DE19956981B4 - Handhabungsvorrichtung für eine Prüfung von IC-Bausteinen - Google Patents

Handhabungsvorrichtung für eine Prüfung von IC-Bausteinen Download PDF

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    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Abstract

Handhabungsvorrichtung für eine Prüfung von IC-Bausteinen mit
– einer Prüfstelle (11) zur Prüfung von IC-Bausteine, die innerhalb einer Prüfkammer (10) angeordnet ist,
– einer beladeseitigen Schwenkeinrichtung (8) und
– einer entladeseitigen Schwenkeinrichtung (12),
dadurch gekennzeichnet, dass
– die Prüfstelle (11) so ausgebildet ist, dass sie IC-Bausteine prüfen kann, die in einen IC-Baustein-Träger (3) geladen sind,
– die beladeseitige Schwenkeinrichtung (8),
– eine über einer Beladungsseite der Prüfkammer (10) angebrachte erste Schwenkplatte (18), die mittels einer Antriebseinrichtung (18) zwischen einer horizontalen Ausrichtung und einer vertikalen Ausrichtung verschwenkt werden kann,
– eine auf der ersten Schwenkplatte (18) angebrachte erste Überführungseinrichtung (19), die einen IC-Baustein-Träger in die Prüfkammer (10) einsetzen kann, nachdem die erste Schwenkplatte (18) die vertikale Ausrichtung angenommen hat,
– eine an der ersten Schwenkplatte (18) angebrachte Halteeinrichtung (26, 27, 28), die einen IC-Baustein-Träger (3) auf der ersten Schwenkplatte (18) halten kann,...

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • 1. Bereich der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Handhabungsvorrichtung mit einer Prüfstelle zur Prüfung von IC-Bausteinen, die innerhalb einer Prüfkammer angeordnet ist, einer beladeseitigen Schwenkeinrichtung und einer entladeseitigen Schwenkeinrichtung.
  • 2. Beschreibung des Standes der Technik
  • Ein IC-Baustein besteht normalerweise aus einem Substrat, auf dem auf wenigstens einer Seite mehrere ICs (Integrierte Schaltungen) und elektronische Bauteile beispielsweise durch Löten befestigt sind.
  • Zur Prüfung der fertigen IC-Bausteine wird ein IC-Baustein normalerweise von einer Bedienungsperson per Hand aus einem Prüfbehälter genommen, in dem sich die IC-Bausteine befinden. Dann wird er auf einen Prüfsockel gesteckt, an dem Prüfungen einen vorgegebenen Zeitraum lang vorgenommen werden. Dann wird der IC-Baustein schließlich abhängig von dem Prüfergebnis klassifiziert und in einem Kundenbehälter abgelegt. Da die Arbeit manuell ausgeführt wird, ist die Prüfung sehr aufwendig und auf die Dauer langweilig.
  • Wenn die IC-Bausteine jedoch von Aufnahmeeinrichtungen gehalten und dann zu dem Prüfsockel überführt werden, hat eine solche IC-Baustein-Handhabungseinrichtung die folgenden Nachteile.
  • Da der IC-Baustein von der Aufnahmeeinrichtung gehalten und dann in den Prüfsockel geladen oder aus ihm entladen wird, können die Bausteine nicht in einer abgedichteten Kammer geprüft werden. Deshalb kann die Prüfung der IC-Bausteine nur bei Raumtemperatur durchgeführt werden.
  • Die gefertigten IC-Bausteine werden daher bei Raumtemperatur geprüft und dann in den Handel gebracht, wenn sie als gut befunden werden. Wenn die in den Handel gebrachten IC-Bausteine in tatsächlichem Einsatz jedoch bei elektrischen Produkten eingesetzt werden, wird Wärme erzeugt, so daß die IC-Bausteine bei hoher Temperatur arbeiten. Dadurch ergibt sich ein Unterschied zwischen den Prüfbedingungen des IC-Bausteins und den Bedingungen im tatsächlichen Einsatz, wodurch die Zuverlässigkeit des in den Handel gebrachten Produkts reduziert wird.
  • Wenn die Aufnahmeeinrichtung die IC-Bausteine in Prüfsockel lädt, die horizontal an einer Prüfstelle angeordnet sind. Ist ein Austausch der unten angeordneten Prüfsockel mühevoll, wenn der Typ eines IC-Bausteins geändert wird.
  • Aus der DE 196 54 231 A1 ist eine Handhabungseinrichtung für eine Prüfung von IC-Bausteinen bekannt, die eine Beladungsstation aufweist, in der mehrere mit IC's beladene Schalen übereinander angeordnet sind. Jeweils zwei IC-Bausteine können von einem Beladungstragarm aufgenommen und in Öffnungen auf einem Drehtisch eingelegt werden. Eine dreiarmige Dreheinrichtung nimmt mit einem ersten Arm die beiden IC-Bausteine von dem Drehtisch auf, während gleichzeitig andere IC-Bausteine in einer Meßstation abgelegt werden. Zum selben Zeitpunkt werden geprüfte IC-Bausteine an einen Arm einer weiteren Dreheinrichtung übergeben, die anschließend die geprüften IC-Bausteine an eine Tragvorrichtung weitergibt, welche die IC-Bausteine ihrer Klassifizierung entsprechend in jeweilige Schalen ablegt.
