JP2017215228A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】各把持部同士の距離に応じて、把持動作を変更することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】第１の方向に移動可能な基部と、前記基部に設けられ、電子部品を把持する第１把持部と、前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して前記第１の方向に移動可能であり、電子部品を把持する第２把持部と、前記第１把持部の前記第１の方向における位置と、前記第２把持部の前記第１の方向における位置とを検出可能な検出部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図３３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、ＩＣチップ等の電子部品を実装する電子部品実装装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の電子部品実装装置は、電子部品を吸着して、昇降可能な複数の吸着ノズルを備えている。そして、この電子部品実装装置では、電子部品の実装に際し、吸着ノズルで吸着された電子部品の位置、姿勢を光学的に検出することができる。

特開２０１１−１５９９６４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品実装装置では、例えば使用環境や使用状態等によっては、隣り合う吸着ノズル同士のピッチが規定値、すなわち、設計値よりも過剰に変化する場合がある。この場合、各吸着ノズルの位置を検出して、吸着ノズル同士のピッチの変化分を算出し、当該算出結果に応じた補正を行なうのが好ましいが、特許文献１には、このような構成については、一切開示されていない。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、第１の方向に移動可能な基部と、
前記基部に設けられ、電子部品を把持する第１把持部と、
前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して前記第１の方向に移動可能であり、電子部品を把持する第２把持部と、
前記第１把持部の前記第１の方向における位置と、前記第２把持部の前記第１の方向における位置とを検出可能な検出部と、を有することを特徴とする。

これにより、第１把持部と第２把持部との距離を求めることができ、当該距離に応じて、第１把持部と第２把持部との動作を変更することができる。よって、例えば、第１把持部および第２把持部による電子部品に対する把持を円滑に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記基部は、前記第１の方向と直交する第２の方向に移動可能であり、
前記検出部は、前記第１把持部の前記第２の方向における位置と、前記第２把持部の前記第２の方向における位置とを検出可能であるのが好ましい。

これにより、第１把持部の第２の方向における位置と、第２把持部の第２の方向における位置とに基づいて、第２の方向における第１把持部と第２把持部との距離を得ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記基部に対して前記第１の方向および前記第２の方向と直交する第３の方向に移動可能であり、
前記検出部で検出された前記第１把持部の位置と前記第２把持部の位置とに基づいて得られた距離が予め定められた値以上である場合には、前記第１把持部と前記第２把持部とを個別に前記第３の方向に移動するのが好ましい。

これにより、例えば電子部品を正確に把持したり、または、把持した電子部品を正確に開放したりすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記基部に対して前記第１の方向および前記第２の方向と直交する第３の方向に移動可能であり、
前記検出部で検出された前記第１把持部の位置と前記第２把持部の位置とに基づいて得られた距離が予め定められた値未満である場合には、前記第１把持部と前記第２把持部とを同時に前記第３の方向に移動するのが好ましい。

これにより、例えばできる限り迅速に電子部品を把持したり、または、把持した電子部品を開放したりすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、前記第１の方向に光を発する第１発光部と、前記第１発光部からの光を受光する第１受光部と、前記第２の方向に光を発する第２発光部と、前記第２発光部からの光を受光する第２受光部と、を有するのが好ましい。

これにより、第１発光部と第１受光部との間の光の透過と遮断とに基づいて、各把持部の第１の方向の位置を検出することができるとともに、第２発光部と第２受光部との間の光の透過と遮断とに基づいて、各把持部の第２の方向の位置を検出することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、ブロック状または板状をなす部材で構成された本体部を有し、
前記本体部は、凹部と、
前記凹部の底部に形成され、平面視で前記凹部よりも小さい小凹部または小凸部と、
前記凹部の側壁部に開口し、前記第１発光部が挿入される第１発光部用挿入部と、
前記凹部の側壁部に前記第１発光部用挿入部と対向して開口し、前記第１受光部が挿入される第１受光部用挿入部と、
前記凹部の側壁部に開口し、前記第２発光部が挿入される第２発光部用挿入部と、
前記凹部の側壁部に前記第２発光部用挿入部と対向して開口し、前記第２受光部が挿入される第２受光部用挿入部と、を有するのが好ましい。

これにより、本体部を、当該本体部となる母材から機械加工して得る場合、次のような効果を奏する。母材を工作機械に一旦固定したならば、その固定状態を維持したまま、エンドミルやドリルを用いて、凹部と、貫通孔と、第１発光部用挿入部と、第１受光部用挿入部と、第２発光部用挿入部と、第２受光部用挿入部とを加工しきることができる。これにより、加工された各部の位置関係が高精度の本体部を得ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記小凹部は、貫通して形成されているのが好ましい。
これにより、例えばカメラ等の撮像装置で小凹部を鮮明に撮像することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、電子部品が検査される検査領域まで前記電子部品が搬送される供給領域と、前記検査領域で検査された電子部品が回収される回収領域とを有し、
前記検出部は、前記供給領域および前記回収領域に設けられているのが好ましい。

これにより、複数の電子部品の搬送が行われる供給領域および回収領域の双方で、例えば、第１把持部の第１の方向における位置と、第２把持部の第１の方向における位置とに基づいて、第１の方向における第１把持部と第２把持部との距離を得ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して第１の方向に移動可能であり、電子部品を把持する第３把持部と、
前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して第１の方向に移動可能であり、電子部品を把持する第４把持部と、を有し、
前記検出部は、前記第３把持部の前記第１の方向における位置と、前記第４把持部の前記第１の方向における位置とを検出可能であるのが好ましい。

これにより、第３把持部の第１の方向における位置と、第４把持部の第１の方向における位置とに基づいて、第１の方向における第３把持部と第４把持部との距離を得ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記基部は、前記第１の方向と直交する第２の方向に移動可能であり、
前記検出部は、前記第１把持部の前記第２の方向における位置と、前記第２把持部の前記第２の方向における位置と、前記第３把持部の前記第２の方向における位置と、前記第４把持部の前記第２の方向における位置とを検出可能であるのが好ましい。

これにより、第１把持部の第２の方向における位置と、第２把持部の第２の方向における位置と、第３把持部の第２の方向における位置と、第４把持部の第２の方向における位置とに基づいて、第２の方向における第１把持部と第２把持部との距離、第２把持部と第３把持部との距離、第３把持部と第４把持部との距離を得ることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して前記第２の方向に配置された第５把持部と、
前記基部に設けられ、前記第２把持部に対して前記第２の方向に配置された第６把持部と、
前記基部に設けられ、前記第３把持部に対して前記第２の方向に配置された第７把持部と、
前記基部に設けられ、前記第４把持部に対して前記第２の方向に配置された第８把持部と、を有し、
前記検出部は、前記第５把持部の前記第１の方向における位置と前記第２の方向における位置と、前記第６把持部の前記第１の方向における位置と前記第２の方向における位置と、前記第７把持部の前記第１の方向における位置と前記第２の方向における位置と、前記第８把持部の前記第１の方向における位置と前記第２の方向における位置とを検出可能であるのが好ましい。

これにより、第１把持部〜第８把持部によって、電子部品に対する把持を円滑に行なうことができる。

本発明の電子部品検査装置は、第１の方向に移動可能な基部と、
前記基部に設けられ、電子部品を把持する第１把持部と、
前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して前記第１の方向に移動可能であり、電子部品を把持する第２把持部と、
前記第１把持部の前記第１の方向における位置と、前記第２把持部の前記第１の方向における位置とを検出可能な検出部と、
前記第１把持部で把持される電子部品と、前記第２把持部で把持される電子部品とを検査する検査部と、を有することを特徴とする。

これにより、第１把持部と第２把持部との距離を求めることができ、当該距離に応じて、第１把持部と第２把持部との動作を変更することができる。よって、例えば、第１把持部および第２把持部による電子部品に対する把持を円滑に行なうことができる。また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図２中のデバイス供給領域に設置されたデバイス搬送ヘッドの斜視図である。 図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置に設置される位置合わせ治具の斜視図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置に設置される位置合わせ治具の斜視図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置に設置される位置検出部の斜視図である。 図８は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの位置合わせ状態を示す概略部分垂直断面図である。 図９は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの位置合わせ状態を示す概略部分垂直断面図である。 図１０は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの位置合わせ状態を示す概略部分垂直断面図である。 図１１は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図である。 図１２は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図である。 図１３は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図である。 図１４は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図である。 図１５は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図である。 図１６は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図である。 図１７は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図である。 図１８は、図１２に示す状態の概略部分垂直断面図である。 図１９は、図１３に示す状態の概略部分垂直断面図である。 図２０は、図１７に続く、デバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示すデバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図２１は、図１７に続く、デバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示すデバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図２２は、図７に示す位置検出部においる第１受光部の受光状態を示すグラフである。 図２３は、図７に示す位置検出部においる第２受光部の受光状態を示すグラフである。 図２４は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの第１モードでの動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図２５は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの第１モードでの動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図２６は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの第１モードでの動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図２７は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの第２モードでの動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図２８は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの第２モードでの動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図２９は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの第２モードでの動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図３０は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの第２モードでの動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図３１は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの第２モードでの動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図３２は、図３に示すデバイス搬送ヘッドの第２モードでの動作を順に示す概略部分垂直断面図である。 図３３は、図３に示すデバイス搬送ヘッドが第１モードまたは第２モードのいずれかで動作するまでの制御プログラムを示すフローチャートである。 図３４は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備えるデバイス搬送ヘッドを示す概略平面図である。 図３５は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備えるデバイス搬送ヘッドの位置検出動作を示す概略部分垂直断面図である。 図３６は、図３５に示すデバイス搬送ヘッドのＸ方向の位置と、デバイス搬送ヘッドから噴出される気体の流量との関係を示すグラフである。である。 図３７は、図３５に示すデバイス搬送ヘッドのＹ方向の位置と、デバイス搬送ヘッドから噴出される気体の流量との関係を示すグラフである。 図３８は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）が備える吸着ノズルおよびその周辺の斜視図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図３３を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方法）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３〜図１０、図１８〜図２１、図２４〜図３２中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、第１の方向であるＸ方向に移動可能な基部７５と、
基部７５に設けられ、電子部品を把持する第１把持部７８Ａと、基部７５に設けられ、第１把持部７８Ａに対してＸ方向に移動可能であり、電子部品を把持する第２把持部７８Ｂと、第１把持部７８ＡのＸ方向における位置と、第２把持部７８ＢのＸ方向における位置とを検出可能な位置検出部（検出部）３と、を有する。

