JPH11224157A

JPH11224157A - パネル型入力装置

Info

Publication number: JPH11224157A
Application number: JP2435398A
Authority: JP
Inventors: Genichi Matsuda; 元一松田
Original assignee: Nagano Fujitsu Component Ltd
Current assignee: Nagano Fujitsu Component Ltd
Priority date: 1998-02-05
Filing date: 1998-02-05
Publication date: 1999-08-17

Abstract

(57)【要約】【課題】パネル型入力装置の検出パネルの絶縁領域に
おける導体間の相互絶縁性を維持しつつ、エッチング工
程以外の手段で絶縁領域を形成する。【解決手段】第１検出パネル１６は、第１導電膜１４
の表面外周領域に沿って第１導電膜１４上に設けられる
矩形枠状の絶縁層２６を備える。絶縁層２６の表面に
は、１対の第１電極２８から延長された２個の第１配線
ストリップ３２と、２個の第２配線ストリップ３４とが
パターン形成される。それら第２配線ストリップ３４
は、第１及び第２検出パネル１６、２２を重ね合わせた
ときに、第２検出パネル２２の１対の第２電極３０に導
電性接着剤３６を介して接続される。絶縁層２６は、多
数のドットスペーサ２４と同一の絶縁性樹脂材料で第１
導電膜１４上に形成される１次絶縁層４０と、１次絶縁
層４０とは異なる絶縁性樹脂材料で１次絶縁層４０上に
積層形成される２次絶縁層４２とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ、ワードプロセッサ、電子手帳等のデータ処理装
置で使用される座標入力装置に関し、特に、１対の導電
性透明パネルを互いに対向させてデータ処理装置のディ
スプレイ画面上に設置され、一方の導電性パネルの押圧
変形による両パネル短絡位置を検出して二次元座標デー
タを指示するパネル型入力装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサ、電子手帳等の、ディスプレイを備えたデジ
タルデータ処理装置において、ＬＣＤ（液晶ディスプレ
イ）、ＰＤＰ（プラズマパネル）、ＣＲＴ（ブラウン
管）等のディスプレイ画面上に設置された透明パネルの
所望位置をオペレータがペンや手指で押圧することによ
り、ディスプレイ上の二次元座標データをアナログ的に
入力指示するパネル型入力装置が、例えばタッチパネル
の呼称で広く利用されている。

【０００３】従来のパネル型入力装置は、一般に、透明
な電気絶縁性の基板と基板表面に設けられる透明な導電
膜とを各々に有した１対の検出パネルを備える。それら
検出パネルは、導電膜同士を対向させて、間隔を空けて
重ね合わされる。両検出パネルの間隔は、一方の検出パ
ネルの導電膜の表面に分散配置された多数のドットスペ
ーサにより確保される。ドットスペーサは、検出パネル
の少なくとも自重による変形を抑制して両検出パネルの
間隔を保持する一方で、いずれかの検出パネルが押圧力
下で変形したときには両導電膜の短絡を許容する。なお
通常、オペレータがタッチ操作する表側検出パネルの基
板は、可撓性が要求されるので透明な樹脂フィルムから
形成され、他方、ディスプレイに隣接配置される裏側検
出パネルの基板は、透明なガラス板、プラスチック板、
樹脂フィルム等から形成される。

【０００４】各検出パネルはさらに、導電膜の互いに対
向する外縁部にそれぞれ配設されて導電膜に電気的に接
続される１対の平行な電極すなわち電極対を備える。重
なり合う１対の検出パネルにおいて、各々の電極対は互
いに９０度異なる位置に配置される。両導電膜には交互
に、各々の電極対の間に所定電圧が印加される。その状
態で、表側検出パネルの基板の外面所望位置を例えば指
で押圧すると、押圧部位で両導電膜が互いに短絡され、
電圧を印加していない側の導電膜に押圧部位の位置に対
応した分圧が測定される。両導電膜にこのようにして交
互に生じる分圧を測定することにより、押圧部位の２次
元座標が特定される。

【０００５】各検出パネルにおける一対の電極は、基板
表面にパターン形成された導体ストリップの一部分であ
り、各電極からの延長部分である配線ストリップを介し
て両電極間の導電膜に電圧が印加される。それら配線ス
トリップは、電極の反対側の末端で、一方の検出パネル
の外周所望位置に設置されたコネクタに集結して接続さ
れ、コネクタを介して外部電源に接続される。

【０００６】従来のパネル型入力装置では例えば、一方
すなわち第１の検出パネルの基板表面全体に設けられた
ＩＴＯ（インジウムチンオキサイド）等からなる第１導
電膜の外周領域をエッチング除去することにより、パネ
ル外周部に基板表面を枠状に露出させて電気的絶縁領域
を形成し、この絶縁領域に、一対の第１電極から延長さ
れた１対の第１配線ストリップを互いにかつ第１導電膜
から離隔してパターン形成している。絶縁領域にはさら
に、独立した２個の第２配線ストリップが、互いにかつ
第１導電膜及び第１配線ストリップから離隔してパター
ン形成される。他方すなわち第２の検出パネルは、基板
表面全体に設けられたＩＴＯ等からなる第２導電膜の外
周領域の対向縁部に、１対の第２電極をパターン形成し
ている。これら第２電極は、両検出パネルを重ね合わせ
たときに、例えば導電性接着剤を介して第１検出パネル
の第２配線ストリップに接続される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来のパネル
型入力装置では、一対の検出パネルの各導電膜に電圧を
印加するための配線ストリップを、一方の検出パネルの
基板表面全体に設けられた第１導電膜の外周領域をエッ
チング除去することにより形成した電気的絶縁領域に配
置している。したがって、絶縁領域における導電膜及び
複数の配線ストリップの間の相互絶縁性は、それら導体
間に十分な距離を確保することにより確実に維持でき
る。しかしながらエッチング工程は、塩酸や硝酸等の強
酸を使用するので、廃液や排気等による環境汚染の問題
を本質的に有するものである。しかも、エッチング工程
自体、工数が多くまた大掛かりな設備を要するので、パ
ネル型入力装置の製造コストが高騰する課題がある。