  • Die Messstation, die Dreheinrichtung sowie der Drehtisch sind innerhalb einer Konstanttemperaturkammer angeordnet. Da sich ständig ein Dreharm der Dreheinrichtung innerhalb der Kammer befindet, ist es nicht möglich, die Kammer während der Prüfung der IC-Bausteine ausreichend gegenüber der Umgebung abzudichten. Außerdem ist der Aufbau der Dreheinrichtungen sehr aufwendig.
  • Aus der DE 197 45 646 A1 ist ein Palettenlademechanismus bekannt, der Finger aufweist, die in Nuten der Paletten eingreifen können. Eine ähnliche Technik ist aus der DE 198 17 123 A1 bekannt, bei der Schwenkhaken in Aussparungen von Schalen eingreifen.
  • Der Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, mit konstruktiv einfachen Mitteln eine Handhabungsvorrichtung für eine Prüfung von IC-Bausteinen an einer Prüfstelle innerhalb einer Prüfkammer zu schaffen, mit der IC-Bausteine zuverlässig unter konstanten Temperaturbedingungen getestet werden können.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Handhabungsvorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Handhabungsvorrichtung sind Gegenstand der Patentansprüche 2 bis 9.
  • Mittels der beladeseitigen und der entladeseitigen Schwenkeinrichtung der erfindungsgemäßen Handhabungvorrichtung ist es möglich, einen zu prüfenden IC-Baustein vertikal in eine Prüfkammer einzuführen und nach der Prüfung herauszunehmen. Während der Prüfung kann die Prüfkammer vollständig verschlossen werden, so daß eine konstante Temperatur innerhalb der Prüfkammer gewährleistet ist.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer IC-Baustein-Handhabungseinrichtung, bei der die vorliegende Erfindung angewendet ist.
  • 2 ist eine perspektivische Rückansicht von 1.
  • 3 ist eine perspektivische Ansicht einer beladeseitigen Schwenkeinrichtung als eine der Hauptkomponenten der Erfindung.
  • 4a zeigt einen Zustand, bevor ein Träger zu einem ersten Überführungselement in einer ersten Schwenkplatte überführt wird.
  • 4b zeigt einen Zustand, in welchem Finger einen Träger halten, der in einer ersten Überführungseinrichtung angeordnet ist.
  • 5a ist eine vertikale Schnittansicht eines Zustands, in welchem ein gehaltener Träger ins Innere einer Heizkammer überführt wird.
  • 5b ist eine Seitenansicht eines Zustands, in dem der Träger ins Innere der Heizkammer überführt wird.
  • 6 ist eine perspektivische Ansicht einer entladeseitigen Schwenkeinrichtung als eine der Hauptkomponenten der Erfindung.
  • 7a zeigt einen Zustand, bevor ein Träger zur Innenseite einer zweiten Schwenkplatte überführt wird.
  • 7b zeigt einen Zustand, in welchem Finger einen Träger halten, der zu der zweiten Schwenkplatte überführt wird.
  • 8a ist eine Schnittansicht längs der Linie A-A von 7b.
  • 8b zeigt einen Zustand, in welchem der Träger um 90 Grad geschwenkt wird, so daß der Träger in der zweiten Schwenkplatte das gleiche horizontale Niveau wie eine Entladestelle hat.
  • Unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen wird eine erfindungsgemäße Schwenkvorrichtung einer IC-Baustein-Handhabungseinrichtung im einzelnen beschrieben.
  • Die in 1 und 2 gezeigte IC-Baustein-Handhabungseinrichtung, die die vorliegende Erfindung aufweist, hat eine Hebeeinheit 5, eine beladeseitige Aufnahmeeinrichtung 7, eine erste Überführungseinrichtung 9, eine beladeseitige Schwenkeinrichtung 8, eine Heizkammer 10, eine Prüfstelle 11, eine entladeseitige Schwenkeinrichtung 12, eine zweite Überführungseinrichtung 14, eine entladeseitige Aufnahmeeinrichtung 15, eine dritte Überführungseinrichtung 16 usw.
  • Die Hebeeinheit 5 arbeitet so, daß sie nacheinander eine Stapelplatte, die zum Positionieren eines ersten Behälters 1 darauf verwendet wird, um einen Schritt anhebt, wenn der in dem Behälter 1 enthaltene IC-Baustein in einen Träger 3 geladen wird, oder daß er die Stapelplatte sequentiell um einen Schritt absenkt, wenn die geprüften und klassifizierten IC-Bausteine in Kundenbehälter 4 entladen werden.
  • Die beladeseitige Aufnahmeeinrichtung 7 wird zum sequentiellen Halten der IC-Bausteine, die in dem ersten Behälter 1 enthalten sind, und zum Beladen der IC-Bausteine in den Träger 3 verwendet, der sich in der Beladestelle 6 befindet.