これにより、後述するように、第１把持部７８Ａと第２把持部７８Ｂとの距離を求めることができ、当該距離に応じて、第１把持部７８Ａと第２把持部７８Ｂとの動作を変更することができる。よって、例えば、第１把持部７８Ａおよび第２把持部７８Ｂによる電子部品に対する把持を円滑に行なうことができる。

また、本発明の電子部品検査装置１は、本発明の電子部品搬送装置１０を有するものであり、さらに、第１把持部７８Ａで把持される電子部品と、第２把持部７８Ｂで把持される電子部品とを検査する検査部１６を有する。
これにより、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成ついて説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平面視で矩形（正方形）をなすものとなっている。

また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジ・キット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジ・キットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。

また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジ・キットとは別に、ユーザーが用意する板状のトレイ２００もある。このトレイ２００も電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に搭載される。この載置部としてのトレイ２００は、例えば、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）に電子部品であるＩＣデバイス９０を装填する際に用いられるものである。これにより、後述するトレイ供給領域Ａ１に、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０をトレイ２００ごと装填することができ、よって、オペレーター（ユーザー）はその装填作業を容易に行なうことができる。また、トレイ２００は、検査結果によって分類されたＩＣデバイス９０を載置するときにも用いられる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。

また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子部と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

前述したように、供給領域Ａ２内には、デバイス搬送ヘッド１３がＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持されている。図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、基部７５を有している。この基部７５は、Ｘ方向（第１の方向）と、Ｘ方向（第１の方向）と直交するＹ方向（第２の方向）とに移動可能に支持されている。

このような基部７５は、第１ベース７５１と、第２ベース７５２と、第３ベース７５３と、第４ベース７５４とを有している。第１ベース７５１は、ＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ方向に厚さを有する板状をなす部分である。第２ベース７５２は、第１ベース７５１のＸ方向負側の縁部から下方（Ｚ方向負側）に延出し、ＹＺ平面に広がりを有しＸ方向に厚さを有する板状をなす部分である。第３ベース７５３は、第１ベース７５１のＹ方向正側の縁部から下方（Ｚ方向負側）に延出し、ＸＺ平面に広がりを有しＹ方向に厚さを有する板状をなす部分である。第４ベース７５４は、第３ベース７５３のＸ方向負側の縁部からＹ方向正側に延出し、ＹＺ平面に広がりを有しＸ方向に厚さを有する板状をなす部分である。

また、デバイス搬送ヘッド１３は、基部７５に支持された第１支持部７１、第２支持部７２、第３支持部７３および第４支持部７４を有している。これら４つの支持部は、Ｘ方向負側からＸ方向正側へ、第３支持部７３、第２支持部７２、第１支持部７１、第４支持部７４の順に並んで設けられている。

第１支持部７１、第２支持部７２、第３支持部７３、第４支持部７４は、それぞれ、ＹＺ平面に広がりを有し、Ｘ方向に厚さを有する板状をなしている。このように、各支持部７１〜７４をＹＺ平面に広がりを有する板状とすることにより、第１支持部７１〜第４支持部７４をより狭いピッチでＸ方向に並設することができる。そのため、デバイス搬送ヘッド１３の小型化を図ることができる。

また、これら４つの支持部のうちの第１支持部７１は、第１ベース７５１に固定されている。第２支持部７２、第３支持部７３および第４支持部７４は、それぞれ、リニアガイド（図示せず）を介して第１ベース７５１に支持されており、Ｘ方向に移動可能となっている。

そして、デバイス搬送ヘッド１３は、この移動を担う移動機構７６を有している。移動機構７６は、二段プーリー７６１および二段プーリー７６２と、二段プーリー７６１、二段プーリー７６２の間に張架されたベルト７６３およびベルト７６４と、二段プーリー７６１を回転させるモーター７６５とを有している。これらのうち、二段プーリー７６１、二段プーリー７６２およびモーター７６５は、それぞれ、第１ベース７５１に支持されている。

二段プーリー７６１、二段プーリー７６２は、第１ベース７５１の上面にＹ方向に延在する軸回りに回転可能となっている。また、二段プーリー７６１、二段プーリー７６２は、Ｘ方向に離間して設けられている。

二段プーリー７６１は、外径が小さい小径プーリー７６１ａと、小径プーリー７６１ａのほぼ２倍の外径を有する大径プーリー７６１ｂとを有しており、これらがＹ方向に並んで同心的に形成されている。同様に、二段プーリー７６２は、外径が小さい小径プーリー７６２ａと、小径プーリー７６２ａのほぼ２倍の外径を有する大径プーリー７６２ｂとを有しており、これらがＹ方向に並んで同心的に形成されている。なお、小径プーリー７６１ａ、小径プーリー７６２ａの外径は互いに等しく、大径プーリー７６１ｂ、大径プーリー７６２ｂの外径も互いに等しい。

小径プーリー７６１ａ、小径プーリー７６２ａの間には、ベルト７６３が張架されている。ベルト７６３は、小径プーリー７６１ａ、小径プーリー７６２ａの間に、Ｘ方向に延在する２つの領域７６３ａ、領域７６３ｂを有している。そして、領域７６３ａには、第２支持部７２が連結部材７６６を介して、連結、固定され、領域７６３ｂには、第４支持部７４が連結部材７６７を介して、連結、固定されている。二段プーリー７６１が一方向に回転すると、例えば領域７６３ａではＸ方向負側へ向けてベルト７６３が進み、領域７６３ｂではＸ方向正側へ向けてベルト７６３が進むため、第２支持部７２、第４支持部７４が互いにＸ方向反対側へ、かつ、ほぼ等しい距離移動する。

一方、大径プーリー７６１ｂ、大径プーリー７６２ｂの間には、ベルト７６４が張架されている。ベルト７６４は、大径プーリー７６１ｂ、大径プーリー７６２ｂの間に、Ｘ方向に延在する２つの領域７６４ａ、領域７６４ｂを有している。これら２つの領域７６４ａ、領域７６４ｂのうち、二段プーリー７６１が回転した際に、ベルト７６３の領域７６３ａと同じ方向へ進む領域７６４ａには、第３支持部７３が連結部材７６８を介して、連結、固定されている。これにより、第２支持部７２、第３支持部７３が互いにＸ方向の同じ側へ移動する。なお、前述したように、大径プーリー７６１ｂ、７６２ｂは、小径プーリー７６１ａ、７６２ａの２倍の外径を有しているため、第３支持部７３の移動距離は、第２支持部７２の移動距離のほぼ２倍となる。

このような構成によれば、モーター７６５によって二段プーリー７６１を回転させると、第２支持部７２、第４支持部７４が互いにＸ方向反対側へほぼ等しい距離移動するとともに、第３支持部７３が第２支持部７２と同じ方向へかつ第２支持部７２の２倍移動する。従って、移動機構７６によれば、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３と第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３とのＸ方向の距離であるピッチ（中心間距離）ＰＸ１と、吸着ノズル７２３と第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３とＸ方向の距離であるピッチ（中心間距離）ＰＸ２と、吸着ノズル７１３と第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３とＸ方向の距離であるピッチ（中心間距離）ＰＸ３とを一括して変更することができる。

また、基部７５には、電子部品であるＩＣデバイス９０を把持する第１把持部７８Ａが第１支持部７１を介して設けられ、同様に、ＩＣデバイス９０を把持する第２把持部７８Ｂが第２支持部７２を介して設けられ、ＩＣデバイス９０を把持する第３把持部７８Ｃが第３支持部７３を介して設けられ、ＩＣデバイス９０を把持する第４把持部７８Ｄが第４支持部７４を介して設けられている。これにより、第２把持部７８Ｂ〜第４把持部７８Ｄは、それぞれ、第１把持部７８Ａに対してＸ方向に移動可能となる。

第１把持部７８Ａ〜第４把持部７８Ｄは、支持されている箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、第１把持部７８Ａの構成について代表的に説明する。

