JP2001320144A - 基板へのｉｃパッケージの取付構造 - Google Patents
基板へのｉｃパッケージの取付構造Info
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- JP2001320144A JP2001320144A JP2000135345A JP2000135345A JP2001320144A JP 2001320144 A JP2001320144 A JP 2001320144A JP 2000135345 A JP2000135345 A JP 2000135345A JP 2000135345 A JP2000135345 A JP 2000135345A JP 2001320144 A JP2001320144 A JP 2001320144A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 基板上にＩＣパッケージを位置決めするため
のレジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付け状
の印刷で位置決め用突出部を形成するだけで、基板に面
実装するＩＣパッケージの位置決めでき、位置決めが行
い易く、量産効率を高めることができ、基板に位置決め
用の穴部を明けることがなくて、基板上にパターンを支
障なく形成できる基板へのＩＣパッケージの取付構造を
提供する。 【解決手段】 基板３上におけるＩＣパッケージ２の取
付位置に、レジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛
り付け状の印刷によって、ＩＣパッケージ２の複数の脚
部１間に相当する箇所に、脚部１が取り付けられる基板
３上の銅箔部４より高い位置決め用突出部５を複数形成
し、複数の位置決め用突出部５間にＩＣパッケージ２の
複数の脚部１を嵌め入れてＩＣパッケージ２を基板３上
における所定位置に位置決めして取り付けるようにした
ものである。
のレジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付け状
の印刷で位置決め用突出部を形成するだけで、基板に面
実装するＩＣパッケージの位置決めでき、位置決めが行
い易く、量産効率を高めることができ、基板に位置決め
用の穴部を明けることがなくて、基板上にパターンを支
障なく形成できる基板へのＩＣパッケージの取付構造を
提供する。 【解決手段】 基板３上におけるＩＣパッケージ２の取
付位置に、レジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛
り付け状の印刷によって、ＩＣパッケージ２の複数の脚
部１間に相当する箇所に、脚部１が取り付けられる基板
３上の銅箔部４より高い位置決め用突出部５を複数形成
し、複数の位置決め用突出部５間にＩＣパッケージ２の
複数の脚部１を嵌め入れてＩＣパッケージ２を基板３上
における所定位置に位置決めして取り付けるようにした
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の脚部を有す
る面実装型のＩＣパッケージを基板上に位置決めして取
り付けるようにした基板へのＩＣパッケージの取付構造
に関する。
る面実装型のＩＣパッケージを基板上に位置決めして取
り付けるようにした基板へのＩＣパッケージの取付構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の基板へのＩＣパッケージ
の取付構造として、例えば、実開昭６０−９３３号公報
に記載されたＩＣパッケージの取付構造がある。これ
は、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、ＩＣパッケ
ージ１０１を取り付けるプリント基板１０４におけるＩ
Ｃパッケージ１０１の取付位置に位置決め用穴部１０６
を形成し、ＩＣパッケージ１０１に上記した穴部１０６
に嵌合可能な突起１０５を設け、この突起１０５を上記
したプリント基板１０４の穴部１０６に嵌合することに
よってＩＣパッケージ１０１の位置決めを行うようにし
たものである。
の取付構造として、例えば、実開昭６０−９３３号公報
に記載されたＩＣパッケージの取付構造がある。これ
は、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、ＩＣパッケ
