JPH0451594A - 印刷配線基板の表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 印刷配線基板の表面処理方法に関し、 低コストの印刷配線基板の表面処理方法を提供すること
を目的とし、 パッド及びスルホールを除（印刷配線基板の全表面に、
ソルダレジストをスクリーン印刷した後に、着色塗料を
混入したソルダレジストをスクリーン印刷することで、
該印刷配線基板の一般パターンエリアに部品位置標示及
び部品記号をマーキングするとともに、スルホールを除
く電源パターンエリアの表面に、第２層のソルダレジス
ト膜を形成する構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、印刷配線基板の表面処理方法に関する。

第３図に図示したように印刷配線基板１は、その表面を
一般パターンエリアＦと電源パターンエリアＥに区画し
、一般パターンエリアＦには主として、回路部品を表面
実装するためのパッド５と、回路部品のリードを挿着す
るためのスルホール６、導体層間を接続する他のスルホ
ール７、これらのパッドとスルホールを接続する信号パ
ターン２、及びアースパターンを印刷形成し、電源パタ
ーンエリア已に主として、電源パターン３とスルホール
７とを印刷形成することが広〈実施されている。

そして、回路部品を半田付は実装する前に、表面にソル
ダレジストを塗布するという表面処理と、実装する部品
位置標示１部品記号等をマーキングするという表面処理
とを実施している。

ソルダレジストを塗布してソルダレジスト膜で印刷配線
基板の表面を覆うことにより、信号パターン、アースパ
ターン、電源パターン等の導体パターン間の絶縁抵抗の
低下が阻止され、また電蝕による導体パターンの断線が
阻止される。

また、ソルダレジストを塗布すると、部品を半田付は実
装する際に、溶融半田が導体パターンの表面に付着しな
いようになる。よって、隣接した導体パターン間が半田
を介して橋絡するのが防止される。

一方、部品位置標示２部品記号等をマーキングすること
で、所定の回路部品を所定の位置に誤りなく実装するこ
とができるようになる。

〔従来の技術］ 従来の印刷配線基板の表面処理は、シルクスクリーンを
使用して、パッド及びスルホールを除く印刷配線基板の
全表面に、ソルダレジストをスクリーン印刷して塗布し
乾燥して、第１層のソルダレジスト膜を形成している。

そしてさらに、同じシルクスクリーンを使用して、ソル
ダレジストをスクリーン印刷して塗布し乾燥して、第１
層のソルダレジスト膜の上に第２層のソルダレジスト膜
を形成している。

その後、他のシルクスクリーンを使用して、第４図に図
示したように、一般パターンエリア内に設けたパッド部
分（或いはスルホール部分）に、着色塗料（例えば白色
塗料）をスクリーン印刷して、部品位置標示１０と部品
記号１１とをマーキングしている。

従来は上述のように、ソルダレジスト膜を２層とするこ
とで、高電圧（例えば４８Ｖ）が付与される電源パター
ン間の絶縁の信顧度を特に高めている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで上記従来の印刷配線基板の表面処理方法は、ソ
ルダレジストを二度塗りし、その後マーキング作業を実
施している。

したがって表面処理工程数が増加してコスト高になると
いう問題点があった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、低コ
ストの印刷配線基板の表面処理方法を提供することを目
的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために本発明は、第１図に図示し
たように、パッド５及びスルホール６゜７を除く印刷配
線基板１の全表面に、ソルダレジストをスクリーン印刷
した後に、着色塗料を混入したソルダレジストをスクリ
ーン印刷することで、印刷配線基板１の一般パターンエ
リアＦに部品位置標示１０及び部品記号１１をマーキン
グするとともに、スルホール７（丸点線で示すスルーホ
ール部分７Ａ）を除く電源パターンエリアＥの表面に、
第２層のソルダレジスト膜を形成するという構成とする
。

〔作用〕

本発明方法は、マーキング作業と第２層のソルダレジス
ト膜形成とを同一工程で実施する方法であるので、表面
処理工程数が２工程で済み、表面処理費用が安い。

また、電源パターンエリアは、２ｆｉのソルダレジスト
膜で覆われているので、電源パターン間の絶縁の信顧度
が高い。

さらにまた、部品位置標示及び部品記号が、殆ど無色に
近い第１層のソルダレジスト膜上に着色印刷されている
ので、部品位置標示及び部品記号が鮮明である。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第２図は本発明の実施例の図で、（ａ）は第１層のソル
ダレジスト膜を形成した印刷配線基板の平面図、（ｂ）
は、表面処理後の印刷配線基板の平面図である。