第１把持部７８Ａは、Ｚ方向と平行に配置され、吸着ノズル７１３を下端部に支持するシャフト７１２と、シャフト７１２を介して吸着ノズル７１３をＺ方向に移動させる駆動機構７１４とを有している。このような構成の第１把持部７８Ａは、駆動機構７１４の作動により、吸着ノズル７１３がシャフト７１２ごと、基部７５に対してＸ方向およびＹ方向と直交するＺ方向（第３の方向）に移動可能となる。これにより、吸着ノズル７１３を降下させ、当該吸着ノズル７１３によってＩＣデバイス９０を吸着することにより、ＩＣデバイス９０を把持することができる。そして、この把持されたＩＣデバイス９０は、前述したように検査部１６で検査されることとなる。

駆動機構７１４の構成としては、シャフト７１２を第１支持部７１に対してＺ方向に往復移動させることができれば、特に限定されないが、本実施形態では、プーリー７１４ａおよびプーリー７１４ｂと、プーリー７１４ａ、プーリー７１４ｂの間に張架されたベルト７１４ｃと、ベルト７１４ｃとシャフト７１２とを連結、固定する固定部７１４ｅと、プーリー７１４ａを回転させるモーター（図示せず）とを有している。

以降、第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３、第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３、第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３のうち、Ｘ方向負側から配置されている順に、吸着ノズル７３３を「１番ノズル（ノズル（１））」と言い、吸着ノズル７２３を「２番ノズル（ノズル（２））」と言い、吸着ノズル７１３を「３番ノズル（ノズル（３））」と言い、吸着ノズル７４３を「４番ノズル（ノズル（４））」と言うことがある。

図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、撮像ユニット７７としてのカメラ７７１とミラー７７２とを有している。

カメラ７７１は、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）カメラである。このカメラ７７１は、カメラレンズ７７３がＹ方向負側に臨んで、基部７５の第４ベース７５４に固定されている。

ミラー７７２は、カメラ７７１に対してＹ方向負側に配置され、当該カメラ７７１の視野方向を下方に屈折させる鏡面７７４を有している。これにより、カメラ７７１は、デバイス搬送ヘッド１３がＸＹ平面上を移動した際、例えば供給領域Ａ２内のトレイ２００や温度調整部１２等の上方に位置して、それらを撮像することができる。そして撮像された画像に基づいて、トレイ２００や温度調整部１２等の位置が把握され、制御部８００に記憶される。なお、ミラー７７２は、基部７５の第３ベース７５３または第４ベース７５４に固定されている。

前述したように、デバイス搬送ヘッド１３では、吸着ノズル７３３と吸着ノズル７２３とのピッチＰＸ１と、吸着ノズル７２３と吸着ノズル７１３とのピッチＰＸ２と、吸着ノズル７１３と吸着ノズル７４３とのピッチＰＸ３とを一括して変更することができる。これにより、ピッチＰＸ１は、最大の大ピッチＰＸ１_ｍａｘを取り、大ピッチＰＸ１_ｍａｘよりも小さい小ピッチＰＸ１_ｍiｎを取る。同様に、ピッチＰＸ２は、最大の大ピッチＰＸ２_ｍａｘを取り、大ピッチＰＸ２_ｍａｘよりも小さい小ピッチＰＸ２_ｍiｎを取る。ピッチＰＸ３は、最大の大ピッチＰＸ３_ｍａｘを取り、大ピッチＰＸ３_ｍａｘよりも小さい小ピッチＰＸ３_ｍiｎを取る。トレイ２００には、複数のＩＣデバイス９０が行列状に配置される凹部２０１が形成されている。そして、これらの凹部２０１のＸ方向のピッチＰＸ２０１に小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎをそれぞれ合わせることができる。なお、電子部品検査装置１では、（大ピッチＰＸ１_ｍａｘ）＝（大ピッチＰＸ２_ｍａｘ）＝（大ピッチＰＸ３_ｍａｘ）となっているのが好ましい。また、（小ピッチＰＸ１_ｍiｎ）＝（小ピッチＰＸ２_ｍiｎ）＝（小ピッチＰＸ３_ｍiｎ）となっているのが好ましい。

ところで、デバイス搬送ヘッド１３は、例えば組み立て誤差があるため、実際の大ピッチＰＸ１_ｍａｘ、大ピッチＰＸ２_ｍａｘ、大ピッチＰＸ３_ｍａｘがそれぞれ基準値である設計値（以下この値を「第１基準値」と言う）から外れる（ズレる）場合がある。この場合、大ピッチＰＸ１_ｍａｘ、大ピッチＰＸ２_ｍａｘ、大ピッチＰＸ３_ｍａｘをそれぞれ調整する必要がある。この調整には、図５に示す位置合わせ治具８が用いられる。この位置合わせ治具８は、２つのデバイス供給部１４うちの例えばＹ方向正側にあるデバイス供給部１４上に設置して用いられる。

図５に示すように、位置合わせ治具８は、平板状をなすものである。この位置合わせ治具８は、上面８１に開口して形成された８つのノズル用ガイド孔８２を有している。これらのノズル用ガイド孔８２は、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つずつの行列状に配置されており、Ｘ方向の最も負側で、Ｙ方向の最も負側にあるノズル用ガイド孔８２からＸ方向正側に向かって順に「ノズル用ガイド孔８２１」、「ノズル用ガイド孔８２２」、「ノズル用ガイド孔８２３」、「ノズル用ガイド孔８２４」、「ノズル用ガイド孔８２５」、「ノズル用ガイド孔８２６」、「ノズル用ガイド孔８２７」、「ノズル用ガイド孔８２８」と言う。本実施形態では、例えば、ノズル用ガイド孔８２１、ノズル用ガイド孔８２２、ノズル用ガイド孔８２３、ノズル用ガイド孔８２４を用いる。ノズル用ガイド孔８２１とノズル用ガイド孔８２２とのピッチＰＸ８２１は、大ピッチＰＸ１_ｍａｘの第１基準値と同等となっており、ノズル用ガイド孔８２２とノズル用ガイド孔８２３とのピッチＰＸ８２２は、大ピッチＰＸ２_ｍａｘの第１基準値と同等となっており、ノズル用ガイド孔８２３とノズル用ガイド孔８２４とのピッチＰＸ８２３は、大ピッチＰＸ３_ｍａｘの第１基準値と同等となっている。

位置合わせ治具８は、デバイス供給部１４との位置決めが行なわれる２つの位置決め用ガイド孔８３を有している。これらの位置決め用ガイド孔８３は、Ｘ方向にできる限り離間して配置されている。そして、各位置決め用ガイド孔８３がデバイス供給部１４のガイドピン（図示せず）に挿入されることにより、位置合わせ治具８とデバイス供給部１４との位置決めが行なわれる。

また、位置合わせ治具８は、デバイス供給部１４との位置決め状態を維持する２つのボルト８４を有している。これらのボルト８４は、Ｙ方向に離間して配置されている。そして、各ボルト８４がデバイス供給部１４に螺合することにより、位置合わせ治具８がデバイス供給部１４から離脱するのが防止され、よって、デバイス供給部１４との位置決め状態を維持することができる。

次に、位置合わせ治具８を用いて、大ピッチＰＸ１_ｍａｘ、大ピッチＰＸ２_ｍａｘ、大ピッチＰＸ３_ｍａｘをそれぞれ調整する方法について説明する。

まず、図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１３を大ピッチＰＸ１_ｍａｘ、大ピッチＰＸ２_ｍａｘ、大ピッチＰＸ３_ｍａｘにした状態で、１番ノズルである吸着ノズル７３３を位置合わせ治具８のノズル用ガイド孔８２１上に配置し、２番ノズルである吸着ノズル７２３をノズル用ガイド孔８２２上に配置し、３番ノズルである吸着ノズル７１３をノズル用ガイド孔８２３上に配置し、４番ノズルである吸着ノズル７４３をノズル用ガイド孔８２４上に配置する。

そして、図８に示す状態から吸着ノズル７３３、吸着ノズル７２３、吸着ノズル７１３、吸着ノズル７４３を下降させる。このとき、例えば図９に示す状態や、図１０に示す状態になることがある。

図９に示す状態では、吸着ノズル７３３がノズル用ガイド孔８２１に挿入され、吸着ノズル７２３がノズル用ガイド孔８２２に挿入され、吸着ノズル７１３がノズル用ガイド孔８２３に挿入され、吸着ノズル７４３がノズル用ガイド孔８２４に挿入されている。このような図９に示す状態は、大ピッチＰＸ１_ｍａｘ、大ピッチＰＸ２_ｍａｘ、大ピッチＰＸ３_ｍａｘがそれぞれ第１基準値どおりとなっているとみなされ、このまま電子部品検査装置１を作動させることができる。

一方、図１０に示す状態では、吸着ノズル７３３がノズル用ガイド孔８２１に挿入され、吸着ノズル７２３がノズル用ガイド孔８２２に挿入され、吸着ノズル７１３がノズル用ガイド孔８２３に挿入されているが、吸着ノズル７４３だけがノズル用ガイド孔８２４に挿入されてない。これは、大ピッチＰＸ３_ｍａｘが第１基準値（ピッチＰＸ８２３）から外れている、すなわち、図１０に示す状態では大ピッチＰＸ３_ｍａｘが第１基準値よりも大きくなっているからである。この場合、連結部材７６７（図３参照）を移動機構７６のベルト７６３に固定しているボルト（図示せず）を緩めて、連結部材７６７ごと第４支持部７４の位置を調整する。これにより、吸着ノズル７４３がノズル用ガイド孔８２４に挿入可能となる。そして、実際に吸着ノズル７４３がノズル用ガイド孔８２４に挿入されれば、大ピッチＰＸ３_ｍａｘが第１基準値どおりとなっているとみなされ、電子部品検査装置１を作動させることができる。また、この調整後には、再度前記ボルトを締めて、連結部材７６７をベルト７６３に固定する。

