KR20210154066A - 투명 전도성 적층 구조체 및 터치 패널 - Google Patents

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KR20210154066A
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영-쳉 창
치아 쉥 리아오
청-친 샤오
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캄브리오스 필름 솔루션스 (샤먼) 코포레이션
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Abstract

투명 전도성 적층 구조체 및 터치 패널이 개시된다. 투명 전도성 적층 구조체는, 제 1 표면 및 제 1 표면에 대향되는 제 2 표면을 갖는 제 1 전도성 필름을 포함한다. 제 1 접착 층은 제 1 전도성 필름의 제 1 표면 상에 배치되며, 보호 필름은 제 1 접착 층 상에 배치된다. 제 1 접착 층과 제 1 전도성 필름 사이의 박리 강도는 제 1 접착 층과 보호 필름 사이의 박리 강도보다 더 크다.

Description

투명 전도성 적층 구조체 및 터치 패널{TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATED STRUCTURE AND TOUCH PANEL}
본 개시는 투명 전도성 적층(laminated) 구조체 및 터치 패널에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 개시는 터치 패널을 제조하기 위한 투명 전도성 적층 구조체에 관한 것이다.
최근, 터치 패널의 애플리케이션이 점점 더 광범위해지고 있다. 이러한 전자 제품들을 사용자-친화적으로 만들기 위하여 동작을 지시하거나 또는 명령들을 발행하는 기능들을 제공하기 위해 점점 더 많은 전자 제품들에 터치 패널들이 구비되고 있다. 따라서, 터치 패널들에 대한 수요가 계속해서 증가하고 있다.
터치 패널들의 현재의 준비 프로세스에 있어서, 다양한 계층화된 컴포넌트들을 적층할 때 다른 컴포넌트들을 부착하기 위해 컴포넌트들의 노출된 표면들 상에 접착제를 적용할 필요가 있다. 또한, 준비 프로세스에 있어서, 조립 단계들은 일반적으로 상이한 시간들에 또는 상이한 위치들에서 수행된다. 따라서, 미완성된 터치 패널들 또는 컴포넌트들을 움직일 때, 이송 동안 충돌에 의해 초래되는 손상을 회피하기 위하여 보호 필름들 또는 릴리즈 필름들이 미완성된 파트들의 노출된 표면 상에 적용된다. 따라서, 터치 패널의 준비 프로세스에 있어서, 보호 필름들 또는 릴리즈 필름들을 제거하고 컴포넌트들을 부착하기 위해 접착제를 적용하는 단계들이 반복되며, 이는 중복되고, 시간-소모적이며, 비싼 준비 프로세스를 야기한다. 따라서, 구조체 및 준비 프로세스가 추가로 개선되어야 할 필요가 있다.
본 개시의 주요 목적은 단순화된 제조 프로세스 및 더 낮은 준비 비용을 가지며 환경 친화적인 신규한 투명 전도성 적층 구조체 및 신규한 터치 패널을 제공하는 것이다.
본 개시의 투명 전도성 적층 구조체는, 제 1 표면 및 제 1 표면에 대향되는 제 2 표면을 갖는 제 1 전도성 필름; 제 1 전도성 필름의 제 1 표면 상에 배치되는 제 1 접착 층; 및 제 1 접착 층 상에 배치되는 보호 필름을 포함하며, 여기에서 제 1 접착 층과 제 1 전도성 필름 사이의 박리(peeling) 강도는 제 1 접착 층과 보호 필름 사이의 박리 강도보다 더 크다.
일 실시예에 있어서, 제 1 접착 층과 제 1 전도성 필름 사이의 박리 강도는 제 1 접착 층과 보호 필름 사이의 박리 강도보다 100 배 이상 더 크다.
일 실시예에 있어서, 제 1 접착 층과 보호 필름 사이의 박리 강도는 200 mN/25 mm보다 더 작다.
일 실시예에 있어서, 제 1 전도성 필름은 제 1 기판 및 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전도성 층을 포함하며, 제 1 접착 층은 제 1 기판과 보호 필름 사이에 또는 제 1 전도성 층과 보호 필름 사이에 배치된다.
일 실시예에 있어서, 제 1 전도성 필름은 복수의 은 나노와이어들을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 투명 전도성 적층 구조체는, 제 1 전도성 필름의 제 2 표면 상에 배치되는 제 2 접착 층; 및 제 2 접착 층 상에 배치되는 릴리즈 필름을 더 포함하며, 여기에서 제 2 접착 층과 제 1 전도성 필름 사이의 박리 강도는 제 2 접착 층과 릴리즈 필름 사이의 박리 강도보다 더 크다.