【０００８】本発明の目的は、一対の検出パネルの各導
電膜に接続された各電極対から延長される複数の配線ス
トリップを、一方の検出パネルの基板表面全体に設けら
れた導電膜にエッチング工程以外の手段によって形成さ
れる電気的絶縁領域に配置でき、以て、絶縁領域におけ
る導電膜及び配線ストリップの間の相互絶縁性を維持し
つつ、エッチング工程に起因する環境汚染やコスト増加
等の課題を解決できるパネル型入力装置を提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の本発明は、透明な第１絶縁基板、
第１絶縁基板の表面に設けられる透明な第１導電膜、第
１導電膜の対向縁部に配設されて第１導電膜に接続され
る１対の第１電極、１対の第１電極から延長され、互い
に離隔しかつ第１導電膜から離隔して第１絶縁基板上に
パターン形成される１対の第１配線ストリップ、並びに
互いに離隔しかつ第１導電膜及び１対の第１配線ストリ
ップから離隔して第１絶縁基板上にパターン形成される
１対の第２配線ストリップを備えた第１検出パネルと、
透明な第２絶縁基板、第２絶縁基板の表面に設けられる
透明な第２導電膜、及び第２導電膜の対向縁部に配設さ
れて第２導電膜に接続される１対の第２電極を備え、１
対の第２電極を第１検出パネルの１対の第１電極に直交
配置して第２導電膜を第１導電膜に対向させ、１対の第
２電極を１対の第２配線ストリップにそれぞれ接続して
第１検出パネルに重ねられる第２検出パネルと、第１検
出パネルと第２検出パネルとの間に配置され、第１及び
第２導電膜を相互に離間するとともに、第１及び第２絶
縁基板の少なくとも一方の変形時に第１及び第２導電膜
の短絡を許容するスペーサと、を具備したパネル型入力
装置において、第１検出パネルは、第１導電膜を第１絶
縁基板の表面全体に設置するとともに、第１導電膜の外
周領域に沿って第１導電膜上に設けられる絶縁層を有
し、１対の第１配線ストリップ及び１対の第２配線スト
リップが絶縁層上に形成されることを特徴とするパネル
型入力装置を提供する。

【００１０】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載のパネル型入力装置において、絶縁層が多層構造を有
するパネル型入力装置を提供する。請求項３に記載の本
発明は、請求項１又は２に記載のパネル型入力装置にお
いて、スペーサが、第１検出パネルの第１導電膜上に形
成された多数のドットスペーサからなり、絶縁層が、ド
ットスペーサと同一の材料で第１導電膜上に形成される
１次絶縁層と、１次絶縁層とは異なる材料で１次絶縁層
上に形成される２次絶縁層とを備えるパネル型入力装置
を提供する。

【００１１】請求項４に記載の本発明は、請求項３に記
載のパネル型入力装置において、スペーサ及び１次絶縁
層が、アクリレート系ポリマーとアクリレート系モノマ
ーとが混在した紫外線硬化樹脂材料から形成されるパネ
ル型入力装置を提供する。請求項５に記載の本発明は、
請求項３又は４に記載のパネル型入力装置において、２
次絶縁層が、ポリアクリレート系、ポリエステル系、エ
ポキシ系、フェノール系、ポリメタクリル系、ウレタン
系及びシリコン系の樹脂材料グループから選択された樹
脂材料から形成されるパネル型入力装置を提供する。

【００１２】請求項６に記載の本発明は、請求項３又は
４に記載のパネル型入力装置において、１次絶縁層が、
第１導電膜の外周縁から離間して第１導電膜上に形成さ
れ、２次絶縁層が、第１導電膜の外周縁から離間して形
成される絶縁基層と、絶縁基層とは異なる材料で第１導
電膜の外周縁まで拡張形成される被覆層とを、互いに積
層して備えるパネル型入力装置を提供する。請求項７に
記載の本発明は、請求項６に記載のパネル型入力装置に
おいて、絶縁基層の材料が５０％を超える破断伸びを有
し、被覆層の材料が５０％以下の破断伸びを有するパネ
ル型入力装置を提供する。

【００１３】請求項８に記載の本発明は、請求項７に記
載のパネル型入力装置において、絶縁基層が、ポリエス
テル系の熱硬化樹脂材料又はエポキシ架橋型ウレタンア
クリレートから形成されるパネル型入力装置を提供す
る。請求項９に記載の本発明は、請求項７又は８に記載
のパネル型入力装置において、被覆層が、ポリアクリレ
ート系、ポリエステル系、エポキシ系、フェノール系、
ポリメタクリル系、ウレタン系及びシリコン系の樹脂材
料グループから選択された樹脂材料から形成されるパネ
ル型入力装置を提供する。

【００１４】請求項１０に記載の本発明は、請求項１又
は２に記載のパネル型入力装置において、絶縁層が、第
１導電膜の外周縁から離間して第１導電膜上に形成され
る絶縁基層と、絶縁基層とは異なる材料で絶縁基層上に
第１導電膜の外周縁まで拡張形成される被覆層とを備え
るパネル型入力装置を提供する。請求項１１に記載の本
発明は、請求項１０に記載のパネル型入力装置におい
て、絶縁基層の材料が５０％を超える破断伸びを有し、
被覆層の材料が５０％以下の破断伸びを有するパネル型
入力装置を提供する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明をその実施形態に基づき詳細に説明する。図面におい
て、同一又は類似の構成要素には共通の参照符号を付
す。図１は、本発明の一実施形態によるパネル型入力装
置１０を示す断面図、図２は、図１のパネル型入力装置
１０の第１検出パネルを示す平面図、図３は、図１のパ
ネル型入力装置１０の第２検出パネルを示す平面図であ
る。

【００１６】パネル型入力装置１０は、透明な電気絶縁
性の第１基板１２及び第１基板１２の表面全体に設けら
れる透明な第１導電膜１４を有した第１検出パネル１６
と、透明な電気絶縁性の第２基板１８及び第２基板１８
の表面全体に設けられる第２導電膜２０を有した第２検
出パネル２２とを備える。第１検出パネル１６の第１基
板１２及び第１導電膜１４と第２検出パネル２２の第２
基板１８及び第２導電膜２０とは、それぞれ互いに略同
一の矩形平面形状を有する。それら第１及び第２検出パ
ネル１６、２２は、第１及び第２基板１２、１８同士、
並びに第１及び第２導電膜１４、２０同士が互いに位置
及び外形を整合させた状態で、第１及び第２導電膜１
４、２０同士を対向させて、相互に間隔を空けて重ね合
わされる。

【００１７】なお図示実施形態において、第２検出パネ
ル２２は、オペレータがペンや手指で押圧操作する表側
検出パネルとして構成され、したがって第２基板１８
が、可撓性を有した透明な樹脂フィルムから形成され
る。また第１検出パネル１６は、データ処理装置のディ
スプレイ（図示せず）に隣接配置される裏側検出パネル
として構成され、したがって第１基板１２が、比較的剛
性の高い透明なガラス板、プラスチック板、樹脂フィル
ム等から形成される。

【００１８】両検出パネル１６、２２の間隔は、第１検
出パネル１６の第１導電膜１４の表面に分散配置された
多数のドットスペーサ２４により確保される。ドットス
ペーサ２４は、第２検出パネル２２の少なくとも自重に
よる変形を抑制して両検出パネル１６、２２の間隔を保
持する一方で、第２検出パネル２２が押圧力下で変形し
たときには押圧位置における両導電膜１４、２０の短絡
を許容する。