なお、位置合わせ治具８は、２つのデバイス回収部１８うちの例えばＹ方向正側にあるデバイス回収部上に設置して用いられることもある。これは、回収領域Ａ４のデバイス搬送ヘッド２０でも、デバイス搬送ヘッド１３と同様の調整が必要だからである。

また、図６に示すように、位置合わせ治具８の上面８１には、４つの高さ調整用治具９を、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつ配置して装着することもできる。位置合わせ治具８に装着されたこれらの高さ調整用治具９は、検査領域Ａ３内で用いられ、当該検査領域Ａ３のデバイス搬送ヘッド１７が下降した際、その下降位置での高さを調整するのに用いられる。

各高さ調整用治具９は、ブロック状をなすものである。この高さ調整用治具９は、下方に向かって突出した２つのガイドピン（図示せず）を有している。各ガイドピンは、位置合わせ治具８の上面８１に形成された高さ調整用治具用ガイド孔８５に挿入される。これにより、各高さ調整用治具９は、位置合わせ治具８上で位置決めされる。

また、各高さ調整用治具９は、位置合わせ治具８との位置決め状態を維持する２つのボルト９１を有している。各ボルト９１は、位置合わせ治具８の上面８１に形成された雌ねじ８６に螺合することができる。これにより、各高さ調整用治具９が位置合わせ治具８から離脱するのが防止され、よって、位置合わせ治具８との位置決め状態を維持することができる。

デバイス搬送ヘッド１３では、前記のように大ピッチＰＸ１_ｍａｘ、大ピッチＰＸ２_ｍａｘ、大ピッチＰＸ３_ｍａｘをそれぞれ第１基準値となるように調整したとしても、例えば供給領域Ａ２内の温度変化によって、実際の小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎがそれぞれ基準値である設計値（以下この値を「第２基準値」と言う）から外れる（ズレる）場合がある。そして、第２基準値との差（第２基準値からのズレの程度）によっては、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ２００からＩＣデバイス９０を把持するのが困難となったり、把持したＩＣデバイス９０を温度調整部１２に載置するのが困難となったりする現象が生じ得る。そこで、電子部品検査装置１では、実際の小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎをそれぞれ把握する必要がある。この把握には、図７に示す位置検出部（検出部）３が用いられる。

図２に示すように、位置検出部３は、供給領域Ａ２内に配置されており、その配置箇所は、できる限り供給領域Ａ２の中央付近が好ましい。また、位置検出部３は、回収領域Ａ４にも配置されている。このように位置検出部（検出部）３は、供給領域Ａ２および回収領域Ａ４に設けられている。これは、回収領域Ａ４のデバイス搬送ヘッド２０でも、供給領域Ａ２のデバイス搬送ヘッド１３と同様の前記現象が生じ得るからであり、当該現象を回収領域Ａ４の位置検出部３で防止することができる。ここでは、代表的に供給領域Ａ２内の位置検出部３について説明する。なお、前述したように、電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０が検査される検査領域Ａ３までＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３で検査された電子部品であるＩＣデバイス９０が回収される回収領域Ａ４とを有している。

位置検出部３は、供給領域Ａ２内で位置決めされるための２つの位置決め用ガイド孔４８を有している。これらの位置決め用ガイド孔４８は、Ｘ方向にできる限り離間して配置されている。そして、この位置決め状態で、位置検出部３は、２つのボルト３５を介して固定されている。

位置検出部３は、第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３の位置と、第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３の位置と、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３の位置と、第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３の位置とを検出するものである。図７に示すように、位置検出部３は、本体部４と、第１発光部５Ａと、第１受光部５Ｂと、第２発光部６Ａと、第２発光部６Ｂとを有している。

位置検出部（検出部）３は、ブロック状または板状（本実施形態では板状）をなし、平面視で矩形の部材で構成された本体部４を有している。この本体部４は、上面４１の中央部に形成された凹部４２と、凹部４２の底部４２１に下面４３まで貫通して形成された貫通孔（小凹部）４４と、凹部４２の側壁部４２２に開口して形成された第１発光部用挿入部４５Ａと、凹部４２の側壁部４２３に第１発光部用挿入部４５Ａと対向して開口して形成された第１受光部用挿入部４５Ｂと、凹部４２の側壁部４２４に開口して形成された第２発光部用挿入部４６Ａと、凹部４２の側壁部４２５に第２発光部用挿入部４６Ａと対向して開口して形成された第２受光部用挿入部４６Ｂとを有している。第１発光部用挿入部４５Ａは、Ｘ方向に沿って貫通して形成されており、第１発光部５Ａが挿入される。第１発光部５Ａは、すりわり付き止めねじ３１によって、第１発光部用挿入部４５Ａ内で固定されている。第１受光部用挿入部４５Ｂは、Ｘ方向に沿って貫通して形成されており、第１受光部５Ｂが挿入される。第１受光部５Ｂは、すりわり付き止めねじ３２によって、第１受光部用挿入部４５Ｂ内で固定されている。第２発光部用挿入部４６Ａは、Ｙ方向に沿って貫通して形成されており、第２発光部６Ａが挿入される。第２発光部６Ａは、すりわり付き止めねじ３３によって、第２発光部用挿入部４６Ａ内で固定されている。第２受光部用挿入部４６Ｂは、Ｙ方向に沿って貫通して形成されており、第２受光部６Ｂが挿入される。第２受光部６Ｂは、すりわり付き止めねじ３４によって、第２受光部用挿入部４６Ｂ内で固定されている。

本体部４がこのような構成をなすことにより、当該本体部４となる母材を機械加工する場合、次のような効果を奏する。

母材を工作機械に一旦固定したならば、その固定状態を維持したまま、エンドミルやドリルを用いて、凹部４２と、貫通孔４４と、第１発光部用挿入部４５Ａと、第１受光部用挿入部４５Ｂと、第２発光部用挿入部４６Ａと、第２受光部用挿入部４６Ｂ等を加工しきることができる。これにより、加工された各部の位置関係が高精度の本体部４を得ることができる。なお、本体部４には、工作機械に固定するための雌ねじ４７が形成されているのが好ましい。

第１発光部５Ａ、第１受光部５Ｂ、第２発光部６Ａ、第２受光部６Ｂは、いずれもファイバーセンサーである。第１発光部５Ａは、レーザー光である光ＬＳ５を、Ｘ方向正側、すなわち、第１受光部５Ｂに向けて出射することができる。第１受光部５Ｂは、光ＬＳ５を受光することができる。第２発光部６Ａは、レーザー光である光ＬＳ６を、Ｙ方向正側、すなわち、第２受光部６Ｂに向けて出射することができる。第２受光部６Ｂは、光ＬＳ６を受光することができる。

このように位置検出部（検出部）３は、Ｘ方向（第１の方向）に光ＬＳ５を発する第１発光部５Ａと、第１発光部５Ａからの光ＬＳ５を受光する第１受光部５Ｂと、Ｙ方向（第２の方向）に光ＬＳ６を発する第２発光部６Ａと、第２発光部６Ａからの光ＬＳ６を受光する第２受光部６Ｂとを有している。これにより、後述するように、光ＬＳ５の透過と遮断とに基づいて、第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３、第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３、第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３のＸ方向の位置を検出することができる。また、光ＬＳ６の透過と遮断とに基づいて、第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３、第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３、第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３のＹ方向の位置を検出することができる。

図７や図１１に示すように、第１発光部用挿入部４５Ａ、第１受光部用挿入部４５Ｂは、それぞれ、スリット４５１を有している。光ＬＳ５がスリット４５１を通過することにより、当該光ＬＳ５の拡散が防止され、よって、光ＬＳ５の指向性が向上する。また、第２発光部用挿入部４６Ａ、第２受光部用挿入部４６Ｂは、それぞれ、スリット４６１を有している。光ＬＳ６がスリット４６１を通過することにより、当該光ＬＳ６の拡散が防止され、よって、光ＬＳ６の指向性が向上する。

また、位置検出部３では、貫通孔４４は、平面視で底部４２１よりも小さい部分であり、カメラ７７１に撮像させるための認識マークとして機能する（図４参照）。この認識マークにより、平面視で円形をなす貫通孔４４の中心Ｏ_４４とカメラ７７１の撮像中心とが一致したときのデバイス搬送ヘッド１３の座標を、カメラ７７１の撮像中心の水平位置（ＸＹ座標）とすることができるようになる。なお、認識マークとして機能する部分としては、貫通孔（小凹部）４４に代えて、底部４２１に突出形成され、平面視で底部４２１よりも小さい小凸部であってもよい。