일 실시예에 있어서, 제 1 전도성 필름은 제 1 기판 및 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전도성 층을 포함하며, 제 1 접착 층은 제 1 기판과 보호 필름 사이에 배치되고, 제 2 접착 층은 제 1 전도성 층과 릴리즈 필름 사이에 배치된다.
일 실시예에 있어서, 제 2 접착 층과 제 1 전도성 필름 사이의 박리 강도는 제 2 접착 층과 릴리즈 필름 사이의 박리 강도보다 100배 이상 더 크다.
일 실시예에 있어서, 제 2 접착 층과 릴리즈 필름 사이의 박리 강도는 200 mN/25 mm보다 더 작다.
본 개시의 터치 패널은, 제 1 기판 및 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전도성 필름을 포함하는 제 1 전도성 필름; 제 1 전도성 필름 아래에 배치되며 제 2 기판 및 제 2 기판 상에 배치되는 제 2 전도성 필름을 포함하는 제 2 전도성 필름; 및 제 1 전도성 필름과 제 2 전도성 필름 사이에 배치되며 제 1 전도성 필름 및 제 2 전도성 필름과 접촉하는 제 1 접착 층을 포함하며, 여기에서 제 1 접착 층과 제 1 전도성 필름 사이의 박리 강도는 15000 mN/25 mm보다 더 크다.
일 실시예에 있어서, 터치 패널은 보호 필름; 및 제 2 기판과 보호 필름 사이에 배치되는 제 3 접착 층을 더 포함하며, 여기에서 제 3 접착 층과 제 2 기판 사이의 박리 강도는 제 3 접착 층과 보호 층 사이의 박리 강도보다 더 크다.
일 실시예에 있어서, 제 3 접착 층과 제 2 기판 사이의 박리 강도는 제 3 접착 층과 보호 필름 사이의 박리 강도보다 100 배 이상 더 크다.
일 실시예에 있어서, 제 3 접착 층과 보호 필름 사이의 박리 강도는 200 mN/25 mm보다 더 작다.
일 실시예에 있어서, 제 1 전도성 필름 및 제 2 전도성 필름은 각기 복수의 은 나노와이어들을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 제 1 전도성 필름 및 제 2 전도성 필름은 패턴화된 전극 층들이다.
일 실시예에 있어서, 터치 패널은 광학적 접착제 및 패시베이션 층을 더 포함하며, 여기에서 패시베이션 층은 광학적 접착제에 의해 제 1 전도성 필름에 부착된다.
본 명세서에 있어서 용어 "상에"는 본원에서 컴포넌트들 사이의 상대적인 위치들을 설명하게 위해 사용될 수 있다는 것을 유의해야 한다. 예를 들어, 제 2 컴포넌트 상에 배치되는 제 1 컴포넌트는 2개의 컴포넌트들이 직접 접촉하도록 형성되는 실시예들을 포함하며, 또한, 추가적인 컴포넌트들이 2개의 컴포넌트들 사이에 형성될 수 있는 실시예들도 포함할 수 있다.
추가로, 본 명세서에서 용어들 "제 1", "제 2", "제 3" 등은 본원에서 설명의 용이성을 위해 사용될 수 있으며, 번호들 또는 순서들과 관련되지 않는다. 예를 들어, "제 1 접착 층" 및 "제 2 접착 층" 둘 모두가 "접착 층"으로서 실현될 수 있다.
본 개시의 분야에서, 보호 필름 또는 릴리즈 필름을 부착하기 위한 접착 층은 일반적으로 준비 프로세스 동안 동시에 제거되며 기판 또는 전도성 층이 노출된다. 그러나, 본 개시에 있어서, 보호 필름 또는 릴리즈 필름을 제거하는 단계에서, 보호 필름 또는 릴리즈 필름을 부착하기 위한 접착 층은 기판 상에 남아 있거나 또는 전도성 필름 상의 전도성 층이 전도성 필름 상으로 다른 컴포넌트들을 부착하기 위한 접착제로서 사용될 수 있다. 따라서, 전도성 필름 상에 접착제를 코팅하는 단계가 생략될 수 있다.
도 1은 본 개시의 제 1 실시예의 터치 패널의 준비 순서도이다.
