JP2001264380A - Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 - Google Patents
Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法Info
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 個々のＩＣデバイスにより実行される試験時
間に大きな差があるものについて、迅速かつ効率的に、
しかも円滑に試験を行えるようにする。 【解決手段】 テストボード４の各ソケット１１にＩＣ
デバイスＤが載置されて、その電気的特性の試験を行う
が、ＩＣテスタＴによる試験は各ソケット１１に対して
それぞれ独立して行われる。各ソケット１１に載置され
ているＩＣデバイスＤの試験が終了する毎に、ＩＣテス
タＴからコントローラＣにデバイス移載手段３０を駆動
すべき旨の信号が出力され、デバイス移載手段３０によ
りソケット１１から試験が終了したＩＣデバイスＤが取
り出され、新たに試験すべきＩＣデバイスＤが載置され
る。各々のソケット１１に設けた光センサ１９により当
該のソケット１１に新たに試験すべきＩＣデバイスＤが
載置されたことが検出されて、当該のソケット１１に載
置したＩＣデバイスＤの試験が行われる。
間に大きな差があるものについて、迅速かつ効率的に、
しかも円滑に試験を行えるようにする。 【解決手段】 テストボード４の各ソケット１１にＩＣ
デバイスＤが載置されて、その電気的特性の試験を行う
が、ＩＣテスタＴによる試験は各ソケット１１に対して
それぞれ独立して行われる。各ソケット１１に載置され
ているＩＣデバイスＤの試験が終了する毎に、ＩＣテス
タＴからコントローラＣにデバイス移載手段３０を駆動
すべき旨の信号が出力され、デバイス移載手段３０によ
りソケット１１から試験が終了したＩＣデバイスＤが取
り出され、新たに試験すべきＩＣデバイスＤが載置され
る。各々のソケット１１に設けた光センサ１９により当
該のソケット１１に新たに試験すべきＩＣデバイスＤが
載置されたことが検出されて、当該のソケット１１に載
置したＩＣデバイスＤの試験が行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフラッシュ
ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Ereasable Programmable
ＲＯＭ）等のＩＣデバイスの電気的特性の試験を行うた
めに好適に用いられるＩＣデバイスの試験装置及び試験
方法に関するものである。
ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Ereasable Programmable
ＲＯＭ）等のＩＣデバイスの電気的特性の試験を行うた
めに好適に用いられるＩＣデバイスの試験装置及び試験
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣデバイスの電気的特性の試験を行う
ための装置は、大別してＩＣテスタとＩＣハンドラとか
ら構成される。ＩＣテスタは、予め設定した試験パター
ンに基づいてＩＣデバイスに通電することによって、そ
の電気的特性を測定して、欠陥の有無等を測定するため
のものである。これに対して、ＩＣハンドラは、試験を
行うべきＩＣデバイスをＩＣテスタと接続し、また試験
が終了したＩＣデバイスを試験結果に基づいて分類分け
するためのものである。
ための装置は、大別してＩＣテスタとＩＣハンドラとか
ら構成される。ＩＣテスタは、予め設定した試験パター
ンに基づいてＩＣデバイスに通電することによって、そ
の電気的特性を測定して、欠陥の有無等を測定するため
のものである。これに対して、ＩＣハンドラは、試験を
行うべきＩＣデバイスをＩＣテスタと接続し、また試験
が終了したＩＣデバイスを試験結果に基づいて分類分け
するためのものである。
【０００３】従って、ＩＣハンドラは、ＩＣデバイスを
ＩＣテスタに接続するために、ＩＣデバイスが着脱可能
に載置されるテストボードと、ＩＣデバイスをテストボ
ードに供給するためのローダ部と、試験が終了したＩＣ
デバイスを分類毎に分けて収納するアンローダ部と、Ｉ
Ｃデバイスをローダ部からテストボードに、またテスト
ボードからアンローダ部に移載するための移載手段とか
ら大略構成される。
ＩＣテスタに接続するために、ＩＣデバイスが着脱可能
に載置されるテストボードと、ＩＣデバイスをテストボ
ードに供給するためのローダ部と、試験が終了したＩＣ
デバイスを分類毎に分けて収納するアンローダ部と、Ｉ
Ｃデバイスをローダ部からテストボードに、またテスト
ボードからアンローダ部に移載するための移載手段とか
ら大略構成される。
【０００４】ここで、ＩＣデバイスの試験装置は、通
常、所定数のＩＣデバイスを同時に試験するように構成
される。このために、テストボードには、例えば３２箇
所、６４箇所、１３２箇所等というように、縦横に多数
のコンタクト部を設けて、これら各コンタクト部にＩＣ
デバイスを着脱可能に載置できるようになし、このよう
にしてテストボードに載置した多数のＩＣデバイスを同
時に試験するように構成される。
常、所定数のＩＣデバイスを同時に試験するように構成
される。このために、テストボードには、例えば３２箇
所、６４箇所、１３２箇所等というように、縦横に多数
のコンタクト部を設けて、これら各コンタクト部にＩＣ
デバイスを着脱可能に載置できるようになし、このよう
にしてテストボードに載置した多数のＩＣデバイスを同
時に試験するように構成される。
【０００５】また、試験すべきＩＣデバイスは、収納治
具として、例えばトレーに多数収納させるようにする。
従って、ローダ部には、ＩＣデバイスを収納させたトレ
ーを段積みにし、このトレーから移載手段でＩＣデバイ
スを取り出す。一方、試験終了後にアンローダ部に送り
込まれたＩＣデバイスは、試験結果に基づいて、例えば
良品、不良品等に分類分けして、ローダ部に設置したト
レーと同じ構造のものまたはそれとは異なる収納治具に
収納させる。さらに、ＩＣデバイスの移載を行う移載手
段は、ＩＣデバイスのパッケージ部を真空吸着する手段
をロボットに装着することにより構成するのが一般的で
ある。さらにまた、ローダ部及びアンローダ部は、測定
機構部から離れた位置にあるのが一般的であり、このた
めにＩＣデバイスは、ローダ部から測定機構部に、また
測定機構部からアンローダ部に搬送しなければならな
い。従って、ローダ部と測定機構部との間、及び測定機
構部とアンローダ部との間にＩＣデバイスを搬送する手
段も必要となる。搬送手段としては、前述したトレー
や、それ以外の搬送部材等を用いるか、またはテストボ
ードを搬送手段として機能させるようにすることもでき
る。
具として、例えばトレーに多数収納させるようにする。
従って、ローダ部には、ＩＣデバイスを収納させたトレ
ーを段積みにし、このトレーから移載手段でＩＣデバイ
スを取り出す。一方、試験終了後にアンローダ部に送り
込まれたＩＣデバイスは、試験結果に基づいて、例えば
良品、不良品等に分類分けして、ローダ部に設置したト
レーと同じ構造のものまたはそれとは異なる収納治具に
収納させる。さらに、ＩＣデバイスの移載を行う移載手
段は、ＩＣデバイスのパッケージ部を真空吸着する手段
をロボットに装着することにより構成するのが一般的で
ある。さらにまた、ローダ部及びアンローダ部は、測定
機構部から離れた位置にあるのが一般的であり、このた
めにＩＣデバイスは、ローダ部から測定機構部に、また
測定機構部からアンローダ部に搬送しなければならな
い。従って、ローダ部と測定機構部との間、及び測定機
構部とアンローダ部との間にＩＣデバイスを搬送する手
段も必要となる。搬送手段としては、前述したトレー
や、それ以外の搬送部材等を用いるか、またはテストボ
ードを搬送手段として機能させるようにすることもでき
る。
【０００６】特に、ＩＣデバイスの試験は、常温状態だ
けでなく、高温状態及び低温状態での試験が行われる。
この温度条件を与えた上での試験を行うために、恒温槽
が用いられ、測定機構部はこの恒温槽の内部に設けられ
る。従って、ＩＣデバイスは恒温槽内に搬入して、所定
時間滞留させることによって、ＩＣデバイスを設定温度
にまで加熱乃至冷却して試験を行うようにする。このた
めに、テストボードをローダ部から恒温槽内を経てアン
ローダ部に移行させ、さらにローダ部に戻すというよう
に、テストボードを循環させるように構成するのが一般
的である。そして、このテストボードを槽内で搬送する
間に設定温度となるまで加熱乃至冷却し、これら各ＩＣ
デバイスの試験を実行する際には、テストボードをＩＣ
テスタに接続したインターフェースボードに着脱可能に
接続するようにする。
けでなく、高温状態及び低温状態での試験が行われる。
この温度条件を与えた上での試験を行うために、恒温槽
が用いられ、測定機構部はこの恒温槽の内部に設けられ
る。従って、ＩＣデバイスは恒温槽内に搬入して、所定
時間滞留させることによって、ＩＣデバイスを設定温度