図１１に示すように、貫通孔４４の中心Ｏ_４４は、平面視で、光ＬＳ５と光ＬＳ６とが交差する交点Ｏ_ＬＳと重なる位置に配置されている。これにより、この位置に配置された１番ノズルである吸着ノズル７３３の中心とカメラ７７１の撮像中心とのＸＹ座標が、デバイス搬送ヘッド１３の水平位置（ＸＹ座標）に基づいて求められるようになる。このことから、同じ水平位置（ＸＹ座標）に、吸着ノズル７３３の中心を配置する場合と、カメラ７７１の撮像中心を配置する場合とにおけるデバイス搬送ヘッド１３のそれぞれの位置の相違が、吸着ノズル７３３の中心とカメラ７７１の撮像中心との間の水平位置の相違として求められることとなる。すなわち、デバイス搬送ヘッド１３の基部７５に取り付けられた吸着ノズル７３３の中心と、同じく基部７５に取り付けられたカメラ７７１の撮像中心との相対位置関係がデバイス搬送ヘッド１３の移動位置から求められるようになる。

本実施形態では、相対位置関係を、デバイス搬送ヘッド１３の水平位置に基づく、吸着ノズル７３３の中心の水平位置（ＸＹ座標）と、カメラ７７１の撮像中心の水平位置（ＸＹ座標）との間の差として求める。そして、このように求められた相対位置関係を相対位置情報として設定することにより、ＩＣデバイス９０の中心位置にカメラ７７１の撮像中心を一致させたとき、相対位置情報に基づいてデバイス搬送ヘッド１３を前記差の分だけ移動させることでＩＣデバイス９０の中心位置に吸着ノズル７３３の中心を移動させることができるようになる。このようにして、吸着ノズル７３３によるＩＣデバイス９０の把持が好適に実施されるようになる。

次に、位置検出部３による、第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３の位置と、第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３の位置と、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３の位置と、第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３の位置との検出について説明する。

図１１に示すように、位置検出部３は、光ＬＳ５が第１発光部５Ａから出射されて、第１受光部５Ｂで受光されているとともに、光ＬＳ６が第２発光部６Ａから出射されて、第２受光部６Ｂで受光されている状態（ＯＮ）となっている。すなわち、位置検出部３では、光ＬＳ５、光ＬＳ６は、いずれも透過状態となっている。

次いで、図１２に示すように、デバイス搬送ヘッド１３の１番ノズルである吸着ノズル７３３を、位置検出部３の中心Ｏ_４４と重なる位置に移動させる。すなわち、図１８に示すように、デバイス搬送ヘッド１３の１番ノズルである吸着ノズル７３３を、位置検出部３の上面４１よりも上方であって、貫通孔４４の真上に移動させる。このような位置は、カメラ７７１で撮像された画像に基づいて予め検出されており、制御部８００に記憶されている。また、図１２に示すように、光ＬＳ５、光ＬＳ６は、まだ透過状態となっている。なお、デバイス搬送ヘッド１３は、１番ノズルである吸着ノズル７３３と２番ノズルである吸着ノズル７２３との間が小ピッチＰＸ１_ｍiｎとなっており、２番ノズルである吸着ノズル７２３と３番ノズルである吸着ノズル７１３との間が小ピッチＰＸ２_ｍiｎとなっており、３番ノズルである吸着ノズル７１３と４番ノズルである吸着ノズル７４３との間が小ピッチＰＸ３_ｍiｎとなっている。

次いで、図１３に示すように、吸着ノズル７３３をＺ方向負側に移動させて、位置検出部３の凹部４２に挿入する。すなわち、図１９に示すように、吸着ノズル７３３を位置検出部３の凹部４２の底部４２１に当接しない位置にまで、下方に向かって移動させる。これにより、位置検出部３では、第１受光部５Ｂでの光ＬＳ５の受光が吸着ノズル７３３によって遮断されるとともに、第２受光部６Ｂでの光ＬＳ６の受光が吸着ノズル７３３によって遮断された状態（ＯＦＦ）となる。すなわち、光ＬＳ５、光ＬＳ６は、いずれも吸着ノズル７３３によって遮光状態となる。

吸着ノズル７３３は、位置検出に際し、このような位置（図１３に示す位置）からＸ方向、Ｙ方向に向かって移動を開始することとなる。これにより、吸着ノズル７３３がＸ方向、Ｙ方向のいずれに移動しても、凹部４２の側壁部４２２、側壁部４２３、側壁部４２４、側壁部４２５に衝突するのを防止することができる。なお、光ＬＳ５、光ＬＳ６がいずれも吸着ノズル７３３によって遮光状態となっていな場合には、遮光状態となる位置まで吸着ノズル７３３の位置を微調整していく。

次いで、図１４に示すように、吸着ノズル７３３をＸ方向正側に徐々に移動させて、第２受光部６Ｂが受光状態（ＯＮ）となる位置で停止させる。そして、この位置（Ｘ座標）は、吸着ノズル７３３の「第１Ｘ座標（図２２参照）」として制御部８００に記憶される。

次いで、図１５に示すように、吸着ノズル７３３をＸ方向負側に徐々に移動させて、第２受光部６Ｂが再度受光状態（ＯＮ）となる位置で停止させる。そして、この位置（Ｘ座標）は、吸着ノズル７３３の「第２Ｘ座標（図２２参照）」として制御部８００に記憶される。

次いで、制御部８００は、前記第１Ｘ座標と前記第２Ｘ座標との間の中央の位置を、吸着ノズル７３３のＸ方向の中心位置である「中心Ｘ座標」として検出し（算出し）、記憶する（図２２参照）。

次いで、吸着ノズル７３３を再度移動開始位置に戻して、図１６に示すように、吸着ノズル７３３をＹ方向正側に徐々に移動させて、第１受光部５Ｂが受光状態（ＯＮ）となる位置で停止させる。そして、この位置（Ｙ座標）は、吸着ノズル７３３の「第１Ｙ座標（図２３参照）」として制御部８００に記憶される。

次いで、図１７に示すように、吸着ノズル７３３をＹ方向負側に徐々に移動させて、第１受光部５Ｂが再度受光状態（ＯＮ）となる位置で停止させる。そして、この位置（Ｙ座標）は、吸着ノズル７３３の「第２Ｙ座標（図２３参照）」として制御部８００に記憶される。

次いで、制御部８００は、前記第１Ｙ座標と前記第２Ｙ座標との間の中央の位置を、吸着ノズル７３３のＹ方向の中心位置である「中心Ｙ座標（図２３参照）」として検出し（算出し）、記憶する。

次いで、図２０に示すように、吸着ノズル７３３を上昇させて、デバイス搬送ヘッド１３を小ピッチＰＸ２_ｍiｎ分だけＸ方向負側に移動させる。これにより、２番ノズルである吸着ノズル７２３は、平面視で、位置検出部３の中心Ｏ_４４と重なる位置に移動することなる。すなわち、２番ノズルである吸着ノズル７２３は、位置検出部３の上面４１よりも上方であって、貫通孔４４の真上に移動することとなる。

次いで、図２１に示すように、吸着ノズル７２３をＺ方向負側に移動させて、位置検出部３の凹部４２に挿入する。

以降は、吸着ノズル７３３の「中心Ｘ座標」および「中心Ｙ座標」を求めるのと同様にして、吸着ノズル７２３の「中心Ｘ座標」および「中心Ｙ座標」を求めていく。また、３番ノズルである吸着ノズル７１３の「中心Ｘ座標」および「中心Ｙ座標」、４番ノズルである吸着ノズル７４３の「中心Ｘ座標」および「中心Ｙ座標」についても同様に求めることができる。

前述したように、基部７５は、Ｘ方向（第１の方向）と直交するＹ方向（第２の方向）に移動可能であり、Ｘ方向（第１の方向）と直交するＹ方向（第２の方向）にも移動可能である。この基部７５には、電子部品であるＩＣデバイス９０を把持する第１把持部７８Ａと、第１把持部７８Ａに対してＸ方向（第１の方向）に移動可能であり、電子部品であるＩＣデバイス９０を把持する第２把持部７８Ｂと、第１把持部７８Ａに対してＸ方向（第１の方向）に移動可能であり、電子部品であるＩＣデバイス９０を把持する第３把持部７８Ｃと、第１把持部７８Ａに対してＸ方向（第１の方向）に移動可能であり、電子部品であるＩＣデバイス９０を把持する第４把持部７８Ｄとが設けられている。

そして、前記のように、位置検出部３は、第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３のＸ方向（第１の方向）における位置である中心Ｘ座標と、同第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３のＹ方向（第２の方向）における位置である中心Ｙ座標とを検出可能となっている。

同様に、位置検出部３は、第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３のＸ方向（第１の方向）における位置である中心Ｘ座標と、同第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３のＹ方向（第２の方向）における位置である中心Ｙ座標とを検出可能となっている。

また、位置検出部（検出部）３は、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３のＸ方向（第１の方向）における位置である中心Ｘ座標と、同第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３のＹ方向（第２の方向）における位置である中心Ｙ座標とを検出可能となっている。

また、位置検出部（検出部）３は、第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３のＸ方向（第１の方向）における位置と、同第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３のＹ方向（第２の方向）における位置である中心Ｙ座標とを検出可能となっている。

このような構成の位置検出部３によって検出された検出結果、すなわち、１番ノズル〜４番ノズルの各中心Ｘ座標に基づいて、制御部８００は、実際の小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎをそれぞれ演算することができる。