ージ１０１を取り付けるプリント基板１０４におけるＩ
Ｃパッケージ１０１の取付位置に位置決め用穴部１０６
を形成し、ＩＣパッケージ１０１に上記した穴部１０６
に嵌合可能な突起１０５を設け、この突起１０５を上記
したプリント基板１０４の穴部１０６に嵌合することに
よってＩＣパッケージ１０１の位置決めを行うようにし
たものである。
【０００３】ところが、これにおいては、プリント基板
１０４に穴部１０６を設けるとともにＩＣパッケージ１
０１に突起１０５を設けるための加工を施さなくてはな
らなくて面倒であり、また、プリント基板１０４に穴部
１０６を設けるとこの穴部１０６を避けてパターンを引
き回さなくてはならないという問題があった。
１０４に穴部１０６を設けるとともにＩＣパッケージ１
０１に突起１０５を設けるための加工を施さなくてはな
らなくて面倒であり、また、プリント基板１０４に穴部
１０６を設けるとこの穴部１０６を避けてパターンを引
き回さなくてはならないという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題を解消し、基板上にＩＣパッケージを位置決めする
ためのレジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付
け状の印刷で位置決め用突出部を形成するだけで、基板
に面実装するＩＣパッケージの位置決めを行うことがで
き、しかもこの位置決めが行い易く、量産効率を高める
ことができ、基板に位置決め用の穴部を明けることがな
くて、基板上にパターンを支障なく形成することができ
る基板へのＩＣパッケージの取付構造を提供することを
目的としている。
問題を解消し、基板上にＩＣパッケージを位置決めする
ためのレジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付
け状の印刷で位置決め用突出部を形成するだけで、基板
に面実装するＩＣパッケージの位置決めを行うことがで
き、しかもこの位置決めが行い易く、量産効率を高める
ことができ、基板に位置決め用の穴部を明けることがな
くて、基板上にパターンを支障なく形成することができ
る基板へのＩＣパッケージの取付構造を提供することを
目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明は、複数の脚部を有する面実
装型のＩＣパッケージを基板上に位置決めして取り付け
るようにした取付構造であって、前記基板上における前
記ＩＣパッケージの取付位置に、レジスト印刷やシルク
スクリーン印刷等の盛り付け状の印刷によって、前記Ｉ
Ｃパッケージの複数の脚部間に相当する箇所に、前記脚
部が取り付けられる基板上の銅箔部より高い位置決め用
突出部を複数形成し、前記ＩＣパッケージを前記基板上
に取り付けるときに、前記複数の位置決め用突出部間に
前記ＩＣパッケージの複数の脚部を嵌め入れてＩＣパッ
ケージを基板上における所定位置に位置決めして取り付
けるようにしたことを特徴としている。請求項２に記載
の発明は、前記複数の位置決め用突出部は、前記基板上
のＩＣパッケージ取付位置に、前記ＩＣパッケージの複
数の脚部間における前記パッケージ本体の縁部から前記
脚部の先端までとほぼ同じ長さ寸法に相当する箇所にそ
れぞれ形成されていることを特徴としている。
に、請求項１に記載の発明は、複数の脚部を有する面実
装型のＩＣパッケージを基板上に位置決めして取り付け
るようにした取付構造であって、前記基板上における前
記ＩＣパッケージの取付位置に、レジスト印刷やシルク
スクリーン印刷等の盛り付け状の印刷によって、前記Ｉ
Ｃパッケージの複数の脚部間に相当する箇所に、前記脚
部が取り付けられる基板上の銅箔部より高い位置決め用
突出部を複数形成し、前記ＩＣパッケージを前記基板上
に取り付けるときに、前記複数の位置決め用突出部間に
前記ＩＣパッケージの複数の脚部を嵌め入れてＩＣパッ
ケージを基板上における所定位置に位置決めして取り付
けるようにしたことを特徴としている。請求項２に記載
の発明は、前記複数の位置決め用突出部は、前記基板上
のＩＣパッケージ取付位置に、前記ＩＣパッケージの複
数の脚部間における前記パッケージ本体の縁部から前記
脚部の先端までとほぼ同じ長さ寸法に相当する箇所にそ
れぞれ形成されていることを特徴としている。
【０００６】請求項３に記載の発明は、複数の脚部を有
する面実装型のＩＣパッケージを基板上に位置決めして
取り付けるようにした取付構造であって、前記基板上の