【００１９】第１検出パネル１６は、第１導電膜１４の
表面外周領域に沿って第１導電膜１４上に設けられる矩
形枠状の絶縁層２６を備える。さらに第１検出パネル１
６は、絶縁層２６の内側に露出した第１導電膜１４の矩
形部分の対向短辺１４ａに沿った外縁部にそれぞれ配設
されて、第１導電膜１４に電気的に接続される１対の平
行な第１電極２８すなわち電極対２８を備える。また第
２検出パネル２２は、第２導電膜２０の対向長辺２０ｂ
に沿った外縁部にそれぞれ配設されて、第２導電膜２０
に電気的に接続される１対の平行な第２電極３０すなわ
ち電極対３０を備える。したがって第１及び第２検出パ
ネル１６、２２を重ね合わせたときに、各々の電極対２
８、３０は互いに９０度異なる位置に配置される。

【００２０】第１検出パネル１６の一対の第１電極２８
は、第１導電膜１４及び絶縁層２６の表面にパターン形
成された導体ストリップの一部分であり、各第１電極２
８からの延長部分である第１配線ストリップ３２を介し
て、両電極２８間の第１導電膜１４に電圧が印加され
る。このように、一対の第１電極２８からの引出線とし
て作用する２個の第１配線ストリップ３２は、それぞれ
図２に示すようなパターンに従って、第１検出パネル１
６上の電気的絶縁領域である絶縁層２６の表面に、互い
に離隔しかつ第１導電膜１４の露出部分から離隔して敷
設される。第１電極２８の反対側の各第１配線ストリッ
プ３２の末端３２ａは、コネクタ（図示せず）を設置す
る第１検出パネル１６の外周所望位置１６ａに集結さ
れ、コネクタを介して外部の電源回路に接続される。

【００２１】絶縁層２６の表面にはさらに、第１検出パ
ネル１６の外周所望位置１６ａの近傍に、独立した２個
の第２配線ストリップ３４が、互いに離隔しかつ第１導
電膜１４の露出部分及び各第１配線ストリップ３２から
離隔してパターン形成される。それら第２配線ストリッ
プ３４は、外周所望位置１６ａの近傍の第１配線ストリ
ップ３２に略平行に、かつ同第１配線ストリップ３２の
末端３２ａの両側に１つずつ配置される。各第２配線ス
トリップ３４の末端３４ａは、外周所望位置１６ａに集
結されて、各第１配線ストリップ３２の末端３２ａと共
にコネクタを介して外部の電源回路に接続される。各第
２配線ストリップ３４の他端３４ｂは、第１及び第２検
出パネル１６、２２を重ね合わせたときに、第２検出パ
ネル２２の１対の第２電極３０の一端３０ａに重畳する
位置に置かれる。そして各第２電極３０の一端３０ａと
各第２配線ストリップ３４の他端３４ｂとが、導電性接
着剤３６を介して相互に接続される。

【００２２】なお、第１検出パネル１６と第２検出パネ
ル２２とは、絶縁層２６、第１及び第２電極２８、３
０、並びに第１及び第２配線ストリップ３２、３４を覆
う位置に配置される両面接着テープ等の接着剤層３８を
介して、相互に固着される。

【００２３】上記構成を有するパネル型入力装置１０
は、従来周知のパネル型入力装置と同様に、パーソナル
コンピュータ等のデータ処理装置のディスプレイ画面上
に設置して使用される。第１及び第２検出パネル１６、
２２の第１及び第２導電膜１４、２０には、コネクタに
よって電源回路に接続された第１及び第２配線ストリッ
プ３２、３４を介して、第１及び第２電極対２８、３０
の間に交互に所定電圧が印加される。その状態で、第２
検出パネル２２の第２基板１８の外面所望位置を例えば
指で押圧すると、押圧部位で両導電膜１４、２０が、多
数のドットスペーサ２４の相互間空所を介して互いに短
絡され、電圧を印加していない側の導電膜１４、２０に
押圧部位すなわち短絡位置に対応した分圧が測定され
る。両導電膜１４、２０にこのようにして交互に生じる
分圧を測定することにより、押圧部位の２次元座標がア
ナログ式に特定され、データ処理装置でデジタル座標デ
ータ信号に変換して処理される。

【００２４】上記したようにパネル型入力装置１０で
は、第１検出パネル１６の第１基板１２の表面全体に設
置した第１導電膜１４の外周領域に沿って、第１導電膜
１４上に電気的絶縁領域として矩形枠状の絶縁層２６を
設け、第１電極２８及び第２電極３０の引出線である１
対の第１配線ストリップ３２及び１対の第２配線ストリ
ップ３４を絶縁層２６上に形成する構成とし、従来技術
で電気的絶縁領域を形成するために実施されたエッチン
グ工程を排除したので、絶縁層２６上での第１導電膜１
４並びに第１及び第２配線ストリップ３２、３４の間の
相互絶縁性を維持しつつ、従来のエッチング工程に起因
する環境汚染やコスト増加等の課題を解決することがで
きる。

【００２５】ここで、パネル型入力装置１０における絶
縁層２６は、絶縁性樹脂材料からフォトレジスト法等の
写真法やスクリーン印刷等の印刷法により第１検出パネ
ル１６の第１導電膜１４上に形成できるが、製造工数の
増加を避けるために、第１導電膜１４上に多数のドット
スペーサ２４をフォトレジスト法で形成する際に同時に
絶縁層２６を形成することが有利である。ただし、第１
検出パネル１６における各導体間の絶縁距離は、絶縁層
２６の厚み（高さ）によって決まるので、絶縁層２６が
一般に数μm オーダ（例えば１．５μm 〜１０μm ）の
厚みのドットスペーサ２４と同じ厚みしか有しない場合
には、銀ペースト等からなる第１及び第２配線ストリッ
プ３２、３４の金属材料が絶縁層２６を通してマイグレ
ーションを生じ、導体間の絶縁性を劣化させる傾向があ
る。そこでパネル型入力装置１０では、図１に示すよう
に絶縁層２６を多層構造として、マイグレーションの問
題を解決している。

【００２６】すなわち絶縁層２６は、ドットスペーサ２
４と同一の絶縁性樹脂材料でフォトレジスト法により第
１導電膜１４上に形成される１次絶縁層４０と、１次絶
縁層４０とは異なる絶縁性樹脂材料で印刷法により１次
絶縁層４０上に積層形成される２次絶縁層４２とを備え
る。このような構成によれば、２次絶縁層４２により絶
縁層２６の厚みを増加することができるので、第１及び
第２配線ストリップ３２、３４のマイグレーションを防
止できるとともに、フォトレジスト法により形成された
１次絶縁層４０に存在し得るピンホール等の欠陥を被
覆、排除することができる。