小ピッチＰＸ１_ｍiｎは、（２番ノズル（吸着ノズル７２３）の中心Ｘ座標）−（１番ノズル（吸着ノズル７３３）の中心Ｘ座標）で求められる。

小ピッチＰＸ２_ｍiｎは、（３番ノズル（吸着ノズル７１３）の中心Ｘ座標）−（２番ノズル（吸着ノズル７２３）の中心Ｘ座標）で求められる。

小ピッチＰＸ３_ｍiｎは、（４番ノズル（吸着ノズル７４３）の中心Ｘ座標）−（３番ノズル（吸着ノズル７１３）の中心Ｘ座標）で求められる。

なお、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１３は、１番ノズル〜４番ノズルがＸ方向に配置され、当該Ｘ方向にピッチ変換が行なわれるよう構成されているが、これに限定されない。例えば、１番ノズル〜４番ノズルがＹ方向に配置され、当該Ｙ方向にピッチ変換が行なわれるよう構成されていてもよい。この場合、ピッチが最大となる大ピッチよりも小さい小ピッチを求めるには、１番ノズル〜４番ノズルの各中心Ｙ座標を用いる。

電子部品検査装置１では、前記で求められた実際の小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎと前記第２基準値との差の程度によって、１番ノズル〜４番ノズルの動作を変更する、すなわち、切り換えることができる。この動作には、第１モードと第２モードとがある。

前述したように、第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３と、第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３と、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３と、第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３とは、基部７５に対してＸ方向（第１の方向）およびＹ方向（第２の方向）と直交するＺ方向（第３の方向）に移動可能である。

第１モードとは、位置検出部（検出部）３で検出された第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３の位置と第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３の位置とに基づいて得られた距離（小ピッチＰＸ２_ｍiｎ）と、第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３の位置と第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３の位置とに基づいて得られた距離（小ピッチＰＸ１_ｍiｎ）と、第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３の位置と第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３の位置とに基づいて得られた距離（小ピッチＰＸ３_ｍiｎ）とが、予め定められた値未満である場合には、第１把持部７８Ａと第２把持部７８Ｂと第３把持部７８Ｃと第４把持部７８Ｄとを同時に、すなわち、一括してＺ方向（第３の方向）に移動する動作である。

第２モードとは、位置検出部（検出部）３で検出された第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３の位置と第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３の位置とに基づいて得られた距離（小ピッチＰＸ２_ｍiｎ）と、第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３の位置と第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３の位置とに基づいて得られた距離（小ピッチＰＸ１_ｍiｎ）と、第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３の位置と第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３の位置とに基づいて得られた距離（小ピッチＰＸ３_ｍiｎ）とが、予め定められた値以上である場合には、第１把持部７８Ａと第２把持部７８Ｂと第３把持部７８Ｃと第４把持部７８Ｄとを個別に、すなわち、時間差をもってＺ方向（第３の方向）に移動する動作である。

このように、電子部品検査装置１では、１番ノズル〜４番ノズルのピッチ（距離）に応じて、当該各把持部の動作を変更することができる。これにより、後述するように、１番ノズル〜４番ノズルによるＩＣデバイス９０の把持等を円滑に行なうことができる。

以下では、一例として、第１モードをトレイ２００上のＩＣデバイス９０を把持するときに適用した場合について、図２４〜図２６を参照して説明する。

ここでは、前提として、実際の小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎのうち、例えば小ピッチＰＸ１_ｍiｎが最大であったと制御部８００で判断されたとする。そして、この小ピッチＰＸ１_ｍiｎと第２基準値（＝ＰＸ２０１）との差（絶対値）が、予め設定され、制御部８００に記憶されている閾値未満であったとする。このような範囲内であれば、１番ノズル〜４番ノズルによるＩＣデバイス９０の把持には、ピッチの大小は影響しないとされている。なお、「閾値」とは、１番ノズル〜４番ノズルによるＩＣデバイス９０の把持に、ピッチの大小が影響を及ぼすとみなされる値のことである。

図２４に示すように、デバイス搬送ヘッド１３を小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎにした状態で、１番ノズルである吸着ノズル７３３、２番ノズルである吸着ノズル７２３、３番ノズルである吸着ノズル７１３、４番ノズルである吸着ノズル７４３をそれぞれトレイ２００のＩＣデバイス９０上に配置する。

次いで、図２５に示すように、１番ノズルである吸着ノズル７３３〜４番ノズルである吸着ノズル７４３を同時に下降させる。これにより、１番ノズルである吸着ノズル７３３〜４番ノズルである吸着ノズル７４３は、それぞれ、ＩＣデバイス９０に当接し、この当接状態で吸引すれば、当該ＩＣデバイス９０を吸着することができる。

次いで、図２６に示すように、１番ノズルである吸着ノズル７３３〜４番ノズルである吸着ノズル７４３を同時に上昇させる。これにより、１番ノズルである吸着ノズル７３３〜４番ノズルである吸着ノズル７４３は、それぞれ、ＩＣデバイス９０を把持することができる。

このような第１モードにより、できる限り迅速にＩＣデバイス９０を把持して搬送することができ、よって、電子部品検査装置１におけるスループットの向上を図ることができる。

次に、一例として、第２モードをトレイ２００上のＩＣデバイス９０を把持するときに適用した場合について、図２７〜図３２を参照して説明する。

ここでは、前提として、実際の小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎのうち、例えば小ピッチＰＸ１_ｍiｎが最大であったと制御部８００で判断されたとする。そして、この小ピッチＰＸ１_ｍiｎと第２基準値（＝ＰＸ２０１）との差（絶対値）が、前記閾値以上であったとする。このような範囲内の場合、１番ノズル〜４番ノズルによるＩＣデバイス９０の把持は、ピッチの大小の影響を受けるとされている。

図２７に示すように、デバイス搬送ヘッド１３を小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎにした状態で、１番ノズルである吸着ノズル７３３をトレイ２００のＩＣデバイス９０上に配置する。

次いで、図２８に示すように、１番ノズルである吸着ノズル７３３を下降させる。これにより、１番ノズルである吸着ノズル７３３は、ＩＣデバイス９０に当接し、この当接状態で吸引すれば、当該ＩＣデバイス９０を吸着することができる。

次いで、図２９に示すように、１番ノズルである吸着ノズル７３３を上昇させる。これにより、１番ノズルである吸着ノズル７３３は、ＩＣデバイス９０を把持することができる。

次いで、図３０に示すように、デバイス搬送ヘッド１３を小ピッチＰＸ１_ｍiｎの分だけＸ方向負側に移動させる。これにより、２番ノズルである吸着ノズル７２３がトレイ２００のＩＣデバイス９０上に配置される。

次いで、図３１に示すように、２番ノズルである吸着ノズル７２３を下降させる。これにより、２番ノズルである吸着ノズル７２３は、ＩＣデバイス９０に当接し、この当接状態で吸引すれば、当該ＩＣデバイス９０を吸着することができる。

次いで、図３２に示すように、２番ノズルである吸着ノズル７２３を上昇させる。これにより、２番ノズルである吸着ノズル７２３は、ＩＣデバイス９０を把持することができる。

以降は、２番ノズルである吸着ノズル７２３がＩＣデバイス９０を把持するまでと同様にして、３番ノズルである吸着ノズル７１３、４番ノズルである吸着ノズル７４３についてもＩＣデバイス９０を把持させることができる。

このような第２モードにより、第１ノズル〜第４ノズルで一括してＩＣデバイス９０を把持するのが困難な場合でも、ＩＣデバイス９０を１つずつ時間差をもってでも正確に把持することができる。これにより、電子部品検査装置１でのジャムやエラーが生じるのを防止することができる。

なお、第１モード、第２モードいずれも、閾値と比較するものとして、本実施形態では、小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎのうちの最大のものを用いていたが、これに限定されない。例えば、小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎのうちの最小のものを用いてもよいし、最大のものおよび最小のものの双方を用いてもよい。

次に、１番ノズル〜４番ノズルの位置を検出してから、各ノズルでＩＣデバイス９０を把持するまでの一連の動作について、図３３のフローチャートに基づいて説明する。なおい、このフローチャートを実行するタイミングは、特に限定されないが、例えば、供給領域Ａ２内の温度変化が所定値以上あったときや、一定時間ごととすることができる。

位置を検出する対象の吸着ノズルとして、１番ノズルを設定する（ステップＳ１０１）。

次いで、前述したように１番ノズルの中心Ｘ座標を検出して（ステップＳ１０２）、当該中心Ｘ座標を制御部８００に記憶する（ステップＳ１０３）。

次いで、前述したように１番ノズルの中心Ｙ座標を検出して（ステップＳ１０４）、当該中心Ｙ座標を制御部８００に記憶する（ステップＳ１０５）。

次いで、ステップＳ１０２〜ステップＳ１０５を４番ノズルに対してまで実行したか否かを判断する（ステップＳ１０６）。

ステップＳ１０６において、ステップＳ１０２〜ステップＳ１０５を４番ノズルに対してまで実行したと判断されたら、初期化する（ステップＳ１０７）。一方、ステップＳ１０６において、ステップＳ１０２〜ステップＳ１０５を４番ノズルに対してまで実行したと判断されない場合には、Ｎ（ノズル番号）を１つインクリメントする（ステップＳ１０８）。