にまで加熱乃至冷却して試験を行うようにする。このた
めに、テストボードをローダ部から恒温槽内を経てアン
ローダ部に移行させ、さらにローダ部に戻すというよう
に、テストボードを循環させるように構成するのが一般
的である。そして、このテストボードを槽内で搬送する
間に設定温度となるまで加熱乃至冷却し、これら各ＩＣ
デバイスの試験を実行する際には、テストボードをＩＣ
テスタに接続したインターフェースボードに着脱可能に
接続するようにする。
【０００７】以上のように構成することによって、多数
のＩＣデバイスを同時に一斉に試験を実行することがで
き、試験の効率化が図られ、しかもこのＩＣデバイスの
試験と並行して、テストボードとローダ部及びアンロー
ダ部との間におけるＩＣデバイスの移載及びそのプリヒ
ートとが行われる。従って、これら各工程をオーバーラ
ップさせることができることからも、短時間で大量のＩ
Ｃデバイスを効率的に試験することができる。
のＩＣデバイスを同時に一斉に試験を実行することがで
き、試験の効率化が図られ、しかもこのＩＣデバイスの
試験と並行して、テストボードとローダ部及びアンロー
ダ部との間におけるＩＣデバイスの移載及びそのプリヒ
ートとが行われる。従って、これら各工程をオーバーラ
ップさせることができることからも、短時間で大量のＩ
Ｃデバイスを効率的に試験することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、集積回路素
子としてのＩＣデバイスとしては、様々な機能を有する
素子があり、各種のＩＣデバイスに対して、その電気的
特性の試験が行われる。ＩＣデバイスのうち、例えばＤ
ＲＡＭ等にあっては、試験のパターンは比較的単純であ
り、しかも全てのＩＣデバイスについて、電気的特性の
試験に要する時間はほぼ一定である。従って、テストボ
ードに多数載置されている全てのＩＣデバイスに対し
て、同時に、しかも一斉に同じ試験プログラムを実行さ
せるようにすることができる。
子としてのＩＣデバイスとしては、様々な機能を有する
素子があり、各種のＩＣデバイスに対して、その電気的
特性の試験が行われる。ＩＣデバイスのうち、例えばＤ
ＲＡＭ等にあっては、試験のパターンは比較的単純であ
り、しかも全てのＩＣデバイスについて、電気的特性の
試験に要する時間はほぼ一定である。従って、テストボ
ードに多数載置されている全てのＩＣデバイスに対し
て、同時に、しかも一斉に同じ試験プログラムを実行さ
せるようにすることができる。
【０００９】しかしながら、ＩＣデバイスの種類によっ
ては、必ずしも試験時間が一定しないものもある。例え
ばＥＥＰＲＯＭ等の試験を行うに当っては、少なくとも
データの書き込み試験とデータの消去試験との２種類の
パターンの試験を実行しなければならない。ここで、デ
ータの書き込み試験を行う際に、１回の書き込み動作で
データの書き込みが成功するとは限らず、通常は複数回
の書き込み動作を要とする。しかも、各ＩＣデバイスに
おいて、また同じＩＣデバイスであっても、複数のアド
レスにおいて、メモリセルへのデータの書き込みが成功
するまでの回数はまちまちである。そして、所定の規定
回数が設定され、各々のアドレスにおいて、それぞれ規
定回数内で書き込みが必要な全てのメモリセルにデータ
が書き込まれた時に、それを良品として判定する。ま
た、データの消去試験についても同様であり、規定回数
内で、全てのメモリセルに書き込まれたデータが消去さ
れた時に、それが良品として判定されることになる。
ては、必ずしも試験時間が一定しないものもある。例え
ばＥＥＰＲＯＭ等の試験を行うに当っては、少なくとも
データの書き込み試験とデータの消去試験との２種類の
パターンの試験を実行しなければならない。ここで、デ
ータの書き込み試験を行う際に、１回の書き込み動作で
データの書き込みが成功するとは限らず、通常は複数回
の書き込み動作を要とする。しかも、各ＩＣデバイスに
おいて、また同じＩＣデバイスであっても、複数のアド
レスにおいて、メモリセルへのデータの書き込みが成功
するまでの回数はまちまちである。そして、所定の規定
回数が設定され、各々のアドレスにおいて、それぞれ規
定回数内で書き込みが必要な全てのメモリセルにデータ
が書き込まれた時に、それを良品として判定する。ま
た、データの消去試験についても同様であり、規定回数
内で、全てのメモリセルに書き込まれたデータが消去さ
れた時に、それが良品として判定されることになる。
【００１０】以上のように、ＥＥＰＲＯＭ等のＩＣデバ
イスの試験を行う際には、各ＩＣデバイス毎に試験時間
が大きくばらつき、最短で試験が終了するものに対し
て、最長の試験時間は数倍乃至十数倍程度の開きがある
ものもある。従って、前述した従来技術のように、複数
のＩＣデバイスを同時に一斉に試験するようにした場合
には、１回の試験に要する時間は最も長い時間を要した
ものに合わせなければならない。その結果、試験時間が
異常に長くなることがあり、試験の迅速化、効率がが図
られなくなる。また、各テストボードの試験時間に大き
なばらつきが生じるから、この試験と並行して行われる
他の工程、つまりＩＣデバイスのロード，アンロード工
程、プリヒート工程にも大きな影響を与える等の不都合
もある。
イスの試験を行う際には、各ＩＣデバイス毎に試験時間
が大きくばらつき、最短で試験が終了するものに対し
て、最長の試験時間は数倍乃至十数倍程度の開きがある
ものもある。従って、前述した従来技術のように、複数
のＩＣデバイスを同時に一斉に試験するようにした場合
には、１回の試験に要する時間は最も長い時間を要した
ものに合わせなければならない。その結果、試験時間が
異常に長くなることがあり、試験の迅速化、効率がが図
られなくなる。また、各テストボードの試験時間に大き
なばらつきが生じるから、この試験と並行して行われる
他の工程、つまりＩＣデバイスのロード，アンロード工
程、プリヒート工程にも大きな影響を与える等の不都合
もある。
【００１１】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、個々のＩＣデバイス
により実行される試験時間に大きな差があるものについ
て、極めて迅速かつ効率的に、しかも円滑に試験を行え
るようにすることにある。
あって、その目的とするところは、個々のＩＣデバイス
により実行される試験時間に大きな差があるものについ
て、極めて迅速かつ効率的に、しかも円滑に試験を行え
るようにすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のＩＣデバイスの試験装置の構成として
は、ＩＣテスタに接続して設けられ、ＩＣデバイスが載
置されるコンタクト部が複数箇所形成された試験ボード
が装着され、これら各コンタクト部に載置されたＩＣデ
バイスに対して各々個別的に電気的特性の試験を実行す
る測定機構部と、前記試験ボードに試験すべきＩＣデバ
イスを供給するローダ部と、前記測定機構部で試験され
たＩＣデバイスが排出されるアンローダ部と、前記ロー
ダ部から測定機構部に、測定機構部からアンローダ部に
ＩＣデバイスを移載するデバイス移載機構とを備えたＩ
Ｃデバイスの試験装置であって、各々のコンタクト部に
載置されたＩＣデバイスに対して試験が終了したことを
検出する手段と、この試験が終了したことを検出した時
に、この試験が終了したＩＣデバイスを取り出し、新た
に試験すべきＩＣデバイスを当該のソケットに移載する
ように前記デバイス移載機構を作動させる手段と、当該
のソケットに新たに試験すべきＩＣデバイスが載置され
たことを検出する手段とを備える構成としたことをその
特徴とするものである。
ために、本発明のＩＣデバイスの試験装置の構成として
は、ＩＣテスタに接続して設けられ、ＩＣデバイスが載
置されるコンタクト部が複数箇所形成された試験ボード
が装着され、これら各コンタクト部に載置されたＩＣデ
バイスに対して各々個別的に電気的特性の試験を実行す
る測定機構部と、前記試験ボードに試験すべきＩＣデバ
イスを供給するローダ部と、前記測定機構部で試験され
たＩＣデバイスが排出されるアンローダ部と、前記ロー
ダ部から測定機構部に、測定機構部からアンローダ部に
ＩＣデバイスを移載するデバイス移載機構とを備えたＩ
Ｃデバイスの試験装置であって、各々のコンタクト部に
載置されたＩＣデバイスに対して試験が終了したことを
検出する手段と、この試験が終了したことを検出した時
に、この試験が終了したＩＣデバイスを取り出し、新た
に試験すべきＩＣデバイスを当該のソケットに移載する
ように前記デバイス移載機構を作動させる手段と、当該
のソケットに新たに試験すべきＩＣデバイスが載置され
たことを検出する手段とを備える構成としたことをその
特徴とするものである。
【００１３】また、本発明によるＩＣデバイスの試験方
法は、デバイス移載機構によって、ローダ部からＩＣデ
バイスを取り出して、複数のコンタクト部を有する試験
ボードを設けた測定機構部に供給し、この測定機構部の
試験ボードにおける各コンタクト部では、それぞれ独立
にＩＣデバイスの電気的特性の試験を実行し、また各々