【００２７】上記構成の絶縁層２６を有した第１検出パ
ネル１６の製造手順を、図４を参照して説明する。ま
ず、第１基板１２上に真空蒸着法等により被着されたＩ
ＴＯ等からなる第１導電膜１４上に、フォトレジスト法
により多数のドットスペーサ２４と矩形枠状の１次絶縁
層４０とを同時に形成する（図４（ａ））。ドットスペ
ーサ２４及び１次絶縁層４０には、好ましくはアクリレ
ート系ポリマーとアクリレート系モノマーとが混在した
紫外線硬化樹脂材料が使用される。

【００２８】次に、１次絶縁層４０を被覆するように、
スクリーン印刷により２次絶縁層４２を形成し、以て第
１導電膜１４の外周領域に矩形枠状の多層絶縁層２６を
形成する（図４（ｂ））。２次絶縁層４２には、好まし
くはポリアクリレート系、ポリエステル系、エポキシ
系、フェノール系、ポリメタクリル系、ウレタン系及び
シリコン系の樹脂材料グループから選択された樹脂材料
が使用される。最後に、絶縁層２６の内側に露出する第
１導電膜１４及び２次絶縁層４２の上に、スクリーン印
刷により銀ペーストを用いて一対の第１電極２８並びに
第１及び第２配線ストリップ３２、３４を形成する（図
４（ｃ））。

【００２９】ところで、パネル型入力装置１０の第１検
出パネル１６は、従来のパネル型入力装置の製造工程で
一般に行われているように、大判の導電膜付きパネル材
の導電膜の表面全体に、複数の第１検出パネル１６の第
１導電膜１４の矩形露出部分に対応する複数の開口部を
有した２層の絶縁層を上記手順で形成し、１個の第１検
出パネル１６の第１導電膜１４及び絶縁層２６に対応す
る各部分にそれぞれ一対の第１電極２８並びに第１及び
第２配線ストリップ３２、３４を形成した後、所定の切
断線（図４（ｃ）に例として矢印Ａで示す）に沿ってパ
ネル材及び絶縁層を切断することにより作製できる。こ
のとき図１に示すように、作製された第１検出パネル１
６の切断面に、１次及び２次絶縁層４０、４２が露出す
ることになる。

【００３０】ここで、第１導電膜１４がＩＴＯからな
り、１次絶縁層４０が上記種類の紫外線硬化樹脂材料か
らなる場合には、一般に第１導電膜１４と１次絶縁層４
０との密着性が不足する傾向がある。したがって、パネ
ル型入力装置１０がその製造後の保管中に高温や高湿の
環境下に置かれると、１次絶縁層４０がその露出した切
断面の近傍領域で第１導電膜１４から剥離し易くなると
いう課題が生じる。また、１次絶縁層４０だけでは不足
しがちな絶縁性を強化するために設けた２次絶縁層４２
は、所望の絶縁性を発揮し得る材料から十分な厚みに形
成されるが、そのような材料（例えばポリエステル樹
脂）は一般に皮膜形成能が大きく、５０％を超える破断
伸びを有する場合がある。その場合には、上記したパネ
ル材及び絶縁層の切断時に、絶縁層（特に２次絶縁層４
２に対応する上層）をうまく切断できず、パネル材のみ
が切断されてしまうという課題が生じる。こうした課題
を解決するために、切断線の領域に予め絶縁層を形成し
ないことが考えられるが、その場合、作製された第１検
出パネル１６の外周部に第１導電膜１４が露出すること
になり、第２検出パネル２２との間で絶縁性が劣化する
危惧がある。

【００３１】そこで本願発明は、上記課題を解決するた
めに、第２実施形態として図５に示す構成を有したパネ
ル型入力装置５０を提供する。パネル型入力装置５０
は、図１に示すパネル型入力装置１０と同様に、透明な
電気絶縁性の第１基板５２及び第１基板５２の表面全体
に設けられる透明な第１導電膜５４を有した第１検出パ
ネル５６と、透明な電気絶縁性の第２基板５８及び第２
基板５８の表面全体に設けられる第２導電膜６０を有し
た第２検出パネル６２とを備える。さらにパネル型入力
装置５０は、第１検出パネル５６の第１導電膜５４の表
面外周領域に沿って第１導電膜５４上に設けられる矩形
枠状の絶縁層６４を備える。絶縁層６４は、パネル型入
力装置１０における２層構造の絶縁層２６とは異なる３
層構造を有する。そしてパネル型入力装置５０の絶縁層
６４以外の各構成要素は、図１のパネル型入力装置１０
の対応の各構成要素と本質的に同一であり、それら同一
の構成要素群の説明を省略する。

【００３２】パネル型入力装置５０の第１検出パネル５
６は、大判の導電膜付きパネル材の導電膜の表面全体
に、複数の第１検出パネル５６の第１導電膜５４の矩形
露出部分に対応する複数の開口部を有した多層の絶縁層
を形成し、１個の第１検出パネル５６の第１導電膜５４
及び絶縁層６４に対応する各部分にそれぞれ一対の第１
電極（図示せず）並びに第１及び第２配線ストリップ
（第２配線ストリップ６６のみ図示）を形成した後、所
定の切断線（矢印Ｂで示す）に沿ってパネル材及び絶縁
層を切断することにより作製される。

【００３３】絶縁層６４は、絶縁層６４の内側の第１導
電膜５４の表面露出部分に設けられた多数のドットスペ
ーサ６８と同一の絶縁性樹脂材料（好ましくはアクリレ
ート系ポリマーとアクリレート系モノマーとが混在した
紫外線硬化樹脂材料）で、フォトレジスト法によりドッ
トスペーサ６８と同時に第１導電膜５４上に形成される
１次絶縁層７０を備える。１次絶縁層７０は、大判の導
電膜付きパネル材の切断線Ｂ（つまり切断後の第１導電
膜５４の外周縁）から距離Ｔ（例えば０．２mm〜１．０
mm）だけ僅かに離間して、第１導電膜５４上に形成され
る。

【００３４】さらに絶縁層６４は、１次絶縁層７０とは
異なる絶縁性樹脂材料で、スクリーン印刷等の印刷法に
より１次絶縁層７０上に積層形成される２次絶縁層とし
ての絶縁基層７２を備える。絶縁基層７２は、１次絶縁
層７０と同様に、大判の導電膜付きパネル材の切断線Ｂ
（つまり切断後の第１導電膜５４の外周縁）から距離Ｔ
（例えば０．２mm〜１．０mm）だけ僅かに離間して、１
次絶縁層７０を被覆するように形成される。