ＩＣパッケージ取付位置におけるパッケージ本体の縁部
が当接する部分に、レジスト印刷やシルクスクリーン印
刷等の盛り付け状の印刷によって、位置決め用突出部が
形成されていることを特徴としている。
する面実装型のＩＣパッケージを基板上に位置決めして
取り付けるようにした取付構造であって、前記基板上の
ＩＣパッケージ取付位置におけるパッケージ本体の縁部
が当接する部分に、レジスト印刷やシルクスクリーン印
刷等の盛り付け状の印刷によって、位置決め用突出部が
形成されていることを特徴としている。
【０００７】請求項４に記載の発明は、複数の脚部を有
する面実装型のＩＣパッケージを基板上に位置決めして
取り付けるようにした取付構造であって、前記基板上の
ＩＣパッケージ取付位置における前記ＩＣパッケージの
複数の脚部が基板上の銅箔部から離れる隙間部分より前
記複数の脚部間に至る部分に、レジスト印刷やシルクス
クリーン印刷等の盛り付け状の印刷によって、位置決め
用突出部が形成されていることを特徴としている。
する面実装型のＩＣパッケージを基板上に位置決めして
取り付けるようにした取付構造であって、前記基板上の
ＩＣパッケージ取付位置における前記ＩＣパッケージの
複数の脚部が基板上の銅箔部から離れる隙間部分より前
記複数の脚部間に至る部分に、レジスト印刷やシルクス
クリーン印刷等の盛り付け状の印刷によって、位置決め
用突出部が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板へのＩＣ
パッケージの取付構造の実施の形態について、図を参照
しつつ説明する。図１は本発明の第１実施形態の基板へ
のＩＣパッケージの取付構造を示し、（ａ）はその平面
図、（ｂ）はその部分正面図である。
パッケージの取付構造の実施の形態について、図を参照
しつつ説明する。図１は本発明の第１実施形態の基板へ
のＩＣパッケージの取付構造を示し、（ａ）はその平面
図、（ｂ）はその部分正面図である。
【０００９】この第１実施形態の基板へのＩＣパッケー
ジの取付構造は、図１（ａ）に示すように、複数の脚部
１を有する面実装型のＩＣパッケージ２を基板３上に位
置決めして取り付けるようにしたものであって、基板３
上におけるＩＣパッケージ２の取付位置に、レジスト印
刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付け状の印刷によっ
て、ＩＣパッケージ２の複数の脚部１間に相当する箇所
に、脚部１が取り付けられる基板３上の銅箔部４より高
い位置決め用突出部５をパッケージ本体６の縁部から脚
部１の先端までとほぼ同じ長さ寸法に相当する箇所にそ
れぞれ形成している。そして、ＩＣパッケージ２を基板
３上に取り付けるときに、複数の位置決め用突出部５間
にＩＣパッケージ２の複数の脚部１を嵌め入れてＩＣパ
ッケージ２を基板３上における所定位置に位置決めして
取り付けるようにしている。
ジの取付構造は、図１（ａ）に示すように、複数の脚部
１を有する面実装型のＩＣパッケージ２を基板３上に位
置決めして取り付けるようにしたものであって、基板３
上におけるＩＣパッケージ２の取付位置に、レジスト印
刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付け状の印刷によっ
て、ＩＣパッケージ２の複数の脚部１間に相当する箇所
に、脚部１が取り付けられる基板３上の銅箔部４より高
い位置決め用突出部５をパッケージ本体６の縁部から脚
部１の先端までとほぼ同じ長さ寸法に相当する箇所にそ
れぞれ形成している。そして、ＩＣパッケージ２を基板
３上に取り付けるときに、複数の位置決め用突出部５間
にＩＣパッケージ２の複数の脚部１を嵌め入れてＩＣパ
ッケージ２を基板３上における所定位置に位置決めして
取り付けるようにしている。
【００１０】従って、第１実施形態の基板へのＩＣパッ
ケージの取付構造によれば、基板３上にＩＣパッケージ
２を位置決めするためのレジスト印刷やシルクスクリー
ン印刷等の盛り付け状の印刷で位置決め用突出部５を形
成するだけで、基板３に面実装するＩＣパッケージ２の
位置決めを行うことができ、しかもこの位置決めが行い
易く、量産効率を高めることができる。更に、基板３に
位置決め用の穴部を明けることがなくて、基板３上にパ
ターンを支障なく形成することができる。また、位置決
め用突出部５をパッケージ本体６の縁部から脚部１の先
端までとほぼ同じ長さ寸法に相当する箇所にそれぞれ形