도 2는 본 개시의 제 1 실시예의 제 1 투명 전도성 적층 구조체의 단면도이다.
도 3은 본 개시의 제 1 실시예의 제 1 투명 전도성 적층 구조체의 단면도이다.
도 4는 본 개시의 제 1 실시예의 제 1 투명 전도성 적층 구조체의 단면도이다.
도 5는 본 개시의 제 1 실시예의 제 1 투명 전도성 적층 구조체의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 제 1 실시예의 제 1 투명 전도성 적층 구조체 및 제 2 투명 전도성 적층 구조체의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 제 1 실시예의 터치 패널의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 제 2 실시예의 투명 전도성 적층 구조체의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 제 3 실시예의 투명 전도성 적층 구조체의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 테스트 예의 터치 패널의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 테스트 예의 투명 전도성 적층 구조체의 단면도이다.
먼저, 제 1 실시예의 터치 패널(1000)의 준비 방법은 다음의 단계들을 포함한다. 도 1에 예시된 순서도 및 도 2 내지 도 5에 예시된 개략도를 참조하자.
단계 (A)는 제 1 투명 전도성 적층 구조체(1001)를 제공하는 것이다. 도 2에 예시된 제 1 투명 전도성 적층 구조체(1001)는 주로 제 1 전도성 필름(11), 제 1 접착 층(12), 제 1 보호 필름(13), 제 2 접착 층(14), 및 제 1 릴리즈 필름(15)을 포함한다.
본 실시예에 있어서, 제 1 전도성 필름(11)은 제 1 기판(111), 제 1 전도성 층(112), 제 1 표면(113), 및 제 2 표면(114)을 포함한다. 제 1 기판(111)은 제 1 전도성 층(112)에 대한 기계적 지지 또는 보호를 제공하며, 강성 투명 기판 또는 가요성 투명 기판일 수 있다. 제 1 기판(111)의 재료는, 비제한적으로, 유리, 사파이어, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate; PMMA), 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl Chloride; PVC), 폴리프로필렌(polypropylene; PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN), 폴리카보네이트(polycarbonate; PC), 또는 폴리스티렌 (polystyrene; PS), 폴리이미드(polyimide; PI), 또는 유사한 것일 수 있다. 제 1 전도성 층(112)은 당업계에서 공지된 재료들, 예컨대 금속 나노와이어들(은 나노와이어들), 투명 전도성 필름들(ITO, IZO, 등), 또는 금속 메시(mesh)들을 포함한다. 제 1 전도성 층(112)은 패턴화된 또는 패턴화되지 않은 전도성 층일 수 있다. 본 실시예에 있어서, 제 1 전도성 층(112)은 제 1 기판(111) 상에 형성된 복수의 은 나노와이어(silver nanowire; SNW)들로 구성된 패턴화되지 않은 전도성 층이다. 제 1 표면(113)은 제 1 기판(111)의 노출된 표면이며, 제 2 표면(114)은 제 1 전도성 층(112)의 노출된 표면이다. 다른 실시예들에 있어서, 제 1 전도성 층(112)은 은 나노와이어들 상에 형성되며 은 나노와이어들의 내구성을 개선하기 위해 은 나노와이어들을 보호하는 오버코트(overcoat)(미도시)를 더 포함할 수 있다.
제 1 접착 층(12)은 제 1 전도성 필름(11)의 제 1 표면(113) 상에 제 1 보호 필름(13)을 부착하기 위해 사용된다. 제 1 접착 층(12)은 접착을 제공하기 위하여 제 1 기판(111)과 제 1 보호 필름(13) 사이에 배치되고 이들과 접촉한다. 제 1 접착 층(12)과 제 1 전도성 필름(11)의 제 1 기판(111) 사이의 박리 강도는 제 1 접착 층(12)과 제 1 보호 필름(13) 사이의 박리 강도보다 더 크다. 구체적으로, 제 1 접착 층(12)과 제 1 기판(111) 사이의 박리 강도는 15000 mN/25 mm보다 더 크며; 제 1 접착 층(12)과 제 1 보호 필름(13) 사이의 박리 강도는 200 mN/25 mm보다 더 작다.