  • Die erste Überführungseinrichtung 9 wird zum Überführen des Trägers zu der beladeseitigen Schwenkeinrichtung 8 verwendet, wenn der Träger die zu prüfenden IC-Bausteine alle aufgenommen hat.
  • Die beladeseitige Schwenkeinrichtung 8 arbeitet so, daß sie den Träger 3 um 90 Grad schwenkt, wenn der Träger 3 durch die erste Überführungseinrichtung 9 überführt wird.
  • Die Heizkammer 10, die unter der beladeseitigen Schwenkeinrichtung 8 angeordnet ist, wird zum Erhitzen der IC-Bausteine auf eine Temperatur verwendet, die für die Prüfungen geeignet ist, wenn die Träger nacheinander durch die beladeseitige Schwenkeinrichtung 8 überführt sind.
  • Die Prüfstelle 11, die auf einer Seite der Heizkammer 10 angeordnet ist, ist so vorgesehen, daß, wenn der auf die für die Prüfbedingungen geeignete Temperatur erhitzte IC-Baustein an der Prüfstelle ankommt, der angekommene Träger auf den Prüfsockel gedrückt wird und die Versuche für die IC-Bausteine über einen vorgegebenen Zeitraum durchgeführt werden.
  • Die entladeseitige Schwenkeinrichtung 12, die auf einer Seite der Prüfstelle 11 vorgesehen ist, arbeitet so, daß der Träger um 90 Grad verschwenkt wird, wenn der geprüfte Träger überführt wird.
  • Die zweite Überführungseinrichtung 14 wird dazu verwendet, den Träger 3 horizontal von der entladeseitigen Schwenkeinrichtung 12 zur Entladestelle 13 zu überführen.
  • Die entladeseitige Aufnahmeeinrichtung 15 wird dazu verwendet, den von der zweiten Überführungseinrichtung 14 überführten IC-Baustein basierend auf den Versuchsergebnissen selektiv zu halten und den IC-Baustein in den Kundenbehälter 4 zu entladen.
  • Die dritte Überführungseinrichtung 16 wird zum horizontalen Überführen eines leeren Trägers, aus dem die IC-Bausteine entleert sind, zur Beladestelle 6 verwendet.
  • Die so aufgebaute IC-Baustein-Handhabungseinrichtung braucht die beladeseitige Schwenkeinrichtung 8 und die entladeseitige Schwenkeinrichtung 12, wobei die beladeseitige Schwenkeinrichtung 8 so arbeitet, daß der Träger, in welchem die zu prüfenden IC-Bausteine enthalten sind, geschwenkt wird, um die er hitzten IC-Bausteine mit dem Prüfsockel vertikal in Kontakt zu bringen, und die entladeseitige Schwenkeinrichtung 12 so arbeitet, daß der aufrecht stehende Träger in seinen horizontalen Zustand zurückgeführt wird, um die geprüften IC-Bausteine zu entladen.
  • Die Schwenkvorrichtung der IC-Baustein-Handhabungseinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weist die beladeseitige Schwenkeinrichtung 8 und die entladeseitige Schwenkeinrichtung 12 auf.
  • Wie in 3 bis 5b gezeigt ist, hat die beladeseitige Schwenkeinrichtung 8 eine erste Schwenkplatte 18, die drehbar an der Oberseite eines Verschlusses angeordnet ist, der an der Heizkammer 10 für ein Öffnen und Schließen (siehe 1) installiert ist. Die Ausgestaltung der ersten Schwenkplatte 18 ist so, dass der Schwenkbereich der Schwenkplatte 18 innerhalb von 90 Grad liegt, wenn sie von einer Antriebseinrichtung angetrieben wird. Die Schwenkplatte 18 ist weiterhin mit einem Überführungselement 19 versehen, das aus ihr entfernt werden kann und in welches der die zu prüfenden IC-Bausteine enthaltende Träger eingeführt wird.
  • Die Antriebseinrichtung hat einen ersten Zylinder 21, der mit einem Ende scharnierartig mit einer ersten Installationsplatte 20 und mit dem anderen Ende mit einer Stange 21a verbunden ist, die axial mit der ersten Schwenkplatte 18 gekoppelt ist, sowie einen Hebel 24, dessen eines Ende scharnierartig mit einer Achse 22 verbunden ist, die mit der Stange 21a gekoppelt ist, und dessen anderes Ende scharnierartig mit einem Bügel 23 verbunden ist.
  • Bei diesem Aufbau wird bei einem Ausfahren der Stange 21a des Zylinders 21 die Achse 22 verschoben, wodurch eine Linearbewegung der Stange 21a in eine Drehbewegung durch die Wirkung des Hebels 24 umgewandelt wird, der scharnierartig mit dem Bügel 23 verbunden ist. Dieser Vorgang verschwenkt die erste Schwenkplatte 18 bezüglich einer Achse 36.