成しているので、脚部１の全体が位置決め用突出部５間
に入り込んでその位置決めを確実且つ強固に行うことが
できる。
ケージの取付構造によれば、基板３上にＩＣパッケージ
２を位置決めするためのレジスト印刷やシルクスクリー
ン印刷等の盛り付け状の印刷で位置決め用突出部５を形
成するだけで、基板３に面実装するＩＣパッケージ２の
位置決めを行うことができ、しかもこの位置決めが行い
易く、量産効率を高めることができる。更に、基板３に
位置決め用の穴部を明けることがなくて、基板３上にパ
ターンを支障なく形成することができる。また、位置決
め用突出部５をパッケージ本体６の縁部から脚部１の先
端までとほぼ同じ長さ寸法に相当する箇所にそれぞれ形
成しているので、脚部１の全体が位置決め用突出部５間
に入り込んでその位置決めを確実且つ強固に行うことが
できる。
【００１１】図２は第２実施形態の基板へのＩＣパッケ
ージの取付構造を示し、（ａ）はその前側部分を省略し
た正面図、（ｂ）はその平面図である。この第２実施形
態の基板へのＩＣパッケージの取付構造は、図２（ａ）
（ｂ）に示すように、基板３上のＩＣパッケージ取付位
置におけるパッケージ本体６の縁部が当接する部分に、
レジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付け状の
印刷によって、位置決め用突出部５Ａが基板３上の銅箔
部４と脚部１との間隙部分より脚部１間に至る部分に形
成されているものである。そして、基板３上にＩＣパッ
ケージ２を取り付けるときに、パッケージ本体６の縁部
を位置決め用突出部５Ａに沿わせて嵌め入れることによ
って、基板３上にＩＣパッケージ２を位置決めして取り
付けるようにする。
ージの取付構造を示し、（ａ）はその前側部分を省略し
た正面図、（ｂ）はその平面図である。この第２実施形
態の基板へのＩＣパッケージの取付構造は、図２（ａ）
（ｂ）に示すように、基板３上のＩＣパッケージ取付位
置におけるパッケージ本体６の縁部が当接する部分に、
レジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付け状の
印刷によって、位置決め用突出部５Ａが基板３上の銅箔
部４と脚部１との間隙部分より脚部１間に至る部分に形
成されているものである。そして、基板３上にＩＣパッ
ケージ２を取り付けるときに、パッケージ本体６の縁部
を位置決め用突出部５Ａに沿わせて嵌め入れることによ
って、基板３上にＩＣパッケージ２を位置決めして取り
付けるようにする。
【００１２】この第２実施形態の基板へのＩＣパッケー
ジの取付構造によっても、基板３上にＩＣパッケージ２
を位置決めするためのレジスト印刷やシルクスクリーン
印刷等の盛り付け状の印刷で位置決め用突出部５Ａを形
成するだけで、基板３に面実装するＩＣパッケージ２の
位置決めを行うことができ、しかもこの位置決めが行い
易く、量産効率を高めることができる。更に、基板３に
位置決め用の穴部を明けることがなくて、基板３上にパ
ターンを支障なく形成することができる。
ジの取付構造によっても、基板３上にＩＣパッケージ２
を位置決めするためのレジスト印刷やシルクスクリーン
印刷等の盛り付け状の印刷で位置決め用突出部５Ａを形
成するだけで、基板３に面実装するＩＣパッケージ２の
位置決めを行うことができ、しかもこの位置決めが行い
易く、量産効率を高めることができる。更に、基板３に
位置決め用の穴部を明けることがなくて、基板３上にパ
ターンを支障なく形成することができる。
【００１３】図３は第３実施形態の基板へのＩＣパッケ
ージの取付構造を示し、（ａ）はその前側部分を省略し
た正面図、（ｂ）はその平面図である。この第３実施形
態の基板へのＩＣパッケージの取付構造は、図３（ａ）
（ｂ）に示すように、基板３上のＩＣパッケージ取付位
置におけるＩＣパッケージ２の複数の脚部１が基板３上
の銅箔部４から離れる隙間部分より複数の脚部１間に至
る部分に、レジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛
り付け状の印刷によって、位置決め用突出部５Ｂが形成
されているものである。そして、基板３上にＩＣパッケ
ージ２を取り付けるときに、その複数の脚部１の基板３
上の銅箔部４から離れる隙間部分を基板３上の位置決め
用突出部５Ｂに沿わせることによって位置決めして取り
付けるようにする。
ージの取付構造を示し、（ａ）はその前側部分を省略し
た正面図、（ｂ）はその平面図である。この第３実施形