제 1 보호 필름(13)은, 이송 동안 또는 프로세싱 이전의 충돌 또는 오염에 의해 초래되는 손상으로부터 제 1 전도성 필름(11)의 제 1 기판(111)의 표면을 보호한다. 제 1 보호 필름(13)의 재료는 일반적으로 당업계에서 공지된 보호 필름들로 사용되는 가요성 재료들일 수 있다. 예를 들어, 제 1 보호 필름(13)의 재료는 비제한적으로, 제 1 보호 필름(13)과 제 1 접착 층(12) 사이의 박리 강도가 제 1 접착 층(12)과 제 1 기판(111) 사이의 박리 강도보다 더 작은 한, 즉, 제 1 보호 필름(13)과 제 1 접착 층(12) 사이의 박리 강도가 200 mN/25 mm보다 더 작은 한, 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 아크릴 수지, 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌, 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리비닐 알코올, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머, 폴리우레탄, 셀로판, 폴리올레핀, 시클로 올레핀 코폴리머(COP), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 또는 이의 혼합물들일 수 있다.
제 2 접착 층(14)은 제 1 전도성 필름(11)의 제 2 기판(114) 상에 제 1 릴리즈 필름(15)을 부착하기 위해 사용된다. 제 2 접착 층(14)은 접착을 제공하기 위해 제 1 전도성 층(112)과 제 1 릴리즈 필름(15) 사이에 배치된다. 본 실시예에 있어서, 제 2 접착 층(14)은, 제 2 접착 층(14)이 제 1 전도성 층(112)으로부터 릴리즈가능하고 제 1 릴리즈 필름(15)으로부터 릴리즈가능하지 않는 한, 당업계에서 공지된 광학적 접착제 또는 수계 접착제일 수 있다.
제 1 릴리즈 필름(15)은 제 1 보호 필름(13)과 유사하며, 가요성 재료들로 만들어질 수 있다. 제 1 릴리즈 필름(15)은, 이송 동안 또는 프로세싱 이전에 충돌 또는 오염에 의해 초래되는 손상으로부터 제 1 전도성 필름(11)의 제 1 전도성 층(112)의 표면을 보호한다. 제 1 릴리즈 필름(15)의 재료는 제 1 보호 필름(13)과 유사하며, 동일한 설명이 반복될 필요는 없다.
도 3을 참조하면, 단계 (B)는 제 1 릴리즈 필름(15) 및 제 2 접착 층(14)을 제거하는 것이다. 본 실시예에 있어서, 제 2 접착 층(14)이 제 1 전도성 층(112)으로부터 릴리즈가능하며 제 1 릴리즈 필름(15)으로부터 릴리즈가능하지 않기 때문에, 제 1 릴리즈 필름(15)을 제거할 때 제 2 접착 층(14)은 제 1 릴리즈 필름(15)과 함께 제 1 전도성 층(112)으로부터 분리된다. 제 1 릴리즈 필름(15) 및 제 2 접착 층(14)이 제거된 이후에 제 1 전도성 층(112)이 노출된다.
도 4를 참조하면, 단계 (C)는 제 1 전도성 층(112)을 패턴화하는 것이다. 제 1 전도성 층(112)을 패턴화하기 위한 패턴화 프로세스는 레이저 패턴화 방법에 의해 수행된다. 그러나, 본 단계는, 스크린 프린팅 및 경화에 의해 제 1 전도성 층(112) 상에 제 1 은 페이스트(paste)(115)를 형성하는 단계, 및 그런 다음 레이저 패턴화를 통해 제 1 은 페이스트(115) 및 제 1 전도성 층(112)을 함께 패턴화하는 단계를 더 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 단계 (D)는 제 1 투명 전도성 적층 구조체(1001) 상에 패시베이션(passivation) 층(3)을 부착하는 것이다. 패시베이션 층(3)은 보호를 제공하기 위하여 광학적 접착 층(4)을 통해 패턴화된 제 1 전도성 층(112) 및 제 1 은 페이스트(115)에 부착된다. 광학적 접착 층(4)은, 패시베이션 층(3)이 제 1 투명 전도성 적층 구조체(1001)에 단단하게 부착될 수 있는 한, 당업계에서 공지된 임의의 종류의 광학적 접착제일 수 있다. 패시베이션 층(3)은 유리 플레이트, 플라스틱 플레이트, 사파이어 플레이트 또는 표면-보강형 기판(예를 들어, 6개의 표면들 상에서 보강되거나 또는 단지 상부 표면 및 하부 표면 상에서만 보강됨)일 수 있다. 패시베이션 층(3)을 부착하는 목적은, 사용자가 터치 패널(1000)을 누를 때 터치 패널(1000)의 내부 구조체에 대한 손상에 대하여 보호하는 것이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 단계 (E)는 제 2 투명 전도성 적층 구조체(1002)를 제공하는 것이다. 제 2 투명 전도성 적층 구조체(1002)는 제 2 전도성 필름(21), 제 3 접착 층(22), 및 제 2 보호 필름(23)을 포함한다. 제 2 전도성 필름(21)은 제 2 기판(211), 패턴화된 제 2 전도성 층(212), 및 패턴화된 제 2 은 페이스트 층(213)을 포함한다. 제 2 투명 전도성 적층 구조체(1002)의 준비 방법은 제 1 투명 전도성 적층 구조체(1001)의 준비 방법과 유사하다. 제 3 접착 층(22)은 제 1 접착 층(12)과 동일하며, 동일한 설명이 반복될 필요는 없다.