ステップＳ１０７を実行した後、前述したように１番ノズルと２番ノズルとのＸ方向の距離、すなわち、小ピッチＰＸ１_ｍiｎを演算する（ステップＳ１０９）。

次いで、３番ノズルと４番ノズルとのＸ方向の距離、すなわち、小ピッチＰＸ３_ｍiｎを演算するまで実行したか否かを判断する（ステップＳ１１０）。

ステップＳ１１０において、小ピッチＰＸ３_ｍiｎを演算するまで実行したと判断されたら、小ピッチＰＸ１_ｍiｎ、小ピッチＰＸ２_ｍiｎ、小ピッチＰＸ３_ｍiｎのうちの最大のもの（最大距離）を検出する（ステップＳ１１１）。一方、ステップＳ１１０において、小ピッチＰＸ３_ｍiｎを演算するまで実行したと判断されない場合には、Ｎ（ノズル番号）を１つインクリメントする（ステップＳ１１２）。

ステップＳ１１１を実行した後、｜最大距離−基準距離（第２基準値）｜を演算して、当該演算結果が閾値以上か否かを判断する（ステップＳ１１３）。

ステップＳ１１３において、演算結果が閾値以上であると判断されない場合には、第１モードを選択する（ステップＳ１１４）。一方、ステップＳ１１３において、演算結果が閾値以上であると判断された場合には、第２モードを選択する（ステップＳ１１５）。

なお、本実施形態では、フローチャートに示す一連の動作は、デバイス搬送ヘッド１３が供給領域Ａ２内のトレイ２００上のＩＣデバイス９０を把持するときに適用していたが、これに限定されない。その他の適用態様として、例えば以下の態様が挙げられる。

・デバイス搬送ヘッド１３が温度調整部１２上にＩＣデバイス９０を開放するとき。
・デバイス搬送ヘッド１３が温度調整部１２上のＩＣデバイス９０を把持するとき。
・デバイス搬送ヘッド１３がデバイス供給部１４上にＩＣデバイス９０を開放するとき。
・デバイス搬送ヘッド２０がバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０を把持するとき。
・デバイス搬送ヘッド２０が回収領域Ａ４内のトレイ２００上にＩＣデバイス９０を開放するとき。
・デバイス搬送ヘッド２０が回収用トレイ１９上にＩＣデバイス９０を開放するとき。

＜第２実施形態＞
以下、図３４を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、ＩＣデバイスを把持する把持部の設置数が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図３４に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１３は、第１把持部７８Ａ〜第４把持部７８Ｄに加えて、さらに、第５把持部７８Ｅと、第６把持部７８Ｆと、第７把持部７８Ｇと、第８把持部７８Ｈとを有している。

第５把持部７８Ｅは、基部７５に設けられ、第１把持部７８Ａに対してＹ方向正側（第２の方向）に配置されている。第６把持部７８Ｆは、基部７５に設けられ、第２把持部７８Ｂに対してＹ方向正側（第２の方向）に配置されている。第７把持部７８Ｇは、基部７５に設けられ、第３把持部７８Ｃに対してＹ方向正側（第２の方向）に配置されている。第８把持部７８Ｈは、基部７５に設けられ、第４把持部７８Ｄに対してＹ方向正側（第２の方向）に配置されている。

位置検出部（検出部）３は、第１実施形態で記載した第１把持部７８Ａ〜第４把持部７８Ｄに対してと同様に、第５把持部７８Ｅの吸着ノズル７９１のＸ方向（第１の方向）における位置（中心Ｘ座標）と、Ｙ方向（第２の方向）における位置（中心Ｙ座標）を検出可能である。

同様に、位置検出部３は、第６把持部７８Ｆの吸着ノズル７９２のＸ方向（第１の方向）における位置（中心Ｘ座標）と、Ｙ方向（第２の方向）における位置（中心Ｙ座標）を検出可能である。

また、位置検出部３は、第７把持部７８Ｇの吸着ノズル７９３のＸ方向（第１の方向）における位置（中心Ｘ座標）と、Ｙ方向（第２の方向）における位置（中心Ｙ座標）を検出可能である。

位置検出部３は、第８把持部７８Ｈの吸着ノズル７９４のＸ方向（第１の方向）における位置（中心Ｘ座標）と、Ｙ方向（第２の方向）における位置（中心Ｙ座標）を検出可能である。

以上のような構成のデバイス搬送ヘッド１３に、第１実施形態で記載したフローチャートを適用すれば、第１把持部７８Ａ〜第８把持部７８Ｈによって、ＩＣデバイス９０に対する把持を円滑に行なうことができる。

＜第３実施形態＞
以下、図３５〜図３７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、吸着ノズルの位置を検出する方法が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

ここでは、代表的に１番ノズルである吸着ノズル７３３の位置を検出する方法について説明する。

吸着ノズル７３３のＸ方向の中心位置である「中心Ｘ座標」を検出するには、まず、図３５に示すように、吸着ノズル７３３を位置検出部３の凹部４２から外れた上面４１上に配置させる。このとき、吸着ノズル７３３は、凹部４２に対してＸ方向負側に位置している。

そして、吸着ノズル７３３から気体ＧＳを噴出しつつ、当該吸着ノズル７３３をＸ方向正側に移動させ（往路ＰＲ１）、凹部４２を超えた位置（図３５中の二点鎖線で示した吸着ノズル７３３参照）で停止させる。往路ＰＲ１では、吸着ノズル７３３に連通する流量計(図示せず)で検出される（測定される）気体ＧＳの流量の変化は、図３６中の実線で示すグラフＧＲ１となる。このグラフＧＲ１からは、吸着ノズル７３３が移動する過程で、凹部４２の側壁部４２２を超えたときに、流量が増加に転じているのが分かる。この流量が増加に転じる位置を「第１Ｘ座標」として記憶する。

次いで、吸着ノズル７３３から気体ＧＳを噴出しつつ、当該吸着ノズル７３３をＸ方向負側に移動させ（復路ＰＲ２）、凹部４２を超えた位置で停止させる。復路ＰＲ２では、前記流量計で検出される気体ＧＳの流量の変化は、図３６中の破線で示すグラフＧＲ２となる。このグラフＧＲ２からは、吸着ノズル７３３が移動する過程で、凹部４２の側壁部４２３を超えたときに、流量が増加に転じているのが分かる。この流量が増加に転じる位置を「第２Ｘ座標」として記憶する。

そして、前記第１Ｘ座標と前記第２Ｘ座標との間の中央の位置を、吸着ノズル７３３のＸ方向の中心位置である「中心Ｘ座標」として検出することができる。

吸着ノズル７３３のＹ方向の中心位置である「中心Ｙ座標」を検出するには、中心Ｘ座標を検出するのと同様に、吸着ノズル７３３を位置検出部３の凹部４２から外れた上面４１上に配置させる。このとき、吸着ノズル７３３は、凹部４２に対してＹ方向負側に位置している。

そして、吸着ノズル７３３から気体ＧＳを噴出しつつ、当該吸着ノズル７３３をＹ方向正側に移動させ（往路）、凹部４２を超えた位置で停止させる。この往路では、前記流量計で検出される気体ＧＳの流量の変化は、図３７中の実線で示すグラフＧＲ３となる。このグラフＧＲ３からは、吸着ノズル７３３が移動する過程で、凹部４２の側壁部４２４を超えたときに、流量が増加に転じているのが分かる。この流量が増加に転じる位置を「第１Ｙ座標」として記憶する。なお、グラフＧＲ３からは、吸着ノズル７３３が凹部４２の側壁部４２５を超えたときに、流量が減少に転じているのが分かる。

次いで、吸着ノズル７３３から気体ＧＳを噴出しつつ、当該吸着ノズル７３３をＹ方向負側に移動させ（復路）、凹部４２を超えた位置で停止させる。この復路では、前記流量計で検出される気体ＧＳの流量の変化は、図３７中の破線で示すグラフＧＲ４となる。このグラフＧＲ４からは、吸着ノズル７３３が移動する過程で、凹部４２の側壁部４２５を超えたときに、流量が増加に転じているのが分かる。この流量が増加に転じる位置を「第２Ｙ座標」として記憶する。

そして、前記第１Ｙ座標と前記第２Ｙ座標との間の中央の位置を、吸着ノズル７３３のＹ方向の中心位置である「中心Ｙ座標」として検出することができる。

＜第４実施形態＞
以下、図３８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。なお、図３８では、代表的に１つのノズルについて図示している。

本実施形態は、吸着ノズルの位置を調整する態様が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図３８に示すように、本実施形態では、吸着ノズル７１３は、ブロック状の支持部７１５に支持、固定されている。

また、シャフト７１２の下端部には、ブロック状なし、支持部７１５が連結される連結部７１２ａが設けられている。そして、本実施形態では２つのボルト７１２ｂを介して、連結部７１２ａと支持部７１５とが連結されている。なお、２つのボルト７１２ｂは、シャフト７１２を介して互いに反対側に配置されている。

このような構成により、例えば大ピッチＰＸ２_ｍａｘを調整する場合、２つのボルト７１２ｂをそれぞれ緩めることができる。これにより、吸着ノズル７１３の位置を支持部７１５ごとＸ方向（またはＹ方向）に微調整ことができる。そして、この調整後、再度２つのボルト７１２ｂをそれぞれ締める。これにより、位置調整された吸着ノズル７１３がシャフト７１２に固定されることとなる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、デバイス搬送ヘッドが有し、電子部品を把持する把持部の設置数は、前記第１実施形態ではＸ方向に沿って４つであったが、これに限定されず、例えば、２つ、３つまたは５個以上であってもよい。また、把持部の設置数は、前記第２実施形態ではＸ方向に配置された各把持部にそれぞれ対応して、Ｙ方向にも１つずつ設置されていたが、これに限定されず、Ｙ方向に２つ以上設置されていてもよい。