態の基板へのＩＣパッケージの取付構造は、図３（ａ）
（ｂ）に示すように、基板３上のＩＣパッケージ取付位
置におけるＩＣパッケージ２の複数の脚部１が基板３上
の銅箔部４から離れる隙間部分より複数の脚部１間に至
る部分に、レジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛
り付け状の印刷によって、位置決め用突出部５Ｂが形成
されているものである。そして、基板３上にＩＣパッケ
ージ２を取り付けるときに、その複数の脚部１の基板３
上の銅箔部４から離れる隙間部分を基板３上の位置決め
用突出部５Ｂに沿わせることによって位置決めして取り
付けるようにする。
【００１４】この第３実施形態の基板へのＩＣパッケー
ジの取付構造によっても、基板３上にＩＣパッケージ２
を位置決めするためのレジスト印刷やシルクスクリーン
印刷等の盛り付け状の印刷で位置決め用突出部５Ｂを形
成するだけで、基板３に面実装するＩＣパッケージ２の
位置決めを行うことができ、しかもこの位置決めが行い
易く、量産効率を高めることができる。更に、基板３に
位置決め用の穴部を明けることがなくて、基板３上にパ
ターンを支障なく形成することができる。
ジの取付構造によっても、基板３上にＩＣパッケージ２
を位置決めするためのレジスト印刷やシルクスクリーン
印刷等の盛り付け状の印刷で位置決め用突出部５Ｂを形
成するだけで、基板３に面実装するＩＣパッケージ２の
位置決めを行うことができ、しかもこの位置決めが行い
易く、量産効率を高めることができる。更に、基板３に
位置決め用の穴部を明けることがなくて、基板３上にパ
ターンを支障なく形成することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、基板上におけるＩＣパッケージの取付位
置に、レジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付
け状の印刷によって、ＩＣパッケージの複数の脚部間に
相当する箇所に、脚部が取り付けられる基板上の銅箔部
より高い位置決め用突出部を複数形成し、ＩＣパッケー
ジを基板上に取り付けるときに、複数の位置決め用突出
部間にＩＣパッケージの複数の脚部を嵌め入れてＩＣパ
ッケージを基板上における所定位置に位置決めして取り
付けるようにしたので、基板上にＩＣパッケージを位置
決めするためのレジスト印刷やシルクスクリーン印刷等
の盛り付け状の印刷で位置決め用突出部を形成するだけ
で、基板に面実装するＩＣパッケージの位置決めを行う
ことができ、しかもこの位置決めが行い易く、量産効率
を高めることができる。しかも、基板に位置決め用の穴
部を明けることがなくて、基板上にパターンを支障なく
形成することができる。
発明によれば、基板上におけるＩＣパッケージの取付位
置に、レジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付
け状の印刷によって、ＩＣパッケージの複数の脚部間に
相当する箇所に、脚部が取り付けられる基板上の銅箔部
より高い位置決め用突出部を複数形成し、ＩＣパッケー
ジを基板上に取り付けるときに、複数の位置決め用突出
部間にＩＣパッケージの複数の脚部を嵌め入れてＩＣパ
ッケージを基板上における所定位置に位置決めして取り
付けるようにしたので、基板上にＩＣパッケージを位置
決めするためのレジスト印刷やシルクスクリーン印刷等
の盛り付け状の印刷で位置決め用突出部を形成するだけ
で、基板に面実装するＩＣパッケージの位置決めを行う
ことができ、しかもこの位置決めが行い易く、量産効率
を高めることができる。しかも、基板に位置決め用の穴
部を明けることがなくて、基板上にパターンを支障なく
形成することができる。
【００１６】請求項２に記載の発明によれば、複数の位
置決め用突出部は、基板上のＩＣパッケージ取付位置
に、ＩＣパッケージの複数の脚部間におけるパッケージ
本体の縁部から脚部の先端までとほぼ同じ長さ寸法に相
当する箇所にそれぞれ形成されているので、脚部の全体
が位置決め用突出部間に入り込んでその位置決めを確実
且つ強固に行うことができる。
置決め用突出部は、基板上のＩＣパッケージ取付位置
に、ＩＣパッケージの複数の脚部間におけるパッケージ
本体の縁部から脚部の先端までとほぼ同じ長さ寸法に相
当する箇所にそれぞれ形成されているので、脚部の全体
が位置決め用突出部間に入り込んでその位置決めを確実
且つ強固に行うことができる。
