层迭结构，其特征在于，第二黏着层与该保护膜间的剥离强度小于200mN/25mm。
10.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括：
一第一导电薄膜，包含一第一基板以及设置于该第一基板上的一第一导电层；
一第二导电薄膜，设置于该第一导电薄膜下方，包含一第二基板以及设置于该第二基板上的一第二导电层；以及
一第一黏着层，设置于该第一导电薄膜与该第二导电薄膜之间，并与该第二导电层及该第一基板接触；
其中，该第一黏着层与该第二导电层之间的剥离强度大于15000mN/25mm。
11.如权利要求10所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板还包括：
一保护膜；以及
一第三黏着层，设置于该第二基板与该保护膜之间；
其中，该第三黏着层与该第二基板之间的剥离强度大于该第三黏着层与该保护膜之间的剥离强度。
12.如权利要求11所述的触控面板，其特征在于，该第三黏着层与该第二基板间的剥离强度为该第三黏着层与该保护膜之间的剥离强度的100倍以上。
13.如权利要求11所述的触控面板，其特征在于，该第三黏着层与该保护膜间的剥离强度小于200mN/25mm。
14.如权利要求11所述的触控面板，其特征在于，该第一导电层及该第二导电层分别包含多个纳米金属线。
15.如权利要求12所述的触控面板，其特征在于，该第一导电层及该第二导电层分别为一图案化电极层。
16.如权利要求13所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板还包括一光学胶以及一顶盖层，该顶盖层通过该光学胶而贴附于该第一导电层上。
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