마지막으로, 도 7에 예시된 바와 같이, 단계 (F)는 제 1 보호 필름(130)을 제거하고, 그런 다음, 터치 패널(1000)의 준비를 완료하기 위해 제 1 투명 전도성 적층 구조체(1001) 및 제 2 투명 전도성 적층 구조체(1002)를 적층하는 것이다. 터치 패널(1000)은, 상단으로부터 하단으로의 순서로, 패시베이션 층(3), 광학적 접착 층(4), 제 1 은 페이스트(115)(패턴화됨), 제 1 전도성 층(112)(패턴화됨), 제 1 기판(111), 제 1 접착 층(12), 제 2 은 페이스트(213)(패턴화됨), 제 2 전도성 층(212)(패턴화됨), 제 2 기판(211), 제 3 접착 층(22), 및 제 2 보호 필름(23)을 포함한다.
본 개시에 의해 제공되는 터치 패널(1000)의 다음의 조립 단계들에서, 예를 들어, 터치 디스플레이 패널을 제조하기 위하여 터치 패널(1000)을 디스플레이 상에 부착할 때, 제 2 보호 필름(23)이 제거될 수 있다. 제 2 기판(211) 상에 남아 있는 제 3 접착 층(22)은 디스플레이 패널, 다른 컴포넌트들, 또는 캐리어들 상에 터치 패널(1000)을 부착하기 위한 접착을 제공할 수 있다.
보다 더 구체적으로, 본 실시예의 터치 패널(1000)은 유리/센서 필름 X/센서 필름(Glass/Sensor Film X/Sensor Film; GFF) 구조체를 갖는다. 즉, 단계 (C)에서 패턴화되는 제 1 전도성 층(112)은 제 1 축 터치 전극을 포함하며, 단계 (E)에서 패턴화되는 제 2 전도성 층(212)은 제 2 축 터치 전극을 포함을 포함하고, 여기에서 제 1 축 및 제 2 축은 서로 엇갈리며, 예를 들어, 제 1 축 및 제 2 축은 서로 수직으로 엇갈린다.
터치 패널(1000)의 준비 방법에 있어서, 보호 필름으로부터 더 약한 박리 강도를 갖는 접착 층은 보호 필름을 전도성 층 상에 부착하기 위해 선택된다. 즉, 접착 층은 보호 필름으로부터 릴리즈가능한 광학적 접착제이다. 따라서, 접착 층은 기판 상에 남아 있을 수 있으며, 보호 필름을 제거할 때 보호 필름과 함께 분리될 수 있다. 기판 상에 남아 있는 접착 층은 여전히 접착력을 가질 수 있으며, 목표 캐리어 상에 전도성 필름 또는 터치 패널을 접착하기 위한 접착제로서 직접적으로 사용될 수 있다. 그럼으로써, 새로운 광학적 접착제 또는 수계 접착제가 필요하지 않다. 터치 패널의 준비 프로세스는, 형성하는 단계들을 감소시키고 그런 다음 접착 층들을 제거함으로써 단순화될 수 있다. 또한, 터치 패널은 탁월한 광학적 속성들, 예컨대 높은 투과율(penetration rate) 및 낮은 헤이즈(haze)를 갖는다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 제 2 실시예의 투명 전도성 적층 구조체(2001)는 제 1 실시예와 유사하고, 여기에서, 투명 전도성 적층 구조체(2001)는 주로 제 1 전도성 필름(11), 제 1 접착 층(12), 제 1 보호 필름(13), 제 2 접착 층(14), 및 제 1 릴리즈 필름(15)을 포함하며, 여기에서 제 1 전도성 필름(11)이 제 1 기판(111) 및 제 1 전도성 층(112)을 또한 포함한다. 본 실시예와 제 1 실시예 사이의 차이점은 제 2 접착 층(14)의 속성이다. 본 실시예에 있어서, 제 2 접착 층(14)과 제 1 전도성 필름(11)의 제 1 전도성 층(112) 사이의 박리 강도는 제 2 접착 층(14)과 제 1 릴리즈 필름(15) 사이의 박리 강도보다 더 크다. 구체적으로, 제 2 접착 층(14)과 제 1 전도성 층(112) 사이의 박리 강도는 15000 mN/25 mm보다 더 커야 하며, 제 2 접착 층(14)과 제 1 릴리즈 필름(15) 사이의 박리 강도는 200 mN/25 mm보다 더 작아야 한다.
