JP2007298476A - デバイス検査および/または実装用のインターポーザ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デバイスを構成部品とする製品に実装するために用いる検査器および/または実装ボードと、デバイスとの間に介在させて電気接続を媒介するインターポーザであって、インターポーザのデバイス接触面にはデバイスの電極の配置に対応する電極をスパイラル状接触子で構成し、インターポーザの検査器および/または実装ボード接触面には、それらの電極の配置に対応する電極をスパイラル状接触子で構成し、デバイスの種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応し、スパイラル状接触子は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻ることを特徴とするデバイス検査および/または実装用インターポーザ。
【選択図】図1
Description
これらの原因により、安定かつ高精度の検査を連続的に効率良く行うことは阻害されるという問題があった。
さらに、デバック途中のコンピュータプログラムIC等をハンダ付けせずに実装することにより、実装ボードへの着脱を、無傷で容易に繰り返せるコネクタ部材を含むインターポーザが求められていた。
本発明は、前記問題点を解決し、特に多品種少量生産の多電極のデバイスを、安定かつ高精度の検査を連続的に効率良く行うことができるようにしたデバイスの検査および/または実装用のインターポーザを提供することを課題とする。
このインターポーザ(21,22)は、デバイス(31,32)の種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応したものである。すなわち、インターポーザ(21,22)のデバイス接触面にはデバイス(31,32)の電極(31a〜31h,32a〜32h)の配置に対応して接触可能な位置に、スパイラル状接触子(SC)の電極(21a〜21h,22a〜22h)を配設している。
このスパイラル状接触子(SC)は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻る。したがって、デバイス(31,32)面、または実装ボード面の平坦度が低くて、多少のうねりのあったとしても、常に良好な導通接触を維持できる。
詳しくは、デバイス(31)の電極(31a)が、デバイス接触面の電極(21a)に接触し、インターポーザ(21)の厚み方向へと導電体を貫通させて検査器接触面の電極(21A)に導通し、検査器(1)の電極(1A)に導通接触を得る。これらの導通接触は、インターポーザ(21,22)の両面にそれぞれ配設されたスパイラル状接触子(SC)を介して良好に維持できる。
また、デバイス種別毎の数量だけカスタムメイドで調達した請求項1に係る発明によるインターポーザは、高価で容積の大きな検査器に比べて、低コストであり、小さくできる。すなわち、高価な検査器の汎用性をより高くすることが可能である。
図1は実施形態に係るデバイスの検査および/または実装用のインターポーザを導通接触させる前の断面図である。図1に示すように、箱型平板状の検査器1の上面に、矩形の板状のインターポーザ21を載置し、さらにその上にデバイス31を載置して適切な押圧を加えるようにして検査を開始する。
なお、検査器1の図示せぬ電子回路とは、デバイス31を動作させる電源を含む駆動回路と、動作試験や合否判定の検査に必要なダミー信号等の処理回路、測定手段、および合否判定表示手段等により構成されている。
インターポーザ21のデバイス接触面には、デバイス31の電極31a〜31hの配置に対応する電極21a〜21hが、スパイラル状接触子SCで配設されている。
また、インターポーザ21の検査器接触面には、検査器1の電極1A〜1Hの配置に対応する電極21A〜21Hが、スパイラル状接触子SCで配設されている。
なお、スパイラル状接触子SCに関しては、電極21aを丸囲みαで拡大した図4に沿って後記説明する。
なお、スパイラル状接触子SCは、金属バネ部材であってもよい。
そして、インターポーザ21のデバイス接触面の電極21a〜21hから、検査器接触面の電極21A〜21Hにかけて、厚み方向に導電体を貫通させる途中において適切な電気接続がなされる。
なお、インターポーザ21の厚み方向の導電体はスルーホールを有するプリント基板を二層に重ねた形態が好適であるが、必ずしもスルーホールでなくても構わない。
また、検査器1に対してデバイスの検査および/または実装用のインターポーザ21およびデバイス31を取り外せば、再び図1に示す状態に戻る。すなわち、スパイラル状接触子SCは付勢力により、元通りの円錐形に立ち上がる。
このインターポーザ22の表裏両面のうち、一方のデバイス接触面には、デバイス32のフラット状接続端子(以後、「電極」と略す)32a〜32hの配置どおりに電極22a〜22hが配設され、他方の検査器接触面には、検査器1の電極1A〜1Hの配置どおりに電極22A〜22Hが配設されている。これらの電極22a〜22h、および電極22A〜22Hは、それぞれスパイラル状接触子SCにより構成されている。スパイラル状接触子SCが、各電極に押し縮められた状態ならば、それぞれの電極と良好に導電する。
詳しくは、デバイス32の電極32aが、デバイス接触面の電極22aに接触し、インターポーザ22の厚み方向へと導電体を貫通させて検査器接触面の電極22Aに導通し、検査器1の電極1Aに導通接触する。
デバイス32→電極32a→SC→電極22a→インターポーザ22の厚み方向配線→電極22A→SC→電極1A→検査器1
デバイス32→電極32b→SC→電極22b→インターポーザ22の厚み方向配線→電極22B→SC→電極1B→検査器1
デバイス32→電極32c→SC→電極22c→インターポーザ22の厚み方向配線→電極22C→SC→電極1C→検査器1
デバイス32→電極32d→SC→電極22d→インターポーザ22の厚み方向配線→電極22D→SC→電極1D→検査器1
デバイス32→電極32e→SC→電極22e→インターポーザ22の厚み方向配線→電極22E→SC→電極1E→検査器1