【００３５】絶縁基層７２は、絶縁層６４の厚みを増加
することにより、第１及び第２配線ストリップのマイグ
レーションを防止し、１次絶縁層７０だけでは不足しが
ちな絶縁性を強化するとともに、フォトレジスト法によ
り形成された１次絶縁層７０のピンホール等の欠陥を被
覆、排除するために設けられるものである。したがって
絶縁基層７２は、所望の絶縁性を発揮すべく、５０％を
超える破断伸びを有する材料（好ましくはポリエステル
系の熱硬化樹脂材料又はエポキシ架橋型ウレタンアクリ
レート）から十分な厚みに形成される。そして、上記し
たパネル材及び絶縁層の切断時に絶縁層がうまく切断さ
れないという不都合を排除するために、第１検出パネル
５６では、１次絶縁層７０及び絶縁基層７２を、大判の
導電膜付きパネル材の切断線Ｂから離間して形成してい
るのである。

【００３６】しかしそのままでは、作製された第１検出
パネル５６の外周面に第１導電膜５４と１次絶縁層７０
との固着部分が露出するので、経時（特に高温、高湿環
境下）で１次絶縁層７０が第１導電膜５４から剥離し易
くなる危惧があり、また、作製された第１検出パネル５
６の外周部で絶縁層６４の外側に第１導電膜５４の一部
が矩形枠状に露出するので、第２検出パネル６２との間
で絶縁性が劣化する危惧がある。そこで絶縁層６４はさ
らに、絶縁基層７２とは異なる絶縁性樹脂材料で、スク
リーン印刷等の印刷法により絶縁基層７２上に積層形成
される被覆層７４を備える。被覆層７４は、導電膜付き
パネル材の切断線Ｂを越えて（つまり切断後の第１導電
膜５４の外周縁まで）拡張形成され、第１検出パネル５
６の外周面における第１導電膜５４と１次絶縁層７０と
の固着部分を被覆するとともに、１次絶縁層７０及び絶
縁基層７２の外側の第１導電膜５４を被覆する。

【００３７】このように被覆層７４は、第１検出パネル
５６の外周領域を被覆して、第１導電膜５４からの１次
絶縁層７０の剥離を防止するとともに、第１導電膜５４
と第２検出パネル６２との間の絶縁性を確保するもので
ある。さらに、被覆層７４を、５０％以下の破断伸びを
有する材料（好ましくはポリアクリレート系、ポリエス
テル系、エポキシ系、フェノール系、ポリメタクリル
系、ウレタン系及びシリコン系の樹脂材料グループから
選択された樹脂材料）から形成することにより、パネル
材及び絶縁層の切断時に絶縁層がうまく切断されないと
いう不都合を排除することができる。なおここで、絶縁
層６４上に配置される第１及び第２配線ストリップのマ
イグレーションの防止は、上記したように絶縁基層７２
によって達成されている。

【００３８】第１検出パネル５６は、上記構成を有する
絶縁層６４を備えることにより、前述した手順で容易か
つ正確に切断できる。そのようにして作製された第１検
出パネル５６は、絶縁層６４の３層部分における被覆層
７４の上に、スクリーン印刷により銀ペーストを用いて
形成された第１配線ストリップ（図示せず）及び第２配
線ストリップ６６を備える。そして第１検出パネル５６
の第２配線ストリップ６６と第２検出パネル６２の第２
電極７６とを導電性接着剤７８により接続しつつ、第１
検出パネル５６と第２検出パネル６２とを両面接着テー
プ等の接着剤層８０を介して相互に固着することによ
り、パネル型入力装置５０が製造される。

【００３９】図６は、第１検出パネル５６に設けた３層
構造の絶縁層６４の変形例を示す。この変形例では、絶
縁基層７２の上に第１配線ストリップ（図示せず）及び
第２配線ストリップ６６が形成され、被覆層７４は、第
１導電膜５４及び絶縁基層７２の上にそれぞれ形成され
た各一対の第１電極（図示せず）並びに第１及び第２配
線ストリップを被覆して、絶縁基層７２上に積層形成さ
れる。このとき被覆層７４には、第２配線ストリップ６
６を第２検出パネル６２の第２電極７６に接続する導電
性接着剤７８を配置するための開口７５が設けられる。
このような構成によれば、被覆層７４が第２配線ストリ
ップ６６の大部分を被覆できるので、耐湿性を向上させ
て、銀マイグレーションの抑制及び銀材料の酸化防止を
達成でき、また、導電性接着剤７８のはみ出しによる配
線ストリップ間の短絡を防止できる、という効果が得ら
れる。

【００４０】図７は、本発明の第３実施形態によるパネ
ル型入力装置９０を示す。パネル型入力装置９０は、図
５のパネル型入力装置５０における３層構造の絶縁層６
４とは異なる４層構造を有した矩形枠状の絶縁層９２
を、第１検出パネル９４の第１導電膜９６の表面外周領
域に沿って第１導電膜９６上に備える。パネル型入力装
置９０の絶縁層９２以外の各構成要素は、図５のパネル
型入力装置５０の対応の各構成要素と本質的に同一であ
り、それら同一の構成要素群の説明を省略する。

【００４１】パネル型入力装置９０の絶縁層９２は、パ
ネル型入力装置５０の絶縁層６４における１次絶縁層７
０、絶縁基層７２及び被覆層７４とそれぞれ本質的に同
一の構成を有する１次絶縁層９８、絶縁基層１００及び
被覆層１０２を互いに積層して備える。そして絶縁層９
２の３層部分における被覆層１０２の上に、スクリーン
印刷により銀ペーストを用いて第１配線ストリップ（図
示せず）及び第２配線ストリップ１０４が設けられる。

【００４２】さらに絶縁層９２は、被覆層１０２とは異
なる絶縁性樹脂材料で、スクリーン印刷等の印刷法によ
り被覆層１０２上に積層形成される絶縁表層１０６を備
える。絶縁表層１０６は、第１導電膜９６及び被覆層１
０２の上にそれぞれ形成された各一対の第１電極（図示
せず）並びに第１及び第２配線ストリップを被覆して、
被覆層１０２上に積層形成される。このとき絶縁表層１
０６には、第２配線ストリップ１０４を第２検出パネル
１０８の第２電極１１０に接続する導電性接着剤１１２
を配置するための開口１０７が設けられる。絶縁表層１
０６は、１次絶縁層９８及び絶縁基層１００と同様に、
大判の導電膜付きパネル材の切断線Ｃ（つまり切断後の
第１導電膜９６の外周縁）から距離Ｔ（例えば０．２mm
〜１．０mm）だけ僅かに離間して形成される。

