JPH04364747A - テスト用クリップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テスト用クリップに関
し、特に、実装状態にある半導体集積回路装置における
波形観測やノイズ測定などの試験検査技術に適用して有
効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、半導体集積回路装置（ＩＣ）
を搭載したシステムの構築に際しては、ハードウェアデ
バッグなどの目的で、実装状態のＩＣに出入りする電気
信号の波形観測やノイズ測定を行う場合がある。

【０００３】従来、このような波形観測やノイズ測定に
際しては、たとえば、図２に例示されるように、実装基
板上に露出した測定ＩＣ３００の端子４００の肩部を、
当該ＩＣ端子４００の数や配置位置に適合したＩＣ端子
接続点５００および当該ＩＣ端子接続点５００の各々に
導通したテスト用端子１００を有するＩＣテスト用クリ
ップ２００に挟み込み、当該クリップ２００の目的のテ
スト用端子１００に外部からオシロスコープなどの測定
機器のプローブ本体８００のプローブ端子７００を当接
させるとともに、当該プローブ本体８００のプローブグ
ランド９００（接地側）は、鰐口クリップ６０１を備え
たジャンパ線６００を介して、測定ＩＣ３００のＩＣ端
子４００の中のグランド端子４０１に対応したテスト用
端子１０１などに接続して、所望の測定操作を遂行して
いた。

【０００４】なお、ＩＣのテスト用クリップとしては、
たとえば、住友スリーエム株式会社製、「ＡＰプロダク
トＩＣテストクリップ」が知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の従来
技術のように、プローブの接地側と測定対象の実装基板
やＩＣの接地端子とを、ジャンパ線などで接続する場合
には、測定対象の動作信号などが不定長のジャンパ線を
迂回するこことなり、インピーダンスのばらつきが大き
くなることが避けられず、たとえば動作周波数の高い高
速なＩＣのテストや波形観測などにおいては、反射波な
どが発生したり、観測波形の歪みが大きくなって、ＩＣ
の実際の動作状態における正しい波形観測やテストなど
を行うことが困難になるという問題があった。

【０００６】また、測定作業中にジャンパ線が脱落した
り、多数の部品が密に搭載された実装基板上でジャンパ
線などの余分な部品の煩雑な着脱作業が必要となり、操
作性が劣るという問題もある。

【０００７】従って、本発明の目的は、操作性が良好で
、正確な波形観測やノイズ測定などのテスト結果を得る
ことが可能なテスト用クリップを提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１０】すなわち、本発明のテスト用クリップは、
電子部品の端子群と、外部のプローブとの間に介設され
るテスト用クリップであって、個々の端子に個別に接続
される複数の引出端子部と、複数の引出端子部の近傍に
共通に配置された接地片とを備えたものである。

【００１１】また、本発明のテスト用クリップは、プロ
ーブが、針状のプローブ端子と当該プローブ端子を同軸
に取り囲むように配置されたプローブグランドとからな
り、個々の引出端子部と接地片は、プローブに嵌合する
形状に成形されているものである。

【００１２】また、本発明のテスト用クリップは、接地
片が、電子部品の端子群の中の接地端子に接続されるよ
うにしたものである。

【００１３】

【作用】上記した本発明のテスト用クリップによれば、
接地片が複数の引出端子部の近傍に共通に配置されてい
るので、プローブと、電子部品の目的の端子とが所定の
最短距離で確実に接続され、測定信号の伝播経路におけ
るインピーダンスのばらつきの発生が解消され、正確な
波形観測やノイズ測定などのテスト結果を得ることがで
きる。

【００１４】また、引出端子部と接地片が、プローブを
構成する針状のプローブ端子と当該プローブ端子を同軸
に取り囲むように配置されたプローブグランドとに嵌合
するように成形することで、ジャンパ線などの余分な部
品を用いることなく、プローブ端子およびプローブグラ
ンドと、測定対象側の引出端子部および接地片とを、そ
れぞれ同時に確実に接続することができ、ジャンパ線な
どの煩雑な着脱作業などが全く不要となり、テスト用ク
リップを用いた測定操作における操作性が大幅に向上す
る。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の一実施例であるテスト用クリ
ップについて、図面を参照しながら詳細に説明する。

【００１６】図１は、本発明の一実施例であるテスト用
クリップを示す斜視図である。

【００１７】なお、以下の説明では、図２に例示したプ
ローブ本体８００によって、測定ＩＣ３００の実装状態
における動作特性などの測定を行う場合を例に採って説
明する。

【００１８】本実施例のテスト用クリップは、たとえば
樹脂やセラミックスなどの絶縁物からなる、断面が略Ｔ
字形の一対の可動片１および可動片２を、係合軸３によ
って拡開自在に一体に結合して構成されている。また可
動片１と２の間には、図示しないばねが組み込まれてお
り、一端側が相互に接近する方向に常時付勢されている
。

【００１９】可動片１および２の互いに接近する方向に
常時付勢されている同一端部の対向面には、導体からな
る複数の接点４が幅方向に所定のピッチで配列されてい
る。

【００２０】この複数の接点４の数および配列ピッチは
、たとえば図２に例示されるような測定対象の測定ＩＣ
３００に設けられている複数のＩＣ端子４００の配列ピ
ッチおよび数に対応して設定されている。複数の接点４
の一つは、測定ＩＣ３００のグランド端子４０１に接続
されるグランド接点４ａとなっている。