デバイス32→電極32f→SC→電極22f→インターポーザ22の厚み方向配線→電極22F→SC→電極1F→検査器1
デバイス32→電極32g→SC→電極22g→インターポーザ22の厚み方向配線→電極22G→SC→電極1G→検査器1
デバイス32→電極32h→SC→電極22h→インターポーザ22の厚み方向配線→電極22H→SC→電極1H→検査器1
このインターポーザ21,22のデバイス接触面にはデバイス31,32の電極31a〜31h,32a〜32hの配置に対応する電極21a〜21h,22a〜22hをスパイラル状接触子SCで構成する。
同様に、インターポーザ21,22の実装ボード接触面には実装ボード1の電極1A〜1Hの配置に対応する電極21A〜21H,22A〜22Hをスパイラル状接触子SCで構成する。
前記したように、このインターポーザ21,22は、デバイス31,32の種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応している。
しかも、請求項1に記載した発明で示したように、デバイス31,32の種別による電極配置の違いも、カスタムメイドのインターポーザ21,22を適切なものに交換して対応できるので、無駄が生じない。
凸型のスパイラル状接触子SCは、フォトリソグラフィー技術と、金属メッキにより形成されたものであり、平面視してスパイラル形状を有し、側面視して円錐状の凸型を形成している。
また、渦巻き状の接触子を有し、先端をフリーとした1本からなり、先端から根元に近づくにしたがってスパイラル状接触子SCの渦巻き部の幅が広くなるように形成されている。また、スパイラル状接触子SCの根元はプリントパターンが形成するランド等に導電している。
凸型のスパイラル状接触子SCは、インターポーザ21の上面および下面に配置され、電極(フラット状接続端子)31aとの接触の際に、その電極31aの形状に対応して扁平に変形し、半導体デバイス31と検査器1との電気的接続を媒介する。
つまり、デバイス31の電極31aが凸型のスパイラル状接触子SCを押圧すると、その凸型のスパイラル状接触子SCは、中央部から外側に接触を広げ、スパイラル(渦巻き)は扁平にたわみ、変形する。そして、凸型のスパイラル状接触子SCは螺旋状に接触することから、接触する長さが長くなり、確実に接触すると共に、異物付着があってもフラット面に沿った摺動作用により異物を除去し、フラット面の表面の酸化膜を切り込んで、安定した信頼性の高い通電接触ができる。
さらに、多電極のデバイスをハンダ付けせずに確実な実装および取り外しができるので、実装ボードへの着脱を容易に繰り返すことが可能となる。
このように、デバイスの検査および/または実装用に好適なインターポーザを提供することができる。
21,22 インターポーザ
31,32 デバイス
21a〜21h,21A〜21H,22a〜22h,22A〜22H (スパイラル状接触子により構成された)電極
31a〜31h,32a〜32h 電極(フラット状接続端子)
SC スパイラル状接触子
Claims (2)
- 検査対象であるデバイス(31,32)をシミュレータに実装して動作試験をする実装ボード方式の検査器(1)と、前記デバイス(31,32)との間に介在させて電気接続を媒介するインターポーザ(21,22)であって、
前記インターポーザ(21,22)のデバイス接触面には前記デバイス(31,32)の電極(31a〜31h,32a〜32h)の配置に対応する電極(21a〜21h,22a〜22h)をスパイラル状接触子(SC)で構成し、
前記インターポーザ(21,22)の検査器接触面には前記検査器(1)の電極(1A〜1H)の配置に対応する電極(21A〜21H,22A〜22H)をスパイラル状接触子(SC)で構成し、
前記デバイス(31,32)の種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応し、
前記スパイラル状接触子(SC)は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻ることを特徴とするデバイス検査用のインターポーザ(21,22)。 - デバイス(31,32)を構成部品とする製品に実装するために用いる実装ボード(1)と、前記デバイス(31,32)との間に介在させて電気接続を媒介するインターポーザ(21,22)であって、
前記インターポーザ(21,22)のデバイス接触面には前記デバイス(31,32)の電極(31a〜31h,32a〜32h)の配置に対応する電極(21a〜21h,22a〜22h)をスパイラル状接触子(SC)で構成し、
前記インターポーザ(21,22)の実装ボード接触面には前記実装ボード(1)の電極(1A〜1H)の配置に対応する電極(21A〜21H,22A〜22H)をスパイラル状接触子(SC)で構成し、
前記デバイス(31,32)の種別による電極配置の違いに応じてカスタムメイドで対応し、
前記スパイラル状接触子(SC)は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻ることを特徴とするデバイス実装用のインターポーザ(21,22)。
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JP2006128639A JP2007298476A (ja) | 2006-05-02 | 2006-05-02 | デバイス検査および/または実装用のインターポーザ |
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JP2010243177A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Advanced Systems Japan Inc | フローティングプローブヘッド構造のプローブカード |
JP2013080888A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-02 | Hermes Testing Solutions Inc | 回路試験の探針カードと探針基板構造 |
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