【００４３】絶縁表層１０６は、図６の変形例における
被覆層７４と同様の効果を得るために設けられるもので
ある。したがって絶縁表層１０６は、所望の絶縁性を発
揮すべく、５０％を超える破断伸びを有する材料（好ま
しくは絶縁基層１００と同一のポリエステル系熱硬化樹
脂材料又はエポキシ架橋型ウレタンアクリレート）から
形成される。そして、上記したパネル材及び絶縁層の切
断時に絶縁層がうまく切断されないという不都合を排除
するために、絶縁表層１０６は大判の導電膜付きパネル
材の切断線Ｃから離間して形成される。

【００４４】第１検出パネル９４は、上記構成を有する
絶縁層９２を備えることにより、前述した手順で容易か
つ正確に切断できる。そのようにして作製された第１検
出パネル９４の第２配線ストリップ１０４と、第２検出
パネル１０８の第２電極１１０とを導電性接着剤１１２
により接続しつつ、第１検出パネル９４と第２検出パネ
ル１０８とを両面接着テープ等の接着剤層１１４を介し
て相互に固着することにより、パネル型入力装置９０が
製造される。

【００４５】図８は、パネル型入力装置９０の製造工程
を概略で示す。なお図８では、図面を簡略化するため
に、１枚の大判の導電膜付きパネル材から１個の第１検
出パネル９４が作製されるものとした。まず、大判の導
電膜付きパネル材ａの導電膜上に、マスクｂを用いて露
光、現像を行い、多数のドットスペーサ１１６（図７）
及び１次絶縁層９８（図７）を形成する。次いで１次絶
縁層９８上に、スクリーンｃを用いて絶縁基層１００
（図７）を形成する。１次絶縁層９８及び絶縁基層１０
０は、パネル材ａの切断線から内側に離間して形成され
る。次いで絶縁基層１００上に、スクリーンｄを用いて
被覆層１０２（図７）を形成する。被覆層１０２は、パ
ネル材ａの切断線を越えて拡張形成される。次いで、第
１導電膜９６（図７）及び被覆層１０２の上に、スクリ
ーンｅを用いて、１対の第１電極、１対の第１配線スト
リップ及び１対の第２配線ストリップ１０４（図７）を
含む複数の導体ストリップを形成する。そして、それら
導体ストリップを覆うように、スクリーンｆを用いて絶
縁表層１０６（図７）を形成する。

【００４６】このようにして作製された大判の第１検出
パネルブランクｇに、枠状の両面接着テープ１１４を介
して、一対の第２電極１１０（図７）を備えた第２検出
パネル１０８を固着する。このとき、導電性接着剤１１
２（図７）を用いて、絶縁表層１０６から露出する第２
配線ストリップ１０４の一部を第２電極１１０に接続す
る。このようにして作製された大判の入力装置ブランク
ｈを、所定の切断線に沿って切断し、パネル型入力装置
９０を作製する。このとき、例えばガラスからなるパネ
ル材ａの基板側に切断線を入れて外力を加えることによ
り、パネル材ａが被覆層１０２とともに容易かつ正確に
切断できる。パネル型入力装置９０にはさらに、コネク
タｉが接続される。

【００４７】図９は、第１検出パネル９４に設けた４層
構造の絶縁層９２の変形例を示す。この変形例では、図
７に示す絶縁層９２の絶縁基層１００と被覆層１０２と
の積層順序が逆になっている。つまり、一次絶縁層９８
上に被覆層１０２が形成され、被覆層１０２上に絶縁基
層１００が形成される。そして絶縁基層１００上に、第
１配線ストリップ（図示せず）及び第２配線ストリップ
１０４が形成され、それら導体ストリップを覆うよう
に、絶縁基層１００上に絶縁表層１０６が形成される。

【００４８】図１０は、第１検出パネル９４に設けた４
層構造の絶縁層９２の他の変形例を示す。この変形例で
は、図７に示す絶縁層９２の絶縁表層１０６が、図６に
示す絶縁層６４の被覆層７４に置き換えられている。つ
まり、被覆層１０２の上に形成された第１配線ストリッ
プ（図示せず）及び第２配線ストリップ１０４を被覆し
て、パネル材の切断線Ｃを越えて（つまり切断後の第１
導電膜９６の外周縁まで）拡張される被覆層７４が、被
覆層１０２上にさらに積層形成される。

【００４９】図１１は、第１検出パネル９４に設けた４
層構造の絶縁層９２のさらに他の変形例を示す。この変
形例では、図１０に示す絶縁層９２の絶縁基層１００と
被覆層１０２との積層順序が逆になっている。つまり、
一次絶縁層９８上に被覆層１０２が形成され、被覆層１
０２上に絶縁基層１００が形成される。そして絶縁基層
１００上に、第１配線ストリップ（図示せず）及び第２
配線ストリップ１０４が形成され、それら導体ストリッ
プを覆うように、絶縁基層１００上にさらに被覆層７４
が形成される。

【００５０】上記した各実施形態では、第１検出パネル
１６、５６、９４に形成される絶縁層２６、６４、９２
は、多数のドットスペーサ２４、６８、１１６と同一の
材料でそれらドットスペーサと同時に第１導電膜１４、
５４、９６上に形成される１次絶縁層４０、７０、９８
を備える構成を有している。しかし本発明は、このよう
な構成に限定されず、絶縁層の１次絶縁層を、ドットス
ペーサとは異なる工程で形成する構成とすることもでき
る。この場合、１次絶縁層は、所望の絶縁性を発揮すべ
く、５０％を超える破断伸びを有する材料（好ましくは
ポリエステル系の熱硬化樹脂材料又はエポキシ架橋型ウ
レタンアクリレート）から十分な厚みに形成される絶縁
基層に置き換えることができる。そして、第１導電膜の
外周縁から離間して第１導電膜上に形成される絶縁基層
上に、５０％以下の破断伸びを有する材料（好ましくは
ポリアクリレート系、ポリエステル系、エポキシ系、フ
ェノール系、ポリメタクリル系、ウレタン系及びシリコ
ン系の樹脂材料グループから選択された樹脂材料）から
なる被覆層を、第１導電膜の外周縁まで拡張形成するこ
とができる。