  • Das für ein Entfernen aus der ersten Schwenkplatte angeordnete Überführungselement 19 ist ferner mit einer Halteeinrichtung zum Halten des Trägers 3 versehen, um zu verhindern, daß der Träger 3 nach unten fällt, wenn die erste Schwenkplatte 18 gedreht wird.
  • Auf beiden Seiten eines Einlasses des Überführungselements 19 ist eine festgelegte Führung 25 festgelegt, welche eine abgeschrägte Fläche 25a hat, die für ein leichtes Einführen des Trägers 3 in das Innere des Überführungselements 19 ausgebildet ist.
  • An dem Überführungselement 19 ist eine Halteeinrichtung zum Halten des zum Inneren des Überführungselements 19 überführten Trägers 3 drehbar angeordnet, die ein Paar von Fingern 26, 27 zum Halten eines Stützelements 3a des Trägers 3, einen Zylinder 28 mit einem Körper 28a, der an dem einen Finger 27 angelenkt ist, und eine Stange 28b aufweist, die an dem anderen Finger 26 angelenkt ist und die so betätigt wird, daß die Finger 26, 27 gleichzeitig nach innen aufeinander zu oder nach außen voneinander weg geschwenkt werden. Das Überführungselement 19 ist mit der ersten Schwenkplatte 18 lösbar so verbunden, daß es wie eine Schublade betätigt werden kann.
  • Das Entfernen oder Einführen des Überführungselements 19 aus der ersten Schwenkplatte 18 oder in sie erfolgt durch eine Entfern-/Einführeinrichtung in einem Zustand, in welchem die erste Schwenkplatte 18 unter Verwendung der Antriebseinrichtung um 90 Grad geschwenkt ist, wenn der Verschluß 17 der Heizkammer 10 geöffnet ist.
  • Die Entfern-/Einführeinrichtung umfasst eine Achse 30, die schwenkbar an einer Seite der Schwenkplatte 18 angebracht ist, ein Paar von Ritzeln 31, die an der Achse 30 festgelegt sind, eine an beiden Seiten einer Bodenfläche des Überführungsele ments 19 festgelegte Zahnstange für den Eingriff mit dem Ritzel 31 und eine Energieübertragungseinrichtung zum Drehen der Achse 30 im Uhrzeigersinn oder gegen den Uhrzeigersinn aufweisen.
  • Die Energieübertragungseinrichtung arbeitet so, daß die Energie auf die Überführungseinrichtung 19 übertragen wird, die entfernbar mit der ersten Schwenkplatte 18 verbunden ist, und umfasst einen Motor 33, der an der ersten Schwenkplatte 18 festgelegt ist, und einen Steuerriemen 35, der um eine mit dem Motor 33 gekoppelte Scheibe und um eine mit einem Ende der Achse 30 gekoppelte Scheibe 34b herumgelegt ist und die Antriebsleistung auf die Achse 30 überträgt.
  • Es wird nun die Funktion der so aufgebauten beladeseitigen Schwenkeinrichtung beschrieben.
  • Wie in 4a gezeigt ist, bleibt das Paar von Fingern 26, 27 nach außen gespreizt, bevor der Träger 3 zu dem Überführungselement in der ersten Schwenkplatte 18 bewegt wird. Wenn in diesem Zustand der Träger 3 zum Überführungselement 19 längs der Führungsschiene 29 durch die erste Überführungseinrichtung 9 überführt wird, wird der Träger 3 zu den abgeschrägten Flächen 25a der Führung 25 geführt, die auf beiden Seiten des Einlasses des Überführungselements 19 vorgesehen sind, und dann leicht in das Innere des Überführungselements 19 eingeführt.
  • Durch Aktivierung des Zylinders 28 werden die als Halteeinrichtung wirkenden Finger 26, 27 gleichzeitig nach innen aufeinander zu gedreht und halten das Stützelement 3a des Trägers 3, wie es in 4b gezeigt ist. Wenn die erste Schwenkplatte 18 geschwenkt wird, kann deshalb das Herabfallen des in das Überführungselement 19 eingeführten Trägers 3 aus diesem verhindert werden. In dem Zustand, in welchem der Träger 3 in das Überführungselement 19 eingeführt ist, wird Druckluft an dem Zylinder 28 angelegt, die die Stange 28b, die eingeführt worden ist, vorwärtsbewegt. Dadurch wird der an der Stange 28b angelenkte Finger 27 gedreht und hält das Stützelement 3a des Trägers 3.
  • Wenn der Zylinder 28 in dem Zustand, in welchem der an der Stange 28b angelenkte Finger 27 das Stützelement 3a des Trägers 3 hält, weiter aktiviert wird, erfolgt das fortgesetzte Ausfahren der Stange 28b gegen einen Abstützpunkt, der das Abstützelement 3a ist, mit welchem der Finger 27 verbunden ist. Dehalb wird der andere, an dem Körper 28a des Zylinders 28 angelenkte Finger 26 gedreht und hält das Stützelement 3a des Trägers 3 auf der anderen Seite, wie es in 4b gezeigt ist.