第２図（ａ）に示したように、印刷配線基板１は、その
表面を一般パターンエリアＦと斜線で表示した電源パタ
ーンエリアＥに区画し、一般パターンエリアＦには主と
して、回路部品を表面実装するためのパッド５と、回路
部品のリードを挿着するためのスルホール６、導体層間
を接続する他のスルホール７、これらのパッド、スルホ
ール間を接続する信号パターン２、及びアースパターン
を印刷形成し、電源パターンエリアＥに主として、電源
パターン３と導体層間を接続するスルホール７とを印刷
形成しである。

そして、パッド５及びスルホール６．７を１＜印刷配線
基板１の全表面に殆ど無色（淡い緑色）のソルダレジス
トをスクリーン印刷しである。

そして、第２図（ハ）に図示したように、白色塗料を混
入したソルダレジストをスクリーン印刷することで、印
刷配線基板１の一般パターンエリアＦに部品位置標示１
０及び部品記号１１をマーキングするとともに、スルホ
ール７を除く電源パターンエリアＥの表面に、第２層の
ソルダレジスト膜を形成している。

なお、第２図ら）では、部品位置標示１ｏ２部品記号１
１及び第２層のソルダレジスト膜１５は黒く示し、電源
パターンエリアＥのスルホール部分７Ａは白く示しであ
る。

本発明方法によれば、印刷配線基板の表面処理工程が上
述のように第１層のソルダレジスト膜形成工程と、マー
キング・第２層のソルダレジスト膜形成工程との２工程
であるので、表面処理費用が低コストである。

そして、電源パターンエリアが２層のソルダレジスト膜
で覆われているので、電源パターン間の絶縁性が高い。

また、部品位置標示及び部品記号が、殆ど無色に近い淡
い緑色の第１層のソルダレジスト膜上に白色で印刷され
ているので、部品位置標示及び部品記号が鮮明である。

したがって、所定の回路部品を間違えることなく所定の
位置に実装することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明方法は、マーキング作業と第
２層のソルダレジスト膜形成とを同一工程で実施すると
いう印刷配線基板の表面処理方法であって、表面処理工
程数が少なくて、表面処理費用が安い。

また、電源パターンエリアを２層のソルダレジスト膜で
覆っているので、電源パターン間の絶縁の信較度が高い
。

さらにまた、部品位置標示及び部品記号が、殆ど無色に
近い第１層のソルダレジスト膜上に着色印刷されている
ので、部品位置標示及び部品記号が鮮明であなる等とい
う実用上で優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の原理を示す図、 第２図は本発明の実施例の図で、 （ａ）は第１層のソルダレジスト膜を形成した印刷配線
基板の平面図、 （ｂ）は表面処理後の印刷配線基板の平面図、第３図は
印刷配線基板の平面図、 第４図は要所の詳細図である。 図において、 １は印刷配線基板、　２は信号パターン、３は電源パタ
ーン、　　５はパッド、 ６．７はスルーホール、 ７Ａはスルーホール部分、 １０は部品位置標示、 １１は部品記号、 １５は第２層のソルダレジスト膜、 Ｅは電源パターンエリア、 Ｆは一般パターンエリアをそれぞれ示す。 木光明の涼埋Σ示す図 第　１　図 １Ｅ賜１１！３厖１坂 ６スルーホー形 ７スフレーホー〕し ７Ａスルーホール Ｆ一般ノマターンエリア Ｅ電源パターンエリア 本余明の笑施例の図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 パッド（５）及びスルホール（６，７）を除く印刷配線
   基板（１）の全表面に、ソルダレジストをスクリーン印
   刷した後に、 着色塗料を混入したソルダレジストをスクリーン印刷す
   ることで、該印刷配線基板（１）の一般パターンエリア
   （Ｆ）に部品位置標示（１０）及び部品記号（１１）を
   マーキングするとともに、スルホール（７）を除く電源
   パターンエリア（Ｅ）の表面に、第２層のソルダレジス
   ト膜を形成することを特徴とする印刷配線基板の表面処
   理方法。