본 실시예의 투명 전도성 적층 구조체(2001)를 사용하는 터치 패널의 준비 프로세스에 있어서, 제 1 보호 필름(13)은 제 1 보호 필름(13)을 제거할 때 제 1 접착 층(12)으로부터 분리되며, 제 1 릴리즈 필름(15)은 제 1 릴리즈 필름(15)을 제거할 때 제 2 접착 층(14)으로부터 분리된다. 제 1 접착 층(12) 및 제 2 접착 층(14)은 각기 투명 전도성 적층 구조체(2001)를 다른 컴포넌트들 또는 캐리어들 상에 부착하기 위하여 제 1 기판(111) 및 제 1 전도성 층(112) 상에 남아 있는다.
도 9를 참조하면, 본 개시의 제 3 실시예의 투명 전도성 적층 구조체(3001)는 제 1 실시예와 유사하고, 여기에서, 투명 전도성 적층 구조체(3001)는 주로 제 1 전도성 필름(11), 제 1 접착 층(12), 제 1 보호 필름(13), 제 2 접착 층(14), 및 제 1 릴리즈 필름(15)을 포함하며, 여기에서 제 1 전도성 필름(11)이 제 1 기판(111) 및 제 1 전도성 층(112)을 또한 포함한다. 본 실시예와 제 1 실시예 사이의 차이점은, 본 실시예의 제 1 전도성 필름(11)의 방향이 제 1 실시의 것과 반대된다는 점이다. 즉, 제 1 보호 필름(13)은 제 1 접착 층(12)을 통해 제 1 전도성 필름(11)의 제 1 전도성 층(112)에 부착되며, 제 1 릴리즈 필름(15)은 제 2 접착 층(14)을 통해 제 1 전도성 필름(11)의 제 1 기판(111)에 부착된다. 그 외에, 본 실시예에 있어서, 제 1 접착 층(12)과 제 1 전도성 층(112) 사이의 박리 강도는 제 1 접착 층(12)과 제 1 보호 필름(13) 사이의 박리 강도보다 더 크다. 구체적으로, 제 1 접착 층(12)과 제 1 전도성 층(112) 사이의 박리 강도는 15000 mN/25 mm보다 더 커야 하며, 제 1 접착 층(12)과 제 1 보호 필름(13) 사이의 박리 강도는 200 mN/25 mm보다 더 작아야 한다. 제 2 접착 층(14)과 제 1 기판(111) 사이의 박리 강도는 제 2 접착 층(14)과 제 1 릴리즈 필름(15) 사이의 박리 강도보다 더 작다.
따라서, 본 실시예의 투명 전도성 적층 구조체(3001)를 사용하는 터치 패널의 준비 프로세스에 있어서, 제 1 보호 필름(13)은 제 1 보호 필름(130)을 제거할 때 제 1 접착 층(12)으로부터 분리된다. 제 1 접착 층(12))은 다음의 조립 프로세스들에서 투명 전도성 적층 구조체(3001)를 다른 컴포넌트들 또는 캐리어들 상에 부착하기 위하여 제 1 전도성 층(112) 상에 남아 있는다. 그러나, 제 2 접착 층(14)은, 제 1 기판(111)이 노출되도록 제 1 릴리즈 필름(15)을 제 1 기판(111)으로부터 제거할 때 제 1 릴리즈 필름(15)과 함께 제거된다.
추가로, 다른 실시예들에 있어서, 제 1 투명 전도성 적층 구조체의 제 1 전도성 층은 패턴화된 전도성 층일 수 있다. 또한, 제 2 투명 전도성 적층 구조체의 제 2 전도성 층이 패턴화된 전도성 층일 수 있다.