  • Wenn das verriegelnde Paar von Fingern 26, 27 den Träger 3 unter Verwendung des Zylinders 28 halten, wird der Zylinder 21 zum Schwenken der ersten Schwenkplatte 18 aktiviert.
  • Dadurch wird die Linearbewegung des Hebels 24, der mit der ersten Schwenkplatte 18 an der Achse 22 verbunden ist, in eine Drehbewegung umgewandelt, die dann auf die erste Schwenkplatte 18 übertragen wird, wodurch die erste Schwenkplatte 18 um 90 Grad bezüglich der Achse 36 gedreht wird.
  • Nachdem der für ein Öffnen oder Schließen auf einer Oberseite der Heizkammer 10 installierte Verschluß 17 geöffnet ist, wird in dem Zustand, in welchem die erste Schwenkplatte 18 um 90 Grad gedreht worden ist, das Überführen des Trägers, der in dem Überführungselement 19 gehalten worden ist, ins Innere der Heizkammer 10 möglich.
  • Wenn der Motor 33 als Entfern-/Einführeinrichtung so angetrieben wird, daß der in dem Überführungselement 19 gehaltene Träger ins Innere der Heizkammer 10 überführt wird, wird die von dem Motor 33 übertragene Drehkraft über den Steuerriemen 35 für eine Drehung der Achse 30 übertragen. Mit ihr werden deshalb die Ritzel 31, die an der Achse 30 festgelegt sind, gedreht.
  • Mit der Drehung des Ritzels 31 wird das Überführungselement 19, das mit der ersten Schwenkplatte 18 für die Funktion wie eine Schublade verbunden ist, aus der ersten Schwenkplatte 18 aufgrund des Eingriffs des Ritzels 31 mit der Zahnstange 32, die an dem Überführungselement 19 befestigt ist, entfernt und dann in die Heizkammer 10 eingeführt.
  • Bei diesem Vorgang, wie er in 5b gezeigt ist, wird der in dem Überführungselement 19 gehaltene Träger 3 ins Innere der Heizkammer 10 eingeführt und dann auf der Oberseite einer Sitzplatte (nicht gezeigt) angeordnet. Danach wird der als Halteeinrichtung verwendete Zylinder zurückgefahren, so daß das Paar von Fingern 26, 27 voneinander nach außen gedreht wird und den Haltezustand des Trägers 3 freigibt.
  • Wenn der Haltezustand des Trägers durch die Finger 26, 27 aufgehoben ist, dreht der rückwärts gedrehte Motor 33 die Achse 30, an der das Ritzel 31 befestigt ist, in die entgegengesetzte Richtung, wie oben beschrieben. Dies hebt das Überführungselement 19, das mit dem Ritzel 31 über die Zahnstange 32 in. Eingriff steht, nach oben zu einem oberen Totpunkt. Dann wird das Element 19 in die erste Schwenkplatte 18 eingeführt.
  • Nachdem das entfernte Überführungselement 19 in die erste Schwenkplatte 18 eingeführt wird, wird der Verschluß 17 wieder geschlossen und die erste Schwenkplatte 18 durch Drehung um 90 Grad in ihren Ausgangszustand zurückgeführt. Dadurch kann ein neuer Träger 3 in die Heizkammer 10 überführt werden.
  • Wie in 6 bis 8b gezeigt ist, ist die entladeseitige Schwenkeinrichtung 12 der IC-Baustein-Handhabungseinrichtung mit einer zweiten Schwenkplatte 49 versehen, die bezüglich einer Schwenkachse 48 an einer Seite eines entladseitigen Verschlusses einer Prüfstelle 31 (siehe 1) schwenkbar ist. Sowohl auf der oberen als auch auf der unteren Seite der Schwenkplatte 49 ist eine Führungsplatte 50 mit einer abgeschrägten Fläche 50a vorgesehen, die ein leichtes Einführen des Trägers 3 ermöglicht.
  • Die zweite Schwenkplatte 49 ist so ausgebildet, daß sie durch eine Antriebseinrichtung um 90 Grad geschwenkt werden kann.
  • Die Antriebseinrichtung weist einen Hebel 51, dessen eines Ende an der Schwenkachse 48 der zweiten Schwenkplatte 49 festgelegt ist, und einen Zylinder 53 auf, der mit einem Ende an einer Installierplatte 52 angelenkt ist und der eine Stange 53a aufweist, die an dem anderen Ende des Hebels 51 zum Schwenken der zweiten Schwenkplatte 49 angelenkt ist.
  • Bei diesem Aufbau drückt ein Ausfahren der Stange 53a des Zylinders 53 gegen den Hebel 51, wodurch eine lineare Bewegung der Stange 53a in eine Drehbewegung durch Wirkung des Hebels 51 umgewandelt wird. Dadurch wird die Schwenkplatte 49 verschwenkt. Die zweite Schwenkplatte 49 ist ferner mit einer Halteeinrichtung versehen, die verhindert daß der Träger 3 beim Schwenken der zweiten Schwenkplatte 49 nach unten fallen kann.