のコンタクト部では、それぞれ個別的に当該のコンタク
ト部でＩＣデバイスの試験が終了したことを検出するよ
うになし、所定の位置のコンタクト部で試験が終了した
ことを検出した時には、前記デバイス移載機構によりこ
の試験が終了したコンタクト部からＩＣデバイスを取り
出した後に、新たなＩＣデバイスを載置するようにな
し、さらに当該のコンタクト部で新たなＩＣデバイスが
載置されたことを検出した時に、このＩＣデバイスに対
する試験を実行することをその特徴とするものである。
法は、デバイス移載機構によって、ローダ部からＩＣデ
バイスを取り出して、複数のコンタクト部を有する試験
ボードを設けた測定機構部に供給し、この測定機構部の
試験ボードにおける各コンタクト部では、それぞれ独立
にＩＣデバイスの電気的特性の試験を実行し、また各々
のコンタクト部では、それぞれ個別的に当該のコンタク
ト部でＩＣデバイスの試験が終了したことを検出するよ
うになし、所定の位置のコンタクト部で試験が終了した
ことを検出した時には、前記デバイス移載機構によりこ
の試験が終了したコンタクト部からＩＣデバイスを取り
出した後に、新たなＩＣデバイスを載置するようにな
し、さらに当該のコンタクト部で新たなＩＣデバイスが
載置されたことを検出した時に、このＩＣデバイスに対
する試験を実行することをその特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。なお、以下においては、ＩＣデバイスを加
熱乃至冷却した状態で試験を行うものとして構成した試
験装置について説明するが、常温状態で行う場合にも適
用できるのは言うまでもない。
て説明する。なお、以下においては、ＩＣデバイスを加
熱乃至冷却した状態で試験を行うものとして構成した試
験装置について説明するが、常温状態で行う場合にも適
用できるのは言うまでもない。
【００１５】まず、図１にＩＣデバイスの試験装置の全
体構成が示されており、また図２にＩＣデバイスを載置
した試験ボードの構成が示されている。これらの図にお
いて、１はローダ部、２はアンローダ部、３は恒温槽で
ある。恒温槽３内には、ＩＣデバイスＤが載置されて、
電気的特性の試験が行われる試験ボード４を設けた測定
機構部と、供給用コンベア５及び排出用コンベア６とを
備え、さらにＩＣデバイスＤを移載するための槽内ロボ
ット７が設けられている。ローダ部１には、多数のトレ
ー８が段積みにして設置されており、トレーからＩＣデ
バイスＤを取り出して、供給用コンベア５に移載するロ
ーダロボット９が設けられる。また、アンローダ部２に
も、トレー８が設置されており、このアンローダ部２で
は、分類分けする種類に応じた数のトレー８が並べて設
けられる。そして、試験ボード４から排出用コンベア６
に排出されたＩＣデバイスＤを取り出して、このアンロ
ーダ部２に設置したトレー８に移載するためのアンロー
ダロボット１０が設けられている。ここで、ローダ部１
に設置されているトレー８には、試験すべきＩＣデバイ
スＤが載置されており、またアンローダ部８のトレー８
は空の状態になっている。
体構成が示されており、また図２にＩＣデバイスを載置
した試験ボードの構成が示されている。これらの図にお
いて、１はローダ部、２はアンローダ部、３は恒温槽で
ある。恒温槽３内には、ＩＣデバイスＤが載置されて、
電気的特性の試験が行われる試験ボード４を設けた測定
機構部と、供給用コンベア５及び排出用コンベア６とを
備え、さらにＩＣデバイスＤを移載するための槽内ロボ
ット７が設けられている。ローダ部１には、多数のトレ
ー８が段積みにして設置されており、トレーからＩＣデ
バイスＤを取り出して、供給用コンベア５に移載するロ
ーダロボット９が設けられる。また、アンローダ部２に
も、トレー８が設置されており、このアンローダ部２で
は、分類分けする種類に応じた数のトレー８が並べて設
けられる。そして、試験ボード４から排出用コンベア６
に排出されたＩＣデバイスＤを取り出して、このアンロ
ーダ部２に設置したトレー８に移載するためのアンロー
ダロボット１０が設けられている。ここで、ローダ部１
に設置されているトレー８には、試験すべきＩＣデバイ
スＤが載置されており、またアンローダ部８のトレー８
は空の状態になっている。
【００１６】試験ボード４には、コンタクト部を構成す
るソケット１１が縦横に、例えば３２個，６４個，１２
８個等というように多数設けられており、ソケット１１
にはＩＣデバイスＤが着脱可能に載置されるようになっ
ている。そして、各ソケットには、それぞれＩＣデバイ
スＤのリードに対応する位置に所定数の接点１２が設け
られており、これら各接点１２は図示しないＩＣテスタ
とワイヤリング１３（又は接続基板等）により電気的に
接続されている。従って、ＩＣデバイスＤをソケット１
１に載置することによって、ＩＣテスタに予め設定され
ている試験パターンに基づいて、このＩＣデバイスＤ
に、所要のデータを書き込んだり、読み出したり、また
書き込まれたデータを消去したりするようにして試験プ
ログラムが実行される。従って。試験ボード４は、ソケ
ット１１を支持するテストボードとしての機能と、ＩＣ
テスタのインターフェースボードとしての機能とを合わ
せ有するものである。
るソケット１１が縦横に、例えば３２個，６４個，１２
８個等というように多数設けられており、ソケット１１
にはＩＣデバイスＤが着脱可能に載置されるようになっ
ている。そして、各ソケットには、それぞれＩＣデバイ
スＤのリードに対応する位置に所定数の接点１２が設け
られており、これら各接点１２は図示しないＩＣテスタ
とワイヤリング１３（又は接続基板等）により電気的に
接続されている。従って、ＩＣデバイスＤをソケット１
１に載置することによって、ＩＣテスタに予め設定され
ている試験パターンに基づいて、このＩＣデバイスＤ
に、所要のデータを書き込んだり、読み出したり、また
書き込まれたデータを消去したりするようにして試験プ
ログラムが実行される。従って。試験ボード４は、ソケ
ット１１を支持するテストボードとしての機能と、ＩＣ
テスタのインターフェースボードとしての機能とを合わ
せ有するものである。
【００１７】而して、ＩＣテスタでは、試験ボード４に
設けた各ソケット１１毎に試験プログラムを実行するこ
とができ、しかも全てのソケット１１のＩＣデバイスＤ
に対して並列的に、かつそれぞれ独立して試験を行える
ようになっている。そして、各ソケット１１において、
実行される試験プログラムの進行度合いが一致している
必要もない。従って、あるソケットでは、データの書き
込みが行われ、これと並行して他のソケットではデータ
の消去を行ったりすることができ、また異なるアドレス
におけるデータの書き込みや消去を実行できるようにな
っている。
設けた各ソケット１１毎に試験プログラムを実行するこ
とができ、しかも全てのソケット１１のＩＣデバイスＤ
に対して並列的に、かつそれぞれ独立して試験を行える
ようになっている。そして、各ソケット１１において、
実行される試験プログラムの進行度合いが一致している
必要もない。従って、あるソケットでは、データの書き
込みが行われ、これと並行して他のソケットではデータ
の消去を行ったりすることができ、また異なるアドレス
におけるデータの書き込みや消去を実行できるようにな
っている。
【００１８】ここで、試験ボード４に設けた多数のソケ
ット１１には、ＩＣデバイスＤがそれぞれ個別的に供給
されるようになっている。このために、ローダ部１のト
レー８から槽内ロボット７で取り出せる位置までＩＣデ
バイスＤを搬送する必要がある。このために供給用コン
ベア５が設けられており、この供給用コンベア５は例え
ば図３に示したように構成される。同図において、２
０，２０は所定の間隔離間させた左右一対からなる無端
状のチェーンコンベアであり、これら両チェーンコンベ
ア２０，２０間には、デバイス搬送手段を構成するデバ
イス搬送ブロック２１が搬送方向に向けてほぼ隙間なく
多数並べるように配置されている。
ット１１には、ＩＣデバイスＤがそれぞれ個別的に供給
されるようになっている。このために、ローダ部１のト
レー８から槽内ロボット７で取り出せる位置までＩＣデ
バイスＤを搬送する必要がある。このために供給用コン
ベア５が設けられており、この供給用コンベア５は例え
ば図３に示したように構成される。同図において、２
０，２０は所定の間隔離間させた左右一対からなる無端
状のチェーンコンベアであり、これら両チェーンコンベ
ア２０，２０間には、デバイス搬送手段を構成するデバ
イス搬送ブロック２１が搬送方向に向けてほぼ隙間なく
多数並べるように配置されている。
【００１９】デバイス搬送ブロック２１は、チェーンコ
ンベア２０による搬送方向と直交する方向に複数箇所
（図示したものにあっては４箇所）にデバイス位置決め
用の凹部２１ａが形成されている。このチェーンコンベ
ア２０は、図１において、恒温槽３の外部から、同図に
Ｓで示した移載位置にまでＩＣデバイスＤを搬送するた
めのものである。従って、恒温槽３の外部で、ローダ部
１に配置したトレー８からローダロボット９により試験
すべきＩＣデバイスＤがこれら各凹部２１ａに移載され