실험 예 1
도 10을 참조하면, 본 실험 예는, 상단으로부터 하단으로의 순서로, 제 1 전도성 층(112)(코팅 층을 포함함), 제 1 기판(111), 제 1 접착 층(12), 제 2 전도성 층(212)(코팅 층을 포함함), 및 제 2 기판(211)을 포함하는 터치 패널(4000)을 제공하였다. 본 실험 예에 있어서, 제 1 기판(111) 및 제 2 기판(211)의 재료는 PET였으며; 제 1 전도성 층(112) 및 제 2 전도성 층(212)는 코팅 층들로 코팅된 복수의 은 나노와이어들로 만들어졌고; 제 1 접착 층(12)은 투명 광학적 접착제였다. 본 실험 예는 터치 패널의 준비 프로세스에서 포함된 열 처리 단계들을 시뮬레이션하였으며, 열 처리 단계들 전후의 제 2 전도성 층(212)과 제 1 접착 층(12) 사이의 박리 강도, 및 터치 패널(4000)의 투명도, 헤이즈, 및 b* 값을 측정하였다. 제 2 전도성 층(212)과 제 1 접착 층(12) 사이의 박리 강도, 및 터치 패널(4000)의 투명도, 헤이즈, 및 b* 값에 대한 열 처리 단계들의 효과가 관찰되었다. 예 1 의 터치 패널(4000)은 열 처리를 겪지 않았으며; 예 2의 터치 패널(4000)은 50 분 동안 150℃에서 열 처리되었고; 예 3의 터치 패널(4000)은 50 분 동안 150℃에서 그리고 40 분 동안 140℃에서 열 처리되었다. 제 2 전도성 층(212)과 제 1 접착 층(12) 사이의 박리 강도, 및 터치 패널(4000)의 투명도, 헤이즈, 및 b* 값이 측정되었다. 결과들은 표 1에 도시된다.
표 1
Figure pat00001
실험 예 1의 결과들은, 접착 층의 박리 강도가 열 처리들에 의해 영향을 받지 않았으며, 터치 패널의 투명도, 헤이즈, 및 b* 값이 상당히 변화하지 않았음을 보여주었다. 즉, 본 개시에 의해 제공되는 터치 패널은 열 처리 이후에도 여전히 탁월한 투명도를 갖는다.
실험 예 2
도 11을 참조하면, 본 실험 예는 투명 전도성 적층 구조체(4001)의 제 1 접착 층(12)과 제 1 보호 필름(13) 사이의 박리 강도를 측정하였으며, 박리 강도에 대한 열 처리의 효과를 평가하였다. 예 4 의 투명 전도성 적층 구조체(4001)는 열 처리를 겪지 않았으며; 예 5의 투명 전도성 적층 구조체(4001)는 50 분 동안 150℃에서 열 처리되었고; 예 6의 투명 전도성 적층 구조체(4001)는 50 분 동안 150℃에서 그리고 40 분 동안 140℃에서 열 처리되었다. 제 1 접착 층(12)과 제 1 보호 필름(13) 사이의 박리 강도가 측정되었고, 표 2에 도시된다.
표 2
Figure pat00002
결과들은, 박리 강도가 예 5에서 44%만큼 감소하였고, 예 6에서 53%만큼 증가하였음을 보여주었다. 그러나, 제 1 접착 층(12)과 제 1 보호 필름(13) 사이의 박리 강도는 여전히 200 mN/25 mm보다 더 작았으며; 따라서, 제 1 보호 필름(13)이 여전히 제 1 접착 층(12)으로부터 릴리즈가능하였다.
이상의 개시는 상세한 기술적 콘텐트들 및 그것의 발명적인 특징들과 관련된다. 당업자는 이의 특성들로부터 벗어나지 않고 설명된 바와 같은 본 개시의 개시 내용들 및 제안들에 기초하여 다양한 수정들 및 교체들을 진행할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 이러한 수정들 및 교체들이 이상의 설명에서 완전히 개시되지는 않았지만, 이들은 첨부된 바와 같은 다음의 청구항에서 실질적으로 커버된다.