【００１７】請求項３に記載の発明によれば、基板上の
ＩＣパッケージ取付位置におけるパッケージ本体の縁部
が当接する部分に、レジスト印刷やシルクスクリーン印
刷等の盛り付け状の印刷によって、位置決め用突出部が
形成されているので、基板上にＩＣパッケージを取り付
けるときに、パッケージ本体の縁部を位置決め用突出部
に沿わせて嵌め入れることによって、基板上にＩＣパッ
ケージを位置決めして取り付けることにより、基板上に
ＩＣパッケージを位置決めするためのレジスト印刷やシ
ルクスクリーン印刷等の盛り付け状の印刷で位置決め用
突出部を形成するだけで、基板に面実装するＩＣパッケ
ージの位置決めを行うことができ、しかもこの位置決め
が行い易く、量産効率を高めることができる。しかも、
基板に位置決め用の穴部を明けることがなくて、基板上
にパターンを支障なく形成することができる。
ＩＣパッケージ取付位置におけるパッケージ本体の縁部
が当接する部分に、レジスト印刷やシルクスクリーン印
刷等の盛り付け状の印刷によって、位置決め用突出部が
形成されているので、基板上にＩＣパッケージを取り付
けるときに、パッケージ本体の縁部を位置決め用突出部
に沿わせて嵌め入れることによって、基板上にＩＣパッ
ケージを位置決めして取り付けることにより、基板上に
ＩＣパッケージを位置決めするためのレジスト印刷やシ
ルクスクリーン印刷等の盛り付け状の印刷で位置決め用
突出部を形成するだけで、基板に面実装するＩＣパッケ
ージの位置決めを行うことができ、しかもこの位置決め
が行い易く、量産効率を高めることができる。しかも、
基板に位置決め用の穴部を明けることがなくて、基板上
にパターンを支障なく形成することができる。
【００１８】請求項４に記載の発明によれば、基板上の
ＩＣパッケージ取付位置におけるＩＣパッケージの複数
の脚部が基板上の銅箔部から離れる隙間部分より複数の
脚部間に至る部分に、レジスト印刷やシルクスクリーン
印刷等の盛り付け状の印刷によって、位置決め用突出部
が形成されているので、基板上にＩＣパッケージを取り
付けるときに、その複数の脚部の基板上の銅箔部から離
れる隙間部分を基板上の位置決め用突出部に沿わせるこ
とによって位置決めして取り付けることにより、基板上
にＩＣパッケージを位置決めするためのレジスト印刷や
シルクスクリーン印刷等の盛り付け状の印刷で位置決め
用突出部を形成するだけで、基板に面実装するＩＣパッ
ケージの位置決めを行うことができ、しかもこの位置決
めが行い易く、量産効率を高めることができる。しか
も、基板に位置決め用の穴部を明けることがなくて、基
板上にパターンを支障なく形成することができる。
ＩＣパッケージ取付位置におけるＩＣパッケージの複数
の脚部が基板上の銅箔部から離れる隙間部分より複数の
脚部間に至る部分に、レジスト印刷やシルクスクリーン
印刷等の盛り付け状の印刷によって、位置決め用突出部
が形成されているので、基板上にＩＣパッケージを取り
付けるときに、その複数の脚部の基板上の銅箔部から離
れる隙間部分を基板上の位置決め用突出部に沿わせるこ
とによって位置決めして取り付けることにより、基板上
にＩＣパッケージを位置決めするためのレジスト印刷や
シルクスクリーン印刷等の盛り付け状の印刷で位置決め
用突出部を形成するだけで、基板に面実装するＩＣパッ
ケージの位置決めを行うことができ、しかもこの位置決
めが行い易く、量産効率を高めることができる。しか
も、基板に位置決め用の穴部を明けることがなくて、基
板上にパターンを支障なく形成することができる。
【図１】本発明の第１実施形態の基板へのＩＣパッケー
ジの取付構造を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の部分正面図である。
ジの取付構造を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の部分正面図である。
【図２】本発明の第２実施形態の基板へのＩＣパッケー
ジの取付構造を示し、（ａ）はその前側部分を省略した
正面図、（ｂ）はその平面図である。
ジの取付構造を示し、（ａ）はその前側部分を省略した
正面図、（ｂ）はその平面図である。
【図３】本発明の第３実施形態の基板へのＩＣパッケー
ジの取付構造を示し、（ａ）はその前側部分を省略した
正面図、（ｂ）はその平面図である。
ジの取付構造を示し、（ａ）はその前側部分を省略した
正面図、（ｂ）はその平面図である。
【図４】従来のＩＣパッケージの取付構造を示し、