るようになっている。
ンベア２０による搬送方向と直交する方向に複数箇所
（図示したものにあっては４箇所）にデバイス位置決め
用の凹部２１ａが形成されている。このチェーンコンベ
ア２０は、図１において、恒温槽３の外部から、同図に
Ｓで示した移載位置にまでＩＣデバイスＤを搬送するた
めのものである。従って、恒温槽３の外部で、ローダ部
１に配置したトレー８からローダロボット９により試験
すべきＩＣデバイスＤがこれら各凹部２１ａに移載され
るようになっている。
【００２０】ローダロボット９には、図示は省略する
が、ＩＣデバイスＤのパッケージ部を真空吸着する手段
を備えている。そして、トレー８におけるＩＣデバイス
Ｄの配置間隔と、デバイス搬送ブロック２１に４箇所の
凹部２１ａの間隔とを一致させておけば、ローダロボッ
ト９で４個のＩＣデバイスＤを同時に吸着してデバイス
搬送ブロック２１に移載することができる。
が、ＩＣデバイスＤのパッケージ部を真空吸着する手段
を備えている。そして、トレー８におけるＩＣデバイス
Ｄの配置間隔と、デバイス搬送ブロック２１に４箇所の
凹部２１ａの間隔とを一致させておけば、ローダロボッ
ト９で４個のＩＣデバイスＤを同時に吸着してデバイス
搬送ブロック２１に移載することができる。
【００２１】チェーンコンベア２０を駆動することによ
り、各凹部２１ａにＩＣデバイスＤを設置したデバイス
搬送ブロック２１は恒温槽３内に搬入される。そして、
移載位置Ｓまで搬送された時に、槽内ロボット７でＩＣ
デバイスＤが取り出されて、試験ボード４のソケット１
１に移載されることになる。この移載時に、ＩＣデバイ
スＤが粗位置決めされている方がソケット１１に移載し
た時に、正確に所定の位置に配置できる。このために
は、凹部２１ａの上端部にはさそい込みテーパ面を設け
る等により、ＩＣデバイスＤがローダ部１から移載され
る際に、このＩＣデバイスＤを粗位置決めするようにな
っているのが望ましい。なお、排出用ロボット６の構成
も、この供給用コンベア５と実質的に同じ構成となって
いるので、その図示及び説明は省略する。
り、各凹部２１ａにＩＣデバイスＤを設置したデバイス
搬送ブロック２１は恒温槽３内に搬入される。そして、
移載位置Ｓまで搬送された時に、槽内ロボット７でＩＣ
デバイスＤが取り出されて、試験ボード４のソケット１
１に移載されることになる。この移載時に、ＩＣデバイ
スＤが粗位置決めされている方がソケット１１に移載し
た時に、正確に所定の位置に配置できる。このために
は、凹部２１ａの上端部にはさそい込みテーパ面を設け
る等により、ＩＣデバイスＤがローダ部１から移載され
る際に、このＩＣデバイスＤを粗位置決めするようにな
っているのが望ましい。なお、排出用ロボット６の構成
も、この供給用コンベア５と実質的に同じ構成となって
いるので、その図示及び説明は省略する。
【００２２】ここで、供給用コンベア５は、恒温槽３内
でＩＣデバイスＤを所定の搬送距離を有するようになっ
ている。従って、供給用コンベア５のデバイス搬送ブロ
ック２１によりＩＣデバイスＤを搬送する間に、このＩ
ＣデバイスＤは試験温度として設定した温度状態にまで
加熱乃至冷却されることになる。つまり、この供給用コ
ンベア５はＩＣデバイスＤのプリヒート機能をも発揮す
る。そして、供給用コンベア５において、移載位置Ｓに
までデバイス搬送ブロック２１が搬送されると、槽内ロ
ボット５によりこのデバイス搬送ブロック２１の凹部２
１ａからＩＣデバイスＤが取り出されて、試験ボード４
に設けたソケット１１に移載される。この移載位置Ｓに
は、図４に示したように、デバイス搬送ブロック２１を
位置決めする機構が設けられている。この位置決め機構
は、シリンダ等の駆動手段２２により昇降駆動される位
置決め板２３の左右の両側位置に位置決めピン２４が垂
設されている。一方、デバイス搬送ブロック２１には、
この位置決めピン２４に対応する位置に嵌入孔２１ｂが
形成されている。従って、駆動手段２２を作動させて、
位置決め板２３が下降すると、位置決めピン２４がデバ
イス搬送ブロック２１の嵌入孔２１ｂ内に嵌入すること
になる結果、このデバイス搬送ブロック２１は所定の位
置に安定した状態に保持され、その凹部２１ａから円滑
かつ確実にＩＣデバイスＤを取り出すことができるよう
になる。
でＩＣデバイスＤを所定の搬送距離を有するようになっ
ている。従って、供給用コンベア５のデバイス搬送ブロ
ック２１によりＩＣデバイスＤを搬送する間に、このＩ
ＣデバイスＤは試験温度として設定した温度状態にまで
加熱乃至冷却されることになる。つまり、この供給用コ
ンベア５はＩＣデバイスＤのプリヒート機能をも発揮す
る。そして、供給用コンベア５において、移載位置Ｓに
までデバイス搬送ブロック２１が搬送されると、槽内ロ
ボット５によりこのデバイス搬送ブロック２１の凹部２
１ａからＩＣデバイスＤが取り出されて、試験ボード４
に設けたソケット１１に移載される。この移載位置Ｓに
は、図４に示したように、デバイス搬送ブロック２１を
位置決めする機構が設けられている。この位置決め機構
は、シリンダ等の駆動手段２２により昇降駆動される位
置決め板２３の左右の両側位置に位置決めピン２４が垂
設されている。一方、デバイス搬送ブロック２１には、
この位置決めピン２４に対応する位置に嵌入孔２１ｂが
形成されている。従って、駆動手段２２を作動させて、
位置決め板２３が下降すると、位置決めピン２４がデバ
イス搬送ブロック２１の嵌入孔２１ｂ内に嵌入すること
になる結果、このデバイス搬送ブロック２１は所定の位
置に安定した状態に保持され、その凹部２１ａから円滑
かつ確実にＩＣデバイスＤを取り出すことができるよう
になる。
【００２３】また、移載位置Ｓには、デバイス搬送ブロ
ック２１における各凹部２１ａ内にＩＣデバイスＤが収
容されているか否かを、例えば光学センサ等で検出でき
るようにしている。このために、各凹部２１ａの底面に
検出用開口２５が設けられており、これら各検出用開口
２５の上下には、発光素子と受光素子とからなる透過型
の光センサ２６が設けられている。
ック２１における各凹部２１ａ内にＩＣデバイスＤが収
容されているか否かを、例えば光学センサ等で検出でき
るようにしている。このために、各凹部２１ａの底面に
検出用開口２５が設けられており、これら各検出用開口
２５の上下には、発光素子と受光素子とからなる透過型
の光センサ２６が設けられている。
【００２４】光センサ２６はデバイス搬送ブロック２１
におけるどの位置の凹部２１ａにＩＣデバイスＤが収容
されているかを検出するためのものであるが、さらに供
給用コンベア５のピッチ送りのタイミングを設定する機
能も有する。つまり、供給用コンベア５は間欠送りされ
るものであり、移載位置Ｓに配置されているデバイス搬
送ブロック２１において、４箇所設けられている凹部２
１ａの全てからＩＣデバイスＤが取り出されるまでは、
その位置に静止状態に保持され、光センサ２６により全
ての凹部２１ａが空になったことが検出された時に、１
ピッチ分だけ送られるようになる。
におけるどの位置の凹部２１ａにＩＣデバイスＤが収容
されているかを検出するためのものであるが、さらに供
給用コンベア５のピッチ送りのタイミングを設定する機
能も有する。つまり、供給用コンベア５は間欠送りされ
るものであり、移載位置Ｓに配置されているデバイス搬
送ブロック２１において、４箇所設けられている凹部２
１ａの全てからＩＣデバイスＤが取り出されるまでは、
その位置に静止状態に保持され、光センサ２６により全
ての凹部２１ａが空になったことが検出された時に、１
ピッチ分だけ送られるようになる。
【００２５】次に、供給用コンベア５から試験ボード４
のソケット１１にＩＣデバイスＤを供給し、またソケッ
ト１１で試験が終了したＩＣデバイスＤを排出用コンベ
ア６に移載するために設けられる槽内ロボット７は、水
平方向において、左右及び前後に可動なＸ軸アーム７ａ
と、Ｙ軸アーム７ｂとを備えており、Ｙ軸アーム７ｂに
は、図２及び図５に示したように、それぞれ個別的に昇
降できるデバイス移載手段３０が設けられている。デバ
イス移載手段３０は、Ｙ軸アーム７に取り付けたアクチ
ュエータ３１により水平方向に１８０°往復回動可能と
なった回動軸３２の下端部に連結して設けた支持板３３
に、ガイドロッド３４により昇降可能な昇降板３５に吸
着ノズル３６を設けることにより構成される。そして、
昇降板３５はガイドロッド３４の先端に設けた駆動板３
７により昇降駆動されるものであり、この駆動板３７を
作動させるために、シリンダ等の駆動手段３８が支持板
３３に取り付けられている。なお、デバイス移載手段３
０はＹ軸アーム７に対して回転可能に連結せず、Ｙ軸ア
ーム７に対してスライド可能に連結するように構成する
こともできる。
のソケット１１にＩＣデバイスＤを供給し、またソケッ
ト１１で試験が終了したＩＣデバイスＤを排出用コンベ
ア６に移載するために設けられる槽内ロボット７は、水
平方向において、左右及び前後に可動なＸ軸アーム７ａ
と、Ｙ軸アーム７ｂとを備えており、Ｙ軸アーム７ｂに
は、図２及び図５に示したように、それぞれ個別的に昇
降できるデバイス移載手段３０が設けられている。デバ