Claims (16)

  1. 투명 전도성 적층 구조체로서,
    제 1 표면 및 상기 제 1 표면에 대향되는 제 2 표면을 갖는 제 1 전도성 필름;
    상기 제 1 전도성 필름의 상기 제 1 표면 상에 배치되는 제 1 접착 층; 및
    상기 제 1 접착 층 상에 배치되는 보호 필름을 포함하며,
    상기 제 1 접착 층과 상기 제 1 전도성 필름 사이의 박리 강도는 상기 제 1 접착 층과 상기 보호 필름 사이의 박리 강도보다 더 큰, 투명 전도성 적층 구조체.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 접착 층과 상기 제 1 전도성 필름 사이의 박리 강도는 상기 제 1 접착 층과 상기 보호 필름 사이의 박리 강도보다 100 배 이상 더 큰, 투명 전도성 적층 구조체.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 1 접착 층과 상기 보호 필름 사이의 박리 강도는 200 mN/25 mm보다 더 작은, 투명 전도성 적층 구조체.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 전도성 필름은 제 1 기판 및 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전도성 층을 포함하며, 상기 제 1 접착 층은 상기 제 1 기판과 상기 보호 필름 사이에 또는 상기 제 1 전도성 층과 상기 보호 필름 사이에 배치되는, 투명 전도성 적층 구조체.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 전도성 필름은 복수의 은 나노와이어들을 포함하는, 투명 전도성 적층 구조체.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 투명 전도성 적층 구조체는,
    상기 제 1 전도성 필름의 상기 제 2 표면 상에 배치되는 제 2 접착 층; 및
    상기 제 2 접착 층 상에 배치되는 릴리즈(release) 필름을 더 포함하며,
    상기 제 2 접착 층과 상기 제 1 전도성 필름 사이의 박리 강도는 상기 제 2 접착 층과 상기 릴리즈 필름 사이의 박리 강도보다 더 큰, 투명 전도성 적층 구조체.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제 1 전도성 필름은 제 1 기판 및 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전도성 층을 포함하며, 상기 제 1 접착 층은 상기 제 1 기판과 상기 보호 필름 사이에 배치되고, 상기 제 2 접착 층은 상기 제 1 전도성 층과 상기 릴리즈 필름 사이에 배치되는, 투명 전도성 적층 구조체.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제 2 접착 층과 상기 제 1 전도성 필름 사이의 박리 강도는 상기 제 2 접착 층과 상기 릴리즈 필름 사이의 박리 강도보다 100배 이상 더 큰, 투명 전도성 적층 구조체.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제 2 접착 층과 상기 릴리즈 필름 사이의 박리 강도는 200 mN/25 mm보다 더 작은, 투명 전도성 적층 구조체.
  10. 터치 패널로서,
    제 1 기판 및 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전도성 필름을 포함하는 제 1 전도성 필름;
    상기 제 1 전도성 필름 아래에 배치되며, 제 2 기판 및 상기 제 2 기판 상에 배치되는 제 2 전도성 필름을 포함하는 제 2 전도성 필름; 및
    상기 제 1 전도성 필름과 상기 제 2 전도성 필름 사이에 배치되며, 상기 제 1 전도성 필름 및 상기 제 2 전도성 필름과 접촉하는 제 1 접착 층을 포함하며,
    상기 제 1 접착 층과 상기 제 1 전도성 필름 사이의 박리 강도는 15000 mN/25 mm보다 더 큰, 터치 패널.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 터치 패널은,
    보호 필름; 및
    상기 제 2 기판과 상기 보호 필름 사이에 배치되는 제 3 접착 층을 더 포함하며,
    상기 제 3 접착 층과 상기 제 2 기판 사이의 박리 강도는 상기 제 3 접착 층과 상기 보호 필름 사이의 박리 강도보다 더 큰, 터치 패널.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제 3 접착 층과 상기 제 2 기판 사이의 박리 강도는 상기 제 3 접착 층과 상기 보호 필름 사이의 박리 강도보다 100 배 이상 더 큰, 터치 패널.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제 3 접착 층과 상기 보호 필름 사이의 박리 강도는 200 mN/25 mm보다 더 작은, 터치 패널.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 제 1 전도성 필름 및 상기 제 2 전도성 필름은 각기 복수의 은 나노와이어들을 포함하는, 터치 패널.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 제 1 전도성 필름 및 상기 제 2 전도성 필름은 패턴화된 전극 층들인, 터치 패널.
  16. 청구항 10에 있어서,
    상기 터치 패널은 광학적 접착 층 및 패시베이션(passivation) 층을 더 포함하며, 상기 패시베이션 층은 상기 광학적 접착 층에 의해 상기 제 1 전도성 필름에 부착되는, 터치 패널.
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