【００２１】また、可動片１および２の接点４と反対側
の端部には、当該可動片１および２の内部に設けられた
図示しない配線構造などを介して、複数の当該接点４に
１対１に対応して接続された、穴状の複数の引出端子部
５が配列されており、プローブ本体８００の先端部に突
設されたプローブ端子７００が挿入・接続可能になって
いる。

【００２２】この場合、可動片１および２における複数
の引出端子部５の配列端には、導体からなり、当該引出
端子部５に共通な接地片６が、引出端子部５を挟んで対
向するように突設されており、この接地片６の一部は、
グランド接点４ａに接続されている。

【００２３】接地片６の、複数の引出端子部５を挟んで
対向する端部は、相互の間隔がプローブ本体８００の円
筒形のプローブグランド９００の外径よりも僅かに小さ
く、対称な弯曲形状に成形されたグランド接続端６ａを
呈している。

【００２４】すなわち、プローブ本体８００のプローブ
端子７００が、個々の引出端子部５に挿入される際に、
当該プローブ端子７００と同軸なプローブグランド９０
０が、接地片６のグランド接続端６ａに嵌合して同時に
接続状態となる構造となっている。

【００２５】以下、本実施例のテスト用クリップの作用
の一例について説明する。

【００２６】まず、所望の基板などに実装された状態に
ある測定ＩＣ３００をテスト用クリップの一対の可動片
１および２の間に挟み込み、当該測定ＩＣ３００の複数
のＩＣ端子４００に対して、テスト用クリップの複数の
接点４を接続する。

【００２７】これにより、テスト用クリップの引出端子
部５の各々は、接点４を介して、測定ＩＣ３００の個々
のＩＣ端子４００にそれぞれ個別に接続された状態とな
り、接地片６（グランド接続端６ａ）は、当該測定ＩＣ
３００のグランド端子４０１に接続された状態となる。

【００２８】その後、オシロスコープなどの測定機器に
接続されているプローブ本体８００のプローブ端子７０
０を、目的の引出端子部５に挿入して電気的に接続する
。この時、プローブ端子７００と同軸のプローブグラン
ド９００は、自動的に接地片６のグランド接続端６ａの
間に嵌合して電気的に接続状態となる。

【００２９】こうして、プローブ本体８００のプローブ
端子７００およびプローブグランド９００は、テスト用
クリップを介して、インピーダンスのばらつきなどを生
じることなく、最短かつ一定の距離で、測定ＩＣ３００
の目的のＩＣ端子４００とグランド端子４０１に確実に
電気的に接続され、この状態で、当該ＩＣ端子４００を
流れる電気信号の波形やノイズなどが、プローブ本体８
００に接続されているオシロスコープなどの測定機器に
よって観測され、記録される。

【００３０】このように、本実施例のテスト用クリップ
によれば、ジャンパ線などの余分な部品を全く用いる必
要がないので、測定信号の伝播経路が最短かつ一定とな
り、インピーダンスのばらつきなどの懸念が解消され、
測定ＩＣ３００の任意のＩＣ端子４００を流れる測定信
号の波形などを有りのままに正確に観察／記録すること
ができる。

【００３１】また、ジャンパ線などの余分な部品の着脱
などの煩雑な作業が不要であり、測定ＩＣ３００が搭載
される実装基板などにおける部品の搭載密度などに関わ
らず、良好な操作性をもって、測定作業を遂行すること
ができる。

【００３２】なお、上記の説明では、可動片１および２
における引出端子部５の配置端を、接地片６によって挟
む構造としたが、これに限らず、当該配置端内に、接地
片を埋設して、一部を露出させ、プローブ本体８００の
プローブグランド９００が当接される構造としてもよい
。

【００３３】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００３４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００３５】すなわち、本発明のテスト用クリップによ
れば、良好な操作性をもって、正確な波形観測やノイズ
測定などのテスト結果を得ることができるという効果が
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるテスト用クリップを示
す斜視図である。

【図２】従来の測定技術の一例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１　　可動片 ２　　可動片 ３　　係合軸 ４　　接点 ４ａ　　グランド接点 ５　　引出端子部 ６　　接地片 ６ａ　　グランド接続端 １００　　テスト用端子 １０１　　テスト用端子 ２００　　ＩＣテスト用クリップ ３００　　測定ＩＣ ４００　　ＩＣ端子 ４０１　　グランド端子 ５００　　ＩＣ端子接続点 ６００　　ジャンパ線 ６０１　　鰐口クリップ ７００　　プローブ端子 ８００　　プローブ本体 ９００　　プローブグランド

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電子部品の端子群と、外部のプローブ
   との間に介設されるテスト用クリップであって、個々の
   前記端子に個別に接続される複数の引出端子部と、複数
   の前記引出端子部の近傍に共通に配置された接地片とを
   備えたことを特徴とするテスト用クリップ。
2. 【請求項２】　　前記プローブが、針状のプローブ端子
   と当該プローブ端子を同軸に取り囲むように配置された
   プローブグランドとからなり、個々の前記引出端子部と
   前記接地片は、前記プローブに嵌合する形状に成形され
   ていることを特徴とする請求項１記載のテスト用クリッ
   プ。
3. 【請求項３】　　前記接地片が、前記電子部品の前記端
   子群の中の接地端子に接続されることを特徴とする請求
   項１または２記載のテスト用クリップ。