イス移載手段３０は、Ｙ軸アーム７に取り付けたアクチ
ュエータ３１により水平方向に１８０°往復回動可能と
なった回動軸３２の下端部に連結して設けた支持板３３
に、ガイドロッド３４により昇降可能な昇降板３５に吸
着ノズル３６を設けることにより構成される。そして、
昇降板３５はガイドロッド３４の先端に設けた駆動板３
７により昇降駆動されるものであり、この駆動板３７を
作動させるために、シリンダ等の駆動手段３８が支持板
３３に取り付けられている。なお、デバイス移載手段３
０はＹ軸アーム７に対して回転可能に連結せず、Ｙ軸ア
ーム７に対してスライド可能に連結するように構成する
こともできる。
【００２６】而して、吸着ノズル３６を装着した昇降板
３５及びそれをガイドするガイドロッド３４、並びにこ
の吸着ノズル３６を昇降させるための駆動板３７及び駆
動手段３８によりＩＣデバイスＤの移載ユニット３９が
構成され、この移載ユニット３９は、支持板３３に回動
軸３２を中心として対称となる位置に２組設けられてい
る。このように２組設けられている移載ユニット３９の
うち、一方はソケット１１から試験が終了したＩＣデバ
イスＤを取り出すためのものであり、他方は新たなＩＣ
デバイスＤをソケット１１に装着するためのものであ
る。従って、槽内ロボット７によりデバイス移載手段３
０がデバイス搬送用ブロック２１の上部位置に配置され
た時には、一方の移載ユニット３９を構成する吸着ノズ
ル３６で１個のＩＣデバイスＤを取り出し、試験ボード
４と対面する位置にデバイス移載手段３０が変位した時
には、まずＩＣデバイスＤを吸着していない吸着ノズル
３６を作動して、ソケット１１から試験が終了したＩＣ
デバイスＤを取り出し、次いでＩＣデバイスＤを吸着し
ている吸着ノズルにより新たなＩＣデバイスＤがソケッ
ト１１に載置されることになる。なお、槽内ロボット７
には、２組の移載ユニット３９を含むデバイス移載手段
３０は複数設けるようにしても良い。
３５及びそれをガイドするガイドロッド３４、並びにこ
の吸着ノズル３６を昇降させるための駆動板３７及び駆
動手段３８によりＩＣデバイスＤの移載ユニット３９が
構成され、この移載ユニット３９は、支持板３３に回動
軸３２を中心として対称となる位置に２組設けられてい
る。このように２組設けられている移載ユニット３９の
うち、一方はソケット１１から試験が終了したＩＣデバ
イスＤを取り出すためのものであり、他方は新たなＩＣ
デバイスＤをソケット１１に装着するためのものであ
る。従って、槽内ロボット７によりデバイス移載手段３
０がデバイス搬送用ブロック２１の上部位置に配置され
た時には、一方の移載ユニット３９を構成する吸着ノズ
ル３６で１個のＩＣデバイスＤを取り出し、試験ボード
４と対面する位置にデバイス移載手段３０が変位した時
には、まずＩＣデバイスＤを吸着していない吸着ノズル
３６を作動して、ソケット１１から試験が終了したＩＣ
デバイスＤを取り出し、次いでＩＣデバイスＤを吸着し
ている吸着ノズルにより新たなＩＣデバイスＤがソケッ
ト１１に載置されることになる。なお、槽内ロボット７
には、２組の移載ユニット３９を含むデバイス移載手段
３０は複数設けるようにしても良い。
【００２７】以上のことから、デバイス移載機構は、少
なくとも槽内ロボット７と一対の移載ユニット３９で構
成されるデバイス移載手段３０とを含むものである。ま
た、ローダ部１からは、ローダロボット９から供給用コ
ンベア５におけるデバイス搬送ブロック２１を介してＩ
ＣデバイスＤを供給するようになっているが、例えばト
レー８等を搬送用治具として恒温槽３内に送り込むよう
にすることもできる。また、恒温槽を設けない場合に
は、ローダロボットに直接デバイス移載手段を設けるこ
とができる。要するに、デバイス移載機構は吸着ノズル
を備え、ＩＣデバイスＤをソケット１１に供給する機構
である。
なくとも槽内ロボット７と一対の移載ユニット３９で構
成されるデバイス移載手段３０とを含むものである。ま
た、ローダ部１からは、ローダロボット９から供給用コ
ンベア５におけるデバイス搬送ブロック２１を介してＩ
ＣデバイスＤを供給するようになっているが、例えばト
レー８等を搬送用治具として恒温槽３内に送り込むよう
にすることもできる。また、恒温槽を設けない場合に
は、ローダロボットに直接デバイス移載手段を設けるこ
とができる。要するに、デバイス移載機構は吸着ノズル
を備え、ＩＣデバイスＤをソケット１１に供給する機構
である。
【００２８】ところで、ソケット１１にＩＣデバイスＤ
を載置した時に、このＩＣデバイスＤの各リードはソケ
ット１１の各接点１２と確実にコンタクトさせなければ
ならない。このために、図２に示したように、各接点１
２は弾性部材から構成され、またソケット１１に形成し
た左右の側壁１１ａに、ＩＣデバイスＤのリードを接点
１２に圧接させる方向に押圧するクランプ部材１４を設
ける。そして、ＩＣデバイスＤを移載する際には、クラ
ンプ部材１４を開放する必要がある。このために、クラ
ンプ部材１４は、揺動板１４ａの先端にリードに当接す
るクランプ爪１４ｂを設けると共に、揺動板１４ａの中
間位置を側壁１１ａに設けた支軸１５に揺動可能に支持
させて設けるように構成される。さらに、揺動板１４ａ
の他側の端部には、作動アーム１６を上方に突出するよ
うにして設け、この作動アーム１６の先端にローラ１７
が取り付けられている。また、揺動板１４ａには、図示
は省略するが、常時クランプ爪１４ｂを接点１２に押圧
する方向に付勢するようにばねが作用している。従っ
て、ＩＣデバイスＤがソケット１１に載置されると、ク
ランプ部材１４はリードを接点１２に圧接させるように
なり、もってリードを接点１２に確実にコンタクトさせ
ることができる。
を載置した時に、このＩＣデバイスＤの各リードはソケ
ット１１の各接点１２と確実にコンタクトさせなければ
ならない。このために、図２に示したように、各接点１
２は弾性部材から構成され、またソケット１１に形成し
た左右の側壁１１ａに、ＩＣデバイスＤのリードを接点
１２に圧接させる方向に押圧するクランプ部材１４を設
ける。そして、ＩＣデバイスＤを移載する際には、クラ
ンプ部材１４を開放する必要がある。このために、クラ
ンプ部材１４は、揺動板１４ａの先端にリードに当接す
るクランプ爪１４ｂを設けると共に、揺動板１４ａの中
間位置を側壁１１ａに設けた支軸１５に揺動可能に支持
させて設けるように構成される。さらに、揺動板１４ａ
の他側の端部には、作動アーム１６を上方に突出するよ
うにして設け、この作動アーム１６の先端にローラ１７
が取り付けられている。また、揺動板１４ａには、図示
は省略するが、常時クランプ爪１４ｂを接点１２に押圧
する方向に付勢するようにばねが作用している。従っ
て、ＩＣデバイスＤがソケット１１に載置されると、ク
ランプ部材１４はリードを接点１２に圧接させるように
なり、もってリードを接点１２に確実にコンタクトさせ
ることができる。
【００２９】ソケット１１にＩＣデバイスＤを載置した
り、取り出したりする際には、クランプ部材１４による
クランプを解除しなければならない。デバイス移載手段
３０を構成する移載ユニット３９には昇降板３５に吸着
ノズル３６が装着されている。駆動手段３８により昇降
板３５を下降させると、まずこの昇降板３５の下面がロ
ーラ１７に当接することになる。その結果、クランプ部
材１４は支軸１５を中心として、クランプ爪１４ｂがソ
ケット１１の上部を開放する方向に回動変位することに
なる。
り、取り出したりする際には、クランプ部材１４による
クランプを解除しなければならない。デバイス移載手段
３０を構成する移載ユニット３９には昇降板３５に吸着
ノズル３６が装着されている。駆動手段３８により昇降
板３５を下降させると、まずこの昇降板３５の下面がロ
ーラ１７に当接することになる。その結果、クランプ部
材１４は支軸１５を中心として、クランプ爪１４ｂがソ
ケット１１の上部を開放する方向に回動変位することに
なる。
【００３０】これによって、移載ユニット３９の昇降板
３５を下降させる動作により、ソケット１１の上部を開
放して、吸着ノズル１８により吸着したＩＣデバイスＤ
をソケット１１に配置することができ、また昇降板３５
の上昇動作によりソケット１１に移載されたＩＣデバイ
スＤのリードがクランプされて、接点１２を撓める方向
の押圧力を作用させ、確実に電気的に接続した状態にす
ることができる。一方、ソケット１１からＩＣデバイス
Ｄを取り出すために、昇降板３５を下降させると、クラ
ンプ部材１４によるＩＣデバイスＤのクランプを解除し
た後に、吸着ノズル１８がこのＩＣデバイスＤに当接す
る。そこで、このＩＣデバイスＤのパッケージ部を吸着
して取り出すことができる。
３５を下降させる動作により、ソケット１１の上部を開
放して、吸着ノズル１８により吸着したＩＣデバイスＤ
をソケット１１に配置することができ、また昇降板３５
の上昇動作によりソケット１１に移載されたＩＣデバイ
スＤのリードがクランプされて、接点１２を撓める方向
の押圧力を作用させ、確実に電気的に接続した状態にす
ることができる。一方、ソケット１１からＩＣデバイス