【００５１】

【実施例】本発明の作用効果を明確にするために、幾つ
かの実施例を以下に記載する。〔実施例１〕表面抵抗５００Ω／ｍ²のＩＴＯ膜付きガ
ラス（厚さ１mm）のＩＴＯ膜上に、アクリル系フォトレ
ジストを塗布、乾燥して５μm の膜を形成し、これにマ
スクを被せて露光、現像を行い、多数のドットスペーサ
及び１次絶縁層を形成した。次に１次絶縁層上に、紫外
線硬化型変成アクリレートである協立化学産業製のワー
ルドロックＡ−３１０（商品名）を印刷し、紫外線硬化
して、厚さ１０μm の２次絶縁層を形成した。次に銀ペ
ーストを用いて、ＩＴＯ膜及び２次絶縁層上に１対の第
２配線ストリップを含む複数の導体ストリップを印刷
し、１５０℃で１５分間乾燥して（厚さ１０μm ）、第
１検出パネルを作製した。他方、表面抵抗５００Ω／ｍ
²のＩＴＯ膜付きＰＥＴフィルム（厚さ１７５μm ）の
ＩＴＯ膜上に、銀ペーストを用いて１対の第２電極を印
刷し、１５０℃で１５分間乾燥して（厚さ１０μm ）、
第２検出パネルを作製した。最後に、第２配線ストリッ
プと第２電極とを導電性接着剤により接合しつつ、第１
検出パネルと第２検出パネルとを両面テープを介して張
り合わせ、図１に示すパネル型入力装置を作製した。こ
のパネル型入力装置では、第１検出パネルの外周所望位
置に集結する第１及び第２配線ストリップにコネクタを
接続した。

【００５２】〔実施例２〕実施例１において、２次絶縁
層として、熱硬化型ポリエステル樹脂である藤倉化成製
のＸＢ−１３１（商品名）を１次絶縁層上に印刷し、１
５０℃で３０分間乾燥した。他の構成は実施例１と同一
であった。〔実施例３〕実施例１において、２次絶縁層として、熱
硬化型エポキシ樹脂であるグレースジャパン製のエコボ
ンドＡ−３２９−１（商品名）を１次絶縁層上に印刷
し、１２０℃で４０分間乾燥した。他の構成は実施例１
と同一であった。

【００５３】〔実施例４〕表面抵抗５００Ω／ｍ²のＩ
ＴＯ膜付きガラス（厚さ１mm）のＩＴＯ膜上に、アクリ
ル系フォトレジスト（アクリレート系オリゴマーとアク
リレート系モノマーとが混在した紫外線硬化樹脂）を塗
布、乾燥して５μm の膜を形成し、これにマスクを被せ
て露光、現像を行い、多数のドットスペーサ及び１次絶
縁層を形成した。次に１次絶縁層上に、熱硬化型ポリエ
ステル樹脂である藤倉化成製のＸＢ−１３１（商品名）
を印刷し、熱硬化（１５０℃で１５分）させて、厚さ３
０μm の絶縁基層（破断伸び８４％）を形成した。１次
絶縁層及び絶縁基層は、ガラス切断線から内側に０．３
mm離間して配置された。次に絶縁基層上に、紫外線硬化
型変成アクリレートである協立化学産業製のワールドロ
ックＡ−３１０（商品名）を印刷し、紫外線硬化して、
厚さ１５μm の被覆層（破断伸び３８％）を形成した。
被覆層はガラス切断線を越えて配置された。次に銀ペー
ストを用いて、ＩＴＯ膜及び被覆層上に１対の第２配線
ストリップを含む複数の導体ストリップを印刷し、１５
０℃で１５分間乾燥した（厚さ１０μm ）。次にそれら
導体ストリップを覆うように、ガラス切断線から内側に
０．３mm離間して、熱硬化型ポリエステル樹脂である藤
倉化成製のＸＢ−１３１（商品名）を印刷し、熱硬化
（１５０℃で１５分）させて絶縁表層を形成し、第１検
出パネルを作製した。他方、表面抵抗５００Ω／ｍ²の
ＩＴＯ膜付きＰＥＴフィルム（厚さ１７５μm ）のＩＴ
Ｏ膜上に、銀ペーストを用いて１対の第２電極を印刷
し、１５０℃で１５分間乾燥して（厚さ１０μm ）、第
２検出パネルを作製した。そして、第２配線ストリップ
と第２電極とを導電性接着剤により接合しつつ、第１検
出パネルと第２検出パネルとを両面テープを介して張り
合わせ、図７に示すパネル型入力装置ブランクを作製し
た。最後に、ガラス基板側に、パネル型入力装置の所定
外形寸法に合わせて切断線を入れ、外力を加えると、ガ
ラスが被覆層とともに容易かつ正確に切断され、パネル
型入力装置が作製された。このパネル型入力装置では、
第１検出パネルの外周所望位置に集結する第１及び第２
配線ストリップにコネクタを接続した。

【００５４】〔実施例５〕実施例４において、絶縁基層
と被覆層との積層順序を逆にし、他の構成は実施例４と
同一にして、図９に示すパネル型入力装置ブランクを作
製した。実施例４と同様に、切断線に沿ってガラスが被
覆層とともに容易かつ正確に切断された。〔実施例６〕実施例４において、第２配線ストリップの
下の被覆層を排除するとともに、絶縁表層を被覆層に置
き換え、他の構成は実施例４と同一にして、図６に示す
パネル型入力装置ブランクを作製した。実施例４と同様
に、切断線に沿ってガラスが被覆層とともに容易かつ正
確に切断された。

【００５５】〔実施例７〕実施例１において、１次絶縁
層を排除し、２次絶縁層のみの単層構造の絶縁層を形成
した。他の構成は実施例１と同一であった。上記各実施
例に対し、初期、５００時間経過後（温度５０℃、
湿度９５％の雰囲気で、第１検出パネルにマイナス電位
を、かつ第２検出パネルに＋１０Ｖのバイアスを印
加）、１０００時間経過後（同）の各時点で、入力特
性（入力信号の直線性）、絶縁抵抗（第１検出パネル上
の導体ストリップ間の絶縁性）及びマイグレーション
（第１検出パネル上の導体ストリップによる）の各項目
に関する評価を行った。評価結果を下表に示す。

【００５６】

【表１】

【００５７】上表から明らかなように、いずれの実施例
も、初期状態では良好な入力特性及び絶縁抵抗を示し、
導体ストリップ間の絶縁性に優れたパネル型入力装置と
なっている。また経時では、実施例１〜６はいずれも良
好な入力特性及び絶縁抵抗を維持しているが、実施例７
では、５００時間経過後に絶縁抵抗が５ＫΩまで低下
し、正常な入力特性を示さなくなった。しかも実施例７
では、５００時間経過後にガラス裏面から観察すると、
第２配線ストリップの下の絶縁層からＩＴＯ膜に至る部
分に銀色の変色が見られ、第２配線ストリップの銀イオ
ンが絶縁層を介してマイグレーションを生じているのが
判った。実施例１〜６では、経時でマイグレーションは
生じなかった。このように、経時でのパネル型入力装置
の性能を維持するためには、絶縁層を多層構造にするこ
とが望ましい。