  • Die den in die Führungsplatte 50, wie in 7a gezeigt ist, überführten Träger 3 haltende Halteeinrichtung hat ein Paar von Fingern 54, 55, die drehbar an der zweiten Schwenkplatte 49 zum Halten beider Seitenflächen des Trägers 3 installiert sind, und einen Zylinder 56 mit einem Körper 56a, der an einem Finger 56 angelenkt ist, sowie eine Stange 56b, die an dem anderen Finger 55 angelenkt ist und die so betätigt wird, daß die Finger gleichzeitig nach innen aufeinander zu oder nach außen voneinander weg gedreht werden.
  • Es wird nun die Arbeitsweise der so gebauten entladeseitigen Schwenkeinrichtung beschrieben.
  • Wie in 8a gezeigt ist, liegt die zweite Schwenkplatte 49 an der Installierplatte 52 an, und das Paar von Fingern 54, 55 ist, wie in 7a gezeigt, nach außen gespreizt, während die IC-Bausteine, die in dem aufrecht stehenden Träger 3 enthalten sind, in der Prüfstelle 11 geprüft werden. Wenn die Prüfungen der IC-Bausteine abgeschlossen sind, wird in diesem Zustand der abführseitige Verschluß (nicht gezeigt), der sich an der Prüfstelle 11 befindet, geöffnet, und die Überführungseinrichtung führt den Träger 3 stabil in die Führungsplatten 50 durch die auswärts abgeschrägte Fläche 50a ein, die an der in der Prüfstelle befindlichen Führungsplatte 50 ausgebildet ist.
  • Danach fühlt ein Sensor eine Sensorplatte (nicht gezeigt), die an einem unteren Abschnitt eines als Überführungseinrichtung wirkenden Schlittens festgelegt ist, wodurch eine Steuerung erkennen kann, daß sich der Träger 3 innerhalb der Schwenkplatte 49 befindet.
  • Danach wird der als Halteeinrichtung verwendete Zylinder 56 aktiviert, wodurch das Paar von Fingern 54, 55 nach innen aufeinander zu geschwenkt wird. Da die Finger 54, 55, wie in 7b gezeigt ist, die beiden Seitenflächen des Trägers 3 halten, kann ein Herabfallen des Trägers 3 innerhalb der Schwenkplatte 49 von ihr verhindert werden, wenn die zweite Schwenkplatte 49 geschwenkt wird. In einem Zustand, in welchem der Träger 3 in die zweite Schwenkplatte 49 eingeführt worden ist, wird an den Zylinder 56 Druckluft angelegt, wodurch die eingezogene Stange 53b ausgefahren wird. Dadurch wird der an der Stange 56b angelenkte Finger 54 zum Halten einer Seitenfläche des Trägers 3 verschwenkt.
  • Wenn der Zylinder 56 in einem solchen Zustand weiter angetrieben wird, in welchem der an der Stange 54b angelenkte Finger 54 eine Seitenfläche des Trägers 3 hält, erfolgt ein fortgesetztes Ausfahren der Stange 56b. Dadurch wird der andere, an dem Körper 56a des Zylinders 56 angelenkte Finger 55 zum Halten der anderen Seitenfläche des Trägers 3 verschwenkt, wie es in 7b gezeigt ist.
  • Nachdem das arretierende Paar von Fingern 54, 55 den Träger 3 durch Verwendung des einen Zylinders 56 hält, wird der Zylinder 56 für eine Verschwenkung der zweiten Schwenkplatte 49 angetrieben.
  • Dabei wird die Linearbewegung der Stange 53a, die mit der Schwenkachse 48 der zweiten Schwenkplatte 49 gekoppelt ist, in eine Drehbewegung umgewandelt, die dann auf die zweite Schwenkplatte 49 übertragen wird, wodurch die zweite Schwenkplatte 49 um 90 Grad verschwenkt wird, wie es in 8b gezeigt ist.
  • Wenn der Träger 3, der in der zweiten Schwenkplatte 49 gehalten worden ist, in eine Position auf der gleichen horizontalen Linie wie die Entladestelle 13 kommt, nachdem die zweite Schwenkplatte 49 um 90 Grad gedreht worden ist, wird der als Halteinrichtung dienende Zylinder 56 zurückgezogen, so daß das Paar von Fingern 54, 55 nach außen voneinander weg gedreht wird, wodurch der Haltezustand des Trägers 3 aufgehoben wird.
  • Wenn der Haltezustand des Trägers 3 aufgehoben ist, hält die zweite Überführungseinrichtung den Träger 3 in der zweiten Schwenkplatte 49 und überführt ihn dann zur Entladestelle 13. Dadurch ist es möglich, die in dem Träger enthaltenen geprüften IC-Bausteine aufgrund der Prüfergebnisse zu klassifizieren und sie in den Kundenbehälter zu entladen.