Ｄを取り出すために、昇降板３５を下降させると、クラ
ンプ部材１４によるＩＣデバイスＤのクランプを解除し
た後に、吸着ノズル１８がこのＩＣデバイスＤに当接す
る。そこで、このＩＣデバイスＤのパッケージ部を吸着
して取り出すことができる。
【００３１】このようにしてソケット１１にＩＣデバイ
スＤの移載が行われるが、図６に示したように、ソケッ
ト１１の側壁１１ｂ，１１ｂ間に透過型の光センサ１８
が設けられており、この光センサ１８によってソケット
１１にＩＣデバイスＤが載置されたことを検出できるよ
うになっている。なお、ＩＣデバイスＤが載置されたこ
とを検出する手段としては、これに代えて、例えば吸着
ノズル３６の圧力を検出する、所謂吸着センサで構成す
ることもできる。つまり、吸着ノズル３６でＩＣデバイ
スＤが吸着されると、吸着ノズル３６の内部が負圧状態
になり、ＩＣデバイスＤを脱着すると、大気圧乃至それ
に近い圧力状態になるので、この圧力変化を検出するこ
とによっても、吸着ノズル３６からソケット１１にＩＣ
デバイスＤの移載が完了したことを検出することができ
る。
スＤの移載が行われるが、図６に示したように、ソケッ
ト１１の側壁１１ｂ，１１ｂ間に透過型の光センサ１８
が設けられており、この光センサ１８によってソケット
１１にＩＣデバイスＤが載置されたことを検出できるよ
うになっている。なお、ＩＣデバイスＤが載置されたこ
とを検出する手段としては、これに代えて、例えば吸着
ノズル３６の圧力を検出する、所謂吸着センサで構成す
ることもできる。つまり、吸着ノズル３６でＩＣデバイ
スＤが吸着されると、吸着ノズル３６の内部が負圧状態
になり、ＩＣデバイスＤを脱着すると、大気圧乃至それ
に近い圧力状態になるので、この圧力変化を検出するこ
とによっても、吸着ノズル３６からソケット１１にＩＣ
デバイスＤの移載が完了したことを検出することができ
る。
【００３２】ＩＣデバイスの試験装置は、概略以上のよ
うに構成されるものであり、次にこの試験装置を用いて
ＩＣデバイスＤの電気的特性の試験を行う方法について
説明する。
うに構成されるものであり、次にこの試験装置を用いて
ＩＣデバイスＤの電気的特性の試験を行う方法について
説明する。
【００３３】まず、試験を開始するに当っては、ＩＣデ
バイスＤを試験温度として設定されている温度に加熱乃
至冷却する。このように、ＩＣデバイスＤに温度条件を
与えるために、恒温槽３が設けられている。従って、恒
温槽３の内部を設定温度に維持しておき、各デバイス搬
送ブロック２１を構成する凹部２１ａに順次ＩＣデバイ
スＤを設置する。この操作はローダロボット９を作動さ
せることにより行う。そして、チェーンコンベア２０を
作動させて、ＩＣデバイスＤが収容されているデバイス
搬送ブロック２１のうち、先頭のものが移載位置Ｓに至
るまでローダロボット９を作動させて、ＩＣデバイスＤ
の移載を継続する。
バイスＤを試験温度として設定されている温度に加熱乃
至冷却する。このように、ＩＣデバイスＤに温度条件を
与えるために、恒温槽３が設けられている。従って、恒
温槽３の内部を設定温度に維持しておき、各デバイス搬
送ブロック２１を構成する凹部２１ａに順次ＩＣデバイ
スＤを設置する。この操作はローダロボット９を作動さ
せることにより行う。そして、チェーンコンベア２０を
作動させて、ＩＣデバイスＤが収容されているデバイス
搬送ブロック２１のうち、先頭のものが移載位置Ｓに至
るまでローダロボット９を作動させて、ＩＣデバイスＤ
の移載を継続する。
【００３４】移載位置Ｓに配置されているデバイス搬送
ブロック２１の凹部２１ａに載置したＩＣデバイスＤが
設定温度となるまで待機した後に、槽内ロボット７を作
動させて、ＩＣデバイスＤを順次試験ボード４のソケッ
ト１１に移載することによりＩＣデバイスＤの試験が開
始される。なお、当該のデバイス搬送ブロック２１から
ＩＣデバイスＤが払い出されると、チェーンコンベア２
０を１ピッチ分送ることにより次のデバイス搬送ブロッ
ク２１を移載位置Ｓに移行させて、試験ボード４に設け
た全てのソケット１１にＩＣデバイスＤが移載されるま
でＩＣデバイスＤの移載を継続する。
ブロック２１の凹部２１ａに載置したＩＣデバイスＤが
設定温度となるまで待機した後に、槽内ロボット７を作
動させて、ＩＣデバイスＤを順次試験ボード４のソケッ
ト１１に移載することによりＩＣデバイスＤの試験が開
始される。なお、当該のデバイス搬送ブロック２１から
ＩＣデバイスＤが払い出されると、チェーンコンベア２
０を１ピッチ分送ることにより次のデバイス搬送ブロッ
ク２１を移載位置Ｓに移行させて、試験ボード４に設け
た全てのソケット１１にＩＣデバイスＤが移載されるま
でＩＣデバイスＤの移載を継続する。
【００３５】ここで、試験ボード４に設けた全てのソケ
ット１１にＩＣデバイスＤが移載されるまでこの操作を
継続するが、ソケット１１にＩＣデバイスＤが移載され
ると、各ソケット１１に設けた光センサ１８によりそれ
が検出されるので、この光センサ１８からの信号をトリ
ガとして、ＩＣテスタに当該のソケット１１に対する試
験の開始を要求することによって、ソケット１１にＩＣ
デバイスＤが載置される毎に、順次試験を行うことがで
きる。なお、一度全てのソケット１１にＩＣデバイスＤ
の移載が完了するまで試験の開始を待つようにしても良
いが、試験の効率化、高速化のためには、ソケット１１
にＩＣデバイスＤが載置される毎に試験を行うように設
定するのが望ましい。
ット１１にＩＣデバイスＤが移載されるまでこの操作を
継続するが、ソケット１１にＩＣデバイスＤが移載され
ると、各ソケット１１に設けた光センサ１８によりそれ
が検出されるので、この光センサ１８からの信号をトリ
ガとして、ＩＣテスタに当該のソケット１１に対する試
験の開始を要求することによって、ソケット１１にＩＣ
デバイスＤが載置される毎に、順次試験を行うことがで
きる。なお、一度全てのソケット１１にＩＣデバイスＤ
の移載が完了するまで試験の開始を待つようにしても良
いが、試験の効率化、高速化のためには、ソケット１１
にＩＣデバイスＤが載置される毎に試験を行うように設
定するのが望ましい。
【００３６】従って、遅くとも、試験ボード４における
全てのソケット１１にＩＣデバイスＤが載置された後に
は、それぞれソケット１１におけるＩＣデバイスＤの試
験が開始する。
全てのソケット１１にＩＣデバイスＤが載置された後に
は、それぞれソケット１１におけるＩＣデバイスＤの試
験が開始する。
【００３７】つまり、図７に示したように、試験ボード
４におけるソケット１１に空きがあるか、つまりＩＣデ
バイスＤがまだ載置されていないソケットがあるか否か
の検出を行い（ステップ１）、空きがあれば、デバイス
移載手段３０を作動させて、ＩＣデバイスＤをデバイス
搬送ブロック２１から取り出して、空いているソケット
に移載する（ステップ２）。全てのソケットにＩＣデバ
イスＤが載置された後には、デバイス移載手段３０を供
給用コンベア５の移載位置Ｓに移行させて、当該の位置
におけるデバイス搬送ブロック２１からＩＣデバイスＤ
を１個吸着して保持する（ステップ３）。この状態で、
試験ボード４のいずれかのソケットでＩＣデバイスＤの
試験が終了するまでは待機状態とし、いずれかのソケッ
トでＩＣデバイスＤの試験が終了すると（ステップ
４）、当該のソケットにおけるＩＣデバイスＤの移載・
交換命令が出されて、ＩＣデバイスＤが交換される（ス
テップ５）。
４におけるソケット１１に空きがあるか、つまりＩＣデ
バイスＤがまだ載置されていないソケットがあるか否か
の検出を行い（ステップ１）、空きがあれば、デバイス
移載手段３０を作動させて、ＩＣデバイスＤをデバイス
搬送ブロック２１から取り出して、空いているソケット
に移載する（ステップ２）。全てのソケットにＩＣデバ
イスＤが載置された後には、デバイス移載手段３０を供
給用コンベア５の移載位置Ｓに移行させて、当該の位置
におけるデバイス搬送ブロック２１からＩＣデバイスＤ
を１個吸着して保持する（ステップ３）。この状態で、
試験ボード４のいずれかのソケットでＩＣデバイスＤの
試験が終了するまでは待機状態とし、いずれかのソケッ
トでＩＣデバイスＤの試験が終了すると（ステップ
４）、当該のソケットにおけるＩＣデバイスＤの移載・
交換命令が出されて、ＩＣデバイスＤが交換される（ス
テップ５）。
【００３８】而して、ＩＣデバイスＤの交換は次のよう
にして行う。まず、デバイス移載手段３０が、試験を終
えたＩＣデバイスＤの上部位置に移動し、２組設けた移
載ユニット３９，３９のうち、吸着ノズル３６にＩＣデ
バイスが吸着されていないノズルをソケット１１上に配
置して、昇降板３５を下降させる。そして、吸着ノズル
３６でソケット１１に載置されているＩＣデバイスＤを
吸着して取り出す。この状態で、支持板３３を１８０°
回動（またはスライド変位）させることによって、次に
試験を行うＩＣデバイスＤを吸着した吸着ノズル３６を
ソケット１１の上部に位置させる。そして、この吸着ノ
ズル３６が取り付けられている昇降板３５を下降させる
ことによって、このＩＣデバイスＤをソケット１１に移
載することができる。
にして行う。まず、デバイス移載手段３０が、試験を終