【００５８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、第１及び第２検出パネルの第１及び第２導電
膜にそれぞれ接続された第１及び第２電極対から延長さ
れる第１及び第２配線ストリップを、第１検出パネルの
基板表面全体に設けられた第１導電膜の外周領域に積層
形成される絶縁層に配置する構成としたので、絶縁層に
おける第１及び第２配線ストリップの間、並びにそれら
配線ストリップと第１導電膜との間の相互絶縁性を維持
しつつ、エッチング工程に起因する環境汚染やコスト増
加等の課題を解決できるパネル型入力装置が提供され
る。特に、絶縁層を多層構造にした場合は、経時でもパ
ネル型入力装置の性能を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態によるパネル型入力装置
の、図２の線Ｉ−Ｉに沿った断面図である。

【図２】図１のパネル型入力装置の第１検出パネルの平
面図である。

【図３】図１のパネル型入力装置の第２検出パネルの平
面図である。

【図４】図１のパネル型入力装置の第１検出パネルの作
製手順を示す断面図で、（ａ）１次絶縁層、（ｂ）二次
絶縁層及び（ｃ）導体ストリップの、それぞれの積層段
階を示す。

【図５】本発明の第２実施形態によるパネル型入力装置
のブランクの部分拡大断面図である。

【図６】図５のパネル型入力装置における絶縁層の変形
例を示す図である。

【図７】本発明の第３実施形態によるパネル型入力装置
のブランクの部分拡大断面図である。

【図８】図７のパネル型入力装置の製造工程を示す図で
ある。

【図９】図７のパネル型入力装置における絶縁層の変形
例を示す図である。

【図１０】図７のパネル型入力装置における絶縁層の他
の変形例を示す図である。

【図１１】図７のパネル型入力装置における絶縁層のさ
らに他の変形例を示す図である。

【符号の説明】

１０、５０、９０…パネル型入力装置１２、５２…第１基板１４、５４、９６…第１導電膜１６、５６、９４…第１検出パネル１８、５８…第２基板２０、６０…第２導電膜２２、６２、１０８…第２検出パネル２４、６８、１１６…ドットスペーサ２６、６４、９２…絶縁層２８…第１電極３０、７６、１１０…第２電極３２…第１配線ストリップ３４、６６、１０４…第２配線ストリップ３６、７８、１１２…導電性接着剤４０、７０、９８…１次絶縁層４２…２次絶縁層７２、１００…絶縁基層７４、１０２…被覆層１０６…絶縁表層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明な第１絶縁基板、該第１絶縁基板の
表面に設けられる透明な第１導電膜、該第１導電膜の対
向縁部に配設されて該第１導電膜に接続される１対の第
１電極、該１対の第１電極から延長され、互いに離隔し
かつ該第１導電膜から離隔して該第１絶縁基板上にパタ
ーン形成される１対の第１配線ストリップ、並びに互い
に離隔しかつ該第１導電膜及び該１対の第１配線ストリ
ップから離隔して該第１絶縁基板上にパターン形成され
る１対の第２配線ストリップを備えた第１検出パネル
と、透明な第２絶縁基板、該第２絶縁基板の表面に設けられ
る透明な第２導電膜、及び該第２導電膜の対向縁部に配
設されて該第２導電膜に接続される１対の第２電極を備
え、該１対の第２電極を前記第１検出パネルの前記１対
の第１電極に直交配置して該第２導電膜を前記第１導電
膜に対向させ、該１対の第２電極を前記１対の第２配線
ストリップにそれぞれ接続して前記第１検出パネルに重
ねられる第２検出パネルと、前記第１検出パネルと前記第２検出パネルとの間に配置
され、前記第１及び第２導電膜を相互に離間するととも
に、前記第１及び第２絶縁基板の少なくとも一方の変形
時に該第１及び第２導電膜の短絡を許容するスペーサ
と、を具備したパネル型入力装置において、前記第１検出パネルは、前記第１導電膜を前記第１絶縁
基板の表面全体に設置するとともに、該第１導電膜の外
周領域に沿って該第１導電膜上に設けられる絶縁層を有
し、前記１対の第１配線ストリップ及び前記１対の第２
配線ストリップが該絶縁層上に形成されること、を特徴
とするパネル型入力装置。
【請求項２】前記絶縁層が多層構造を有する請求項１
に記載のパネル型入力装置。
【請求項３】前記スペーサが、前記第１検出パネルの
前記第１導電膜上に形成された多数のドットスペーサか
らなり、前記絶縁層が、該ドットスペーサと同一の材料
で該第１導電膜上に形成される１次絶縁層と、該１次絶
縁層とは異なる材料で該１次絶縁層上に形成される２次
絶縁層とを備える請求項１又は２に記載のパネル型入力
装置。
【請求項４】前記スペーサ及び前記１次絶縁層が、ア
クリレート系ポリマーとアクリレート系モノマーとが混
在した紫外線硬化樹脂材料から形成される請求項３に記
載のパネル型入力装置。
【請求項５】前記２次絶縁層が、ポリアクリレート
系、ポリエステル系、エポキシ系、フェノール系、ポリ
メタクリル系、ウレタン系及びシリコン系の樹脂材料グ
ループから選択された樹脂材料から形成される請求項３
又は４に記載のパネル型入力装置。
【請求項６】前記１次絶縁層が、前記第１導電膜の外
周縁から離間して該第１導電膜上に形成され、前記２次
絶縁層が、該第１導電膜の該外周縁から離間して形成さ
れる絶縁基層と、該絶縁基層とは異なる材料で該第１導
電膜の該外周縁まで拡張形成される被覆層とを、互いに
積層して備える請求項３又は４に記載のパネル型入力装
置。
【請求項７】前記絶縁基層の材料が５０％を超える破
断伸びを有し、前記被覆層の材料が５０％以下の破断伸
びを有する請求項６に記載のパネル型入力装置。
【請求項８】前記絶縁基層が、ポリエステル系の熱硬
化樹脂材料又はエポキシ架橋型ウレタンアクリレートか
ら形成される請求項７に記載のパネル型入力装置。
【請求項９】前記被覆層が、ポリアクリレート系、ポ
リエステル系、エポキシ系、フェノール系、ポリメタク
リル系、ウレタン系及びシリコン系の樹脂材料グループ
から選択された樹脂材料から形成される請求項７又は８
に記載のパネル型入力装置。
【請求項１０】前記絶縁層が、前記第１導電膜の外周
縁から離間して該第１導電膜上に形成される絶縁基層
と、該絶縁基層とは異なる材料で該絶縁基層上に該第１
導電膜の該外周縁まで拡張形成される被覆層とを備える
請求項１又は２に記載のパネル型入力装置。
【請求項１１】前記絶縁基層の材料が５０％を超える
破断伸びを有し、前記被覆層の材料が５０％以下の破断
伸びを有する請求項１０に記載のパネル型入力装置。