また、ＩＣデバイスは、前記各実施形態では平面視で矩形のものであったが、これに限定されず、例えば、円形や楕円形のものであってもよい。この場合、電子部品搬送装置または電子部品検査装置は、ＩＣデバイスの水平面内での姿勢を変更する、すなわち、ＩＣデバイスを水平面内で鉛直軸回りに回転する回転ステージを、供給領域および回収領域に有するのが好ましい。この場合も、前記フローチャートに示す一連の動作を、例えば以下の態様に適用することができる。

・供給領域内でデバイス搬送ヘッドが回転ステージ上にＩＣデバイスを開放するとき。
・供給領域内でデバイス搬送ヘッドが回転ステージ上のＩＣデバイスを把持するとき。
・回収領域内でデバイス搬送ヘッドが回転ステージ上にＩＣデバイスを開放するとき。
・回収領域内でデバイス搬送ヘッドが回転ステージ上のＩＣデバイスを把持するとき。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３…位置検出部（検出部）、３１…すりわり付き止めねじ、３２…すりわり付き止めねじ、３３…すりわり付き止めねじ、３４…すりわり付き止めねじ、３５…ボルト、４…本体部、４１…上面、４２…凹部、４２１…底部、４２２…側壁部、４２３…側壁部、４２４…側壁部、４２５…側壁部、４３…下面、４４…貫通孔、４５Ａ…第１発光部用挿入部、４５Ｂ…第１受光部用挿入部、４５１…スリット、４６Ａ…第２発光部用挿入部、４６Ｂ…第２受光部用挿入部、４６１…スリット、４７…雌ねじ、４８…位置決め用ガイド孔、５Ａ…第１発光部、５Ｂ…第１受光部、６Ａ…第２発光部、６Ｂ…第２受光部、７１…第１支持部、７１２…シャフト、７１２ａ…連結部、７１２ｂ…ボルト、７１３…吸着ノズル、７１４…駆動機構、７１４ａ…プーリー、７１４ｂ…プーリー、７１４ｃ…ベルト、７１４ｅ…固定部、７１５…支持部、７２…第２支持部、７２３…吸着ノズル、７３…第３支持部、７３３…吸着ノズル、７４…第４支持部、７４３…吸着ノズル、７５…基部、７５１…第１ベース、７５２…第２ベース、７５３…第３ベース、７５４…第４ベース、７６…移動機構、７６１…二段プーリー、７６１ａ…小径プーリー、７６１ｂ…大径プーリー、７６２…二段プーリー、７６２ａ…小径プーリー、７６２ｂ…大径プーリー、７６３…ベルト、７６３ａ…領域、７６３ｂ…領域、７６４…ベルト、７６４ａ…領域、７６４ｂ…領域、７６５…モーター、７６６…連結部材、７６７…連結部材、７６８…連結部材、７７…撮像ユニット、７７１…カメラ、７７２…ミラー、７７３…カメラレンズ、７７４…鏡面、７８Ａ…第１把持部、７８Ｂ…第２把持部、７８Ｃ…第３把持部、７８Ｄ…第４把持部、７８Ｅ…第５把持部、７８Ｆ…第６把持部、７８Ｇ…第７把持部、７８Ｈ…第８把持部、７９１…吸着ノズル、７９２…吸着ノズル、７９３…吸着ノズル、７９４…吸着ノズル、８…位置合わせ治具、８１…上面、８２…ノズル用ガイド孔、８２１…ノズル用ガイド孔、８２２…ノズル用ガイド孔、８２３…ノズル用ガイド孔、８２４…ノズル用ガイド孔、８２５…ノズル用ガイド孔、８２６…ノズル用ガイド孔、８２７…ノズル用ガイド孔、８２８…ノズル用ガイド孔、８３…位置決め用ガイド孔、８４…ボルト、８５…高さ調整用治具用ガイド孔、８６…雌ねじ、９…高さ調整用治具、９１…ボルト、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、２０１…凹部、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、ＧＲ１…グラフ、ＧＲ２…グラフ、ＧＲ３…グラフ、ＧＲ４…グラフ、ＧＳ…気体、ＬＳ５…光、ＬＳ６…光、Ｏ_４４…中心、Ｏ_ＬＳ…交点、ＰＲ１…往路、ＰＲ２…復路、ＰＸ１…ピッチ、ＰＸ１_ｍａｘ…大ピッチ、ＰＸ１_ｍiｎ…小ピッチ、ＰＸ２…ピッチ、ＰＸ２_ｍａｘ…大ピッチ、ＰＸ２_ｍiｎ…小ピッチ、ＰＸ３…ピッチ、ＰＸ３_ｍａｘ…大ピッチ、ＰＸ３_ｍiｎ…小ピッチ、ＰＸ２０１…ピッチ、ＰＸ８２１…ピッチ、ＰＸ８２２…ピッチ、ＰＸ８２３…ピッチ、Ｓ１０１〜Ｓ１１５…ステップ、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２１…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (12)

1. 第１の方向に移動可能な基部と、
   前記基部に設けられ、電子部品を把持する第１把持部と、
   前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して前記第１の方向に移動可能であり、電子部品を把持する第２把持部と、
   前記第１把持部の前記第１の方向における位置と、前記第２把持部の前記第１の方向における位置とを検出可能な検出部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記基部は、前記第１の方向と直交する第２の方向に移動可能であり、
   前記検出部は、前記第１把持部の前記第２の方向における位置と、前記第２把持部の前記第２の方向における位置とを検出可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記基部に対して前記第１の方向および前記第２の方向と直交する第３の方向に移動可能であり、
   前記検出部で検出された前記第１把持部の位置と前記第２把持部の位置とに基づいて得られた距離が予め定められた値以上である場合には、前記第１把持部と前記第２把持部とを個別に前記第３の方向に移動する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記第１把持部と前記第２把持部とは、前記基部に対して前記第１の方向および前記第２の方向と直交する第３の方向に移動可能であり、
   前記検出部で検出された前記第１把持部の位置と前記第２把持部の位置とに基づいて得られた距離が予め定められた値未満である場合には、前記第１把持部と前記第２把持部とを同時に前記第３の方向に移動する請求項２または３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記検出部は、前記第１の方向に光を発する第１発光部と、前記第１発光部からの光を受光する第１受光部と、前記第２の方向に光を発する第２発光部と、前記第２発光部からの光を受光する第２受光部と、を有する請求項２ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記検出部は、ブロック状または板状をなす部材で構成された本体部を有し、
   前記本体部は、凹部と、
   前記凹部の底部に形成され、平面視で前記凹部よりも小さい小凹部または小凸部と、
   前記凹部の側壁部に開口し、前記第１発光部が挿入される第１発光部用挿入部と、
   前記凹部の側壁部に前記第１発光部用挿入部と対向して開口し、前記第１受光部が挿入される第１受光部用挿入部と、
   前記凹部の側壁部に開口し、前記第２発光部が挿入される第２発光部用挿入部と、
   前記凹部の側壁部に前記第２発光部用挿入部と対向して開口し、前記第２受光部が挿入される第２受光部用挿入部と、を有する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記小凹部は、貫通して形成されている請求項６に記載の電子部品搬送装置。
8. 電子部品が検査される検査領域まで前記電子部品が搬送される供給領域と、前記検査領域で検査された電子部品が回収される回収領域とを有し、
   前記検出部は、前記供給領域および前記回収領域に設けられている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して第１の方向に移動可能であり、電子部品を把持する第３把持部と、
   前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して第１の方向に移動可能であり、電子部品を把持する第４把持部と、を有し、
   前記検出部は、前記第３把持部の前記第１の方向における位置と、前記第４把持部の前記第１の方向における位置とを検出可能である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記基部は、前記第１の方向と直交する第２の方向に移動可能であり、
    前記検出部は、前記第１把持部の前記第２の方向における位置と、前記第２把持部の前記第２の方向における位置と、前記第３把持部の前記第２の方向における位置と、前記第４把持部の前記第２の方向における位置とを検出可能である請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して前記第２の方向に配置された第５把持部と、
    前記基部に設けられ、前記第２把持部に対して前記第２の方向に配置された第６把持部と、
    前記基部に設けられ、前記第３把持部に対して前記第２の方向に配置された第７把持部と、
    前記基部に設けられ、前記第４把持部に対して前記第２の方向に配置された第８把持部と、を有し、
    前記検出部は、前記第５把持部の前記第１の方向における位置と前記第２の方向における位置と、前記第６把持部の前記第１の方向における位置と前記第２の方向における位置と、前記第７把持部の前記第１の方向における位置と前記第２の方向における位置と、前記第８把持部の前記第１の方向における位置と前記第２の方向における位置とを検出可能である請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
12. 第１の方向に移動可能な基部と、
    前記基部に設けられ、電子部品を把持する第１把持部と、
    前記基部に設けられ、前記第１把持部に対して前記第１の方向に移動可能であり、電子部品を把持する第２把持部と、
    前記第１把持部の前記第１の方向における位置と、前記第２把持部の前記第１の方向における位置とを検出可能な検出部と、
    前記第１把持部で把持される電子部品と、前記第２把持部で把持される電子部品とを検査する検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。

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