  • Wie vorstehend beschrieben, kann erfindungsgemäß durch die Energieübertragung durch Zahnstange und Ritzel in dem Zustand, in welchem die mit dem Überführungselement lösbar verbundene Schwenkplatte um 90 Grad gedreht wird, das den Träger haltende Überführungselement ins Innere der Heizkammer überführt werden. Dadurch kann der senkrecht stehende Träger zur Prüfstelle überführt werden.
  • Dadurch kann die Sockelanordnung, mit der Muster der IC-Bausteine elektrisch während des Prüfens in Kontakt gebracht werden, senkrecht stehen, wodurch die senkrechte Sockelanordnung außerhalb der Prüfstelle freiliegt. Deshalb ist auch dann, wenn die Art der zu prüfenden IC-Bausteine geändert wird, ein leichter Austausch des Prüfsockels an der Prüfstelle möglich. Da die für das Installieren der Trägerüberführungsvorrichtung erforderliche Fläche auf ein Minimum reduziert ist, erhält man eine kompakt gebaute Vorrichtung.
  • Da der Träger um 90 Grad geschwenkt wird, so daß er sich auf der gleichen horizontalen Linie wie die Entladestelle befindet, ohne daß der Träger unter Beibehaltung seiner senkrechten Stellung in der Prüfstelle zu der Oberseite überführt wird, kann die Zeit für die Überführung des Trägers beträchtlich reduziert werden.

Claims (9)

  1. Handhabungsvorrichtung für eine Prüfung von IC-Bausteinen mit – einer Prüfstelle (11) zur Prüfung von IC-Bausteine, die innerhalb einer Prüfkammer (10) angeordnet ist, – einer beladeseitigen Schwenkeinrichtung (8) und – einer entladeseitigen Schwenkeinrichtung (12), dadurch gekennzeichnet, dass – die Prüfstelle (11) so ausgebildet ist, dass sie IC-Bausteine prüfen kann, die in einen IC-Baustein-Träger (3) geladen sind, – die beladeseitige Schwenkeinrichtung (8), – eine über einer Beladungsseite der Prüfkammer (10) angebrachte erste Schwenkplatte (18), die mittels einer Antriebseinrichtung (18) zwischen einer horizontalen Ausrichtung und einer vertikalen Ausrichtung verschwenkt werden kann, – eine auf der ersten Schwenkplatte (18) angebrachte erste Überführungseinrichtung (19), die einen IC-Baustein-Träger in die Prüfkammer (10) einsetzen kann, nachdem die erste Schwenkplatte (18) die vertikale Ausrichtung angenommen hat, – eine an der ersten Schwenkplatte (18) angebrachte Halteeinrichtung (26, 27, 28), die einen IC-Baustein-Träger (3) auf der ersten Schwenkplatte (18) halten kann, wenn die erste Schwenkplatte (18) zwischen der horizontalen und der vertikalen Ausrichtung bewegt wird, und – eine Entfern-/Einführeinrichtung zum Einführen der ersten Überführungseinrichtung (19) in die erste Schwenkplatte (18) oder zum Abführen aus ihr aufweist, und – die entladeseitige Schwenkeinrichtung (12), – eine zweite Schwenkplatte (49), die für das Schwenken bezüglich einer Achse an einer Seite eines abführseitigen Verschlusses an der Prüfstelle (11) angebracht ist, – eine Antriebseinrichtung zum Schwenken der zweiten Schwenkplatte (49) um 90 Grad und – eine Halteeinrichtung (54, 55, 56) aufweist, die an einer zweiten Überführungseinrichtung zum Halten oder Freigeben des IC-Baustein-Trägers (39) installiert ist.
  2. Handhabungsvorrichtung zur Prüfung von IC-Bausteinen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der beladeseitige Antriebsmechanismus – eine Zylinder- und Stangenanordnung (21, 21a), deren eines Ende mit einem an einem Rahmen (20) befestigten Bügel (23) gekoppelt ist und deren anderes Ende mit der Schwenkplatte (18) funktionell gekoppelt ist und – einen Hebel (24) aufweist, der funktionell mit der Schwenkplatte (18) gekoppelt ist, wobei ein Ende des Hebels (24) mit einem an dem Rahmen (20) befestigten Bügel (23) und das andere Ende mit der Stange (21a) der Zylinder- und Stangenanordnung (21, 21a) gekoppelt ist.
  3. Handhabungsvorrichtung zur Prüfung von IC-Bausteinen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Überführungseinrichtung (19) wie eine Schublade durch eine Führungsschiene geführt und mit einer Führung (25) versehen ist, die eine abgeschrägte Fläche (25a) aufweist, die auf beiden Seiten eines Einlasses der ersten Überführungseinrichtung (19) ausgebildet ist.
  4. Handhabungsvorrichtung zur Prüfung von IC-Bausteinen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Haltemechanismus – ein Paar von Fingern (26, 27), die zwischen ersten Positionen, in denen die Finger (26, 27) an einem IC-Baustein-Träger (3) angreifen und ihn halten, und zweiten Positionen bewegbar sind, in denen sie den IC-Baustein-Träger (3) von der Schwenkplatte (18) freigeben, und – eine Zylinder- und Kolbenanordnung (28, 28a, 28b) aufweist, die mit dem Paar von Fingern (26, 27) gekoppelt und so ausgebildet ist, dass sie die Finger (26, 27) zwischen den ersten Positionen und zweiten Positionen bewegen kann.