（ａ）はそのＩＣパッケージの底面図、（ｂ）はそのＩ
Ｃパッケージの正面図、（ｃ）はそのプリント基板の平
面図である。
（ａ）はそのＩＣパッケージの底面図、（ｂ）はそのＩ
Ｃパッケージの正面図、（ｃ）はそのプリント基板の平
面図である。
１ 脚部 ２ ＩＣパッケージ ３ 基板 ４ 銅箔部 ５、５Ａ、５Ｂ 位置決め用突出部 ６ パッケージ本体
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の脚部を有する面実装型のＩＣパッ
ケージを基板上に位置決めして取り付けるようにした取
付構造であって、前記基板上における前記ＩＣパッケー
ジの取付位置に、レジスト印刷やシルクスクリーン印刷
等の盛り付け状の印刷によって、前記ＩＣパッケージの
複数の脚部間に相当する箇所に、前記脚部が取り付けら
れる基板上の銅箔部より高い位置決め用突出部を複数形
成し、前記ＩＣパッケージを前記基板上に取り付けると
きに、前記複数の位置決め用突出部間に前記ＩＣパッケ
ージの複数の脚部を嵌め入れてＩＣパッケージを基板上
における所定位置に位置決めして取り付けるようにした
ことを特徴とする基板へのＩＣパッケージの取付構造。 - 【請求項２】 前記複数の位置決め用突出部は、前記基
板上のＩＣパッケージ取付位置に、前記ＩＣパッケージ
の複数の脚部間における前記パッケージ本体の縁部から
前記脚部の先端までとほぼ同じ長さ寸法に相当する箇所
にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１に
記載の基板へのＩＣパッケージの取付構造。 - 【請求項３】 複数の脚部を有する面実装型のＩＣパッ
ケージを基板上に位置決めして取り付けるようにした取
付構造であって、前記基板上のＩＣパッケージ取付位置
におけるパッケージ本体の縁部が当接する部分に、レジ
スト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付け状の印刷
によって、位置決め用突出部が形成されていることを特
徴とする基板へのＩＣパッケージの取付構造。 - 【請求項４】 複数の脚部を有する面実装型のＩＣパッ
ケージを基板上に位置決めして取り付けるようにした取
付構造であって、前記基板上のＩＣパッケージ取付位置
における前記ＩＣパッケージの複数の脚部が基板上の銅
箔部から離れる隙間部分より前記複数の脚部間に至る部
分に、レジスト印刷やシルクスクリーン印刷等の盛り付
け状の印刷によって、位置決め用突出部が形成されてい
ることを特徴とする基板へのＩＣパッケージの取付構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000135345A JP2001320144A (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | 基板へのｉｃパッケージの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000135345A JP2001320144A (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | 基板へのｉｃパッケージの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001320144A true JP2001320144A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18643435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000135345A Pending JP2001320144A (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | 基板へのｉｃパッケージの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001320144A (ja) |
-
2000
- 2000-05-09 JP JP2000135345A patent/JP2001320144A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031226 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040127 |