えたＩＣデバイスＤの上部位置に移動し、２組設けた移
載ユニット３９，３９のうち、吸着ノズル３６にＩＣデ
バイスが吸着されていないノズルをソケット１１上に配
置して、昇降板３５を下降させる。そして、吸着ノズル
３６でソケット１１に載置されているＩＣデバイスＤを
吸着して取り出す。この状態で、支持板３３を１８０°
回動（またはスライド変位）させることによって、次に
試験を行うＩＣデバイスＤを吸着した吸着ノズル３６を
ソケット１１の上部に位置させる。そして、この吸着ノ
ズル３６が取り付けられている昇降板３５を下降させる
ことによって、このＩＣデバイスＤをソケット１１に移
載することができる。
【００３９】当該のソケット１１に新たなＩＣデバイス
Ｄが載置されたことは、光センサ１８で検出される。そ
こで、この光センサ１８からの信号に基づいて、このソ
ケット１１にＩＣデバイスＤが載置されたことが確認さ
れると（ステップ６）、ＩＣテスタにはこのソケット１
１に対する試験の開始要求が出され、これに基づいて試
験が実行される（ステップ７）。また、デバイス移載手
段３０における一方の移載ユニット３９の吸着ノズル３
６には試験が終了したＩＣデバイスＤが吸着保持されて
いるので、このデバイス移載手段３０を作動させて、排
出用コンベア６の位置にまで移動して、このＩＣデバイ
スＤを排出用コンベア６に移載する（ステップ８）。そ
の後に、ステップ３に戻り、デバイス移載手段３０によ
り１個のＩＣデバイスＤを吸着して、次のソケット１１
でＩＣデバイスＤの試験が終了するまで待機する。以
下、順次この動作を繰り返すことによって、ＩＣデバイ
スＤの試験を継続する。
Ｄが載置されたことは、光センサ１８で検出される。そ
こで、この光センサ１８からの信号に基づいて、このソ
ケット１１にＩＣデバイスＤが載置されたことが確認さ
れると（ステップ６）、ＩＣテスタにはこのソケット１
１に対する試験の開始要求が出され、これに基づいて試
験が実行される（ステップ７）。また、デバイス移載手
段３０における一方の移載ユニット３９の吸着ノズル３
６には試験が終了したＩＣデバイスＤが吸着保持されて
いるので、このデバイス移載手段３０を作動させて、排
出用コンベア６の位置にまで移動して、このＩＣデバイ
スＤを排出用コンベア６に移載する（ステップ８）。そ
の後に、ステップ３に戻り、デバイス移載手段３０によ
り１個のＩＣデバイスＤを吸着して、次のソケット１１
でＩＣデバイスＤの試験が終了するまで待機する。以
下、順次この動作を繰り返すことによって、ＩＣデバイ
スＤの試験を継続する。
【００４０】以上の手順を実行するためには、例えば概
略図８に示したような回路を設けるようにする。同図に
おいて、ＴはＩＣテスタ、Ｃはコントローラであり、Ｉ
ＣテスタＴからは、試験ボード４における各ソケット１
１に試験を行うべく、信号の授受が行われることにな
る。なお、信号の授受は各ソケット１１に対してそれぞ
れ独立して行われる。例えば、図８においては、ソケッ
ト１１が８個設けられている場合を示し、この場合には
ＩＣテスタＴと各ソケット１１との間にはそれぞれ独立
の信号ラインの束が８本設けられる。なお、ソケット１
１が６４個設けられている場合には、６４本の信号ライ
ンの束が接続される。コントローラＣはデバイス移載手
段３０の作動を制御するためのものであり、かつＩＣテ
スタＴに試験開始要求を出力するためのものである。
略図８に示したような回路を設けるようにする。同図に
おいて、ＴはＩＣテスタ、Ｃはコントローラであり、Ｉ
ＣテスタＴからは、試験ボード４における各ソケット１
１に試験を行うべく、信号の授受が行われることにな
る。なお、信号の授受は各ソケット１１に対してそれぞ
れ独立して行われる。例えば、図８においては、ソケッ
ト１１が８個設けられている場合を示し、この場合には
ＩＣテスタＴと各ソケット１１との間にはそれぞれ独立
の信号ラインの束が８本設けられる。なお、ソケット１
１が６４個設けられている場合には、６４本の信号ライ
ンの束が接続される。コントローラＣはデバイス移載手
段３０の作動を制御するためのものであり、かつＩＣテ
スタＴに試験開始要求を出力するためのものである。
【００４１】従って、各ソケット１１に載置されている
ＩＣデバイスＤの試験が終了する毎に、ＩＣテスタＴか
らコントローラＣにデバイス移載手段３０を駆動すべき
旨の信号が出力される。従って、ＩＣテスタＴは各々の
ソケット１１に載置されたＩＣデバイスＤに対して試験
が終了したことを検出する手段を構成する。また、この
ＩＣテスタＴからの信号に基づいてデバイス移載手段３
０を作動させる手段はコントローラＣで構成される。従
って、このコントローラＣからの駆動信号により、デバ
イス移載手段３０と、このデバイス移載手段３０を装着
した槽内ロボット７が所定の手順に従って作動する。ま
た、試験ボード４における各々のソケット１１には光セ
ンサ１８が設けられており、これら各光センサ１８は、
ソケット１１内にＩＣデバイスＤが載置されている時に
は光の透過が遮断され、ＩＣデバイスＤが取り出される
と光が透過する。従って、コントローラＣでは、受光素
子の受光レベルがＬからＨになった時、つまり受信信号
の立ち上がりがあった時に、ソケット１１にＩＣデバイ
スＤが載置されたと判断して、ＩＣテスタＴに試験開始
要求を出力する。つまり、光センサ１９が、当該のソケ
ット１１に新たに試験すべきＩＣデバイスＤが載置され
たことを検出する手段を構成する。なお、ＩＣテスタＴ
では、この試験開始要求を受けた後に、所定の時間遅れ
をもって当該のソケット１１に載置したＩＣデバイスＤ
の試験を開始する。
ＩＣデバイスＤの試験が終了する毎に、ＩＣテスタＴか
らコントローラＣにデバイス移載手段３０を駆動すべき
旨の信号が出力される。従って、ＩＣテスタＴは各々の
ソケット１１に載置されたＩＣデバイスＤに対して試験
が終了したことを検出する手段を構成する。また、この
ＩＣテスタＴからの信号に基づいてデバイス移載手段３
０を作動させる手段はコントローラＣで構成される。従
って、このコントローラＣからの駆動信号により、デバ
イス移載手段３０と、このデバイス移載手段３０を装着
した槽内ロボット７が所定の手順に従って作動する。ま
た、試験ボード４における各々のソケット１１には光セ
ンサ１８が設けられており、これら各光センサ１８は、
ソケット１１内にＩＣデバイスＤが載置されている時に
は光の透過が遮断され、ＩＣデバイスＤが取り出される
と光が透過する。従って、コントローラＣでは、受光素
子の受光レベルがＬからＨになった時、つまり受信信号
の立ち上がりがあった時に、ソケット１１にＩＣデバイ
スＤが載置されたと判断して、ＩＣテスタＴに試験開始
要求を出力する。つまり、光センサ１９が、当該のソケ
ット１１に新たに試験すべきＩＣデバイスＤが載置され
たことを検出する手段を構成する。なお、ＩＣテスタＴ
では、この試験開始要求を受けた後に、所定の時間遅れ
をもって当該のソケット１１に載置したＩＣデバイスＤ
の試験を開始する。
【００４２】而して、以上の手順に従って次々にＩＣデ
バイスＤの試験が行われるが、例えば、試験ボード４に
８個のソケット１１が装着されているとした時に、図９
に示したようなタイミングでＩＣデバイスＤの試験が実
行されることになる。同図において、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．
８は、試験ボード４に設けられているそれぞれのソケッ
トであり、レベルＨは試験が実行されている状態を示
し、レベルＬはＩＣデバイスＤの移載が行われている状
態を示している。これらのうち、同図に示したＮｏ．５
のソケットでは、ＩＣデバイスＤの試験時間が最も長い
Ｔ1 となっており、またＮｏ．７のソケットでは試験時
間がＴ2 と最も短くなっている。このように、最長から
最短まで、試験時間には大きなばらつきが存在するもの
の、各ソケットではそれぞれ実質的に待ち時間なく、試
験が終了する毎に直ちにＩＣデバイスＤが取り出され
て、新たなＩＣデバイスＤの試験が行われる。従って、
大量のＩＣデバイスＤを短い時間で、極めて効率的に試
験することができ、装置の稼動効率が著しく高くなる。
バイスＤの試験が行われるが、例えば、試験ボード４に
８個のソケット１１が装着されているとした時に、図９
に示したようなタイミングでＩＣデバイスＤの試験が実
行されることになる。同図において、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．
８は、試験ボード４に設けられているそれぞれのソケッ
トであり、レベルＨは試験が実行されている状態を示
し、レベルＬはＩＣデバイスＤの移載が行われている状
態を示している。これらのうち、同図に示したＮｏ．５
のソケットでは、ＩＣデバイスＤの試験時間が最も長い
Ｔ1 となっており、またＮｏ．７のソケットでは試験時
間がＴ2 と最も短くなっている。このように、最長から
最短まで、試験時間には大きなばらつきが存在するもの
の、各ソケットではそれぞれ実質的に待ち時間なく、試
験が終了する毎に直ちにＩＣデバイスＤが取り出され