  5. Handhabungsvorrichtung zur Prüfung von IC-Bausteinen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Entfern-/Einführeinrichtung – eine schwenkbar an einer Seite der ersten Schwenkplatte (18) angebrachte Achse (30), – ein Paar von an der Achse befestigten Ritzeln (31), – eine an beiden Seiten einer Bodenfläche der ersten Überführungeinrichtung (19) festgelegte Zahnstange für den Eingriff mit dem Ritzel (31) und – eine Energieübertragungseinrichtung (33) zum Drehen der Achse (30) im Uhrzeigersinn und gegen den Uhrzeigersinn aufweist.
  6. Handhabungsvorrichtung zur Prüfung von IC-Bausteinen nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Energieübertragungseinrichtung einen Motor (33), der an der ersten Schwenkplatte (18) festgelegt ist, und einen Steuerriemen (35) aufweist, der um eine mit dem Motor (33) gekoppelte Scheibe und um eine mit einem Ende der Achse (30) gekoppelte Scheibe (34b) für die Leistungsübertragung auf die Achse (30) gelegt ist.
  7. Handhabungsvorrichtung zur Prüfung von IC-Bausteinen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Schwenkplatte (49) der entladeseitigen Schwenkeinrichtung (12) sowohl eine obere als auch eine untere Seite hat, an der eine Führungsplatte (50) mit einer nach außen abgeschrägten Oberfläche (50a) festgelegt ist.
  8. Handhabungsvorrichtung zur Prüfung von IC-Bausteinen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Antriebsmechanismus der entladeseitigen Schwenkeinrichtung (12) umfasst: – einen Hebel (51), der ein Ende, welches an der Schwenkachse der Schwenkplatte (49) befestigt ist, und einen Zylinder (53) aufweist, der an einem Ende mit einer Installierplatte (52) funktionell gekoppelt ist, und – eine Stange (53a) aufweist, die mit dem anderen Ende des Hebels (51) funktionell gekoppelt ist, um die Schwenkplatte (51) zu drehen.
  9. Handhabungsvorrichtung zur Prüfung von IC-Bausteinen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Halteeinrichtung der entladeseitigen Schwenkeinrichtung (12) umfasst, – ein Paar von Fingern (54, 55), die drehbar an der Schwenkplatte (49) zum Halten beider Seitenflächen des IC-Bausteinträgers (3) installiert sind, und – einen Zylinder (56), der einen mit einem Finger (54) funktionell gekoppelten Körper (56a) und eine an dem anderen Finger (55) angelenkte Stange (56b) aufweist und der so arbeitet, daß die Finger (54, 55) gleichzeitig nach innen aufeinander zu oder nach außen voneinander weg gedreht werden.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7339387B2 (en) * 2004-06-30 2008-03-04 Intel Corporation System and method for linked slot-level burn-in
US7292023B2 (en) * 2004-06-30 2007-11-06 Intel Corporation Apparatus and method for linked slot-level burn-in
CN100428437C (zh) * 2005-10-27 2008-10-22 京元电子股份有限公司 供料装置
CN100586457C (zh) * 2006-12-25 2010-02-03 李明亮 一种治疗四肢关节痛、骨质增生的中药胶囊
CN101604645B (zh) * 2008-06-12 2011-04-13 京元电子股份有限公司 往复式取放设备
JP6719784B2 (ja) * 2018-12-21 2020-07-08 株式会社 Synax ハンドラ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19654231A1 (de) * 1995-12-27 1997-07-03 Advantest Corp Bauelement-Handler mit Dreharm und Bauelement-Halter
DE19745646A1 (de) * 1997-02-20 1998-08-27 Mitsubishi Electric Corp Transportvorrichtung für eine Halbleitervorrichtung
DE19817123A1 (de) * 1997-04-17 1998-10-22 Advantest Corp Vorrichtung zum Herausnehmen und zum Lagern von Halbleiterbauelement-Tabletts

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
US5944475A (en) * 1996-10-11 1999-08-31 Asyst Technologies, Inc. Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface
KR100251625B1 (ko) * 1997-12-27 2000-04-15 정문술 모듈아이씨(ic)용핸들러의모듈ic홀딩장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19654231A1 (de) * 1995-12-27 1997-07-03 Advantest Corp Bauelement-Handler mit Dreharm und Bauelement-Halter
DE19745646A1 (de) * 1997-02-20 1998-08-27 Mitsubishi Electric Corp Transportvorrichtung für eine Halbleitervorrichtung
DE19817123A1 (de) * 1997-04-17 1998-10-22 Advantest Corp Vorrichtung zum Herausnehmen und zum Lagern von Halbleiterbauelement-Tabletts

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