て、新たなＩＣデバイスＤの試験が行われる。従って、
大量のＩＣデバイスＤを短い時間で、極めて効率的に試
験することができ、装置の稼動効率が著しく高くなる。
【００４３】なお、図中において、同時に複数のソケッ
トでＩＣデバイスＤの試験が終了することもある。この
場合には、コントローラＣでは、各ソケットに優先順位
をつけて、ＩＣデバイスＤの移載を順次行うようにす
る。例えば、図示したものでは、Ｎｏ．１の２番目のＩ
ＣデバイスＤの試験終了とＮｏ．８の１番目のＩＣデバ
イスＤの試験終了とが同時となっているが、この場合に
はＮｏ．１のソケットから先にＩＣデバイスＤの交換を
行い、次いでＮｏ．８のソケットのＩＣデバイスＤの交
換を行う。このために、Ｎｏ．８のソケットでは多少待
ち時間が長くなるが、このＩＣデバイスＤの交換時間は
短時間で終えるので、あまり時間的なロスが生じない。
ただし、この交換の待ち時間を短縮するには、槽内ロボ
ット７に複数組のデバイス移載手段３０を設けるように
すれば良い。
トでＩＣデバイスＤの試験が終了することもある。この
場合には、コントローラＣでは、各ソケットに優先順位
をつけて、ＩＣデバイスＤの移載を順次行うようにす
る。例えば、図示したものでは、Ｎｏ．１の２番目のＩ
ＣデバイスＤの試験終了とＮｏ．８の１番目のＩＣデバ
イスＤの試験終了とが同時となっているが、この場合に
はＮｏ．１のソケットから先にＩＣデバイスＤの交換を
行い、次いでＮｏ．８のソケットのＩＣデバイスＤの交
換を行う。このために、Ｎｏ．８のソケットでは多少待
ち時間が長くなるが、このＩＣデバイスＤの交換時間は
短時間で終えるので、あまり時間的なロスが生じない。
ただし、この交換の待ち時間を短縮するには、槽内ロボ
ット７に複数組のデバイス移載手段３０を設けるように
すれば良い。
【００４４】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、個
々のＩＣデバイスにより実行される試験時間に大きな差
があるものについて、極めて迅速かつ効率的に、しかも
円滑に試験を行える等の効果を奏する。
々のＩＣデバイスにより実行される試験時間に大きな差
があるものについて、極めて迅速かつ効率的に、しかも
円滑に試験を行える等の効果を奏する。
【図１】本発明の実施の一形態を示すＩＣデバイスの試
験装置の全体構成図である。
験装置の全体構成図である。
【図２】図１の試験装置に用いられるデバイス移載手段
及びＩＣデバイスと共に示す試験ボードの断面図であ
る。
及びＩＣデバイスと共に示す試験ボードの断面図であ
る。
【図３】供給用コンベアの構成説明図である。
【図４】供給用コンベアによるＩＣデバイスの搬送経路
における移載位置の構成説明図である。
における移載位置の構成説明図である。
【図５】図２のデバイス移載手段の左側面図である。
【図６】ソケットに設けた光センサの構成説明図であ
る。
る。
【図７】本発明によるＩＣデバイスの試験装置を用いて
ＩＣデバイスの試験を行う手順を示すフローチャート図
である。
ＩＣデバイスの試験を行う手順を示すフローチャート図
である。
【図８】試験装置の動作を制御する機構の構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図９】試験手順を示すタイミングチャート図である。
１ ローダ部 ２ アンローダ部 ３ 恒温槽 ４ 試験ボード ５ 供給用コンベア ６ 排出用コンベア ７ 槽内ロボット １１ ソケット １２ 接点 １８ 光センサ ２０ チェーンコンベア ２１ デバイス搬送ブ
ロック ３０ デバイス移載手段 ３６ 吸着ノズル Ｄ ＩＣデバイス Ｃ コントローラ Ｔ ＩＣテスタ
ロック ３０ デバイス移載手段 ３６ 吸着ノズル Ｄ ＩＣデバイス Ｃ コントローラ Ｔ ＩＣテスタ
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣテスタに接続して設けられ、ＩＣデ
バイスが載置されるコンタクト部が複数箇所形成された
試験ボードが装着され、これら各コンタクト部に載置さ
れたＩＣデバイスに対して各々個別的に電気的特性の試
験を実行する測定機構部と、前記試験ボードに試験すべ
きＩＣデバイスを供給するローダ部と、前記測定機構部
で試験されたＩＣデバイスが排出されるアンローダ部
と、前記ローダ部から測定機構部に、測定機構部からア
ンローダ部にＩＣデバイスを移載するデバイス移載機構
とを備えたＩＣデバイスの試験装置において、 各々のコンタクト部に載置されたＩＣデバイスに対して
試験が終了したことを検出する手段と、 この試験が終了したことを検出した時に、この試験が終
了したＩＣデバイスを取り出し、新たに試験すべきＩＣ
デバイスを当該のソケットに移載するように前記デバイ
ス移載機構を作動させる手段と、 当該のソケットに新たに試験すべきＩＣデバイスが載置
されたことを検出する手段とを備える構成としたことを
特徴とするＩＣデバイスの試験装置。 - 【請求項２】 前記測定機構部は、前記ＩＣデバイスを
所定の設定温度で試験を行うために、恒温槽内に設ける
構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイ
スの試験装置。 - 【請求項３】 前記ローダ部には、搬送コンベアを接続
して設け、この搬送コンベアには複数個のＩＣデバイス
を水平搬送するデバイス搬送手段を装着し、このデバイ
ス搬送手段によって、前記恒温槽内で所定の距離だけ搬
送するようになし、この間にＩＣデバイスをプリヒート
する構成としたことを特徴とする請求項２記載のＩＣデ
バイスの試験装置。 - 【請求項４】 前記デバイス移載機構は、前記ＩＣデバ
イスのパッケージ部を真空吸着する吸着ヘッドを備えた
デバイス移載手段を有し、この吸着ヘッドは前記コンタ
クト部から試験が終了したＩＣデバイスを吸着して取り
出す第１の吸着ヘッドと、新たなＩＣデバイスを当該の
コンタクト部に載置する第２の吸着ヘッドとを組とし
て、１乃至複数組備える構成としたことを特徴とする請
求項１記載のＩＣデバイスの試験装置。 - 【請求項５】 デバイス移載機構によって、ローダ部か
らＩＣデバイスを取り出して、複数のコンタクト部を有
する試験ボードを設けた測定機構部に供給して、 この測定機構部の試験ボードにおける各コンタクト部で
は、それぞれ独立にＩＣデバイスの電気的特性の試験を
実行し、 また各々のコンタクト部では、それぞれ個別的に当該の
コンタクト部でＩＣデバイスの試験が終了したことを検
出するようになし、 所定の位置のコンタクト部で試験が終了したことを検出
した時には、前記デバイス移載機構によりこの試験が終
了したコンタクト部からＩＣデバイスを取り出した後
に、新たなＩＣデバイスを交換的に載置するようにな
し、 さらに当該のコンタクト部で新たなＩＣデバイスが載置
されたことを検出した時に、このＩＣデバイスに対する
試験を実行することを特徴とするＩＣデバイスの試験方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000074694A JP3584845B2 (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 |
| KR10-2001-0012268A KR100398936B1 (ko) | 2000-03-16 | 2001-03-09 | Ｉｃ디바이스의 시험장치 및 시험방법 |
| US09/802,914 US6515470B2 (en) | 2000-03-16 | 2001-03-12 | Method and apparatus for testing IC device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000074694A JP3584845B2 (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001264380A true JP2001264380A (ja) | 2001-09-26 |
| JP3584845B2 JP3584845B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=18592698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000074694A Expired - Fee Related JP3584845B2 (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | Ｉｃデバイスの試験装置及び試験方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6515470B2 (ja) |
| JP (1) | JP3584845B2 (ja) |
| KR (1) | KR100398936B1 (ja) |
Cited By (1)
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